KR20190081251A - Display device - Google Patents

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Abstract

According to the present invention, it is possible to electrically connect first and second source printed circuit boards spaced apart from each other through first and second conductive protrusion parts and a conductive layer. Accordingly, a flexible flat cable (FFC) for connecting the first and second source printed circuit boards to each other can be eliminated, thereby simplifying processes and reducing costs. Furthermore, since signal wiring, power wiring and the like can be formed in the conductive layer, the widths of the first and second source printed circuit boards can be reduced.

Description

표시장치 {DISPLAY DEVICE}Display device {DISPLAY DEVICE}

본 발명은 표시장치 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 공정 간소화 및 제조비용을 저감할 수 있는 표시장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a display device, and more particularly, to a display device capable of simplifying a process and reducing manufacturing costs.

근래, 사회가 본격적인 정보화 시대로 접어듦에 따라 대량의 정보를 처리 및 표시하는 디스플레이 분야가 급속도로 발전해 왔고, 이에 부응하여 여러 가지 다양한 평판 표시장치(flat panel display: FPD)가 개발되어 각광받고 있는데, 평판 표시장치의 예로는 액정표시장치(liquid crystal display device: LCD device), 플라즈마 표시장치(plasma display panel device: PDP device), 유기발광다이오드 표시장치(organic light emitting diode device: OLED device) 등을 들 수 있다. 2. Description of the Related Art In recent years, as the society has become a full-fledged information age, a display field for processing and displaying a large amount of information has rapidly developed, and various flat panel displays (FPDs) Examples of the flat panel display include a liquid crystal display (LCD) device, a plasma display panel (PDP) device, and an organic light emitting diode (OLED) device. .

표시장치는 내부적으로 여러 구성장치를 포함하는데, 이러한 구성장치는 케이블에 의해 전기적으로 연결될 수 있다.The display device internally includes various constituent devices, which can be electrically connected by a cable.

구성장치들을 연결시키는 케이블로는 연성평판케이블(FFC: Flexible Flat Cable)이 주로 사용된다. A flexible flat cable (FFC) is mainly used as a cable for connecting the components.

최근 표시장치의 대형화에 따라 데이터배선과 소스 COF(Chip on film)의 수가 증가되고, 이에 따라 소스 인쇄회로보드(Source Printed Circuit Board)의 크기도 증가하게 되면서 소스 인쇄회로보드와 소스 COF의 정렬(align)의 어려움을 해결하기 위하여, 소스 인쇄회로보드를 분할하여 배치하고 있다.Recently, as the size of a display device has been increased, the number of data lines and source COFs (chip on films) has been increased, thereby increasing the size of the source printed circuit board. In order to solve the difficulties of alignment, the source printed circuit board is divided and arranged.

이에 따라, 표시장치에는 분할된 다수의 소스 인쇄회로보드가 배치되고, 컨트롤 보드로부터 전압 및 신호의 전달을 위하여, 다수의 소스 인쇄회로보드(Source Printed Circuit Board)를 서로 연성평판케이블(FFC: Flexible Flat Cable) 및 커넥터를 통하여 연결시키고 있다. Accordingly, a plurality of divided source printed circuit boards are disposed on the display device, and a plurality of source printed circuit boards are connected to each other via a flexible flat cable (FFC) for transmitting voltage and signals from the control board. Flat cable) and connector.

이와 같은 구조를 통하여 소스 인쇄회로보드와 소스 COF의 정렬(align)의 어려움은 극복하였으나, 다수의 소스 인쇄회로보드를 서로 연성평판케이블 및 커넥터를 통하여 연결시키는 공정이 추가되고 비용이 상승되는 문제가 발생하게 된다.This structure overcomes the difficulty of aligning the source printed circuit board and the source COF, but adds a process of connecting a plurality of source printed circuit boards to each other through a flexible flat cable and a connector, .

본 발명은, 이러한 문제점을 해결하기 위하여 제시된 것으로, 도전층을 포함하는 테이프 패드를 통하여 다수의 소스 인쇄회로기판을 서로 연결시켜 소스 인쇄회로기판의 폭을 감소시킴과 동시에 공정의 간소화 및 제조비용을 저감할 수 있는 표시장치를 제공하는 것에 과제가 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in order to solve such a problem, and it is an object of the present invention to reduce the width of a source printed circuit board by connecting a plurality of source printed circuit boards through a tape pad including a conductive layer, There is a problem in providing a display device which can be reduced.

전술한 바와 같은 과제를 달성하기 위해, 본 발명은 표시패널과, 상기 표시패널의 배면에 배치되며, 서로 이격된 제 1, 제 2 도전성 돌출부를 포함하는 테이프 패드와, 상기 테이프 패드 상에 배치되며, 동박층 노출부를 각각 포함하는 제 1, 제 2 인쇄회로보드를 포함하고, 상기 제 1, 제 2 도전성 돌출부는 상기 제 1, 제 2 인쇄회로보드의 상기 동박층 노출부에 각각 접촉하여 상기 제 1, 2 인쇄회로보드를 전기적으로 연결시키는 표시장치를 제공한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a display apparatus including a display panel, a tape pad disposed on a back surface of the display panel and including first and second conductive protrusions spaced from each other, And a first and a second printed circuit board each including a copper foil layer exposed portion, wherein the first and second conductive protrusions respectively contact the copper foil layer exposed portions of the first and second printed circuit boards, 1, 2 A printed circuit board is electrically connected to a display device.

그리고, 상기 테이프 패드는, 상기 표시패널의 배면과 접촉하는 제 1 절연층과, 상기 제 1 절연층 상부에 배치된 도전층을 포함하며, 상기 제 1, 제 2 도전성 돌출부는 상기 도전층과 각각 접촉할 수 있다.The tape pad may include a first insulating layer in contact with the back surface of the display panel and a conductive layer disposed on the first insulating layer. The first and second conductive protrusions may be formed on the conductive layer, Can be contacted.

또한, 상기 테이프 패드는 상기 도전층을 덮는 제 2 절연층을 더 포함하고, 상기 제 2 절연층은 상기 제 1, 제 2 도전성 돌출부의 일부 노출시키는 개구 영역을 포함할 수 있다.In addition, the tape pad may further include a second insulating layer covering the conductive layer, and the second insulating layer may include an opening region exposing a part of the first and second conductive protrusions.

여기서, 상기 제 1, 제 2 도전성 돌출부는 상기 제 2 절연층의 상면보다 돌출될 수 있다.Here, the first and second conductive protrusions may protrude from the upper surface of the second insulating layer.

그리고, 상기 제 2 절연층 상부에 접착층을 더 포함할 수 있다.In addition, an adhesive layer may be further formed on the second insulating layer.

여기서, 상기 제 1, 제 2 도전성 돌출부는 도전성 양면 테이프 또는 ACF(Anisotropic Conductive Film)로 이루어질 수 있다.Here, the first and second conductive protrusions may be formed of a conductive double-sided tape or ACF (Anisotropic Conductive Film).

또한, 상기 제 1, 제 2 인쇄회로보드 중 적어도 하나와 연결된 콘트롤 보드를 더 포함할 수 있다.The apparatus may further include a control board connected to at least one of the first and second printed circuit boards.

그리고, 상기 제 1, 제 2 인쇄회로보드를 서로 연결시키는 FFC(Flexible Flat Cable)를 더 포함할 수 있다.Further, the flexible printed circuit board may further include a flexible flat cable (FFC) connecting the first and second printed circuit boards to each other.

또한, 상기 표시패널과 상기 제 1, 제 2 인쇄회로보드를 연결시키는 연성인쇄회로를 더 포함할 수 있다.The display device may further include a flexible printed circuit connecting the display panel and the first and second printed circuit boards.

여기서, 상기 연성인쇄회로에 드라이브 IC(integrated circuit)가 실장될 수 있다.Here, a drive IC (integrated circuit) may be mounted on the flexible printed circuit.

본 발명에서는, 도전층을 포함하는 테이프 패드를 통하여 다수의 소스 인쇄회로기판을 서로 연결시켜 소스 인쇄회로기판의 폭을 감소시킴과 동시에 공정의 간소화 및 제조비용을 저감시킬 수 있게 된다.In the present invention, a plurality of source printed circuit boards are connected to each other through a tape pad including a conductive layer, thereby reducing the width of the source printed circuit board, simplifying the process, and reducing manufacturing costs.

도 1는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 배면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3은 도2의 Ⅲ-Ⅲ'을 따라 절단한 단면도이다.
도 4는 도2의 Ⅳ-Ⅳ'를 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 인쇄회로보드에 신호 및 전원의 공급모습에 대하여 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 변형예를 개략적으로 나타낸 도면이다.
1 is a view schematically showing a structure of a display device according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic view showing a back surface of a display device according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view taken along line III-III 'of FIG.
4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV 'of FIG. 2;
FIG. 5 is a schematic view illustrating a supply of signals and power to a printed circuit board of a display device according to an embodiment of the present invention.
6 is a view schematically showing a modification of the present invention.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

본 발명의 실시예는 모든 종류의 표시장치에 적용될 수 있는데, 이하에서는 설명의 편의를 위해 표시장치로서 전계발광 표시장치를 일 예시로 설명한다.Embodiments of the present invention can be applied to all kinds of display devices. Hereinafter, an EL display device will be described as an example for convenience of explanation.

도 1는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다. 1 is a view schematically showing a structure of a display device according to an embodiment of the present invention.

도 1에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)는 화상을 구현하는 표시패널(150)과, 외부시스템으로부터 각종 신호를 수신하여 제어신호를 생성하고, 영상신호를 정렬 및 변환하는 타이밍제어부(110)와, 타이밍제어부(120)의 제어에 따라, 게이트구동전압(VG)을 생성하는 게이트 구동부(120) 및 데이터전압(VDATA)을 생성하는 데이터 구동부(130)와, 전원전압 및 기타 구동전압을 공급하는 전원부(140)을 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, a display device 100 according to an embodiment of the present invention includes a display panel 150 for realizing an image, a display panel 150 for receiving various signals from an external system to generate control signals, A gate driver 120 for generating a gate driving voltage VG under the control of the timing controller 120 and a data driver 130 for generating a data voltage VDATA, And a power supply unit 140 for supplying a power supply voltage and other driving voltages.

여기서, 표시패널(150)에는 투명기판 상에 다수의 게이트배선(GL)과 다수의 데이터배선(DL)이 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. Here, a plurality of gate lines GL and a plurality of data lines DL may be arranged in a matrix form on the transparent substrate on the display panel 150.

그리고, 게이트 배선(GL)은 게이트 구동부(120)에 연결되고, 데이터 배선(DL)은 데이터 구동부(130)에 연결되어 있으며, 각 배선의 교차지점에는 화소(PXL)가 정의될 수 있다.The gate line GL is connected to the gate driver 120 and the data line DL is connected to the data driver 130. A pixel PXL may be defined at an intersection of the lines.

또한, 화소(PXL)는 데이터 구동부(130)의 출력단과 연결된 전원공급배선(PL)과 연결되어 있다. 도시하지는 않았지만 각 화소(PXL)는 접지전압(ELVSS)을 공급하기 위한 배선(미도시)과도 연결되어 있다.The pixel PXL is connected to the power supply line PL connected to the output terminal of the data driver 130. Although not shown, each pixel PXL is also connected to a wiring (not shown) for supplying the ground voltage ELVSS.

각 화소(PXL)는 적어도 하나 이상의 박막트랜지스터(Thin film transistor, TFT)와, 발광 다이오드 및 커패시터를 포함할 수 있다.Each pixel PXL may include at least one thin film transistor (TFT), a light emitting diode, and a capacitor.

이러한 구조에 따라, 표시패널(150)은 각 배선으로 입력되는 신호에 대응하여 박막트랜지스터가 도통되고, 각 화소마다 계조에 따른 데이터전압(VDATA)이 인가되며, 데이터전압(VDATA)에 대응하는 전류가 발광 다이오드에 흐르게 되어 화상을 구현하게 된다. According to this structure, the display panel 150 has a thin film transistor connected to the signal input to each wiring, a data voltage VDATA according to the gradation is applied to each pixel, a current corresponding to the data voltage VDATA The light is emitted to the light emitting diode to realize an image.

타이밍 제어부(110)는 외부시스템으로부터 복수의 비디오 칩, 비디오 컨트롤러 및 CPU 등으로 구성되어 표시하고자 하는 영상에 대한 데이터(RGB)와, 각 구동부의 제어를 위한 수평동기신호(H), 수직동기신호(V) 및 클록신호(CLK)를 공급받을 수 있다.The timing control unit 110 includes a plurality of video chips, a video controller, a CPU, and the like to receive data (RGB) for an image to be displayed from the external system, a horizontal synchronizing signal H for controlling each driving unit, (V) and a clock signal (CLK).

외부시스템으로부터 공급된 타이밍 신호에 대응하여 타이밍 제어부(110)는 후술하는 게이트 구동부(120) 및 데이터 구동부(130)를 구동하기 위한 각종 제어 신호들을 생성하여 각 구동부(120,130)에 공급할 수 있다.In response to the timing signals supplied from the external system, the timing controller 110 may generate various control signals for driving the gate driver 120 and the data driver 130, which will be described later, and supply the control signals to the drivers 120 and 130.

게이트 구동부(120)는 타이밍 제어부(110)로부터 입력되는 게이트 제어신호(GCS)에 대응하여 표시패널(150)상에 배열된 복수의 화소(PXL)에 게이트 구동전압(VG)을 공급할 수 있다. The gate driver 120 may supply the gate driving voltage VG to the plurality of pixels PXL arranged on the display panel 150 in response to the gate control signal GCS input from the timing controller 110. [

여기서, 게이트 구동부(120)의 출력단은 표시패널(150)의 게이트 배선(GL)과 접속되어 있으며, 이를 통해 게이트 구동전압(VG)을 출력하여 1 수평기간(1H)씩 순차적으로 화소(PXL)에 구비된 스위칭 트랜지스터를 온(on)시킴으로써 데이터 구동부(130)로부터 표시패널(150)로 출력되는 데이터전압(VDATA)이 각 화소(PXL)들에 인가되도록 한다.The output terminal of the gate driver 120 is connected to the gate line GL of the display panel 150 and outputs the gate driving voltage VG to sequentially output the pixel PXL in one horizontal period 1H, The data voltage VDATA output from the data driver 130 to the display panel 150 is applied to each pixel PXL by turning on the switching transistor provided in the pixel PXL.

데이터 구동부(130)는 타이밍 제어부(110)로부터 입력되는 데이터 제어신호(DCS)에 대응하여 입력되는 영상데이터(RGB)를 정렬하고, 영상데이터에 대응하는 기준전압을 선택함으로써 아날로그 형태의 데이터전압으로 변환할 수 있다.The data driver 130 arranges the input image data RGB corresponding to the data control signal DCS input from the timing controller 110 and selects a reference voltage corresponding to the image data to generate an analog data voltage Can be converted.

여기서, 데이터전압은 하나의 수평기간(1H)씩 래치(latch)되어 모든 데이터 배선(DL)을 통해 동시에 표시패널(150)에 공급될 수 있다.Here, the data voltage may be latched by one horizontal period (1H) and supplied to the display panel 150 simultaneously through all the data lines DL.

전원부(140)는 게이트 및 데이터 구동부(120, 130)에 구동전압 및 기준전압 등을 공급하는 역할을 한다. The power supply 140 supplies a driving voltage and a reference voltage to the gate and data drivers 120 and 130.

여기서, 구동전압으로는 게이트 구동전압(VG)의 게이트 하이전압(VGH) 및 게이트 로우전압(VGL)과, 발광다이오드(OLED)의 전원전압(ELVDD) 및 접지전압(ELVSS) 등이 있다. Here, the driving voltage includes a gate high voltage VGH and a gate low voltage VGL of the gate driving voltage VG, a power supply voltage ELVDD and a ground voltage ELVSS of the light emitting diode OLED.

타이밍 제어부(110)는 외부시스템으로부터 공급되는 타이밍 신호에 따라 게이트 구동부(120)를 제어하여 게이트 구동전압을 생성하여 표시패널(150)상의 화소를 인에이블하고, 동시에 영상신호를 정렬 및 변환하여 데이터전압으로 화소에 공급한다. 이에 따라, 표시패널(150)은 영상을 구현하게 된다.The timing controller 110 controls the gate driver 120 according to a timing signal supplied from an external system to generate a gate driving voltage to enable pixels on the display panel 150, Voltage to the pixel. Accordingly, the display panel 150 implements the image.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 배면을 개략적으로 나타낸 도면이다. 2 is a schematic view showing a back surface of a display device according to an embodiment of the present invention.

도 2에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)는, 표시패널(150)과, 표시패널(150)의 일측에 연결된 연성인쇄회로(170)와, 연성인쇄회로(170)와 연결된 인쇄회로보드(180)와, 표시패널(150) 배면(BS)에 배치된 테이프 패드(190)와, 인쇄회로보드(180)와 연결된 콘트롤 보드(CB)를 포함할 수 있다.2, the display device 100 according to the embodiment of the present invention includes a display panel 150, a flexible printed circuit 170 connected to one side of the display panel 150, a flexible printed circuit A printed circuit board 180 connected to the printed circuit board 180 and a tape pad 190 disposed on the back surface BS of the display panel 150 and a control board CB connected to the printed circuit board 180.

여기서, 연성인쇄회로(Flexible Printed Circuit, 170)는 표시패널(150) 배면(BS)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 연성인쇄회로(170)가 표시패널(150)의 배면(BS)에 역방향으로 접합되어, 연성인쇄회로(110)가 뒤로 젖혀지지 않고 표시패널(150)의 배면(BS)상에 평탄하게 배치될 수 있다. Here, the flexible printed circuit 170 may be connected to the back surface BS of the display panel 150. For example, the flexible printed circuit 170 is bonded to the back face BS of the display panel 150 in a reverse direction so that the flexible printed circuit 110 is not bent back, but on the back face BS of the display panel 150 And can be arranged flat.

이에 따라, 연성인쇄회로(170)가 과도하게 젖힐 때 발생되는 스트레스나 크랙(crack) 문제를 방지할 수 있다.Thus, stress and cracking problems that occur when the flexible printed circuit 170 is excessively tilted can be prevented.

그리고 연성인쇄회로(170)는 드라이브 IC(integrated circuit, 173)가 실장된 COF(Chip on film) 또는 TCP(Tape Carrier Package)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.  The flexible printed circuit 170 may be a chip on film (COF) or a tape carrier package (TCP) on which a drive IC (integrated circuit) 17 is mounted, but is not limited thereto.

연성인쇄회로(170)에 실장되는 드라이브 IC(173)는 소스 드라이브 IC일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 게이트 드라이브 IC일 수도 있다.The drive IC 173 mounted on the flexible printed circuit 170 may be a source drive IC. However, the present invention is not limited thereto and may be a gate drive IC.

연성인쇄회로(170)의 일 끝단은 표시패널(150)과 연결되며, 그 반대 끝단은 인쇄회로보드(Printed Circuit Board, 180)와 연결될 수 있다.One end of the flexible printed circuit 170 may be connected to the display panel 150 and the opposite end of the flexible printed circuit 170 may be connected to a printed circuit board 180.

연성인쇄회로(170)의 일 끝단과 표시패널은 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 통하여 연결될 수 있으며, 연성인쇄회로(170)의 그 반대 끝단과 인쇄회로보드(180)는 ACF 또는 커넥터를 통하여 연결될 수 있다.One end of the flexible printed circuit 170 and the display panel may be connected through an ACF (Anisotropic Conductive Film), and the opposite end of the flexible printed circuit 170 and the printed circuit board 180 may be connected through an ACF or a connector have.

여기서, 인쇄회로보드(180)는 소스 인쇄회로보드(Source Printed Circuit Board)일 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 게이트 인쇄회로보드(Gate Printed Circuit Board)일 수 있다.Here, the printed circuit board 180 may be a source printed circuit board. However, the present invention is not limited thereto, and it may be a gate printed circuit board.

이하, 드라이브 IC(173)가 소스 드라이브 IC이며, 인쇄회로보드(180)가 소스 인쇄회로보드인 경우를 일 예시로 설명한다.Hereinafter, a case where the drive IC 173 is a source drive IC and the printed circuit board 180 is a source printed circuit board will be described as an example.

소스 인쇄회로보드(180)는 서로 이격되며 다수 배치될 수 있다. 그리고, 소스 인쇄회로보드(180) 각각에는 다수의 연성인쇄회로(170)가 연결될 수 있다.The source printed circuit boards 180 may be spaced apart from one another and disposed in a plurality of locations. A plurality of flexible printed circuits 170 may be connected to each of the source printed circuit boards 180.

여기서, 소스 인쇄회로보드(180)는 동박층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 동박층과 동박층의 상면과 하면에 배치된 커버실드층으로 이루어질 수 있다.Here, the source printed circuit board 180 may comprise a copper foil layer. For example, it may be composed of a copper foil layer and a cover shield layer disposed on the upper and lower surfaces of the copper foil layer.

그리고, 동박층은 다수의 층으로 형성될 수 있으며, 동박층에는 신호배선 및 전원배선이 배치될 수도 있다.The copper foil layer may be formed of a plurality of layers, and signal wiring and power wiring may be disposed in the copper foil layer.

특히, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)의 소스 인쇄회로보드(180)는 동박층 노출부를 포함할 수 있다.In particular, the source printed circuit board 180 of the display device 100 according to an embodiment of the present invention may include a copper foil layer exposed portion.

즉, 소스 인쇄회로보드(180)의 커버실드층 일부가 제거되어 동박층을 노출시키는 동박층 노출부가 형성될 수 있다. That is, a portion of the cover shield layer of the source printed circuit board 180 may be removed to form a copper foil layer exposing portion that exposes the copper foil layer.

동박층 노출부에 대해서는 차후 좀더 자세히 살펴보도록 한다.The exposed portion of the copper foil layer will be discussed in detail later.

그리고, 표시패널(150) 배면(BS)에는 테이프 패드(190)가 배치될 수 있다.A tape pad 190 may be disposed on the back surface BS of the display panel 150.

여기서, 테이프 패드(190) 상부에는 다수의 소스 인쇄회로보드(180)가 안착되며, 테이프 패드(190)에 의하여 다수의 소스 인쇄회로보드(180)를 표시패널(150)의 배면(BS)에 안정적으로 고정시킬 수 있게 된다.A plurality of source printed circuit boards 180 are mounted on the tape pads 190 and a plurality of source printed circuit boards 180 are connected to the back surface BS of the display panel 150 by the tape pads 190. [ So that it can be stably fixed.

그리고, 테이프 패드(190)는 소스 인쇄회로보드(180)보다 크게 형성될 수 있다. 예를 들어, 소스 인쇄회로보드(180)의 폭(d1)보다 테이프 패드(190)의 폭(d2)이 더 크게 형성될 수 있으며, 이에 따라, 하나의 테이프 패드(190)에 다수의 소스 인쇄회로보드(180)가 안착될 수 있다.The tape pad 190 may be formed larger than the source printed circuit board 180. For example, the width d2 of the tape pad 190 may be made larger than the width d1 of the source printed circuit board 180, The circuit board 180 can be seated.

특히, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100)의 테이프 패드(190)는 도전층을 포함할 수 있으며, 테이프 패드(190)의 도전층을 이용하여, 서로 이격되어 배치된 다수의 소스 인쇄회로보드(180)를 전기적으로 연결할 수 있게 된다.In particular, the tape pad 190 of the display device 100 according to an embodiment of the present invention may include a conductive layer and may be formed using a conductive layer of the tape pad 190, So that the circuit board 180 can be electrically connected.

이에 따라, 다수의 소스 인쇄회로보드(180)를 서로 연결시키기 위한 연성평판케이블 및 커넥터를 삭제할 수 있게 된다.As a result, a flexible flat cable and a connector for connecting a plurality of source printed circuit boards 180 to each other can be eliminated.

테이프 패드(190)와 다수의 소스 인쇄회로보드(180)의 연결관계는 차후 좀 더 자세히 살펴보도록 한다. The connection relationship between the tape pad 190 and the plurality of source printed circuit boards 180 will be described in more detail below.

그리고, 본 발명은 소스 인쇄회로보드(180)와 연결된 콘트롤 보드(CB)를 포함할 수 있다.In addition, the present invention may include a control board CB connected to the source printed circuit board 180.

콘드롤 보드(CB)에는 타이밍제어부(110)와 전원부가(140)가 배치될 수 있다.The timing control unit 110 and the power supply unit 140 may be disposed in the control board CB.

여기서, 콘드롤 보드(CB)의 타이밍제어부(110)에서는 외부의 호스트 시스템으로부터 입력 영상의 디지털 비디오 데이터와 타이밍 신호를 수신받아 디지털 비디오 데이터를 소스 드라이브 IC(173)로 전송할 수 있다. The timing control unit 110 of the control board CB receives the digital video data and the timing signal of the input image from the external host system and transmits the digital video data to the source drive IC 173. [

그리고, 타이밍제어부(110)는 외부의 호스트 시스템으로부터 수신 받은 타이밍 신호를 이용하여 소스 드라이브 IC들(173)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 소 타이밍 제어신호와, 게이트 드라이브 IC(미도시)의 동작 타이밍을 제어하기 위한 게이트 타이밍 제어신호를 생성할 수 있다. The timing controller 110 generates a small timing control signal for controlling the operation timing of the source drive ICs 173 by using the timing signal received from the external host system and an operation timing of the gate drive IC (not shown) Lt; RTI ID = 0.0 > timing control < / RTI >

게이트 타이밍 신호들은 게이트 스타트 펄스(gate start pulse, GSP), 게이트 출력 인에이블 신호(gate output enable signal, GOE), 게이트 시프트 클럭(Gate shift clock, GSC) 등을 포함할 수 있다.The gate timing signals may include a gate start pulse (GSP), a gate output enable signal (GOE), a gate shift clock (GSC), and the like.

여기서, 호스트 시스템은 텔레비젼 시스템, 홈 시어터 시스템, 셋톱박스, 네비게이션 시스템, DVD 플레이어, 블루레이플레이어, 개인용 컴퓨터, 폰 시스템(Phone system) 중 어느 하나로 구현될 수 있다. Here, the host system may be implemented as any one of a television system, a home theater system, a set-top box, a navigation system, a DVD player, a Blu-ray player, a personal computer, and a phone system.

그리고, 호스트 시스템은 입력 영상의 디지털 비디오 데이터를 표시패널의 해상도에 맞게 스케일링한다. 호스트 시스템은 입력 영상의 디지털비디오 데이터와 함께 타이밍 신호들을 타이밍제어부(110)로 전송할 수 있다.Then, the host system scales the digital video data of the input image according to the resolution of the display panel. The host system may transmit the timing signals to the timing controller 110 together with the digital video data of the input image.

전원부(140)는 직류-직류 변환기(DC-DC convertor)와 레귤레이터(regulator) 등의 전원 회로를 이용하여 직류입력 전압을 수신하여 표시패널의 구동에 필요한 전원을 발생시킬 수 있다. The power supply unit 140 may receive a DC input voltage using a power supply circuit such as a DC-DC converter and a regulator to generate a power source necessary for driving the display panel.

예를 들어, 전원부(140)는 게이트 하이 전압(VGH), 게이트 로우 전압(VGL), 감마 보상 전압, 픽셀 전원 전압(ELVDD) 등을 출력할 수 있다.For example, the power supply unit 140 may output the gate high voltage VGH, the gate low voltage VGL, the gamma compensation voltage, the pixel power supply voltage ELVDD, and the like.

이와 같은 콘트롤 보드(CB)는 연성 회로 케이블 예를 들어, 연성평판케이블(Flexible Flat Cable, FFC)과 커넥터를 통해 소스 인쇄회로보드(180)에 연결될 수 있다. Such a control board CB may be connected to the source printed circuit board 180 through a flexible circuit cable, for example, a flexible flat cable (FFC) and a connector.

콘트롤 보드(CB)로부터 출력되는 입력 영상의 디지털 비디오 데이터, 소스 타이밍 제어신호, 및 감마 보상 전압은 연성평판케이블(FFC)와 소스 인쇄회로보드(180) 및 테이프 패드(190)를 통해 소스 드라이브IC(173)에 각각 전송될 수 있다.The digital video data, the source timing control signal, and the gamma compensation voltage of the input image output from the control board CB are supplied to the source drive ICs (not shown) through the flexible flat cable (FFC) and the source printed circuit board 180 and the tape pad 190 (173), respectively.

도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ'을 따라 절단한 단면도이다.3 is a cross-sectional view taken along line III-III 'of FIG.

도 3에 도시한 바와 같이, 표시패널(150)의 배면(BS)과 접촉하는 테이프 패드(190)와 테이프 패드(190) 상부에 배치된 제 1, 제 2 소스 인쇄회로보드(180a, 180b)가 나타나있다. The first and second source printed circuit boards 180a and 180b disposed on the tape pad 190 and the tape pad 190 that are in contact with the back surface BS of the display panel 150, Respectively.

여기서, 테이프 패드(190)는 표시패널(150)의 배면(BS)과 접촉하는 제 1 절연층(191)과, 제 1 절연층(191) 상부에 배치된 도전층(193)과, 도전층(193)을 덮는 제 2 절연층(195)을 포함할 수 있다.The tape pad 190 includes a first insulating layer 191 contacting the back surface BS of the display panel 150, a conductive layer 193 disposed on the first insulating layer 191, And a second insulating layer 195 covering the second insulating layer 193.

특히, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(도 2의 100)의 테이프 패드(190)의 제 2 절연층(195)은 도전층(193)은 노출시키는 다수의 개구영역(OP)을 포함할 수 있다.In particular, the second insulating layer 195 of the tape pad 190 of the display device (100 of FIG. 2) according to an embodiment of the present invention includes a plurality of opening areas OP for exposing the conductive layer 193 .

그리고, 제 2 절연층(195)의 다수의 개구영역(OP) 각각에는 도전성 돌출부(PP)가 배치될 수 있다.The conductive protrusions PP may be disposed in each of the plurality of opening regions OP of the second insulating layer 195.

여기서, 도전성 돌출부(PP)는 각각의 하면은 도전층(193)과 각각 접촉될 수 있다. 이에 따라, 도전층(193)과 도전성 돌출부(PP) 각각은 전기적으로 연결될 수 있게 된다.Here, the conductive protrusions PP may be respectively in contact with the conductive layers 193 on the lower surfaces thereof. Thus, the conductive layer 193 and the conductive protrusion PP can be electrically connected to each other.

그리고, 도전성 돌출부(PP) 각각은 제 2 절연층(195)보다 돌출된 형태일 수 있다. 즉, 제 2 절연층(195)의 상면보다 도전성 돌출부(PP)의 상면이 더 높게 형성될 수 있다. 이에 따라, 제 1, 제 2 소스 인쇄회로보드(180a, 180b) 각각의 동박층 노출부(CR)와 도전성 돌출부(PP)의 접촉성을 향상시킬 수 있게 된다.Each of the conductive protrusions PP may be protruded from the second insulating layer 195. That is, the upper surface of the conductive protrusion PP may be formed higher than the upper surface of the second insulation layer 195. This makes it possible to improve the contactability between the copper foil layer exposed portion CR of each of the first and second source printed circuit boards 180a and 180b and the conductive protrusion PP.

또한, 도전성 돌출부(PP)는 도전성 양면 테이프 또는 ACF(Anisotropic Conductive Film)로 이루어질 수 있다.Further, the conductive protrusion PP may be made of a conductive double-sided tape or ACF (Anisotropic Conductive Film).

그리고, 제 2 절연층(195) 상면에는 접착층(미도시)이 더 포함될 수 있으며, 이 경우, 접착층의 상면보다 도전성 돌출부(PP)의 상면이 더 높게 형성될 수 있다.An adhesive layer (not shown) may further be formed on the upper surface of the second insulating layer 195. In this case, the upper surface of the conductive protrusion PP may be formed higher than the upper surface of the adhesive layer.

제 1, 제 2 소스 인쇄회로보드(180a, 180b) 각각은 제 1, 제 2 커버실드층(181, 185)과, 제 1, 제 2 커버실드층(181, 185) 사이에 배치된 동박층(183)을 포함할 수 있다. Each of the first and second source printed circuit boards 180a and 180b includes first and second cover shield layers 181 and 185 and a copper foil layer 180 disposed between the first and second cover shield layers 181 and 185, (183).

여기서, 동박층(183)은 다수의 층으로 형성될 수도 있다.Here, the copper foil layer 183 may be formed of a plurality of layers.

그리고, 동박층(183)에는 다수의 신호배선 및 전원배선이 형성될 수 있다.A plurality of signal wirings and power supply wirings may be formed in the copper foil layer 183.

특히, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(도 2의 100)의 제 1, 제 2 소스 인쇄회로보드(180a, 180b)는 동박층(183)을 노출시키는 동박층 노출부(CR)가 형성될 수 있다.Particularly, the first and second source printed circuit boards 180a and 180b of the display device (100 of FIG. 2) according to the embodiment of the present invention are formed by forming a copper foil layer exposed portion CR for exposing the copper foil layer 183 .

즉, 제 1 커버실드층(181)의 일부가 제거되어 동박층(183)을 노출시키는 적어도 하나의 동박층 노출부(CR)가 형성될 수 있다.That is, at least one of the first cover shield layer 181 may be partially removed to expose the copper foil layer 183.

그리고, 제 1, 제 2 소스 인쇄회로보드(180a, 180b) 각각의 동박층 노출부(CR)는 테이프 패드(190)의 도전성 돌출부(PP)의 상면과 접촉할 수 있다.The copper foil layer exposed portions CR of each of the first and second source printed circuit boards 180a and 180b may be in contact with the upper surface of the conductive protrusion PP of the tape pad 190. [

예를 들어, 테이프 패드(190)에 형성된 제 1 도전성 돌출부(PP1)는 제 1 소스 인쇄회로보드(180a)의 동박층 노출부(CR)와 접촉할 수 있으며, 제 2 도전성 돌출부(PP2)는 제 2 소스 인쇄회로보드(180b)의 동박층 노출부(CR)와 접촉할 수 있다.For example, the first conductive protrusion PP1 formed on the tape pad 190 may contact the copper foil layer exposed portion CR of the first source printed circuit board 180a, and the second conductive protrusion PP2 may contact the copper foil layer exposed portion CR of the first source printed circuit board 180a. And may contact the copper foil layer exposed portion CR of the second source printed circuit board 180b.

이와 같은 구조를 통하여, 서로 이격하여 분할 배치된 제 1, 제 2 소스 인쇄회로보드(180a, 180b)를 동박층 노출부(CR), 제 1, 제 2 도전성 돌출부(PP1, PP2) 및 도전층(193)을 통하여 서로 전기적으로 연결할 수 있게 된다.The first and second source printed circuit boards 180a and 180b are electrically connected to the copper foil layer exposed portion CR, the first and second conductive protrusions PP1 and PP2, (193). ≪ / RTI >

이에 따라, 제 1, 제 2 소스 인쇄회로보드(180a, 180b)를 서로 연결시키기 위한 케이블, 예를 들어, 연성평판케이블(Flexible Flat Cable) 및 커넥터를 삭제할 수 있게 되어, 공정을 간소화시킴과 동시에 비용을 저감시킬 수 있게 된다.Thus, a cable for connecting the first and second source printed circuit boards 180a and 180b to each other, for example, a flexible flat cable and a connector can be eliminated, thereby simplifying the process The cost can be reduced.

나아가, 도전층(193)에 신호배선, 전원배선 등을 형성할 수 있으므로, 제 1, 제 2 소스 인쇄회로보드(180a, 180b)의 폭을 감소시킬 수 있게 된다.Further, signal wirings, power supply wirings, and the like can be formed on the conductive layer 193, so that the widths of the first and second source printed circuit boards 180a and 180b can be reduced.

도 3에서는 서로 이격된 제 1, 제 2 소스 인쇄회로보드(180a, 180b)를 일 예시로 설명하였으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 테이프 패드(190)의 도전층(193), 도전성 돌출부(PP) 및 소스인쇄회로의 동박층 노출부(CR)를 이용하여 3 이상의 다수의 소스 인쇄회로보드를 전기적으로 연결시킬 수 있다.Although the first and second source printed circuit boards 180a and 180b are illustrated as an example in FIG. 3, the present invention is not limited thereto. The conductive layer 193 of the tape pad 190 of the present invention, A plurality of source printed circuit boards of three or more can be electrically connected using the copper foil layer PP and the copper foil layer exposed portion CR of the source printed circuit.

도 4는 도2의 Ⅳ-Ⅳ'를 따라 절단한 단면도이다.4 is a cross-sectional view taken along line IV-IV 'of FIG. 2;

도 4에 도시한 바와 같이, 연성인쇄회로(Flexible Printed Circuit, 170)는 표시패널(150) 배면(BS)에 연결될 수 있다. 예를 들어, 연성인쇄회로(170)가 표시패널(150)의 배면(BS)에 역방향으로 접합되어, 연성인쇄회로(110)가 뒤로 젖혀지지 않고 표시패널(150)의 배면(BS)상에 평탄하게 배치될 수 있다. As shown in FIG. 4, a flexible printed circuit 170 may be connected to the back surface BS of the display panel 150. For example, the flexible printed circuit 170 is bonded to the back face BS of the display panel 150 in a reverse direction so that the flexible printed circuit 110 is not bent back, but on the back face BS of the display panel 150 And can be arranged flat.

이에 따라, 연성인쇄회로(170)가 과도하게 젖힐 때 발생되는 스트레스나 크랙(crack) 문제를 방지할 수 있다.Thus, stress and cracking problems that occur when the flexible printed circuit 170 is excessively tilted can be prevented.

그리고 연성인쇄회로(170)는 드라이브 IC(integrated circuit, 도 2의 173)가 실장된 COF(Chip on film) 또는 TCP(Tape Carrier Package)일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다. The flexible printed circuit 170 may be a chip on film (COF) or a tape carrier package (TCP) on which a drive IC (integrated circuit) 173 is mounted, but is not limited thereto.

연성인쇄회로(170)의 일 끝단은 표시패널(150)과 연결되며, 그 반대 끝단은 소스 인쇄회로보드(180)와 연결될 수 있다.One end of the flexible printed circuit 170 may be connected to the display panel 150 and the opposite end of the flexible printed circuit 170 may be connected to the source printed circuit board 180.

연성인쇄회로(170)의 일 끝단과 표시패널은 ACF(Anisotropic Conductive Film)를 통하여 연결될 수 있으며, 연성인쇄회로(170)의 그 반대 끝단과 소스 인쇄회로보드(180)는 ACF 또는 커넥터를 통하여 연결될 수 있다.One end of the flexible printed circuit 170 and the display panel may be connected through an ACF (Anisotropic Conductive Film), and the opposite end of the flexible printed circuit 170 and the source printed circuit board 180 are connected through an ACF or a connector .

그리고, 표시패널(150) 배면(BS)에는 테이프 패드(190)가 배치될 수 있으며, 테이프 패드(190)에 의하여 소스 인쇄회로보드(180)는 표시패널(150)의 배면(BS)에 안정적으로 고정시킬 수 있게 된다.A tape pad 190 may be disposed on the back surface BS of the display panel 150 so that the source printed circuit board 180 is stably fixed to the back surface BS of the display panel 150 by the tape pad 190. [ As shown in Fig.

테이프 패드(190)는 표시패널(150)의 배면(BS)과 접촉하는 제 1 절연층(191)과, 제 1 절연층(191) 상부에 도전층(193)과, 도전층(193)을 덮는 제 2 절연층(195)을 포함할 수 있다.The tape pad 190 has a first insulating layer 191 that contacts the back surface BS of the display panel 150 and a conductive layer 193 and a conductive layer 193 on the first insulating layer 191 And a second insulating layer 195 covering the second insulating layer 195.

특히, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(도 2의 100)의 테이프 패드(190)의 제 2 절연층(195)은 도전층(193)은 노출시키는 다수의 개구영역(OP)을 포함할 수 있다.In particular, the second insulating layer 195 of the tape pad 190 of the display device (100 of FIG. 2) according to an embodiment of the present invention includes a plurality of opening areas OP for exposing the conductive layer 193 .

그리고, 제 2 절연층(195)의 다수의 개구영역(OP) 각각에는 도전성 돌출부(PP)가 배치될 수 있다.The conductive protrusions PP may be disposed in each of the plurality of opening regions OP of the second insulating layer 195.

여기서, 도전성 돌출부(PP)는 각각의 하면은 도전층(193)과 각각 접촉될 수 있다. 이에 따라, 도전층(193)과 도전성 돌출부(PP) 각각은 전기적으로 연결될 수 있게 된다.Here, the conductive protrusions PP may be respectively in contact with the conductive layers 193 on the lower surfaces thereof. Thus, the conductive layer 193 and the conductive protrusion PP can be electrically connected to each other.

그리고, 제 2 절연층(195)과 도전성 돌출부(PP)는 단차를 가질 수 있으며, 이에 따라, 도전성 돌출부(PP)가 제 2 절연층(195)에서 돌출된 형태를 가질 수 있다. The second insulating layer 195 and the conductive protrusion PP may have a stepped portion so that the conductive protrusion PP protrudes from the second insulating layer 195.

또한 제 2 절연층(195)의 상면에는 접착층(미도시)이 더 배치될 수 있으며, 이 경우, 도전성 돌출부(PP)는 접착층과의 단차를 가지며 접착층에서 돌출된 형태를 가질 수 있다.Further, an adhesive layer (not shown) may be further disposed on the upper surface of the second insulating layer 195. In this case, the conductive protrusion PP may have a stepped portion with the adhesive layer and may have a protruding shape in the adhesive layer.

접착층을 통하여 소스 인쇄회로보드(180)와 테이프 패드(190)는 더욱 안정적으로 고정될 수 있게 되며, 접착층과 도전성 돌출부(PP)의 단차를 통하여 도전성 돌출부(PP)와 소스 인쇄회로보드(180)의 동박층 노출부(CR)의 접촉성을 향상시킬 수 있게 된다.The source printed circuit board 180 and the tape pad 190 can be more stably fixed through the adhesive layer and the conductive protrusions PP and the source printed circuit board 180 are electrically connected through the step of the adhesive layer and the conductive protrusion PP, The contactability of the exposed portion of the copper foil layer CR can be improved.

소스 인쇄회로보드(180)는 제 1, 제 2 커버실드층(181, 185)과, 제 1, 제 2 커버실드층(181, 185) 사이에 배치된 동박층(183)을 포함할 수 있다. The source printed circuit board 180 may include first and second cover shield layers 181 and 185 and a copper foil layer 183 disposed between the first and second cover shield layers 181 and 185 .

여기서, 동박층(183)은 다수의 층으로 형성될 수도 있다.Here, the copper foil layer 183 may be formed of a plurality of layers.

그리고, 동박층(183)에는 다수의 신호배선 및 전원배선이 형성될 수 있다.A plurality of signal wirings and power supply wirings may be formed in the copper foil layer 183.

특히, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(도 2의 100)의 소스 인쇄회로보드(180)는 동박층(183)을 노출시키는 동박층 노출부(CR)가 형성될 수 있다.Particularly, the source printed circuit board 180 of the display device (100 of FIG. 2) according to the embodiment of the present invention may be formed with a copper foil layer exposed portion CR that exposes the copper foil layer 183.

즉, 제 1 커버실드층(181)의 일부가 제거되어 동박층(183)을 노출시키는 적어도 하나의 동박층 노출부(CR)가 형성될 수 있다.That is, at least one of the first cover shield layer 181 may be partially removed to expose the copper foil layer 183.

그리고, 소스 인쇄회로보드(180)의 동박층 노출부(CR)는 테이프 패드(190)의 도전성 돌출부(PP)와 접촉할 수 있다.Then, the copper foil layer exposed portion CR of the source printed circuit board 180 may contact the conductive protrusion PP of the tape pad 190. [

이와 같은 구조를 통하여, 소스 인쇄회로보드(180)와 도전성 돌출부(PP1, PP2) 및 도전층(193)은 서로 전기적으로 연결할 수 있게 된다.Through such a structure, the source printed circuit board 180 and the conductive protrusions PP1 and PP2 and the conductive layer 193 can be electrically connected to each other.

도 5는 본 발명의 실시예에 따른 표시장치의 인쇄회로보드에 신호 및 전원의 공급모습에 대하여 개략적으로 나타낸 도면이다. FIG. 5 is a schematic view illustrating a supply of signals and power to a printed circuit board of a display device according to an embodiment of the present invention.

도 5에 도시한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(도 2의 100)는 콘트롤 보드(도 2의 CB)로부터 인가되는 신호(S) 및 전원(P)이 테이프 패드(190)의 도전성 돌출부(PP) 및 도전층(193)에 의하여 이웃하는 소스 인쇄회로보드(180a, 180b)로 전달될 수 있다.2, the signal S and the power P applied from the control board (CB in FIG. 2) are applied to the tape pad 190, To the neighboring source printed circuit boards 180a and 180b by the conductive protrusion PP and the conductive layer 193 of the source PCB.

예를 들어, 콘드롤 보드(도 2의 CB)의 타이밍제어부(도 2의 110)로부터 인가되는 입력 영상의 디지털 비디오 데이터, 소스 타이밍 제어신호 등의 신호(S)와, 전원부(도 3의 140)로부터 인가되는 표시패널(150)의 구동에 필요한 전원(P)은 제 2 소스 인쇄회로보드(180b)에 입력될 수 있다.For example, a signal S such as digital video data, a source timing control signal, and the like of an input image applied from a timing control section (110 in FIG. 2) of a control board (CB in FIG. 2) The power source P necessary for driving the display panel 150 to be applied to the second source PCB 180b may be input to the second source PCB 180b.

그리고, 제 2 소스 인쇄회로보드(180b)에 입력된 신호(S) 및 전원(P)은 제 2 도전성 돌출부(PP2)를 통하여 도전층(193)에 전달되고, 도전층(193)의 제 1 도전성 돌출부(PP1)를 통하여 제 1 소스 인쇄회로보드(180a)에 전달될 수 있다.The signal S and the power source P inputted to the second source printed circuit board 180b are transmitted to the conductive layer 193 through the second conductive projection PP2, And may be transmitted to the first source printed circuit board 180a through the conductive protrusion PP1.

이에 따라, 제 1, 제 2 소스 인쇄회로보드(180a, 180b)를 서로 연결시키기 위한 연성평판케이블 및 커넥터를 삭제할 수 있게 되어 공정을 간소화시킴과 동시에 비용을 저감시킬 수 있게 된다.Accordingly, the flexible flat cable and connector for connecting the first and second source printed circuit boards 180a and 180b to each other can be eliminated, thereby simplifying the process and reducing the cost.

나아가, 도전층(193)에 신호배선, 전원배선 등을 형성할 수 있으므로, 제 1, 제 2 소스 인쇄회로보드(180a, 180b)의 폭을 감소시킬 수 있게 된다.Further, signal wirings, power supply wirings, and the like can be formed on the conductive layer 193, so that the widths of the first and second source printed circuit boards 180a and 180b can be reduced.

도 6은 본 발명의 변형예를 개략적으로 나타낸 도면이다.6 is a view schematically showing a modification of the present invention.

도 6에 도시한 바와 같이, 본 발명의 변형예에 따른 표시장치(200)는 콘드롤 보드(CB)의 타이밍제어부(210)로부터 인가되는 입력 영상의 디지털 비디오 데이터, 소스 타이밍 제어신호 등의 신호(S)를 전달하기 위하여, 이웃하는 소스 인쇄회로보드(280)를 연결하는 케이블(C)을 포함할 수 있다.6, a display device 200 according to a modification of the present invention includes digital video data of a video input from a timing control unit 210 of a control board CB, a signal such as a source timing control signal, (C) connecting the neighboring source printed circuit board (280) to transmit the source printed circuit board (S).

여기서, 케이블(C)은 연성평판케이블(Flexible Flat Cable, FFC)일 수 있다.Here, the cable C may be a flexible flat cable (FFC).

즉, 본 발명의 변형예는 콘트롤 보드(CB)의 전원부(240)로부터 인가되는 표시패널(250)의 구동에 필요한 전원(P)은 테이프 패드(290)의 도전성 돌출부(도 5의 PP) 및 도전층(도 5의 193)에 의하여 이웃하는 소스 인쇄회로보드(280)로 전달하고, 콘드롤 보드(CB)의 타이밍제어부(210)로부터 인가되는 입력 영상의 디지털 비디오 데이터, 소스 타이밍 제어신호 등의 신호(S)는 케이블(C)을 통하여 이웃하는 소스 인쇄회로보드(280)로 전달할 수 있다.That is, in the modification of the present invention, the power source P necessary for driving the display panel 250 applied from the power source unit 240 of the control board CB is connected to the conductive protrusions of the tape pad 290 (PP in FIG. 5) The digital video data, the source timing control signal, and the like of the input image, which is applied from the timing control unit 210 of the control board CB, are transmitted to the neighboring source printed circuit board 280 by the conductive layer The signal S of the source printed circuit board 280 can be transmitted to the neighboring source printed circuit board 280 via the cable C. [

그리고, 콘트롤 보드(CB)로부터 소스 인쇄회로(280)로 신호(S)를 공급하기 위한 제 1 연성평판케이블(FFC1)과, 전압(P)을 공급하기 위한 제 2 연성평판케이블(FFC2)가 배치될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 신호(S) 및 전원(P)을 공급하기 위한 제 1, 제 2 연성평판케이블(FFC1, FFC2)은 일체화될 수도 있다.The first flexible flat cable FFC1 for supplying the signal S from the control board CB to the source printed circuit 280 and the second flexible flat cable FFC2 for supplying the voltage P . However, the present invention is not limited thereto, and the first and second flexible flat cables FFC1 and FFC2 for supplying the signal S and the power source P may be integrated.

이와 같이, 본 발명의 변형예의 콘트롤 보드(CB)로부터 공급되는 전원(P) 및 신호(C)는 다수의 소스 인쇄회로보드(280) 사이에서 루트가 이원화되어 전달될 수 있다.As described above, the power source P and the signal C supplied from the control board CB of the modified embodiment of the present invention can be transmitted as a dual route between the plurality of source printed circuit boards 280.

즉, 소스 인쇄회로보드(280)의 동박층 노출부(도 5의 CR), 테이프 패드(290)의 도전성 돌출부(도 5의 PP) 및 도전층(도 5의 193)을 통한 제 1 루트와, 이웃하는 소스 인쇄회로보드(280)를 연결하는 케이블(C)을 통한 제 2 루트로 구분되어 전달될 수 있다.5) of the tape pad 290 and the conductive layer (FIG. 5, 193) of the source printed circuit board 280, , And a cable (C) connecting the neighboring source printed circuit board (280).

이에 따라, 이웃하는 소스 인쇄회로보드(280)간의 전원(P)의 전달은 제 1 루트를 이용하고, 이웃하는 소스 인쇄회로보드(280)간의 신호(S)의 전달은 제 2 루트를 이용함으로써, 신호(S)의 간섭에 따른 노이즈를 저감시킬 수도 있다.Thus, the transfer of power P between neighboring source printed circuit boards 280 utilizes a first route, and the transfer of signal S between neighboring source printed circuit boards 280 is accomplished by using a second route , The noise due to the interference of the signal S can be reduced.

다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 이웃하는 소스 인쇄회로보드(280)간의 전원(P)의 전달은 제 2 루트를 이용하고, 이웃하는 소스 인쇄회로보드(280)간의 신호(S)의 전달은 제 1 루트로 이용할 수도 있다.The transfer of the power P between the neighboring source printed circuit boards 280 utilizes the second route and the transfer of the signal S between the neighboring source printed circuit boards 280 is accomplished using the second route, 1 route.

이와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 표시장치(100, 200)는 테이프 패드(190, 290)의 도전성 돌출부(PP)와 동박층 노출부(CR)를 포함하는 소스 인쇄회로보드(180, 280) 구조를 통하여, 신호(S) 및 전원(P)들을 다양한 형태로 전달할 수 있게 되어 표시장치(100, 200)의 설계의 자유도를 증가시킬 수 있게 된다. Thus, the display device 100, 200 according to the embodiment of the present invention includes the source printed circuit boards 180, 280 including the conductive protrusions PP of the tape pads 190, 290 and the copper foil layer exposed portion CR The signal S and the power source P can be transmitted in various forms through the structure of the display device 100 and 200 to increase the degree of freedom of design of the display device 100 and 200.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the invention as defined in the appended claims. It can be understood that

150: 표시패널 BS: 표시패널의 배면
180a: 제 1 소스 인쇄회로보드 180b: 제 2 소스 인쇄회로보드
181: 제 1 커버실드층 183: 동박층
185: 제 2 커버실드층 190: 테이프 패드
191: 제 1 절연층 193: 도전층
195: 제 2 절연층 PP: 도전성 돌출부
OP: 개구 영역 CR: 동박층 노출부
150: display panel BS: rear surface of the display panel
180a: first source printed circuit board 180b: second source printed circuit board
181: first cover shield layer 183: copper foil layer
185: second cover shield layer 190: tape pad
191: first insulating layer 193: conductive layer
195: second insulating layer PP: conductive protrusion
OP: opening region CR: copper foil layer exposed portion

Claims (10)

표시패널;
상기 표시패널의 배면에 배치되며, 서로 이격된 제 1, 제 2 도전성 돌출부를 포함하는 테이프 패드;
상기 테이프 패드 상에 배치되며, 동박층 노출부를 각각 포함하는 제 1, 제 2 인쇄회로보드
를 포함하고,
상기 제 1, 제 2 도전성 돌출부는 상기 제 1, 제 2 인쇄회로보드의 상기 동박층 노출부에 각각 접촉하여 상기 제 1, 2 인쇄회로보드를 전기적으로 연결시키는 표시장치.
Display panel;
A tape pad disposed on a back surface of the display panel and including first and second conductive protrusions spaced from each other;
A first and a second printed circuit board disposed on the tape pad, each including a copper layer exposed portion,
Lt; / RTI >
Wherein the first and second conductive protrusions respectively contact the copper foil layer exposed portions of the first and second printed circuit boards to electrically connect the first and second printed circuit boards.
제 1 항에 있어서,
상기 테이프 패드는, 상기 표시패널의 배면과 접촉하는 제 1 절연층과, 상기 제 1 절연층 상부에 배치된 도전층을 포함하며, 상기 제 1, 제 2 도전성 돌출부는 상기 도전층과 각각 접촉하는 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the tape pad includes a first insulating layer in contact with a rear surface of the display panel and a conductive layer disposed on the first insulating layer, the first and second conductive protrusions being in contact with the conductive layer Display device.
제 2 항에 있어서,
상기 테이프 패드는 상기 도전층을 덮는 제 2 절연층을 더 포함하고,
상기 제 2 절연층은 상기 제 1, 제 2 도전성 돌출부의 일부 노출시키는 개구 영역을 포함하는 표시장치.
3. The method of claim 2,
Wherein the tape pad further comprises a second insulating layer covering the conductive layer,
And the second insulating layer includes an opening region for exposing a part of the first and second conductive protrusions.
제 3 항에 있어서,
상기 제 1, 제 2 도전성 돌출부는 상기 제 2 절연층의 상면보다 돌출된 표시장치.
The method of claim 3,
And the first and second conductive protrusions protrude from the upper surface of the second insulating layer.
제 3 항에 있어서,
상기 제 2 절연층 상부에 접착층을 더 포함하는 표시장치.
The method of claim 3,
And an adhesive layer on the second insulating layer.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1, 제 2 도전성 돌출부는 도전성 양면 테이프 또는 ACF(Anisotropic Conductive Film)로 이루어진 표시장치.
The method according to claim 1,
Wherein the first and second conductive protrusions are made of a conductive double-sided tape or ACF (Anisotropic Conductive Film).
제 1 항에 있어서,
상기 제 1, 제 2 인쇄회로보드 중 적어도 하나와 연결된 콘트롤 보드를 더 포함하는 표시장치.
The method according to claim 1,
And a control board connected to at least one of the first and second printed circuit boards.
제 1 항에 있어서,
상기 제 1, 제 2 인쇄회로보드를 서로 연결시키는 FFC(Flexible Flat Cable)를 더 포함하는 표시장치.
The method according to claim 1,
And a flexible flat cable (FFC) connecting the first and second printed circuit boards to each other.
제 1 항에 있어서,
상기 표시패널과 상기 제 1, 제 2 인쇄회로보드를 연결시키는 연성인쇄회로를 더 포함하는 표시장치.
The method according to claim 1,
And a flexible printed circuit connecting the display panel and the first and second printed circuit boards.
제 9 항에 있어서,
상기 연성인쇄회로에 드라이브 IC(integrated circuit)가 실장된 표시장치.
10. The method of claim 9,
And a drive IC (integrated circuit) mounted on the flexible printed circuit.
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