KR20080037964A

KR20080037964A - Plasma display apparatus

Info

Publication number: KR20080037964A
Application number: KR1020060105295A
Authority: KR
Inventors: 신동혁
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2006-10-27
Filing date: 2006-10-27
Publication date: 2008-05-02

Abstract

A plasma display device is provided to improve a heat radiating performance of a signal transmitting member by easily radiating the heat generated from the signal transmitting member through a heat transfer sheet. A chassis(120) is disposed at a rear of a plasma display panel(110), and a heat transfer sheet(127) is disposed between the plasma display panel and the chassis. A circuit part is disposed at a rear of the chassis, and generates an electric signal driving the plasma display panel. A signal transmitting member transmits an electric signal from the circuit part to the plasma display panel, and has at least one electronic element(175). One side of the signal transmitting member is connected to the circuit part, and the other side is extended between the chassis and the heat transfer sheet to be connected to the panel.

Description

Plasma display apparatus

도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 플라즈마 디스플레이 장치의 개략적인 부분 사시도이다.1 is a schematic partial perspective view of a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 따라 취한 단면도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1.

도 3은 도 1에 도시된 플라즈마 디스플레이 패널의 일 예를 도시한 부분 절개 분리 사시도이다. 3 is a partially cutaway perspective view illustrating an example of the plasma display panel illustrated in FIG. 1.

도 4는 도 1에 도시된 회로부의 구성요소를 설명하기 위한 블록도이다.4 is a block diagram for describing components of a circuit unit illustrated in FIG. 1.

도 5는 도 1에 도시된 TCP의 전자소자 실장 구조를 나타내는 부분 확대 단면도이다.5 is a partially enlarged cross-sectional view illustrating an electronic device mounting structure of the TCP illustrated in FIG. 1.

도 6은 도 1에 도시된 섀시의 변형예를 나타내는 부분 사시도이다.6 is a partial perspective view illustrating a modification of the chassis shown in FIG. 1.

< 도면의 주요부분에 대한 부호의 간단한 설명><Brief description of symbols for the main parts of the drawings>

100: 플라즈마 디스플레이 장치 110: 플라즈마 디스플레이 패널100: plasma display device 110: plasma display panel

120: 섀시 121: 절개부120: chassis 121: incision

127: 열전달 시트 130: 회로부127: heat transfer sheet 130: circuit portion

170: TCP 171: 배선부170: TCP 171: wiring section

175: 전자소자175: electronic device

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 신호전달부재의 방열 성능이 향상된 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, to a plasma display device having improved heat radiation performance of a signal transmission member.

플라즈마 디스플레이 패널을 이용하는 플라즈마 디스플레이 장치는 가스 방전현상을 이용하여 화상을 표시하는 평판 디스플레이 장치로서, 휘도, 콘트라스트, 잔상 및 시야각 등의 각종 표시 능력이 우수하며, 박형이고 대화면 표시가 가능하여 차세대 대형 평판 디스플레이 장치로서 각광을 받고 있다.Plasma display device using plasma display panel is a flat panel display device that displays images by using gas discharge phenomenon. It is excellent in various displays such as brightness, contrast, afterimage, and viewing angle, and it is possible to display thin and large screens. It is attracting attention as a display device.

통상적으로, 이러한 플라즈마 디스플레이 장치는, 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 실질적으로 평행하게 배치되는 섀시와, 상기 섀시의 후방에 장착되어 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 회로부와, 상기 플라즈마 디스플레이 패널, 섀시 및, 회로부를 수용하는 케이스 등을 포함하여 구성된다. Typically, such a plasma display apparatus includes a plasma display panel, a chassis disposed substantially parallel to the plasma display panel, a circuit unit mounted at a rear of the chassis to drive the plasma display panel, the plasma display panel, the chassis. And a case accommodating the circuit portion.

상기와 같은 플라즈마 디스플레이 장치에 있어, 회로부와 플라즈마 디스플레이 패널은 TCP(Tape Carrier Package)에 의하여 전기적으로 연결된다. 그런데, 플라즈마 디스플레이 패널의 구동 시, TCP에 실장된 전자소자들에 많은 열이 발생한다. 이러한 열이 원활하게 방출되지 못하게 되면, 전자소자들을 오작동시키기 때문에, 플라즈마 디스플레이 패널의 화상 구현에 문제가 발생한다.In the plasma display apparatus as described above, the circuit unit and the plasma display panel are electrically connected by TCP (Tape Carrier Package). However, when the plasma display panel is driven, a lot of heat is generated in the electronic elements mounted on the TCP. If such heat is not smoothly discharged, malfunctions occur in the electronic devices, which causes problems in the image implementation of the plasma display panel.

본 발명은 신호전달부재의 방열 성능이 향상된 플라즈마 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a plasma display device having improved heat dissipation performance of a signal transmission member.

본 발명은 플라즈마 디스플레이 패널과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널의 후방에 배치되는 섀시와, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 상기 섀시 사이에 배치되는 열전달 시트와, 상기 섀시의 후방에 배치되며, 상기 플라즈마 디스플레이 패널을 구동시키는 전기적 신호를 발생하는 회로부와, 상기 회로부로부터 상기 플라즈마 디스플레이 패널로 전기적 신호를 전달하고, 적어도 하나의 전자소자를 포함하는 신호전달부재를 포함하고, 상기 신호전달부재의 일 측은 상기 회로부에 연결되며, 타 측은 상기 섀시에 형성된 절개부를 관통하여 상기 섀시와 상기 열전달 시트 사이로 연장되어 상기 플라즈마 디스플레이 패널에 연결되는 플라즈마 디스플레이 장치를 제공한다.The present invention provides a plasma display panel, a chassis disposed behind the plasma display panel, a heat transfer sheet disposed between the plasma display panel and the chassis, and a rear panel disposed at the rear of the chassis to drive the plasma display panel. A circuit unit for generating an electrical signal, and a signal transmission member for transmitting an electrical signal from the circuit unit to the plasma display panel, the signal transmission member including at least one electronic element, and one side of the signal transmission member is connected to the circuit unit. The other side passes through the cutout formed in the chassis and extends between the chassis and the heat transfer sheet to provide a plasma display device connected to the plasma display panel.

본 발명에 있어서, 상기 섀시의 가장자리에는 상기 섀시의 후방으로 돌출 되도록 절곡부가 형성되어 있으며, 상기 전자소자는 상기 절곡부에 대응되도록 배치될 수 있다. 이 때, 상기 전자소자는 상기 절곡부와 접촉하도록 배치될 수 있다.In the present invention, a bent portion is formed at an edge of the chassis to protrude toward the rear of the chassis, and the electronic device may be disposed to correspond to the bent portion. In this case, the electronic device may be disposed to contact the bent portion.

또한 본 발명에 있어서, 상기 전자소자가 배치되어 있는 신호전달부재 부분은 상기 열전달 시트에 접촉될 수 있다.In addition, in the present invention, the portion of the signal transmission member on which the electronic device is disposed may be in contact with the heat transfer sheet.

또한 본 발명에 있어서, 상기 섀시에는 복수 개의 절개부들이 형성되어 있으며, 상기 각 절개부는 상기 신호전달부재마다 일대일 대응하도록 형성될 수 있다. 하지만, 상기 절개부는 복수 개의 신호전달부재들이 대응될 수 있다. 이 때, 상기 절개부는 상기 섀시의 상측 가장자리 부분 또는 하측 가장자리 부분을 가로질러 형 성될 수 있다.In addition, in the present invention, a plurality of cutouts are formed in the chassis, and each cutout may be formed to have a one-to-one correspondence for each signal transmission member. However, the cutout may correspond to a plurality of signal transmission members. In this case, the cutout may be formed across the upper edge portion or the lower edge portion of the chassis.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 신호전달부재는 TCP (tape carrier package) 또는 COF (chip on film)일 수 있다.In addition, in the present invention, the signal transmission member may be a tape carrier package (TCP) or a chip on film (COF).

또한, 본 발명에 있어서, 상기 플라즈마 디스플레이 패널은, 전면기판과, 상기 전면기판에 이격되어 대향되도록 배치되며 상기 전면기판과의 사이에 복수개의 방전셀들을 한정하는 배면기판과, 상기 방전셀들에서 방전을 일으키는 방전전극쌍들과, 상기 방전전극쌍과 교차하도록 연장되는 어드레스전극들과, 상기 방전셀들 내에 배치된 형광체층들과, 상기 방전셀들 내에 채워진 방전가스를 포함할 수 있다. In addition, in the present invention, the plasma display panel includes a front substrate, a rear substrate disposed to face the front substrate and spaced apart from the front substrate, and defining a plurality of discharge cells between the front substrate and the discharge cells. Discharge electrode pairs for causing discharge, address electrodes extending to intersect the discharge electrode pairs, phosphor layers disposed in the discharge cells, and discharge gas filled in the discharge cells.

또한, 본 발명에 있어서, 상기 신호전달부재들은 상기 회로부의 어드레스 구동부로부터 발생된 전기적 신호를 상기 어드레스전극들에 전달할 수 있다.In addition, in the present invention, the signal transfer members may transfer electrical signals generated from the address driver of the circuit unit to the address electrodes.

이어서, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명한다.Next, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1에는 본 발명의 일 실시예에 관한 플라즈마 디스플레이 장치(100)의 개략적인 부분 사시도가 도시되어 있고, 도 2에는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선에 따라 취한 단면도가 도시되어 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 플라즈마 디스플레이 장치(100)는 크게 플라즈마 디스플레이 패널(110), 섀시(120), 회로부(130) 및 신호전달부재(170)들을 포함한다.FIG. 1 is a schematic partial perspective view of a plasma display apparatus 100 according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II of FIG. 1. 1 and 2, the plasma display apparatus 100 includes a plasma display panel 110, a chassis 120, a circuit unit 130, and a signal transmission member 170.

플라즈마 디스플레이 장치(100)는 가스 방전에 의하여 화상이 구현되는 플라즈마 디스플레이 패널(110)을 포함한다. 플라즈마 디스플레이 패널(110)로는 다양한 종류의 플라즈마 디스플레이 패널이 채택될 수 있는데, 그 일 예로서 도 3에 도 시된 바와 같은 면 방전형 3전극 구조를 갖는 교류형 플라즈마 디스플레이 패널이 선택될 수 있다. 도 3을 참조하면, 플라즈마 디스플레이 패널(110)은 전면 패널(111)과, 전면 패널(111)과 대향되어 결합되는 배면 패널(112)을 구비한다. 전면 패널(111)은 전방에 배치된 전면 기판(21)과, 전면 기판(21)의 배면에 형성되며 X 전극(23) 및 Y 전극(24)을 각각 포함하는 방전전극쌍(22)들과, 방전전극쌍(22)들을 덮도록 형성된 전면 유전체층(25)과, 전면 유전체층(25)의 배면에 형성된 보호층(26)을 포함한다. X 전극(23)과 Y 전극(24)은 각각 유지 전극과 스캔 전극으로 작용하며, 상호간에 방전 갭으로 이격되어 있다. 그리고, X 전극(23)은 X 투명전극(23a)과 이와 접속되도록 형성된 X 버스전극(23b)을 구비하고 있으며, 이와 마찬가지로 Y 전극(24)도 Y 투명전극(24a)과 이와 접속되도록 형성된 Y 버스전극(24b)을 구비하고 있다.The plasma display apparatus 100 includes a plasma display panel 110 in which an image is implemented by gas discharge. Various types of plasma display panels may be adopted as the plasma display panel 110. As an example, an AC plasma display panel having a surface discharge type three electrode structure as shown in FIG. 3 may be selected. Referring to FIG. 3, the plasma display panel 110 includes a front panel 111 and a rear panel 112 that is coupled to face the front panel 111. The front panel 111 includes a front substrate 21 disposed in front, discharge electrode pairs 22 formed on a rear surface of the front substrate 21 and including an X electrode 23 and a Y electrode 24, respectively. And a front dielectric layer 25 formed to cover the discharge electrode pairs 22 and a protective layer 26 formed on the rear surface of the front dielectric layer 25. The X electrodes 23 and the Y electrodes 24 serve as sustain electrodes and scan electrodes, respectively, and are spaced apart from each other by discharge gaps. The X electrode 23 includes an X transparent electrode 23a and an X bus electrode 23b formed to be connected thereto. Similarly, the Y electrode 24 is also formed to be connected to the Y transparent electrode 24a and Y. The bus electrode 24b is provided.

배면 패널(112)은 후방에 배치된 배면 기판(31)과, 배면 기판(31)의 전면에 형성되며 방전전극쌍(22)들과 교차하는 방향으로 연장된 어드레스 전극(32)들과, 어드레스 전극(32)들을 덮도록 형성된 배면 유전체층(33)과, 배면 유전체층(33) 상에 형성되어 방전셀(35)들을 한정하는 격벽(34)들과, 방전셀(35)들 내에 배치된 형광체층(36)들과, 방전셀(35)들 내에 채워지는 방전 가스를 포함한다.The rear panel 112 includes a rear substrate 31 disposed at the rear, address electrodes 32 formed on the front surface of the rear substrate 31 and extending in a direction crossing the discharge electrode pairs 22, and an address. A back dielectric layer 33 formed to cover the electrodes 32, partition walls 34 formed on the back dielectric layer 33 to define the discharge cells 35, and a phosphor layer disposed in the discharge cells 35. 36 and discharge gas filled in the discharge cells 35.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 섀시(120)는 주조, 프레스가공 등에 의하여 제조될 수 있다. 섀시(120)는 플라즈마 디스플레이 패널(110) 및 회로부(130)를 지지한다. 섀시(120)는 플라즈마 디스플레이 패널(110)로부터 전달되는 열을 외부로 효과적으로 방출하기 위하여 알루미늄 등과 같이 열전도율이 높은 금속을 이용 하여 형성되는 것이 바람직하다. 하지만, 중량을 감소시키고 비용을 절감하기 위하여, 섀시(120)는 플라스틱을 이용하여 형성될 수도 있다.Referring back to FIGS. 1 and 2, the chassis 120 may be manufactured by casting, pressing, or the like. The chassis 120 supports the plasma display panel 110 and the circuit unit 130. The chassis 120 is preferably formed using a metal having high thermal conductivity such as aluminum to effectively release heat transferred from the plasma display panel 110 to the outside. However, to reduce weight and save cost, the chassis 120 may be formed using plastic.

섀시(120)는 실질적으로 편평한 시트 형상의 베이스부(120a)와, 베이스부(120a)의 상측 및 하측 가장자리로부터 연장되는 절곡부를 포함한다. 절곡부는, 베이스부(120a)의 후방으로 수직 연장되는 제1부분(120b), 제1부분(120b)으로부터 베이스부(120a)와 실질적으로 평행한 방향으로 연장되는 제2부분(120c)과, 제2부분(120c)으로부터 베이스부(120a)의 전방으로 수직 연장되는 제3부분(120d)을 포함한다. 따라서, 제1부분(120b), 제2부분(120c) 및 제3부분(120d)에 의하여, 절곡부는 후방으로 돌출되는 구조를 가지게 된다.The chassis 120 includes a substantially flat sheet-shaped base portion 120a and bends extending from upper and lower edges of the base portion 120a. The bent portion includes a first portion 120b extending vertically to the rear of the base portion 120a, a second portion 120c extending in a direction substantially parallel to the base portion 120a from the first portion 120b, And a third portion 120d extending vertically from the second portion 120c to the front of the base portion 120a. Therefore, the bent portion has a structure that protrudes backward by the first portion 120b, the second portion 120c, and the third portion 120d.

플라즈마 디스플레이 패널(110)과 섀시(120) 사이에는 접착 부재(미도시)들이 개재되어 있다. 접착 부재(미도시)들로는 다양한 종류가 선택될 수 있으며, 본 실시예에서는 접착 부재로서 앙면 테이프가 이용된다. 접착 부재(미도시)들은 상기 베이스부(120a)의 가장자리를 따라 서로 이격되어 배치되어 있다.Adhesive members (not shown) are interposed between the plasma display panel 110 and the chassis 120. Various kinds of adhesive members (not shown) can be selected, and in this embodiment, a face tape is used as the adhesive member. The adhesive members (not shown) are spaced apart from each other along the edge of the base portion 120a.

플라즈마 디스플레이 패널(110)과 섀시(120) 사이에는 열전도율이 높은 열전달 시트(127)가 개재되어 있다. 도 2를 참조하면, 열전달 시트의 일 측(127a)은 플라즈마 디스플레이 패널(110)에 접촉하고, 타 측(127b)은 섀시(120)로부터 이격되어 배치된다. 열전달 시트(127)는 플라즈마 디스플레이 패널(110)에서 국부적으로 발생되는 열을 분산시키고, 플라즈마 디스플레이 패널(110)에서 발생되는 열의 일부를 섀시(120)로 전달해 준다. 열전달 시트(127)와 섀시(120) 사이의 공간에는 외부로부터 공기가 유입되어, 열전달 시트(127)를 냉각시킨다. 열전달 시트(127) 는 단열 시트일 수 있다. 또한, 열전달 시트(127)는 그래파이트(graphite)와 같은 탄소를 포함하거나, 실리콘으로 형성될 수 있다.A heat transfer sheet 127 having a high thermal conductivity is interposed between the plasma display panel 110 and the chassis 120. Referring to FIG. 2, one side 127a of the heat transfer sheet contacts the plasma display panel 110, and the other side 127b is spaced apart from the chassis 120. The heat transfer sheet 127 disperses heat generated locally in the plasma display panel 110 and transmits a part of heat generated in the plasma display panel 110 to the chassis 120. Air is introduced from the outside into the space between the heat transfer sheet 127 and the chassis 120 to cool the heat transfer sheet 127. The heat transfer sheet 127 may be a heat insulating sheet. In addition, the heat transfer sheet 127 may include carbon, such as graphite, or be formed of silicon.

회로부(130)는 섀시(120)의 후방에 배치되어 있는데, 회로부(130)는 각종 전자 부품(135)들을 다수 포함한다. 회로부(130)는 플라즈마 디스플레이 패널(110)을 구동시키게 되는데, 도 4에 도시된 바와 같이, 회로부(130)는 영상 처리부(151), 논리 제어부(152), 어드레스 구동부(153), X 구동부(154), Y 구동부(155) 및, 전원 공급부(156) 등을 구비한다.The circuit unit 130 is disposed at the rear of the chassis 120, and the circuit unit 130 includes a plurality of electronic components 135. The circuit unit 130 drives the plasma display panel 110. As shown in FIG. 4, the circuit unit 130 includes an image processor 151, a logic controller 152, an address driver 153, and an X driver ( 154, a Y driver 155, a power supply unit 156, and the like.

여기서, 영상 처리부(151)는 외부 아날로그 영상신호를 디지털 신호로 변환하여 내부 영상신호 예컨대, 각각 8 비트의 적색, 녹색 및 청색 영상 데이터, 클럭 신호, 수직 및 수평 동기 신호들을 발생시킨다. 논리 제어부(152)는 영상 처리부(151)로부터의 내부 영상신호에 따라 구동 제어 신호들(S_A, S_Y, S_X)을 발생시킨다. 어드레스 구동부(153)는, 논리 제어부(152)로부터의 구동 제어 신호들(S_A, S_Y, S_X)중에서 어드레스 신호(SA)를 처리하여 표시 데이터 신호를 발생시키고, 발생된 표시 데이터 신호를 어드레스전극(32)들에 인가한다. X 구동부(154)는 논리 제어부(152)로부터의 구동 제어 신호들(S_A, S_Y, S_X)중에서 X 구동 제어 신호(SX)를 처리하여 상기 X 전극(23)들에 인가한다. Y 구동부(155)는 논리 제어부(152)로부터의 구동 제어 신호들(S_A, S_Y, S_X)중에서 Y 구동 제어 신호(SY)를 처리하여 Y 전극(24)들에 인가한다. 그리고, 전원 공급부(156)는 영상 처리부(151) 및 논리 제어 부(152)에 필요로 하는 동작 전압과, 어드레스 구동부(153), X 구동부(154) 및, Y 구동부(155)에 필요로 하는 동작 전압을 생성하여 공급한다. The image processor 151 converts an external analog image signal into a digital signal to generate internal image signals, for example, 8-bit red, green and blue image data, clock signals, and vertical and horizontal synchronization signals. The logic controller 152 generates driving control signals S _A , S _Y , and S _X according to an internal image signal from the image processor 151. The address driver 153 processes the address signal SA among the driving control signals S _A , S _Y , and S _X from the logic controller 152 to generate a display data signal, and generates the display data signal. It is applied to the address electrodes 32. The X driver 154 processes the X driving control signal SX among the driving control signals S _A , S _Y , and S _X from the logic controller 152 and applies the X driving control signal SX to the X electrodes 23. The Y driver 155 processes the Y driving control signal SY among the driving control signals S _A , S _Y , and S _X from the logic controller 152, and applies the Y driving control signal SY to the Y electrodes 24. In addition, the power supply unit 156 is required for the operation voltage required by the image processor 151 and the logic controller 152, and the address driver 153, the X driver 154, and the Y driver 155. Generate and supply an operating voltage.

회로부(130)는 신호전달부재들에 의해 전기적 신호를 플라즈마 디스플레이 패널(110)로 전달하게 된다. 신호전달부재로는 TCP(Tape Carrier Package), COF(Chip On Film)가 이용될 수 있다. 도 1 및 도 2를 참조하면, 신호전달부재로서 TCP(170)들이 도시되어 있다. TCP(170)들은 어드레스 구동부(153)로부터 발생하는 전기적 신호를 어드레스전극(32)들에 전달하여 준다. TCP(170)들은 배선부(171) 및 배선부(171)에 실장되어 있는 전자소자(175)를 구비한다. 각 TCP(170)는 하나 이상의 전자소자를 포함할 수 있다. 배선부(171)와 전자소자(175)의 연결구조가 도 5에 도시되어 있다. 도 5를 참조하면, 배선부(171)는 베이스 필름(84), 베이스 필름(84) 상에 배선부(171)의 길이방향으로 연장되도록 형성된 도전층(83), 및 도전층(83)을 외부로부터 보호 및 절연시키는 솔더레지스트층(82)을 구비한다. 도전층(83)은 도전성 범프(bump)(85)에 의하여 전자소자(175) 내의 회로와 연결된다. 전자소자(175)의 하부는 절연성 수지(81a)에 의하여 충전되어 있다. 절연성 수지(81a)는 전자소자(175)와 배선부(171) 간의 연결 강도를 보강하고, 나아가 이물질에 의한 도선들 간의 단락을 방지한다. The circuit unit 130 transmits the electrical signal to the plasma display panel 110 by the signal transmitting members. As a signal transmission member, a tape carrier package (TCP) and a chip on film (COF) may be used. 1 and 2, TCP 170 is shown as a signaling member. The TCPs 170 transmit electrical signals generated from the address driver 153 to the address electrodes 32. The TCPs 170 include a wiring unit 171 and an electronic device 175 mounted on the wiring unit 171. Each TCP 170 may include one or more electronic devices. A connection structure between the wiring unit 171 and the electronic device 175 is shown in FIG. 5. Referring to FIG. 5, the wiring unit 171 includes a base film 84, a conductive layer 83 formed on the base film 84 to extend in the longitudinal direction of the wiring unit 171, and a conductive layer 83. A solder resist layer 82 is provided to protect and insulate from the outside. The conductive layer 83 is connected to a circuit in the electronic device 175 by a conductive bump 85. The lower part of the electronic element 175 is filled with the insulating resin 81a. The insulating resin 81a reinforces the connection strength between the electronic device 175 and the wiring unit 171, and further prevents short circuits between the conductive wires due to foreign substances.

도 1 및 도 2를 참조하면, 즉, 배선부의 일 단부(171a)는 회로부(130)의 어드레스 구동부(153)의 단자(153a)에 연결되며, 타 단부(171b)는 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 어드레스 전극(32)의 단자부(32a)에 연결되어 있다. 배선부(171)가 연결되는 구조를 보다 상세하게 살펴보면 다음과 같다. 베이스부(120a)에는 절 개부(121)들이 형성되어 있다. 절개부(121)들은 어드레스 구동부(153)의 단자(153a)에 인접하여 형성되어 있다. 각 절개부(121)는 각 TCP(170)마다 일대일 대응 되도록 형성되어 있다. 하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 복수 개의 TCP(170)마다 하나의 절개부가 대응되도록 절개부가 형성될 수 있다. 또한, 상측 가장자리 또는 하측 가장자리에 배치된 모든 TCP들에 대응되도록 절개부가 섀시에 형성될 수 있다. 도 6을 참조하면, 섀시(120)의 상측 가장자리 또는 하측 가장자리를 가로질러 형성되는 절개부(121)가 도시되어 있다.1 and 2, that is, one end 171a of the wiring part is connected to the terminal 153a of the address driver 153 of the circuit part 130, and the other end 171b is the plasma display panel 110. Is connected to the terminal portion 32a of the address electrode 32. Looking at the structure in which the wiring unit 171 is connected in more detail as follows. Cut portions 121 are formed in the base portion 120a. The cutouts 121 are formed adjacent to the terminal 153a of the address driver 153. Each cutout 121 is formed to correspond one-to-one to each TCP 170. However, the present invention is not limited thereto, and an incision may be formed to correspond to one incision for each of the plurality of TCP 170. In addition, an incision may be formed in the chassis so as to correspond to all TCPs disposed at the upper edge or the lower edge. Referring to FIG. 6, there is shown an incision 121 formed across the upper or lower edge of the chassis 120.

다시 도 1 및 도 2를 참조하면, 각 배선부(171)는 각 절개부(121)를 관통하여 연장된 후, 섀시(120)와 열전달 시트(127) 사이로 연장된다. 그 후, 배선부(171)는 열전달 시트(127) 및 배면패널(112)의 측면을 감싸면서, 어드레스 전극(32)의 단자부(32a)에 연결된다. 전자소자(175)는 제2부분(120c)과 열전달 시트(127) 사이 부분에 대응되는 배선부(171) 부분에 실장되어 있다. 전자소자(175)가 실장되는 배선부(171) 부분은 열전달 시트(127)에 접촉하며, 전자소자의 상면(175a)은 제2부분의 하면(120c')에 접촉하도록 배치된다. 따라서, 전자소자(175)에서 발생하는 열이, 열전달 시트(127) 및 섀시(120)를 통하여 외부로 방열될 수 있기 때문에, 전자소자(175)의 방열 성능이 향상될 수 있다. 하지만, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 전자소자의 상면(175a)과 제2부분의 하면(120c')이 서로 이격되도록 배치될 수 있다.Referring again to FIGS. 1 and 2, each wiring unit 171 extends through each cutout 121 and then extends between the chassis 120 and the heat transfer sheet 127. Thereafter, the wiring portion 171 is connected to the terminal portion 32a of the address electrode 32 while surrounding the side surfaces of the heat transfer sheet 127 and the rear panel 112. The electronic device 175 is mounted on the wiring portion 171 corresponding to the portion between the second portion 120c and the heat transfer sheet 127. A portion of the wiring unit 171 on which the electronic device 175 is mounted is in contact with the heat transfer sheet 127, and the upper surface 175a of the electronic device is in contact with the lower surface 120c ′ of the second part. Therefore, since heat generated in the electronic device 175 may be radiated to the outside through the heat transfer sheet 127 and the chassis 120, the heat dissipation performance of the electronic device 175 may be improved. However, the present invention is not limited thereto, and the upper surface 175a of the electronic device and the lower surface 120c 'of the second portion may be disposed to be spaced apart from each other.

전자소자(175)에 대응되는 열전달 시트(127) 부분은, 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 비표시영역에 해당하기 때문에, 온도가 높지 않다. 따라서, 전자소 자(175)로부터 발생된 열이 안정적으로 열전달 시트(127)로 전달되고, 전달된 열도 플라즈마 디스플레이 패널(110)의 화상에 영향을 주지 않는 장점을 가진다. 또한, 별도의 커버 플레이트가 불필요하기 때문에, 플라즈마 디스플레이 장치(100)의 제조가 용이하게 된다.Since the portion of the heat transfer sheet 127 corresponding to the electronic element 175 corresponds to the non-display area of the plasma display panel 110, the temperature is not high. Thus, heat generated from the electronic device 175 is stably transferred to the heat transfer sheet 127, and the transferred heat does not affect the image of the plasma display panel 110. In addition, since a separate cover plate is unnecessary, the manufacturing of the plasma display apparatus 100 becomes easy.

본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치에서는, 신호전달부재에서 발생되는 열이 열전달 시트를 통하여 외부로 용이하게 방출된다. 따라서, 신호전달부재의 방열 성능이 향상된다.In the plasma display device according to the present invention, heat generated in the signal transfer member is easily discharged to the outside through the heat transfer sheet. Therefore, the heat radiation performance of the signal transmission member is improved.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the drawings, this is merely exemplary, and it will be understood by those skilled in the art that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Therefore, the true technical protection scope of the present invention will be defined by the technical spirit of the appended claims.

Claims

A plasma display panel;

A chassis disposed behind the plasma display panel;

A heat transfer sheet disposed between the plasma display panel and the chassis;

A circuit unit disposed at the rear of the chassis and configured to generate an electrical signal for driving the plasma display panel; And

A signal transmission member configured to transfer an electrical signal from the circuit unit to the plasma display panel, the signal transmission member including at least one electronic element;

One side of the signal transmission member is connected to the circuit unit, and the other side extends between the chassis and the heat transfer sheet through a cutout formed in the chassis and is connected to the plasma display panel.

The method of claim 1,

The bent portion is formed at the edge of the chassis to protrude to the rear of the chassis,

And the electronic device is disposed to correspond to the bent portion.

The method of claim 2,

And the electronic device is in contact with the bent portion.

The method of claim 1,

And a portion of the signal transfer member on which the electronic element is disposed is in contact with the heat transfer sheet.

The method of claim 1,

The chassis has a plurality of cutouts are formed,

And the cutouts are formed in one-to-one correspondence for the signal transmission members.

The method of claim 1,

The cutout plasma display apparatus corresponding to a plurality of signal transmission members.

The method of claim 6,

And the cutout is formed across an upper edge portion or a lower edge portion of the chassis.

The method of claim 1,

The signal transmission member is a plasma carrier device (TCP) or a chip on film (COF).

The method of claim 1, wherein the plasma display panel,

A rear substrate disposed to face the front substrate, spaced apart from the front substrate, and defining a plurality of discharge cells between the front substrate, discharge electrode pairs causing discharge in the discharge cells, and the discharge electrode pair; And an address electrode extending to intersect with the substrate, phosphor layers disposed in the discharge cells, and a discharge gas filled in the discharge cells.

The method of claim 9,

And the signal transfer members transfer electrical signals generated from an address driver of the circuit unit to the address electrodes.