KR100649212B1 - Plasma display device - Google Patents

Plasma display device Download PDF

Info

Publication number
KR100649212B1
KR100649212B1 KR1020050023205A KR20050023205A KR100649212B1 KR 100649212 B1 KR100649212 B1 KR 100649212B1 KR 1020050023205 A KR1020050023205 A KR 1020050023205A KR 20050023205 A KR20050023205 A KR 20050023205A KR 100649212 B1 KR100649212 B1 KR 100649212B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plasma display
heat
display panel
heat sinks
heat sink
Prior art date
Application number
KR1020050023205A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20060101667A (en
Inventor
정광진
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020050023205A priority Critical patent/KR100649212B1/en
Publication of KR20060101667A publication Critical patent/KR20060101667A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100649212B1 publication Critical patent/KR100649212B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J17/00—Gas-filled discharge tubes with solid cathode
    • H01J17/02—Details
    • H01J17/28—Cooling arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00—Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20—Constructional details
    • H01J11/34—Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J17/00—Gas-filled discharge tubes with solid cathode
    • H01J17/02—Details
    • H01J17/16—Vessels; Containers
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2039—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating characterised by the heat transfer by conduction from the heat generating element to a dissipating body
    • H05K7/20409—Outer radiating structures on heat dissipating housings, e.g. fins integrated with the housing
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/20963—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure

Abstract

본 발명은 회로보드 어셈블에 배치되는 회로 소자를 효과적으로 방열시키는 플라즈마 디스플레이 장치를 개시한다. 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착하여 지지하는 샤시 베이스, 상기 플라즈마 디스플레이 패널 반대측의 샤시 베이스에 설치되는 회로보드 어셈블리, 상기 회로보드 어셈블리에 실장되는 회로 소자에 복층 구조로 결합되는 복수의 히트 싱크를 포함한다.The present invention discloses a plasma display device for effectively dissipating a circuit element disposed in a circuit board assembly. A plasma display device according to the present invention includes a plasma display panel, a chassis base to which the plasma display panel is attached and supported, a circuit board assembly installed on a chassis base opposite to the plasma display panel, and a circuit element mounted on the circuit board assembly. It includes a plurality of heat sinks coupled to a multilayer structure.

샤시 베이스, 회로보드 어셈블리, 방열, 히트 싱크, 방열 패드, IPM Chassis Base, Circuit Board Assemblies, Heat Sink, Heat Sink, Heat Sink, IPM

Description

플라즈마 디스플레이 장치 {Plasma display device}Plasma display device

도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a plasma display device according to the present invention.

도 2는 도 1의 A 부분을 상세하게 도시한 사시도이다.FIG. 2 is a detailed perspective view of portion A of FIG. 1.

도 3은 도 2의 B-B 선에 잘라서 본 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 2.

도 4는 도 2에 대응되는 도면으로 본 발명의 또 다른 실시 예를 설명하기 위한 부분 사시도이다.4 is a partial perspective view illustrating another embodiment of the present invention as a view corresponding to FIG. 2.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 회로보드 어셈블리에 배치되는 인텔리전트 파워 모듈(Intelligent Power Module ; IPM) 등의 회로 소자를 효과적으로 방열시키는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device for effectively dissipating a circuit element such as an intelligent power module (IPM) disposed in a circuit board assembly.

일반적으로, 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel ; PDP)은 방전 셀 내에서 일어나는 기체 방전에 의한 진공 자외선으로 형광체를 여기시켜 화상을 구현하는 표시 패널로서, 표시용량과 휘도, 콘트라스트, 시야각 등에서 우수한 성능을 가진다.In general, a plasma display panel (PDP) is a display panel that realizes an image by exciting phosphors by vacuum ultraviolet rays caused by gas discharge in a discharge cell, and has excellent performance in display capacity, brightness, contrast, viewing angle, and the like. Have

이러한 플라즈마 디스플레이 장치는 화상을 구현하는 상기 PDP와, PDP를 지지하는 샤시 베이스와, PDP를 대향하여 샤시 베이스에 설치되는 회로보드 어셈블리와, PDP와 샤시 베이스 및 회로보드 어셈블리를 감싸며 플라즈마 디스플레이 장치의 외관을 형성하는 케이스로 이루어진다.The plasma display device surrounds the PDP for implementing an image, a chassis base for supporting the PDP, a circuit board assembly installed on the chassis base facing the PDP, and a PDP, the chassis base, and the circuit board assembly to surround the exterior of the plasma display device. It is made of a case forming a.

이 케이스는 PDP의 전방에 위치하는 전면 커버와, PDP의 후방에 위치하는 배면 커버로 이루어진다. 여기서 전면 커버와 배면 커버는 일반적으로 서로 분해 결합 가능한 결합 구조로 이루어진다.This case consists of a front cover located in front of the PDP and a rear cover located behind the PDP. Here, the front cover and the back cover are generally made of a coupling structure that can be disassembled and bonded to each other.

상기 샤시 베이스에 장착되는 회로보드 어셈블리들은 파워 서플라이 보드, 이미지 처리 보드, 로직 보드, 어드레스 버퍼 보드, X 보드, Y 보드 등으로 구성되며, 각각의 보드에는 다수의 인텔리전트 파워 모듈 및 소자들이 실장된다.The circuit board assemblies mounted on the chassis base are composed of a power supply board, an image processing board, a logic board, an address buffer board, an X board, a Y board, and the like, and a plurality of intelligent power modules and devices are mounted on each board.

상기 회로보드 어셈블리 중 X 보드와 Y 보드는 PDP의 X 전극과 Y 전극을 제어하는 인텔리전트 파워 모듈을 구비하며, 이 인텔리전트 파워 모듈은 유지 펄스를 고주파로 발생시키므로 고열을 발생시키는 문제점이 있다. 따라서 플라즈마 디스플레이 패널의 원활한 구동을 위하여, X 전극과 Y 전극을 제어하는 인텔리전트 파워 모듈은 적정한 수준으로 온도가 유지될 필요가 있다.Among the circuit board assemblies, the X board and the Y board have an intelligent power module for controlling the X electrode and the Y electrode of the PDP, and the intelligent power module generates a sustain pulse at a high frequency, thereby causing high heat. Therefore, in order to smoothly drive the plasma display panel, the intelligent power module for controlling the X electrode and the Y electrode needs to be maintained at an appropriate level.

본 발명은 상기한 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 회로보드 어셈블리에 구비되는 회로 소자의 방열 성능을 향상시키는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a plasma display device for improving heat dissipation performance of a circuit element provided in a circuit board assembly.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착하여 지지하는 샤시 베이스, 상기 플라즈마 디스플레이 패널 반대측의 샤시 베이스에 설치되는 회로보드 어셈블리, 상기 회로보드 어셈블리에 실장되는 회로 소자에 복층 구조로 결합되는 복수의 히트 싱크를 포함한다.A plasma display device according to the present invention includes a plasma display panel, a chassis base to which the plasma display panel is attached and supported, a circuit board assembly installed on a chassis base opposite to the plasma display panel, and a circuit element mounted on the circuit board assembly. It includes a plurality of heat sinks coupled to a multilayer structure.

상기 히트 싱크들은 방열 패드에 의하여 서로 부착된다.The heat sinks are attached to each other by heat dissipation pads.

상기 히트 싱크들은 동일한 형상으로 이루어질 수 있다.The heat sinks may be formed in the same shape.

이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 상세하게 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a plasma display device according to the present invention.

본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는 실질적으로 영상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(3), 및 이 플라즈마 디스플레이 패널(3)의 일면 즉, 영상이 구현되는 반대측 면으로 배치되어 플라즈마 디스플레이 패널(3)과 결합되는 샤시 베이스(5)를 포함하며, 이 플라즈마 디스플레이 패널(3)의 전면 측으로 배치되는 전면 커버(7)와 샤시 베이스(5)의 후면 측으로 배치되는 배면 커버(9)를 더 포함한다.The plasma display device of the present invention is disposed on a plasma display panel 3 that substantially realizes an image, and one side of the plasma display panel 3, that is, an opposite side on which an image is implemented, to be coupled to the plasma display panel 3. And a front cover 7 disposed on the front side of the plasma display panel 3 and a rear cover 9 disposed on the rear side of the chassis base 5.

여기서 플라즈마 디스플레이 패널(3)과 상기 샤시 베이스(5) 사이에는 플라즈마 디스플레이 패널(3)로부터 발생되는 열을 샤시 베이스(5) 측으로 전달하는 방열 시트(도시하지 않음)가 배치되며, 전면 커버(7)에는 플라즈마 디스플레이 패널(3)로부터 방사되는 전자파를 차폐시키기 위한 필터(11)가 장착된다.Here, a heat dissipation sheet (not shown) for transferring heat generated from the plasma display panel 3 to the chassis base 5 is disposed between the plasma display panel 3 and the chassis base 5, and the front cover 7 is disposed. ) Is equipped with a filter 11 for shielding electromagnetic waves emitted from the plasma display panel 3.

상기에서 플라즈마 디스플레이 패널(3)은 통상적으로 사각형(도면에서 x 축 방향의 길이가 y 축 방향의 길이보다 긴 직사각형)의 형상으로 이루어질 수 있다. In the above, the plasma display panel 3 may generally have a shape of a rectangle (a rectangle having a length in the x-axis direction longer than a length in the y-axis direction in the drawing).

그리고 상기 샤시 베이스(5)는 플라즈마 디스플레이 패널(3)의 형상에 대응하는 형상을 지니면서, 열전도 특성이 우수한 가령, 알루미늄(Al)과 같은 재질로 형성될 수 있다.The chassis base 5 may have a shape corresponding to the shape of the plasma display panel 3 and may be formed of a material such as aluminum (Al) having excellent thermal conductivity.

상기 샤시 베이스(5)의 일측에는 상기 플라즈마 디스플레이 패널(3)이 부착되어 지지되고, 이의 반대측에는 플라즈마 디스플레이 패널(3)의 구동에 필요한 회로보드 어셈블리(13)이 다수로 장착된다. 이 회로보드 어셈블리(13)는 실질적으로 스크류(18, 도 3에 도시되어 있음)에 의하여 샤시 베이스(5)의 후면에 구비되는 보스(17, 도 3에 도시되어 있음)에 결합된다.One side of the chassis base 5 is attached to and supported by the plasma display panel 3, and a plurality of circuit board assemblies 13 necessary for driving the plasma display panel 3 are mounted on the opposite side thereof. This circuit board assembly 13 is coupled to a boss 17 (shown in FIG. 3) provided at the rear of the chassis base 5 by a screw 18 (shown in FIG. 3).

상기 샤시 베이스(5)의 후면에 장착되는 회로보드 어셈블리(13)는 X 보드(13a), Y 보드(13b), 이미지 처리 보드(13c), 및 스위칭 모드 파워 서플라이(Switching Mode Power Supply) 보드(13d)를 포함한다.The circuit board assembly 13 mounted on the rear side of the chassis base 5 includes an X board 13a, a Y board 13b, an image processing board 13c, and a switching mode power supply board. 13d).

상기 X 보드(13a)와 Y 보드(13b)는 플라즈마 디스플레이 패널(3) 내부에 구비되는 X 전극(미도시)과 Y 전극(미도시)에 인가되는 유지 펄스 발생 및 X 전극 및 Y 전극을 제어하기 위하여, 다수의 소자들을 집적하여 독립된 소형 회로를 구성하는 회로 소자로서 인텔리전트 파워 모듈(15, intelligent power module ; IPM)을 구비한다. The X board 13a and the Y board 13b control the generation of sustain pulses applied to the X electrode (not shown) and the Y electrode (not shown) provided in the plasma display panel 3 and the X electrode and the Y electrode. To this end, an intelligent power module (IPM) 15 is provided as a circuit element that integrates a plurality of elements to form an independent small circuit.

상기 인텔리전트 파워 모듈(15)은 좁은 공간에 많은 개수의 소자들이 밀집되어 있어 고열을 발생시킨다. The intelligent power module 15 generates a high heat because a large number of elements are concentrated in a narrow space.

도 2는 도 1의 A 부분을 상세하게 도시한 사시도이고, 도 3은 도 2의 B-B 선을 자른 단면도이다.FIG. 2 is a detailed perspective view of portion A of FIG. 1, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line B-B of FIG. 2.

상기 도면들을 참조하여 인텔리전트 파워 모듈(15)의 방열 구조를 설명한다. 상기 X 보드(13a)와 Y 보드(13b)는 통상적으로 인텔리전트 파워 모듈(15)을 각각 구비하게 되므로 이하에서는 각 보드를 구분하지 않고 회로보드 어셈블리(13)로 통칭하여 설명한다.A heat dissipation structure of the intelligent power module 15 will be described with reference to the drawings. Since the X board 13a and the Y board 13b typically include the intelligent power module 15, respectively, the following description will collectively describe the circuit board assembly 13 without distinguishing each board.

상기 회로보드 어셈블리(13)는 샤시 베이스(5)에 일체로 제공된 보스(17)에 스크류(18)로 고정된다. 상기 회로보드 어셈블리(13)는 상기한 인텔리전트 파워 모듈(15)을 비롯한 다양한 회로 소자(미도시)들을 실장하여 구동회로를 형성한다.The circuit board assembly 13 is secured with a screw 18 to a boss 17 provided integrally to the chassis base 5. The circuit board assembly 13 mounts various circuit elements (not shown) including the intelligent power module 15 to form a driving circuit.

상기 인텔리전트 파워 모듈(15)은 플라즈마 디스플레이 패널(3)이 구동될 때 많은 열을 발생시키므로 장시간 동안 원활히 작동할 수 있도록 지속적으로 방열 되도록 하여 적절한 온도 수준을 유지하여야 한다. Since the intelligent power module 15 generates a lot of heat when the plasma display panel 3 is driven, the intelligent power module 15 needs to maintain a proper temperature level by continuously dissipating heat for smooth operation for a long time.

상기 인텔리전트 파워 모듈(15)에서 발생된 열을 방열 시키기 위하여 히트 싱크(19)와 또 다른 히트 싱크(20)가 적층된 형태로 배치된다. In order to dissipate heat generated by the intelligent power module 15, the heat sink 19 and another heat sink 20 are disposed in a stacked form.

상기 히트 싱크(19)는 인텔리전트(15)의 일측에 이와 평행한 상태로 넓은 면적으로 결합된다. 그리고 상기 히트 싱크(19)의 위부분인 방열핀이 위치하는 부분에 또 다른 히트 싱크(20)가 결합된다.The heat sink 19 is coupled to one side of the intelligent 15 in a large area in parallel with it. In addition, another heat sink 20 is coupled to a portion where the heat dissipation fin, which is the upper portion of the heat sink 19, is located.

상기 히트 싱크(19)는 인텔리전트 파워 모듈(15)에 우수한 열전도성을 가지는 방열패드(21)에 의하여 부착될 수 있다.The heat sink 19 may be attached to the intelligent power module 15 by a heat radiation pad 21 having excellent thermal conductivity.

또한, 상기 히트 싱크(19, 20)들은 우수한 열전도성을 가지는 방열 패드(21) 의 의하여 서로 부착되는 것이 바람직하다. In addition, the heat sinks 19 and 20 are preferably attached to each other by a heat radiation pad 21 having excellent thermal conductivity.

상기 방열 패드(21)는 인텔리전트 파워 모듈(15)에서 발생되어 히트 싱크(19)로 전달되는 고열이 히트 싱크(19)에서 방열되고, 아울러 적층 형태로 배치되는 또 다른 히트 싱크(20)로 신속하게 전달하여 상기 히트 싱크(20)에서도 방열이 이루어질 수 있도록 하는 것이다.The heat dissipation pad 21 is a high heat generated by the intelligent power module 15 and transferred to the heat sink 19 is quickly dissipated in the heat sink 19, and is quickly transferred to another heat sink 20 arranged in a stacked form. By transferring the heat sink to the heat sink 20 is to be made.

본 발명에서 히트 싱크(19, 20)들의 전체의 높이는 기존의 하나의 히트 싱크가 설치되는 높이와 동일한 정도의 높이로 이루어질 수 있다.In the present invention, the height of the entire heat sinks 19 and 20 may be the same height as that of the existing one heat sink.

본 발명에서 히트 싱크(19, 20)들은 동일한 형상으로 이루어진 예를 도시하여 설명하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 설계 상 필요에 따라 또는 방열 효율을 증대시킬 수 있는 구조라면, 도 4에 도시하고 있는 바와 같이, 서로 크기가 다르거나 또는 서로 다른 두께(도 4에서 T1과 T2로 표시하고 있음)로 이루어질 수 있다.In the present invention, the heat sinks 19 and 20 are described with an example having the same shape. However, the heat sinks 19 and 20 are not limited thereto, and the heat sinks 19 and 20 are shown in FIG. As can be, they can be of different sizes or of different thicknesses (indicated by T1 and T2 in FIG. 4).

이러한 구조는 제한된 공간 내에서 적층되는 형태로 히트 싱크(19, 20)들을 배열하여 방열 면적을 넓혀 방열 효율을 극대화시킬 수 있도록 하는 것이다.This structure is to maximize the heat dissipation efficiency by arranging the heat sink (19, 20) in a stacked form in a limited space to maximize the heat dissipation efficiency.

이러한 구조를 가지는 플라즈마 디스플레이 장치는, 인텔리전트 파워 모듈(15)의 구동으로 고열이 발생되는 경우 상기 인텔리전트 파워 모듈(15)에 결합되는 히트 싱크(19)로 열이 전달되어 방열핀을 통하여 방열된다. In the plasma display device having such a structure, when high heat is generated by driving the intelligent power module 15, heat is transferred to the heat sink 19 coupled to the intelligent power module 15 to radiate heat through the heat radiation fins.

이와 동시에 상기 히트싱크(19)의 방열핀 측으로 전달된 고열은 상기 히트 싱크(19)에 적층되어 있는 또 다른 히트 싱크(20)로 신속하게 전달되어 방열이 이루어지는 것이다.At the same time, the high heat transferred to the heat sink fin side of the heat sink 19 is rapidly transferred to another heat sink 20 stacked on the heat sink 19 to radiate heat.

본 발명에서는 두개의 히트 싱크(19, 20)들이 적층된 구조로 배치되는 예를 도시하여 설명하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 배치 공간이 가능하다면 두개 이상의 히트 싱크들이 적층되어 인텔리전트 파워 모듈(15)의 방열 기능을 수행하는 것도 가능하다. In the present invention, an example in which two heat sinks 19 and 20 are arranged in a stacked structure is illustrated and described. However, the present invention is not limited thereto and two or more heat sinks may be stacked in an intelligent power module 15 if an arrangement space is possible. It is also possible to perform a heat dissipation function.

그리고 인텔리전트 파워 모듈(15)의 위 부분에 배치되는 히트 싱크(19)에 비하여 그 위에 배치되는 히트 싱크(20)의 크기가 더 작게 이루어지도록 구성하여 각각의 히트 싱크(19, 20)들에서 공기 중으로 직접 방열이 일어나도록 하여 더욱 방열 효율을 향상시킬 수 있는 것이다(도 4에 도시하고 있음).In addition, the heat sinks 20 disposed on the intelligent power module 15 are smaller than the heat sinks 19 disposed on the upper portion of the intelligent power module 15 so that the air in each of the heat sinks 19 and 20 is made smaller. It is possible to improve the heat dissipation efficiency by direct heat dissipation to the middle (shown in Figure 4).

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.

이와 같이 본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치에 따르면, 회로보드 어셈블리에 구비되는 인텔리전트 파워 모듈에 히트 싱크를 평행하게 부착하고, 이 히트 싱크 위에 복층 구조로 또 다른 히트 싱크를 결합하여 상기 인텔리전트 파워 모듈에서 발생되는 열을 히트 싱크들로 방열시켜 인텔리전트 파워 모듈의 방열 성능을 향상시키는 효과가 있다.As described above, according to the plasma display device of the present invention, a heat sink is attached in parallel to an intelligent power module provided in a circuit board assembly, and another heat sink is coupled to the heat sink in a multilayer structure to be generated in the intelligent power module. By dissipating heat to the heat sinks, the heat dissipation performance of the intelligent power module is improved.

Claims (7)

플라즈마 디스플레이 패널;A plasma display panel; 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착하여 지지하는 샤시 베이스;A chassis base to which the plasma display panel is attached and supported; 상기 플라즈마 디스플레이 패널 반대측의 샤시 베이스에 설치되는 회로보드 어셈블리; 및A circuit board assembly installed on the chassis base opposite the plasma display panel; And 상기 회로보드 어셈블리에 실장되는 회로 소자에 복층 구조로 결합되는 복수의 히트 싱크A plurality of heat sinks coupled in a multilayer structure to circuit elements mounted on the circuit board assembly 를 포함하는 플라즈마 디스플레이 장치.Plasma display device comprising a. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 히트 싱크들은 방열 패드로 부착되는 플라즈마 디스플레이 장치.And the heat sinks are attached to a heat radiation pad. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 히트 싱크들은 동일한 형상으로 이루어지는 플라즈마 디스플레이 장치.And the heat sinks have the same shape. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 히트 싱크들은 서로 다른 두께 또는 크기를 가지는 플라즈마 디스플레이 장치.And the heat sinks have different thicknesses or sizes. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 히트 싱크들은 위쪽에 배치되는 히트 싱크의 크기가 아래쪽에 배치되는 히트 싱크의 크기에 비하여 더 작게 이루어지는 플라즈마 디스플레이 장치.And the heat sinks are smaller in size than heat sinks disposed below the heat sinks. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 히트 싱크들은 위쪽에 배치되는 히트 싱크의 두께가 아래쪽에 배치되는 히트 싱크의 두께에 비하여 더 작게 이루어지는 플라즈마 디스플레이 장치.And the heat sinks have a smaller thickness of the heat sink disposed above the heat sink than the thickness of the heat sink disposed below. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회로 소자가 인텔리전트 파워 모듈인 플라즈마 디스플레이 장치.And the circuit element is an intelligent power module.
KR1020050023205A 2005-03-21 2005-03-21 Plasma display device KR100649212B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050023205A KR100649212B1 (en) 2005-03-21 2005-03-21 Plasma display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050023205A KR100649212B1 (en) 2005-03-21 2005-03-21 Plasma display device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060101667A KR20060101667A (en) 2006-09-26
KR100649212B1 true KR100649212B1 (en) 2006-11-24

Family

ID=37632687

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050023205A KR100649212B1 (en) 2005-03-21 2005-03-21 Plasma display device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100649212B1 (en)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101013666B1 (en) * 2008-09-18 2011-02-10 한밭대학교 산학협력단 Radiant heat device of computer

Also Published As

Publication number Publication date
KR20060101667A (en) 2006-09-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7468887B2 (en) Plasma display device
US7372700B2 (en) Plasma display device
JP2006237558A (en) Heat radiation structure of integrated circuit chip and display device comprising the same
KR100649212B1 (en) Plasma display device
KR100649213B1 (en) Plasma display device
KR20050045141A (en) Plasma display device
KR100708844B1 (en) A plasma display device
KR100557624B1 (en) Integrated Power Module of PDP
KR100759445B1 (en) Radiation structure of an intelligent power module and a plasma display device with the same structure
KR100589325B1 (en) Plasma display device
KR100696499B1 (en) Display apparatus
KR20060106108A (en) Plasma display device
KR20060106109A (en) Plasma display device
KR100728779B1 (en) A plasma display device
KR100728212B1 (en) Plasma display device
KR100669780B1 (en) Plasma display apparatus
KR20060106107A (en) Plasma display device
KR100684841B1 (en) Plasma display device
KR20060104647A (en) Plasma display device
KR20060084247A (en) Plasma display apparatus
KR100669736B1 (en) Plasma display apparatus
KR100670524B1 (en) Plasma Display Device
KR100749625B1 (en) Plasma display device
KR100751325B1 (en) Display apparatus
KR20050104600A (en) Plasma display device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee