KR100649213B1

KR100649213B1 - Plasma display device

Info

Publication number: KR100649213B1
Application number: KR1020050023206A
Authority: KR
Inventors: 정광진
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2005-03-21
Filing date: 2005-03-21
Publication date: 2006-11-24
Also published as: KR20060101668A

Abstract

본 발명은 회로보드 어셈블리에 배치되는 회로 소자를 효과적으로 방열시키는 플라즈마 디스플레이 장치를 개시한다. 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 결합하여 지지하는 샤시 베이스, 상기 플라즈마 디스플레이 패널 반대측의 상기 샤시 베이스에 설치되는 회로보드 어셈블리, 및 상기 회로보드 어셈블리에 실장되는 회로 소자에 결합되며, 상기 회로 소자의 상면을 기준으로 연직하는 방향으로 일정한 각도가 기울어진 방열핀들이 배치된 히트싱크를 포함한다.The present invention discloses a plasma display device for effectively dissipating a circuit element disposed in a circuit board assembly. Coupled to a plasma display panel, a chassis base for coupling and supporting the plasma display panel, a circuit board assembly installed on the chassis base opposite the plasma display panel, and a circuit element mounted on the circuit board assembly. It includes a heat sink in which the heat radiation fins are inclined at a predetermined angle in the vertical direction with respect to the upper surface.

샤시 베이스, 회로보드 어셈블리, 방열핀, 히트 싱크, 방열 패드, IPM Chassis Base, Circuit Board Assembly, Heat Sink, Heat Sink, Heat Sink, IPM

Description

Plasma display device

도 1은 본 발명의 제 1 실시 예를 설명하기 위한 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a plasma display device for explaining a first embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 A 부분을 상세하게 도시한 사시도이다.FIG. 2 is a detailed perspective view of portion A of FIG. 1.

도 3은 도 2의 B-B 선에 잘라서 본 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 2.

도 4는 도 3에 대응되며 제 2 실시 예를 설명하기 위한 단면도이다.4 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 3 and illustrating a second embodiment.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로보드 어셈블리에 배치되는 인텔리전트 파워 모듈(Intelligent Power Module ; IPM) 등의 회로 소자를 효과적으로 방열시키는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device for effectively dissipating a circuit element such as an intelligent power module (IPM) disposed in a circuit board assembly.

일반적으로, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel ; PDP)은 방전 셀 내에서 일어나는 기체 방전에 의한 진공 자외선으로 형광체를 여기시켜 화상을 구현하는 표시 패널로서, 표시용량과 휘도, 콘트라스트, 시야각 등에서 우수한 성능을 가진다.In general, a plasma display panel (PDP) is a display panel that realizes an image by exciting phosphors by vacuum ultraviolet rays caused by gas discharge in a discharge cell, and has excellent performance in display capacity, brightness, contrast, viewing angle, and the like. Have

이러한 플라즈마 디스플레이 장치는 화상을 구현하는 상기 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 샤시 베이스와, 플라즈마 디스플레이 패널에 대향되어 샤시 베이스에 설치되는 회로보드 어셈블리와, 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 샤시 베이스 및 회로보드 어셈블리를 감싸며 플라즈마 디스플레이 장치의 외관을 형성하는 케이스로 이루어진다.The plasma display apparatus may include the plasma display panel for implementing an image, a chassis base for supporting the plasma display panel, a circuit board assembly disposed on the chassis base opposite to the plasma display panel, a plasma display panel, the chassis base, It is made of a case surrounding the circuit board assembly and forming the appearance of the plasma display device.

상기 케이스는 플라즈마 디스플레이 패널의 전방에 위치하는 전면 커버와, 플라즈마 디스플레이의 후방에 위치하는 배면 커버로 이루어진다. 여기서 전면 커버와 배면 커버는 일반적으로 서로 분해 결합 가능한 결합 구조로 이루어진다.The case includes a front cover positioned at the front of the plasma display panel and a rear cover positioned at the rear of the plasma display. Here, the front cover and the back cover are generally made of a coupling structure that can be disassembled and bonded to each other.

상기 샤시 베이스에 장착되는 회로보드 어셈블리들은 파워 서플라이 보드, 이미지 처리 보드, 로직 보드, 어드레스 버퍼 보드, X 보드, Y 보드 등으로 구성되며, 각각의 보드에는 다수의 인텔리전트 파워 모듈 및 소자들이 실장된다.The circuit board assemblies mounted on the chassis base are composed of a power supply board, an image processing board, a logic board, an address buffer board, an X board, a Y board, and the like, and a plurality of intelligent power modules and devices are mounted on each board.

상기 회로보드 어셈블리 중 X 보드와 Y 보드는 PDP의 X 전극과 Y 전극을 제어하는 인텔리전트 파워 모듈을 구비하며, 이 인텔리전트 파워 모듈은 유지 펄스를 고주파로 발생시키므로 고열을 발생시키는 문제점이 있다. 따라서 플라즈마 디스플레이 패널의 원활한 구동을 위하여, X 전극과 Y 전극을 제어하는 인텔리전트 파워 모듈은 그 온도가 적정한 수준으로 유지될 필요가 있다.Among the circuit board assemblies, the X board and the Y board have an intelligent power module for controlling the X electrode and the Y electrode of the PDP, and the intelligent power module generates a sustain pulse at a high frequency, thereby causing high heat. Therefore, in order to smoothly drive the plasma display panel, the intelligent power module that controls the X electrode and the Y electrode needs to be maintained at an appropriate level.

본 발명은 상기한 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 회로보드 어셈블리에 구비되는 인텔리전트 파워 모듈의 방열 성능을 향상시키는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention is to provide a plasma display device for improving the heat dissipation performance of the intelligent power module provided in the circuit board assembly.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 결합하여 지지하는 샤시 베이스, 상기 플라즈마 디스플레이 패널 반대측의 상기 샤시 베이스에 설치되는 회로보드 어셈블리, 및 상기 회로보드 어셈블리에 실장되는 회로 소자에 결합되며, 상기 회로 소자의 상면을 기준으로 연직하는 방향으로 일정한 각도가 기울어진 방열핀들이 배치된 히트싱크를 포함한다.A plasma display device according to the present invention includes a plasma display panel, a chassis base for coupling and supporting the plasma display panel, a circuit board assembly installed on the chassis base opposite the plasma display panel, and a circuit mounted on the circuit board assembly. It includes a heat sink coupled to the device, the heat dissipation fins are inclined at a predetermined angle in a vertical direction with respect to the upper surface of the circuit element.

상기 히트 싱크의 방열핀들은 기울어진 각도는 30°~ 60°범위를 이룰 수 있다.The heat sink fins of the heat sink may have an inclination angle of 30 ° to 60 °.

상기 히트 싱크의 방열핀들은 하나 이상의 밴딩부를 포함한다.The heat sink fins of the heat sink include one or more banding portions.

상기 히트 싱크는 인텔리전트 파워 모듈에 방열 패드로 접착된다.The heat sink is bonded to the intelligent power module with a heat dissipation pad.

상기 히트 싱크의 방열핀들은 지그재그 형태로 절곡되어 이루어진다.The heat sink fins of the heat sink are bent in a zigzag shape.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a plasma display device according to the present invention.

본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 실질적으로 영상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(100), 및 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 일면 즉, 영상이 구현되는 반대측 면으로 배치되어 플라즈마 디스플레이 패널(100)과 결합되는 샤시 베이스(200)를 포함한다.The plasma display apparatus of the present invention is disposed on a plasma display panel 100 that substantially realizes an image and on one surface of the plasma display panel 100, that is, an opposite side on which an image is implemented, and is coupled to the plasma display panel 100. And a chassis base 200.

여기서 플라즈마 디스플레이 패널(100)과 상기 샤시 베이스(200) 사이에는 플라즈마 디스플레이 패널(100)로부터 발생되는 열을 샤시 베이스(200) 측으로 전달하는 방열 시트(도시하지 않음)가 배치된다.A heat dissipation sheet (not shown) is disposed between the plasma display panel 100 and the chassis base 200 to transfer heat generated from the plasma display panel 100 to the chassis base 200.

상기에서 플라즈마 디스플레이 패널(100)은 통상적으로 사각형의 형상으로 이루어질 수 있다. The plasma display panel 100 may generally have a rectangular shape.

그리고 상기 샤시 베이스(200)는 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 형상에 대응하는 형상을 지니면서, 열전도 특성이 우수한 가령, 알루미늄(Al)과 같은 재질로 형성될 수 있다.The chassis base 200 may be formed of a material such as aluminum (Al) having a shape corresponding to the shape of the plasma display panel 100 and having excellent thermal conductivity.

상기 샤시 베이스(200)의 일측에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(100)이 부착되어 지지되고, 이의 반대측에는 플라즈마 디스플레이 패널(100)의 구동에 필요한 여러 개의 회로보드 어셈블리(500)가 장착된다. The plasma display panel 100 is attached and supported at one side of the chassis base 200, and a plurality of circuit board assemblies 500 for driving the plasma display panel 100 are mounted at the opposite side thereof.

상기 회로보드 어셈블리(500)는 설계도면에 따라 인쇄회로기판에 부품들을 실장한 것이다.The circuit board assembly 500 is mounted on the printed circuit board according to the design drawing.

상기 회로보드 어셈블리(500)는 실질적으로 스크류(510, 도 2 및 도 3에 도시하고 있음)에 의하여 샤시 베이스(200)의 후면에 구비되는 보스(210, 도 3에 도시하고 있음)에 결합된다.The circuit board assembly 500 is coupled to a boss 210 (shown in FIG. 3) provided at the rear of the chassis base 200 by a screw 510 (shown in FIGS. 2 and 3). .

상기 샤시 베이스(200)의 후면에 장착되는 회로보드 어셈블리(500)는 X 보드(500a), Y 보드(500b), 이미지 처리 보드(500c), 및 스위칭 모드 파워 서플라이(Switching Mode Power Supply) 보드(500d)를 포함한다.The circuit board assembly 500 mounted on the rear side of the chassis base 200 includes an X board 500a, a Y board 500b, an image processing board 500c, and a switching mode power supply board. 500d).

상기 X 보드(500a)와 Y 보드(500b)는 플라즈마 디스플레이 패널(100) 내부에 구비되는 X 전극(미도시)과 Y 전극(미도시)에 인가되는 유지 펄스 발생 및 X 전극 및 Y 전극을 제어하기 위하여, 다수의 소자들을 집적하여 독립된 소형 회로를 구성하는 회로 소자로서 인텔리전트 파워 모듈(550, intelligent power module ; IPM)을 구비한다. The X board 500a and the Y board 500b control the generation of sustain pulses applied to the X electrode (not shown) and the Y electrode (not shown) provided in the plasma display panel 100 and the X electrode and the Y electrode. To this end, an intelligent power module (IPM) is provided as a circuit element that integrates a plurality of elements to form an independent small circuit.

상기 인텔리전트 파워 모듈(550)은 좁은 공간에 많은 개수의 소자들이 밀집되어 있으므로 매우 높은 열을 발생시킨다. The intelligent power module 550 generates a very high heat because a large number of devices are concentrated in a narrow space.

도 2는 도 1의 A 부분을 상세하게 도시한 사시도이고, 도 3은 도 2의 B-B 선을 자른 단면도이다.FIG. 2 is a detailed perspective view of portion A of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 2.

상기 도면들을 참조하여 인텔리전트 파워 모듈(550)의 방열 구조를 설명한다. A heat dissipation structure of the intelligent power module 550 will be described with reference to the drawings.

상기 X 보드(500a)와 Y 보드(500b)는 통상적으로 인텔리전트 파워 모듈(550)을 각각 구비하게 되므로 이하에서는 각 보드를 구분하지 않고 회로보드 어셈블리(500)로 통칭하여 설명한다.Since the X board 500a and the Y board 500b typically include the intelligent power module 550, respectively, the following description will collectively describe the circuit board assembly 500 without distinguishing each board.

상기 회로보드 어셈블리(500)는 샤시 베이스(200)에 일체로 제공된 보스(210)에 스크류(510)로 고정되어 결합된다. 상기 회로보드 어셈블리(500)는 상기한 인텔리전트 파워 모듈(550)을 비롯한 다양한 회로 소자(미도시)들을 실장하여 구동회로를 형성한다.The circuit board assembly 500 is fixedly coupled to the boss 210 provided integrally with the chassis base 200 by a screw 510. The circuit board assembly 500 mounts various circuit elements (not shown) including the intelligent power module 550 to form a driving circuit.

상기 인텔리전트 파워 모듈(550)은 플라즈마 디스플레이 패널(100)이 구동될 때 많은 열을 발생시키므로 장시간 동안 원활히 작동할 수 있도록 지속적으로 방열 되도록 하여 적절한 온도 수준을 유지하여야 한다. The intelligent power module 550 generates a lot of heat when the plasma display panel 100 is driven, so that the intelligent power module 550 continuously radiates heat for a long time to maintain an appropriate temperature level.

상기 인텔리전트 파워 모듈(550)에서 발생된 열을 방열시키기 위하여 히트 싱크(600)가 결합된다.The heat sink 600 is coupled to dissipate heat generated by the intelligent power module 550.

상기 히트 싱크(600)는 우수한 열전도성을 가지는 방열 패드(610)에 의하여 서로 부착되는 것이 바람직하다. 상기 방열 패드(610)는 상기 히트 싱크(600)를 인텔리전트 파워 모듈(550)에 부착함과 동시에 인텔리전트 파워 모듈(550)에서 발생되는 고열이 히트 싱크(600)에서 방열되도록 하는 것이다.The heat sinks 600 are preferably attached to each other by a heat radiation pad 610 having excellent thermal conductivity. The heat dissipation pad 610 attaches the heat sink 600 to the intelligent power module 550 and simultaneously heats the high heat generated by the intelligent power module 550 in the heat sink 600.

한편, 상기 인텔리전트 파워 모듈(550)은, 다수의 방열핀(630)들이 인텔리전트 파워 모듈(550)의 상면에서 연직 방향으로 소정의 각도(a, 도 3에 도시하고 있음)로 기울어져 있다. 상기 방열핀(630)이 일정한 각도(a)로 기울진 것은, 회로보드 어셈블리(500)에서 히트 싱크(600)의 방열핀(630) 선단부까지의 거리가 제한되어 있어 제한된 공간에서 충분한 방열핀(630)들의 방열면적을 늘리기 위한 것이다. 실질적으로 상기 기울어진 방열핀(630)들은 인텔리전트 파워 모듈(550)에 대하여 연직 방향으로 배치되는 기준의 히트 싱크에 비하여 그 길이가 길어지면서 방열면적이 증대된 형태를 가지고 있다. 따라서 제한된 공간 내에서 히트 싱크의 방열핀(630)들의 길이를 증대시킴으로서 방열면적을 넓혀 방열 효과를 증대시킬 수 있는 것이다.On the other hand, the intelligent power module 550, a plurality of heat radiation fins 630 are inclined at a predetermined angle (a, shown in Figure 3) in the vertical direction from the upper surface of the intelligent power module 550. The heat dissipation fin 630 is inclined at a predetermined angle (a) because the distance from the circuit board assembly 500 to the distal end of the heat dissipation fin 630 of the heat sink 600 is limited, so that the heat dissipation fins 630 are sufficient in a limited space. This is to increase the heat dissipation area. Substantially, the inclined heat dissipation fins 630 have a form in which the heat dissipation area is increased while the length thereof is longer than that of the reference heat sink disposed in the vertical direction with respect to the intelligent power module 550. Therefore, by increasing the length of the heat radiation fins 630 of the heat sink in a limited space it is possible to increase the heat radiation area to increase the heat radiation effect.

상기 방열핀(630)들이 기울어진 각도(a)는 인텔리전트 파워 모듈(550)의 상면을 기준으로 대략 30°~ 60°범위로 이루어지는 것이 바람직하며 더욱 바람직하게는 45°로 기울어지는 것이 유리하다.The angle (a) of inclination of the heat dissipation fins 630 is preferably in the range of about 30 ° to 60 ° based on the upper surface of the intelligent power module 550, and more preferably inclined at 45 °.

상기 방열핀(630)들의 기울어진 각도(a)가 30°이내로 이루어지는 경우에는 대류를 일으키는 공기 층이 너무 얇아져 방열효과가 떨어질 수 있으며, 방열핀 (630)들의 기울어진 각도(a)가 60°를 넘는 경우에는 방열면적이 적어져 방열 효과가 떨어질 수 있는 단점이 있을 수 있다.When the inclination angle (a) of the heat dissipation fins 630 is less than 30 °, the air layer causing convection may be too thin to reduce the heat dissipation effect, and the inclination angle (a) of the heat dissipation fins 630 may exceed 60 °. In this case, the heat dissipation area may be reduced, which may have a disadvantage in that the heat dissipation effect may be reduced.

본 발명의 실시 예에서는 상기 히트 싱크(600)의 방열핀(630)들이 도 3 기준으로 오른쪽으로 기울어진 예를 도시하여 설명하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 그 반대쪽 또는 서로 마주하는 방향 또는 서로 반대 방향으로 기울어지는 등 다양하게 구성될 수 있다.In the exemplary embodiment of the present invention, the heat dissipation fins 630 of the heat sink 600 are illustrated with an example inclined to the right side with reference to FIG. 3, but the present disclosure is not limited thereto. It may be configured in various ways such as inclined in the direction.

도 4는 본 발명에 따른 다른 실시 예를 설명하기 위하여 도 3에 대응되는 단면도로, 히트싱크(600)를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시하고 있다.4 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 3 to illustrate another exemplary embodiment of the present invention, and illustrates a plasma display apparatus including a heat sink 600.

도 4를 통하여 설명하는 본 발명의 실시 예는 상술한 실시 예와 비교하여 다른 점만을 설명하고 상술한 실시 예의 설명과 동일한 부분은 그 설명으로 대치한다.The embodiment of the present invention described with reference to FIG. 4 describes only the differences from the above-described embodiment and replaces the same parts as the description of the above-described embodiment.

상기 히트 싱크(600)의 방열핀(630)은 지그재그 형태로 기울어져 방열면적을 더욱 증대시킬 수 있도록 밴딩부(631)들을 포함한다. 이러한 밴딩부(630)들은 제한된 공간(플라즈마 디스플레이 장치의 두께)의 한계를 극복하면서 최대한 방열핀(630)들의 방열면적을 넓힐 수 있는 것이다.The heat dissipation fin 630 of the heat sink 600 includes a bending portion 631 inclined in a zigzag form to further increase the heat dissipation area. These bending parts 630 may expand the heat dissipation area of the heat dissipation fins 630 as much as possible while overcoming the limitation of limited space (thickness of the plasma display device).

이러한 본 발명의 다른 실시 예는 본 발명의 방열핀(630)들의 구성을 다양하게 실시할 수 있음을 보여주는 것이며, 제한된 공간에서 방열효과를 극대화시킬 수 있는 것이다.Another embodiment of the present invention is to show that the configuration of the heat radiation fins 630 of the present invention can be variously implemented, it is possible to maximize the heat radiation effect in a limited space.

이러한 구조를 가지는 플라즈마 디스플레이 장치는, 인텔리전트 파워 모듈(550)의 구동으로 고열이 발생되는 경우 방열패드(610)로 전달되고, 상기 인텔리전 트 파워 모듈(550)에 결합되는 히트 싱크(600)로 열이 전달되어 방열이 이루어진다.The plasma display device having such a structure is transferred to the heat dissipation pad 610 when high heat is generated by driving the intelligent power module 550, and the heat sink 600 is coupled to the intelligent power module 550. Heat is transferred to radiate heat.

이때 히트 싱크(600)의 더욱 표면적이 넓어진 방열핀(630)들을 통하여 고열이 방열되는 것이다. 따라서 본 발명은 인텔리전트 파워 모듈(550)에서 발생되는 고열을 외부로 신속하게 방열시킴으로서 안정성을 유지하여 제품의 신뢰도를 높일 수 있는 것이다.At this time, high heat is radiated through the heat dissipation fins 630 having a larger surface area of the heat sink 600. Therefore, the present invention is to heat the high heat generated by the intelligent power module 550 to the outside quickly to maintain stability to increase the reliability of the product.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.

이와 같이 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 히트 싱크에 제공되는 방열핀들이 일정한 각도로 기울어져 스카이라인으로 인한 공간 제약의 한계에도 불구하고 방열면적을 최대한 증대시켜 인텔리전트 파워 모듈의 방열 효율을 극대화시킬 수 있다. As described above, the plasma display device of the present invention can maximize the heat dissipation efficiency of the intelligent power module by increasing the heat dissipation area as much as possible because the heat dissipation fins provided to the heat sink are inclined at a predetermined angle to limit the space constraint due to the skyline.

Claims

A plasma display panel;

A chassis base configured to couple and support the plasma display panel;

A circuit board assembly installed at the chassis base opposite the plasma display panel; And

A heat sink coupled to a circuit element mounted on the circuit board assembly and having heat dissipation fins inclined at a predetermined angle in a vertical direction with respect to an upper surface of the circuit element;

Plasma display device comprising a.

The method of claim 1,

The heat dissipation fins of the heat sink are inclined angle range 30 ° ~ 60 ° plasma display device.

The method of claim 1,

The heat dissipation fins of the heat sink include at least one bending portion.

The method of claim 1,

And the heat sink is attached to the circuit element by a heat radiation pad.

The method of claim 1,

The heat dissipation fins of the heat sink are bent in a zigzag form.

The method of claim 1,

And the circuit element is an intelligent power module.