KR100683729B1 - Structure for heat dissipation of display panel - Google Patents

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Abstract

본 발명은 디스플레이 패널의 방열 구조를 개시한다. 본 발명에 의한 디스플레이 패널의 방열 구조는, 보강 부재가 설치된 새시 베이스를 포함하는 새시; 상기 새시 후면의 보강부재에 고정되어 위치한 집적회로칩을 경유하는 TCP(tape carrier package)인 연결케이블; 상기 집적회로칩과 연결케이블을 보호하고 전도된 열을 발산하는 커버 플레이트; 및 상기 커버 플레이트의 안쪽면에 배치되어 안쪽면과 각각 대면하는 상기 집적회로칩과 상기 연결케이블과 새시 베이스를 면접촉하는 방열 시트;를 포함함을 특징으로 한다.The present invention discloses a heat dissipation structure of a display panel. A heat dissipation structure of a display panel according to the present invention includes a chassis including a chassis base provided with a reinforcing member; A connection cable which is a TCP (tape carrier package) via an integrated circuit chip fixed to a reinforcement member at the rear of the chassis; A cover plate that protects the integrated circuit chip and the connection cable and dissipates conducted heat; And a heat dissipation sheet disposed on an inner surface of the cover plate to face-contact the integrated circuit chip, the connection cable and the chassis base, respectively, facing the inner surface.

본 발명에 따르면, 디스플레이 패널에서 작동 중에 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 디스플레이 패널의 방열 구조를 구현할 수 있다. According to the present invention, it is possible to implement a heat dissipation structure of the display panel that can effectively release the heat generated during operation in the display panel.

Description

디스플레이 패널의 방열 구조{Structure for heat dissipation of display panel}Structure for heat dissipation of display panel

도 1은 디스플레이 모듈의 일 예의 사시도. 1 is a perspective view of an example of a display module.

도 2는 본 발명의 방열구조를 설명하기 위한 디스플레이 패널 모듈의 개략적인 부분 단면도.2 is a schematic partial cross-sectional view of a display panel module for explaining the heat dissipation structure of the present invention.

도 3은 도 2에 도시된 시트와 커버 플레이트를 보이는 부분 사시도. 3 is a partial perspective view showing the seat and cover plate shown in FIG.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 새시 11: 새시 베이스10: Chassis 11: Chassis Base

12: 보강 부재 16, 18, 53: 방열 시트12: reinforcing members 16, 18, 53: heat dissipation sheet

20: 연결케이블 21: 집적회로칩20: connecting cable 21: integrated circuit chip

22: 커버 플레이트 24: 스크류 홀 22: cover plate 24: screw hole

40: 구동회로기판 50: 디스플레이 패널40: driving circuit board 50: display panel

54: 양면 테이프 60: 커버 플레이트54: double-sided tape 60: cover plate

본 발명은 디스플레이 패널의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하고 집적회로칩을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있는 디스플레이 패널의 방열 구조에 관한 것이다. The present invention relates to a heat dissipation structure of a display panel and a display module having the same, and more particularly, a heat dissipation structure of a display panel capable of effectively dissipating heat generated from an integrated circuit chip and protecting the integrated circuit chip from an external impact. It is about.

도 1에는 평판 디스플레이 장치 중 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 디스플레이 모듈의 일 예의 사시도가 도시되어 있다. 1 is a perspective view of an example of a display module used in a plasma display device among flat panel display devices.

도 1에 도시된 것과 같이, 통상적으로 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 디스플레이 모듈은, 디스플레이 패널(50), 상기 디스플레이 패널(50)을 구동하는 회로들로 이루어진 소정 개수의 구동회로기판(40) 및 상기 디스플레이 패널(50)과 상기 구동회로기판(40)들을 지지하는 새시(10)를 포함한다. As shown in FIG. 1, a display module typically used in a plasma display apparatus includes a display panel 50, a predetermined number of driving circuit boards 40 and circuits for driving the display panel 50. And a chassis 10 supporting the display panel 50 and the driving circuit boards 40.

상기 디스플레이 패널(50)은 전면 기판(51)과 후면 기판(52)이 접합되어 만들어지고, 상기 구동회로기판(40)들과 연결케이블(20)에 의해 전기적으로 연결되어 있다. The display panel 50 is formed by bonding the front substrate 51 and the rear substrate 52 to each other, and is electrically connected to the driving circuit boards 40 by the connection cable 20.

상기 새시(10)는, 전면에 상기 디스플레이 패널(50)이 지지되고 배면에는 구동회로기판이 지지되므로 충분한 강성을 가져야 한다. 한편, 상기 새시(10)는 플라즈마 디스플레이 장치 전체의 중량이 너무 커지지 않도록 얇게 제작되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 종래에는 도 1에 도시된 것과 같이, 얇은 새시 베이스(11)로 디스플레이 패널(50)과 구동회로기판을 모두 지지하기 위해서 새시 베이스(11)에 보강 부재(12)가 추가로 결합된 새시를 사용하였다. 상기 새시 베이스(11)는 상기 디스플레이 패널(50)과 상기 구동회로기판(40)들을 지지하는 기능 외에도, 상기 디스플레이 패널(50)과 상기 구동회로기판(40)들에 연결된 회로의 그라운드로서 의 역할과, 상기 디스플레이 패널(50)에서 작동 중에 발생하는 열을 외부로 방출하여 상기 디스플레이 패널(50)을 냉각하는 기능을 수행한다. 상기 연결케이블(20)은 소위 TCP(Tape Carrier Package)라고 불리는 연결케이블로서, 이 연결케이블(20)에는 다수의 도선들이 연결케이블(20)의 길이방향으로 연장되어 있으며, 그 도선들의 적어도 일부는 연결케이블(20) 상에 장착된 집적회로칩(21)을 경유한다. 상기 집적회로칩(21)은 상기 보강 부재(12) 위에 고정되고, 상기 보강 부재(12) 위에는 상기 연결케이블(20)들과 상기 집적회로칩(21)을 상기 보강 부재(12)에 고정하고 보호하는 미도시된 커버 플레이트가 결합된다. The chassis 10 should have sufficient rigidity because the display panel 50 is supported on the front surface and the driving circuit board is supported on the rear surface of the chassis 10. On the other hand, the chassis 10 is preferably made thin so that the weight of the entire plasma display device is not too large. Accordingly, as shown in FIG. 1, the reinforcing member 12 is further coupled to the chassis base 11 to support both the display panel 50 and the driving circuit board by the thin chassis base 11. Chassis was used. The chassis base 11 serves as a ground of a circuit connected to the display panel 50 and the driving circuit boards 40 in addition to the function of supporting the display panel 50 and the driving circuit boards 40. And discharges heat generated during operation of the display panel 50 to the outside to cool the display panel 50. The connection cable 20 is a connection cable called a tape carrier package (TCP), and a plurality of conductors extend in the longitudinal direction of the connection cable 20, and at least some of the conductors Via an integrated circuit chip 21 mounted on the connection cable 20. The integrated circuit chip 21 is fixed on the reinforcement member 12, and the connection cables 20 and the integrated circuit chip 21 are fixed to the reinforcement member 12 on the reinforcement member 12. A cover plate not shown for protection is combined.

상기 디스플레이 패널(50)과 상기 새시 베이스(11)의 결합은 상기 디스플레이 패널 후면에 부착되는 양면 테이프(54)에 의해 이루어 질 수 있다. 상기 디스플레이 패널(50)과 상기 새시 베이스(11) 사이에는 상기 디스플레이 패널(50)에서 작동 중에 발생하는 열을 방열시키기 위한 방열 시트(53)가 개재될 수 있다. 상기 방열 시트(53)는 열전도성이 좋은 재질로 만들어진다. The display panel 50 and the chassis base 11 may be coupled to each other by a double-sided tape 54 attached to the rear surface of the display panel. A heat dissipation sheet 53 may be interposed between the display panel 50 and the chassis base 11 to dissipate heat generated during operation of the display panel 50. The heat dissipation sheet 53 is made of a material having good thermal conductivity.

상기 보강 부재(12) 위에 고정된 집적회로칩(21)은 디스플레이 패널(50)에서 작동 중에 고온으로 발열되지만 보강 부재(12)에 의해 형성된 공간이 앞쪽의 새시 베이스(11)에 의해 막혀 공기의 순환이 원할하지 않아 방열기능이 미흡하였다. 또한, 이 보강 부재(12)에 의해 이루어진 공간이 매우 협소하여 냉각팬을 설치하기에도 어려움이 있었다. The integrated circuit chip 21 fixed on the reinforcing member 12 generates heat at a high temperature during operation in the display panel 50, but the space formed by the reinforcing member 12 is blocked by the chassis base 11 in front of the air. The heat dissipation function was insufficient because of poor circulation. In addition, the space formed by the reinforcing member 12 is very narrow, and there is a difficulty in installing a cooling fan.

이에 따라 상기 연결케이블(20)상에 위치한 집적회로칩(21)에서 발생하는 열을 보다 효과적으로 방열시킬 수 있는 새로운 방열 구조의 필요성이 요구되어 왔 다. Accordingly, there is a need for a new heat dissipation structure capable of more effectively dissipating heat generated from the integrated circuit chip 21 positioned on the connection cable 20.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 디스플레이 패널의 작동 중에 연결케이블에 위치한 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있는 디스플레이 패널의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다. The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention, the heat dissipation structure of the display panel capable of effectively dissipating heat generated from the integrated circuit chip located in the connection cable during operation of the display panel and having It is to provide a display module.

상기와 같은 본 발명의 목적을 달성하기 위한 디스플레이 패널의 방열 구조는,The heat dissipation structure of the display panel for achieving the object of the present invention as described above,

보강 부재가 설치된 새시 베이스를 포함하는 새시; A chassis comprising a chassis base provided with a reinforcing member;

상기 새시 후면의 보강부재에 고정되어 위치한 집적회로칩을 경유하는 TCP(tape carrier package)인 연결케이블; A connection cable which is a TCP (tape carrier package) via an integrated circuit chip fixed to a reinforcement member at the rear of the chassis;

상기 집적회로칩과 연결케이블을 커버하여 보호하고 전도된 열을 발산하는 커버 플레이트; 및A cover plate covering and protecting the integrated circuit chip and the connection cable and dissipating conducted heat; And

상기 커버 플레이트의 안쪽면에 배치되어 안쪽면과 각각 대면하는 상기 집적회로칩과 상기 연결케이블과 새시 베이스를 면접촉하는 방열 시트;를 포함함이 바람직하다.And a heat dissipation sheet disposed on an inner surface of the cover plate and facing the inner surface of the integrated circuit chip, the connection cable and the chassis base.

또한, 상기 커버 플레이트는 길이방향에 대해 직각으로 절단한 단면이 ㄴ자형임이 바람직하다. In addition, the cover plate is preferably c-shaped cross section cut at right angles to the longitudinal direction.

한편, 상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널임이 바람직하다.On the other hand, the display panel is preferably a plasma display panel.

여기서, 상기 방열 시트의 재질은 그래파이트 계열의 재질로 구성된 시트임이 바람직하다. Here, the material of the heat radiation sheet is preferably a sheet composed of a graphite-based material.

이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 종래기술에서 설명한 부재와 동일한 부재에 대해서는, 이하에서 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서도 동일한 부재번호를 사용한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. For the same member as the member described in the prior art, the same member number is used in describing the embodiment of the present invention below.

도 2는 본 발명의 방열구조를 설명하기 위한 도 1의 디스플레이 패널 모듈을 II-II 방향으로 절단한 개략적인 부분 단면도이며, 도 3은 도 2에 도시된 시트와 커버 플레이트를 보이는 부분 사시도이다. 도 2 및 도 3에서는 도면을 단순화시켜 설명을 용이하기 위해 연결케이블은 도시하지 않았다. FIG. 2 is a schematic partial cross-sectional view of the display panel module of FIG. 1 cut in the II-II direction for explaining the heat dissipation structure of the present invention, and FIG. In FIGS. 2 and 3, connection cables are not shown in order to simplify the drawings and to facilitate descriptions.

도 2에서 도시된 바와 같이 본 발명에 따른 디스플레이 패널 모듈의 방열 구조는, 디스플레이 패널(50)과, 얇은 판재로 이루어지는 디스플레이 패널(50)과 회로기판을 지지하는 새시 베이스(11)와 새시 베이스(11)의 휨을 방지하기 위해 설치된 보강 부재(12), 새시 베이스(11)와 보강 부재(12)를 포함하는 새시(10), 방열시트(16, 18), 집적회로칩(21)과 이를 경유하는 연결케이블을 보호하기 위한 커버 플레이트(22)를 포함한다. As shown in FIG. 2, the heat dissipation structure of the display panel module according to the present invention includes a display panel 50, a chassis base 11 and a chassis base for supporting a display panel 50 made of a thin plate and a circuit board. 11, the reinforcing member 12 installed to prevent the bending of the chassis, the chassis base 11 and the chassis 10 including the reinforcing member 12, the heat dissipation sheet (16, 18), the integrated circuit chip 21 and via It includes a cover plate 22 for protecting the connecting cable.

상기 디스플레이 패널(50)은 예로써 설명하고 있는 플라즈마 디스플레이 패널에 한정되는 것은 아니고, 작동 중에 열이 발생하여 냉각을 위한 방열이 필요한 디스플레이 패널이면 어느 것이라도 해당한다고 볼 수 있다. The display panel 50 is not limited to the plasma display panel described as an example, and may be regarded as any display panel that generates heat during operation and needs heat dissipation for cooling.

방열 시트(18)는 보강 부재(12)에 고정되어 있는 집적회로칩(21)를 경유하는 연결케이블(20)과 일면이 접촉하고 타면은 ㄴ 자형 커버 플레이트(22)의 안쪽 수직 면과 면접촉되도록 배치되어 집적회로칩(21)에서 발생된 열이 보강 부재(12)를 통하여 전도될 뿐만 아니라 커버 플레이트(22)를 통하여 전도되므로 집적회로칩(21)에 발생된 열를 효율적으로 방열시킬 수 있다. The heat dissipation sheet 18 is in contact with one side of the connection cable 20 via the integrated circuit chip 21 fixed to the reinforcing member 12, and the other side is in surface contact with the inner vertical surface of the B-shaped cover plate 22. Since the heat generated in the integrated circuit chip 21 is not only conducted through the reinforcing member 12 but also through the cover plate 22, the heat generated in the integrated circuit chip 21 may be efficiently dissipated. .

또한 보강 부재(12)에는 커버 플레이트(22)를 고정 설치하기 위하여 미도시된 스크류가 체결되며, 이때, 스크류홀(24)은 연결케이블(20)간의 위치에 연결케이블(20)의 접속에 방해되지 않도록 커버 플레이트(22)와 보강 부재(12)에 형성된다. In addition, a screw (not shown) is fastened to the reinforcing member 12 in order to fix the cover plate 22. In this case, the screw hole 24 prevents the connection of the connecting cable 20 at a position between the connecting cables 20. It is formed in the cover plate 22 and the reinforcing member 12 so as not to.

한편, 방열 시트(16)는 ㄴ 자형 커버 플레이트(22)의 안쪽 바닥면에 부착되어 새시 베이스(11)와 면접촉되며, 집적회로칩(21)에 의해 발생되어 새시 베이스(11)로 전도된 열을 커버 플레이트(22)를 통하여 효율적으로 방출될 수 있도록 한다. Meanwhile, the heat dissipation sheet 16 is attached to the inner bottom surface of the B-shaped cover plate 22 and is in surface contact with the chassis base 11, and is generated by the integrated circuit chip 21 to be conducted to the chassis base 11. The heat can be efficiently discharged through the cover plate 22.

따라서, 커버 플레이트(22)에 부착되는 방열 시트는 도 3에 도시된 바와 같이 길이 방향을 따라 안쪽 수직면과 스크류 홀(24)을 갖는 밑면에 교대로 배치되어 부착된다. Accordingly, the heat dissipation sheet attached to the cover plate 22 is alternately disposed and attached to the bottom surface having the inner vertical surface and the screw hole 24 along the longitudinal direction as shown in FIG. 3.

상기 방열 시트(16, 18)는, 실리콘, 아크릴, 우레탄, 흑연 등의 열전도성이 좋은 재료로 만들어지고, 열전도성을 더욱 향상시키기 위해 페라이트계 초미립자 또는 도전성 필러가 혼합되어 제작될 수 있다. 본 발명의 실시예에서는 열전도가 두께 방향으로 5-20W/m2K 값을 가지며, 넓이 방향으로는 100-600W/ m2K 사이의 값을 갖는 그래파이트 계열의 방열 시트(16, 18)를 적용하였다. The heat dissipation sheets 16 and 18 may be made of a material having good thermal conductivity such as silicon, acrylic, urethane, graphite, and the like, and may be manufactured by mixing ferrite-based ultrafine particles or conductive fillers to further improve thermal conductivity. In the embodiment of the present invention, the heat conduction sheets 16 and 18 of graphite series having a value of 5-20 W / m 2 K in the thickness direction and a value of 100-600 W / m 2 K in the width direction are used.

지금까지 설명한 본 발명에 따른 방열 구조는 작동 중에 열이 발생하는 디스플레이 패널이라면 어느 곳이나 적용 가능할 것이나, 고전압이 인가되고 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널이 사용되는 경우에 더욱 그 효과가 크다. The heat dissipation structure according to the present invention described above may be applied to any display panel that generates heat during operation, but more effective when a plasma display panel is used in which a high voltage is applied and displays an image using plasma discharge. Is large.

이상에서 설명한 것과 같은 본 발명에 따르면, 디스플레이 패널에서 작동 중에 집적회로칩에서 발생하는 열을 방열 시트를 통하여 효과적으로 방출할 수 있는 디스플레이 패널의 방열 구조를 구현할 수 있다. According to the present invention as described above, it is possible to implement a heat dissipation structure of the display panel capable of effectively dissipating heat generated from the integrated circuit chip through the heat dissipation sheet during operation in the display panel.

또한, 본 발명에 따른 방열 구조는 작동 중에 열이 발생하는 디스플레이 패널이라면 어느 곳이나 적용 가능할 것이나, 특히 고전압이 인가되고 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널에 사용되는 경우 더욱 그 효과가 크다. In addition, the heat dissipation structure according to the present invention may be applied to any display panel that generates heat during operation, and particularly, when the heat dissipation structure is used in a plasma display panel in which a high voltage is applied and displays an image using plasma discharge. Big.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (4)

보강 부재가 설치된 새시 베이스를 포함하는 새시; A chassis comprising a chassis base provided with a reinforcing member; 상기 새시 후면의 보강부재에 고정되어 위치한 집적회로칩을 경유하는 TCP(tape carrier package)인 연결케이블; A connection cable which is a TCP (tape carrier package) via an integrated circuit chip fixed to a reinforcement member at the rear of the chassis; 상기 보강 부재 상에 있는 집적회로칩과 연결케이블을 커버하여 보호하고 전도된 열을 발산하는 커버 플레이트; 및 A cover plate covering and protecting the integrated circuit chip and the connection cable on the reinforcing member and dissipating conducted heat; And 상기 커버 플레이트의 안쪽면에 배치되어 안쪽면과 각각 대면하는 상기 집적회로칩과 상기 연결케이블과 새시 베이스를 면접촉하는 방열 시트;를 포함함을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 방열 구조.And a heat dissipation sheet disposed on an inner side of the cover plate, the heat dissipation sheet facing the inner surface of the cover plate, and the surface of the integrated circuit chip and the connection cable and the chassis base. 제 1항에 있어서, 상기 커버 플레이트는 길이방향에 대해 직각으로 절단한 단면이 ㄴ 자형임을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 방열 구조.The heat dissipation structure of a display panel according to claim 1, wherein the cover plate has a c-shaped cross section cut perpendicularly to the longitudinal direction. 제 1항에 있어서, 상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널임을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 방열 구조. The heat dissipation structure of a display panel according to claim 1, wherein the display panel is a plasma display panel. 제 1항에 있어서, 상기 방열 시트의 재질은 그래파이트 계열의 재질로 구성된 시트임을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 방열 구조.The heat dissipation structure of a display panel according to claim 1, wherein the heat dissipation sheet is made of a graphite-based material.
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