JP2001308256A - Display driver module - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はディスプレイドライ
バモジュールに関し、特にプラズマディスプレイなどの
ような大画面のフラットパネルディスプレイを駆動する
ためのドライブ用集積回路を搭載し、その集積回路をフ
ラットパネルディスプレイの金属シャーシに取り付けて
放熱するような用途に適したディスプレイドライバモジ
ュールに関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display driver module, and more particularly, to a display driver module having a driving integrated circuit for driving a large-screen flat panel display such as a plasma display. The present invention relates to a display driver module suitable for an application in which heat is dissipated by attaching to a chassis.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プラズマディスプレイのような大画面表
示装置は、制御ボードから制御信号を受けるディスプレ
イドライバモジュールにより制御駆動される。従来のこ
のようなディスプレイドライバモジュールの構造を図６
および図７に示す。2. Description of the Related Art A large screen display device such as a plasma display is controlled and driven by a display driver module which receives a control signal from a control board. The structure of such a conventional display driver module is shown in FIG.
And FIG.
【０００３】図６は従来のディスプレイドライバモジュ
ールの一例を示す斜視図、図７は従来のディスプレイド
ライバモジュールの要部断面図である。発熱量の大きな
集積回路チップを搭載した従来のディスプレイドライバ
モジュールは、上面に配線パターン（図示しない）を形
成したフレキシブル基板１の裏面に放熱用のアルミニウ
ム板２を接着した構造の基板を使用している。FIG. 6 is a perspective view showing an example of a conventional display driver module, and FIG. 7 is a sectional view of a main part of the conventional display driver module. A conventional display driver module mounted with an integrated circuit chip that generates a large amount of heat uses a substrate having a structure in which a heat radiation aluminum plate 2 is bonded to the back surface of a flexible substrate 1 having a wiring pattern (not shown) formed on the upper surface. I have.
【０００４】フレキシブル基板１の集積回路チップ取り
付け部（ダイボンディング部）には、穴３が設けられ、
その穴３を介してドライバ用の集積回路チップ４を接着
剤５を用いて放熱用のアルミニウム板２に直接接着する
構造にしている。集積回路チップ４は、その電極をフレ
キシブル基板１の配線用銅パターンと金線６でワイヤボ
ンディングしたのち、樹脂７によってコーティングされ
ている。A hole 3 is provided in the integrated circuit chip mounting portion (die bonding portion) of the flexible substrate 1,
The integrated circuit chip 4 for the driver is directly bonded to the aluminum plate 2 for heat radiation using the adhesive 5 through the hole 3. The integrated circuit chip 4 is coated with a resin 7 after its electrodes are wire-bonded to the wiring copper pattern of the flexible substrate 1 with gold wires 6.
【０００５】フレキシブル基板１の一端には、制御ボー
ドへの接続を行う入力電極部８が設けられ、対向端には
プラズマディスプレイパネルとの接続を行う出力電極部
９が形成されている。[0005] At one end of the flexible substrate 1, an input electrode section 8 for connection to a control board is provided, and at an opposite end, an output electrode section 9 for connection to a plasma display panel is formed.
【０００６】このような構造のディスプレイドライバモ
ジュールは、放熱用のアルミニウム板２が付いたフレキ
シブル基板１を用いているため、その構造上コストが高
くなってしまう。これに対し、ディスプレイの金属シャ
ーシを集積回路チップ４の放熱体として使用することが
提案されている。Since the display driver module having such a structure uses the flexible substrate 1 provided with the aluminum plate 2 for heat dissipation, the cost increases due to its structure. On the other hand, it has been proposed to use a metal chassis of the display as a heat radiator of the integrated circuit chip 4.
【０００７】また、ドライバ用の集積回路チップ４とフ
レキシブル基板１の配線パターンとの接続を、ワイヤホ
ンダで１本１本張ることで行っているため、ワイヤボン
ディングすべき端子数が多い場合には、ワイヤボンディ
ング工程に時間がかかり、多量に処理する場合、多くの
ワイヤホンダを必要とするため、設備投資費がかさんで
しまうことがあった。このようなワイヤボンディングに
対し、ドライバ用の集積回路チップ４としてバンプ電極
が付いた集積回路チップを用い、これをフレキシブル基
板１にフェイスダウンボンディングし、これをアンダー
フィル材で固めるようにすることも提案されている。Further, since the connection between the integrated circuit chip 4 for the driver and the wiring pattern of the flexible substrate 1 is made one by one using a wire honda, if the number of terminals to be wire-bonded is large, In addition, when the wire bonding process takes a long time and a large amount of processing is performed, a large number of wire Hondas are required, which may increase capital investment costs. For such wire bonding, an integrated circuit chip with bump electrodes may be used as the integrated circuit chip 4 for the driver, and this may be face-down bonded to the flexible substrate 1 and solidified with an underfill material. Proposed.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、ボンデ
ィングの時間を考慮した従来のディスプレイドライバモ
ジュールにおいても、バンプ電極が付いた集積回路チッ
プをフレキシブル基板にフェイスダウンボンディング
し、これらをアンダーフィル材で固めているため、その
接続工程に時間がかかるという問題点があった。However, in a conventional display driver module in which bonding time is taken into consideration, an integrated circuit chip having bump electrodes is face-down bonded to a flexible substrate and these are solidified with an underfill material. Therefore, there is a problem that the connecting process takes time.
【０００９】本発明はこのような点に鑑みてなされたも
のであり、ディスプレイの金属シャーシに集積回路チッ
プを取り付けて金属シャーシを集積回路チップの放熱体
として利用するようなディスプレイドライバモジュール
において、集積回路チップとフレキシブル基板の配線パ
ターンとの接続工程を短縮し、ディスプレイパネルの金
属シャーシを放熱体として利用する低コストのディスプ
レイドライバモジュールを提供することを目的とする。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and has been developed in a display driver module in which an integrated circuit chip is mounted on a metal chassis of a display and the metal chassis is used as a heat radiator of the integrated circuit chip. An object of the present invention is to provide a low-cost display driver module that shortens a process of connecting a circuit chip and a wiring pattern of a flexible substrate and uses a metal chassis of a display panel as a heat radiator.
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明では上記問題を解
決するために、フラットパネルディスプレイを駆動する
ためのディスプレイドライバモジュールにおいて、配線
パターンが形成されたフレキシブル基板にディスプレイ
ドライブ用の１個または複数個のバンプ電極付き集積回
路チップが異方性導電フィルム、異方性導電ペ一スト、
導電粒子を含まない樹脂ペ一ストおよび導電粒子を含ま
ない樹脂フィルムからなる群から選ばれる１つのフィル
ムまたはペーストを用いて圧接することでボンディング
され、前記バンプ電極付き集積回路チップの裏面をディ
スプレイパネルの金属シャーシに接着するように前記フ
ラットパネルディスプレイに取り付けられることを特徴
とするディスプレイドライバモジュールが提供される。According to the present invention, in order to solve the above-mentioned problems, in a display driver module for driving a flat panel display, one or a plurality of display driving modules are provided on a flexible substrate on which a wiring pattern is formed. Anisotropic conductive film, anisotropic conductive paste,
One film or paste selected from the group consisting of a resin paste containing no conductive particles and a resin film containing no conductive particles is bonded by pressing using a film or paste, and the back surface of the integrated circuit chip with bump electrodes is placed on the display panel. And a display driver module attached to the flat panel display so as to adhere to a metal chassis.
【００１１】このようなディスプレイドライバモジュー
ルによれば、フレキシブル基板にバンプ電極付き集積回
路チップを異方性導電フィルムまたは異方性導電ペ一ス
トまたは導電粒子を含まない樹脂ペ一ストまたは導電粒
子を含まない樹脂フィルムを用いて圧接する一括ボンデ
ィングとしたことにより、接続工程が大幅に短縮され、
ディスプレイパネルの金属シャーシをバンプ電極付き集
積回路チップの放熱体とするため、ディスプレイドライ
バモジュール自体に放熱体が不要な低コストのディスプ
レイドライバモジュールが実現される。According to such a display driver module, an integrated circuit chip with bump electrodes is formed on a flexible substrate by using an anisotropic conductive film or a resin paste or conductive particles containing no anisotropic conductive paste or conductive particles. The batch process of press-fitting using a resin film that does not contain, greatly shortens the connection process,
Since the metal chassis of the display panel is used as a heat radiator of the integrated circuit chip with bump electrodes, a low-cost display driver module that does not require a heat radiator in the display driver module itself is realized.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照して詳細に説明する。図１は本発明の第１の実施
の形態に係るディスプレイドライバモジュールを示す斜
視図、図２は第１の実施の形態に係るディスプレイドラ
イバモジュールの放熱構造を示す断面図である。Embodiments of the present invention will be described below in detail with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view illustrating a display driver module according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a heat dissipation structure of the display driver module according to the first embodiment.
【００１３】ディスプレイドライバモジュールは、フレ
キシブル基板１１と、少なくとも１つの集積回路チップ
１２とから構成されている。フレキシブル基板１１は、
ベースフィルム１３上に配線用の銅パターン１４が形成
され、さらにその上がカバーレイ１５によって被覆され
ている。ただし、制御ボードへの接続を行う入力電極部
１６、ディスプレイパネルとの接続を行う出力電極部１
７、および集積回路チップ１２が実装される位置には、
被覆はなく露出されている。そして、各集積回路チップ
１２には、バンプ電極１８が取り付けられている。The display driver module comprises a flexible substrate 11 and at least one integrated circuit chip 12. The flexible substrate 11
A copper pattern 14 for wiring is formed on the base film 13, and the wiring copper pattern 14 is further covered with a coverlay 15. However, the input electrode unit 16 for connection to the control board and the output electrode unit 1 for connection to the display panel
7 and the position where the integrated circuit chip 12 is mounted,
No coating is exposed. Then, a bump electrode 18 is attached to each integrated circuit chip 12.
【００１４】ディスプレイドライバモジュールは、集積
回路チップ１２を、そのバンプ電極１８を有する面を下
にし、異方性導電フィルム（ＡＣＦ：Anisotoropic Con
ductive Film）１９を介してフレキシブル基板１１に形
成された銅パターン１４の集積回路チップ接続部にワイ
ヤを用いずに圧接することによって形成される。In the display driver module, the integrated circuit chip 12 is placed with its surface having the bump electrodes 18 down, and an anisotropic conductive film (ACF) is used.
It is formed by pressing the integrated circuit chip connecting portion of the copper pattern 14 formed on the flexible substrate 11 via the inductive film 19 without using a wire.
【００１５】このようにして形成されたディスプレイド
ライバモジュールは、ディスプレイパネルに取り付けら
れる。すなわち、集積回路チップ１２の裏面が液状また
はシート状の集積回路チップ接着剤２０によってディス
プレイパネルのアルミニウムなどの金属シャーシ２１に
直接接着される。また、フレキシブル基板１１の出力電
極部１７は、異方性導電フィルム２２によってディスプ
レイパネルの金属シャーシ２１とディスプレイパネル前
面パネル２３との間に配置されたディスプレイパネル背
面パネル２４の接続部へ接続される。The display driver module formed as described above is mounted on a display panel. That is, the back surface of the integrated circuit chip 12 is directly adhered to the metal chassis 21 such as aluminum of the display panel by the liquid or sheet-like integrated circuit chip adhesive 20. Further, the output electrode portion 17 of the flexible substrate 11 is connected by an anisotropic conductive film 22 to a connection portion of a display panel rear panel 24 arranged between the display panel metal chassis 21 and the display panel front panel 23. .
【００１６】集積回路チップ１２の裏面を直接ディスプ
レイパネルの金属シャーシ２１に接着して金属シャーシ
２１を集積回路チップ１２の放熱器として機能させる放
熱構造であるため、ディスプレイドライバモジュールと
して放熱用のアルミニウム板のない安価なフレキシブル
基板１１を使用することができ、このようなフレキシブ
ル基板１１に集積回路チップ１２を一括ボンディングす
ることで、ボンディング時間を短縮することができる。Since the back surface of the integrated circuit chip 12 is directly bonded to the metal chassis 21 of the display panel to make the metal chassis 21 function as a radiator of the integrated circuit chip 12, a heat dissipation aluminum plate is used as a display driver module. An inexpensive flexible substrate 11 without any material can be used, and by bonding the integrated circuit chip 12 to such a flexible substrate 11 at one time, the bonding time can be reduced.
【００１７】図３は本発明の第２の実施の形態に係るデ
ィスプレイドライバモジュールを示す斜視図、図４は第
２の実施の形態に係るディスプレイドライバモジュール
の要部断面を示す図、図５は第２の実施の形態に係るデ
ィスプレイドライバモジュールの放熱構造を示す断面図
である。これらの図において、図１および図２に示した
構成要素と同じ要素については同じ符号を付してある。FIG. 3 is a perspective view showing a display driver module according to a second embodiment of the present invention, FIG. 4 is a view showing a cross section of a main part of the display driver module according to the second embodiment, and FIG. It is a sectional view showing the heat dissipation structure of the display driver module concerning a 2nd embodiment. In these figures, the same components as those shown in FIGS. 1 and 2 are denoted by the same reference numerals.
【００１８】ディスプレイドライバモジュールは、フレ
キシブル基板１１と、少なくとも１つの集積回路チップ
１２と、ディスプレイパネルへの取り付けに使用される
取り付け部材２５とから構成されている。フレキシブル
基板１１は、ベースフィルム１３上に配線用の銅パター
ン１４が形成され、さらにその上がカバーレイ１５によ
って被覆されている。ただし、制御ボードへの接続を行
う入力電極部１６、ディスプレイパネルとの接続を行う
出力電極部１７、および集積回路チップ１２の実装位置
には、被覆はなく露出されている。各集積回路チップ１
２には、バンプ電極１８が取り付けられている。そし
て、取り付け部材２５は、ディスプレイドライバモジュ
ールをねじまたはピンなどでディスプレイパネルへ取り
付けるための穴部２６または切り欠き部２７を有し、集
積回路チップ１２の実装面と反対側の面に貼り付けられ
ている。この取り付け部材２５は、金属またはプラスチ
ックとすることができる。The display driver module comprises a flexible substrate 11, at least one integrated circuit chip 12, and a mounting member 25 used for mounting on a display panel. The flexible substrate 11 has a wiring copper pattern 14 formed on a base film 13, and the wiring copper pattern 14 is further covered with a coverlay 15. However, the input electrode portion 16 for connection to the control board, the output electrode portion 17 for connection to the display panel, and the mounting position of the integrated circuit chip 12 are not covered and exposed. Each integrated circuit chip 1
A bump electrode 18 is attached to 2. The attachment member 25 has a hole 26 or a notch 27 for attaching the display driver module to the display panel with a screw or a pin or the like, and is attached to a surface opposite to the mounting surface of the integrated circuit chip 12. ing. This mounting member 25 can be metal or plastic.
【００１９】ディスプレイドライバモジュールは、集積
回路チップ１２をそのバンプ電極１８を有する面を下に
し、異方性導電フィルム１９を介してフレキシブル基板
１１に形成された銅パターン１４の集積回路チップ接続
部に圧接し、さらに、集積回路チップ１２の実装面と反
対側の面に取り付け部材２５を貼り付けることによって
図４に示すような構成に形成される。In the display driver module, the integrated circuit chip 12 is placed with its surface having the bump electrodes 18 facing down and connected to the integrated circuit chip connecting portion of the copper pattern 14 formed on the flexible substrate 11 via the anisotropic conductive film 19. The structure is formed as shown in FIG. 4 by pressing and attaching the mounting member 25 to the surface opposite to the mounting surface of the integrated circuit chip 12.
【００２０】このようにして形成されたディスプレイド
ライバモジュールは、ディスプレイパネルに取り付けら
れる。すなわち、集積回路チップ１２の裏面を液状また
はシート状の集積回路チップ接着剤２０によってディス
プレイパネルのアルミニウムなどの金属シャーシ２１に
直接接着し、その後、取り付け部材２５に形成された穴
部２６または切り欠き部２７に固定用ねじ２８を挿通
し、金属シャーシ２１に螺入させることで、取り付け部
材２５を介して集積回路チップ１２を金属シャーシ２１
に圧接するとともに、このディスプレイドライバモジュ
ールを金属シャーシ２１に固定する。また、フレキシブ
ル基板１１の出力電極部１７は、異方性導電フィルム２
２によってディスプレイパネルの金属シャーシ２１とデ
ィスプレイパネル前面パネル２３との間に配置されたデ
ィスプレイパネル背面パネル２４の接続部へ接続され
る。The display driver module thus formed is mounted on a display panel. That is, the back surface of the integrated circuit chip 12 is directly adhered to a metal chassis 21 such as aluminum of a display panel by a liquid or sheet-like integrated circuit chip adhesive 20, and then a hole 26 or a notch formed in the mounting member 25 is formed. By inserting a fixing screw 28 into the part 27 and screwing it into the metal chassis 21, the integrated circuit chip 12
, And the display driver module is fixed to the metal chassis 21. The output electrode portion 17 of the flexible substrate 11 is
2 connects to a connection portion of a display panel rear panel 24 disposed between the display panel metal chassis 21 and the display panel front panel 23.
【００２１】このようなディスプレイドライバモジュー
ルにしたことより、集積回路チップ１２をアルミニウム
板のないフレキシブル基板１１に一括ボンディングする
ことから、ボンディング時間の短い低コストのディスプ
レイドライバモジュールが提供できる。With such a display driver module, since the integrated circuit chip 12 is collectively bonded to the flexible substrate 11 having no aluminum plate, a low cost display driver module having a short bonding time can be provided.
【００２２】以上、本発明の好適な実施の形態について
詳述したが、本発明はこの特定の実施の形態に限定され
るものではなく、本発明の精神の範囲内での変化変形は
可能である。Although the preferred embodiment of the present invention has been described in detail above, the present invention is not limited to this particular embodiment, and can be changed and modified within the spirit of the present invention. is there.
【００２３】たとえば、集積回路チップをフレキシブル
基板に異方性導電フィルム１９を介して圧接したが、こ
れに代わって、集積回路チップ１２を、異方性導電ペ一
スト（ＡＣＰ：Anisotoropic Conductive Paste）、導
電粒子を含まない樹脂ペ一スト（ＮＣＰ：Non Conducti
ve Resin Paste）または導電粒子を含まない樹脂フィル
ム（ＮＣＦ：Non Conductive Resin Film）を用いてフ
レキシブル基板に圧接するようにしてもよい。For example, an integrated circuit chip is pressed against a flexible substrate via an anisotropic conductive film 19. Instead, the integrated circuit chip 12 is connected to an anisotropic conductive paste (ACP). , Resin paste containing no conductive particles (NCP: Non Conducti
Resin Paste) or a resin film containing no conductive particles (NCF: Non Conductive Resin Film) may be pressed against the flexible substrate.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、バン
プ電極付き集積回路チップを、異方性導電フィルム、異
方性導電ペ一スト、導電粒子を含まない樹脂ペ一ストま
たは導電粒子を含まない樹脂フィルムを用いてフレキシ
ブル基板に圧接することにより、バンプ電極付き集積回
路チップの放熱をディスプレイパネルの金属シャーシに
て行うためのディスプレイドライバモジュールを構成し
た。これにより、一括ボンディング方式によりタクトタ
イムが上がり、放熱用のアルミニウム板のないフレキシ
ブル基板が利用できるため、設備的、直材的にコストを
低減させることができる。As described above, according to the present invention, an integrated circuit chip with bump electrodes can be formed by using an anisotropic conductive film, an anisotropic conductive paste, a resin paste containing no conductive particles or conductive particles. A display driver module was configured to perform heat radiation of the integrated circuit chip with bump electrodes on the metal chassis of the display panel by pressing against the flexible substrate using a resin film not included. As a result, the tact time is increased by the batch bonding method, and a flexible substrate without an aluminum plate for heat radiation can be used, so that the cost can be reduced in terms of equipment and material.
【図１】本発明の第１の実施の形態に係るディスプレイ
ドライバモジュールを示す斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing a display driver module according to a first embodiment of the present invention.
【図２】第１の実施の形態に係るディスプレイドライバ
モジュールの放熱構造を示す断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a heat dissipation structure of the display driver module according to the first embodiment.
【図３】本発明の第２の実施の形態に係るディスプレイ
ドライバモジュールを示す斜視図である。FIG. 3 is a perspective view showing a display driver module according to a second embodiment of the present invention.
【図４】第２の実施の形態に係るディスプレイドライバ
モジュールの要部断面を示す図である。FIG. 4 is a diagram illustrating a cross section of a main part of a display driver module according to a second embodiment.
【図５】第２の実施の形態に係るディスプレイドライバ
モジュールの放熱構造を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a heat dissipation structure of a display driver module according to a second embodiment.
【図６】従来のディスプレイドライバモジュールの一例
を示す斜視図である。FIG. 6 is a perspective view showing an example of a conventional display driver module.
【図７】従来のディスプレイドライバモジュールの要部
断面図である。FIG. 7 is a sectional view of a main part of a conventional display driver module.
１１ フレキシブル基板 １２ 集積回路チップ １３ ベースフィルム １４ 銅パターン １５ カバーレイ １６ 入力電極部 １７ 出力電極部 １８ バンプ電極 １９ 異方性導電フィルム ２０ 集積回路チップ接着剤 ２１ 金属シャーシ ２２ 異方性導電フィルム ２３ ディスプレイパネル前面パネル ２４ ディスプレイパネル背面パネル ２５ 取り付け部材 ２６ 穴部 ２７ 切り欠き部 ２８ 固定用ねじ DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Flexible board 12 Integrated circuit chip 13 Base film 14 Copper pattern 15 Coverlay 16 Input electrode part 17 Output electrode part 18 Bump electrode 19 Anisotropic conductive film 20 Integrated circuit chip adhesive 21 Metal chassis 22 Anisotropic conductive film 23 Display Panel front panel 24 Display panel rear panel 25 Mounting member 26 Hole 27 Notch 28 Fixing screw
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 広橋 修 神奈川県川崎市川崎区田辺新田１番１号 富士電機株式会社内 Ｆターム(参考） 5F044 KK03 LL07 LL09 LL11 RR17 RR18 5G435 AA17 BB06 EE40 EE44 EE47 HH12 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuation of front page (72) Inventor Osamu Hirohashi 1-1-1, Tanabe-shinda, Kawasaki-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa F-term in Fuji Electric Co., Ltd. 5F044 KK03 LL07 LL09 LL11 RR17 RR18 5G435 AA17 BB06 EE40 EE44 EE47 HH12
Claims (2)
ためのディスプレイドライバモジュールにおいて、 配線パターンが形成されたフレキシブル基板にディスプ
レイドライブ用の１個または複数個のバンプ電極付き集
積回路チップが異方性導電フィルム、異方性導電ペ一ス
ト、導電粒子を含まない樹脂ペ一ストおよび導電粒子を
含まない樹脂フィルムからなる群から選ばれる１つのフ
ィルムまたはペーストを用いて圧接することでボンディ
ングされ、前記バンプ電極付き集積回路チップの裏面を
ディスプレイパネルの金属シャーシに接着するように前
記フラットパネルディスプレイに取り付けられることを
特徴とするディスプレイドライバモジュール。1. A display driver module for driving a flat panel display, comprising: a flexible substrate on which a wiring pattern is formed, one or more integrated circuit chips with bump electrodes for a display drive, an anisotropic conductive film; Anisotropic conductive paste, resin paste containing no conductive particles and resin film containing no conductive particles are bonded by pressing using one film or paste selected from the group consisting of a resin film and the bump electrode. A display driver module attached to the flat panel display so that a back surface of an integrated circuit chip is bonded to a metal chassis of the display panel.
極付き集積回路チップをボンディングした面と反対側の
面に貼り付けられ、前記バンプ電極付き集積回路チップ
の裏面をディスプレイパネルの金属シャーシに接着した
状態でディスプレイドライバモジュールを前記ディスプ
レイパネルの金属シャーシに固定するための穴または切
り欠き部を有する取り付け部材を備えていることを特徴
とする請求項１記載のディスプレイドライバモジュー
ル。2. A state in which the flexible substrate is attached to a surface opposite to a surface to which the integrated circuit chip with bump electrodes is bonded, and a back surface of the integrated circuit chip with bump electrodes is bonded to a metal chassis of a display panel. The display driver module according to claim 1, further comprising a mounting member having a hole or a notch for fixing the display driver module to a metal chassis of the display panel.
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