KR20050089245A - Plasma display apparatus having heat dissipating structure for driver ic - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동 회로부가 장착되는 샤시 베이스; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동 회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit); 상기 FPC를 통해 구동 회로부로부터 제어되는 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC; 상기 드라이버 IC의 외측에 위치하고, 상기 샤시 베이스 부분에 결합되어 상기 드라이버 IC를 압착하는 압착 플레이트; 및 상기 압착 플레이트와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 상기 압착 플레이트로 전달하는 제1 열전도매체를 포함하고, 상기 제1 열전도매체가 액상 또는 젤 타입으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.A plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to the present invention includes a plasma display panel; A chassis base disposed in parallel with the plasma display panel and having a driving circuit mounted on a surface opposite to a surface to which the plasma display panel is attached; A flexible printed circuit (FPC) electrically connecting an electrode of the plasma display panel to a driving circuit unit; A driver IC selectively applying a voltage to an electrode of the plasma display panel according to a signal controlled from a driving circuit unit through the FPC; A compression plate positioned outside the driver IC and coupled to the chassis base to press the driver IC; And a first heat conducting medium interposed between the crimping plate and the driver IC to transfer heat generated from the driver IC to the crimping plate, wherein the first heat conducting medium is of a liquid or gel type.
Description
본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 드라이버 IC의 방열 구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device having a heat dissipation structure of a driver IC.
알려진 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전에 의해 생성된 플라즈마를 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널에 영상을 표시하는 장치이다. 이러한 플라즈마 디스플레이 장치에 있어, 플라즈마 디스플레이 패널에 인쇄된 전극은 일반적으로 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 구동회로와 전기적으로 연결되고, 상기 FPC에는 패널의 화소에 선택적으로 벽전압을 형성하도록 구동회로에서 제어되는 신호에 따라 어드레스 전압을 인가하는 드라이버 IC가 형성된다.As is known, a plasma display apparatus is an apparatus for displaying an image on a plasma display panel using a plasma generated by gas discharge. In such a plasma display apparatus, an electrode printed on a plasma display panel is generally electrically connected to a driving circuit through a flexible printed circuit (FPC), and the driving circuit is configured to selectively form a wall voltage at a pixel of the panel. A driver IC for applying an address voltage is formed in accordance with the controlled signal.
이와 같이 FPC와 IC를 이용한 전압 인가구조로 널리 사용되어 온 것으로, IC가 PCB(Printed Circuit Board) 위에 실장된 COB(Chip on Board), FPC를 구성하는 필름 상에 IC가 직접 실장된 COF(Chip on Film) 등이 있으며, 최근에는 소형이면서 가격이 저렴한 TCP(Tape Carrier Package)가 사용되는 추세에 있다.As such, it has been widely used as a voltage application structure using FPCs and ICs, and a chip is mounted on a printed circuit board (CPC) and a COF (chip mounted directly on the film forming the FPC). On Film), and in recent years, a small and inexpensive Tape Carrier Package (TCP) has been used.
한편, 플라즈마 디스플레이 패널에서 256계조 이상을 표현하기 위해서는 1TV 필드에 해당하는 1/60초 동안 적어도 8번의 어드레스 방전을 시켜야하므로, 상기 샤시베이스 상에 장착된 COF, COB 또는 TCP 에서는 많은 열이 발생하고, EMI(Electromagnetic Interference: 전자파 장해)도 발생한다.On the other hand, in order to express more than 256 gradations in the plasma display panel, at least eight address discharges must be performed for 1/60 second corresponding to one TV field. Electromagnetic interference (EMI) also occurs.
이에, 상기 COB나 COF 등에는 플레이트 형상의 보강판이 구비되어 구조적 강도를 보강하면서 상기 COB나 COF 등을 샤시베이스에 고정시키는 역할을 하고 있는 바, 이러한 보강판은 IC에서 발생되는 열이 외부로 잘 발산될 수 있도록 방열판의 역할을 겸하고 있다.Therefore, the COB or COF is provided with a plate-shaped reinforcement plate, which serves to fix the COB or COF to the chassis base while reinforcing structural strength. It also serves as a heat sink to allow for divergence.
한편, TCP 드라이버 IC로부터 발생되는 열을 방출하기 위하여는 히트싱크로 고체의 방열시트를 상기 TCP 위에 부착시킴으로써 공기 중으로 열을 방출시키는 방법을 채택하고 있었다. 그러나 이러한 방법은 방열효율이 좋지 않아서 TCP 드라이버 IC의 크기에 비해서 히트 싱크의 크기가 과도하게 커야 TCP 드라이버 IC의 발열량을 감당할 수 있다. 따라서 TCP 드라이버 IC가 파열되는 등의 고장을 방지하려면 그 자체의 발열량을 줄여야 하고, 이는 통상 화질에 나쁜 영향을 주는 알고리즘을 수반하게 되어 전체적인 화질 저하를 유발할 우려가 있다.On the other hand, in order to dissipate heat generated from the TCP driver IC, a method of dissipating heat into the air by attaching a solid heat dissipation sheet on the TCP with a heat sink has been adopted. However, this method has poor heat dissipation efficiency, so the heat sink must be excessively large compared with the size of the TCP driver IC in order to support the heat generation of the TCP driver IC. Therefore, in order to prevent failures such as bursting of the TCP driver IC, it is necessary to reduce the amount of heat generated by itself, which is usually accompanied by an algorithm that adversely affects image quality, which may cause overall image quality degradation.
본 발명은 상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로, 그 목적은 개선된 방열 구조를 채택함으로써 드라이버 IC에서 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있고, 드라이버 IC가 손상되는 등의 고장을 방지하여 드라이버 IC의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는데 있다.The present invention was devised to solve the above problems, and its object is to adopt an improved heat dissipation structure so that the heat generated from the driver IC can be efficiently discharged, and the failure such as damage to the driver IC can be prevented. The present invention provides a plasma display device having a driver IC heat dissipation structure capable of improving the reliability of a driver IC.
상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널; 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 평행하게 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널이 부착되는 면의 반대쪽 면에 구동 회로부가 장착되는 샤시 베이스; 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 전극과 구동 회로부를 전기적으로 연결하는 FPC(Flexible Printed Circuit); 상기 FPC를 통해 구동 회로부로부터 제어되는 신호에 따라 플라즈마 디스플레이 패널의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 드라이버 IC; 상기 드라이버 IC의 외측에 위치하고, 상기 샤시 베이스 부분에 결합되어 상기 드라이버 IC를 압착하는 압착 플레이트; 및 상기 압착 플레이트와 드라이버 IC 사이에 개재되어 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 상기 압착 플레이트로 전달하는 제1 열전도매체를 포함하고, 상기 제1 열전도매체가 액상 또는 젤 타입으로 이루어지는 것을 특징으로 한다.A plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, the plasma display panel; A chassis base disposed in parallel with the plasma display panel and having a driving circuit mounted on a surface opposite to a surface to which the plasma display panel is attached; A flexible printed circuit (FPC) electrically connecting an electrode of the plasma display panel to a driving circuit unit; A driver IC selectively applying a voltage to an electrode of the plasma display panel according to a signal controlled from a driving circuit unit through the FPC; A compression plate positioned outside the driver IC and coupled to the chassis base to press the driver IC; And a first heat conducting medium interposed between the crimping plate and the driver IC to transfer heat generated from the driver IC to the crimping plate, wherein the first heat conducting medium is of a liquid or gel type.
본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 드라이버 IC가 TCP(Tape Carrier Package) 형태로 패키징되어 상기 FPC와 연결되는 것이 바람직하다.In the plasma display device having the driver IC heat dissipation structure according to the present invention, it is preferable that the driver IC is packaged in the form of a tape carrier package (TCP) and connected to the FPC.
또한 본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어서, 상기 제1 열전도매체는 실리콘 오일(silicone oil) 또는 서멀 그리스(thermal grease)로 이루어지고, 1.0 W/mK 이상의 열전도율과 100,000cps 이상의 점도를 유지하는 것이 바람직하다.In addition, in the plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to the present invention, the first heat conductive medium is made of silicon oil or thermal grease, and has a thermal conductivity of 1.0 W / mK or more and 100,000 cps or more. It is desirable to maintain the viscosity.
그리고 본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 드라이버 IC에 대향하는 샤시 베이스 부분에 고열전도 고체부재가 부착될 수도 있다. 이 경우 상기 고열전도 고체부재와 드라이버 IC 사이에 액상 또는 젤 타입의 제2 열전도매체가 개재되어 상기 드라이버 IC로부터 발생하는 열을 고열전도 고체부재로 전달할 수 있다.In the plasma display device having the driver IC heat dissipation structure according to the present invention, a high thermal conductivity solid member may be attached to the chassis base portion facing the driver IC. In this case, a liquid or gel type second heat conducting medium is interposed between the high heat conducting solid member and the driver IC to transfer heat generated from the driver IC to the high heat conducting solid member.
또한 본 발명에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 제1 열전도매체와 드라이버 IC 사이에 개재되는 시트 타입의 제3 열전도매체를 구비할 수도 있다. 이 경우 상기 압착 플레이트에는 제1 열전도매체를 수용하기 위한 수용부를 형성하는 것이 바람직하다.In addition, the plasma display apparatus having the driver IC heat dissipation structure according to the present invention may include a sheet type third thermal conductive medium interposed between the first thermal conductive medium and the driver IC. In this case, it is preferable to form an accommodating part for accommodating the first thermal conductive medium in the pressing plate.
이하, 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings so that those skilled in the art may easily implement the present invention. As those skilled in the art would realize, the described embodiments may be modified in various different ways, all without departing from the spirit or scope of the present invention.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 단면 구성도이다.1 is a perspective view illustrating a plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view of FIG. 1.
도 1 및 도 2를 참고하면, 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 기본적으로 플라즈마 디스플레이 패널(이하 'PDP'라 한다)(12)과 샤시 베이스(16)를 포함한다. 샤시 베이스(16)는 알루미늄이나 구리, 철 등의 소재로 형성되며, 그 일측면에 PDP(12)가 장착되고, 다른 일측면에 PDP(12)를 구동하기 위한 구동 회로부(18)가 장착된다.1 and 2, a plasma display apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention basically includes a plasma display panel (hereinafter referred to as a 'PDP') 12 and a chassis base 16. The chassis base 16 is formed of a material such as aluminum, copper, or iron, and the PDP 12 is mounted on one side thereof, and the driving circuit unit 18 for driving the PDP 12 is mounted on the other side thereof. .
그리고, PDP(12)의 외측으로 전면 커버(미도시)가 위치하고 샤시 베이스(16)의 외측으로 배면 커버(미도시)가 위치하면서, 이들이 결합에 의해 플라즈마 디스플레이 장치의 세트를 완성하게 된다.Then, the front cover (not shown) is located outside the PDP 12 and the rear cover (not shown) is located outside the chassis base 16, and these combinations complete the set of plasma display apparatus.
한편, PDP(12)의 가장자리로부터 인출되는 전극은 FPC(Flexible Printed Circuit)(21)를 통하여 구동 회로부(18)에 전기적으로 연결되어 PDP(12)의 구동에 필요한 신호를 전달받게 된다.On the other hand, the electrode drawn from the edge of the PDP 12 is electrically connected to the driving circuit unit 18 through the FPC (Flexible Printed Circuit) 21 is to receive a signal required for driving the PDP 12.
이를 위해 PDP(12)와 구동 회로부(18) 사이에는 구동 회로부(18)로부터 제어되는 신호에 따라 PDP(12)의 전극에 선택적으로 전압을 인가하는 다수의 드라이버 IC(Integrated Circuit)(23)가 개재된다. 본 실시예에서 드라이버 IC(23)는 통상적인 TCP(Tape Carrier Package)(25)의 형태로 패키징 되어 FPC(21) 및 구동 회로부(18)와 연결된다. 이 때 상기 드라이버 IC(23)는 샤시 베이스(16)와 대향하게 배치된다.To this end, a plurality of driver integrated circuits (ICs) 23 for selectively applying a voltage to the electrodes of the PDP 12 are provided between the PDP 12 and the driving circuit unit 18 according to a signal controlled by the driving circuit unit 18. It is interposed. In this embodiment, the driver IC 23 is packaged in the form of a typical Tape Carrier Package (TCP) 25 and connected to the FPC 21 and the driving circuit unit 18. At this time, the driver IC 23 is disposed to face the chassis base 16.
상기 드라이버 IC(23)의 외측, 즉 TCP(25)의 외측으로는 그 TCP(25)를 지지함과 동시에, 드라이버 IC(23)를 샤시 베이스(16) 쪽으로 압착하기 위한 압착 플레이트(32)가 설치된다. 압착 플레이트(32)는 샤시 베이스(16)의 가장자리 부분을 따라 나란하게 위치한다. 이 때 압착 플레이트(32)는 샤시 베이스(16)의 가장자리 부분을 따라 일체형의 플레이트가 길게 배치될 수 있으며, 각각의 드라이버 IC(23)에 대응하는 다수의 플레이트가 샤시 베이스(16)의 가장자리 부분에 연속적으로 배치될 수도 있다. 그리고 압착 플레이트(32)는 드라이버 IC(23)와 대향하는 제1면(32a)과, 제1면(32a)의 바깥쪽 가장자리로부터 PDP(12)의 가장자리 외측까지 연장되어 FPC(21)를 지지하는 제2면(32b)이 일체로 제작된다. 이러한 압착 플레이트(32)는 샤시 베이스(16)와 같은 알루미늄이나 구리, 철 등의 소재로 형성될 수 있다. 또한 압착 플레이트(32)는 별도의 체결부재(도시하지 않음) 예컨대, 스크류에 의해 샤시 베이스(16)에 고정될 수 있고, 다음에 설명하는 고열전도 고체부재(27)에 고정될 수도 있다.On the outside of the driver IC 23, that is, on the outside of the TCP 25, a crimping plate 32 for supporting the TCP 25 and pressing the driver IC 23 toward the chassis base 16 is provided. Is installed. The compaction plate 32 is located side by side along the edge of the chassis base 16. In this case, the crimping plate 32 may have a long integral plate along the edge of the chassis base 16, and a plurality of plates corresponding to the respective driver ICs 23 may be at the edge of the chassis base 16. May be arranged continuously. The crimping plate 32 extends from the outer edge of the first surface 32a to the outer edge of the PDP 12 to support the FPC 21 from the first surface 32a facing the driver IC 23. The second surface 32b is integrally manufactured. The pressing plate 32 may be formed of a material such as aluminum, copper, or iron such as the chassis base 16. In addition, the pressing plate 32 may be fixed to the chassis base 16 by a separate fastening member (not shown), for example, a screw, or may be fixed to the high thermal conductive solid member 27 described below.
본 발명의 실시예에 따르면, 압착 플레이트(32)와 드라이버 IC(23)의 사이에는 드라이버 IC(23)로부터 발생하는 열을 압착 플레이트(32)로 전달하기 위한 액상 또는 젤 타입의 제1 열전도매체(41)가 개재될 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a liquid or gel type first heat conducting medium for transferring heat generated from the driver IC 23 to the compression plate 32 between the compression plate 32 and the driver IC 23. 41 may be interposed.
상기 제1 열전도매체(41)는 적어도 PDP(12)의 동작 온도에서 액상 또는 젤 타입이어야 하며, 열전도율은 1.0 W/mK 이상인 것이 바람직하다. 이러한 액상 또는 젤 타입의 제1 열전도매체(41)로는 실리콘 오일(silicone oil) 또는 서멀 그리스(thermal grease) 등이 사용될 수 있다. 그리고 상기한 제1 열전도매체(41)는 본 장치가 수직으로 세워졌을 때, 주변의 회로 소자로 흘러 내리 않도록 100,000 cps 이상의 점도를 유지하는 것이 바람직하다. 또한 상기 제1 열전도매체(41)는 압착 플레이트(32)와 드라이버 IC(23) 사이에서 0.2㎜의 두께를 유지하는 것이 바람직하다.The first thermal conductive medium 41 should be a liquid or gel type at least at the operating temperature of the PDP 12, the thermal conductivity is preferably 1.0 W / mK or more. As the liquid or gel type first thermal conductive medium 41, silicone oil or thermal grease may be used. The first heat conducting medium 41 is preferably maintained at a viscosity of 100,000 cps or more so that when the device is upright, it does not flow down to the surrounding circuit elements. In addition, the first thermal conductive medium 41 preferably maintains a thickness of 0.2 mm between the pressing plate 32 and the driver IC 23.
따라서 압착 플레이트(32)는 체결부재의 체결력에 의해 드라이버 IC(23)를 소정 압력으로 가압하게 된다. 이로서 드라이버 IC(23)로부터 발생하는 열은 제1 열전도매체(41)를 통해 압착 플레이트(32)로 전도되면서 외부로 방출되게 된다.Therefore, the pressing plate 32 presses the driver IC 23 to a predetermined pressure by the fastening force of the fastening member. As a result, heat generated from the driver IC 23 is discharged to the outside while being conducted to the pressing plate 32 through the first heat conducting medium 41.
한편 상기 TCP(25) 즉, 드라이버 IC(23)와 마주하는 샤시 베이스(16)에는 고열전도 고체부재(27)가 부착될 수도 있다. 이러한 고열전도 고체부재(27)는 드라이버 IC(23)와 대향하도록 장착되며, 샤시 베이스(16)의 가장자리 부분을 따라 길게 배치된다. 그리고 고열전도 고체부재(27)는 샤시 베이스(16)와 같은 알루미늄이나 구리, 철 등의 소재로 형성될 수 있다.Meanwhile, the high thermal conductivity solid member 27 may be attached to the chassis base 16 facing the TCP 25, that is, the driver IC 23. The high thermal conductive solid member 27 is mounted to face the driver IC 23 and is disposed long along the edge of the chassis base 16. The high thermal conductivity solid member 27 may be formed of a material such as aluminum, copper, or iron, such as the chassis base 16.
이상에서와 같이 같이, 본 장치는 TCP(25)가 샤시 베이스(16) 또는 고열전도 고체부재(27)와 대향하게 배치될 수 있으나, 이하에서는 고열전도 고체부재(27)에 대향하게 배치되는 예를 설명한다.As described above, in the present apparatus, the TCP 25 may be disposed to face the chassis base 16 or the high thermally conductive solid member 27, but in the following, the TCP 25 is disposed to face the high thermally conductive solid member 27. Explain.
본 실시예에 따르면, 드라이버 IC(23)와 고열전도 고체부재(27) 사이에는 액상 또는 젤 타입의 제2 열전도매체(42)가 개재된다. 이와 같은 제2 열전도매체(42)는 제1 열전도매체(41)와 같이 적어도 PDP(12)의 동작 온도에서 액상 또는 젤 타입을 유지할 수 있는 실리콘 오일(silicone oil) 또는 서멀 그리스(thermal grease)를 구비한다.According to the present embodiment, a liquid or gel type second heat conductive medium 42 is interposed between the driver IC 23 and the high heat conductive solid member 27. The second thermal conductive medium 42 may be formed of silicone oil or thermal grease capable of maintaining a liquid or gel type at least at an operating temperature of the PDP 12, like the first thermal conductive medium 41. Equipped.
따라서, 드라이버 IC(23)로부터 발생하는 열은 제2 열전도매체(42)를 통해 고열전도 고체부재(27)로 전도되고, 고열전도 고체부재(27)를 통해 샤시 베이스(16)로 전도되면서 외부로 방출되게 된다.Accordingly, the heat generated from the driver IC 23 is conducted to the high thermal conductive solid member 27 through the second thermal conductive medium 42, and to the chassis base 16 through the high thermal conductive solid member 27. Will be released.
상기와 같이 구성된 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 있어 압착 플레이트(32)를 고열전도 고체부재(27)에 결합시키게 되면, 압착 플레이트(32)가 드라이버 IC(23)를 소정 압력으로 가압하게 된다. 그러면 드라이버 IC(23)는 고열전도 고체부재(27)에 밀착되게 된다. 이 때, 압착 플레이트(32)와 드라이버 IC(23) 사이에 위치하는 제1 열전도매체(41)가 액상 또는 젤 타입으로 이루어져 있기 때문에, 압착 플레이트(32) 및 드라이버 IC(23)에 대한 제1 열전도매체(41)의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 즉, 제1 열전도매체(41)와 압착 플레이트(32) 사이의 계면 및 제1 열전도매체(41)와 드라이버 IC(23) 사이의 계면에 공기층을 형성하지 않게 된다.When the pressing plate 32 is coupled to the high thermal conductivity solid member 27 in the plasma display device according to the embodiment of the present invention configured as described above, the pressing plate 32 presses the driver IC 23 to a predetermined pressure. Done. The driver IC 23 is then brought into close contact with the high thermal conductivity solid member 27. At this time, since the first heat conducting medium 41 located between the pressing plate 32 and the driver IC 23 is made of a liquid or gel type, the first plate with respect to the pressing plate 32 and the driver IC 23 is formed. The adhesion of the heat conductive medium 41 can be improved. That is, the air layer is not formed at the interface between the first heat conductive medium 41 and the crimping plate 32 and at the interface between the first heat conductive medium 41 and the driver IC 23.
비교예로서, 압착 플레이트(32)와 드라이버 IC(23) 사이에 실리콘으로 이루어진 시트 타입의 열전도매체를 개재하고, 상기 비교예와 본 실시예의 방열 특성 즉, 드라이버 IC(23)로부터 압착 플레이트(32)로 전도되는 드라이버 IC(23)의 온도를 비교해 본 결과, 본 실시예를 적용한 드라이버 IC(23)의 온도가 비교예를 적용한 드라이버 IC(23)의 온도 보다 2∼3℃ 정도 낮게 측정되었다. 이는 본 실시예에 의한 드라이버 IC(23)의 방열 특성이 비교예에 의한 드라이버 IC(23)의 방열 특성 보다 우수하다는 것을 의미한다.As a comparative example, the pressing plate 32 and the driver IC 23 are interposed between a sheet-type heat conductive medium made of silicon, and the heat dissipation characteristics of the comparative example and the present embodiment, that is, the press plate 32 from the driver IC 23. As a result of comparing the temperatures of the driver ICs 23 conducted by), the temperature of the driver ICs 23 to which the present embodiment was applied was measured to be 2 to 3 ° C. lower than the temperature of the driver ICs 23 to which the comparative example was applied. This means that the heat dissipation characteristic of the driver IC 23 according to the present embodiment is superior to the heat dissipation characteristic of the driver IC 23 according to the comparative example.
더욱이 드라이버 IC(23)와 고열전도 고체부재(27) 사이에 위치하는 제2 열전도매체(42)가 제1 열전도매체(41)와 같은 액상 또는 젤 타입으로 이루어져 있기 때문에, 드라이버 IC(23) 및 고열전도 고체부재(27)에 대한 제2 열전도매체(42)의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 즉, 제2 열전도매체(42)와 드라이버 IC(23) 사이의 계면 및 제2 열전도매체(42)와 고열전도 고체부재(27) 사이의 계면에 공기층을 형성하지 않게 된다.Furthermore, since the second thermal conductive medium 42 located between the driver IC 23 and the high thermal conductive solid member 27 is made of the same liquid or gel type as the first thermal conductive medium 41, the driver IC 23 and The adhesion of the second thermal conductive medium 42 to the high thermally conductive solid member 27 can be improved. That is, an air layer is not formed at the interface between the second thermal conductive medium 42 and the driver IC 23 and at the interface between the second thermal conductive medium 42 and the high thermal conductive solid member 27.
따라서 압착 플레이트(32)와 드라이버 IC(23)에 대한 제1 열전도매체(41)의 접촉 면적이 증가하게 되어 압착 플레이트(32)를 통한 드라이버 IC(23)을 방열 효율이 더욱 향상시킬 수 있다. 또한 드라이버 IC(23)와 고열전도 고체부재(27)에 대한 제2 열전도매체(42)의 접촉 면적이 증가하게 되어 고열전도 고체부재(27)를 통한 드라이버 IC(23)의 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.Therefore, the contact area between the pressing plate 32 and the first thermal conductive medium 41 with respect to the driver IC 23 is increased, so that the heat dissipation efficiency of the driver IC 23 through the pressing plate 32 may be further improved. In addition, the contact area of the second thermal conductive medium 42 with the driver IC 23 and the high thermally conductive solid member 27 is increased to further improve the heat dissipation efficiency of the driver IC 23 through the high thermally conductive solid member 27. You can.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to a second embodiment of the present invention.
도 3을 참고하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 전기 실시예와 같은 제1 열전도매체(41)와 드라이버 IC(23) 사이에 시트 타입의 제3 열전도매체(43)를 개재한 구조를 갖는다. 즉, 본 실시예는 압착 플레이트(32)와 드라이버 IC(23) 사이에 제3 열전도매체(43)를 개재하고 압착 플레이트(32)와 제3 열전도매체(43) 사이에 제1 열전도매체(41)를 개재하여 플라즈마 디스플레이 장치를 구성한다.Referring to FIG. 3, in the plasma display device according to the second embodiment of the present invention, the sheet-type third thermal conductive medium 43 is formed between the first thermal conductive medium 41 and the driver IC 23, as in the electrical embodiment. It has a structure through. That is, in the present exemplary embodiment, the first thermal conductive medium 41 is interposed between the pressing plate 32 and the driver IC 23 between the pressing plate 32 and the third thermal conductive medium 43. The plasma display device is constituted through.
상기 제3 열전도매체(43)는 압착 플레이트(32)와 대향하는 드라이버 IC(23)에 부착되며, 실리콘 시트와 같은 방열시트가 사용될 수 있다.The third thermal conductive medium 43 is attached to the driver IC 23 facing the pressing plate 32, and a heat dissipation sheet such as a silicon sheet may be used.
본 실시예에 의하면, 압착 플레이트(32)와 제3 열전도매체(43) 사이에 위치하는 제1 열전도매체(41)가 액상 또는 젤 타입으로 이루어져 있기 때문에, 압착 플레이트(32) 및 제3 열전도매체(43)에 대한 제1 열전도매체(41)의 밀착성을 향상시킬 수 있다. 즉, 제1 열전도매체(41)와 압착 플레이트(32) 사이의 계면 및 제1 열전도매체(41)와 제3 열전도매체(43) 사이의 계면에 공기층을 형성하지 않게 된다.According to the present exemplary embodiment, since the first heat conducting medium 41 positioned between the crimping plate 32 and the third heat conducting medium 43 is made of a liquid or gel type, the crimping plate 32 and the third heat conducting medium The adhesion of the first heat conductive medium 41 to the 43 can be improved. That is, the air layer is not formed at the interface between the first thermal conductive medium 41 and the pressing plate 32 and at the interface between the first thermal conductive medium 41 and the third thermal conductive medium 43.
따라서 압착 플레이트(32)와 제3 열전도매체(43)에 대한 제1 열전도매체(41)의 접촉 면적이 증가하게 되어 압착 플레이트(32)를 통한 드라이버 IC(23)의 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있다. 부연 설명하면, 압착 플레이트(32)의 압착시 드라이버 IC(23)로부터 발생하는 열이 제3 열전도매체(43)를 통해 1차적으로 전도된 상태에서 제3 열전도매체(43)와 서로 밀착하는 제1 열전도매체(41)를 통해 2차적으로 전도되고 압착 플레이트(32)를 통해 외부로 방출되므로, 드라이버 IC(23)의 온도를 효과적으로 저감시킬 수 있다.Therefore, the contact area of the first heat conductive medium 41 with respect to the crimp plate 32 and the third heat conductive medium 43 is increased to further improve heat dissipation efficiency of the driver IC 23 through the crimp plate 32. have. In detail, when the pressing plate 32 is pressed, the heat generated from the driver IC 23 is in close contact with the third heat conductive medium 43 while being primarily conducted through the third heat conductive medium 43. Since it is secondarily conducted through the first heat conductive medium 41 and discharged to the outside through the pressing plate 32, the temperature of the driver IC 23 can be effectively reduced.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to a third embodiment of the present invention.
도 4를 참고하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, 드라이버 IC(23)와 대향하는 압착 플레이트(32)에 제1 열전도매체(41)를 수용하기 위한 수용부(50)를 형성하고 있다.Referring to FIG. 4, in the plasma display apparatus according to the third exemplary embodiment, the accommodating part 50 for accommodating the first thermal conductive medium 41 in the pressing plate 32 facing the driver IC 23 is described. To form.
상기 수용부(50)는 압착 플레이트(32)에 오목하게 형성되는 요홈으로서, 실질적으로 드라이버 IC(23)를 수용할 수 있으며, 그 요홈의 내부에 액상 또는 젤 타입의 제1 열전도매체(41)가 충진되도록 한다.The accommodating part 50 is a recess formed in the pressing plate 32, and may substantially accommodate the driver IC 23, and the first thermal conductive medium 41 of a liquid or gel type inside the recess. Allow to be filled.
본 발명에 의하면, 액상 또는 젤 타입의 제1 열전도매체(41)를 상기한 수용부(50)에 충진할 수 있으므로, 본 장치가 수직으로 세워졌을 때 제1 열전도매체(41)가 주변의 회로 소자로 흘러 내려 그 회로 소자와 쇼트되는 등의 폐단을 방지할 수 있다.According to the present invention, the first thermal conductive medium 41 of the liquid or gel type can be filled in the above-mentioned accommodating portion 50, so that the first thermal conductive medium 41 is a peripheral circuit when the device is standing vertically. It is possible to prevent the closed end, such as flowing down into the element and shorted with the circuit element.
본 실시예에 의한 나머지의 작용은 전기 제1 실시예와 동일하므로 자세한 설명은 생략한다.Since the rest of the operation according to the present embodiment is the same as in the first embodiment, detailed description thereof will be omitted.
이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에 의하면, 압착 플레이트 및 드라이버 IC에 대한 열전도매체의 계면에 공기층을 형성하지 않으므로, 드라이버 IC의 방열 효율을 더욱 향상시킬 수 있다.As described above, according to the plasma display device according to the present invention, since the air layer is not formed at the interface between the crimp plate and the heat conduction medium with respect to the driver IC, the heat dissipation efficiency of the driver IC can be further improved.
도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to a first embodiment of the present invention.
도 2는 도 1의 단면 구성도이다.FIG. 2 is a cross-sectional configuration diagram of FIG. 1.
도 3은 본 발명의 제2 실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도이다.3 is a cross-sectional view illustrating a plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to a second embodiment of the present invention.
도 4는 본 발명의 제3 실시예에 따른 드라이버 IC 방열구조를 갖는 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 단면 구성도이다.4 is a cross-sectional view illustrating a plasma display device having a driver IC heat dissipation structure according to a third embodiment of the present invention.
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