KR20060099942A - 반도체 하우징용 접착테이프의 제조방법 및 그 물품 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 하우징용 접착테이프의 제조방법 및 그 물품에 관한 것으로서, 반도체를 부착하는 접착테이프를 대량으로 생산할 수 있도록 접착제가 도포된 필름테이프를 공급하는 공급단계와; 일렬은 관통구가 형성된 구조, 다른 렬은 관통구가 없는 구조, 또 다른 렬은 크기가 다른 구조의 목금형으로 절단하는 단계와; 절단된 불필요한 접착제를 회수하는 회수단계와; 상기 도포된 필름을 각 열로 절취하도록 이루어지는 절취단계와; 상기 절취된 필름을 각각의 롤에 권취단계로 이루어지도록 구성함으로서, 서로 종류가 다른 형상과 모양을 한 공정에서 서로 다르게 제조하므로 제조시 원하는 형상의 접착제가 부착된 필름테이프를 다변화시켜 제조할수 있는 효과가 있으며, 또 다수개의 접착제가 부착된 필름테이프를 시간당 생산할 수 있는 생산효율이 뛰어난 효과가 있다.

접착제, 테이프, 필름테이프, 목금형

Description

반도체 하우징용 접착테이프의 제조방법 및 그 물품{Method for producing adhesive tape for housing used in semiconductor field}

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예의 반도체 하우징용 접착테이프의 제조방법을 도시한 상태도,

도 2는 본 발명의 반도체 하우징용 접착테이프의 제조방법을 공정도,

도 3은 본 발명의 절단 목금형의 작용을 도시한 상태도,

도 4는 본 발명의 목금형의 칼날부를 도시한 상태도,

도 5는 본 발명의 반도체 하우징용 접착테이프를 도시한 상태도,

도 6은 본 발명의 반도체 하우징용 접착테이프를 롤에 감은 상태도이다.

*도면의 주요부호에 대한 설명*

40, 50 : 칼날 60 : 관통구

70 : 접착제 80 : 필름

90 : 실린더 100 : 목금형

본 발명은 반도체 하우징용 접착테이프의 제조방법 및 그 물품에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체를 부착하는 접착테이프를 대량으로 제조하는 방법 및 그 물품에 관한 것이다.

현재, 수지밀봉형의 반도체장치에서 리드프레임과 반도체소자(칩)의 접착제로서는 접착테이프가 널리 사용되고 있다.

상기와 같은 용도로 사용되는 접착테이프에 이물질 등이 섞여 있거나 결합부분이 있으면 사용된 반도체장치의 신뢰성이 저하될 염려가 있다.

기재필름과 이 기재필름의 편면 또는 양면에 형성된 접착제층으로 이루어진 접착테이프를, 이물질 또는 결함을 포함하는 부분 또는 그 근방에서 펀칭하여 펀칭구멍을 형성한, 펀칭구멍을 갖는 반도체용 접착테이프를 제공한다.

상기 구멍을 갖는 반도체용 접착테이프는 주로 리드프레임과 반도체칩과의 접착에 사용되지만, 그 외에도 반도체칩의 테이프로의 접착 등 반도체장치의 제조공정에 널리 사용될 수 있다.

상기와 같이 전자부품 등에 사용되는 접착테이프를 제조시에 한 열에 공급되어지므로 생산능률이 떨어지며, 제조단가가 높아지는 문제와 다양한 크기와 형상에 맞추어 제조하기가 어려운 문제점이 있었다.

또한, 기존의 종이에 부착된 점착증을 반도체에 부착하는 연속 작업시 쉽게 찢겨지는 문제점이 있었다.

따라서, 상기한 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 본 발명은 반도체용접착테이프가 연속적인 공정에 사용시 찢겨지지 않는 반도체용 하우징용 접착테이프의 제조장치를 제공하는 데 있다.

본 발명의 다른 목적은 서로 다른 형상 및 용도에 맞는 접착용 테이프를 제공하는데 있다.

본 발명의 또 다른 목적은 일렬로 펀치구멍을 갖는 접착테이프를 생산하고 다른 일렬은 펀치구멍이 없는 접착테이프를 구성하는 반도체용 하우징용 접착테이프의 제조방법 및 그 물품을 제공하는 데 있다.

상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은 접착제가 도포된 필름테이프를 공급하는 공급단계와; 일렬은 관통구가 형성된 구조, 다른 렬은 관통구가 없는 구조, 또 다른 렬은 크기가 다른 구조의 칼날을 배열설치한 목금형으로 절단하는 절단단계와; 절단된 불필요한 접착제를 회수하는 회수단계와; 상기 도포된 필름을 각 열로 절취하도록 이루어지는 절취단계와; 상기 절취된 필름을 각각의 롤에 권취단계로 이루어진 특징이 있다.

상기 공급되는 필름테이프가 일정한 크기로 다열로 공급되어 동시에 1개 이상으로 배열된 목금형으로 절단하여 동시에 다열을 절단하므로서 한번 왕복운동시 1개이상의 접착제가 필름을 제단하도록 이루어진 특징이 있다.

상기 필름테이프는 관통구가 형성된 반도체용 접착테이프, 관통구가 없는 접착테이프, 크기가 다른 접착테이프를 달성하였다.

도 1내지 도 6에 도시한 본 발명의 반도체 하우징용 접착테이프의 제조방법은 접착제가 도포된 필름테이프를 공급하는 공급단계(S1)와; 일렬은 관통구가 형성된 구조, 다른 렬은 관통구가 없는 구조, 또 다른 렬은 크기가 다른 구조의 목금형으로 절단하는 절단단계(S2)와; 절단된 불필요한 접착제를 회수하는 회수단계(S3)와; 상기 도포된 필름을 각 열로 절취하도록 이루어지는 절취단계(S4)와; 상기 절취된 필름을 각각의 롤에 권취단계(S5)로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체용 하우징용 접착테이프의 제조방법.

본 발명에 사용되는 기재필름(80)으로서는, 예를 들면, 폴리이미드(polymide), 폴리에테르아미드(polyether-amide),폴리에테르아미드이미드(polyther-amide)imide), 폴리에테르술폰(polyether-sulfone),폴리에테르에테르케톤(polyether-ether-ketone), 폴리카보네이트(polycarbonate)등의 절연 및 내열성의 수지필름을 들 수 있다.

본 발명의 펀칭구멍(60)을 갖는 반도체 접착테이프의 접착제층을 형성하는 접착제로서는, 특별히 제한은 없지만, 예를 들면 방향족폴리아미드, 방향족폴리에스테르, 방향족폴리이미드, 방향족폴리에테르,방향족폴리에테르아미드이미드,방향족폴리에스테르이미드, 방향족폴리에테르이미드 등의 열가소성수지, 아크릴수지, 에폭시수지, 페놀수지 등의 열경화 성수지를 이용한 접작제를 들 수 있다.

본 발명의 펀칭구멍을 갖는 반도체용 접착테이프의 제조에 사용되는 접착테 이프의 제조에 사용되는 접착테이프는, 예를 들면, 상기 기재필름의 편면 또는 양면에 접착제를 용매에 용해시킨 와니스(vaenish)를 도포하고, 가열에 의해 용매를 제거한 다음 건조시켜 기재필름의 편면 또는 양면에 접착제층을 형성함으로써 제조된다. 열경화성수지를 이용한 접착제의 경우에는, 이 건조에 의한 반경화상태, 통상적으로는 b-스테이지까지 경화시키는 것이 바람직하다. 또한, 접착제층은 투명한 것이 바람직하다.

또한 접착테이프에는, 한쪽 또는 양쪽의 접착제층 상에 폴리테트라플루오로에틸렌(polytetrafluoroethylene)필름,폴리에틸렌테레프탈레이드(polyterhyleneterephthalate)필름, 이형처리된 폴리에틸렌테레프탈레이트필름, 폴리에틸렌(polyethylene)필름, 폴리프로필렌(polypropylene)필름, 폴리메틸펜텐(polymethylpentene)필름 등의 박리가능한 투명보호필름이 라미네이트되어 있을 수도 있다. 접착테이프에 보호필름이 부착된 경우에는, 보호필름이 부착된 상태로 펀칭구멍을 형성하거나, 또는 보호필름을 벗긴 후에 펀칭구멍을 형성할 수도 있다.

상기에서 접착제와 점착제는 같은 것으로 하고 일정한 온도를 가하면 융착되어 접착력을 갖도록 하였다.

본 발명의 펀칭구멍(60)을 갖는 반도체용 접착테이프(200)의 펀칭구멍을 형성하기 위한 펀칭방법은 특별히 제한되는 것은 아니지만, 예를 들면, 테이프 펀칭 금형과 이 금형을 왕복동작시킬 수 있는 에어프레스로 구성된 장치를 사용하여 실시할 수 있다. 접착테이프의 이물질 또는 결함을 포함하는 부분에 펀칭함으로써 이물질 및 결함이 제거된다,

상기와 같이 반도체용에 펀치가 필요시에는 금형에 그 형상을 설계하여 크기별로 구성할 수 있도록하였다.

상기 본 발명의 절단단계(S3)는 기존의 목금형(100)은 하나의 형태를 절단하고 절단된 폐접착제, 폐라벨 등 회수하도록 하여 1렬로 과정을 이루고 있으나 본 발명은 일렬로 이루어지던 것을 평판에 다열의 구성을 크기별로 모양별로 다양하게 베열되어 다변화시킨 공정을 절단하도록 배열하여 이루어진다.

상기 절단단계와 동시에 회수단계(S4)가 이루어지며 절단된 폐접착제를 회수하도록 이루어지며, 회수롤에 감겨서 불필요한 부분의 접착제를 제거하도록 이루어진다.

상기 절취단계(S4)는 연속적으로 재단된 필름을 각각의 롤에 맞게 연속적으로 절취하여 각각의 롤에 감길 수 있도록 절취하도록 이루어진다.

상기 권취단계(S5)로 절취된 필름을 각각의 롤에 동시에 감기도록 이루어진다.

상기와 같은 방법에서 다양한 형상과 크기가 다른 필름(80)을 공급하는 단계는 공급되는 필름이 일정한 크기로 각각 배열되어 가이드라이를 따라 다열로 공급되어 동시에 1개 이상으로 배열된 목금형으로 절단하여 동시에 다열을 절단하므로서 한번 왕복운동시 1개이상의 접착제가 도포된 필름을 제단하도록 이루어진다.

도 5와 도 6에 도시한 바와 같이 필름(80)에 접착제(70)가 재단되어 필름에 배열한 구조로 형성하고 일측열에는 관통구(60)가 형성된 접착제(70)과 배열되고 다른 렬에는 다른 구조의 접착제가 재단되도록 구성하되도록 이루어지면 상기와 같 이 필름(80)에 형성된 것을 회전칼날이 다수배열되어 절취하여 롤에 감아 접착테이프(200)를 제조하였다.

예컨대, 본 발명은 바람직한 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 누구든지 다양한 변형 실시가 가능한 것은 물론이고, 그와 같은 변경은 청구범위 기재의 범위내에 있게 된다.

상기한 본 발명은 서로 종류가 다른 형상과 모양을 한 공정에서 서로 다르게 제조하므로 제조시 원하는 형상의 접착제가 부착된 필름테이프를 얻을 수 있는 효과가 있다.

또 한 공정으로 다수개의 접착제가 부착된 필름테이프를 얻을 수 있는 뛰어난 효과가 있는 메우 유용한 발명인 것이다.

Claims (3)

1. 접착제가 도포된 필름테이프를 공급하는 공급단계와; 일렬은 관통구가 형성된 구조, 다른 렬은 관통구가 없는 구조, 또 다른 렬은 크기가 다른 구조의 목금형으로 절단하는 단계와; 절단된 불필요한 접착제를 회수하는 회수단계와; 상기 도포된 필름을 각 열로 절취하도록 이루어지는 절취단계와; 상기 절취된 필름을 각각의 롤에 권취단계로 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 하우징용 접착테이프의 제조방법.
2. 제 1항에 있어서, 상기 공급단계는 공급되는 필름테이프가 일정한 크기로 각각 배열되어 가이드롤러에 의해 다열로 공급되어 동시에 1개 이상으로 배열된 금형으로 절단하여 동시에 다열을 절단하므로서 한번 왕복운동시 1개이상의 접착제가 도포된 필름을 제단하도록 이루어진 것을 특징으로 하는 반도체 하우징용 접착테이프의 제조방법.
3. 접착제가 도포된 필름테이프의 중앙에 관통구가 일정한 간격으로 배열된 것을 롤에 감은 것을 특징으로 하는 반도체 하우징용 접착테이프.

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