KR20060083032A - 키패드 제조공정 - Google Patents

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KR20060083032A
KR20060083032A KR1020050003815A KR20050003815A KR20060083032A KR 20060083032 A KR20060083032 A KR 20060083032A KR 1020050003815 A KR1020050003815 A KR 1020050003815A KR 20050003815 A KR20050003815 A KR 20050003815A KR 20060083032 A KR20060083032 A KR 20060083032A
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Abstract

본 발명은 금속 또는 플라스틱 판재에 숫자와 문자 및 버튼형상을 프레스(Press), 에칭(Etching), 레이져(Laser) 중의 한 방법을 이용하여 일체로 가공함으로써 키패드(Key-pad)를 제조하는 키패드 제조공정에 관한 것이다.
본 발명에 의한 키패드 제조공정은, 프레스(Press)와 에칭(Etching) 또는 레이저(Laser)의 어느 한 방법으로 판재(120)에 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 가공하는 버튼형성단계(S100)와, 상기 버튼형성단계(S100)를 거쳐 형성된 버튼(140)의 컷팅된 테두리(160)에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계(S200)와, 상기 에폭시충진단계(S200)를 거친 판재(120)의 표면을 연마하는 표면연마단계(S300)와, 상기 표면연마단계(S300)를 거친 판재(120)의 표면에 진공상태에서 색상을 도금하는 진공도금단계(S400)와, 상기 진공도금단계(S400)를 거친 판재(120)의 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계(S500)와, 상기 표면코팅단계(S500)를 거친 판재(120)의 배면에 실리콘패드(400)를 부착하는 실리콘부착단계(S600)를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다. 이와 같은 구성에 의하면, 키패드의 두께가 얇아지며 키패드의 제작성 및 생산성이 향상되는 이점이 있다.
정보단말기, 키패드, 판재, 금속, 플라스틱, 버튼, 테두리, 발광소자

Description

키패드 제조공정 { A manufacturing process of Key-pad }
도 1 은 종래 키패드 제조공정의 개략적인 공정흐름도.
도 2 는 종래 키패드의 개략적인 구성을 나타낸 평면도.
도 3 은 본 발명에 의한 키패드 제조공정의 흐름도.
도 4 는 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 휴대폰용 키패드의 개략적인 평면도.
도 5 는 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 노트북용 키패드의 개략적인 평면도.
도 6 은 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 휴대폰용 키패드가 휴대폰에 결합되는 모습를 보인 상태도.
도 7 은 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 키패드가 휴대폰의 하우징에 결합된 상태를 보인 단면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
100. ..... 키패드 120. ..... 판재
140. ..... 버튼 160. ..... 테두리
200. ..... 하부하우징 220. ..... 키패드삽입홈
300. ..... 상부하우징 400. ..... 실리콘패드
500. ..... 돔스위치 600. ..... 인쇄회로기판
620. ..... 접점 S100. ..... 버튼형성단계
S200. ..... 에폭시충진단계 S300. ..... 표면연마단계
S400. ..... 진공도금단계 S500. ..... 표면코팅단계
S600. ..... 실리콘부착단계
본 발명은 정보단말기의 키패드에 관한 것으로, 보다 상세하게는 금속 또는 플라스틱 판재에 숫자와 문자 및 버튼형상을 프레스(Press), 에칭(Etching), 레이져(Laser) 중의 한 방법을 이용하여 일체로 가공함으로써 키패드(Key-pad)를 제조하는 키패드 제조공정에 관한 것이다.
일반적으로 정보단말기는 일반 가정이나 사무실에서 사용하는 휴대폰, 피디에이(PDA), 전자수첩, 노트북 등을 일컫는 것으로 간편하게 휴대하고 다니면서 사용할 수 있는 것이다.
이러한 정보단말기는 어느 것이나 신호발생을 위한 스위치장치로써 키패드(Key-pad)를 갖추고 있으며, 상기 키패드는 접점을 갖는 인쇄회로기판 위에 위치한 상태로 하우징에 마련된 홀에 끼워져 버튼의 일부분이 상기 하우징 외측으로 돌출된 구조로 조립된다.
그리고, 상기 키패드와 인쇄회로기판 사이에는 탄성력과 복원력을 갖는 돔스 위치(Dome switch)가 위치하며, 상기 돔스위치는 상기 키패드를 구성하는 버튼의 작동에 의해 인쇄회로기판에 마련된 접점과 접촉하여 신호발생을 하도록 되어 있다.
한편, 상기 키패드는 상기 정보단말기의 형태에 따른 기능적인 측면과 소비자의 취향이나 패턴 등에 따른 디자인 측면을 충족시킬 수 있도록 여러 가지가 제안된 바 있으며, 이들은 대체적으로 상기 키패드의 버튼이 비교적 작은 크기로 이루어져 있음으로써 매우 정밀하게 제작되고 있는 실정이다.
도 1 에는 종래 키패드 제조공정의 개략적인 공정흐름도가 도시되어 있으며, 도 2 에는 종래 키패드의 개략적인 구성이 평면도로 도시되어 있다.
이들 도면에 도시된 바에 따르면, 우선 키패드(1)의 각 버튼(2)에 해당되는 금형을 통하여 각각의 버튼형상을 가지는 사출성형품을 성형하는 사출성형단계(S10)를 거치게 된다. 상기 사출성형단계(S10)를 거친 다음에는 상기 사출성형품의 버튼(2)을 별도의 펀칭(Punching)장치로서 각 버튼(2)을 연결하는 리브(Rib,3)를 절단하여 하나의 독립된 버튼(2)을 형성하는 리브절단단계(S20)를 거치게 된다.
그리고, 이렇게 절단되어진 상기 각각의 버튼(2)을 상기 키패드(1) 배열과 동일하게 키홈이 형성된 지그(Jig,도시되지 않음)에 고정하여 버튼(2)의 표면에 색상을 도포하는 도장단계(S30)가 진행되며, 상기 도장단계(S30)가 진행된 다음에는 도금된 각각의 버튼(2)에 스크래치(Scratch) 및 찍힘 등의 발생을 방지하고 상기 버튼(2) 표면에 광을 내기 위해 코팅(Coating)하는 표면코팅단계(S40)가 진행된다.
이어서 상기 버튼(2)의 상면에 레이저(Laser)로 번호 및 문자 등을 마킹(Marking)하여 버튼(2)을 표식(標識)하는 마킹단계(S50)가 진행되며, 상기 마킹단계(S50)가 끝난 다음에는 각 버튼(2)을 상기 키패드(1)의 사양에 맞게 제작되는 실리콘패드(도시되지 않음)에 접착제를 도포한 후 부착하는 버튼부착단계(S60)가 진행된다.
상기 버튼부착단계(S60)는 상기 키패드(1)를 구성하는 22개 내지 23개의 각 버튼(2)을 하나하나씩 상기 실리콘패드에 붙이게 되는 과정이며, 이러한 버튼부착단계(S60)가 끝난 다음에는 상기 실리콘패드에 부착된 버튼(2)의 탈거를 방지하기 위해 융착기(도시되지 않음)로 융착(融着)하는 융착단계(S70)가 진행됨으로써 키패드(1)의 제작공정이 완료되는 것이다.
그러나 상기와 같이 키패드(1)를 제작함에 있어서, 종래에는 사출성형 방법으로 숫자 및 기능 버튼들을 사출성형품으로 성형한 후 상기 버튼(2)들을 일일이 한개 한개씩 절단하는 작업을 거치는 과정 등으로 키패드(1)를 제조하기 때문에 제작성 및 생산성이 현저히 저하될 뿐만 아니라 키패드(1)의 불량률이 높아지는 문제점이 있다.
또한 종래에는 사출성형품의 구조적인 문제점, 즉 각각의 버튼 형태에 따른 여러 벌의 금형을 사용하여 해당되는 버튼(2)을 각각 성형하여야 함으로써 제조상의 비용이 증가될 뿐만 아니라 상기 버튼(2)이 정보단말기의 하우징으로 돌출되어 구성됨으로써 정보단말기의 두께가 두꺼워지게 되고, 상기 버튼(2)과 버튼(2)을 연결하는 리브(2)가 가늘고도 좁게 형성되므로 제조시나 핸들링시 쉽게 끊어지거나 뒤틀어지는 문제점이 있다.
그리고, 종래의 키패드 중에서 실리콘 고무로 제조된 키패드(1)는 실리콘 재질의 특성상 휘어짐이 발생하여 기구적으로 안정적이지 못하고, 상기 버튼(2)의 표면에 인쇄된 숫자나 문자 등은 장시간 사용시 도장이 벗겨질 뿐만 아니라 변색 및 긁힘현상으로 인해 식별력이 둔화되는 문제점도 있다.
따라서 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 금속 또는 플라스틱 판재에 숫자와 문자 및 버튼형상을 프레스(Press), 에칭(Etching), 레이져(Laser) 중의 한 방법을 이용하여 일체로 가공함으로써 키패드(Key-pad)를 제조하는 키패드 제조공정을 제공하는 것이다.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 키패드 제조공정은, 프레스(Press)로 판재에 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 가공하는 버튼형성단계와, 상기 버튼형성단계를 거쳐 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계와, 상기 에폭시충진단계를 거친 판재의 표면을 연마하는 표면연마단계와, 상기 표면연마단계를 거친 판재의 표면에 진공상태에서 색상을 도금하는 진공도금단계와, 상기 진공도금단계를 거친 판재의 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계와, 상기 표면코팅단계를 거친 판재의 배면에 실리콘패드를 부착하는 실리콘부착단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
그리고 본 발명에 의한 키패드 제조공정은, 에칭(Etching)으로 판재에 숫자 와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 가공하는 버튼형성단계와, 상기 버튼형성단계를 거쳐 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계와, 상기 에폭시충진단계를 거친 판재의 표면을 연마하는 표면연마단계와, 상기 표면연마단계를 거친 판재의 표면에 진공상태에서 색상을 도금하는 진공도금단계와, 상기 진공도금단계를 거친 판재의 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계와, 상기 표면코팅단계를 거친 판재의 배면에 실리콘패드를 부착하는 실리콘부착단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
또한 본 발명에 의한 키패드 제조공정은, 레이저(Laser)로 판재에 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 컷팅(Cutting)하는 버튼형성단계와, 상기 버튼형성단계를 거쳐 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계와, 상기 에폭시충진단계를 거친 판재의 표면을 연마하는 표면연마단계와, 상기 표면연마단계를 거친 판재의 표면에 진공상태에서 색상을 도금하는 진공도금단계와, 상기 진공도금단계를 거친 판재의 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계와, 상기 표면코팅단계를 거친 판재의 배면에 실리콘패드를 부착하는 실리콘부착단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
상기 버튼형성단계에서는 상기 버튼을 이루는 4면 중에서 1면만 제외하고 나머지 3면을 컷팅하는 것을 특징으로 한다.
상기 판재는 금속 또는 플라스틱으로 이루어짐을 특징으로 한다.
상기 버튼형성단계에서 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에는 빛을 발산하는 발광소자가 구비됨을 특징으로 한다.
이와 같은 구성을 가지는 본 발명에 의하면, 키패드의 두께가 얇아지며 키패드의 제작성 및 생산성이 향상되는 이점이 있다.
이하에서는 상기한 바와 같은 본 발명에 의한 키패드 제조공정의 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참고하여 상세히 설명하기로 한다.
도 3 에는 본 발명에 의한 키패드 제조공정의 흐름도가 도시되어 있으며, 도 4 에는 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 휴대폰용 키패드의 개략적인 평면도가 도시되어 있고, 도 5 에는 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 노트북용 키패드의 개략적인 평면도가 도시되어 있다.
그리고, 도 6 에는 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 휴대폰용 키패드가 휴대폰에 결합되는 모습를 보인 상태도가 도시되어 있으며, 도 7 에는 본 발명에 의한 키패드 제조공정으로 제조된 키패드가 휴대폰의 하우징에 결합된 상태를 보인 단면도가 도시되어 있다.
이들 도면에 도시된 바에 따르면, 본 발명에 의한 키패드 제조공정은 0.2t 정도의 두께를 갖는 판재(120)에 프레스(Press), 에칭(Etching), 레이저(Laser) 중 어느 하나의 방법을 이용하여 일체로 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 가공하는 버튼형상단계(S100)부터 시작된다.
상기 버튼형성단계(S100)에서 프레스(Press)를 이용하는 방법은 상기 키패드(100)에 표시되는 숫자와 문자 그리고 버튼형상이 새겨진 금형을 제작하고 이를 고속프레스로써 연속적으로 펀칭(Punching)하여 생산하는 방법을 말하고, 에칭(Etching)을 이용하는 방법은 상기 판재(120)를 부식시킬 수 있는 화학물로 상기 키패드(100)에 표시되는 숫자와 문자 그리고 버튼형상의 라인으로 부식시키는 방법을 의미하며, 레이저(Laser)를 이용하는 방법은 레이저기(도시되지 않음)에 상기 키패드(100)의 숫자와 문자 그리고 버튼형상의 치수를 좌표값으로 하여 입력하고 명령함으로써 평면인 상기 판재(120)에 컷팅 라인을 형성되게 하는 방법을 일컫는다.
상기 버튼형성단계(S100)에서의 상기 판재(120)는 금속 또는 플라스틱 중 어느 하나의 재료로 이루어진 평면의 판재(120)를 사용할 수 있으며, 상기 버튼형성단계(S100)에서는 상기 키패드(100)의 버튼(140)을 이루는 4면 중에서 1면만 제외하고 3면을 컷팅(Cutting)함으로써 도 4 및 5 에 도시된 바와 같이 각종 기능을 갖는 버튼(140)이 일체로 형성된다.
상기 버튼형성단계(S100)가 진행된 다음에는 버튼형성단계(S100)에서 형성된 상기 버튼(140)의 컷팅된 테두리(160)에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계(S200)가 진행된다. 상기 에폭시충진단계(S200)는 상기 컷팅된 버튼(140)의 숫자 및 문자 또는 테두리(160)에 에폭시를 채움으로써 이물 등이 끼는 것을 방지하고 컷팅된 테두리(160)를 채워 평면을 형성하기 위함이다.
여기에서 상기 컷팅된 테두리(160)에는 빛을 발산하는 발광소자가 구비된다. 상기 발광소자는 야간 또는 어두운 곳에서 상기 버튼(140)의 눌러지는 동작을 더욱 원활하게 할 뿐만 아니라 상기 키패드(100)의 네온효과를 연출함으로써 키패드(100)의 미적인 효과를 부각시킬 수 있도록 범용(汎用)으로 사용되고 있는 엘이디(LED)램프보다는 두께가 얇은 이엘(EL)램프가 적용됨이 바람직할 것이다.
상기 에폭시충진단계(S200)가 진행된 다음에는 상기 판재(120)에 형성된 버튼(140)의 컷팅된 테두리(160)에 채워진 에폭시로 인해 불필요한 부분에 흘러내린 에폭시를 제거하기 위해 표면을 연마(硏磨)하는 표면연마단계(S300)가 진행된다.
상기 표면연마단계(S300)에는 상기 판재(120)의 표면에 광을 내는 미러(Mirror)작업이 포함된다. 이러한 미러작업은 상기 판재(120)에 광을 내어 마치 거울처럼 사물을 반사시키는 효과를 줌으로써 상기 키패드(100)가 적용되는 제품의 표면을 화려하고 고급스럽게 하기 위함이다.
이어서 상기 표면연마단계(S300)을 거친 판재(120)의 표면에 진공상태에서 색상을 도금하는 진공도금단계(S400)가 진행된다. 상기 진공도금단계(S400)는 상기 키패드(100)를 진공상태에서 원하는 여러 가지 색상을 이용하여 표면에 증착(蒸着)시키는 방법으로, 일반적으로 행해지는 도금법에 비해 상기 키패드(100)의 표면에 발생하는 이물 등의 불량을 감소시킬 수 있게 된다.
상기 진공도금단계(S400)가 진행된 다음에는 진공상태에서 착상된 색상으로 거칠어진 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계(S500)가 진행된다. 상기 표면코팅단계(S500)는 도금된 상기 키패드(100) 표면을 매끈하게 할 뿐만 아니라 키패드(100)의 표면에 스크래치(Scratch)나 찍힘 등의 발생을 방지하기 위하여 실시하게 되는 것이다.
그런 다음에는 상기 판재(120)의 배면에 실리콘패드(도 7 에서 400)를 부착하는 실리콘부착단계(S600)가 실시된다. 상기 실리콘부착단계(S600)는 상기 키패드(100)의 크기에 맞게 제작되는 실리콘패드(400)에 키패드(100)를 부착하여 열융착 기(도시되지 않음)로 융착(融着)시켜 결합함으로써 진행되며, 이러한 실리콘부착단계(S600)가 종료됨으로써 상기 키패드(100)의 제작이 완료되는 것이다.
한편, 상기와 같은 공정으로 제조되는 키패드(100)가 정보단말기에 적용되어 작동되는 상태를 휴대폰을 일실시예로 하여 살펴보기로 한다.
먼저 도 6 에 도시된 바와 같이 상기 휴대폰은 액정이 부착된 상부하우징(300)과 정보입력장치인 버튼(140)들이 형성되는 하부하우징(200)으로 구성되는데, 상기 키패드(100)는 상기 하부하우징(200)의 내부 양측에 형성되는 키패드삽입홈(220)에 삽입되어 상기 휴대폰에 간편하게 장착된다.
그리고, 도 7 에 도시된 바에 따르면 상기 키패드(100)는 평면으로 제조되어 상기 하부하우징(200)의 키패드삽입홈(220)에 삽입됨으로써 상기 휴대폰의 기능을 수행하며, 상기 키패드(100)의 하부에는 상기 실리콘패드(400) 등 아래의 다수 부품이 구비되어 부착된다.
즉, 상기 실리콘패드(400)의 하부에는 아래에서 설명할 인쇄회로기판(600)의 접점(620)과 접촉되고 복원되는 작용을 반복함으로써 간격을 유지하도록 탄성력을 가지는 돔스위치(500)가 구비되며, 상기 돔스위치(500)의 하부에는 각각의 상기 버튼(140)의 기능을 담당하는 접점(620)이 형성되는 인쇄회로기판(600)이 설치된다.
따라서, 사용자가 그 기능에 해당되는 버튼(140)을 손가락으로 누르게 되면 상기 버튼(140)이 하방으로 눌려지게 되고, 이에 따라 상기 돔스위치(500)가 하방으로 누르는 힘에 의해 상기 버튼(140)의 기능을 수행하는 인쇄회로기판(600)의 접점(620)에 접촉됨으로써 상기 휴대폰에 소정의 신호가 발생하게 되는 것이다.
이러한 본 발명의 범위는 상기에서 예시한 실시예에 한정하지 않고, 상기와 같은 기술범위 안에서 당업계의 통상의 기술자에게 있어서는 본 발명을 기초로 하는 다른 많은 변형이 가능할 것이다.
위에서 상세히 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 키패드 제조공정에서는, 금속 또는 플라스틱 판재에 숫자와 문자 및 버튼형상을 프레스(Press), 에칭(Etching), 레이져(Laser) 중의 한 방법을 이용하여 일체로 가공함으로써 키패드(Key-pad)를 제조하도록 구성하였다.
따라서, 종래에 사출성형 방법으로 숫자 및 기능 버튼들을 사출성형품으로 성형한 후 버튼들을 일일이 한개 한개씩 절단하는 작업을 거치는 과정 등을 프레스, 에칭 또는 레이저의 어느 한 방법으로 일체로 키패드를 제조함으로써 제작성 및 생산성이 현저히 향상될 수 있는 효과가 기대된다.
그리고, 키패드의 숫자 및 문자 등을 표시하면서 버튼형상을 일체로 가공함으로써 종래의 키패드 제조공정에 비해 작업공정이 현저히 줄어들어 제조상의 비용이 감소될 수 있는 효과가 기대된다.
또한, 키패드의 버튼이 평면으로 구성되어 정보단말기의 두께가 종래 버튼 돌출형보다 얇아지게 되며, 키패드의 컷팅된 테두리에 발광소자가 구비되어 빛을 발산하므로 정보단말기의 키패드를 더욱 새롭고 고급스러운 이미지로 연출할 수 있어 소비자의 구매욕을 향상시키는 효과도 기대된다.

Claims (6)

  1. 프레스(Press)로 판재에 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 가공하는 버튼형성단계와,
    상기 버튼형성단계를 거쳐 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계와,
    상기 에폭시충진단계를 거친 판재의 표면을 연마하는 표면연마단계와,
    상기 표면연마단계를 거친 판재의 표면에 진공상태에서 색상을 도금하는 진공도금단계와,
    상기 진공도금단계를 거친 판재의 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계와,
    상기 표면코팅단계를 거친 판재의 배면에 실리콘패드를 부착하는 실리콘부착단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 키패드 제조공정.
  2. 에칭(Etching)으로 판재에 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 가공하는 버튼형성단계와,
    상기 버튼형성단계를 거쳐 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계와,
    상기 에폭시충진단계를 거친 판재의 표면을 연마하는 표면연마단계와,
    상기 표면연마단계를 거친 판재의 표면에 진공상태에서 색상을 도금하는 진 공도금단계와,
    상기 진공도금단계를 거친 판재의 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계와,
    상기 표면코팅단계를 거친 판재의 배면에 실리콘패드를 부착하는 실리콘부착단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 키패드 제조공정.
  3. 레이저(Laser)로 판재에 숫자와 문자 등을 표시하면서 버튼형상으로 가공하는 버튼형성단계와,
    상기 버튼형성단계를 거쳐 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에 에폭시(Epoxy)를 충진하는 에폭시충진단계와,
    상기 에폭시충진단계를 거친 판재의 표면을 연마하는 표면연마단계와,
    상기 표면연마단계를 거친 판재의 표면에 진공상태에서 색상을 도금하는 진공도금단계와,
    상기 진공도금단계를 거친 판재의 표면을 코팅(Coating)하는 표면코팅단계와,
    상기 표면코팅단계를 거친 판재의 배면에 실리콘패드를 부착하는 실리콘부착단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 키패드 제조공정.
  4. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 버튼형성단계에서는 상기 버튼을 이루는 4면 중에서 1면만 제외하고 나머지 3면을 컷팅하는 것을 특 징으로 하는 키패드 제조공정.
  5. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 하나의 항에 있어서, 상기 판재는 금속 또는 플라스틱으로 이루어짐을 특징으로 하는 키패드 제조공정.
  6. 제 4 항에 있어서, 상기 버튼형성단계에서 형성된 버튼의 컷팅된 테두리에는 빛을 발산하는 발광소자가 구비됨을 특징으로 하는 키패드 제조공정.
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