KR100709209B1 - A plasma display device - Google Patents

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Abstract

본 발명의 플라즈마 디스플레이 장치는, TCP의 드라이버 IC에서 발생되는 고열을 효율적으로 방열시키는 것으로서, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 그 일측에 부착하고 구동회로기판을 다른 일측에 장착하는 샤시 베이스, 상기 플라즈마 디스플레이 패널로부터 인출되는 전극의 단자에 연결되는 FPC(Flexible Printed Circuit), 상기 FPC에 연결되고 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 인가할 펄스를 발생시키는 드라이버 IC를 구비하며 구동회로기판에 연결되는 TCP(Tape Carrier Package), 상기 샤시 베이스 선단에 구비되어 상기 TCP의 일측을 지지하는 보강부재, 상기 보강부재 대향 측에 장착되어 상기 TCP의 다른 측을 지지하는 커버 플레이트, 및 상기 보강부재의 샤시 베이스 측에 구비되는 히트 싱크를 포함한다.The plasma display device of the present invention is to efficiently dissipate high heat generated by a driver IC of TCP, and includes a plasma display panel and a chassis base for attaching the plasma display panel to one side and mounting a driving circuit board to the other side. Flexible Printed Circuit (FPC) connected to the terminal of the electrode withdrawn from the plasma display panel, and a driver IC connected to the FPC and generating a pulse to be selectively applied to the electrode of the plasma display panel, TCP connected to the driving circuit board (Tape Carrier Package), a reinforcing member provided at the front end of the chassis base to support one side of the TCP, a cover plate mounted on an opposite side of the reinforcing member to support the other side of the TCP, and a chassis base side of the reinforcing member It includes a heat sink provided in.

드라이버 IC, TCP, 커버 플레이트, 보강부재, 히트 싱크, 핀형, 나선형 Driver IC, TCP, Cover plate, Reinforcement member, Heat sink, Fin type, Spiral

Description

플라즈마 디스플레이 장치 {A PLASMA DISPLAY DEVICE}Plasma Display Device {A PLASMA DISPLAY DEVICE}

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이다.1 is an exploded perspective view of a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 A-A 선에 따른 단면도이다.2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

도 3은 도 2에서 샤시 베이스와 커버 플레이트 사이에 위치하는 보강부재, TCP, 및 핀형 히트 싱크를 분해 도시한 부분 분해 사시도이다.3 is an exploded perspective view illustrating the reinforcing member, the TCP, and the fin type heat sink positioned between the chassis base and the cover plate in FIG. 2.

도 4는 도 3에서 핀형 히트 싱크의 사시도이다.4 is a perspective view of the fin type heat sink of FIG. 3.

도 5는 도 3에서 나선형 히트 싱크의 사시도이다.5 is a perspective view of the helical heat sink in FIG. 3.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 테이프 캐리어 패키지(Tape Carrier Package, 이하 'TCP'라 한다)에 구비되는 드라이버 IC에서 발생되는 고열을 효율적으로 방열시키는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device for efficiently dissipating high heat generated by a driver IC provided in a tape carrier package (hereinafter, referred to as 'TCP').

이 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전에 의해 생성되는 플라즈마를 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel, 이하 'PDP'라 한다)에 영상 을 표시하는 장치이다.The plasma display apparatus displays an image on a plasma display panel (hereinafter referred to as a 'PDP') using plasma generated by gas discharge.

이 플라즈마 디스플레이 장치는 상기와 같은 PDP, 이 PDP를 지지하는 샤시 베이스, 및 이 샤시 베이스의 PDP 반대측에 장착되어 유연회로(Flexible Printed Circuit) 및 커넥터 등을 통하여 PDP의 내부에 위치하는 표시전극 또는 어드레스전극에 연결되는 다수의 구동회로기판들을 구비한다.The plasma display device has a display electrode or address which is mounted inside the PDP through a flexible printed circuit and a connector mounted on the PDP as described above, the chassis base supporting the PDP, and opposite to the PDP of the chassis base. A plurality of driving circuit boards are connected to the electrode.

이 PDP는 2 장의 글라스 기판을 면 대향 봉착하고 그 내부에 방전 공간을 형성하기 때문에 충격에 대하여 약한 기계적 강성을 가진다. 이 PDP는 구동시 열을 발생시키기 때문에 그 배면에 열전도시트를 구비한다. 이 열전도시트는 PDP에서 발생된 열을 평면 방향으로 신속하게 전도 확산시킨다.This PDP has a weak mechanical rigidity against impact because the PDP seals two glass substrates face to face and forms a discharge space therein. Since the PDP generates heat during driving, the PDP is provided with a thermally conductive sheet on its rear surface. This thermally conductive sheet rapidly conducts and diffuses heat generated in the PDP in the planar direction.

이 샤시 베이스는 PDP를 지지하기 위하여 기계적 강성이 큰 금속제로 형성되면 양면 테이프를 개재하여 PDP를 부착하여 지지한다. 이 샤시 베이스는 상기와 같이 PDP의 강성을 유지하는 기능에 더하여, 구동회로기판의 장착 지지 기능과 PDP의 히트 싱크(heat sink) 기능 및 전자파(Electro Magnetic Interference, 이하 'EMI'라 한다) 접지 기능을 담당한다.When the chassis base is formed of a metal having high mechanical rigidity to support the PDP, the chassis base is attached to and supported by the double-sided tape. In addition to the function of maintaining the rigidity of the PDP as described above, the chassis base has a mounting support function of the driving circuit board, a heat sink function of the PDP, and an electromagnetic wave (EMI) grounding function. In charge of.

이 샤시 베이스에 지지되는 PDP는 그 내부에 구비된 어드레스전극과 표시전극에 의하여 방전셀을 어드레싱하고 이 방전셀을 유지방전시켜 화상을 구현하게 된다. 이를 위하여 PDP는 그 내부에 구비된 전극들을 유연회로(Flexible Printed Circuit, 이하 'FPC'라 한다)를 통하여 외부로 인출하며, 이 FPC를 통하여 구동회로기판에 연결되고 이 구동회로기판의 제어 신호에 따라 제어된다.The PDP supported on the chassis base addresses discharge cells by the address electrodes and the display electrodes provided therein, and sustains and discharges the discharge cells to implement an image. To this end, the PDP draws out the electrodes provided therein to the outside through a flexible printed circuit (FPC), which is connected to the driving circuit board and connected to the control signal of the driving circuit board. Are controlled accordingly.

이 어드레스전극은 드라이버 IC가 구비된 TCP 및 FPC를 개재하여 구동회로기 판에 연결된다. 이 어드레스전극에는 드라이버 IC를 통하여 어드레스 펄스가 인가된다. 이 드라이버 IC는 PDP에서의 계조 표현을 위하여 짧은 시간 내 해당 어드레스전극에 반복적으로 어드레스 펄스를 인가시키게 됨에 따라 PDP 구동시, 고열과 EMI를 발생시키게 된다.This address electrode is connected to the driving circuit board via TCP and FPC provided with a driver IC. An address pulse is applied to this address electrode through the driver IC. This driver IC repeatedly applies an address pulse to a corresponding address electrode within a short time to express gray scales in the PDP, and thus generates high heat and EMI when driving the PDP.

본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 목적은 TCP의 드라이버 IC에서 발생되는 고열을 효율적으로 방열시키는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object thereof is to provide a plasma display device that efficiently dissipates high heat generated by a driver IC of TCP.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 그 일측에 부착하고 구동회로기판을 다른 일측에 장착하는 샤시 베이스, 상기 플라즈마 디스플레이 패널로부터 인출되는 전극의 단자에 연결되는 FPC(Flexible Printed Circuit), 상기 FPC에 연결되고 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 인가할 펄스를 발생시키는 드라이버 IC를 구비하며 구동회로기판에 연결되는 TCP(Tape Carrier Package), 상기 샤시 베이스 선단에 구비되어 상기 TCP의 일측을 지지하는 보강부재, 상기 보강부재 대향 측에 장착되어 상기 TCP의 다른 측을 지지하는 커버 플레이트, 및 상기 보강부재의 샤시 베이스 측에 구비되는 히트 싱크를 포함한다.The plasma display device according to the present invention includes a plasma display panel, a chassis base for attaching the plasma display panel to one side thereof, and a driving circuit board mounted to the other side thereof, and an FPC connected to a terminal of an electrode drawn from the plasma display panel. Flexible Printed Circuit (TPC), a driver IC connected to the FPC and generating a pulse to be selectively applied to an electrode of a plasma display panel, a TCP (Tape Carrier Package) connected to a driving circuit board, and provided at a tip of the chassis base. And a reinforcing member supporting one side of the TCP, a cover plate mounted on an opposite side of the reinforcing member and supporting the other side of the TCP, and a heat sink provided on the chassis base side of the reinforcing member.

상기 히트 싱크는 드라이버 IC에 대응하는 보강부재에 구비되어, 드라이버 IC에서 발생되는 고열을 커버 플레이트 측과 보강부재 측으로 각각 방열시킬 수 있 게 한다. 이 히트 싱크는 드라이버 IC에 대응하는 보강부재에 형성되는 홀에 압입될 수 있다. 이러한 히트 싱크는 보강부재에 구비되는 핀형으로 이루어질 수 있고, 보강부재에 구비되는 나선형으로 이루어질 수 있다.The heat sink is provided in the reinforcing member corresponding to the driver IC, so that the high heat generated by the driver IC can be radiated to the cover plate side and the reinforcing member, respectively. This heat sink can be pressed into a hole formed in the reinforcing member corresponding to the driver IC. The heat sink may be formed in a fin shape provided in the reinforcing member, and may be formed in a spiral provided in the reinforcing member.

상기 히트 싱크는 각 TCP에 구비되는 2개의 드라이버 IC에 각각 대응하여 하나의 TCP에 2개씩 배치되는 것이 바람직하다.Preferably, two heat sinks are disposed in one TCP so as to correspond to two driver ICs provided in each TCP.

또한, 상기 드라이버 IC와 보강부재 사이에 서멀 그리스를 개재하고, 상기 드라이버 IC와 커버 플레이트 사이에 열전도시트를 개재하는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that a thermal grease is interposed between the driver IC and the reinforcing member, and a thermal conductive sheet is interposed between the driver IC and the cover plate.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부한 도면에 의거하여 상세히 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치의 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 A-A 선에 따른 단면도이다.1 is an exploded perspective view of a plasma display device according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a cross-sectional view taken along the line A-A of FIG.

이 플라즈마 디스플레이 장치는 기체 방전을 이용하여 화상을 표시하는 PDP(11), 이 PDP(11)의 배면에 부착되어 PDP(11)에서 발생되는 열을 평면 방향(xy 평면 방향)으로 전도 확산시키는 방열시트(13), PDP(11)를 구동시키도록 PDP(11)에 전기적으로 연결되는 구동회로기판(15), 및 PDP(11)를 그 전면에 양면 테이프(16)로 부착하여 지지하고 구동회로기판(15)들을 그 배면에 장착하여 지지하는 샤시 베이스(17)를 포함한다.The plasma display device has a PDP 11 that displays an image using gas discharge, and a heat radiation that is attached to the rear surface of the PDP 11 to conduct and diffuse heat generated in the PDP 11 in a plane direction (xy plane direction). The sheet 13, the drive circuit board 15 electrically connected to the PDP 11 to drive the PDP 11, and the PDP 11 are attached to and supported by a double-sided tape 16 on the front thereof, and the drive circuit And a chassis base 17 for mounting and supporting the substrates 15 on its rear surface.

본 발명은 상기한 PDP(11)를 사용하여 이 PDP(11)와 다른 구성 요소들의 결합 관계에 관한 것이므로 여기에서는 PDP(11)에 대한 구체적인 설명을 생략한다. 방열시트(13)는 PDP(11)의 배면에 구비되어, PDP(11)가 기체 방전을 일으킴으로써 발생되는 열을 PDP(11)의 평면 방향(xy 평면 방향)으로 전도하여 발산시킨다. 이 방열시트(13)는 열전도성이 우수한 아크릴계 방열재, 그래파이트(graphite)계 방열재, 금속계 방열재, 또는 탄소나노튜브계 방열재로 이루어질 수 있다.Since the present invention relates to the coupling relationship between the PDP 11 and other components using the above-described PDP 11, a detailed description of the PDP 11 is omitted here. The heat dissipation sheet 13 is provided on the rear surface of the PDP 11 to conduct and dissipate heat generated by the PDP 11 causing gas discharge in the plane direction (xy plane direction) of the PDP 11. The heat dissipation sheet 13 may be formed of an acrylic heat dissipation material having excellent thermal conductivity, a graphite heat dissipation material, a metal heat dissipation material, or a carbon nanotube heat dissipation material.

상기 구동회로기판(15)은 샤시 베이스(17)의 보스(18)에 세트 스크류(19)로 장착된다. 이 구동회로기판(15)들 중, 영상처리/제어보드(15a)는 외부로부터 영상 신호를 수신하여 어드레스전극(21)의 구동에 필요한 제어 신호와 표시전극(미도시)의 구동에 필요한 제어 신호를 생성하여, 각각 어드레스 구동보드(15b)와 주사 구동보드(15c) 및 유지 구동보드(15d)에 인가한다. 전원 보드(15e)는 이 플라즈마 디스플레이 장치의 구동에 필요한 전원을 전체적으로 공급한다.The drive circuit board 15 is mounted to the boss 18 of the chassis base 17 with a set screw 19. Among the driving circuit boards 15, the image processing / control board 15a receives an image signal from the outside to control signals necessary for driving the address electrode 21 and control signals necessary for driving the display electrode (not shown). Is generated and applied to the address drive board 15b, the scan drive board 15c and the sustain drive board 15d, respectively. The power supply board 15e supplies the power required for driving this plasma display device as a whole.

이 구동회로기판(15) 중, 상기 어드레스 구동보드(15b)와 주사 구동보드(15c) 및 유지 구동보드(15d)는 상기한 PDP(11)를 구동시키기 위하여 FPC(23)로 PDP(11)의 해당 전극에 각각 연결된다. 본 실시예는 어드레스 구동보드(15b)와 PDP(11)를 FPC(23)로 연결하는 구조를 예시한다.Of the drive circuit boards 15, the address drive board 15b, the scan drive board 15c, and the sustain drive board 15d are connected to the PDP 11 by the FPC 23 to drive the PDP 11 described above. Are respectively connected to the corresponding electrodes. This embodiment illustrates a structure in which the address drive board 15b and the PDP 11 are connected to the FPC 23.

상기 어드레스 구동보드(15b)와 PDP(11)의 어드레스전극(21) 사이에는 드라이버 IC(25)가 개재된다. 이 드라이버 IC(25)는 어드레스 구동보드(15b)의 제어 신호에 따라서 PDP(11)의 어드레스전극(21)에 선택적으로 어드레스 펄스를 인가한다. 이 어드레스전극(21)에 인가되는 어드레스 펄스와 주사전극에 인가되는 스캔 펄스에 의하여 PDP(11)의 방전셀이 선택된다. 이와 같이 어드레스 펄스를 인가시키는 드라이버 IC(25)는 TCP(27)에 패키지 상태로 구비된다. 이 TCP(27)는 입력 단자가 어드레스 구동보드(15b)에 연결되고, 출력 단자가 FPC(23)를 통하여 PDP(11)의 어 드레스전극(21)에 연결된다.The driver IC 25 is interposed between the address driving board 15b and the address electrode 21 of the PDP 11. The driver IC 25 selectively applies an address pulse to the address electrode 21 of the PDP 11 in accordance with the control signal of the address drive board 15b. The discharge cells of the PDP 11 are selected by the address pulses applied to the address electrodes 21 and the scan pulses applied to the scan electrodes. The driver IC 25 applying the address pulse in this manner is provided in the TCP 27 in a packaged state. The TCP 27 has an input terminal connected to the address driving board 15b and an output terminal connected to the address electrode 21 of the PDP 11 through the FPC 23.

상기 PDP(11)의 어드레스전극(21)은 FPC(23)를 통하여 외부로 인출되어, 샤시 베이스(17)의 배면 측 선단에 배치되는 TCP(27) 및 드라이버 IC(25)를 통하여 어드레스 구동보드(15b)에 연결된다.The address electrode 21 of the PDP 11 is drawn out to the outside through the FPC 23, and the address driving board is provided through the TCP 27 and the driver IC 25 disposed at the front end of the rear surface of the chassis base 17. Is connected to 15b.

이 샤시 베이스(17)는 박판의 금속재를 프레스 가공하여 형성될 수 있으며, 이 경우, 비틀림 및 굽힘 작용력에 견딜 수 있는 기계적 강성을 가지도록 절곡 형성되거나 보강부재(29)를 구비할 수 있다.The chassis base 17 may be formed by pressing a thin metal material. In this case, the chassis base 17 may be bent or have a reinforcing member 29 to have mechanical rigidity that can withstand torsional and bending forces.

이 보강부재(29)는 도 1에 도시된 바와 같이 샤시 베이스(17)의 배면에 설치되는 구동회로기판(15)과 간섭을 피할 수 있는 위치에 적절히 형성될 수 있다. 그 중, 한 보강부재(29)는 샤시 베이스(17)의 전면에 구비되는 PDP(11)의 어드레스전극(21)을 샤시 베이스(17)의 배면에 설치되는 어드레스 구동보드(15b)에 연결하는 드라이버 IC(25) 및 TCP(27)를 설치하기 위하여, 샤시 베이스(17)의 배면 측 선단에 구비될 수도 있다.As shown in FIG. 1, the reinforcing member 29 may be appropriately formed at a position to avoid interference with the driving circuit board 15 provided on the rear surface of the chassis base 17. Among them, one reinforcing member 29 connects the address electrode 21 of the PDP 11 provided on the front surface of the chassis base 17 to the address driving board 15b provided on the rear surface of the chassis base 17. In order to install the driver IC 25 and the TCP 27, the driver IC 25 and the TCP 27 may be provided at the rear end of the chassis base 17.

즉, 이 보강부재(29)는 대략 장변(x 축 방향)과 단변(y 축 방향)을 가지는 직사각형의 샤시 베이스(17)에서, 샤시 베이스(17)의 배면 측 장변 선단에 이의 장변 방향(x 축 방향)을 따라 길게 형성된다.In other words, the reinforcing member 29 has a long side (x axis direction) and a short side (y axis direction) of the rectangular chassis base 17, and its long side direction (x) at the rear side long side tip of the chassis base 17. Along the axial direction).

이 샤시 베이스(17)의 선단 즉, 상기 보강부재(29)에는 TCP(27) 및 드라이버 IC(25)를 사이에 두고 커버 플레이트(31)가 장착된다. 이 커버 플레이트(31)는 보강부재(29)에 세트 스크류(33)로 고정되어, 이 보강부재(29)에 구비되는 드라이버 IC(25)를 고정시키면서 이의 구동시 발생되는 열을 방열시킨다. 이 커버 플레이트 (31)는 샤시 베이스(17)의 선단에 이의 장변(x 축 방향)을 따라 다수로 구비되는 TCP(27) 및 드라이버 IC(25)에 각각 대응하도록 독립적으로 구성될 수도 있으나, 도시된 바와 같이 다수 개를 덮을 수 있도록 샤시 베이스(17)의 장변 방향(x 축 방향)으로 길게 형성될 수도 있다. 길게 형성되는 커버 플레이트(31)는 하나씩 독립적으로 형성되는 것에 비하여 커버 플레이트(31)의 장착을 편리하게 하고, 특정 드라이버 IC(25)에만 집중적으로 밀착 작용력이 가하게 되는 것을 방지할 수 있다. 즉, 샤시 베이스(17)의 장변 측 선단에는 보강부재(29)가 장착되고, 이 보강부재(29)에 커버 플레이트(31)가 장착되며, 이 커버 플레이트(31)와 보강부재(29) 사이에 TCP(27) 및 드라이버 IC(25)가 배치되어 보강부재(29)에 의하여 그 일측이 지지되고 커버 플레이트에 의하여 다른 일측이 지지된다. 또 이 드라이버 IC(25)와 보강부재(29) 사이에는 서멀 그리스(34)가 개재되고, 드라이버 IC(25)와 커버 플레이트(31) 사이에 열전도시트(35)가 개재되어 드라이버 IC(25) 구동 시, 발생되는 고열은 서멀 그리스(34)와 열전도시트(35)를 통하여 보강부재(29)와 커버 플레이트(31) 측으로 방열된다.A cover plate 31 is attached to the front end of the chassis base 17, that is, the reinforcing member 29 with the TCP 27 and the driver IC 25 interposed therebetween. The cover plate 31 is fixed to the reinforcing member 29 with a set screw 33 to dissipate heat generated during its driving while fixing the driver IC 25 provided in the reinforcing member 29. The cover plate 31 may be independently configured to correspond to the TCP 27 and the driver IC 25 which are provided in the plurality along the long side (x axis direction) of the front end of the chassis base 17, respectively. As described above, it may be formed long in the long side direction (x-axis direction) of the chassis base 17 so as to cover a plurality of dogs. The elongated cover plate 31 can facilitate mounting of the cover plate 31 as compared with being formed independently one by one, and can prevent the close contact force from being concentrated on only the specific driver IC 25. That is, the reinforcing member 29 is mounted on the long side end of the chassis base 17, and the cover plate 31 is mounted on the reinforcing member 29, and between the cover plate 31 and the reinforcing member 29. The TCP 27 and the driver IC 25 are arranged at one side thereof, and one side thereof is supported by the reinforcing member 29 and the other side thereof is supported by the cover plate. A thermal grease 34 is interposed between the driver IC 25 and the reinforcing member 29, and a thermal conductive sheet 35 is interposed between the driver IC 25 and the cover plate 31 to provide the driver IC 25. In operation, high heat generated is radiated to the reinforcing member 29 and the cover plate 31 through the thermal grease 34 and the thermal conductive sheet 35.

한편, 보강부재(29)의 샤시 베이스(17) 측에는 히트 싱크(37)가 구비된다. 이 히트 싱크(37)는 PDP(11) 구동시, 드라이버 IC(25)에서 발생되는 고열을 열전도시트(35)를 통하여 커버 플레이트(31)로 방열시키고(화살표 a와 같이), 서멀 그리스(34)를 통하여 보강부재(29)로 방열시키며(화살표 b와 같이), 이에 더하여 드라이버 IC(25)의 열을 방열시킨다(화살표 c와 같이).On the other hand, the heat sink 37 is provided on the chassis base 17 side of the reinforcing member 29. The heat sink 37 dissipates high heat generated by the driver IC 25 through the heat conducting sheet 35 to the cover plate 31 when driving the PDP 11 (as shown by arrow a), and thermal grease 34 Heat radiation through the reinforcing member 29 (as shown by arrow b), and heat radiation by the driver IC 25 (as shown by arrow c).

이 히트 싱크(37)는 그 일측이 보강부재(29)를 통하여 드라이버 IC(25)에 접 근 배치되어 드라이버 IC(25)의 방열 성능을 향상시키며, 보강부재(29) 상의 다양한 위치에, 그리고 다양한 구조로 형성될 수 있다.One side of the heat sink 37 is disposed in close proximity to the driver IC 25 through the reinforcing member 29 to improve heat dissipation performance of the driver IC 25, and at various positions on the reinforcing member 29, and It can be formed in various structures.

따라서, 히트 싱크(37)는 드라이버 IC(25)에 대응하여 보강부재(29)에 구비되는 것이 바람직하다. 보강부재(29)는 드라이버 IC(25)에 대응하는 위치에 홀(29a)을 구비한다. 그리고 히트 싱크(37)는 드라이버 IC(25)에 대응하는 보강부재에 형성되는 홀(29a)에 압입된다.Therefore, the heat sink 37 is preferably provided in the reinforcing member 29 corresponding to the driver IC 25. The reinforcing member 29 has a hole 29a at a position corresponding to the driver IC 25. The heat sink 37 is press-fitted into the hole 29a formed in the reinforcing member corresponding to the driver IC 25.

이 히트 싱크(37)는 드라이버 IC(25)에 대응하는 위치에 구비되므로 드라이버 IC(25)를 손상시키는 것을 방지하도록 상기 홀(29a)에 압입되는 범위를 한정하는 구조를 가지는 것이 바람직하다. 즉, 상기 홀(29a)은 그 내측에 단차(29b)를 구비하고, 히트 싱크(37)는 이 홀(29a)의 단차(29b)에 대응하는 단차(37a)를 구비한다.Since the heat sink 37 is provided at a position corresponding to the driver IC 25, the heat sink 37 preferably has a structure for limiting the range of the press-fit into the hole 29a to prevent damage to the driver IC 25. That is, the hole 29a has a step 29b inside thereof, and the heat sink 37 has a step 37a corresponding to the step 29b of the hole 29a.

이 홀(29a)에 압입되는 히트 싱크(37)는 도 4에 도시된 바와 같이 핀형으로 이루어지거나, 도 5에 도시된 바와 같이 나선형으로 이루어질 수 있다. 핀형 히트 싱크(37)에 비하여, 나선형 히트 싱크(37)는 나선부(37b)를 더 구비하여 공기와 접촉되는 면적을 더 넓게 가지므로 드라이버 IC(25)에서 발생되는 고열을 더 효과적으로 방열시킬 수 있다.The heat sink 37 press-fitted into the hole 29a may have a fin shape as shown in FIG. 4 or may have a spiral shape as shown in FIG. 5. Compared to the fin heat sink 37, the spiral heat sink 37 further includes a spiral portion 37b to have a larger area in contact with air, thereby more effectively dissipating high heat generated by the driver IC 25. have.

또한, 이 히트 싱크(37)는 각 TCP(27)에 구비되는 드라이버 IC(25)에 각각 대응하여 형성되는 것이 바람직하며, 하나의 TCP(27)에 2개의 드라이버 IC(25)가 구비되는 경우 각각의 드라이버 IC(25)에 대응하는 2개로 배치되는 것이 바람직하다.In addition, the heat sink 37 is preferably formed corresponding to the driver ICs 25 provided in each TCP 27, and in the case where two driver ICs 25 are provided in one TCP 27, respectively. It is preferable to be arranged in two corresponding to each driver IC 25.

또한, 히트 싱크(37)는 구리와 같이 열전도성이 우수한 소재로 형성되며, 커버 플레이트(31) 및 보강부재(29)의 열전도성보다 더 우수한 열전도성을 가지는 것이, 드라이버 IC(25)에서 발생되는 고열을 보다 신속하게 방열시키는 데 보다 효과적일 수 있다.In addition, the heat sink 37 is formed of a material having excellent thermal conductivity such as copper, and has a higher thermal conductivity than the thermal conductivity of the cover plate 31 and the reinforcing member 29. It may be more effective to dissipate high heat quickly.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 샤시 베이스의 일측에 보강부재를 구비하고, 이 보강부재에 드라이버 IC가 구비된 TCP를 개재하여 커버 플레이트를 장착하여 드라이버 IC의 양측을 지지하면서, 이 드라이버 IC의 대응 측 보강부재에 히트 싱크를 구비함으로써, 드라이버 IC에서 발생되는 고열을 커버 플레이트 측과 보강부재 측 그리고 히트 싱크 측으로 방열시켜, 드라이버 IC를 보다 신속하게 방열시키는 효과가 있다.As described above, according to the plasma display device according to the present invention, a reinforcing member is provided on one side of the chassis base, and the cover plate is mounted on the reinforcing member via a TCP provided with a driver IC to both sides of the driver IC. While supporting, the heat sink is provided on the counter side reinforcing member of the driver IC, thereby dissipating high heat generated by the driver IC to the cover plate side, the reinforcing member side, and the heat sink side, so that the driver IC can be radiated more quickly. .

Claims (7)

플라즈마 디스플레이 패널;A plasma display panel; 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 그 일측에 부착하고 구동회로기판을 다른 일측에 장착하는 샤시 베이스;A chassis base for attaching the plasma display panel to one side thereof and for mounting a driving circuit board to the other side thereof; 상기 플라즈마 디스플레이 패널로부터 인출되는 전극의 단자에 연결되는 FPC(Flexible Printed Circuit);A flexible printed circuit (FPC) connected to a terminal of an electrode drawn from the plasma display panel; 상기 FPC에 연결되고 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 인가할 펄스를 발생시키는 드라이버 IC를 구비하며 구동회로기판에 연결되는 TCP(Tape Carrier Package);A tape carrier package (TCP) having a driver IC connected to the FPC and generating a pulse to be selectively applied to an electrode of the plasma display panel, and connected to a driving circuit board; 상기 샤시 베이스 선단에 구비되어 상기 TCP의 일측을 지지하는 보강부재;A reinforcing member provided at the front end of the chassis base to support one side of the TCP; 상기 보강부재 대향 측에 장착되어 상기 TCP의 다른 측을 지지하는 커버 플레이트; 및A cover plate mounted on an opposite side of the reinforcing member to support the other side of the TCP; And 상기 보강부재의 샤시 베이스 측에 구비되는 히트 싱크를 포함하며,It includes a heat sink provided on the chassis base side of the reinforcing member, 상기 보강부재에는 상기 드라이버 IC가 위치하는 지점에 홀이 형성되고, 상기 보강부재의 홀에는 상기 히트싱크가 압입 결합되는 플라즈마 디스플레이 장치.And a hole is formed in the reinforcing member at a point where the driver IC is located, and the heat sink is press-fitted to the hole of the reinforcing member. 삭제delete 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 히트 싱크는 상기 보강부재에 구비되는 핀형으로 이루어지는 플라즈마 디스플레이 장치.And the heat sink has a fin shape provided in the reinforcing member. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 히트 싱크는 상기 보강부재에 구비되는 나선형으로 이루어지는 플라즈마 디스플레이 장치.And the heat sink has a spiral shape provided in the reinforcing member. 제 1 항, 제 4 항, 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 4, and 5, 상기 히트 싱크는 상기 각 TCP에 구비되는 2개의 드라이버 IC에 각각 대응하여 하나의 TCP에 2개씩 배치되는 플라즈마 디스플레이 장치.And two heat sinks arranged in one TCP in correspondence with the two driver ICs provided in the TCPs. 제 6 항에 있어서,The method of claim 6, 상기 드라이버 IC와 보강부재 사이에 서멀 그리스를 개재하고,A thermal grease is interposed between the driver IC and the reinforcing member, 상기 드라이버 IC와 커버 플레이트 사이에 열전도시트를 개재하는 플라즈마 디스플레이 장치.And a heat conduction sheet between the driver IC and the cover plate.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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