KR20070013941A

KR20070013941A - Plasma display device

Info

Publication number: KR20070013941A
Application number: KR1020050068636A
Authority: KR
Inventors: 최동권
Original assignee: 엘지전자 주식회사
Priority date: 2005-07-27
Filing date: 2005-07-27
Publication date: 2007-01-31

Abstract

A plasma display apparatus is provided to increase the fastening ability of a flexible circuit board and a frame by using the flexible circuit board as a fastening member. A plasma display apparatus includes a plasma display panel(112) with at least one electrode, a frame(114) supporting the plasma display panel, a flexible circuit board(136) connected the plasma display panel at one side thereof, and a drive circuit disposed on the frame and connected to another side of the flexible circuit board. A lower portion of the frame extends to form an extended portion, and the drive circuit is disposed on the extended portion. The flexible circuit board is disposed through a hole(148) formed on the frame.

Description

Plasma Display Device

도 1은 종래 플라즈마 디스플레이 장치의 구성도. 1 is a block diagram of a conventional plasma display device.

도 2는 도 1의 패널과 프레임, X보드, 연성회로기판의 일부 상세 단면도.FIG. 2 is a partial detailed cross-sectional view of the panel, frame, X board, and flexible circuit board of FIG. 1. FIG.

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 일부 상세 단면도. 3 is a partial detailed cross-sectional view of the plasma display device according to the first embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 일부 상세 단면도.4 is a partial detailed cross-sectional view of the plasma display device according to the second embodiment of the present invention.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치, 더욱 상세하게 테이프 캐리어 패키지를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device, more particularly to a plasma display device having a tape carrier package.

플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전에 의해 생성된 플라즈마를 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널에 영상을 표시하는 장치이다. 이러한 플라즈마 디스플레이 장치는 플라즈마 디스플레이 패널의 전극이 구동회로와 전기적으로 연결되고, 드라이버 IC가 구동회로에서 제어되는 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 어드레스 전압을 인가하는 구조를 가진다.The plasma display apparatus displays an image on the plasma display panel using plasma generated by gas discharge. The plasma display apparatus has a structure in which electrodes of the plasma display panel are electrically connected to the driving circuit, and the driver IC applies an address voltage to the electrodes of the plasma display panel according to a signal controlled by the driving circuit.

도 1은 종래 플라즈마 디스플레이 장치의 구성도이다. 1 is a block diagram of a conventional plasma display device.

도 1에 도시된 바와 같이, 종래 플라즈마 디스플레이 장치(10)는 영상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널(12)과, 이 패널(12)을 고정하는 프레임(14), 컨트롤 보드(16), 구동보드(18)를 갖는다.As shown in FIG. 1, the conventional plasma display apparatus 10 includes a plasma display panel 12 displaying an image, a frame 14 fixing the panel 12, a control board 16, and a driving board ( 18).

플라즈마 디스플레이 패널(12)은 전면기판(20)과 후면기판(22) 사이에 방전셀을 형성하여 기체방전에 의해 생성된 플라즈마를 이용하여 영상을 표시한다. The plasma display panel 12 forms a discharge cell between the front substrate 20 and the rear substrate 22 to display an image using plasma generated by gas discharge.

컨트롤 보드(16)는 타이밍 컨트롤러가 설치되어 구동보드(18)에 설치된 X,Y, Z 구동부에 제어신호를 제공한다.The control board 16 is provided with a timing controller to provide a control signal to the X, Y, Z drive unit installed in the drive board 18.

구동보드(18)는, 스캔드라이버보드(24)와 Y서스테인보드(26)로 구성된 Y보드(28)와, 서스테인구동부를 포함하는 Z보드(30), 데이터 구동부를 포함하는 X보드(32)로 구성되어 있다. 이때 Y보드(28)와 Z보드(30), X보드(32) 사이는 가용성 인쇄필름(34)에 의해 서로 전기적 신호를 두고 받는다.The driving board 18 includes a Y board 28 composed of a scan driver board 24 and a Y sustain board 26, a Z board 30 including a sustain driver, and an X board 32 including a data driver. Consists of At this time, between the Y board 28, the Z board 30, the X board 32 receives the electrical signals from each other by the soluble printing film 34.

한편, X보드(32)는 플라즈마 디스플레이 패널(12)과 연성회로기판(Tape Carrier Package, 36)를 통해 전기적으로 연결되어 있다. The X board 32 is electrically connected to the plasma display panel 12 through a tape carrier package 36.

이때 연성회로기판(36)는 프레임(14)에 배치되어 드라이버 IC를 통해 플라즈마 디스플레이 패널(12)의 데이터전극에 전압을 인가하게 된다. 이러한 연성회로기판는 베이스 필름, 동박 패턴 및 솔더 레지스트층가 적층된 테이프를 구비하며, 드라이버 IC가 소정의 리드를 통해 동박 패턴과 전기적으로 연결된 구조를 가진다.In this case, the flexible circuit board 36 is disposed on the frame 14 to apply a voltage to the data electrode of the plasma display panel 12 through the driver IC. The flexible circuit board includes a tape on which a base film, a copper foil pattern, and a solder resist layer are stacked, and the driver IC has a structure in which the driver IC is electrically connected to the copper foil pattern through a predetermined lead.

도 2는 도 1의 패널과 프레임, X보드, 연성회로기판의 일부 상세 단면도이다.FIG. 2 is a partial detailed cross-sectional view of the panel, frame, X board, and flexible circuit board of FIG. 1.

도 1에 도시한 바와 같이, 종래 플라즈마 디스플레이 장치(10)는 프레임(14)과 후면기판(22) 사이에 방열시트(38)가 형성되어 있고, 전후면기판(20, 22)과 접하여 프레임(14)이 배치되어 있고, 전후면기판(20, 22)이 배치된 프레임(14)의 반대면에 X보드(32)가 배치되어 있다. As shown in FIG. 1, in the conventional plasma display apparatus 10, a heat dissipation sheet 38 is formed between the frame 14 and the rear substrate 22, and the frame is contacted with the front and rear substrates 20 and 22. 14 is arranged, and the X board 32 is arranged on the opposite side of the frame 14 on which the front and rear substrates 20 and 22 are arranged.

이때, 연성회로기판(36)는 "ㄷ"자 형상으로 프레임(14)과 후면기판(22)을 감싸며 X보드(32)와 후면기판(22)은 연성회로기판(36)에 의해 연결하고 있다. 한편, 연성회로기판(36) 상에 구동IC(40)가 형성되어 있으며, 구동IC(40)에는 써멀 테잎(42)을 통하여 히트 싱크(44)가 부착된다. 따라서, 구동IC(40)에서 발생한 열이 히트 싱크(44)로 전달되어 대기로 방출되기 때문에 구동IC(40)의 발열 문제를 해결하게 된다.At this time, the flexible printed circuit board 36 surrounds the frame 14 and the rear substrate 22 in a "c" shape, and the X board 32 and the rear substrate 22 are connected by the flexible printed circuit board 36. . On the other hand, the driving IC 40 is formed on the flexible circuit board 36, and the heat sink 44 is attached to the driving IC 40 through the thermal tape 42. Therefore, since heat generated in the driving IC 40 is transferred to the heat sink 44 and released into the atmosphere, the heat generation problem of the driving IC 40 is solved.

그러나, 종래 플라즈마 디스플레이 장치(10)는 연성회로기판(36)와 구동IC(40)를 하나의 패키지로 사용하나, 연성회로기판(36)의 전체 길이가 길어 비용이 비싼 문제점이 있었다. 또한, 종래 플라즈마 디스플레이 장치(10)는 히트싱크(44)가 구동IC(40)에서 발생하는 열을 충분히 방열하지 못하는 문제점이 있었다.However, the conventional plasma display apparatus 10 uses the flexible printed circuit board 36 and the driving IC 40 as one package, but has a problem in that the overall length of the flexible printed circuit board 36 is long and expensive. In addition, the conventional plasma display apparatus 10 has a problem that the heat sink 44 does not sufficiently dissipate heat generated from the driving IC 40.

위에서 설명한 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은, 연성회로기판의 길이를 단축할 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공함에 그 목적이 있다.In order to solve the problems described above, an object of the present invention is to provide a plasma display device capable of shortening the length of the flexible circuit board.

또한, 본 발명은 연성회로기판 패키지와 프레임, 보드의 체결성이 우수하며 결합력이 뛰어난 플라즈마 디스플레이 장치를 제공함에 또다른 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a plasma display device having excellent coupling force and excellent fastening property of a flexible printed circuit board package, a frame and a board.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 적어도 하나의 전극을 포함하고 있는 플라즈마 디스플레이 패널과, 플라즈마 디스플레이 패널이 배치되는 프레임과, 플라즈마 디스플레이 패널과 일측이 연결된 연성회로기판과, 프레임에 배치되어 연성회로기판의 다른 일측과 연결된 구동부를 포함하며, 프레임의 하부는 신장되어 플라즈마 디스플레이 패널의 하부보다 길며 신장부에 구동부가 배치된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention provides a plasma display panel including at least one electrode, a frame on which the plasma display panel is disposed, a flexible circuit board connected to one side of the plasma display panel, and disposed on the frame. It includes a drive unit connected to the other side of the flexible circuit board, the lower portion of the frame is longer than the lower portion of the plasma display panel and provides a plasma display device characterized in that the driving unit is disposed in the extension portion.

이때, 프레임에 구멍이 형성되어 있으며, 구동부는 플라즈마 디스플레이 패널이 형성된 프레임의 반대면에 배치되며, 연성회로기판은 구멍을 관통하여 배치될 수 있다.In this case, a hole is formed in the frame, the driving unit is disposed on an opposite surface of the frame on which the plasma display panel is formed, and the flexible circuit board may be disposed through the hole.

이때, 프레임에 홀이 형성되어 있으며, 구동부는 플라즈마 디스플레이 패널과 동일면에 배치되어 있고, 연성회로기판은 홀에 일부 삽입되어 배치될 수 있다.In this case, a hole is formed in the frame, the driving unit is disposed on the same surface as the plasma display panel, and the flexible circuit board may be partially inserted into the hole.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the drawings will be described embodiments of the present invention;

도 3은 본 발명의 제1실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 일부 상세 단면도이다.3 is a partial detailed cross-sectional view of the plasma display device according to the first embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치(100)는 플라즈마 디스플레이 패널(112)과, 프레임(114), 컨트롤 및 YZ 보드(118), X보드(132), 연성회로기판(136), 방열시트(138), 구동IC(140), 히트싱크(144)를 갖는다. 도 3에 도시하지 않은 플라즈마 디스플레이 장치(100)의 구성요소들은 도 1에 도시한 바와 같으므로 상세한 설명을 생략한다.Referring to FIG. 3, the plasma display apparatus 100 according to the first embodiment of the present invention includes a plasma display panel 112, a frame 114, a control and YZ board 118, an X board 132, and a flexible display panel. The circuit board 136, the heat dissipation sheet 138, the driving IC 140, and the heat sink 144 are provided. Components of the plasma display apparatus 100 that are not illustrated in FIG. 3 are the same as those illustrated in FIG.

플라즈마 디스플레이 패널(112)은 전면기판(20)과 후면기판(22) 사이에 방전 셀을 형성하여 기체방전에 의해 생성된 플라즈마를 이용하여 영상을 표시한다. The plasma display panel 112 forms a discharge cell between the front substrate 20 and the rear substrate 22 to display an image using plasma generated by gas discharge.

프레임(114)은 플라즈마 디스플레이 패널(12) 등 구성요소들을 고정하는 틀과 공간을 제공한다. 프레임(114)의 일면 일측에는 방열시트(138)와 후면기판(122), 전면기판(120)이 배치되어 있다. 프레임(114)의 일면 타측에는 구멍(148)이 형성되어 있다. 프레임(114)의 반대면에는 패널(112)에 대향하는 위치에 컨트롤 및 YZ 보드(118)가 배치되어 있으며, 구멍(148)을 기준으로 반대쪽에 X보드(132)가 배치되어 있다.The frame 114 provides a frame and space for fixing components such as the plasma display panel 12. The heat dissipation sheet 138, the rear substrate 122, and the front substrate 120 are disposed at one side of the frame 114. The hole 148 is formed at the other side of the frame 114. On the opposite side of the frame 114, the control and the YZ board 118 are disposed in a position opposite the panel 112, and the X board 132 is disposed on the opposite side with respect to the hole 148.

컨트롤 및 YZ 보드(118)와 X보드(132)는 도 1에 도시한 종래 플라즈마 디스플레이 장치(100)와 동일하다. 다만, 컨트롤 및 YZ 보드(118)와 X보드(132)의 배치는 다양한 변경이 가능하다. 예를 들어 이들(118, 132)은 선택적으로 X보드(132)의 위치에 배치되어 구동부 또는 컨트롤부를 구성할 수도 있다.The control and YZ board 118 and the X board 132 are the same as the conventional plasma display apparatus 100 shown in FIG. However, the control and arrangement of the YZ board 118 and the X board 132 can be variously changed. For example, they 118 and 132 may be selectively positioned at the position of the X board 132 to constitute a drive unit or a control unit.

연성회로기판(136)는 일측이 전면기판(120) 및 후면기판(122)과 전기적으로 접촉되어 있으며, 구멍(148)을 관통하여 타측이 X보드(132)와 전기적으로 접촉하고 있다. 이에 따라 연성회로기판(136)는 프레임(114)에 형성된 구멍(148)을 통해 최단거리로 패널(112)과 X보드(132)를 전기적으로 연결하게 된다.One side of the flexible circuit board 136 is in electrical contact with the front substrate 120 and the rear substrate 122, and the other side is in electrical contact with the X board 132 through the hole 148. Accordingly, the flexible circuit board 136 electrically connects the panel 112 and the X board 132 at the shortest distance through the hole 148 formed in the frame 114.

방열시트(138)는 프레임(114)과 후면기판(124) 사이에 형성되어 있다. 방열시트(138)는 전면기판(120)과 후면기판(124) 사이 방전셀에서 발생한 방전열을 프레임(114)으로 전달하여 외부로 방열한다. 따라서, 방열시트(138)가 형성된 프레임(114)의 반대면에는 미도시의 히트싱크를 부착하여 방열시트(138)와 프레임(114)의 발열을 효과적으로 도와줄 수 있다.The heat dissipation sheet 138 is formed between the frame 114 and the rear substrate 124. The heat dissipation sheet 138 transmits the discharge heat generated in the discharge cells between the front substrate 120 and the rear substrate 124 to the frame 114 to radiate heat to the outside. Therefore, a heat sink (not shown) may be attached to an opposite surface of the frame 114 on which the heat dissipation sheet 138 is formed, which may effectively help heat generation of the heat dissipation sheet 138 and the frame 114.

구동IC(140)는 연성회로기판(136) 상에 실장되어 X보드(132)에 설치된 어드레스구동부로부터 공급되는 데이터신호 또는 어드레스신호에 따라 패널(112)의 어드레스전극에 선택적으로 어드레스펄스를 인가하게 된다. The driver IC 140 is mounted on the flexible circuit board 136 to selectively apply an address pulse to the address electrode of the panel 112 according to a data signal or an address signal supplied from an address driver installed in the X board 132. do.

히트싱크(144)는 구동IC(140) 상에 설치되어 구동IC(140)로부터 발생한 열을 효과적으로 외부에 방출한다. 히트싱크(114)는 다수의 방열핀이 설치되어 방열면적을 최대로 넓혀 방열효과를 극대화할 수 있다.The heat sink 144 is installed on the driving IC 140 to effectively discharge heat generated from the driving IC 140 to the outside. The heat sink 114 may be provided with a plurality of heat radiation fins to maximize the heat radiation area to maximize the heat radiation effect.

도 4는 본 발명의 제2실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 일부 상세 단면도이다.4 is a partial detailed cross-sectional view of a plasma display device according to a second embodiment of the present invention.

본 발명의 제2실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치(200)는 플라즈마 디스플레이 패널(212)과, 프레임(214), 컨트롤 및 YZ 보드(218), X보드(232), 연성회로기판(236), 방열시트(238), 구동IC(240), 히트싱크(244)를 갖는 점에서 실시예1과 동일하다.The plasma display apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention includes a plasma display panel 212, a frame 214, a control and YZ board 218, an X board 232, a flexible circuit board 236, The heat sink sheet 238, the drive IC 240, and the heat sink 244 is the same as in the first embodiment.

그러나, 본 발명의 제2실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치(200)는 실시예1의 프레임(114) 상에 구멍(148)이 형성되어 있는 대신 홀(248)이 형성되어 있으며, X보드(232)가 프레임(214) 상에 패널(212)과 동일한 면에 형성되어 있다.However, in the plasma display apparatus 200 according to the second embodiment of the present invention, the hole 248 is formed instead of the hole 148 on the frame 114 of the first embodiment, and the X board 232 is formed. ) Is formed on the frame 214 on the same side as the panel 212.

연성회로기판(236)는 구동IC(240)가 실장된 부분이 홀(248)에 삽입되어 있으며, 패널(212)의 전면기판(220) 및 후면기판(222)과 X보드(214)를 전기적으로 연결한다. 히트싱크(244)는 실시예1과 마찬가지로 구동IC(240) 상에 형성되어 있다.In the flexible circuit board 236, a portion in which the driving IC 240 is mounted is inserted into the hole 248, and the front board 220, the rear board 222, and the X board 214 of the panel 212 are electrically connected to each other. Connect with The heat sink 244 is formed on the drive IC 240 as in the first embodiment.

한편, 컨트롤 및 YZ 보드(218)와 X보드(232)는 케이블(250)에 의해 서로 전기적으로 연결되어 있다. 다만, 컨트롤 및 YZ 보드(218)와 X보드(232)의 배치는 다양한 변경이 가능하다. 예를 들어 이들(218, 232)은 선택적으로 X보드(232)의 위치에 배치되어 구동부 또는 컨트롤부를 구성할 수도 있다.Meanwhile, the control and YZ board 218 and the X board 232 are electrically connected to each other by a cable 250. However, the control and arrangement of the YZ board 218 and the X board 232 can be variously changed. For example, they 218 and 232 may optionally be positioned at the location of the X board 232 to constitute a driver or control unit.

이와 같이 본 발명의 제1, 2실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치(100, 200)는 프레임(114, 214)에 형성된 구멍(148)과 홀(248)을 관통 또는 삽입되어 연성회로기판(136, 236)이 패널(112, 212)과 X보드(132, 232)를 전기적으로 연결하므로 연성회로기판(136, 236)의 길이를 줄일 수 있으며 패널(112, 212)과 X보드(132, 232)의 결합력을 향상시키며 프레임(114, 224) 상에 구성요소들을 조밀하게 패키지화할 수 있다. 이에 따라 플라즈마 디스플레이 장치(100, 200)를 소형화할 수 있다.As described above, the plasma display apparatuses 100 and 200 according to the first and second embodiments of the present invention penetrate through or insert the holes 148 and the holes 248 formed in the frames 114 and 214 to form the flexible circuit board 136. Since the 236 electrically connects the panels 112 and 212 and the X boards 132 and 232, the lengths of the flexible circuit boards 136 and 236 can be reduced, and the panels 112 and 212 and the X boards 132 and 232 are reduced. The components can be densely packaged on the frames 114 and 224 while improving the bonding force of the components. Accordingly, the plasma display apparatuses 100 and 200 can be miniaturized.

이상, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였으나 본 발명은 이에 제한되지 않는다.In the above, embodiments of the present invention have been described with reference to the drawings, but the present invention is not limited thereto.

실시예 1, 2에서, 프레임(114, 214)에 형성된 구멍(148)과 홀(248)을 관통 또는 삽입된 연성회로기판(136, 236)이 패널(112, 212)과 X보드(132, 232)를 전기적으로 연결하는 것으로 예시적으로 설명하였으나, 연성회로기판이 패널과 X보드 이외의 다른 구동부를 전기적으로 연결할 수 있다. 즉, 프레임에 형성된 구멍과 홀을 관통 또는 삽입된 연성회로기판이 패널과 X, Y, Z보드 중 어느 하나 또는 둘 이상을 포함하는 구동부를 전기적으로 연결할 수 있다.In Embodiments 1 and 2, the flexible printed circuit boards 136 and 236 penetrating or inserted through the holes 148 and the holes 248 formed in the frames 114 and 214, the panels 112 and 212 and the X board 132, By way of example, the electrical connection of the 232) is described, but the flexible circuit board may electrically connect the driving unit other than the panel and the X board. That is, the flexible circuit board penetrating or inserted through the hole and the hole formed in the frame may electrically connect the panel and the driving unit including any one or two or more of the X, Y, and Z boards.

실시예 1, 2에서, 히트싱크(144, 244)가 구동IC(140, 240) 상에 형성된 것으로 설명하였으나, 측면 등 구동IC의 주위에 형성하거나 프레임(114, 214)의 반대면에 형성될 수도 있다.In Embodiments 1 and 2, the heat sinks 144 and 244 have been described as being formed on the driving ICs 140 and 240. However, the heat sinks 144 and 244 are formed on the driving ICs 140 and 240. It may be.

또한, 실시예 1, 2에서, 방열시트(138, 238)가 프레임(114, 214)과 후면기판(122, 222) 사이에 형성된 것으로 설명하였으나, 방열시트가 존재하지 않거나 프레임의 반대면 또는 패널의 주위에 형성될 수도 있다.In addition, in the first and second embodiments, the heat dissipation sheets 138 and 238 have been described as being formed between the frames 114 and 214 and the rear substrates 122 and 222. It may be formed around the.

또한, 실시예1, 2에서, 구성요소들의 위치는 예시적인 것이 불과하며 프레임상의 연성회로기판와 패널, X보드의 위치를 중심으로 용도에 따라 다양하게 변경될 수 있다.In addition, in Embodiments 1 and 2, the positions of the components are merely exemplary and may be variously changed depending on the purpose based on the positions of the flexible circuit board, the panel and the X board on the frame.

이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였으나, 본 발명은 상기한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 기재된 청구범위 내에 있게 된다.Although the preferred embodiments of the present invention have been illustrated and described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the present invention is not limited to the above-described embodiments without departing from the spirit of the present invention as claimed in the claims. Various modifications can be made by those skilled in the art, and such modifications are intended to fall within the scope of the appended claims.

이러한 구성에 따라, 본 발명은 연성회로기판의 길이를 단축할 수 있는 효과가 있다.According to this configuration, the present invention has the effect of shortening the length of the flexible circuit board.

또한, 본 발명은 연성회로기판이 체결부재로써 역할을 하므로 연성회로기판 패키지와 프레임, 보드의 체결성이 우수하며 결합력이 뛰어난 효과가 있다.In addition, in the present invention, since the flexible circuit board serves as a fastening member, the flexible circuit board package, the frame, and the board have excellent fastening property and excellent bonding force.

또한, 본 발명은 전체 구성요소들을 밀집하여 배치하므로 패키지 전체 크기를 축소할 수 있는 효과가 있다.In addition, the present invention has the effect of reducing the overall size of the package because the entire components are arranged in a compact manner.

Claims

A plasma display panel including at least one electrode;

A frame in which the plasma display panel is disposed;

A flexible circuit board having one side connected to the plasma display panel;

A driving unit disposed in the frame and connected to the other side of the flexible circuit board;

And a lower portion of the frame is extended and longer than a lower portion of the panel, and the driving part is disposed in the extending portion.

The method of claim 1,

A hole is formed in the frame,

The driving unit is disposed on an opposite surface of the frame on which the plasma display panel is formed.

And the flexible printed circuit board is disposed through the hole.

The method of claim 1,

Holes are formed in the frame,

The driving unit is disposed on the same surface as the plasma display panel,

And the flexible printed circuit board is partially inserted into the hole.