KR20060085105A - Display apparatus - Google Patents

Display apparatus Download PDF

Info

Publication number
KR20060085105A
KR20060085105A KR1020050006079A KR20050006079A KR20060085105A KR 20060085105 A KR20060085105 A KR 20060085105A KR 1020050006079 A KR1020050006079 A KR 1020050006079A KR 20050006079 A KR20050006079 A KR 20050006079A KR 20060085105 A KR20060085105 A KR 20060085105A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
panel
heat transfer
signal transmission
support
transmission member
Prior art date
Application number
KR1020050006079A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR100696487B1 (en
Inventor
배성원
김기정
Original Assignee
삼성에스디아이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성에스디아이 주식회사 filed Critical 삼성에스디아이 주식회사
Priority to KR1020050006079A priority Critical patent/KR100696487B1/en
Publication of KR20060085105A publication Critical patent/KR20060085105A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100696487B1 publication Critical patent/KR100696487B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20Constructional details
    • H01J11/46Connecting or feeding means, e.g. leading-in conductors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/10AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma
    • H01J11/12AC-PDPs with at least one main electrode being out of contact with the plasma with main electrodes provided on both sides of the discharge space
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J11/00Gas-filled discharge tubes with alternating current induction of the discharge, e.g. alternating current plasma display panels [AC-PDP]; Gas-filled discharge tubes without any main electrode inside the vessel; Gas-filled discharge tubes with at least one main electrode outside the vessel
    • H01J11/20Constructional details
    • H01J11/34Vessels, containers or parts thereof, e.g. substrates
    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N5/00Details of television systems
    • H04N5/64Constructional details of receivers, e.g. cabinets or dust covers
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/20954Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for display panels
    • H05K7/20963Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J2217/00Gas-filled discharge tubes
    • H01J2217/38Cold-cathode tubes
    • H01J2217/49Display panels, e.g. not making use of alternating current
    • H01J2217/492Details

Abstract

본 발명은, 화상을 구현하는 패널과, 패널의 후방에 배치되어 패널을 지지하는 섀시 부재와, 섀시 부재의 후면에 설치되어 패널을 구동하는 회로부와, 패널과 회로부 사이에 전기적 신호를 전달하는 것으로, 적어도 하나의 실장 소자가 구비된 적어도 하나의 신호전달부재와, 섀시 부재와 결합되고 후방으로 일정한 두께를 가지고 형성되어서 상기 신호전달부재를 지지하는 열 전달 지지대를 구비한 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치를 제공한다. The present invention provides a panel that implements an image, a chassis member disposed at the rear of the panel to support the panel, a circuit portion installed at the rear of the chassis member to drive the panel, and an electrical signal transmitted between the panel and the circuit portion. At least one signal transmission member including at least one mounting element, and a heat transfer support coupled to the chassis member and having a predetermined thickness to support the signal transmission member. to provide.

Description

디스플레이 장치{Display apparatus}Display apparatus

도 1은 종래의 플라즈마 디스플레이 장치에 구비된 신호전달부재를 지지하는 구조를 도시한 단면도이다.1 is a cross-sectional view illustrating a structure for supporting a signal transmission member included in a conventional plasma display device.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 장치를 도시한 사시도이다. 2 is a perspective view illustrating a display device according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 3은 도 2에서 패널의 일 예를 도시한 부분 사시도이다. 3 is a partial perspective view illustrating an example of a panel in FIG. 2.

도 4는 도 2에서 A부를 확대 도시한 분리 사시도이다. 4 is an exploded perspective view illustrating an enlarged view of a portion A in FIG. 2.

도 5는 도 2의 Ⅴ-Ⅴ선을 따라 절취하여 도시한 단면도이다.5 is a cross-sectional view taken along the line VV of FIG. 2.

도 6은 도 2에 도시된 회로부의 구동을 설명하기 위한 블록도이다. FIG. 6 is a block diagram for describing driving of a circuit unit illustrated in FIG. 2.

〈도면의 주요 부호에 대한 간단한 설명〉<Brief description of the major symbols in the drawings>

100: 디스플레이 장치 110: 패널100: display device 110: panel

132: 어드레스전극 140: 섀시 부재132: address electrode 140: chassis member

150: 회로부 153: 어드레스 구동부150: circuit portion 153: address driver

160:열 전달 지지대 166: 열전도 매체160: heat transfer support 166: heat transfer medium

170: 신호전달부재 172: 실장 소자170: signal transmission member 172: mounting element

183: 나사183: screw

본 발명은 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 신호전달부재에 구비된 소자로부터 발생된 열이 보다 원활하게 외부로 방출될 수 있는 구조를 가진 디스플레이 장치에 관한 것이다. The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device having a structure in which heat generated from an element provided in a signal transmission member can be discharged to the outside more smoothly.

플라즈마 디스플레이 장치는 가스방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 평판 디스플레이로서, 표시용량, 휘도, 콘트라스트, 잔상 및 시야각 등의 각종 표시능력이 우수하며, 박형이면서 대화면 표시가 가능하여 음극선관을 대체할 수 있는 차세대 평판 디스플레이로서 각광을 받고 있다. Plasma display device is a flat panel display that displays images by using gas discharge phenomenon. It is excellent in various display ability such as display capacity, brightness, contrast, afterimage and viewing angle, and it is possible to replace cathode ray tube with thin and large display. It is in the spotlight as the next generation flat panel display.

이러한 플라즈마 디스플레이 장치는 통상적으로, 플라즈마 디스플레이 패널과, 섀시 부재와, 회로부와, 케이스 등을 구비한다. 섀시 부재는, 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널과 실질적으로 평행하게 배치된다. 회로부는 상기 섀시 부재의 후방에 장착되어 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 기능을 한다. 상기 플라즈마 디스플레이 패널, 섀시 부재 및 회로부는 케이스에 의하여 수용된다. Such a plasma display apparatus typically includes a plasma display panel, a chassis member, a circuit portion, a case, and the like. The chassis member is disposed substantially parallel to the plasma display panel that implements the image. The circuit unit is mounted to the rear of the chassis member to drive a plasma display panel. The plasma display panel, the chassis member, and the circuit portion are accommodated by the case.

이 경우, 상기 회로부는, TCP(Tape Carrier Package)나, COF(Chip On Film) 등과 같은 신호전달부재에 의해 플라즈마 디스플레이 패널과 전기적으로 연결되어서, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키게 된다. 이런 TCP 및 COF는 FPC(Flexible-Printed Circuit Board) 상에 구동 IC 등의 소자를 실장한 것으로서, 유연성을 가지며 다수의 소자들이 실장될 수 있으므로 회로부의 크기를 줄일 수 있어 널리 이용되어진다. In this case, the circuit unit is electrically connected to the plasma display panel by a signal transfer member such as a tape carrier package (TCP), a chip on film (COF), or the like, thereby driving the plasma display panel. Such TCP and COF are mounted on a flexible-printed circuit board (FPC), such as a drive IC, and is widely used because it can reduce the size of the circuit portion with flexibility and can be mounted a number of devices.

종래에는 이런 신호전달부재(70)를 섀시 부재(40)에 결합시키기 위하여 보스 (45)가 이용된다. 즉, 도 1에 도시된 바와 같이, 섀시 부재(40)의 후면에 보스(45)가 설치되고, 상기 신호전달부재(70)의 상기 보스에 대응되는 부분에 홀(75)이 형성되어서, 나사(85)가 상기 홀(75)을 관통하여 보스(45)에 결합되도록 하여서 상기 신호전달부재(70)가 섀시 부재(40)에 지지되도록 한다. Conventionally, the boss 45 is used to couple this signaling member 70 to the chassis member 40. That is, as shown in Figure 1, the boss 45 is installed on the rear surface of the chassis member 40, the hole 75 is formed in the portion corresponding to the boss of the signal transmission member 70, the screw The 85 passes through the hole 75 and is coupled to the boss 45 so that the signal transmission member 70 is supported by the chassis member 40.

이와 더불어 상기 신호전달부재(70)에 실장된 소자(72)들에서 발생한 열은, 상기 신호전달부재(70)와 섀시 부재(40) 사이의 공간의 공기에 노출되도록 한다. 상기 소자(72)로부터 열이 유입된 외부 공기는 고온이 되어서 대류현상에 따라서 상측으로 이동함으로써 자연적으로 방열되도록 한다. In addition, heat generated from the elements 72 mounted on the signal transmission member 70 is exposed to air in the space between the signal transmission member 70 and the chassis member 40. The external air introduced with heat from the element 72 becomes a high temperature to naturally radiate heat by moving upwards according to the convection phenomenon.

그러나, 상기와 같은 TCP나 COF 등의 신호전달부재(70)에 있어, 플라즈마 디스플레이 패널의 구동시 이들에 실장된 소자(72)들로부터 많은 열이 발생되는데, 상기와 같이 공기의 대류현상만을 이용하여 열을 외부로 방열하는 방법으로는 충분하게 신호전달부재(70)에 실장된 소자(72)들로부터 열을 외부로 방열하지 못하게 된다.However, in the above-described signal transmission member 70 such as TCP or COF, a lot of heat is generated from the elements 72 mounted thereon when the plasma display panel is driven, and only the air convection phenomenon is used as described above. Therefore, the heat dissipation to the outside does not sufficiently dissipate heat to the outside from the elements 72 mounted on the signal transmission member 70.

이러한 열이 원활하게 방출되지 못하게 되면 소자(72)들을 오 작동시킴으로써 플라즈마 디스플레이 패널의 화상 구현에 문제를 일으키게 된다. 특히, 플라즈마 디스플레이 패널이 HD(High Definition) 싱글 스캔 방식으로 구동되는 구조인 경우에는, 회로부의 어드레스 구동부와 어드레스전극들 사이를 연결하는 TCP나 COF에 실장된 소자들로부터 보다 많은 열이 발생되므로, 이러한 소자들로부터 발생된 열을 효과적으로 방출시킬 수 있는 수단이 강구될 필요가 있다.If such heat is not smoothly discharged, malfunction of the elements 72 may cause problems in the image implementation of the plasma display panel. Particularly, when the plasma display panel is driven by a high definition (HD) single scan method, more heat is generated from elements mounted in TCP or COF connecting the address driver and the address electrodes of the circuit part. Means need to be devised to effectively release the heat generated from these devices.

여기서, 상기 신호전달부재에 실장된 소자에서 발생하는 발열량 자체를 감소 시키는 방안도 검토할 수 있으나, 이러한 방안은 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 화질을 저하시킨다는 문제점이 있다. 특히 HD급 PDP에서는 이런 화질의 저하로 인하여 육안으로 확인되는 해상도가 감소함으로서, 이러한 문제점은 심각하다. 따라서 이런 소자로부터 발생하는 발열량 자체를 감소시키는 방안에는 일정 한계점이 있다. Here, a method of reducing the amount of heat generated by the device mounted on the signal transmission member itself can be considered, but this method has a problem of degrading the image quality of the plasma display panel. In particular, in the HD class PDP, the resolution confirmed by the naked eye decreases due to such deterioration of image quality. Therefore, there are some limitations in reducing the amount of heat generated from such devices.

한편, 신호전달부재(70)의 실장 소자(72)들로부터는 많은 양의 전자기파가 발생된다. 이러한 전자기파는 투과성을 가지며 인체에게 해로운 영향을 끼친다. On the other hand, a large amount of electromagnetic waves are generated from the mounting elements 72 of the signal transmission member 70. These electromagnetic waves are transparent and have a detrimental effect on the human body.

본 발명은 상기의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 신호전달부재에 구비된 소자로부터 방열이 보다 원활하게 이루어질 수 있을 뿐만 아니라, 소자 보호의 효과가 높아질 수 있는 구조를 가진 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a display device having a structure in which heat dissipation can be made more smoothly from an element provided in the signal transmission member, and the effect of device protection can be enhanced. do.

본 발명의 다른 목적은, 신호전달부재의 실장 소자들로부터 발생된 전자기파를 차폐할 수 있는 구조를 가진 디스플레이 장치를 제공하는 것이다. Another object of the present invention is to provide a display device having a structure capable of shielding electromagnetic waves generated from mounting elements of a signal transmission member.

상기의 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 디스플레이 장치는, 화상을 구현하는 패널과, 상기 패널의 후방에 배치되어 상기 패널을 지지하는 섀시 부재와, 상기 섀시 부재의 후면에 설치되어 상기 패널을 구동하는 회로부와, 상기 패널과 상기 회로부 사이에 전기적 신호를 전달하는 것으로 적어도 하나의 실장 소자가 구비된 적어도 하나의 신호전달부재와, 상기 섀시 부재와 결합되고 후방으로 일정한 두께를 가지고 형성되어서 상기 신호전달부재를 지지하는 열 전달 지지대를 구비한다. According to an aspect of the present invention, there is provided a display apparatus including a panel that implements an image, a chassis member disposed at a rear of the panel to support the panel, and installed at a rear surface of the chassis member to drive the panel. At least one signal transmission member having at least one mounting element and an electrical signal between the panel and the circuit portion, and coupled to the chassis member and having a predetermined thickness in the rear to form the signal transmission. And a heat transfer support for supporting the member.

이 경우, 상기 열 전달 지지대와 신호전달부재 사이에는 열전도 매체가 개재된 것이 바람직한데, 상기 열전도 매체는 액상 또는 겔 타입으로서 열전도율이 적어도 0.1W/mK 일 수 있고, 이와 달리 상기 열전도 매체가 고상의 방열 시트로서 열전도율이 적어도 0.1W/mK 일 수도 있다. In this case, it is preferable that a heat conduction medium is interposed between the heat transfer support and the signal transmission member. The heat conduction medium may be a liquid or gel type and have a thermal conductivity of at least 0.1 W / mK. The heat conductivity may be at least 0.1 W / mK as the heat dissipation sheet.

한편, 상기 열 전달 지지대의 열전도도는 적어도 10W/mK 이고, 전기 절연성은 커도 105 Ω.cm 인 것이 바람직하다. On the other hand, the thermal conductivity of the heat transfer support is at least 10W / mK, it is preferable that the electrical insulation is 105 kPa.cm.

한편, 상기 패널은 플라즈마 방전을 이용하여 화상을 구현하는 플라즈마 디스플레이 패널로서, 상기 플라즈마 디스플레이 패널은 전면기판과, 상기 전면기판과 이격 배치되어 상기 전면기판과의 사이에 방전 공간을 형성하는 배면기판과, 상기 전면기판과 배면기판 사이에 배치되어서 상기 전면기판 및 배면기판과 함께 방전셀간을 구획하는 격벽과, 하나의 방향으로 연장 배치되며 상기 방전셀마다 쌍으로 이루어진 유지전극쌍들과, 상기 방전셀마다 상기 유지전극쌍들과 교차하는 방향으로 연장 배치된 어드레스전극들과, 상기 방전 공간들 내에 배치된 형광체층을 구비하여 된 것일 수 있다. On the other hand, the panel is a plasma display panel that implements an image by using a plasma discharge, the plasma display panel is a front substrate, a rear substrate disposed to be spaced apart from the front substrate and the front substrate to form a discharge space; A partition wall disposed between the front substrate and the rear substrate to partition discharge cells together with the front substrate and the rear substrate, extended pairs of sustain electrodes paired in one direction, and the discharge cells; Each of the electrodes may include address electrodes extending in a direction crossing the sustain electrode pairs and phosphor layers disposed in the discharge spaces.

이 경우, 상기 열 전달 지지대는, 상기 어드레스전극들과 상기 회로부의 어드레스 구동부 사이를 전기적으로 연결시키는 신호전달부재들을 지지하도록 배치된 것이 바람직하다.In this case, the heat transfer support is preferably arranged to support the signal transmission members for electrically connecting the address electrodes and the address driver of the circuit portion.

또한 상기 신호전달부재는 어드레스 구동 IC가 구비된 TCP(Tape Carrier Package)인 것이 바람직하다. In addition, the signal transmission member is preferably a tape carrier package (TCP) provided with an address driver IC.

이하 첨부된 도면을 참조하여, 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2 및 도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 디스플레이 장치(100)는 패널(110)과, 상기 패널을 지지하는 섀시 부재(140)와, 상기 패널(110)과 섀시 부재(140) 후측에 설치되는 회로부(150)를 기본적으로 구비한다. 2 and 3, a preferred display device 100 of the present invention includes a panel 110, a chassis member 140 supporting the panel, and a rear side of the panel 110 and the chassis member 140. The circuit part 150 to be installed is basically provided.

상기 패널(110)은 두 개의 기판이 대향하도록 배치되며 화상이 구현된다. 상기 패널(110)은 여러 가지 종류의 디스플레이 패널이 사용될 수 있으며, 그 중 상기 패널이 특히 플라즈마 디스플레이 패널일 수 있다.The panel 110 is disposed so that two substrates face each other and an image is realized. Various kinds of display panels may be used as the panel 110, and among them, the panel may be a plasma display panel.

도 3에는 플라즈마 디스플레이 패널 중 면 방전형 3전극 구조를 갖는 교류형 플라즈마 디스플레이 패널의 일 예가 도시되어 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 후술하다시피 고열을 발생시키는 실장 소자를 실장한 신호전달부재가 구비되는 디스플레이 장치의 경우는 본 발명에 속한다. 도 3을 참조하면, 패널(110)이 전면 패널(120)과, 상기 전면 패널(120)과 대향되어 결합되는 배면 패널(130)과, 격벽(134)과, 유지전극쌍(122)들과, 어드레스전극(132)들과, 형광체층(136)을 구비한다. 3 illustrates an example of an AC plasma display panel having a surface discharge type 3 electrode structure among plasma display panels. However, the present invention is not limited thereto, and a display device including a signal transmitting member mounted with a mounting element for generating high heat, as described below, belongs to the present invention. Referring to FIG. 3, the panel 110 includes a front panel 120, a back panel 130 that is coupled to face the front panel 120, a partition 134, and a pair of sustain electrodes 122. And the address electrodes 132 and the phosphor layer 136.

이를 좀 더 상세히 설명하면, 상기 전면 패널(120)은 전방에 배치된 전면기판(121)과, 상기 전면기판(121)의 배면에 형성되며 방전셀마다 X전극(123)과 Y전극(124)의 쌍으로 각각 이루어진 유지전극쌍(122)들을 구비한다. 상기 유지전극쌍(122)을 구성하는 X전극(123)과 Y전극(124)은 각각 공통 전극과 스캔 전극으로 작 용하며, 상호간에 방전 갭으로 이격되어 있다. 그리고, 상기 X전극(123)은 X투명전극(123a)과 이와 접속되도록 형성된 X버스전극(123b)을 구비할 수 있으며, 이와 마찬가지로 Y전극(124)도 Y투명전극(124a)과 이와 접속되도록 형성된 Y버스전극(124b)을 구비하도록 형성될 수 있다In more detail, the front panel 120 is formed on the front substrate 121 disposed at the front and the rear surface of the front substrate 121, and the X electrode 123 and the Y electrode 124 for each discharge cell. Sustain electrode pairs 122 formed of a pair of? The X electrode 123 and the Y electrode 124 constituting the sustain electrode pair 122 serve as a common electrode and a scan electrode, respectively, and are spaced apart from each other by a discharge gap. The X electrode 123 may include an X transparent electrode 123a and an X bus electrode 123b formed to be connected thereto. Likewise, the Y electrode 124 may also be connected to the Y transparent electrode 124a. It may be formed to have a formed Y bus electrode 124b.

이와 더불어 상기 배면 패널(130)은, 상기 전면기판(121)의 후방에서 이격 배치되어 상기 전면기판(121)과의 사이에 방전 공간(135)을 형성하는 배면기판(131)과, 상기 배면 기판(131)의 전면에 형성되며 상기 유지전극쌍(122)들과 교차하는 방향으로 연장된 어드레스전극(132)들을 구비한다. 이 경우 상기 방전 공간(135)들 내에 형광체층(136)이 형성된다.In addition, the rear panel 130 is disposed on the rear of the front substrate 121, the rear substrate 131 to form a discharge space 135 between the front substrate 121 and the rear substrate, Address electrodes 132 are formed on the front surface of the substrate 131 and extend in a direction crossing the sustain electrode pairs 122. In this case, the phosphor layer 136 is formed in the discharge spaces 135.

상기 유지전극쌍(122)들은 전면유전체층(125)에 의하여 덮여 있을 수 있으며, 이 경우 상기 전면유전체층(125)의 배면에 보호막(126)이 형성될 수 있다. 또한, 상기 어드레스전극(132)들은 배면유전체층(133)에 의하여 덮여 있을 수 있다. 이 경우, 상기 배면유전체층(133) 상에 격벽(134)이 형성된다.The sustain electrode pairs 122 may be covered by the front dielectric layer 125. In this case, the passivation layer 126 may be formed on the rear surface of the front dielectric layer 125. In addition, the address electrodes 132 may be covered by the rear dielectric layer 133. In this case, the partition wall 134 is formed on the rear dielectric layer 133.

상기 패널(110)의 후방에는 섀시 부재(140)가 배치되며, 상기 패널과 섀시 부재는 접착부재, 예를 들면 양면테이프에 의하여 결합된다. 그리고, 상기 디스플레이 패널(110)과 섀시 부재(140) 사이에는 도시되지 않으나 열 전도매체인 패널용 방열수단이 마련될 수 있다. A chassis member 140 is disposed behind the panel 110, and the panel and the chassis member are joined by an adhesive member, for example, a double-sided tape. In addition, although not shown, a heat dissipation means for the panel, which is a heat conducting medium, may be provided between the display panel 110 and the chassis member 140.

이 섀시 부재(140) 후면에 회로부(150)가 배치되는데, 이 회로부(150)는 로직 기판, 전원 기판 및 로직 버퍼 기판 등 복수의 회로기판들로 이루어질 수 있으며, 상기 패널(110)을 구동하는 기능을 한다. The circuit unit 150 is disposed on the rear surface of the chassis member 140. The circuit unit 150 may include a plurality of circuit boards, such as a logic board, a power board, and a logic buffer board, and may drive the panel 110. Function

상기 회로부(150)는 신호전달부재(170)에 의해 전기적 신호를 패널(110)로 전달하게 된다. 상기 신호전달부재(170)로는 TCP(Tape Carrier Package), COF(Chip On Film) 등의 연성회로기판일 수 있다. 이 경우 신호전달부재(170)는, 각각 테이프 형태의 배선부(171)에 적어도 하나의 실장 소자(172)를 실장하여 패키지로 될 수 있다. The circuit unit 150 transmits an electrical signal to the panel 110 by the signal transmission member 170. The signal transmission member 170 may be a flexible circuit board such as a tape carrier package (TCP), a chip on film (COF), or the like. In this case, the signal transmission member 170 may be packaged by mounting at least one mounting element 172 on each of the tape-shaped wiring units 171.

상기 신호전달부재(170)로 TCP가 이용될 경우를 예로 들면, 배선부(171)가 통상, 필림층, 구리재질로 이루어진 동박층 및 SR(solder resist)도포층이 적층되어 형성되고, 실장 소자(172)가 상기 배선부(171)에 실장된다. 상기 TCP는 테이프로 이루어짐에 따라 유연성을 가지며, 다수의 구동회로 소자들이 실장될 수 있으므로 회로부의 사이즈를 줄일 수 있다는 장점이 있다. For example, when TCP is used as the signal transmission member 170, the wiring unit 171 is usually formed by laminating a film layer, a copper foil layer made of copper, and an SR (solder resist) coating layer. 172 is mounted on the wiring portion 171. The TCP has flexibility in that it is made of a tape, and since a plurality of driving circuit elements can be mounted, there is an advantage in that the size of the circuit unit can be reduced.

한편, 상기 회로부(150)와 섀시 부재(140) 사이는 UL규격 등의 안전규격을 만족하기 위해서 예를 들어 6mm 이상의 일정 유격을 가진다. 이에 따라서 회로부(150)와 연결되는 신호전달부재(170)도 또한 섀시 부재(140)로부터 일정한 유격을 가지고 있어야 한다. 따라서 상기 신호전달부재(170)를 지지하는 지지 수단이 없다면 상기 신호전달부재(170)가 쉽게 흔들리게 되어서 외부 충격에 쉽게 손상이 발생하고, 화면에 노이즈를 발생시킨다. 따라서 상기 신호전달부재(170)를 섀시 부재(140)에 지지할 구성요소가 필요하게 된다. On the other hand, between the circuit unit 150 and the chassis member 140 has a predetermined clearance of 6mm or more, for example, in order to satisfy safety standards such as UL standards. Accordingly, the signal transmission member 170 connected to the circuit unit 150 should also have a certain clearance from the chassis member 140. Therefore, if there is no support means for supporting the signal transmission member 170, the signal transmission member 170 is easily shaken, thereby easily causing damage to external shock, and generates noise on the screen. Therefore, a component for supporting the signal transmission member 170 to the chassis member 140 is required.

이와 더불어 패널(110)의 구동 시에 상기 신호전달부재(170)에 실장된 실장 소자(172)들로부터 많은 열이 발생하게 되는데, 이러한 열은 패널(110)의 표시 성능을 저하시키고, 장시간 동안 구동될 경우에는 회로부(150)의 신뢰성을 떨어뜨린 다. 따라서 상기 실장 소자(172)로부터 발생하는 열을 외부로 방출할 수 있는 구성요소가 필요하게 된다. In addition, when the panel 110 is driven, a large amount of heat is generated from the mounting elements 172 mounted on the signal transmission member 170, which degrades the display performance of the panel 110, When driven, the reliability of the circuit unit 150 is reduced. Therefore, there is a need for a component capable of dissipating heat generated from the mounting element 172 to the outside.

따라서 본 발명에서는, 상기 신호전달부재(170)를 섀시 부재(140)에 지지하도록 할 뿐만 아니라 상기 실장 소자(172)로부터 발생하는 열을 외부로 방출될 수 있도록 열 전달 지지대(160)가 구비된다. 이 열 전달 지지대(160)는 섀시 부재(140) 후면에 결합되고, 상기 신호전달부재(170)를 지지하도록 후방으로 일정한 높이, 예를 들어 6mm 이상의 높이를 가지고 있다. Therefore, in the present invention, the heat transfer support 160 is provided not only to support the signal transmission member 170 to the chassis member 140 but also to radiate heat generated from the mounting element 172 to the outside. . The heat transfer support 160 is coupled to the rear surface of the chassis member 140 and has a constant height, for example, 6 mm or more, rearward to support the signal transmission member 170.

이를 도 4 및 도 5를 참조하여 상세히 설명하면, 이 열 전달 지지대(160)는 그 전면이 섀시 부재(140)와 결합되고 후방으로 일정한 두께를 가지도록 형성되어서 상기 신호전달부재(170)를 지지한다. 이 경우, 상기 열 전달 지지대(160)와 신호전달부재(170)는 스크류 결합될 수 있다. 상기 스크류 결합의 일예를 들면, 상기 열 전달 지지대(160)에는 나사 홈(163)이 형성되고, 신호전달부재(170)의 상기 나사 홈(173)과 대응되는 부분에는 나사 홀(173)이 형성되며, 나사(183)가 상기 나사 홀(173)을 통과하여 나사 홈(163)에 결합됨으로써, 간단하게 신호전달부재(170)가 열 전달 지지대(160)에 결합될 수 있다.4 and 5, the heat transfer support 160 is formed such that its front surface is coupled with the chassis member 140 and has a predetermined thickness to support the signal transmission member 170. do. In this case, the heat transfer support 160 and the signal transmission member 170 may be screwed. For example, a screw groove 163 is formed in the heat transfer support 160, and a screw hole 173 is formed in a portion corresponding to the screw groove 173 of the signal transmission member 170. As the screw 183 passes through the screw hole 173 and is coupled to the screw groove 163, the signal transmission member 170 may be simply coupled to the heat transfer support 160.

이와 더불어 열 전달 지지대(160)는 상기 실장 소자(172)와 맞닿도록 배치된다. 따라서 실장 소자(172)로부터 발생한 열은 상기 열 전달 지지대(160)를 통하여 섀시 부재(140)로 열 전달된다. 통상 섀시 부재(140)는 알루미늄 등 열 방열성이 우수한 재료로 형성됨으로써, 상기 신호전달부재(170)로부터의 열을 외부로 원활히 방출할 수 있게 된다. 따라서 열 전달 지지대(160)도 또한 상기 실장 소자(172)로 부터 발생한 열을 섀시 부재로 원활하게 전달하기 위해서는 열전도도가 우수한 것이 바람직하며, 이 경우 상기 열 전달 지지대(160)의 열전도도가 적어도 10W/mK 인 것이 바람직하다. In addition, the heat transfer support 160 is disposed to abut the mounting element 172. Therefore, heat generated from the mounting element 172 is heat transferred to the chassis member 140 through the heat transfer support 160. In general, the chassis member 140 may be formed of a material having excellent heat dissipation such as aluminum, thereby smoothly dissipating heat from the signal transmission member 170 to the outside. Therefore, the heat transfer support 160 is also preferably excellent in thermal conductivity in order to smoothly transfer the heat generated from the mounting element 172 to the chassis member, in which case the thermal conductivity of the heat transfer support 160 is at least It is preferable that it is 10W / mK.

한편, 상기 열 전달 지지대(160)와 신호전달부재(170) 사이에는 열전도 매체(166)가 개재(介在)된 것이 바람직하다. 이는 통상 금속 재료로 이루어진 열 전달 지지대(160)의 표면이 매끄럽지 못하여 실장 소자(172)와의 사이가 점 접촉된다. 이로 인하여 상기 실장 소자(172)로부터의 열이 원활하게 열 전달 지지대(160)로 전달되지 못하는 것을 방지할 필요가 있다. 이를 방지하기 위하여 열전도성이 우수하면서도 접촉면적이 큰 열전도 매체(166)를 열 전달 지지대(160)와 신호전달부재(170) 사이에 개재함으로써 열 전달 지지대(160)와 신호전달부재(170)가 면 접촉하게 되며, 결과적으로 상기 실장 소자(170)로부터의 열이 원활하게 열 전달 지지대(160)로 전달될 수 있다. On the other hand, it is preferable that the heat conducting medium 166 is interposed between the heat transfer support 160 and the signal transmission member 170. This is because the surface of the heat transfer support 160, which is usually made of a metal material, is not smooth and is in point contact with the mounting element 172. For this reason, it is necessary to prevent the heat from the mounting element 172 is not transferred to the heat transfer support 160 smoothly. In order to prevent this, the heat transfer support 160 and the signal transfer member 170 are interposed between the heat transfer support 160 and the signal transfer member 170 with the heat transfer medium 166 having a high thermal conductivity and a large contact area. Surface contact, and as a result, heat from the mounting device 170 may be smoothly transferred to the heat transfer support 160.

이 열전도 매체(166)는 액상 또는 겔 타입일 수가 있는데, 이 경우 열전도 매체(166)의 열전도율이 적어도 0.1W/mK 인 것이 바람직하다. The thermally conductive medium 166 may be liquid or gel type, in which case the thermal conductivity of the thermally conductive medium 166 is preferably at least 0.1 W / mK.

이와 달리 상기 열전도 매체(166)가 고상의 방열 시트일 수도 있는데, 이 경우에도 열전도율이 적어도 0.1W/mK 인 것이 바람직하다. 이 때 이 방열 시트의 두께가 작을수록 열전달 성능이 우수하며 이 경우 방열 시트 두께가 2.0mm 이하일 수 있다. Alternatively, the thermally conductive medium 166 may be a solid heat dissipation sheet, and in this case, the thermal conductivity is preferably at least 0.1 W / mK. In this case, the smaller the thickness of the heat dissipation sheet, the better the heat transfer performance. In this case, the heat dissipation sheet thickness may be 2.0 mm or less.

이와 더불어 열전도 매체(166)는 상기 실장 소자의 진동으로 인하여 상기 열 전달 지지대와의 충돌 및 이로 인한 실장 소자의 손상을 방지하는 기능을 할 수도 있다. In addition, the heat conductive medium 166 may also function to prevent a collision with the heat transfer support and damage of the mounting device due to vibration of the mounting device.

이와 더불어, 열 전달 지지대(160)가 낮은 전기 절연성을 가질 수 있는데, 이로 인하여 신호전달부재(170)의 실장 소자(172)들로부터 발생된 EMI(Electro Magnetic Interference)를 열 전달 지지대가 흡수하여 차폐시킬 수 있게 된다. 이 경우, 상기 열 전달 지지대(160)의 전기 절연성은 커도 105 Ω.cm 인 것이 바람직하다. 이와 더불어, 전자파 차폐를 위해서는, 열 전달 지지대(160), 섀시 부재(140) 및 나사(183)가 모두 금속 소재로 이루어지도록 하여서 상기 열 전달 지지대(160)가 섀시 부재(140)에 접지될 수 있게 할 수도 있다. In addition, the heat transfer support 160 may have low electrical insulation, which causes the heat transfer support to absorb and shield EMI generated from the mounting elements 172 of the signal transfer member 170. You can do it. In this case, the electrical insulation of the heat transfer support 160 is preferably 105 kPa.cm. In addition, in order to shield electromagnetic waves, the heat transfer support 160 may be grounded to the chassis member 140 such that the heat transfer support 160, the chassis member 140, and the screw 183 are all made of a metal material. You can also have it.

이런 낮은 전기 절연성 및 높은 열 전도도를 가지기 위해서는, 열 전달 지지대(160)가 알루미늄, 스틸, 구리 등의 소재로 이루어질 수 있다. 그러나 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니고, 상기와 같은 열 전도도 및 전기 절연성을 가진다면 플라스틱도 열 전달 지지대(160)로 사용 가능하며, 이와 더 다른 재질로 이루어질 수도 있다.In order to have such low electrical insulation and high thermal conductivity, the heat transfer support 160 may be made of a material such as aluminum, steel, copper, or the like. However, the present invention is not limited thereto, and plastic may also be used as the heat transfer support 160 if the thermal conductivity and electrical insulation are as described above, and may be made of another material.

이와 더불어, 도면에 도시되지는 않으나 상기 신호전달부재(170)의 적어도 실장 소자(172) 후면에는 열전도 부재가 배치될 수 있다. 이 열전도 부재는 알루미늄 등의 열전도성이 우수한 소재로 이루어지고 상기 실장 소자에 접하도록 배치된다. 이 경우, 상기 열전도 부재는 나사(183)에 의하여 상기 신호전달부재(170)와 결합될 수 있다.In addition, although not shown in the drawings, a heat conductive member may be disposed on at least the rear surface of the mounting element 172 of the signal transmission member 170. The thermally conductive member is made of a material having excellent thermal conductivity such as aluminum and is disposed in contact with the mounting element. In this case, the heat conduction member may be coupled to the signal transmission member 170 by a screw 183.

한편, 도 2 및 도 3에 도시된 플라즈마 디스플레이 패널과 연결되는 회로부가 도 6에 도시되어 있다. 도2, 도 3 및 도 6을 참조하면, 상기 회로부(150)가 영 상 처리부(151), 논리 제어부(152), 어드레스 구동부(153), X 구동부(154), Y 구동부(155) 및 전원 공급부(156) 등을 포함하여 구성될 수 있다. Meanwhile, a circuit part connected to the plasma display panel illustrated in FIGS. 2 and 3 is illustrated in FIG. 6. 2, 3, and 6, the circuit unit 150 includes an image processor 151, a logic controller 152, an address driver 153, an X driver 154, a Y driver 155, and a power supply. It may be configured to include a supply unit 156 and the like.

여기서, 상기 영상 처리부(151)는 외부 아날로그 영상신호를 디지털 신호로 변환하여 내부 영상신호 예컨대, 각각 8 비트의 적색, 녹색 및 청색 영상 데이터, 클럭 신호, 수직 및 수평 동기 신호들을 발생시킨다. 상기 논리 제어부(152)는 영상 처리부(151)로부터의 내부 영상신호에 따라 구동 제어 신호들(SA, SY, SX)을 발생시킨다. 상기 어드레스 구동부(153)는, 논리 제어부(152)로부터의 구동 제어 신호들(SA, SY, SX)중에서 어드레스 신호(SA)를 처리하여 표시 데이터 신호를 발생시키고, 발생된 표시 데이터 신호를 어드레스전극(132)들에 인가한다. 상기 X 구동부(154)는 논리 제어부(152)로부터의 구동 제어 신호들(SA, SY, SX) 중에서 X 구동 제어 신호(SX)를 처리하여 X전극(123)들에 인가한다. 상기 Y 구동부(155)는 논리 제어부(152)로부터의 구동 제어 신호들(SA, SY, SX) 중에서 Y 구동 제어 신호(SY)를 처리하여 Y전극(124)들에 인가한다. The image processor 151 converts an external analog image signal into a digital signal to generate internal image signals, for example, 8-bit red, green and blue image data, clock signals, and vertical and horizontal synchronization signals. The logic controller 152 generates driving control signals SA, SY, and SX according to an internal image signal from the image processor 151. The address driver 153 generates a display data signal by processing the address signal SA among the drive control signals SA, SY, and SX from the logic controller 152, and generates the display data signal by using the address electrode. To 132. The X driver 154 processes the X driving control signal SX among the driving control signals SA, SY, and SX from the logic controller 152 and applies the X driving control signal SX to the X electrodes 123. The Y driver 155 processes the Y driving control signal SY among the driving control signals SA, SY, and SX from the logic controller 152 and applies the Y driving control signal SY to the Y electrodes 124.

그리고, 상기 전원 공급부(156)는 영상 처리부(151) 및 논리 제어부(152)에 필요로 하는 동작 전압과, 어드레스 구동부(153), X 구동부(154) 및, Y 구동부(155)에 필요로 하는 동작 전압을 생성하여 공급한다. In addition, the power supply unit 156 is required for the operation voltage required by the image processor 151 and the logic controller 152, and the address driver 153, the X driver 154, and the Y driver 155. Generate and supply an operating voltage.

이와 더불어 섀시 부재(140)의 하측에 집합되어 소정 간격으로 각각 이격된 상태로 배열된 신호전달부재(170)들은, 플라즈마 디스플레이 패널(110)을 HD(High Definition) 싱글 스캔(single scan) 방식으로 구동시킬 수 있도록, 각각 구성된 어드레스전극(132)들과 어드레스 구동부(153)에 있어서 이들 사이를 전기적으로 연 결하게 된다. In addition, the signal transmission members 170, which are collected under the chassis member 140 and arranged at predetermined intervals, are arranged on the plasma display panel 110 in a high definition (HD) single scan method. In order to be driven, the configured address electrodes 132 and the address driver 153 are electrically connected to each other.

즉, 상기 신호전달부재(170)들의 배선부(171)들은 섀시 부재(140)의 하측 가장자리를 경유하여 각각의 일단부는 플라즈마 디스플레이 패널(110)에 구비된 어드레스전극(132)들에 연결되며, 각각의 타단부는 회로부(150)의 어드레스 구동부(153)와 연결된다. 그리고, 상기 신호전달부재(170)들의 배선부(171)들에는 어드레스 구동 IC와 같은 실장 소자(172)가 각각 적어도 하나씩 실장되어 있는데, 상기 실장 소자(172)들은 섀시 부재(140)의 후방 가장자리에 배치되어 있다. That is, the wiring parts 171 of the signal transmission members 170 are connected to the address electrodes 132 provided in the plasma display panel 110 via the lower edge of the chassis member 140. Each other end is connected to the address driver 153 of the circuit unit 150. In addition, at least one mounting element 172 such as an address driving IC is mounted on the wiring units 171 of the signal transmission members 170, and the mounting elements 172 are rear edges of the chassis member 140. Is placed on.

이 경우 본 발명에 적용된 열 전달 지지대(160)는, 상기 어드레스전극(132)들과 상기 회로부(150)의 어드레스 구동부(153) 사이를 전기적으로 연결시키는 신호전달부재(170)들을 지지하도록 배치된 것이 바람직하다. In this case, the heat transfer support 160 applied to the present invention is disposed to support the signal transfer members 170 electrically connecting the address electrodes 132 and the address driver 153 of the circuit unit 150. It is preferable.

특히, 플라즈마 디스플레이 패널(100)이 HD(High Definition) 싱글 스캔 방식으로 구동되는 구조인 경우에는, 회로부(150)의 어드레스 구동부(153)와 어드레스전극(132)들 사이를 연결하는 신호전달부재(170)에 실장된 실장 소자(172)들로부터 보다 많은 열이 발생된다. 따라서 열 전달 지지대(160)가, 이 싱글 스캔 방식으로 구조되는 플라즈마 디스플레이 패널(100)에 구비된 어드레스전극(132)들과 상기 회로부(150)의 어드레스 구동부(153) 사이를 전기적으로 연결시키는 신호전달부재를 지지하는 것이 더욱 바람직하다.Particularly, when the plasma display panel 100 is driven by a high definition (HD) single scan method, the signal transfer member connecting the address driver 153 and the address electrodes 132 of the circuit unit 150 ( More heat is generated from the mounting elements 172 mounted on 170. Therefore, the heat transfer support 160 electrically connects the address electrodes 132 provided in the plasma display panel 100 structured by the single scan method and the address driver 153 of the circuit unit 150. It is more preferable to support the transfer member.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 열전도성이 우수한 열 전달 지지대로 신호전달부재를 지지하고, 이와 더불어 상기 열 전달 지지대에서 상기 실장 소자에 대응되는 부분이 실장 소자와 이격되어 있음으로써, 신호전달부재가 안전하게 지지됨과 동시에 열전도 및 대류에 의한 실장 소자의 방열이 원활히 이루어진다.As described above, according to the present invention, the signal transmission member is supported by a heat transfer support having excellent heat conductivity, and at the same time, a portion corresponding to the mounting element in the heat transfer support is spaced apart from the mounting element. While the member is securely supported, heat dissipation of the mounting element due to heat conduction and convection is smoothly performed.

이와 더불어, 신호전달부재를 지지하는 열 전달 지지대가 도전성을 띰으로써, 신호전달부재의 실장 소자들로부터 발생된 EMI를 흡수하여 차폐시킬 수 있게 된다.In addition, the heat transfer support for supporting the signal transmission member is conductive, so that EMI generated from the mounting elements of the signal transmission member can be absorbed and shielded.

이는 결과적으로, 실장 소자의 작동 신뢰성이 확보될 수 있는 효과가 있다. As a result, there is an effect that the operating reliability of the mounting element can be secured.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the accompanying drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Could be. Accordingly, the true scope of protection of the invention should be defined only by the appended claims.

Claims (10)

화상을 구현하는 패널;A panel for implementing an image; 상기 패널의 후방에 배치되어 상기 패널을 지지하는 섀시 부재;A chassis member disposed at the rear of the panel to support the panel; 상기 섀시 부재의 후면에 설치되어 상기 패널을 구동하는 회로부;A circuit unit installed at a rear surface of the chassis member to drive the panel; 상기 패널과 상기 회로부 사이에 전기적 신호를 전달하는 것으로, 적어도 하나의 실장 소자가 구비된 적어도 하나의 신호전달부재; 및  At least one signal transfer member configured to transfer an electrical signal between the panel and the circuit unit, the at least one mounting element being provided; And 상기 섀시 부재와 결합되고, 후방으로 일정한 두께를 가지고 형성되어서 상기 신호전달부재를 지지하는 열 전달 지지대를 구비한 것을 특징으로 하는 디스플 레이 장치. And a heat transfer support coupled to the chassis member and having a predetermined thickness to support the signal transmission member. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 열 전달 지지대와 신호전달부재 사이에는 열전도 매체가 개재된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. And a heat conducting medium interposed between the heat transfer support and the signal transmission member. 제 2 항에 있어서,The method of claim 2, 상기 열전도 매체는 액상 또는 겔 타입으로서 열전도율이 적어도 0.1W/mK 인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. Wherein said thermally conductive medium is liquid or gel type and has a thermal conductivity of at least 0.1 W / mK. 제 2 항에 있어서, The method of claim 2, 상기 열전도 매체는 고상의 방열 시트로서 열전도율이 적어도 0.1W/mK 인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. Wherein said thermally conductive medium is a solid heat dissipation sheet having a thermal conductivity of at least 0.1 W / mK. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 열 전달 지지대의 열전도도는 적어도 10W/mK 인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. Wherein the thermal conductivity of the heat transfer support is at least 10 W / mK. 제 5 항에 있어서,The method of claim 5, wherein 상기 열 전달 지지대의 전기 절연성은 커도 105 Ω.cm 인 것을 특징으로 하 는 디스플레이 장치. Display insulation, characterized in that the electrical insulation of the heat transfer support is greater than 105 Ω.cm. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 열 전달 지지대와 신호전달부재는 스크류 결합된 것을 특징으로 하는 플라즈마 디스플레이 장치. And the heat transfer support and the signal transmission member are screw coupled. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 패널은, 전면기판과, 상기 전면기판과 이격 배치되어 상기 전면기판과의 사이에 방전 공간을 형성하는 배면기판과, 상기 전면기판과 배면기판 사이에 배치되어서 상기 전면기판 및 배면기판과 함께 방전셀간을 구획하는 격벽과, 하나의 방향으로 연장 배치되며 상기 방전셀마다 쌍으로 이루어진 유지전극쌍들과, 상기 방전셀마다 상기 유지전극쌍들과 교차하는 방향으로 연장 배치된 어드레스전극들과, 상기 방전 공간들내에 배치된 형광체층을 구비하는 플라즈마 디스플레이 패널인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. The panel includes a front substrate, a rear substrate spaced apart from the front substrate to form a discharge space between the front substrate, and disposed between the front substrate and the rear substrate to discharge together with the front substrate and the rear substrate. Barrier ribs partitioning between cells, sustain electrode pairs extending in one direction and paired with each of the discharge cells, address electrodes extending in a direction crossing the sustain electrode pairs for each discharge cell; And a plasma display panel having a phosphor layer disposed in the discharge spaces. 제 8 항에 있어서, The method of claim 8, 상기 열 전달 지지대는, 상기 어드레스전극들과 상기 회로부의 어드레스 구동부 사이를 전기적으로 연결시키는 신호전달부재들을 지지하도록 배치된 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. And the heat transfer supporter is arranged to support signal transfer members electrically connecting the address electrodes and the address driver of the circuit unit. 제 8 항에 있어서, The method of claim 8, 상기 신호전달부재는 어드레스 구동 IC가 구비된 TCP(Tape Carrier Package)인 것을 특징으로 하는 디스플레이 장치. And the signal transmission member is a tape carrier package (TCP) provided with an address driver IC.
KR1020050006079A 2005-01-22 2005-01-22 Display apparatus KR100696487B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050006079A KR100696487B1 (en) 2005-01-22 2005-01-22 Display apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050006079A KR100696487B1 (en) 2005-01-22 2005-01-22 Display apparatus

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060085105A true KR20060085105A (en) 2006-07-26
KR100696487B1 KR100696487B1 (en) 2007-03-19

Family

ID=37174943

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050006079A KR100696487B1 (en) 2005-01-22 2005-01-22 Display apparatus

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100696487B1 (en)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10260641A (en) 1997-03-17 1998-09-29 Nec Corp Mount structure for driver ic for flat panel type display device
JP3450213B2 (en) * 1999-03-18 2003-09-22 Necエレクトロニクス株式会社 Flat panel display
JP2001308256A (en) * 2000-04-25 2001-11-02 Fujitsu Hitachi Plasma Display Ltd Display driver module
JP2004179746A (en) * 2002-11-25 2004-06-24 Nec Plasma Display Corp Heat radiation structure of plasma display

Also Published As

Publication number Publication date
KR100696487B1 (en) 2007-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100637217B1 (en) Plasma display apparatus
US7619891B2 (en) Plasma display apparatus
KR100669327B1 (en) A plasma display device
US7432640B2 (en) Plasma display apparatus having cover members for signal transmission members
KR100696487B1 (en) Display apparatus
KR100741073B1 (en) Heat radiation apparatus for signal transmission part of display apparatus and plasma display apparatus including the same
KR100670268B1 (en) Display apparatus
KR100669701B1 (en) Plasma display device
KR20060097312A (en) Display apparatus
KR100683762B1 (en) Display apparatus
KR100592262B1 (en) Plasma display
KR100615295B1 (en) Plasma display apparatus
KR100563069B1 (en) Plasma display apparatus
KR100696493B1 (en) Plasma display apparatus
KR100741125B1 (en) Plasma display apparatus
KR20060069569A (en) Plasma display apparatus
KR20060084618A (en) Plasma display apparatus
KR20060096560A (en) Plasma display module
KR20060106121A (en) Plasma display apparatus
KR20060100771A (en) Plasma display apparatus
KR20050104267A (en) Plasma display apparatus
KR20070092493A (en) Plasma display apparatus
KR20080037964A (en) Plasma display apparatus
KR20080024332A (en) Plasma display device

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee