KR100603373B1 - Heat dissipation structure of display panel and display module equipped the same - Google Patents

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Abstract

본 발명의 목적은, 디스플레이 패널을 구동하기 위해 설치되는 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있는 디스플레이 모듈의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다. 상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 전면에는 디스플레이 패널이 결합되고, 후면에는 구동회로기판이 결합되며, 강성을 보완하는 보강재가 배치된 새시 베이스; 상기 새시 베이스의 단부를 감싸면서 상기 구동회로기판 상의 소자들과 상기 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하는 연결케이블; 상기 보강재의 평탄면 상에서 상기 연결케이블과 연결되도록 배치되어 상기 디스플레이 패널에 전달되는 신호를 제어하는 집적회로칩; 및 상기 집적회로칩이 배치된 상기 보강재의 평탄면을 덮어 상기 집적회로칩과 상기 연결케이블을 보호하고, 상기 집적회로칩에 마주하는 면에는 소정 표면 조도의 거친 면이 형성된 커버플레이트를 구비하는 디스플레이 패널의 방열 구조를 제공한다. An object of the present invention is to provide a heat dissipation structure of a display module capable of effectively dissipating heat generated from an integrated circuit chip installed to drive a display panel, and a display module having the same. In order to achieve the above object, in the present invention, the display panel is coupled to the front surface, the driving circuit board is coupled to the rear, the chassis base is disposed reinforcement to complement the rigidity; A connecting cable electrically connecting the elements on the driving circuit board to the display panel while surrounding the end of the chassis base; An integrated circuit chip arranged to be connected to the connection cable on a flat surface of the stiffener to control a signal transmitted to the display panel; And a cover plate covering a flat surface of the reinforcing member on which the integrated circuit chip is disposed to protect the integrated circuit chip and the connection cable, and a cover plate having a rough surface having a predetermined surface roughness on a surface facing the integrated circuit chip. Provide the heat dissipation structure of the panel.

Description

디스플레이 패널의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈{Heat dissipation structure of display panel and display module equipped the same}Heat dissipation structure of display panel and display module equipped the same}

도 1은 디스플레이 모듈의 일 예의 사시도. 1 is a perspective view of an example of a display module.

도 2는 도 1의 II-II 선에 따른 단면도. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG.

도 3은 본 발명에 따른 디스플레이 패널의 방열 구조를 보여주는 도면. 3 is a view showing a heat radiation structure of the display panel according to the present invention.

도 4는 본 발명에서 사용된 표면 조도의 정의를 설명하는 도면. 4 illustrates the definition of surface roughness used in the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 * Explanation of symbols on the main parts of the drawings

10: 새시 11: 새시 베이스10: Chassis 11: Chassis Base

12: 보강 부재 20: 연결케이블12: reinforcing member 20: connecting cable

21: 집적회로칩 30, 53: 방열 시트21: integrated circuit chip 30, 53: heat dissipation sheet

40: 구동회로기판 50: 디스플레이 패널40: driving circuit board 50: display panel

51: 전면 디스플레이 패널 52: 후면 디스플레이 패널51: front display panel 52: rear display panel

60: 커버플레이트60: cover plate

본 발명은 디스플레이 패널의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하고 집적회로칩을 외부의 충격으로부터 보호할 수 있는 디스플레이 패널의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a heat dissipation structure of a display panel and a display module having the same, and more particularly, a heat dissipation structure of a display panel capable of effectively dissipating heat generated from an integrated circuit chip and protecting the integrated circuit chip from an external impact. And a display module having the same.

도 1에는 평판 디스플레이 장치 중 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 디스플레이 모듈의 일 예의 사시도가 도시되어 있다. 1 is a perspective view of an example of a display module used in a plasma display device among flat panel display devices.

도 1에 도시된 것과 같이, 통상적으로 플라즈마 디스플레이 장치에 사용되는 디스플레이 모듈은, 디스플레이 패널(50), 상기 디스플레이 패널(50)을 구동하는 회로들로 이루어진 소정 개수의 구동회로기판(40) 및 상기 디스플레이 패널(50)과 상기 구동회로기판(40)들을 지지하는 새시(10)를 포함한다. As shown in FIG. 1, a display module typically used in a plasma display apparatus includes a display panel 50, a predetermined number of driving circuit boards 40 and circuits for driving the display panel 50. And a chassis 10 supporting the display panel 50 and the driving circuit boards 40.

상기 디스플레이 패널(50)은 전면 기판(51)과 후면 기판(52)이 접합되어 만들어지고, 상기 구동회로기판(40)들과 연결케이블(20)에 의해 전기적으로 연결되어 있다. The display panel 50 is formed by bonding the front substrate 51 and the rear substrate 52 to each other, and is electrically connected to the driving circuit boards 40 by the connection cable 20.

상기 새시(10)는, 전면에 상기 디스플레이 패널(50)이 지지되고 배면에는 구동회로기판이 지지되므로 충분한 강성을 가져야 한다. 한편, 상기 새시(10)는 플라즈마 디스플레이 장치 전체의 중량이 너무 커지지 않도록 얇게 제작되는 것이 바람직하다. 이에 따라, 종래에는 도 1에 도시된 것과 같이, 얇은 새시 베이스(11)로 디스플레이 패널(50)과 구동회로기판을 모두 지지하기 위해서 새시 베이스(11)에 보강 부재(12)가 추가로 결합된 새시를 사용하였다. 상기 연결케이블(20)은 소위 TCP(Tape Carrier Package)라고 불리는 연결케이블로서, 이 연결케이블(20)에는 다수의 도선들이 연결케이블(20)의 길이방향으로 연장되어 있으며, 그 도선들의 적 어도 일부는 연결케이블(20) 상에 장착된 집적회로칩(21)을 경유한다. 상기 집적회로칩(21)은 상기 보강 부재(12) 위에 고정되고, 상기 보강 부재(12) 위에는 상기 연결케이블(20)들과 상기 집적회로칩(21)을 상기 보강 부재(12)에 고정하고 보호하는 커버플레이트(60)가 결합된다. 상기 연결케이블(20)에 위치하는 집적회로칩(21)은 고속의 어드레스 신호를 처리하는 과정에서 많은 열을 발생시키기 때문에 이 열을 냉각시켜주는 것이 매우 중요하다.The chassis 10 should have sufficient rigidity because the display panel 50 is supported on the front surface and the driving circuit board is supported on the rear surface of the chassis 10. On the other hand, the chassis 10 is preferably made thin so that the weight of the entire plasma display device is not too large. Accordingly, as shown in FIG. 1, the reinforcing member 12 is further coupled to the chassis base 11 to support both the display panel 50 and the driving circuit board by the thin chassis base 11. Chassis was used. The connection cable 20 is a connection cable called a tape carrier package (TCP), and a plurality of conductors extend in the longitudinal direction of the connection cable 20, and at least some of the conductors. Is via the integrated circuit chip 21 mounted on the connection cable (20). The integrated circuit chip 21 is fixed on the reinforcement member 12, and the connection cables 20 and the integrated circuit chip 21 are fixed to the reinforcement member 12 on the reinforcement member 12. The cover plate 60 to be protected is coupled. Since the integrated circuit chip 21 located in the connection cable 20 generates a lot of heat in the process of processing the high-speed address signal, it is very important to cool the heat.

도 2에는 도 1의 II-II 선에 따른 단면도가 도시되어 있다.2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.

도 2에 도시된 것과 같이, 종래의 집적회로칩 방열 구조는 보강재의 상면에 위치한 집적회로칩(21) 상에 덮이는 커버플레이트(60)로 이루어진다. 상기 커버플레이트(60)는 열전도성이 좋은 소재로 만들어짐으로써, 상기 집적회로칩(21)에서 작동 중에 발생하는 열을 방출할 수 있도록 하여왔다. 또한, 상기 커버플레이트(60)와 상기 집적회로칩(21) 사이에 방열 시트(30)를 설치하여 방열 효과를 증가시키도록 하여왔다. As shown in FIG. 2, the conventional integrated circuit chip heat dissipation structure includes a cover plate 60 covered on the integrated circuit chip 21 located on the upper surface of the reinforcing material. Since the cover plate 60 is made of a material having good thermal conductivity, the cover plate 60 can release heat generated during operation in the integrated circuit chip 21. In addition, the heat dissipation sheet 30 is provided between the cover plate 60 and the integrated circuit chip 21 to increase the heat dissipation effect.

그러나, 종래와 같은 구조에서는 집적회로칩(21)의 온도가 올라가는 것을 효과적으로 차단하지 못하고, 커버플레이트의 온도가 지나치게 높아지며, 이러한 높은 온도는 디스플레이 장치 외부에까지 영향을 미치게 되는 문제점이 있어왔다. 이에 상기 집적회로칩(21)에서 발생하는 열을 보다 효과적으로 방열시킬 수 있는 방열 구조의 개발 필요성이 대두되고 있다. However, in the conventional structure, there is a problem that the temperature of the integrated circuit chip 21 is not effectively blocked, the temperature of the cover plate is excessively high, and such a high temperature affects the outside of the display device. Accordingly, there is a need to develop a heat dissipation structure that can effectively dissipate heat generated from the integrated circuit chip 21.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 디스플레이 패널을 구동하기 위해 설치되는 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출시킬 수 있는 디스플레이 모듈의 방열 구조 및 이를 구비한 디스플레이 모듈을 제공하는 것이다. The present invention is to solve the above problems, an object of the present invention, the heat dissipation structure of the display module capable of effectively dissipating heat generated in the integrated circuit chip installed to drive the display panel and the display having the same To provide a module.

상기와 같은 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에서는 전면에는 디스플레이 패널이 결합되고, 후면에는 구동회로기판이 결합되며, 강성을 보완하는 보강재가 배치된 새시 베이스; 상기 새시 베이스의 단부를 감싸면서 상기 구동회로기판 상의 소자들과 상기 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하는 연결케이블; 상기 보강재의 평탄면 상에서 상기 연결케이블과 연결되도록 배치되어 상기 디스플레이 패널에 전달되는 신호를 제어하는 집적회로칩; 및 상기 집적회로칩이 배치된 상기 보강재의 평탄면을 덮어 상기 집적회로칩과 상기 연결케이블을 보호하고, 상기 집적회로칩에 마주하는 면에는 소정 표면 조도의 거친 면이 형성된 커버플레이트를 구비하는 디스플레이 패널의 방열 구조를 제공한다. In order to achieve the above object, in the present invention, the display panel is coupled to the front surface, the driving circuit board is coupled to the rear, the chassis base is disposed reinforcement to complement the rigidity; A connecting cable electrically connecting the elements on the driving circuit board to the display panel while surrounding the end of the chassis base; An integrated circuit chip arranged to be connected to the connection cable on a flat surface of the stiffener to control a signal transmitted to the display panel; And a cover plate covering a flat surface of the reinforcing member on which the integrated circuit chip is disposed to protect the integrated circuit chip and the connection cable, and a cover plate having a rough surface having a predetermined surface roughness on a surface facing the integrated circuit chip. Provide the heat dissipation structure of the panel.

여기서, 상기 커버플레이트에 형성된 거친 면의 표면 조도는 200㎛ 내지 700㎛이거나 또는, 상기 집적회로칩의 두께의 70분의 1 내지 20분의 1인 것이 바람직하다. Here, the surface roughness of the rough surface formed on the cover plate is preferably 200 µm to 700 µm or 1/70 to 1/20 of the thickness of the integrated circuit chip.

여기서, 상기 커버플레이트에서 상기 집적회로칩과 마주하는 면 외에 다른 면에도 소정 표면 조도의 거친 면이 형성된 것이 바람직하다. Here, it is preferable that a rough surface having a predetermined surface roughness is formed on a surface other than the surface facing the integrated circuit chip in the cover plate.

한편, 상기 집적회로칩과 상기 커버플레이트 사이에는 방열 시트가 더 포함되는 것이 바람직하다. On the other hand, it is preferable that a heat dissipation sheet is further included between the integrated circuit chip and the cover plate.

또한, 상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널일 때 더욱 효과가 크다. In addition, the display panel is more effective when the plasma display panel.

또한, 상기와 같은 본 발명의 목적은, 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 구동회로기판, 및 상기 디스플레이 패널과 구동회로기판을 지지하는 새시 베이스를 포함하고, 상기 새시 베이스에는 강성을 보완하는 보강재가 설치되고, 상기 구동회로기판 상의 소자들과 상기 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하는 연결케이블; 상기 보강재의 평탄면 상에서 상기 연결케이블과 연결되도록 배치되어 상기 디스플레이 패널에 전달되는 신호를 제어하는 집적회로칩; 및 상기 집적회로칩이 배치된 상기 보강재의 평탄면을 덮어 상기 집적회로칩과 상기 연결케이블을 보호하고, 상기 집적회로칩에 마주하는 면에는 소정 표면 조도의 거친 면이 형성된 커버플레이트를 구비하는 디스플레이 모듈을 제공함으로써 달성된다. In addition, the object of the present invention as described above, a display panel, a drive circuit board for driving the display panel, and a chassis base for supporting the display panel and the drive circuit board, wherein the chassis base reinforcement to supplement the rigidity A connection cable installed to electrically connect the devices on the driving circuit board and the display panel; An integrated circuit chip arranged to be connected to the connection cable on a flat surface of the stiffener to control a signal transmitted to the display panel; And a cover plate covering a flat surface of the reinforcing member on which the integrated circuit chip is disposed to protect the integrated circuit chip and the connection cable, and a cover plate having a rough surface having a predetermined surface roughness on a surface facing the integrated circuit chip. Is achieved by providing a module.

여기서, 상기 커버플레이트에 형성된 거친 면의 표면 조도는 200㎛ 내지 700㎛이거나 또는, 상기 집적회로칩의 두께의 70분의 1 내지 20분의 1인 것이 바람직하다. Here, the surface roughness of the rough surface formed on the cover plate is preferably 200 µm to 700 µm or 1/70 to 1/20 of the thickness of the integrated circuit chip.

여기서, 상기 커버플레이트에서 상기 집적회로칩과 마주하는 면 외에 다른 면에도 소정 표면 조도의 거친 면이 형성된 것이 바람직하다. Here, it is preferable that a rough surface having a predetermined surface roughness is formed on a surface other than the surface facing the integrated circuit chip in the cover plate.

한편, 상기 집적회로칩과 상기 커버플레이트 사이에는 방열 시트가 더 포함되는 것이 바람직하다. On the other hand, it is preferable that a heat dissipation sheet is further included between the integrated circuit chip and the cover plate.

이어서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다. 종래기술에서 설명한 부재와 동일한 부재에 대해서는, 이하에서 본 발명의 실시예를 설명함에 있어서도 동일한 부재번호를 사용한다. Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. For the same member as the member described in the prior art, the same member number is used in describing the embodiment of the present invention below.

도 3에는 본 발명에 따른 디스플레이 패널의 방열 구조를 보여주는 단면도가 도시되어 있다. 3 is a cross-sectional view showing a heat dissipation structure of the display panel according to the present invention.

도 3에 도시된 것과 같이, 본 발명에 따른 디스플레이 패널의 방열 구조는, 새시 베이스(11), 연결케이블(20), 집적회로칩(21) 및 커버플레이트(60)를 구비한다. As shown in FIG. 3, the heat dissipation structure of the display panel according to the present invention includes a chassis base 11, a connection cable 20, an integrated circuit chip 21, and a cover plate 60.

상기 새시 베이스(11)는 얇은 판재로 이루어지고 그 강성을 보강하기 위해 보강재(12)가 설치된다. 상기 새시 베이스(11)의 전면에는 방열시트(53) 및 양면테이프(미도시)를 매개로 디스플레이 패널(52)이 결합되며, 후면에는 구동회로기판(미도시)이 결합된다. 상기 연결케이블(20)은 상기 보강재(12)의 둘레에 감기면서 상기 구동회로기판 상의 소자(미도시)들과 상기 디스플레이 패널(52)을 전기적으로 연결한다. 상기 집적회로칩(21)은 상기 보강재(12) 상에서 상기 연결케이블(20)과 연결되도록 배치되어 상기 디스플레이 패널(52)에 전달되는 신호를 제어한다. 상기 커버플레이트(60)는 상기 집적회로칩(21)이 배치된 상기 보강재(12)를 덮어 상기 집적회로칩(21)과 상기 연결케이블(20)을 보호하는 역할을 한다. The chassis base 11 is made of a thin plate and a reinforcement 12 is installed to reinforce its rigidity. The front surface of the chassis base 11 is coupled to the display panel 52 via a heat dissipation sheet 53 and a double-sided tape (not shown), and a driving circuit board (not shown) is coupled to the rear surface. The connection cable 20 is wound around the reinforcing member 12 to electrically connect elements (not shown) on the driving circuit board and the display panel 52. The integrated circuit chip 21 is arranged to be connected to the connection cable 20 on the reinforcement 12 to control a signal transmitted to the display panel 52. The cover plate 60 protects the integrated circuit chip 21 and the connection cable 20 by covering the reinforcing material 12 on which the integrated circuit chip 21 is disposed.

상기 커버플레이트(60)는 상기 집적회로칩(21)에서 발생하는 열이 전도되기 때문에 열전도도가 높은 재질로 만들어져 많은 열을 방출할 수 있도록 하는 것이 바람직하다. 또한, 상기 집적회로칩(21)과 상기 커버플레이트(60) 사이에는 방열 시트(30)가 더 포함되도록 하여 상기 집적회로칩(21)에서 발생하는 열을 더 잘 발 산시키도록 한다. The cover plate 60 is preferably made of a material having high thermal conductivity, so that the heat generated from the integrated circuit chip 21 can emit a lot of heat. In addition, the heat dissipation sheet 30 is further included between the integrated circuit chip 21 and the cover plate 60 to better dissipate heat generated from the integrated circuit chip 21.

상기 커버플레이트(60)의 상기 집적회로칩(21)과 마주하는 면은 소정 조도로 거친 면으로 형성되는 것이 바람직하다. 다음의 표 1에 나타난 실험결과에서 알 수 있듯이, 200㎛ 내지 700㎛의 조도를 가지는 거친 면이 형성된 경우에는 상기 방열시트와 상기 커버플레이트(60) 사이의 접촉 면적이 증가하여 열전달이 더욱 원활하게 이루어지고, 이에 따라 집적회로칩(21)의 온도가 내려가게 된다. The surface facing the integrated circuit chip 21 of the cover plate 60 is preferably formed as a rough surface with a predetermined roughness. As can be seen from the experimental results shown in Table 1 below, when a rough surface having roughness of 200 μm to 700 μm is formed, the contact area between the heat dissipation sheet and the cover plate 60 is increased to more smoothly heat transfer. As a result, the temperature of the integrated circuit chip 21 is lowered.

표면 조도Surface roughness 집적회로칩의 표면온도(℃)Surface temperature of integrated circuit chip (℃) 100100 70.070.0 200200 64.064.0 300300 63.563.5 400400 62.062.0 500500 62.262.2 600600 63.763.7 700700 64.264.2 800800 70.070.0 900900 73.073.0

상기 결과를 얻은 시험에서 사용된 표면 조도의 정의는 다음과 같다. 즉, 도 4에 도시된 것과 같이, 평균 표면 중심선으로부터 최대 높이인 곳까지의 길이(Rp)와 최소 높이인 곳까지의 길이(Rv)를 더한 값을 표면 조도(Ry)를 나타내는 값으로 사용하였다. The definition of surface roughness used in the test to obtain the above result is as follows. That is, as shown in FIG. 4, the sum of the length Rp from the average surface centerline to the maximum height and the length Rv from the minimum height was used as a value representing the surface roughness Ry. .

한편, 상기 커버플레이트(60) 저면의 표면 조도의 값과 상기 집적회로칩(21)의 두께의 비는 대략 70분의 1 내지 20분의 1 정도가 된다. 표면 조도가 800㎛이상이 되는 경우에 상기 집적회로칩(21)의 온도가 더 상승하는 것은 상기 집적회로칩(21)과 상기 커버플레이트(60) 사이에 공기층이 형성되어 보온 효과가 나타나기 때문이다. On the other hand, the ratio of the surface roughness of the bottom surface of the cover plate 60 and the thickness of the integrated circuit chip 21 is approximately 1/70 to 1/20. If the surface roughness is 800 μm or more, the temperature of the integrated circuit chip 21 is further increased because an air layer is formed between the integrated circuit chip 21 and the cover plate 60 to exhibit a heat insulating effect. .

한편, 상기 커버플레이트(60)의 상기 집적회로칩(21)과 마주하는 면 외의 다른 면들에도 동일한 표면 조도로 거친 면을 형성하는 경우, 상기 커버플레이트(60)를 통해 집적회로칩(21)에서 발생하는 열을 더욱 잘 배출시킬 수 있다. On the other hand, in the case of forming a rough surface with the same surface roughness on other surfaces other than the surface facing the integrated circuit chip 21 of the cover plate 60, the integrated circuit chip 21 through the cover plate 60 Better heat dissipation.

지금까지 설명한 본 발명에 따른 방열 구조는 집적회로칩(21)이 사용되는 디스플레이 모듈이라면 어느 곳이나 적용 가능할 것이나, 고속의 어드레스 신호에 의해 집적회로칩(21)에서 많은 열이 발생하게 되는 플라즈마 디스플레이 패널의 디스플레이 모듈에 사용되는 경우 더욱 효과가 크다. The heat dissipation structure according to the present invention described above may be applied to any display module using the integrated circuit chip 21, but a plasma display in which a lot of heat is generated in the integrated circuit chip 21 by a high-speed address signal. It is even more effective when used in the panel's display module.

이상에서 설명한 것과 같은 본 발명에 따르면, 작은 비용으로 집적회로칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출할 수 있는 디스플레이 모듈의 방열 구조를 구현할 수 있다. According to the present invention as described above, it is possible to implement a heat dissipation structure of the display module capable of effectively dissipating heat generated from the integrated circuit chip at a small cost.

또한, 본 발명에 따른 방열 구조는 집적회로칩이 사용되는 디스플레이 모듈이라면 어느 곳이나 적용 가능할 것이나, 특히 고속의 어드레스 신호에 의해 집적회로칩에서 많은 열이 발생하게 되는 플라즈마 디스플레이 패널의 디스플레이 모듈에 사용되는 경우 더욱 효과가 크다. In addition, the heat dissipation structure according to the present invention may be applied to any display module in which an integrated circuit chip is used. In particular, the heat dissipation structure may be used in a display module of a plasma display panel in which a large amount of heat is generated in an integrated circuit chip by a high-speed address signal. If it becomes more effective.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims (11)

전면에는 디스플레이 패널이 결합되고, 후면에는 구동회로기판이 결합되며, 강성을 보완하는 보강재가 배치된 새시 베이스; A chassis base on which a display panel is coupled to a front surface, and a driving circuit board is coupled to a rear surface, and a reinforcement for complementing rigidity is disposed; 상기 새시 베이스의 단부를 감싸면서 상기 구동회로기판 상의 소자들과 상기 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하는 연결케이블; A connecting cable electrically connecting the elements on the driving circuit board to the display panel while surrounding the end of the chassis base; 상기 보강재의 평탄면 상에서 상기 연결케이블과 연결되도록 배치되어 상기 디스플레이 패널에 전달되는 신호를 제어하는 집적회로칩; 및 An integrated circuit chip arranged to be connected to the connection cable on a flat surface of the stiffener to control a signal transmitted to the display panel; And 상기 집적회로칩이 배치된 상기 보강재의 평탄면을 덮어 상기 집적회로칩과 상기 연결케이블을 보호하고, 상기 집적회로칩에 마주하는 면에는 소정 표면 조도의 거친 면이 형성된 커버플레이트를 구비하는 디스플레이 패널의 방열 구조. A display panel covering a flat surface of the reinforcement material on which the integrated circuit chip is disposed to protect the integrated circuit chip and the connection cable, and a cover plate having a rough surface having a predetermined surface roughness on a surface facing the integrated circuit chip. Heat dissipation structure. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 커버플레이트에 형성된 거친 면의 표면 조도는 200㎛ 내지 700㎛인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 방열 구조. The surface roughness of the rough surface formed on the cover plate is a heat radiation structure of the display panel, characterized in that 200㎛ to 700㎛. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 커버플레이트에 형성된 거친 면의 표면 조도는 상기 집적회로칩의 두께의 70분의 1 내지 20분의 1인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 방열 구조. The surface roughness of the rough surface formed on the cover plate is a heat dissipation structure of the display panel, characterized in that 1/70 to 1/20 of the thickness of the integrated circuit chip. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 커버플레이트에서 상기 집적회로칩과 마주하는 면 외에 다른 면에도 소정 표면 조도의 거친 면이 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 방열 구조. The heat dissipation structure of the display panel, characterized in that the rough surface of the predetermined surface roughness is formed on the surface other than the surface facing the integrated circuit chip. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 집적회로칩과 상기 커버플레이트 사이에는 방열 시트가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 방열 구조. The heat dissipation structure of the display panel further comprises a heat dissipation sheet between the integrated circuit chip and the cover plate. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 디스플레이 패널은 플라즈마 디스플레이 패널인 것을 특징으로 하는 디스플레이 패널의 방열 구조.The display panel is a heat dissipation structure of a display panel, characterized in that the plasma display panel. 디스플레이 패널, 상기 디스플레이 패널을 구동하는 구동회로기판, 및 상기 디스플레이 패널과 구동회로기판을 지지하는 새시 베이스를 포함하고, A display panel, a driving circuit board driving the display panel, and a chassis base supporting the display panel and the driving circuit board, 상기 새시 베이스에는 강성을 보완하는 보강재가 설치되고, The chassis base is provided with a reinforcement to supplement the rigidity, 상기 구동회로기판 상의 소자들과 상기 디스플레이 패널을 전기적으로 연결하는 연결케이블; A connection cable electrically connecting the elements on the driving circuit board and the display panel; 상기 보강재의 평탄면 상에서 상기 연결케이블과 연결되도록 배치되어 상기 디스플레이 패널에 전달되는 신호를 제어하는 집적회로칩; 및 An integrated circuit chip arranged to be connected to the connection cable on a flat surface of the stiffener to control a signal transmitted to the display panel; And 상기 집적회로칩이 배치된 상기 보강재의 평탄면을 덮어 상기 집적회로칩과 상기 연결케이블을 보호하고, 상기 집적회로칩에 마주하는 면에는 소정 표면 조도의 거친 면이 형성된 커버플레이트를 구비하는 디스플레이 모듈. A display module including a cover plate covering a flat surface of the reinforcing member on which the integrated circuit chip is disposed to protect the integrated circuit chip and the connection cable, and a surface having a rough surface having a predetermined surface roughness on a surface facing the integrated circuit chip. . 제 7 항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 커버플레이트에 형성된 거친 면의 표면 조도는 200㎛ 내지 700㎛인 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈. Surface roughness of the rough surface formed on the cover plate is characterized in that the 200㎛ to 700㎛. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 커버플레이트에 형성된 거친 면의 표면 조도는 상기 집적회로칩의 두께의 70분의 1 내지 20분의 1인 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈. Surface roughness of the rough surface formed on the cover plate is characterized in that 1/70 to 1/20 of the thickness of the integrated circuit chip. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 커버플레이트에서 상기 집적회로칩과 마주하는 면 외에 다른 면에도 소정 표면 조도의 거친 면이 형성된 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈. And a rough surface having a predetermined surface roughness formed on another surface of the cover plate in addition to the surface facing the integrated circuit chip. 제 7 항에 있어서, The method of claim 7, wherein 상기 집적회로칩과 상기 커버플레이트 사이에는 방열 시트가 더 포함되는 것을 특징으로 하는 디스플레이 모듈. And a heat dissipation sheet between the integrated circuit chip and the cover plate.
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