KR100669741B1 - Structure for heat dissipation of display panel, and display module equipped with the same - Google Patents

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KR100669741B1 KR1020040086204A KR20040086204A KR100669741B1 KR 100669741 B1 KR100669741 B1 KR 100669741B1 KR 1020040086204 A KR1020040086204 A KR 1020040086204A KR 20040086204 A KR20040086204 A KR 20040086204A KR 100669741 B1 KR100669741 B1 KR 100669741B1
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Abstract

본 발명의 목적은, 디스플레이 패널의 작동 중에 발생하는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있는 디스플레이 패널의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈을 제공하는 것으로, 이러한 목적을 달성하기 위하여 본 발명에서는, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널 후면에 면접촉하여 배치되는 방열 시트; 및 상기 방열 시트의 후방에서 양면 접착 수단에 의해 상기 디스플레이 패널과 결합된 새시 베이스를 포함하고, 상기 새시 베이스의 후방 표면에는 일부분 이상 소정 표면 조도를 가지는 거친 면이 형성된 디스플레이 패널의 방열 구조와 이를 구비한 디스플레이 모듈을 제공한다.Disclosure of Invention An object of the present invention is to provide a heat dissipation structure of a display panel capable of effectively dissipating heat generated during operation of a display panel and a display module having the same. A heat dissipation sheet disposed in surface contact with the rear surface of the display panel; And a chassis base coupled to the display panel by a double-sided adhesive means at the rear of the heat dissipation sheet, and the heat dissipation structure of the display panel having a rough surface having a predetermined surface roughness at least partially on the rear surface of the chassis base and having the same. Provide one display module.

Description

디스플레이 패널의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈{Structure for heat dissipation of display panel, and display module equipped with the same}Heat dissipation structure of a display panel and a display module having the same {Structure for heat dissipation of display panel, and display module equipped with the same}

도 1은 디스플레이 모듈의 일례를 보여주는 분해 사시도. 1 is an exploded perspective view showing an example of a display module.

도 2는 도 1의 II-II 선에 따른 단면도. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.

도 3은 본 발명에 따른 디스플레이 패널의 방열 구조를 보여주는 도면. 3 is a view showing a heat radiation structure of the display panel according to the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 새시 베이스의 후면을 보여주는 평면도. 4 is a plan view showing the rear of the chassis base shown in FIG.

도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 디스플레이 패널의 방열 구조를 보여주는 도면. 5 is a view showing a heat dissipation structure of a display panel according to another embodiment of the present invention.

도 6은 도 5에 도시된 실시예의 방열 구조가 적용된 디스플레이 모듈의 분해 사시도.6 is an exploded perspective view of a display module to which the heat dissipation structure of the embodiment shown in FIG. 5 is applied.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 새시 11: 새시 베이스10: Chassis 11: Chassis Base

12: 보강 부재 20: 연결케이블12: reinforcing member 20: connecting cable

21: 집적회로칩 40: 구동회로기판21: integrated circuit chip 40: driving circuit board

50: 디스플레이 패널 51: 전면 디스플레이 패널50: display panel 51: front display panel

52: 후면 디스플레이 패널 53, 153: 방열 시트52: rear display panel 53, 153: heat dissipation sheet

54: 양면테이프 60: 커버플레이트54: double sided tape 60: cover plate

70: 공기층 154, 154": 양면 접착 수단70: air layer 154, 154 ": double-sided adhesive means

155: 공기 유동 통로 156: 공기 배출구155: air flow passage 156: air outlet

본 발명은 디스플레이 패널의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 디스플레이 패널에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 디스플레이 패널의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a heat dissipation structure of a display panel and a display module having the same, and more particularly, to a heat dissipation structure of a display panel capable of effectively dissipating heat generated from the display panel and a display module having the same.

도 1에는 평판 디스플레이 장치 중 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 디스플레이 모듈의 일례의 사시도가 도시되어 있다. 1 is a perspective view of an example of a display module used in a plasma display device among flat panel display devices.

도 1에 도시된 것과 같이, 통상적으로 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 디스플레이 모듈은, 디스플레이 패널(50), 상기 디스플레이 패널(50)을 구동하는 회로들로 이루어진 소정 개수의 구동회로기판(40) 및 상기 디스플레이 패널(50)과 상기 구동회로기판(40)들을 지지하는 새시(10)를 포함한다. As shown in FIG. 1, a display module typically used in a plasma display apparatus includes a display panel 50, a predetermined number of driving circuit boards 40 and circuits for driving the display panel 50. And a chassis 10 supporting the display panel 50 and the driving circuit boards 40.

상기 디스플레이 패널(50)은 전면 기판(51)과 후면 기판(52)이 접합되어 만들어지고, 상기 구동회로기판(40)들과 연결케이블(20)에 의해 전기적으로 연결되어 있다. The display panel 50 is formed by bonding the front substrate 51 and the rear substrate 52 to each other, and is electrically connected to the driving circuit boards 40 by the connection cable 20.

상기 새시(10)는, 전면에 상기 디스플레이 패널(50)이 지지되고 배면에는 구 동회로기판이 지지되므로 충분한 강성을 가져야 한다. 한편, 상기 새시(10)는 플라즈마 디스플레이 장치 전체의 중량이 너무 커지지 않도록 얇게 제작되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 종래에는 도 1에 도시된 것과 같이, 얇은 새시 베이스(11)로 디스플레이 패널(50)과 구동회로기판을 모두 지지하기 위해서 새시 베이스(11)에 보강 부재(12)가 추가로 결합된 새시를 사용하였다. 상기 새시 베이스(11)는 상기 디스플레이 패널(50)과 상기 구동회로기판(40)들을 지지하는 기능 외에도, 상기 디스플레이 패널(50)과 상기 구동회로기판(40)들에 연결된 회로의 그라운드로서의 역할과, 상기 디스플레이 패널(50)에서 작동 중에 발생하는 열을 외부로 방출하여 상기 디스플레이 패널(50)을 냉각하는 기능을 수행한다. 상기 연결케이블(20)은 소위 TCP(Tape Carrier Package)라고 불리는 연결케이블로서, 이 연결케이블(20)에는 다수의 도선들이 연결케이블(20)의 길이방향으로 연장되어 있으며, 그 도선들의 적어도 일부는 연결케이블(20) 상에 장착된 집적회로칩(21)을 경유한다. 상기 집적회로칩(21)은 상기 보강 부재(12) 위에 고정되고, 상기 보강 부재(12) 위에는 상기 연결케이블(20)들과 상기 집적회로칩(21)을 상기 보강 부재(12)에 고정하고 보호하는 커버플레이트(60)가 결합된다. The chassis 10 should have sufficient rigidity because the display panel 50 is supported on the front side and the driving circuit board is supported on the back side. On the other hand, the chassis 10 is preferably made thin so that the weight of the entire plasma display device is not too large. Accordingly, as shown in FIG. 1, the reinforcing member 12 is further coupled to the chassis base 11 to support both the display panel 50 and the driving circuit board by the thin chassis base 11. Chassis was used. In addition to the function of supporting the display panel 50 and the driving circuit boards 40, the chassis base 11 serves as a ground of a circuit connected to the display panel 50 and the driving circuit boards 40. In addition, the display panel 50 may radiate heat generated during operation to the outside to cool the display panel 50. The connection cable 20 is a connection cable called a tape carrier package (TCP), and a plurality of conductors extend in the longitudinal direction of the connection cable 20, and at least some of the conductors Via an integrated circuit chip 21 mounted on the connection cable 20. The integrated circuit chip 21 is fixed on the reinforcement member 12, and the connection cables 20 and the integrated circuit chip 21 are fixed to the reinforcement member 12 on the reinforcement member 12. The cover plate 60 to be protected is coupled.

상기 디스플레이 패널(50)과 상기 새시 베이스(11)의 결합은 상기 디스플레이 패널 후면에 부착되는 양면테이프(54)에 의해 이루어 질 수 있다. 상기 디스플레이 패널(50)과 상기 새시 베이스(11) 사이에는 상기 디스플레이 패널(50)에서 작동 중에 발생하는 열을 방열시키기 위한 방열 시트(53)가 개재될 수 있다. 상기 방열 시트(53)는 열전도성이 좋은 재질로 만들어진다. The display panel 50 and the chassis base 11 may be coupled to each other by a double-sided tape 54 attached to the rear surface of the display panel. A heat dissipation sheet 53 may be interposed between the display panel 50 and the chassis base 11 to dissipate heat generated during operation of the display panel 50. The heat dissipation sheet 53 is made of a material having good thermal conductivity.

도 2에는 도 1의 II-II 선에 따른 단면도가 도시되어 있다.2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.

도 2에 도시된 것과 같이, 종래에는 디스플레이 패널(50)과 새시 베이스(11) 사이에 방열 시트(53)가 설치됨으로써 방열 시트(53)를 통해 디스플레이 패널(50)에서 작동 중에 발생하는 열이 원활하게 전달되어 방열될 수 있도록 하여 왔다. 그러나 방열 시트(53)를 추가하는 것만으로는 디스플레이 패널(50)의 작동 중에 발생하는 열을 충분히 방출하지 못하는 문제점이 있어 왔다. 이에, 디스플레이 패널(50)에서 작동 중에 발생하는 열을 보다 효과적으로 방열시킬 수 있는 디스플레이 패널의 방열 구조 및 이를 구비하는 디스플레이 모듈의 개발 필요성이 대두되고 있다. As shown in FIG. 2, in the related art, a heat dissipation sheet 53 is installed between the display panel 50 and the chassis base 11 so that heat generated during operation in the display panel 50 through the heat dissipation sheet 53 is removed. It has been able to be delivered smoothly and radiated. However, there is a problem in that only adding the heat radiation sheet 53 does not sufficiently release heat generated during the operation of the display panel 50. Accordingly, there is a need for development of a heat dissipation structure of a display panel and a display module having the same, which can more effectively dissipate heat generated during operation in the display panel 50.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 디스플레이 패널의 작동 중에 발생하는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있는 디스플레이 패널의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다. The present invention is to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide a heat dissipation structure of a display panel that can effectively release the heat generated during operation of the display panel and a display module having the same.

상기와 같은 본 발명의 목적은, 디스플레이 패널; 상기 디스플레이 패널 후면에 면접촉하여 배치되는 방열 시트; 및 상기 방열 시트의 후방에서 양면 접착 수단에 의해 상기 디스플레이 패널과 결합된 새시 베이스를 포함하고, 상기 새시 베이스의 후방 표면에는 일부분 이상 소정 표면 조도를 가지는 거친 면이 형성된 디스플레이 패널의 방열 구조를 제공함으로써 달성된다. An object of the present invention as described above, the display panel; A heat dissipation sheet disposed in surface contact with the rear surface of the display panel; And a chassis base coupled to the display panel by double-sided adhesive means at the rear of the heat dissipation sheet, wherein the rear surface of the chassis base is provided with a heat dissipation structure of the display panel having a rough surface having a predetermined surface roughness at least partially. Is achieved.

여기서, 상기 방열 시트와 상기 새시 베이스는 소정의 간격을 두고 이격되어 공기 유동 통로를 형성하는 것이 바람직한데, 이를 위해서는, 상기 양면 접착 수단은 간헐적으로 배치되어 디스플레이 패널의 배면에서 상기 공기 유동 통로와 상하방향으로 연통되는 공기 배출구를 형성하는 것이 바람직하다.The heat dissipation sheet and the chassis base may be spaced apart from each other at a predetermined interval to form an air flow passage. For this purpose, the double-sided adhesive means may be intermittently disposed so as to be disposed up and down with the air flow passage on the rear surface of the display panel. It is preferable to form the air outlet port communicating in the direction.

한편 여기서, 상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널인 경우 방열 효과에 따른 이익이 더욱 크다. On the other hand, in the case of the plasma display panel, the display panel is more profitable due to the heat dissipation effect.

또한, 상기와 같은 본 발명의 목적은, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 구동회로기판, 및 상기 디스플레이 패널과 구동회로기판을 지지하는 새시 베이스를 포함하고, 상기 디스플레이 패널 후면에 면접촉하여 배치되는 방열 시트를 더 포함하고, 상기 새시 베이스는 상기 방열 시트의 후방에서 양면 접착 수단에 의해 상기 디스플레이 패널과 결합되며, 상기 새시 베이스의 후방 표면에는 일부분 이상 소정 표면 조도를 가지는 거친 면이 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈을 제공함으로써 달성된다. In addition, the object of the present invention as described above, a display panel, a driving circuit board for driving the display panel, and a chassis base for supporting the display panel and the driving circuit board, and disposed in surface contact with the back of the display panel It further comprises a heat dissipation sheet, wherein the chassis base is coupled to the display panel by the double-sided adhesive means at the rear of the heat dissipation sheet, the rear surface of the chassis base is characterized in that a rough surface having a predetermined surface roughness of at least a portion is formed. It is achieved by providing a display module.

마찬가지로 여기서, 상기 방열 시트와 상기 새시 베이스는 소정의 간격을 두고 이격되어 공기 유동 통로를 형성하는 것이 바람직한데, 이를 위해서는 상기 양면 접착 수단은 간헐적으로 배치되어 디스플레이 패널의 배면에서 상기 공기 유동 통로와 상하방향으로 연통되는 공기 배출구를 형성하는 것이 바람직하다. Likewise, the heat dissipation sheet and the chassis base are preferably spaced apart from each other to form an air flow passage. For this purpose, the double-sided adhesive means are intermittently disposed so that the air flow passage is vertically disposed above and below the display panel. It is preferable to form the air outlet port communicating in the direction.

이어서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명한다. 종래기술에서 설명한 부재와 동일한 부재에 대해서는, 이하에서 본 발명의 실시예들을 설명함에 있어서도 동일한 부재번호를 사용한다. Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. For the same member as the member described in the prior art, the same member number is used in describing the embodiments of the present invention below.

도 3에는 본 발명에 따른 디스플레이 패널의 방열 구조를 보여주는 단면도가 도시되어 있고, 도 4에는 도 3에 도시된 새시 베이스를 후방에서 바라본 도면이 도시되어 있다. 3 is a cross-sectional view illustrating a heat dissipation structure of the display panel according to the present invention, and FIG. 4 is a view of the chassis base shown in FIG. 3 viewed from the rear.

도 3에 도시된 것과 같이, 본 발명에 따른 디스플레이 패널의 방열 구조는, 디스플레이 패널(50), 방열 시트(53) 및 새시 베이스(110)를 포함한다. As shown in FIG. 3, the heat dissipation structure of the display panel according to the present invention includes a display panel 50, a heat dissipation sheet 53, and a chassis base 110.

상기 디스플레이 패널(50)은 예로써 설명하고 있는 플라즈마 디스플레이 패널에 한정되는 것은 아니고, 작동 중에 열이 발생하여 냉각을 위한 방열이 필요한 디스플레이 패널이면 어느 것이라도 해당한다고 볼 수 있다. The display panel 50 is not limited to the plasma display panel described as an example, and may be regarded as any display panel that generates heat during operation and needs heat dissipation for cooling.

상기 방열 시트(53)는, 상기 디스플레이 패널(50) 후면에 면접촉하여 배치되는데, 실리콘, 아크릴, 우레탄, 흑연 등의 열전도성이 좋은 재료로 만들어지고, 전도성을 더욱 향상시키기 위해 페라이트(ferrite)계 초미립자 또는 도전성 필러(conductive filler)가 혼합되어 제작될 수도 있다. The heat dissipation sheet 53 is disposed in surface contact with the rear surface of the display panel 50. The heat dissipation sheet 53 is made of a material having good thermal conductivity such as silicon, acrylic, urethane, and graphite, and has a ferrite to further improve conductivity. System ultra-fine particles or conductive fillers may be mixed and produced.

상기 새시 베이스(110)는 얇은 판재로 이루어지고 그 강성을 보강하기 위해 보강 부재(12)가 상기 새시 베이스의 후면의 소정 위치(12")에 설치된다. 상기 새시 베이스(110)의 전면에는 양면 접착 수단(54)을 매개로 디스플레이 패널(50)이 결합되며, 후면에는 구동회로기판(40)이 결합된다. 한편, 상기 새시 베이스(110)는 조립 공정에서 진공 흡착 장비를 이용하여 이송될 수 있다. 상기 새시 베이스(110)의 후면에는 상기 보강 부재가 결합되는 부분 및 진공 흡착 장비가 흡착하는 부분을 제외하고는 소정의 거친 면이 형성되는 것이 바람직하다. 상기 새시 베이스(110)의 후면에 거친 면이 형성된 경우, 공기와의 접촉면적 증가로 인해 방열이 더욱 원활하게 일어날 수 있다. 이에 따라, 디스플레이 패널(50)에서 작동 중에 발생하는 열을 더욱 효과적으로 방출시킬 수 있다. The chassis base 110 is made of a thin plate and a reinforcing member 12 is installed at a predetermined position 12 ″ on the rear side of the chassis base to reinforce its rigidity. The display panel 50 is coupled to the display panel 50 through the bonding means 54, and the driving circuit board 40 is coupled to the rear surface of the display panel 50. Meanwhile, the chassis base 110 may be transferred using a vacuum adsorption device in an assembly process. A predetermined rough surface is preferably formed on the rear surface of the chassis base 110 except for a portion to which the reinforcing member is coupled and a portion to which the vacuum adsorption equipment is adsorbed. When the rough surface is formed, heat dissipation may occur more smoothly due to an increase in the contact area with air, thereby more effectively dissipating heat generated during operation in the display panel 50. Can.

도 5에는 본 발명에 따른 방열 구조의 다른 실시예를 보여주는 도면이 도시되어 있다. 5 is a view showing another embodiment of a heat dissipation structure according to the present invention.

도 5에 도시된 것과 같이, 새시 베이스(110)는 양면 접착 수단(154)의 두께에 의해 방열 시트(53)와는 이격된 상태로 배치되어 디스플레이 패널(50)을 지지할 수 있다. As illustrated in FIG. 5, the chassis base 110 may be spaced apart from the heat dissipation sheet 53 by the thickness of the double-sided adhesive means 154 to support the display panel 50.

상기 새시 베이스(110)가 상기 방열 시트(53)와 이격된 상태로 배치됨으로써 상기 새시 베이스(110)와 상기 방열 시트(53)의 배면 사이에는 소정의 공기 유동 통로가 형성된다. 상기 새시 베이스(110)가 상기 방열 시트(53) 이격된 상태로 배치될 수 있도록 상기 양면 접착 수단(154)은 상기 방열 시트(53)보다 두께가 두꺼워야 한다. 상기 양면 접착 수단(154)으로는 두께가 상기 방열 시트(53)보다 두꺼운 양면테이프가 사용될 수 있고, 또한 소정의 두께를 가지는 간격부재의 양면에 양면테이프가 배치된 3층 구조로 이루어 질 수도 있다. 상기 새시 베이스(110)와 상기 방열 시트의 사이에 소정의 공기 유동 통로(155)가 형성된 경우, 공기 유동 통로(155)를 통한 방열 효과에 따라, 디스플레이 패널(50)에서 작동 중에 발생하는 열을 더욱 효과적으로 냉각시킬 수 있다. Since the chassis base 110 is disposed to be spaced apart from the heat dissipation sheet 53, a predetermined air flow path is formed between the chassis base 110 and the rear surface of the heat dissipation sheet 53. The double-sided adhesive means 154 should be thicker than the heat dissipation sheet 53 so that the chassis base 110 may be disposed to be spaced apart from the heat dissipation sheet 53. As the double-sided adhesive means 154, a double-sided tape having a thickness greater than that of the heat dissipation sheet 53 may be used, and a double-layered tape may be formed on both sides of the spacer having a predetermined thickness. . When a predetermined air flow passage 155 is formed between the chassis base 110 and the heat dissipation sheet, heat generated during operation in the display panel 50 may be reduced according to the heat radiation effect through the air flow passage 155. It can cool more effectively.

도 6에는 본 발명에 따른 디스플레이 패널의 방열 구조가 적용된 디스플레이 모듈을 보여주는 분해 사시도가 도시되어 있다. 6 is an exploded perspective view showing a display module to which the heat dissipation structure of the display panel according to the present invention is applied.

도 6에 도시된 것과 같이, 새시 베이스(110)와 디스플레이 패널(50)을 결합 하는 양면 접착 수단(154")은 방열 시트(53) 주위에 배치된다. 상기 양면 접착 수단은 종래에는 서로 간격 없이 일체로 형성되어 배치되었으나, 상기 디스플레이 패널(50)에서 작동 중에 발생하는 열을 냉각하기 위해 소정의 간격을 두고 배치되어 공기 배출구(156)를 형성하도록 배치될 수 있다. 이렇게 배치함으로써, 앞서 설명한 공기 유동 통로(155)와 상기 공기 배출구(156)가 연통되어 공기 순환이 용이하게 된다. 이에 따라, 디스플레이 패널(50)의 냉각 효과가 더욱 향상된다. 한편, 상기 양면 접착 수단(154") 중 상기 방열 시트(53)의 양측에 위치하는 것들은 도 6에서 일체로 형성된 것으로 도시되어 있으나, 이것들도 공기 유동이 가능하도록 통로를 형성하면서 간헐적으로 배치되는 것이 바람직하다. As shown in Fig. 6, double-sided adhesive means 154 " for coupling the chassis base 110 and the display panel 50 are disposed around the heat dissipation sheet 53. The double-sided adhesive means are conventionally spaced apart from each other. Although formed integrally and disposed, the display panel 50 may be disposed at a predetermined interval to cool the heat generated during operation in the display panel 50 to form an air outlet 156. By doing so, the air described above The flow passage 155 and the air outlet 156 communicate with each other to facilitate air circulation, thereby further improving the cooling effect of the display panel 50. On the other hand, the double side bonding means 154 " Those located on both sides of the heat dissipation sheet 53 are illustrated as being integrally formed in FIG. 6, but these are also intermittently arranged while forming a passage to allow air flow. It is preferable.

지금까지 설명한 본 발명에 따른 방열 구조는 작동 중에 열이 발생하는 디스플레이 패널이라면 어느 곳이나 적용 가능할 것이나, 고전압이 인가되고 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널이 사용되는 디스플레이 모듈의 경우에 더욱 그 효과가 크다. The heat dissipation structure according to the present invention described above may be applied to any display panel that generates heat during operation. However, in the case of a display module in which a high voltage is applied and a plasma display panel for displaying an image using plasma discharge is used. The effect is even greater.

이상에서 설명한 것과 같은 본 발명에 따르면, 작은 비용으로 디스플레이 패널에서 작동 중에 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 디스플레이 패널의 방열 구조를 구현할 수 있다. According to the present invention as described above, it is possible to implement a heat dissipation structure of the display panel capable of effectively dissipating heat generated during operation in the display panel at a small cost.

또한, 본 발명에 따른 방열 구조는 작동 중에 열이 발생하는 디스플레이 패널이라면 어느 곳이나 적용 가능할 것이나, 특히 고전압이 인가되고 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 표시하는 플라즈마 디스플레이 패널에 사용되는 경우 더욱 그 효과가 크다. In addition, the heat dissipation structure according to the present invention may be applied to any display panel that generates heat during operation, and particularly, when the heat dissipation structure is used in a plasma display panel in which a high voltage is applied and displays an image using plasma discharge. Big.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (7)

디스플레이 패널; Display panel; 상기 디스플레이 패널 후면에 면접촉하여 배치되는 방열 시트; 및 A heat dissipation sheet disposed in surface contact with the rear surface of the display panel; And 상기 방열 시트의 후방에서 양면 접착 수단에 의해 상기 디스플레이 패널과 결합된 새시 베이스를 포함하고, A chassis base coupled to the display panel by double-sided adhesive means at the rear of the heat dissipation sheet, 상기 새시 베이스의 후방 표면에는 새시 베이스 후방 표면이 공기와 접촉하는 면적을 증가시키도록 일부분 이상 소정 표면 조도를 가지는 거친 면이 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 방열 구조. And a rough surface having a predetermined surface roughness at least partially formed on the rear surface of the chassis base to increase an area in which the chassis base rear surface contacts air. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 방열 시트와 상기 새시 베이스는 소정의 간격을 두고 이격되어 공기 유동 통로를 형성하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 방열 구조. The heat dissipation sheet and the chassis base are spaced apart at a predetermined interval to form an air flow passage characterized in that the display panel. 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 양면 접착 수단은 간헐적으로 배치되어 디스플레이 패널의 배면에서 상기 공기 유동 통로와 상하방향으로 연통되는 공기 배출구를 형성하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 방열 구조.The double-sided adhesive means is disposed intermittently to form an air outlet in the vertical direction communicating with the air flow passage on the back of the display panel. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 방열 구조.The display panel is a heat dissipation structure of a display panel, characterized in that the plasma display panel. 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 구동회로기판, 및 상기 디스플레이 패널과 구동회로기판을 지지하는 새시 베이스를 포함하고, A display panel, a driving circuit board driving the display panel, and a chassis base supporting the display panel and the driving circuit board, 상기 디스플레이 패널 후면에 면접촉하여 배치되는 방열 시트를 더 포함하고, Further comprising a heat dissipation sheet disposed in surface contact with the back of the display panel, 상기 새시 베이스는 상기 방열 시트의 후방에서 양면 접착 수단에 의해 상기 디스플레이 패널과 결합되며, The chassis base is coupled to the display panel by double-sided adhesive means at the rear of the heat dissipation sheet, 상기 새시 베이스의 후방 표면에는 새시 베이스 후방 표면이 공기와 접촉하는 면적을 증가시키도록 일부분 이상 소정 표면 조도를 가지는 거친 면이 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈. And a rough surface having a predetermined surface roughness at least partially formed on the rear surface of the chassis base to increase the area where the chassis base rear surface is in contact with air. 제 5 항에 있어서, The method of claim 5, 상기 방열 시트와 상기 새시 베이스는 소정의 간격을 두고 이격되어 공기 유동 통로를 형성하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈. And the heat dissipation sheet and the chassis base are spaced apart at a predetermined interval to form an air flow passage. 제 6 항에 있어서, The method of claim 6, 상기 양면 접착 수단은 간헐적으로 배치되어 디스플레이 패널의 배면에서 상기 공기 유동 통로와 상하방향으로 연통되는 공기 배출구를 형성하는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈.The double-sided adhesive means is disposed intermittently to form an air outlet in the vertical direction communicating with the air flow passage on the back of the display panel.
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