KR100768190B1 - Heat dissipating structure for circuit element, and flat panel display module comprising the same - Google Patents

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Abstract

본 발명은 공기유동구멍을 구비한 회로기판을 이용함으로써, 회로소자의 방열 성능을 향상시킬 수 있는 회로소자 방열 구조 및 이를 구비한 평판 디스플레이 모듈을 제공하는 것을 목적으로 하며, 이 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 회로소자와, 상기 회로소자가 배치되되 적어도 하나의 공기유동구멍을 구비한 회로기판과, 상기 회로기판이 장착되는 섀시를 포함하는 회로소자 방열 구조 및 이를 구비한 평판 디스플레이 모듈을 제공한다.An object of the present invention is to provide a circuit element heat dissipation structure and a flat panel display module having the same by using a circuit board having an air flow hole, which can improve the heat dissipation performance of the circuit element, to achieve this object The present invention provides a circuit device heat dissipation structure including a circuit device, a circuit board on which the circuit device is disposed, and having at least one air flow hole, and a chassis on which the circuit board is mounted, and a flat panel display module having the same. do.

Description

회로소자 방열 구조 및 이를 구비한 평판 디스플레이 모듈{Heat dissipating structure for circuit element, and flat panel display module comprising the same}Heat dissipating structure for circuit element, and flat panel display module comprising the same}

도 1은 종래의 평판 디스플레이 장치 중 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 회로기판 부분을 확대한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of an enlarged circuit board portion used in a plasma display device of a conventional flat panel display device.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 회로소자 방열 구조의 회로기판 부분을 확대한 개략적인 사시도이다.2 is an enlarged schematic perspective view of a circuit board part of a circuit device heat dissipation structure according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 자른 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2.

도 4는 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 회로소자 방열 구조의 회로기판 부분을 확대한 개략적인 사시도이다.4 is an enlarged schematic perspective view of a circuit board part of a circuit device heat dissipation structure according to a modification of the embodiment of the present invention.

도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 자른 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 4.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 회로소자 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 개략적인 분해 사시도이다.6 is a schematic exploded perspective view of a plasma display module including a circuit element heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110, 210, 310: 회로소자 120, 220, 320: 회로기판110, 210, 310: circuit elements 120, 220, 320: circuit board

121, 221, 321: 공기유동구멍 130, 230, 330: 섀시121, 221, 321: air flow holes 130, 230, 330: chassis

140, 240: 히트싱크 300: 플라즈마 디스플레이 모듈140 and 240: heat sink 300: plasma display module

340: 플라즈마 디스플레이 패널 350: 신호전달수단340: plasma display panel 350: signal transmission means

360: 양면접착수단 370: 패널방열시트 360: double-sided adhesive means 370: panel heat radiation sheet

본 발명은 회로소자 방열 구조 및 이를 구비한 평판 디스플레이 모듈에 관한 것이며, 더욱 상세하게는 공기유동구멍을 구비한 회로기판을 이용함으로써, 회로소자의 방열 성능을 향상시킬 수 있는 회로소자 방열 구조 및 이를 구비한 평판 디스플레이 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a circuit element heat dissipation structure and a flat panel display module having the same, and more particularly, by using a circuit board having an air flow hole, a circuit element heat dissipation structure that can improve the heat dissipation performance of the circuit element and the same It relates to a flat panel display module provided.

최근 들어, 평판 디스플레이(Flat Panel Display : FPD) 장치들이 활발하게 개발되고 있다. 이러한 평판 디스플레이 장치에는 액정 표시 소자(Liquid Crystal Display : LCD), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP), 전계 방출 디스플레이 소자(Field Emission Display : FED), 진공형광소자(VFD)등이 있다.Recently, flat panel display (FPD) devices have been actively developed. Such flat panel display apparatuses include liquid crystal displays (LCDs), plasma display panels (PDPs), field emission displays (FEDs), vacuum fluorescent devices (VFDs), and the like.

그러한 평판 디스플레이 장치들은 기존에 많이 사용되던 음극선관(cathode-ray tube : CRT)인 브라운관에 비하여, 평판화가 용이하며, 경량화, 고화질 등 여러 가지로 성능이 우수하여 최근에 각광받고 있다. Such flat panel display devices have recently been in the spotlight because they are easy to flatten, and have excellent performances such as light weight and high image quality, compared to conventional cathode ray tubes (CRT) cathode ray tubes.

도 1은 종래의 평판 디스플레이 장치 중 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 회로기판 부분을 확대한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of an enlarged circuit board portion used in a plasma display device of a conventional flat panel display device.

도 1에 도시된 바와 같이, 회로기판(10)은 보스(21) 및 볼트(22)에 의해 섀시(30)와 소정의 거리를 두고 장착되어 있으며, 회로소자(11)들은 회로기판(10)에 장착되어 있다. As shown in FIG. 1, the circuit board 10 is mounted at a predetermined distance from the chassis 30 by the boss 21 and the bolts 22, and the circuit elements 11 are mounted on the circuit board 10. It is mounted on.

회로소자(11)는 발열량이 비교적 커 추가적인 방열수단을 필요로 하는 회로소자(11a)와 발열량이 비교적 적은 회로소자(11b)로 구성되는데, 통상적으로 발열량이 큰 회로소자(11a)의 경우에는 방열핀이 형성된 히트싱크(12)가 접촉되어 설치된다.The circuit element 11 is composed of a circuit element 11a which requires an additional heat dissipation means and a relatively low heat generation amount, and a circuit element 11b which requires relatively heat generation amount. The formed heat sink 12 is provided in contact with each other.

히트싱크(12)는 회로소자(11a)의 일면에 접촉되어 설치되는데, 회로소자(11a)에서 발생된 열은 히트싱크(12)를 경유하여 히트싱크(12)의 방열핀에 접촉하는 공기로 방출된다. The heat sink 12 is installed in contact with one surface of the circuit element 11a, and heat generated in the circuit element 11a is discharged as air contacting the heat sink fins of the heat sink 12 via the heat sink 12. do.

그러나, 이와 같은 종래의 회로소자 방열 구조에서는 회로소자(11a)에서 발생된 열을 효과적으로 제거하지 못하는 문제점이 있었다. However, in the conventional circuit element heat dissipation structure, there is a problem in that heat generated in the circuit element 11a cannot be removed effectively.

즉, 종래의 회로소자 방열 구조는, 회로소자(11a)에서 발생된 열이 히트싱크(12)의 방열핀을 경유하여 대류 열 전달 방식으로 방출되었는데, 히트싱크(12)의 방열핀에 접촉하는 공기의 유동에는 한계가 있으므로, 회로소자(11a)에서 발생된 열을 충분히 제거하지 못하여 회로소자(11a)의 성능 및 수명이 저하되는 문제점이 있었다.That is, in the conventional circuit element heat dissipation structure, heat generated in the circuit element 11a is released by the convective heat transfer method via the heat dissipation fin of the heat sink 12, but the heat contacting the heat dissipation fin of the heat sink 12 Since the flow is limited, there is a problem in that the heat generated in the circuit element 11a is not sufficiently removed, thereby degrading the performance and life of the circuit element 11a.

본 발명은 전술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 주된 목적은, 공기유동구멍을 구비한 회로기판을 이용함으로써, 회로소자의 방열 성능을 향상시킬 수 있는 회로소자 방열 구조 및 이를 구비한 평판 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the conventional problems as described above, and a main object of the present invention is to use a circuit board having an air flow hole, whereby the heat dissipation performance of the circuit element can be improved. To provide a structure and a flat panel display module having the same.

위와 같은 목적을 포함하여 그 밖의 다른 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 회로소자와, 상기 회로소자가 배치되되 적어도 하나의 공기유동구멍을 구비한 회로기판과, 상기 회로기판이 장착되는 섀시를 포함하는 회로소자 방열 구조를 제공한다.In order to achieve the above and other objects, the present invention includes a circuit device, a circuit board on which the circuit device is disposed, having at least one air flow hole, and a chassis on which the circuit board is mounted. A circuit device heat dissipation structure is provided.

여기서, 상기 회로소자는 전계 효과 트랜지스터, 지능형 전원 모듈 및 다이오드로 이루어진 군에서 선택되는 하나를 포함할 수 있다.Here, the circuit element may include one selected from the group consisting of a field effect transistor, an intelligent power module and a diode.

여기서, 상기 공기유동구멍은 상기 회로기판의 부분 중 상기 회로소자와 마주보는 위치에 형성되는 것이 바람직하다.Here, the air flow hole is preferably formed at a position facing the circuit element of the portion of the circuit board.

여기서, 상기 공기유동구멍에는 상기 회로소자의 하면에 부착되는 히트싱크의 적어도 일부가 위치할 수 있다.Here, at least a portion of the heat sink attached to the lower surface of the circuit element may be located in the air flow hole.

여기서, 상기 공기유동구멍의 둘레의 적어도 일부가 개방될 수 있다.Here, at least a part of the circumference of the air flow hole may be opened.

또한, 상기와 같은 본 발명의 목적은, 회로소자와, 상기 회로소자가 배치되되 적어도 하나의 공기유동구멍을 구비한 회로기판과, 상기 회로기판이 장착되는 섀시와, 상기 섀시에 장착되는 디스플레이 패널을 포함하는 평판 디스플레이 모듈을 제공함으로써 달성된다.In addition, an object of the present invention as described above, a circuit board, a circuit board on which the circuit device is disposed, having at least one air flow hole, a chassis on which the circuit board is mounted, and a display panel mounted on the chassis It is achieved by providing a flat panel display module comprising a.

여기서, 상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널일 수 있다.The display panel may be a plasma display panel.

여기서, 상기 회로소자는 전계 효과 트랜지스터, 지능형 전원 모듈 및 다이오드로 이루어진 군에서 선택되는 하나를 포함할 수 있다.Here, the circuit element may include one selected from the group consisting of a field effect transistor, an intelligent power module and a diode.

여기서, 상기 공기유동구멍은 상기 회로기판의 부분 중 상기 회로소자와 마 주보는 위치에 형성될 수 있다.Here, the air flow hole may be formed at a position facing the circuit element of the portion of the circuit board.

여기서, 상기 공기유동구멍에는 상기 회로소자의 하면에 부착되는 히트싱크의 적어도 일부가 위치할 수 있다. Here, at least a portion of the heat sink attached to the lower surface of the circuit element may be located in the air flow hole.

여기서, 상기 공기유동구멍의 둘레의 적어도 일부가 개방될 수 있다.Here, at least a part of the circumference of the air flow hole may be opened.

이하, 바람직한 실시예를 첨부도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 회로소자 방열 구조의 회로기판 부분을 확대한 개략적인 사시도이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 자른 단면도이다.FIG. 2 is an enlarged schematic perspective view of a circuit board portion of a circuit device heat dissipation structure according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2.

도 2 및 도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 회로소자 방열 구조는 회로소자(110), 회로기판(120) 및 섀시(130)를 포함한다.2 and 3, the circuit device heat dissipation structure according to the embodiment of the present invention includes a circuit device 110, a circuit board 120, and a chassis 130.

회로소자(110)는 회로기판(120)에 배치되는데, 회로기판(120)에 전기적으로 연결되어 있으며, 발열량이 비교적 커서 추가적인 방열수단을 필요로 하는 회로소자(111)와 발열량이 적은 회로소자(112)로 구성된다.The circuit device 110 is disposed on the circuit board 120. The circuit device 110 is electrically connected to the circuit board 120, and has a relatively high heat generation, and requires a heat dissipation means. 112).

발열량이 큰 회로소자(111)는 발열량이 많은 스위칭 소자일 수 있으며, 특히, 전계 효과 트랜지스터(Field Effect Transistor: FET), 지능형 전원 모듈(Intelligent Power Module : IPM), 발열량이 많은 다이오드(Diode) 등일 수 있다.The circuit element 111 having a large amount of heat generation may be a switching element having a large amount of heat generation, and in particular, a field effect transistor (FET), an intelligent power module (IPM), a diode having a large amount of heat generation, and the like. Can be.

회로소자(111)에는 방열을 위해 방열핀(140a)을 구비한 히트싱크(140)가 장착된다.The heat sink 140 having the heat dissipation fins 140a is mounted on the circuit element 111 for heat dissipation.

회로기판(120)은 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board: PCB)으로서, 보스(131) 및 볼트(132)에 의해 섀시(130)와 간격을 두고 장착되어 있다.The circuit board 120 is a printed circuit board (PCB), and is mounted at a distance from the chassis 130 by the boss 131 and the bolt 132.

회로기판(120)에는 회로소자(111)의 방열을 위해 공기유동구멍(121)이 형성 되어 있다.An air flow hole 121 is formed in the circuit board 120 to dissipate the circuit element 111.

공기유동구멍(121)은 회로기판(120)의 부분 중 회로소자(111)와 마주보는 위치에 형성된다. 즉, 도 2에 도시된 바와 같이, 공기유동구멍(121)은 회로소자(111)의 아래쪽에 형성되는데, 회로소자(111)로의 공기 유동을 좋게 하여 대류 열 전달에 의한 방열 성능을 향상시킨다. 특히, 공기유동구멍(121)은 회로소자(111)의 하면에 가까이 형성되므로, 그 공기유동구멍(121)을 통과하여 유동하는 공기는 회로소자(111)의 하면 쪽으로 발생되는 열을 용이하게 전달받음으로써, 회로소자(111)의 하면 쪽으로 발생되는 열을 효과적으로 제거한다. The air flow hole 121 is formed at a position facing the circuit element 111 among the portions of the circuit board 120. That is, as shown in Figure 2, the air flow hole 121 is formed in the lower portion of the circuit element 111, to improve the air flow to the circuit element 111 to improve the heat dissipation performance by the convective heat transfer. In particular, since the air flow hole 121 is formed close to the bottom surface of the circuit element 111, the air flowing through the air flow hole 121 easily transfers heat generated toward the bottom surface of the circuit element 111. By doing so, the heat generated toward the lower surface of the circuit element 111 is effectively removed.

본 실시예의 공기유동구멍(121)은 사각형의 형상으로 형성되는데, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 공기유동구멍의 형상에 있어서는 특별한 제한이 없다. 예를 들어, 본 발명의 공기유동구멍의 형상은 삼각형, 원형, 타원형, 기타 다각형 등으로도 형성될 수 있다. The air flow hole 121 of the present embodiment is formed in a rectangular shape, but the present invention is not limited thereto. That is, there is no particular limitation on the shape of the air flow hole of the present invention. For example, the shape of the air flow hole of the present invention may be formed in a triangle, circle, oval, other polygons, and the like.

본 실시예의 공기유동구멍(121)은 그 둘레가 모두 막힌 형상을 가지고 있으나, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 공기유동구멍은 그 둘레의 일부가 개방된 형상으로 형성될 수도 있다.The air flow hole 121 of this embodiment has a shape in which all of its circumference is blocked, but the present invention is not limited thereto. That is, the air flow hole of the present invention may be formed in a shape in which a portion of the circumference is open.

본 실시예의 공기유동구멍(121)은 회로소자(111)의 아래쪽에 형성되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 공기유동구멍은 회로소자의 아래쪽에 형성되어 있지 않아도 된다. 즉, 본 발명의 공기유동구멍은 회로소자의 방열 기능에 도움이 될 수 있으면, 그 형성 위치에는 특별한 제한이 없다.The air flow hole 121 of the present embodiment is formed below the circuit element 111, but the present invention is not limited thereto. That is, the air flow hole of the present invention does not have to be formed below the circuit element. That is, the air flow hole of the present invention is not particularly limited as long as it can help the heat dissipation function of the circuit element.

본 실시예의 공기유동구멍(121)은 회로소자(111)의 아래쪽에 하나씩 형성되 지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 공기유동구멍은 각 회로소자 당 복수개로 형성될 수 있다.The air flow holes 121 of the present embodiment are formed one by one under the circuit element 111, but the present invention is not limited thereto. That is, a plurality of air flow holes of the present invention may be formed for each circuit element.

도 2 및 도 3에 따르면, 본 실시예의 회로소자 방열 구조는 회로소자(111)의 방열을 위해 공기유동구멍(121)과 히트싱크(140)가 함께 적용되지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명의 회로소자 방열 구조는 히트싱크의 적용이 없는 상태로 공기유동구멍만 적용될 수도 있다. 2 and 3, the heat dissipation structure of the circuit element of the present embodiment is applied to the air flow hole 121 and the heat sink 140 for the heat dissipation of the circuit element 111, but the present invention is not limited thereto. That is, the circuit element heat dissipation structure of the present invention may be applied only the air flow hole without the application of the heat sink.

본 발명의 실시예의 회로소자 방열 구조는 다음과 같은 공정으로 설치할 수 있다. The circuit element heat dissipation structure of the embodiment of the present invention can be installed in the following process.

먼저, 작업자는 본 실시예의 방열 구조를 적용하기 위해 공기유동구멍(121)이 형성된 회로기판(120)의 회로 패턴을 형성한다.First, the operator forms a circuit pattern of the circuit board 120 in which the air flow holes 121 are formed in order to apply the heat dissipation structure of the present embodiment.

다음으로, 형성된 회로기판(120)에 회로소자(110)를 배치한다. 이 때, 공기유동구멍(121)의 부근에 배치할 발열량이 큰 회로소자(111)는 해당 공기유동구멍(121)의 위치에 따라 배치한다. Next, the circuit element 110 is disposed on the formed circuit board 120. At this time, the circuit element 111 having a large amount of heat to be disposed in the vicinity of the air flow hole 121 is disposed in accordance with the position of the air flow hole 121.

다음으로, 회로소자(110)가 장착된 회로기판(120)을 섀시(130)에 장착한다.Next, the circuit board 120 on which the circuit element 110 is mounted is mounted on the chassis 130.

이하, 본 실시예에서의 발열량이 큰 회로소자(111)에서 생성된 열의 주된 전달경로를 살펴본다. Hereinafter, the main transfer path of the heat generated by the circuit element 111 having a large amount of heat generated in the present embodiment will be described.

회로소자(111)의 상면에서 발생한 열은 히트싱크(140)로 전달되고, 히트싱크(140)로 전달된 열은 대류 열전달 방식에 의해 방열핀(140a)에 접촉하는 공기로 방출된다. Heat generated on the upper surface of the circuit element 111 is transferred to the heat sink 140, the heat transferred to the heat sink 140 is discharged to the air in contact with the heat radiating fins 140a by the convection heat transfer method.

한편, 회로소자(111)의 하면 쪽으로 발생된 열은 공기유동구멍(121)을 통과 하여 유동하는 공기로 대류 열전달 방식에 의해 방출된다. 즉, 공기유동구멍(121)을 통과하여 유동하는 공기는 회로소자(111)의 하면에 접촉하여 열을 전달받음으로써, 효과적으로 회로소자(111)의 하면 쪽으로 발생한 열을 제거한다. On the other hand, the heat generated toward the lower surface of the circuit element 111 is discharged by the convection heat transfer method to the air flowing through the air flow hole 121. That is, the air flowing through the air flow hole 121 receives heat by being in contact with the lower surface of the circuit element 111, thereby effectively removing heat generated toward the lower surface of the circuit element 111.

이상과 같이, 본 발명의 실시예에 의하면, 회로기판(120)의 부분 중 회로소자(111)의 아래쪽에 위치한 부분에 공기유동구멍(121)을 형성함으로써, 회로소자(111)의 방열 성능을 높일 수 있는 장점이 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, by forming the air flow hole 121 in the portion of the circuit board 120 located below the circuit element 111, the heat dissipation performance of the circuit element 111 is improved. There is an advantage to increase.

이하에서는 도 4 및 도 5를 참조하여, 본 발명의 실시예의 일 변형예에 관하여 설명하되, 상기 실시예와 상이한 사항을 중심으로 설명한다.Hereinafter, one modification of an embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 4 and 5, but will be described based on the matters different from the above embodiment.

도 4는 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 회로소자 방열 구조의 회로기판 부분을 확대한 개략적인 사시도이고, 도 5는 도 4의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 자른 단면도이다.FIG. 4 is an enlarged schematic perspective view of a circuit board portion of a circuit device heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention, and FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 4.

전술한 본 발명의 실시예와 마찬가지로, 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 회로소자 방열 구조도 회로소자(210), 회로기판(220) 및 섀시(230)를 포함하여 구성된다.As in the above-described embodiment of the present invention, the circuit element heat dissipation structure according to one modification of the embodiment of the present invention also includes the circuit element 210, the circuit board 220 and the chassis 230.

회로소자(210)는 발열량이 비교적 커서 추가적인 방열수단을 필요로 하는 회로소자(211)와 발열량이 적은 회로소자(212)로 구성된다.The circuit element 210 includes a circuit element 211 which requires a relatively large heat generation amount and requires additional heat dissipation means, and a circuit element 212 having a small amount of heat generation amount.

회로소자(211)에는 히트싱크(240)가 부착되는데, 히트싱크(240)는 그 장착 위치에 따라 제1히트싱크(241), 제2히트싱크(242)로 나뉜다. A heat sink 240 is attached to the circuit element 211, and the heat sink 240 is divided into a first heat sink 241 and a second heat sink 242 according to the mounting position thereof.

즉, 회로소자(211)의 상면에는 제1히트싱크(241)가 장착되고, 회로소자(211)의 하면에는 제2히트싱크(242)가 장착된다.That is, the first heat sink 241 is mounted on the upper surface of the circuit element 211, and the second heat sink 242 is mounted on the lower surface of the circuit element 211.

제1히트싱크(241) 및 제2히트싱크(242)는 각각 방열핀(241a)(242a)을 구비한다.The first heat sink 241 and the second heat sink 242 are provided with heat dissipation fins 241a and 242a, respectively.

회로기판(220)은 보스(231) 및 볼트(232)에 의해 섀시(230)에 장착되는데, 회로기판(220)에는 회로소자(211)의 방열을 위해 둘레의 일부가 개방된 공기유동구멍(221)이 형성된다. The circuit board 220 is mounted to the chassis 230 by the boss 231 and the bolt 232, and the circuit board 220 has an air flow hole (a part of which is open for heat dissipation of the circuit element 211). 221 is formed.

공기유동구멍(221)은 회로기판(220)의 부분 중 회로소자(211)의 아래쪽에 위치한 부분을 중심으로 하여 형성되는데, 한쪽 면이 개방된 개구부(221a)를 구비하고 있다.The air flow hole 221 is formed around the portion of the circuit board 220 located below the circuit element 211, and has an opening 221a having one side open.

공기유동구멍(221)에는 회로소자(211)의 하면에 장착된 제2히트싱크(242)의 일부가 위치하게 되므로, 회로소자(211)의 하면에서 발생되는 열은 제2히트싱크(242)에 의해 더욱 더 효율적으로 방출된다. Since a part of the second heat sink 242 mounted on the lower surface of the circuit element 211 is positioned in the air flow hole 221, the heat generated from the lower surface of the circuit element 211 is generated by the second heat sink 242. By more efficient release.

이와 같이 이루어진 본 실시예의 일 변형예에 따르면, 공기유동구멍(221)의 둘레의 일부가 개방됨으로써, 공기유동구멍(221)의 가공이 용이하게 될 수 있고, 공기유동구멍(221)을 통과하는 공기의 유동을 더욱 좋게 할 수 있는 장점이 있다.According to one modified example of the present embodiment, the part of the periphery of the air flow hole 221 is opened, so that the processing of the air flow hole 221 can be facilitated, and the air flow hole 221 passes through the air flow hole 221. There is an advantage that can make the flow of air better.

또한, 본 실시예의 일 변형예에 따른 회로소자 방열 구조는 회로소자(211)의 하면에 제2히트싱크(242)를 장착시킴으로써, 회로소자의 방열 기능을 더욱 향상시킬 수 있다.In addition, the circuit element heat dissipation structure according to the modification of the present embodiment may further improve the heat dissipation function of the circuit element by mounting the second heat sink 242 on the lower surface of the circuit element 211.

이상과 같이 살펴본 구성, 작용 및 효과 이외의 본 발명의 실시예의 일 변형예에 따른 회로소자 방열 구조의 구성, 작용 및 효과는 상기 본 발명의 실시예에 따른 회로소자 방열 구조의 구성, 작용 및 효과와 동일하므로, 본 설명에서는 생략 하기로 한다.The configuration, operation, and effect of the circuit device heat dissipation structure according to the modification of the embodiment of the present invention other than the configuration, operation, and effects described above are the configuration, operation, and effect of the circuit device heat dissipation structure according to the embodiment of the present invention. Since it is the same as, it will be omitted in the description.

이하, 도 6을 참조하여 상기 실시예에 따른 회로소자 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 실시예에 대해 살펴보기로 한다.Hereinafter, an embodiment of a plasma display module including a circuit element heat dissipation structure according to the embodiment will be described with reference to FIG. 6.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 회로소자 방열 구조를 포함하는 플라즈마 디스플레이 모듈의 개략적인 분해 사시도이다.6 is a schematic exploded perspective view of a plasma display module including a circuit element heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention.

도 6에 따른 플라즈마 디스플레이 모듈(300)은 회로소자(310)와, 회로소자(310)가 배치되며 공기유동구멍(321)을 구비한 회로기판(320)과, 회로기판(320)이 장착되는 섀시(330)와, 섀시(330)에 장착되는 플라즈마 디스플레이 패널(340)을 포함하여 구성된다.The plasma display module 300 according to FIG. 6 includes a circuit board 310, a circuit board 320 on which the circuit device 310 is disposed and having an air flow hole 321, and a circuit board 320 mounted thereon. And a plasma display panel 340 mounted to the chassis 330.

섀시(330)는 알루미늄(Al), 철(Fe)과 같은 금속을 포함하여 이루어지며, 필요에 따라서 주조 또는 프레스가공 등에 의하여 제작되는데, 섀시(330)는 그 전방에 플라즈마 디스플레이 패널(340)이 고정되어 지지되고, 그 후방에는 보스(331) 및 볼트(332)에 의해 회로기판(320)이 장착된다.The chassis 330 is made of a metal such as aluminum (Al), iron (Fe), and is produced by casting or pressing as needed, the chassis 330 is a plasma display panel 340 in front of the It is fixed and supported, and the circuit board 320 is mounted by the boss 331 and the bolt 332 at the rear thereof.

화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널(340)은 제1기판(341)과 제2기판(342)이 봉착되어 이루어지고, 회로기판(320)과 전기적으로 연결되어 있다.The plasma display panel 340 that implements an image is formed by sealing the first substrate 341 and the second substrate 342, and is electrically connected to the circuit board 320.

회로기판(320)과 플라즈마 디스플레이 패널(340) 사이와, 회로기판(320)들 사이의 전기적인 연결은 신호전달수단(350)으로 이루어지는데, 신호전달수단(350)으로는 플렉시블 프린티드 케이블(Flexible Printed Cable : FPC), 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package : TCP) 등이 사용된다. The electrical connection between the circuit board 320 and the plasma display panel 340, and the circuit board 320 is made of a signal transmission means 350, the signal transmission means 350 is a flexible printed cable ( Flexible Printed Cable (FPC), Tape Carrier Package (TCP) and the like are used.

섀시(330)와 플라즈마 디스플레이 패널(340)의 결합은 플라즈마 디스플레이 패널(340)의 후면에 부착되는 양면접착수단(360)을 매개로 하여 이루어지는데, 양면접착수단(360)으로서는 양면테이프가 사용된다.The coupling between the chassis 330 and the plasma display panel 340 is performed through the double-sided adhesive means 360 attached to the rear surface of the plasma display panel 340. As the double-sided adhesive means 360, double-sided tape is used. .

섀시(330)와 플라즈마 디스플레이 패널(340) 사이에는 열전도성이 뛰어난 패널방열시트(370)가 개재되어 설치되어, 플라즈마 디스플레이 패널(340)의 작동 중에 발생되는 열을 섀시(330)로 방출될 수 있도록 되어 있다. A panel heat dissipation sheet 370 having excellent thermal conductivity is interposed between the chassis 330 and the plasma display panel 340 so that heat generated during operation of the plasma display panel 340 may be discharged to the chassis 330. It is supposed to be.

한편, 회로기판(320)에 배치되는 회로소자(310)는, 발열량이 비교적 커 추가적인 방열수단을 필요로 하는 회로소자(311)와 발열량이 적은 회로소자(312)로 구성되는데, 발열량이 많은 회로소자(311)의 방열 구조의 경우에는, 상기 본 발명의 실시예의 회로소자 방열 구조가 적용된다.On the other hand, the circuit element 310 disposed on the circuit board 320 is composed of a circuit element 311 which requires a relatively large heat generation amount and additional heat dissipation means and a circuit element 312 having a low heat generation amount, the circuit having a large amount of heat generation amount In the case of the heat dissipation structure of the element 311, the circuit element heat dissipation structure of the embodiment of the present invention is applied.

즉, 회로기판(320)의 부분 중 회로소자(311)와 마주보는 위치에 공기유동구멍(321)을 형성함으로써, 상기 본 발명의 실시예의 회로소자 방열 구조를 구현한다. That is, by forming the air flow hole 321 in a position facing the circuit element 311 of the portion of the circuit board 320, the circuit element heat dissipation structure of the embodiment of the present invention is implemented.

이와 같이, 본 발명의 실시예의 회로소자 방열 구조를 회로소자를 다량으로 구비하고 있는 플라즈마 디스플레이 모듈 등의 평판 디스플레이 모듈에 적용한다면, 그 효과가 더욱 크게 된다.In this manner, if the circuit element heat dissipation structure of the embodiment of the present invention is applied to a flat panel display module such as a plasma display module having a large amount of circuit elements, the effect is further increased.

즉, 지금까지 설명한 본 발명의 실시예의 회로소자 방열 구조는 많은 수의 회로기판 및 회로소자가 존재하는 평판 디스플레이 모듈의 경우에 적용할 수 있으며, 그렇게 되면, 회로소자로부터 발생되는 열을 효과적으로 제거할 수 있으므로, 회로소자의 온도를 적절한 수준으로 낮춤으로써 평판 디스플레이 모듈의 성능도 향상시킬 수 있다.That is, the circuit element heat dissipation structure of the embodiment of the present invention described so far can be applied to the case of a flat panel display module in which a large number of circuit boards and circuit elements are present, thereby effectively removing heat generated from the circuit elements. Therefore, the performance of the flat panel display module can be improved by lowering the temperature of the circuit element to an appropriate level.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 회로기판에 공기유동구멍을 구비함으로써, 그 공기유동구멍을 통과하여 유입 및 방출된 공기에 의해, 회로소자에서 발생된 열을 효율적으로 방출할 수 있는 효과가 있다. 그렇게 되면, 회로소자에서 발생된 열을 신속하게 제거할 수 있으므로, 회로소자의 성능 및 수명을 향상시킬 수 있는 효과가 있다. As described above, according to the present invention, by providing an airflow hole in the circuit board, the effect of efficiently dissipating heat generated in the circuit element by the air introduced and discharged through the airflow hole is achieved. have. Then, since the heat generated in the circuit element can be removed quickly, there is an effect that can improve the performance and life of the circuit element.

또한, 본 발명의 회로소자 방열 구조를 많은 수의 회로기판 및 회로소자가 존재하는 평판 디스플레이 모듈의 경우에 적용한다면, 그 효과가 더욱 크다.In addition, if the circuit element heat dissipation structure of the present invention is applied to a flat panel display module in which a large number of circuit boards and circuit elements exist, the effect is even greater.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (11)

회로소자;Circuit elements; 상기 회로소자가 배치되되, 적어도 하나의 공기유동구멍을 구비한 회로기판; 및A circuit board on which the circuit device is disposed, the circuit board having at least one air flow hole; And 상기 회로기판이 장착되는 섀시를 포함하며,It includes a chassis on which the circuit board is mounted, 상기 공기유동구멍은 상기 회로기판의 부분 중 상기 회로소자와 마주보는 위치에 형성되고, 상기 공기유동구멍에는 상기 회로소자의 하면에 부착되는 히트싱크의 일부가 위치하는 회로소자 방열 구조.And the air flow hole is formed at a position facing the circuit element in the portion of the circuit board, and the air flow hole has a portion of a heat sink attached to the bottom surface of the circuit element. 제1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 회로소자는 전계 효과 트랜지스터, 지능형 전원 모듈 및 다이오드로 이루어진 군에서 선택되는 하나를 포함하는 회로소자 방열 구조.The circuit device is a circuit device heat dissipation structure comprising one selected from the group consisting of a field effect transistor, an intelligent power module and a diode. 삭제delete 삭제delete 제1항에 있어서, The method of claim 1, 상기 공기유동구멍의 둘레의 일부가 개방된 회로소자 방열 구조.And a circuit element heat dissipation structure in which a part of the circumference of the air flow hole is opened. 회로소자;Circuit elements; 상기 회로소자가 배치되되, 적어도 하나의 공기유동구멍을 구비한 회로기판; A circuit board on which the circuit device is disposed, the circuit board having at least one air flow hole; 상기 회로기판이 장착되는 섀시; 및A chassis on which the circuit board is mounted; And 상기 섀시에 장착되는 디스플레이 패널을 포함하며,A display panel mounted to the chassis, 상기 공기유동구멍은 상기 회로기판의 부분 중 상기 회로소자와 마주보는 위치에 형성되고, 상기 공기유동구멍에는 상기 회로소자의 하면에 부착되는 히트싱크의 일부가 위치하는 평판 디스플레이 모듈.And the air flow hole is formed at a position facing the circuit element among the portions of the circuit board, and the air flow hole has a portion of a heat sink attached to the bottom surface of the circuit element. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널인 평판 디스플레이 모듈.And the display panel is a plasma display panel. 제6항에 있어서,The method of claim 6, 상기 회로소자는 전계 효과 트랜지스터, 지능형 전원 모듈 및 다이오드로 이루어진 군에서 선택되는 하나를 포함하는 평판 디스플레이 모듈.The circuit device includes a flat panel display module including one selected from the group consisting of a field effect transistor, an intelligent power supply module and a diode. 삭제delete 삭제delete 제6항에 있어서, The method of claim 6, 상기 공기유동구멍의 둘레의 일부가 개방된 평판 디스플레이 모듈.And a portion of a circumference of the air flow hole is opened.
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