KR20060084247A - Plasma display apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명은 소음이 감소되고, 강성이 증가된 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 가스 방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시와, 상기 섀시에 고정되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 전기적 회로가 배선된 회로기판과, 일 측은 상기 섀시에 고정되어 상기 섀시의 강성을 보강하며, 타 측은 상기 회로기판으로부터 발생되는 소음을 차폐하도록 상기 회로기판의 적어도 일 부분을 덮도록 연장되는 보강부재를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention aims to provide a plasma display device with reduced noise and increased rigidity. To achieve this object, the present invention provides a plasma display panel for displaying an image using gas discharge, and the plasma display device. A chassis for supporting the panel, a circuit board fixed to the chassis, and an electrical circuit for driving the plasma display panel is wired; one side is fixed to the chassis to reinforce the rigidity of the chassis; Provided is a plasma display apparatus having a reinforcing member extending to cover at least a portion of the circuit board to shield the generated noise.

Description

플라즈마 디스플레이 장치{Plasma display apparatus}Plasma display apparatus

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 분리 사시도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ 선을 따라 취한 부분 단면도이다. FIG. 2 is a partial cross-sectional view taken along line II-II of FIG. 1.

도 3은 도 1에 도시된 플라즈마 디스플레이 패널의 변형예로서, 도 2에 대응하는 단면도이다.3 is a cross-sectional view corresponding to FIG. 2 as a modification of the plasma display panel shown in FIG. 1.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100 : 플라즈마 디스플레이 장치100: plasma display device

110 : 섀시 140 : 회로기판110: chassis 140: circuit board

141, 142 : 제1,2전자소자 150 : 플라즈마 디스플레이 패널141 and 142: first and second electronic devices 150: plasma display panel

155, 156 : 제1,2히트싱크 180 : 보강부재155, 156: first and second heat sink 180: reinforcing member

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 소음이 감소되고, 강성이 증가된 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device with reduced noise and increased rigidity.

플라즈마 디스플레이 장치는 기체 방전 현상을 이용하여 화상을 구현하는 평 판 디스플레이 장치로서, 대화면을 가지면서도, 고화질, 초박형, 경량화 및 광시야각의 우수한 특성을 갖고 있으며, 다른 평판 디스플레이 장치에 비해 제조방법이 간단하고 대형화가 용이하여 최근 대형 평판 디스플레이 장치로서 각광을 받고 있다. Plasma display device is a flat panel display device that realizes images by using gas discharge phenomenon, and has large screen, high quality, ultra thin, light weight, and wide viewing angle, and it is simpler to manufacture than other flat panel display devices. And it is easy to enlarge, and it is attracting the spotlight as a large flat panel display apparatus.

통상적으로, 이러한 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 실질적으로 평행하게 배치되는 섀시와, 상기 섀시의 후방에 장착되어 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 회로가 배선된 회로기판들과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널, 섀시 및, 회로기판들을 수용하는 케이스 등을 포함한다.Typically, such a plasma display apparatus includes a plasma display panel, a chassis disposed substantially parallel to the plasma display panel, circuit boards mounted on a rear of the chassis to drive a plasma display panel; And a case for accommodating the plasma display panel, the chassis, and the circuit boards.

그런데, 상기의 회로기판들에는 FET(field emission transistor), IPM(intellignet power module), HIC(hybrid integrated circuit) 등과 같은 전자소자들이 다수 실장되는데, 이러한 전자소자들은 소음이 큰 문제점이 있다.However, many electronic devices such as a field emission transistor (FET), an intelligent power module (IPM), a hybrid integrated circuit (HIC), and the like are mounted on the circuit boards. These electronic devices have a large noise problem.

또한, 플라즈마 디스플레이 패널이 최근 대형화되고 있기 때문에, 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시의 강도를 증가시키는 것이 매우 중요하다. 그런데, 섀시의 강도를 증가시키기 위하여, 섀시의 두께를 두껍게 하거나, 많은 수의 보강부재를 배치할 경우, 섀시의 중량이 증가하는 문제점이 있다.In addition, since the plasma display panel has been enlarged in recent years, it is very important to increase the strength of the chassis supporting the plasma display panel. However, in order to increase the strength of the chassis, when the thickness of the chassis is thickened or a large number of reinforcing members are disposed, there is a problem in that the weight of the chassis is increased.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하여, 소음이 감소되고, 강성이 증가된 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above problems, and to provide a plasma display device with reduced noise and increased rigidity.

상기와 같은 목적 및 그 밖의 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 가스 방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시와, 상기 섀시에 고정되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 전기적 회로가 배선된 회로기판과, 일 측은 상기 섀시에 고정되어 상기 섀시의 강성을 보강하며, 타 측은 상기 회로기판으로부터 발생되는 소음을 차폐하도록 상기 회로기판의 적어도 일 부분을 덮도록 연장되는 보강부재를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.In order to achieve the above objects and other objects, the present invention provides a plasma display panel for displaying an image using gas discharge, a chassis for supporting the plasma display panel, and fixed to the chassis, the plasma display panel A circuit board on which an electrical circuit for driving the circuit board is connected, and one side of the circuit board is fixed to the chassis to reinforce the rigidity of the chassis, and the other side of the circuit board covers at least a portion of the circuit board to shield noise generated from the circuit board. Provided is a plasma display device having a reinforcing member.

본 발명에 있어서, 상기 회로기판에는 적어도 하나의 전자소자가 실장되며, 상기 전자소자로부터 발생되는 열을 방열시키기 위하여 상기 회로기판에 배치되는 히트싱크를 더 구비하는 것이 바람직하다. 이 때, 상기 히트싱크와 상기 보강부재 사이에 배치되는 열전도 부재를 더 구비하는 것이 바람직하다.In the present invention, it is preferable that at least one electronic device is mounted on the circuit board, and further comprising a heat sink disposed on the circuit board to dissipate heat generated from the electronic device. At this time, it is preferable to further include a heat conducting member disposed between the heat sink and the reinforcing member.

또한 본 발명에 있어서, 상기 회로기판과 상기 보강부재 사이에 배치되며, 상기 회로기판에서 발생되는 소음을 저감시키기 위한 흡음부재를 더 구비하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 회로기판과 상기 보강부재 사이에 배치되며, 상기 회로기판에서 발생되는 진동을 저감시키기 위한 방진부재를 더 구비하는 것이 바람직하다.In addition, in the present invention, it is preferable to further include a sound absorbing member disposed between the circuit board and the reinforcing member, for reducing the noise generated in the circuit board. In addition, it is preferable to further include a dustproof member disposed between the circuit board and the reinforcing member to reduce the vibration generated in the circuit board.

이어서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 이하에서 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서도 동일한 부재에는 동일한 참조번호를 사용한다.Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. In describing the embodiments of the present invention below, the same reference numerals are used for the same members.

도 1을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치 (100)는 플라즈마 디스플레이 패널(150), 섀시(110), 회로기판(140)들을 구비한다.Referring to FIG. 1, a plasma display apparatus 100 according to an exemplary embodiment includes a plasma display panel 150, a chassis 110, and circuit boards 140.

플라즈마 디스플레이 패널(150)은 가스 방전에 의하여 화상을 구현하며, 전면패널(151)과 후면패널(152)을 구비한다. 섀시(110)는 플라즈마 디스플레이 패널(150)을 지지하도록, 플라즈마 디스플레이 패널(150)의 후방에 배치된다.The plasma display panel 150 implements an image by gas discharge, and includes a front panel 151 and a rear panel 152. The chassis 110 is disposed behind the plasma display panel 150 to support the plasma display panel 150.

플라즈마 디스플레이 패널(150)과 섀시(110) 사이에는 열전도 시트(172)가 개재되어 플라즈마 디스플레이 패널(150)에서 발생하는 열을 주위로 확산시키는 기능을 수행하며, 플라즈마 디스플레이 패널(150)과 섀시(110)는 양면 테이프(171)들을 이용하여 서로 고정된다.A thermal conductive sheet 172 is interposed between the plasma display panel 150 and the chassis 110 to spread heat generated from the plasma display panel 150 to the surroundings, and the plasma display panel 150 and the chassis ( 110 are fixed to each other using double-sided tapes 171.

섀시(110)의 후방에는 다수개의 회로기판(140)들이 배치되는데, 이러한 회로기판(140)들에는 플라즈마 디스플레이 패널(150)을 구동하기 위한 회로가 배선되어 있다. 회로기판(140)들은 섀시(110)에 삽입된 보스(143)들에 결합된다. 이러한 회로기판(140)들에는 수동소자들 뿐만 아니라, FET, IPM, HIC 등과 같은 전자소자들(141, 142)이 실장되어 있다. 여기에서 제1전자소자(141)는 HIC이고, 제2전자소자(142)는 FET이지만, 본 발명은 여기에 한정되지 않는다. 회로기판(140)들은 플라즈마 디스플레이 패널(150)과 신호전달부재(120)들에 의하여 전기적으로 연결되는데, 예를 들면 FPC(Flexible Printed Cable), TCP(Tape Carrier Package), COF(Chip On Film) 등을 이용하여 연결된다.A plurality of circuit boards 140 are disposed at the rear of the chassis 110, and circuits for driving the plasma display panel 150 are wired to the circuit boards 140. The circuit boards 140 are coupled to bosses 143 inserted into the chassis 110. In addition to passive devices, electronic devices 141 and 142 such as FETs, IPMs, and HICs are mounted on the circuit boards 140. Here, the first electronic device 141 is HIC, and the second electronic device 142 is a FET, but the present invention is not limited thereto. The circuit boards 140 are electrically connected by the plasma display panel 150 and the signal transmission members 120, for example, a flexible printed cable (FPC), a tape carrier package (TCP), and a chip on film (COF). And the like.

섀시(110)의 후방에는 보강부재(180)들이 배치되어 있다. 상기 보강부재(180)들의 일 측은 섀시(110)에 고정되고, 타 측은 회로기판(140)을 덮도록 배치된다. 보강부재(180)들은 회로기판(140)을 전체적으로 덮을 수 있으나, 부분적으로 덮을 수도 있다. 이러한 보강부재(180)들은 섀시(110)의 강성을 보강할 뿐만 아니라 회로기판(140)들에서 발생하는 소음을 차단하는 기능을 한다. 이를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. 보강부재(180)들은 알루미늄, 강철 , 구리, 동 등과 같은 강성이 우수하고, 열전도율이 우수한 재질로 제작되며, 적어도 일 면 이상이 벤딩되어 섀시(110)에 고정되기 때문에, 전체적인 강성이 매우 우수하다. 따라서, 플라즈마 디스플레이 패널(150)이 구동됨에 따라, 플라즈마 디스플레이 패널(150)과 섀시(110)의 열적 변형이 발생할 경우에도, 보강부재(180)들에 의하여 변형이 감소된다. 이러한 보강부재(180)들은 다양한 위치에 배치될 수 있으며, 섀시(110)의 가로 방향이나 세로 방향 등으로 연장되도록 배치될 수 있다. 보강부재(180)들은 스크류 등을 이용하여 섀시에 고정된다. 보강부재(180)들에 의하여 섀시(110)의 강성이 증가하기 때문에, 섀시를 박형으로 형성할 수 있다. 따라서, 플라즈마 디스플레이 장치의 중량이 감소된다.Reinforcing members 180 are disposed at the rear of the chassis 110. One side of the reinforcing members 180 is fixed to the chassis 110, and the other side of the reinforcing members 180 is disposed to cover the circuit board 140. The reinforcement members 180 may cover the circuit board 140 as a whole, or may partially cover the circuit board 140. These reinforcement members 180 not only reinforce the rigidity of the chassis 110 but also function to block noise generated from the circuit boards 140. This will be described in more detail as follows. The reinforcing members 180 are made of a material having excellent rigidity, such as aluminum, steel, copper, copper, etc., and having excellent thermal conductivity. Since the at least one surface is bent and fixed to the chassis 110, the overall rigidity is very excellent. . Therefore, as the plasma display panel 150 is driven, even when thermal deformation of the plasma display panel 150 and the chassis 110 occurs, the deformation is reduced by the reinforcing members 180. These reinforcing members 180 may be disposed at various positions, and may be disposed to extend in a horizontal direction or a vertical direction of the chassis 110. The reinforcing members 180 are fixed to the chassis by using a screw or the like. Since the rigidity of the chassis 110 is increased by the reinforcing members 180, the chassis may be formed thin. Thus, the weight of the plasma display device is reduced.

도 2에 도시된 바와 같이, 보강부재(180)들이 소음이 발생하는 회로기판(140)들을 덮도록 형성되기 때문에, 보강부재(180)들은 섀시(110)의 강성을 증가시킬 뿐만 아니라, 소음을 차단하는 기능도 한다. 본 실시예에서는, 보강부재(180)의 일 측이 회로기판(140)의 상부에 고정되어, 타 측은 하부로 연장되도록 형성되어 있다. 하지만, 보강부재(180)가 회로기판(140)을 덮는 형상은 전술한 바에 한정되지 않고, 보강부재가 하부로부터 상부 방향으로 회로기판을 덮도록 형성될 수 있다.As shown in FIG. 2, since the reinforcing members 180 are formed to cover the circuit boards 140 generating noise, the reinforcing members 180 not only increase the rigidity of the chassis 110 but also reduce noise. It also functions to block. In this embodiment, one side of the reinforcing member 180 is fixed to the upper portion of the circuit board 140, the other side is formed to extend downward. However, the shape in which the reinforcing member 180 covers the circuit board 140 is not limited to the above description, and the reinforcing member 180 may be formed to cover the circuit board from the bottom to the top.

본 실시예에서, 보강부재(180)는 회로기판(140)의 상부를 막는 구조를 가지 기 때문에, 상부로부터 이물질이 회로기판으로 떨어지는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 이물질의 집적에 의하여 회로가 오작동하는 것이 방지된다.In the present embodiment, since the reinforcing member 180 has a structure that blocks the upper portion of the circuit board 140, it is possible to prevent foreign substances from falling from the upper portion to the circuit board. Therefore, the circuit is prevented from malfunctioning by the accumulation of foreign matter.

다만, 회로기판(140)의 상부를 막는 보강부재(180)에 의하여 공기의 순환이 원활하지 못하게 되는 문제점이 있을 수 있는 바, 도 3에 도시된 바와 같이, 공기 순환을 원활하게 하기 위하여 보강부재(180)에 다수개의 공기 유로용 관통공들(180a, 180b)이 형성될 수 있다. 바람직하게는, 회로기판(140)의 상하 방향으로 자연 대류에 의한 공기 흐름이 있는 바, 상하 방향의 공기 유동을 원활하게 하는 관통공들이 형성되는 것이 바람직하다.However, there may be a problem that the circulation of the air is not smooth by the reinforcing member 180 blocking the upper portion of the circuit board 140, as shown in Figure 3, the reinforcing member to smooth the air circulation A plurality of air passage through holes 180a and 180b may be formed at 180. Preferably, since there is air flow due to natural convection in the up and down direction of the circuit board 140, it is preferable that through holes are formed to smooth the up and down air flow.

회로기판(140)에 실장된 제1,2전자소자들(141, 142)은 많은 열들을 방출한다. 따라서, 제1,2전자소자들(141, 142)로부터 방출되는 열이 적절하게 방열되지 못하면, 전자소자들이 오작동하거나 파손되는 문제점이 발생한다. 이를 방지하기 위하여, 제1,2전자소자들(141, 142)에 각각 제1,2히트싱크들(155, 156)이 배치된다. 제1,2히트싱크들(155, 156)은 제1,2전자소자들(141, 142)에 직접 고정되거나, 제1,2히트싱크들와 제1,2전자소자들 사이에 열전도 매체 등이 개재될 수 있다. 제1,2히트싱크(155, 156)는 다양한 형상을 가질 수 있는데, 바람직하게는 열전달 면적을 최대화하기 위하여, 다수개의 핀들을 가지는 것이 바람직하다.The first and second electronic elements 141 and 142 mounted on the circuit board 140 emit a lot of heat. Therefore, when the heat emitted from the first and second electronic elements 141 and 142 is not properly radiated, a problem occurs in that the electronic devices malfunction or break. To prevent this, the first and second heat sinks 155 and 156 are disposed in the first and second electronic elements 141 and 142, respectively. The first and second heat sinks 155 and 156 are directly fixed to the first and second electronic elements 141 and 142, or a heat conducting medium is formed between the first and second heat sinks and the first and second electronic elements. May be interposed. The first and second heat sinks 155 and 156 may have various shapes. Preferably, in order to maximize the heat transfer area, it is preferable to have a plurality of fins.

전자소자의 방열 성능을 향상시키기 위하여, 제1히트싱크(155)와 보강부재(180) 사이에 열전도 부재(185)가 개재되는 것이 바람직하다. 열전도 부재(185)는 열전도율이 높은 방열시트 또는 서멀 그리스(thermal grease) 등을 이용하여 형성되는데, 열전도부재(185)에 의하여 제1히트싱크(155)와 보강부재(180)가 열적으로 연결됨으로써, 히트싱크(155)로 전달된 열을 일부가 보강부재(180)에 의하여 외부로 방열된다.In order to improve the heat dissipation performance of the electronic device, the heat conducting member 185 may be interposed between the first heat sink 155 and the reinforcing member 180. The thermally conductive member 185 is formed using a heat dissipation sheet or thermal grease having a high thermal conductivity, and the first heat sink 155 and the reinforcing member 180 are thermally connected by the thermal conductive member 185. The heat transferred to the heat sink 155 is partially radiated to the outside by the reinforcing member 180.

플라즈마 디스플레이 장치(100)는 보강부재(180)와 회로기판(140) 사이에 배치되는 흡음부재(187)를 더 구비할 수 있다. 본 실시예에서, 회로기판(140)을 덮는 보강부재(180)에 의하여 소음의 일부가 감소되지만, 소음을 최대한 감소시키기 위하여, 다공성 물질 등의 다양한 소재를 이용하여 형성된 흡음부재가 배치될 수 있다. 도 2를 참조하면, 본 실시예에서는 회로기판(140)을 대향하는 보강부재(180)의 내측면에 흡음부재(187)들이 배치된다.The plasma display apparatus 100 may further include a sound absorbing member 187 disposed between the reinforcing member 180 and the circuit board 140. In this embodiment, although a part of the noise is reduced by the reinforcing member 180 covering the circuit board 140, in order to reduce the noise as much as possible, a sound absorbing member formed using various materials such as a porous material may be disposed. . Referring to FIG. 2, in the present exemplary embodiment, sound absorbing members 187 are disposed on an inner surface of the reinforcing member 180 facing the circuit board 140.

또한, 보강부재(180)와 회로기판(140) 사이에는 방진부재(186)가 더 배치될 수 있다. 본 실시예에서, FET와 같은 제2전자소자(142)에서 상대적으로 큰 진동이 발생하는데, 제2전자소자(142)가 고정된 제2히트싱크(156)와 보강부재(180) 사이에 고무 또는 다공성 부재 등의 방진부재(186)가 개재됨으로써, 제2전자소자(142) 등으로부터 발생되는 진동이 저감된다.In addition, the dustproof member 186 may be further disposed between the reinforcing member 180 and the circuit board 140. In the present embodiment, a relatively large vibration occurs in the second electronic element 142 such as the FET, and the rubber between the reinforcing member 180 and the second heat sink 156 on which the second electronic element 142 is fixed. Alternatively, the vibration generated from the second electronic element 142 or the like is reduced by interposing a dustproof member 186 such as a porous member.

본 발명에 의하면, 보강부재에 의하여 섀시의 강성이 보강될 뿐만 아니라, 회로기판의 전자소자들로부터 발생되는 소음이 차단될 수 있다.According to the present invention, not only the rigidity of the chassis is reinforced by the reinforcing member, but also the noise generated from the electronic elements of the circuit board can be blocked.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이 다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (7)

가스 방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널;A plasma display panel which displays an image using gas discharge; 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 지지하는 섀시;A chassis supporting the plasma display panel; 상기 섀시에 고정되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 전기적 회로가 배선된 회로기판;A circuit board fixed to the chassis and having an electrical circuit wired thereon to drive the plasma display panel; 일 측은 상기 섀시에 고정되어 상기 섀시의 강성을 보강하며, 타 측은 상기 회로기판으로부터 발생되는 소음을 차폐하도록 상기 회로기판의 적어도 일 부분을 덮도록 연장되는 보강부재;를 구비하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a reinforcing member fixed to the chassis to reinforce the rigidity of the chassis, and the other side of the reinforcing member to cover at least a portion of the circuit board to shield noise generated from the circuit board. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회로기판에는 적어도 하나의 전자소자가 실장되며, 상기 전자소자로부터 발생되는 열을 방열시키기 위하여 상기 회로기판에 배치되는 히트싱크를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.At least one electronic device is mounted on the circuit board, and further includes a heat sink disposed on the circuit board to dissipate heat generated from the electronic device. 제2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 히트싱크와 상기 보강부재 사이에 배치되는 열전도 부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a heat conducting member disposed between the heat sink and the reinforcing member. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회로기판과 상기 보강부재 사이에 배치되며, 상기 회로기판에서 발생되는 소음을 저감시키기 위한 흡음부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a sound absorbing member disposed between the circuit board and the reinforcing member to reduce noise generated from the circuit board. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회로기판과 상기 보강부재 사이에 배치되며, 상기 회로기판에서 발생되는 진동을 저감시키기 위한 방진부재를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a dustproof member disposed between the circuit board and the reinforcing member to reduce vibrations generated from the circuit board. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상부로부터 상기 회로기판으로 이물질이 떨어지는 것을 방지하기 위하여, 상기 보강부재의 일 측은 상기 회로기판의 상부에 고정되고, 타 측은 상기 회로기판을 덮도록 하부로 연장되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.In order to prevent foreign matter from falling from the top to the circuit board, one side of the reinforcing member is fixed to the upper portion of the circuit board, the other side of the plasma display device characterized in that extending to cover the circuit board. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 보강부재에는 공기 유동을 원활하게 하기 위한 관통공이 형성된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치.And the through hole is formed in the reinforcing member for smooth air flow.
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