KR20060094447A - 자기헤드 및 자기헤드의 제조방법 - Google Patents

자기헤드 및 자기헤드의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 상부 자극의 형상 불균일을 방지하고, 기록 밀도를 향상시켜 신뢰성이 높은 자기헤드를 제공하는 것을 목적으로 한다.
라이트 갭(11)을 사이에 두고 하부 선단자극(20a)과 상부 선단자극(50a)이 대치하여 형성되고, 하부 자극(20)의 후방부측에 코일(22)이 배치된 기록헤드를 구비하는 자기헤드에 있어서, 상기 하부 선단자극(20a)에는 상기 코일(22)이 배치되는 후방부측의 측면이 경사면으로 형성됨으로써 꼭지부(20b)가 형성되며, 상기 하부 선단자극(20a)의 후방부측에 상기 코일(22)을 피복하는 절연층(26)이 형성되어 있다.

Description

자기헤드 및 자기헤드의 제조방법{MAGNETIC HEAD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}
도 1은 본 발명에 따른 자기헤드의 구성을 도시한 단면도.
도 2는 자기헤드의 제조공정을 도시한 단면도.
도 3은 자기헤드의 제조공정을 도시한 단면도.
도 4는 자기헤드의 제조공정을 도시한 단면도.
도 5는 자기헤드의 제조공정을 도시한 단면도.
도 6은 자기헤드의 제조공정을 도시한 단면도.
도 7은 자기헤드의 제조공정을 도시한 단면도.
도 8a, 도 8b는 종래의 자기헤드의 구성을 도시한 단면도 및 단부면도.
도 9a, 도 9b는 상부 선단자극을 형성하는 방법을 도시한 설명도.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
20 : 하부 자극
20a : 하부 선단자극
20b ; 꼭지부
22 : 코일
26: 절연층
50 : 상부 자극
50a : 상부 선단자극
본 발명은 자기헤드 및 자기헤드의 제조방법에 관한 것으로, 특히 자기헤드에 있어서의 기록헤드의 구성을 특징으로 하는 자기헤드 및 자기헤드의 제조방법에 관한 것이다.
도 8a는 자기헤드를 구성하는 기록헤드의 단면 구성을 도시한다. 기록헤드는 라이트 갭(10)을 사이에 두고 하부 자극(20)과 상부 자극(30)을 배치하고, 하부 자극(20)과 상부 자극(30) 사이에 기록 전류를 통류(通流)시키는 코일(22)을 배치하여 구성된다. 도 8에서 A선은 자기헤드 슬라이더의 부상 (浮上) 면을 나타내고 있고, 이 부상면에 하부 선단자극(20a)과 상부 선단자극(30a)이 라이트 갭(10)을 사이에 두고 노출된다.
도 8b는 하부 선단자극(20a)과 상부 선단자극(30a)을 부상면측에서 본 상태를 도시한다. 하부 선단자극(20a) 및 상부 선단자극(30a)은 자계를 집중시킬 목적과, 매체에의 고밀도 기록을 가능하게 하기 위해서 폭이 좁게 형성된다.
그런데, 종래의 자기헤드에서는, 도 8a에 도시한 바와 같이, 상부 선단자극(30a)의 후방부측의 상부 자극(30)을 상측으로 만곡시킨 형태로 하고 있다. 상부 선단자극(30a)에 대하여 상부 자극(30)의 만곡 부분의 들어올려진 각도를 꼭지각( θ)이라고 한다. 이 꼭지각은 기록헤드의 기록 특성에 영향을 주는 것으로, 꼭지각을 제어하여 상부 자극을 형성하는 방법이 제안되어 있다(예컨대, 일본특허공개 제2000-182216호 공보, 일본특허공개 제2001-76320호 공보, 일본특허공개 제2002-197617호 공보 참조).
기록헤드의 제조공정에서는, 하부 자극(20)의 선단측에 하부 선단자극(20a)을 약간 볼록한 형상이 되도록 형성한 후, 하부 선단자극(20a)의 표면에 SiO2를 스퍼터링하여 라이트 갭(10)을 형성하고, 계속해서, 하부 선단자극(20a)의 후방의 SiO2층 위에 절연재를 이용하여 완만하게 상승하는 형상으로 팽출부(24)를 형성하며, 이들 위에 전해 도금에 의해 상부 자극(30)을 형성한다.
도 8b에 도시한 바와 같이, 상부 자극(30)의 선단부는 폭이 좁은 상부 선단자극(30a)으로서 형성되기 때문에, 도금에 의해 상부 자극(30)을 형성할 때에, 상부 선단자극(30a)이 되는 부위에 대해서는, 도 9a에 도시한 바와 같이, 레지스트(40)를 노광 및 현상할 때에 단부면 형상이 폭이 좁은 오목홈 형상이 되도록 형성하고, 이 오목홈 안에 상부 선단자극(30a)을 도금에 의해 볼록하게 형성한다. 또, 상부 자극으로서는 NiFe 등의 자성재가 이용된다.
그러나, 실제로 레지스트(40)를 노광 및 현상하여 상부 선단자극(30a)이 되는 부위를 도금에 의해 볼록하게 하면, 도 9b에 도시한 바와 같이, 레지스트(40)에 형성하는 오목홈의 중간 부분이 약간 팽창된 형상이 되는 경우가 있다. 이것은, 상부 선단자극(30a)의 후방에서 상부 자극(30)을 형성하는 하지(下地) 부분이 만곡면으로 되어 있기 때문에, 레지스트(40)를 노광할 때에 조사광이 하지면에서 경사 방향으로 산란하고, 레지스트(40)를 현상했을 때에 설계 형상에서 약간 벗어나게 되는 것에 의한 것이다. 도 8a에 팽출부(24)의 상면에서 노광에 의해 사용하는 광이 산란되는 모습을 도시한다. 팽출부(24)와 하부 선단자극(20a)의 경계 부분에서는, 만곡면과 만곡면이 연속하기 때문에, 상부 자극(30)의 하지면이 굴곡되는 형상으로 되고, 레지스트(40)의 노광에 의해 사용하는 조사광은 복잡하게 산란된다.
종래의 자기헤드에 있어서는, 하부 선단자극(20a)과 상부 선단자극(30a)의 연장 길이(라이트 갭 깊이)가 비교적 길기 때문에, 레지스트(40)를 노광할 때 에 있어서의 만곡 부분에서의 광산란이 상부 선단자극(30a)의 형상 정밀도에 문제로 되는 일은 없다. 그러나, 라이트 갭 깊이가 얕아지면, 팽출부(24)와 하부 선단자극(20a)과의 표면 형상이 상부 선단자극(30a)의 형성 정밀도에 영향을 주게 되어 자극 형상이 불균일해지는 원인으로 된다.
그래서, 본 발명은 이들 과제를 해결하기 위해 이루어진 것으로, 기록 특성을 향상시키기 위해서 상부 자극에 형성하는 만곡부(꼭지각을 형성한 부위)의 영향에 의해 상부 자극의 형상이 불균일해지는 것을 방지하고, 보다 높은 정밀도로 자극을 형성할 수 있어 기록 밀도의 향상 및 신뢰성을 향상시킨 자기헤드 및 이 자기헤드의 제조방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은 상기 목적을 달성하기 위해서 다음의 구성을 갖는다.
즉, 라이트 갭을 사이에 두고 하부 선단자극과 상부 선단자극이 대치하여 형성되고, 하부 자극의 후방부측에 코일이 배치된 기록헤드를 구비하는 자기헤드에 있어서, 상기 하부 선단자극에는 상기 코일이 배치되는 후방부측의 측면이 경사면으로 형성됨으로써 꼭지부가 형성되며, 상기 하부 선단자극의 후방부측에 상기 코일을 피복하는 절연층이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 하부 선단자극과 상기 절연층의 상면이 동일면으로 되는 평탄면으로 형성되고, 라이트 갭층을 사이에 두고 평탄형으로 형성된 상부 자극이 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 하부 선단자극의 상면과 상기 절연층의 상면이 연마 가공에 의해 동일면으로 가공되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 라이트 갭을 사이에 두고 하부 선단자극과 상부 선단자극이 대치하여 형성되고, 하부 자극의 후방부측에 코일이 배치된 기록헤드를 구비하는 자기헤드의 제조방법에 있어서, 하부 자극의 노출면에, 상기 코일이 배치되는 후방부측이 경사면으로 되도록 상기 하부 선단자극이 되는 자성재를 스퍼터링하는 공정과, 상기 하부 자극의 노출면에 형성된 자성재와 상기 코일의 상면을 연속되는 면으로서 절연재에 의해 피복하는 공정과, 상기 자성재의 상면을 부분적으로 노출시키는 평탄면으로 연마하는 동시에, 그 자성재의 평탄면과 동일면이 되도록 상기 코일을 피복하는 상기 절연재의 상면을 연마하여 상기 코일이 배치되는 후방부측이 꼭지부에 형성되는 상기 하부 선단자극을 형성하는 동시에 상기 코일을 피복하는 절연층을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 하부 선단자극과 상기 절연층을 형성한 후, 라이트 갭층을 형성하는 공정과, 라이트 갭층의 상면에 레지스트를 피착하고, 상부 자극의 패턴에 따라 레지스트를 노광 및 현상하여 레지스트 패턴을 형성하는 공정과, 자성재를 도금에 의해 볼록하게 형성하여 상부 자극 및 상부 선단자극을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 한다. 본 실시형태의 제조방법에 있어서는, 하부 선단자극과 절연층의 상면이 동일면인 평탄면으로 형성되어 있기 때문에, 상부 자극을 형성하는 레지스트 패턴을 매우 높은 정밀도로 형성할 수 있고, 자기헤드의 형성 정밀도가 향상되는 동시에, 품질의 불균일이 없는 자기헤드를 얻을 수 있게 된다.
또한, 상기 하부 선단자극이 되는 자성재를 스퍼터링하는 공정으로서, 상기 기판에 상기 코일이 배치된 쪽을 피복하여 상기 하부 자극을 노출시키고, 그 하부 자극의 상기 코일이 배치되는 쪽의 측면에 차양형의 돌출부가 형성되도록 레지스트를 형성하며, 그 레지스트의 노출부 및 상기 하부 자극의 노출면에 자성재를 스퍼터링하여, 리프트오프에 의해 상기 하부 자극상에만 자성재를 남기고, 상기 레지스트 및 레지스트에 부착되는 자성재를 제거하는 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 자성재의 상면을 부분적으로 노출시키는 평탄면으로 연마하는 동시에, 그 자성재의 평탄면과 동일면이 되도록 상기 절연층의 상면을 연마하는 가공으로서 CMP 가공을 행하는 것을 특징으로 한다.
본 발명에 관한 자기헤드 및 자기헤드의 제조방법에 따르면, 하부 선단자극 자체에 꼭지부가 형성되기 때문에, 상부 자극 및 상부 선단자극을 매우 높은 정밀도로, 불균일을 억제하여 형성할 수 있게 된다. 이것에 의해, 자기헤드의 기록 밀 도를 더욱 향상시켜, 더욱 신뢰성이 높은 자기헤드를 제공할 수 있게 된다.
[발명을 실시하기 위한 최선의 형태]
이하, 본 발명의 적합한 실시형태에 대해서 첨부 도면과 함께 상세히 설명한다.
도 1은 본 발명에 관한 자기헤드의 일 실시형태의 구성을 도시한 단면도이다.
본 실시형태의 자기헤드에 있어서 특징적인 구성은 하부 자극(20)의 선단에 형성된 하부 선단자극(20a)의 상부 선단자극(50a)에 대향하는 면과, 하부 자극(20)의 후방부측에 배치된 코일(22)의 상층에 형성되어 있는 절연층(26)의 상부 자극(50)에 대향하는 면이 동일면으로 형성되어 있는 것 및 하부 선단자극(20a)의 후방부에 상부 자극(50)의 면 방향과 각도(θ)를 이루는 꼭지부(20b)가 형성되어 있는 점이다.
하부 선단자극(20a)의 상면과 코일(22)의 상층에 형성되는 절연층(26)의 상면이 동일면으로 형성되어 있음으로써, 라이트 갭층(11)은 평탄면으로 형성되고, 라이트 갭층(11)에 형성되는 상부 자극(50)도 평탄면 형상으로 형성된다.
종래의 자기헤드에 있어서는, 도 8a에 도시한 바와 같이, 상부 자극(30)은 상부 선단자극(30a)의 후방에서, 꼭지각(θ)에서 들어올려지도록 만곡 형상으로 형성되어 있다. 이것에 대하여, 본 실시형태의 자기헤드에 있어서는, 상부 자극(50)이 상부 선단자극(50a)에서 상부 자극(50)의 전 영역에 걸쳐 완전히 평탄형으로 형성된다.
또한, 하부 선단자극(20a)의 후방부에 형성되는 꼭지부(20b)는 하부 선단자극(20a)의 후방부측(코일(22)이 배치되는 쪽)의 측면을 경사면으로 형성하여 이루어지는 것으로서, 하부 선단자극(20a)의 측면에 형성된 경사면은 상부 자극(50)의 면 방향과 각도(θ)를 가지며 교차하도록 형성되어 있다.
이와 같이 하부 선단자극(20a)의 후측면을 경사면으로서, 하부 선단자극(20a) 자체에 꼭지부(20b)를 형성함으로써, 상부 자극(50)에 대해서는 평탄면 형상으로 형성하는 것만으로 종래의 자기헤드에 있어서 상부 자극(30)을 꼭지각(θ)에서 들어올려진 형상으로 만곡시킨 형상으로 함으로써, 기록헤드단에서 자속을 집속시키며, 고밀도 기록을 가능하게 하는 것과 동일한 작용을 일으키는 것이 가능해진다.
또, 본 실시형태의 자기헤드에 있어서는, 하부 자극(20)의 후방부측에 코일(22)을 2층 구조로 형성하여 배치하고 있다. 코일(22)의 층간은 알루미나에 의한 절연층(23)에 의해 전기적으로 절연되고, 인접하는 코일(22)간은 레지스트에 의해 전기적으로 절연되어 있다.
또한, 하부 자극(20)의 하층에는 상부 실드층(29b)과, MR 소자(28)가 형성되어 있는 소자 형성층을 사이에 두고 하부 실드층(29a)이 형성되어 있다.
도 2 내지 도 7은 도 1에 도시된 자기헤드의 제조방법을 도시한다. 이하, 상기 자기헤드의 제조방법에 대해서 설명한다.
도 2는 Al2O3-TiC로 이루어진 기판상에 자성층으로 이루어진 하부 실드층 (29a)을 형성하고, 성막 공정에 의해 MR 헤드(28)를 형성한 후, 하부 자극(20) 및 코일(22)을 형성한 상태를 도시한다. 하부 자극(20)은 NiFe 등의 자성재로 이루어진 것으로, 기판상에 레지스트 패턴을 형성하고, 전해 도금에 의해 소정의 두께로 볼록하게 형성한다. 코일(22)은 알루미나로 이루어진 절연층(23)에 의해 층간을 전기적으로 절연하는 동시에, 코일 패턴에 따라 레지스트를 패터닝하고, 전해 구리 도금에 의해 도체부를 볼록하게 형성한다.
도 3은 하부 자극(20)의 표면(두께 방향)에 하부 선단자극(20a)을 형성하기 위해서 기판의 표면을 레지스트(60)에 의해 피복하고, 레지스트(60)를 노광 및 현상하여 하부 자극(20)의 표면을 노출시킨 상태를 도시한다. 또, 레지스트(60)를 노광 및 현상할 때에는, 도면과 같이, 코일(22)이 배치된 쪽을 피복하여 하부 자극(20)을 노출시키고, 하부 자극(20)의 후방부측(코일(22)이 배치되는 쪽)에 위치하는 레지스트(60)의 측면에 돌출부(60a)가 형성되도록 한다. 돌출부(60a)는 스퍼터링에 의해 하부 선단자극(20a)을 형성할 때에, 하부 선단자극(20a)의 후측면이 경사면으로 되도록 하기 위해서 형성하는 것이다. 돌출부(60a)는 레지스트(60)와 하부 자극(20)과의 접촉 위치이며, 레지스트(60)가 후방으로 침투된 형상, 바꾸어 말하면 돌출부(60a)가 차양 형상으로 돌출하도록 형성된다. 노광하여 현상했을 때에, 차양 형상이 형성되는 레지스트재를 사용함으로써, 돌출부(60a)를 형성할 수 있다.
도 4는 하부 자극(20) 등이 형성된 기판의 표면에 레지스트(60)가 패터닝되어 형성된 상태이며, 기판의 표면에 하부 선단자극(20a)이 되는 자성재(70) 예를 들면 NiFe를 스퍼터링한 상태를 도시한다. 자성재(70)는 레지스트(60)의 상면, 측면 및 하부 자극(20)의 노출면에 퇴적되도록 하여 부착된다.
레지스트(60)의 측면에 돌출부(60a)가 형성되어 있음으로써, 하부 자극(20)의 노출면에 퇴적되는 자성재(70)는 하부 자극(20)의 후방부측에서는 퇴적 두께가 얇고, 부상면측에서 두꺼워진다. 이것에 의해, 하부 자극(20)의 노출면에는 후방부측이 완만한 사면형으로 자성재(70)가 퇴적된다.
하부 자극(20)에 자성재(70)를 스퍼터링한 후, 레지스트(60)를 제거함으로써, 레지스트(60) 및 레지스트(60)의 외면에 피착되어 있던 자성재(70)가 레지스트(60)와 함께 제거되고, 기판상에서는, 하부 자극(20)의 노출면에만 자성재(70)가 부착되어 남는다(리프트오프 공정).
도 5는 리프트오프 공정후, 자성재(70)의 표면을 레지스트(61)에 의해 피복하고, 기판의 표면에 알루미나를 스퍼터링하여 알루미나층(72)을 형성한 상태를 도시한다. 알루미나층(72)은 코일(22)의 상면과 볼록 형상으로 형성된 자성재(70)의 표면이 연속되는 면으로서 피복 두께를 설정한다.
도 6은 이후 알루미나층(72)이 형성된 기판의 표면에 CMP(Chemical Mechanical Polishing) 가공을 행하고, 자성재(70)의 상면을 부분적으로 노출시키는 동시에, 코일(22)을 피복하는 알루미나층(72)의 상면을 평탄면으로 연마한 상태를 도시한다.
자성재(70)의 상면을 부분적으로 노출시키도록 연마함으로써, 상면이 평탄면으로 형성되고, 후방부측(코일(22)이 배치되는 쪽)의 측면이 경사면으로 되는 하부 선단자극(20a)이 형성된다. 자성재(70)는 후방부측이 완만한 경사면으로 형성되어 있기 때문에, CMP 가공에 의해 남겨두는 자성재(70)의 두께를 제어함으로써, 하부 선단자극(20a) 후측면의 경사 각도(꼭지각 (θ))를 제어할 수 있다.
CMP 가공에 따르면, 자성재(70)와 알루미나층(72)이 동시에 연마되고, 자성재(70)를 연마하여 형성되는 하부 선단자극(20a)의 상면(노출면)과, 알루미나층(72)을 연마하여 형성되는 절연층(26)의 상면은 완전히 동일면인 평탄면으로서 형성된다.
또, 절연층(26)의 두께는 3000 Å 이상, 꼭지각(θ)은 20°∼45° 정도로 설정한다.
또한, 본 실시형태에서는 알루미나를 이용하여 절연층(26)을 형성하였지만, 알루미나 대신에 실리카 등의 다른 절연재를 사용할 수도 있다. 또한, 자성재(70)와 알루미나층(72)을 연마 가공할 때에 CMP 가공에 상관없이 다른 연마 가공 방법을 이용할 수도 있다.
도 7은 다음에 평탄면으로 형성된 하부 선단자극(20a)과 절연층(26)의 표면에 라이트 갭층(11)으로서 SiO2를 스퍼터링한 후, 도금에 의해 상부 자극(50)을 형성한 상태를 도시한다. 라이트 갭층(11)으로서 SiO2 이외의 절연재를 사용할 수도 있다.
전술한 바와 같이, 상부 자극(50)을 형성할 때에는 기판 표면에 레지스트(62)를 피착하고, 레지스트(62)를 노광 및 현상하여 상부 자극(50)의 선단부에 대 해서는 폭이 좁은 오목홈을 형성하며, 오목홈 안에 NiFe 등의 자성재를 도금에 의해 볼록하게 형성한다. 종래의 자기헤드의 제조공정에서는, 도 9에 도시한 바와 같이, 레지스트(40)를 피착 형성하는 하지면이 만곡면으로 되어 있기 때문에, 레지스트(40)에 형성하는 오목홈의 형상이 규정 형상에서 벗어나게 된다고 하는 문제가 있었던 것에 반하여, 본 실시형태의 제조방법에서는, 레지스트(62)의 하지가 되는 하부 선단자극(20a)과 절연층(26)의 상면이 완전한 평탄면으로 형성되기 때문에, 레지스트(62)를 노광할 때에 하지면에서 조사광이 경사 방향으로 산란되거나 하는 것을 방지할 수 있고, 레지스트(62)에 형성하는 오목홈을 높은 정밀도로 형성할 수 있게 된다.
이상 설명한 바와 같이, 본 실시형태의 자기헤드의 제조방법에 따르면, 상부 자극(50)에 형성하는 상부 선단자극(50a)을 종래의 자기헤드에 비하여 높은 정밀도로, 또한 불균일을 강력하게 억제한 형상으로 형성하는 것이 가능해진다. 실제로 본 실시형태의 자기헤드의 제조방법에 따르면, 종래의 자기헤드의 제조방법에 의한 경우의 라이트 코어 폭의 불균일이 0.030 ㎛ 정도였던 것을 0.015 ㎛ 정도로 감소시킬 수 있고, 제조 수율에 대해서도 10% 정도 향상시킬 수 있게 되었다.
본 실시형태의 자기헤드는 상부 선단자극(50a)의 단부면 형상을 높은 정밀도로 형성할 수 있는 것, 하부 선단자극(20a)에 대해서는 상면이 평탄면으로 형성되고 평탄 부분의 두께가 균등 두께로 형성되어 있기 때문에, 라이트 갭 깊이를 얕게 하여도 상부 선단자극(50a)이나 하부 선단자극(20a)의 형상이 변동하지 않고, 라이 트 갭 깊이를 보다 얕게 형성하는 경우라도, 자기헤드의 형성 정밀도가 저하하는 일이 없다고 하는 이점도 있다.
이와 같이 하여, 본 발명에 관한 자기헤드 및 자기헤드의 제조방법에 따르면, 보다 고밀도 기록이 가능하면서 신뢰성이 높은 자기헤드를 용이하게 얻을 수 있게 된다.

Claims (7)

  1. 라이트 갭을 사이에 두고 하부 선단자극과 상부 선단자극이 대치하여 형성되고, 하부 자극의 후방부측에 코일이 배치된 기록헤드를 구비하는 자기헤드에 있어서,
    상기 하부 선단자극에는 상기 코일이 배치되는 후방부측의 측면이 경사면으로 형성됨으로써 꼭지부가 형성되고,
    상기 하부 선단자극의 후방부측에, 상기 코일을 피복하는 절연층이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 자기헤드.
  2. 제1항에 있어서, 상기 하부 선단자극과 상기 절연층의 상면이 동일면으로 되는 평탄면으로 형성되고,
    라이트 갭층을 사이에 두고 평탄형으로 형성된 상부 자극이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 자기헤드.
  3. 제2항에 있어서, 상기 하부 선단자극의 상면과 상기 절연층의 상면이 연마 가공에 의해 동일면으로 가공되어 있는 것을 특징으로 하는 자기헤드.
  4. 라이트 갭을 사이에 두고 하부 선단자극과 상부 선단자극이 대치하여 형성되고, 하부 자극의 후방부측에 코일이 배치된 기록헤드를 구비하는 자기헤드의 제조 방법에 있어서,
    하부 자극의 노출면에, 상기 코일이 배치되는 후방부측이 경사면으로 되도록 상기 하부 선단자극이 되는 자성재를 스퍼터링하는 공정과,
    상기 하부 자극의 노출면에 형성된 자성재와 상기 코일의 상면을 연속되는 면이 되도록 절연재에 의해 피복하는 공정과,
    상기 자성재의 상면을 부분적으로 노출시키는 평탄면으로 연마하는 동시에, 그 자성재의 평탄면과 동일면이 되도록 상기 코일을 피복하는 상기 절연재의 상면을 연마하여 상기 코일이 배치되는 후방부측이 꼭지부에 형성되는 상기 하부 선단자극을 형성하는 동시에 상기 코일을 피복하는 절연층을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 자기헤드의 제조방법.
  5. 제4항에 있어서, 상기 하부 선단자극과 상기 절연층을 형성한 후,
    라이트 갭층을 형성하는 공정과,
    라이트 갭층의 상면에 레지스트를 피착하고, 상부 자극의 패턴에 따라 레지스트를 노광 및 현상하여 레지스트 패턴을 형성하는 공정과,
    자성재를 도금에 의해 볼록하게 형성하여 상부 자극 및 상부 선단자극을 형성하는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는 자기헤드의 제조방법.
  6. 제4항에 있어서, 상기 하부 선단자극이 되는 자성재를 스퍼터링하는 공정으로서,
    상기 기판에 상기 코일이 배치된 쪽을 피복하여 상기 하부 자극을 노출시키고, 그 하부 자극의 상기 코일이 배치되는 쪽의 측면에 차양형의 돌출부가 형성되도록 레지스트를 형성하며,
    그 레지스트의 노출부 및 상기 하부 자극의 노출면에 자성재를 스퍼터링하고,
    리프트오프에 의해 상기 하부 자극상에만 자성재를 남기고 상기 레지스트 및 레지스트에 부착되는 자성재를 제거하는 것을 특징으로 하는 자기헤드의 제조방법.
  7. 제4항에 있어서, 상기 자성재의 상면을 부분적으로 노출시키는 평탄면으로 연마하는 동시에, 그 자성재의 평탄면과 동일면이 되도록 상기 절연층의 상면을 연마하는 가공으로서 CMP 가공을 행하는 것을 특징으로 하는 자기헤드의 제조방법.
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