KR20060079307A - Powder trap apparatus of screw type for semicomductor chamber - Google Patents

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KR20060079307A
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김태환
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Abstract

본 발명은 가스의 흐름은 원할히 수행하며 파우더만을 트랩핑(Trapping)함으로 효과적인 펌프 및 스크러버, 그리고 배관관리를 유도할 수 있는 스크류타입 파우더트랩장치에 관한 것이다.The present invention relates to a screw-type powder trap device that can induce an effective pump and scrubber, and piping management by trapping only a smooth flow of gas and trapping powder.

이를 위한 본 발명은, 해당 배관을 통해 메인챔버와 펌프가 가스인입부(11)와 가스배출부(12)가 각기 설치되고, 쿨링용 PCW가 PCW인입부(13)에 인입되어 내부의 스크류(15)를 통해 PCW배출부(13)로 배출되는 파우더트랩(10)을 설치하도록 구비하여, 상기 파우더트랩(10)은 내부 중앙의 원통을 둘러쌓은 스크류(15)가 길게 배열되어 유체의 흐름을 유도하면서 적당한 갭으로 파티션역할을 하는 벽을 만들어 주고, 모든 영역에 쿨링용 PCW가 흐르게 하여 프로세스 진행후 발생하는 파우더를 트랩한 것을 그 특징으로 한다.
The present invention for this purpose, the main chamber and the pump through the pipe, the gas inlet 11 and the gas outlet 12 is installed, respectively, the cooling PCW is introduced into the PCW inlet (13) to the internal screw ( 15 is provided to install the powder trap 10 discharged to the PCW discharge unit 13 through, the powder trap 10 is a screw 15 surrounding the cylinder in the inner center is arranged long to flow the fluid It is characterized by trapping the powder generated after the process by inducing a wall that serves as a partition to induce a proper gap while inducing a cooling PCW to all areas.

반도체챔버, 스크류타입 파우더트랩, 스크러버, 파우더챔버장치Semiconductor chamber, screw type powder trap, scrubber, powder chamber device

Description

반도체챔버용 스크류타입의 파우더트랩장치{POWDER TRAP APPARATUS OF SCREW TYPE FOR SEMICOMDUCTOR CHAMBER} Powder trap device of screw type for semiconductor chambers {POWDER TRAP APPARATUS OF SCREW TYPE FOR SEMICOMDUCTOR CHAMBER}             

도 1 은 종래의 공정챔버의 파우더트랩이 설치되어 있는 구성도,1 is a configuration diagram in which a powder trap of a conventional process chamber is installed;

도 2 는 도 1 에 도시된 트랩을 상세히 도시해 놓은 단면도,2 is a cross-sectional view showing in detail the trap shown in FIG.

도 3 은 본 발명의 실시예에 관한 반도체챔버용 스크류타입의 파우더트랩장치를 도시해 놓은 도면,3 is a view showing a powder trap device of a screw type for a semiconductor chamber according to an embodiment of the present invention;

도 4 및 도 5 는 도 3 에 도시된 파우더트랩장치를 상세히 도시해 놓은 도면들이다. 4 and 5 are views showing in detail the powder trap device shown in FIG.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명* Explanation of symbols for the main parts of the drawings

10 : 파우더트랩 11 : 가스인입부10: powder trap 11: gas inlet

12 : 가스배출부 13 : PCW 인입부12 gas discharge unit 13 PCW inlet

14 : PCW 배출부 15 : 스크류14 PCW outlet 15 screw

16 : 엠보싱
16: embossing

본 발명은 스크류타입(Screw Type)의 갈고리형 엠보싱 파우더트랩(Powder Trap)장치에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 가스의 흐름은 원할히 수행하며 파우더만을 트랩핑(Trapping)함으로 효과적인 펌프 및 스크러버, 그리고 배관관리를 유도할 수 있는 반도체챔버용 스크류타입 파우더트랩장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a screw type hook type embossing powder trap device, and more particularly, to efficiently pump and scrub the gas and trap the powder, thereby effectively pumping and scrubber, and piping. The present invention relates to a screw type powder trap device for a semiconductor chamber capable of inducing management.

반도체 제조공정에서 웨이퍼상에 박막을 형성하기 위해 사용되는 다양한 종류의 반응가스는 산화성분, 인화성분 및 유독성분을 보유하고 있기 때문에, 사용을 마친 반응가스인, 폐가스를 그대로 대기중에 방출할 경우 인체에 유해할 뿐만 아니라 환경 오염을 유발시키게 된다. 이에 따라 폐가스의 유해성분함량을 허용 농도 이하로 낮추는 정화처리과정을 거쳐서 대기중으로 배출시키기 위해 폐가스를 배기시키는 반도체 설비의 배기라인에는 폐가스의 유독성분을 제거하기 위한 가스스크러버가 설치된다.In the semiconductor manufacturing process, various kinds of reaction gases used to form thin films on wafers contain oxidizing components, flammable components, and toxic components. Therefore, when the waste gas, which is a used reaction gas, is released into the atmosphere as it is, Not only harmful to the environment, but also cause environmental pollution. Accordingly, a gas scrubber is installed in an exhaust line of a semiconductor facility that exhausts waste gas to discharge it to the atmosphere through a purification process for lowering the harmful component content of the waste gas below an allowable concentration.

이러한, 가스스크러버는 가스유입관이 배기라인에 연결되어 폐가스를 공급받은 다음 여러 가지 방식 즉, 열에 의해 연소되는 성질을 이용한 연소식과, 세정수에 용해되는 성질을 이용한 습식과, 가스 처리제와 반응하는 성질을 이용한 건식등에 의해 폐가스를 세정하게 된다. 한편, 배기라인을 통해 가스스크리버에 공급되는 폐가스에는 각종 반응부산물이 파우더형태로 함유되어 있으며, 습식가스스크러버의 세정수와 반응하여 파우더를 생성시킨다. The gas scrubber is a combustion method using a gas inlet pipe connected to an exhaust line and supplied with waste gas, and then burned by various methods, that is, a wet type using water dissolving property and a gas treating agent. The waste gas is cleaned by dry using the property of On the other hand, the waste gas supplied to the gas scrubber through the exhaust line contains various reaction byproducts in the form of powder, and reacts with the washing water of the wet gas scrubber to generate powder.                         

이와 같이 반도체 세정장치로써 스크러버(Scrubber)는 고압의 DI워터(초순수) 또는 DI 워터 + 브러쉬를 사용하여 웨이퍼 위의 이물질이나 거친 면을 깨끗이 하거나 고르게 하여 주는 장비인 것이다. 반도체 공정중 일부 공정은 챔버(Chamber)내부에서 반응하고 나온 가스가 파우더(Powder)성으로 변하여 아웃 가싱(Out Gasing)되어 진공라인(Vauum Line)을 타고 나오는데, 이로 인해 펌프및 스크러버(Scrubber)의 수명을 단축시키며 배관의 막힘 증상을 유도한다. As such, a scrubber is a device that cleans or evens a foreign substance or rough surface on a wafer by using high pressure DI water (ultra pure water) or DI water + brush. In some of the semiconductor processes, the gas reacted in the chamber changes to powder and outgassed and exits the vacuum line, which causes the pump and scrubber It shortens the service life and leads to clogging of pipes.

도 1 은 종래의 공정챔버의 파우더트랩이 설치되어 있는 구성도이고, 도 2 는 도 1 에 도시된 트랩을 상세히 도시해 놓은 단면도이다. 메인챔버(1)에는 일정한 길이의 배관을 통해 도 2 에 도시된 파우더트랩(2)이 위치하고, 이 파우더트랩(2)에는 게이트밸브가 설치되는 한편 다른 배관을 통해 펌프(4)가 설치되도록 구성되어 있다. 1 is a configuration diagram in which a powder trap of a conventional process chamber is installed, and FIG. 2 is a cross-sectional view showing the trap shown in FIG. 1 in detail. The powder trap 2 shown in FIG. 2 is positioned in the main chamber 1 through a pipe of a predetermined length, and the powder trap 2 is configured such that a pump valve is installed through another pipe while a gate valve is installed. It is.

즉, 종래 기술은 메인챔버(Main Chamber : 1)의 바로 뒷 부분에 트랩(2)을 설치한다. 도 2 에 도시된 트랩(2)은 단순히 디스크(3)만을 삽입하여 배열시킴으로 상기 트랩(2)의 외곽을 쿨링(Cooling)시켜서 파우더를 트랩하게 되지만, 그 내부구조의 디스크(3)의 상하 배치로 인해 충분히 파우더를 트랩하지 못하고 펌프(4)및 스크러버(도시되지 않음)에 영향을 주게 되어, 펌프(4)의 잦은 트립(Trip)및 배관의 막힘 현상을 유발하게 된다는 단점이 있었다.
That is, in the prior art, the trap 2 is installed immediately behind the main chamber 1. The trap 2 shown in FIG. 2 merely traps the powder by cooling the outer periphery of the trap 2 by simply inserting and arranging the disc 3, but the top and bottom arrangement of the disc 3 of the internal structure Due to the insufficient trapping of the powder to affect the pump 4 and the scrubber (not shown), there was a disadvantage that the frequent trips (trip) of the pump (4) and clogging of the pipe.

본 발명은 상기와 같이 종래의 문제점을 해소하기 위해 발명한 것으로, 종래 디스크의 트랩대신에 스크류타입의 갈고리형 엠보싱 파우더트랩을 설치하여 가스의 흐름이 원할히 수행되며 파우더만을 트랩핑하게 됨으로 종래보다 효과적인 펌프 및 스크러버, 그리고 배관관리 등을 유도할 수 있는 반도체챔버용 스크류타입의 파우더트랩장치를 제공하고자 함에 그 목적이 있다.
The present invention is invented to solve the conventional problems as described above, by installing a screw-type hook-type embossed powder trap in place of the trap of the conventional disk, the flow of gas is performed smoothly, trapping only the powder, more effective than the conventional An object of the present invention is to provide a powder trap device of a screw type for a semiconductor chamber that can induce a pump, a scrubber, and a pipe management.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 해당 배관을 통해 메인챔버와 펌프가 가스인입부(11)와 가스배출부(12)가 각기 설치되고, 쿨링용 PCW가 PCW인입부(13)에 인입되어 내부의 스크류(15)를 통해 PCW배출부(13)로 배출되는 파우더트랩(10)을 설치하도록 구비하여, 상기 파우더트랩(10)은 내부 중앙의 원통을 둘러쌓은 스크류(15)가 길게 배열되어 유체의 흐름을 유도하면서 적당한 갭으로 파티션역할을 하는 벽을 만들어 주고, 모든 영역에 쿨링용 PCW가 흐르게 하여 프로세스 진행후 발생하는 파우더를 트랩한 것을 그 특징으로 한다.
The present invention for achieving the above object, the main chamber and the pump through the pipe, the gas inlet 11 and the gas discharge unit 12 are respectively installed, the cooling PCW is introduced into the PCW inlet 13 It is provided to install the powder trap 10 discharged to the PCW discharge unit 13 through the screw 15 therein, the powder trap 10 is a screw 15 surrounding the cylinder in the inner center is arranged long While inducing the flow of the fluid to create a partition to act as a partition wall to the appropriate gap, the cooling PCW flows in all areas characterized by trapping the powder generated after the process proceeds.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 예시도면에 의거하여 상세히 설명한다. Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3 은 본 발명의 실시예에 관한 반도체챔버용 스크류타입의 파우더트랩장치를 도시해 놓은 도면이고, 도 4 및 도 5 는 도 3 에 도시된 파우더트랩장치를 상세히 도시해 놓은 도면들이다. 본 발명은 스크류타입의 갈고리형 엠보싱 파우더트랩(10)을 설치하여 가스의 흐름이 원할히 수행되며 파우더만을 스크류(15)에서 트랩핑하게 됨으로 종래보다 효과적인 펌프 및 스크러버, 그리고 배관관리 등을 유도 할 수 있도록 구성되어 있다. 3 is a view illustrating a powder trap device of a screw type for a semiconductor chamber according to an embodiment of the present invention, and FIGS. 4 and 5 are views showing the powder trap device shown in FIG. 3 in detail. The present invention is to install a screw-type embossed powder trap 10 of the screw type, the gas flow is performed smoothly, and only the powder is trapped in the screw 15 to induce a more efficient pump and scrubber, and piping management, etc. It is configured to.

상기 파우더트랩(10)에는 해당 배관을 통해 전후로 메인챔버와 펌프가 가스인입부(11)와 가스배출부(12)를 통해 각기 설치되고, 상기 펌프의 다음 단으로 도시되지 않는 스크러버가, 상기 파우더트랩(10)의 앞단으로 게이트밸브가 각기 설치되게 된다. 또한, 상기 파우더트랩(10)은 내부 중앙의 원통을 둘러쌓은 스크류(15)가 길게 배열되어 있고, 가스인입부(11)를 통한 가스의 흐름은 큰 화살표방향으로 진행되어 가스배출부(12)로 배출되고 있다. In the powder trap 10, the main chamber and the pump are respectively installed through the gas inlet 11 and the gas outlet 12 through the corresponding pipe, and the scrubber is not shown as the next stage of the pump. Gate valves are respectively installed in front of the trap 10. In addition, the powder trap 10 has a screw 15 surrounding the cylinder in the inner center is arranged long, the flow of gas through the gas inlet 11 is advanced in the direction of a large arrow gas discharge unit 12 Is being discharged.

이때 상기 파우더트랩(10)으로 쿨링용 PCW가 PCW인입부(13)에 인입되어 내부의 스크류(15)를 통해 PCW배출부(13)로 배출된다. 상기 스크류(15)는 도 4및 도 5 에 도시된 갈고리형 엠보싱(16)들이 배열되어 있어 유체가 통과할 때 파우더를 효과적으로 잡아주게 된다.At this time, the cooling PCW is introduced into the PCW inlet 13 by the powder trap 10 and is discharged to the PCW discharge unit 13 through the screw 15 therein. The screw 15 is arranged with the hooked embossings 16 shown in FIGS. 4 and 5 to effectively hold the powder as the fluid passes.

본 발명은 도 4 및 도 5 에 도시된 바 같이 파우더트랩(10)내부의 구조를 스크류(15) 방식과 같이 유체의 흐름을 유도하면서 적당한 갭(Gap)으로 파티션(Partition) 역할을 하는 벽을 만들어 주고, 또한 모든 영역(Area)에 쿨링용 PCW가 흐르게 하여 프로세스 (Process) 진행 후 발생하는 파우더를 효과적을 트랩할 수 있도록 한다.As shown in FIGS. 4 and 5, the structure of the powder trap 10 has a wall serving as a partition with an appropriate gap while inducing a flow of fluid, such as a screw 15 method. In addition, the cooling PCW flows in all areas so that the powder generated after the process can be effectively trapped.

그리고, 도 3 에 도시된 파우더트랩(10)내에 있는 모든 스크류(15)의 표면에는 갈고리형 엠보싱(16)처리를 하여 유체가 흐르며 파우더가 효과적으로 트랩할 수 있도록 한다.Then, the surface of all the screws 15 in the powder trap 10 shown in Figure 3 is subjected to the hook-type embossing (16) so that the fluid flows and the powder can effectively trap.

도 4 는 내부 스크류(15)를 위에서 본 그림이고, 상기 스크류(15)에는 도 5 에 도시된 확대도와 같이 갈고리형의 엠보싱(16)을 장착함으로 갈고리 부분으로 유체가 흐를 때 효과적으로 파우더를 잡아 줄 수 있는 장점이 있다.FIG. 4 is a view of the inner screw 15 from above, and the screw 15 has a hooked embossing 16 as shown in FIG. 5 to effectively hold powder when the fluid flows to the hook portion. There are advantages to it.

따라서, 본 발명의 파우더트랩장치는 효과적으로 파우더를 트랩함으로 배기관 및 펌프와, 스크러버의 라이프 타임(Life Time)을 연장시킬 수 있다. 이상과 같이 구성되는 본 발명은 스크류타입(Screw Type)의 쿨링트랩(Cooling Trap)이나, 표면 갈고리형 엠보싱 처리를 이용하고 있다.
Therefore, the powder trap apparatus of the present invention can effectively extend the life time of the exhaust pipe, the pump, and the scrubber by trapping the powder. The present invention constituted as described above uses a screw-type cooling trap or a surface hook-type embossing treatment.

이상 설명한 바와 같이 본 발명에 의하면, 종래 디스크의 트랩대신에 스크류타입의 갈고리형 엠보싱 파우더트랩을 설치하여 가스의 흐름이 원할히 수행되며 파우더만을 내부 스크류의 엠보싱에서 트랩핑하게 됨으로 종래보다 효과적인 펌프 및 스크러버, 그리고 배관관리 등을 유도할 수 있는 반도체챔버용 스크류타입의 파우더트랩장치를 제공할 수 있다. As described above, according to the present invention, a screw-type hook-type embossing powder trap is installed in place of the trap of the conventional disk, so that the gas flow is performed smoothly, and only the powder is trapped in the embossing of the inner screw. And it can provide a screw-type powder trap device for the semiconductor chamber to induce piping management and the like.

본 발명의 반도체챔버용 스크류타입의 파우더트랩장치에 대한 기술사상을 예시도면에 의거하여 설명했지만, 이는 본 발명의 가장 양호한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명의 특허청구범위를 한정하는 것은 아니다. 본 발명은 이 기술분야의 통상 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다. Although the technical concept of the powder trap apparatus of the screw type for semiconductor chambers of the present invention has been described based on the drawings, this is by way of example to illustrate the best embodiment of the present invention and not to limit the claims of the present invention. . It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and imitations can be made without departing from the scope of the technical idea of the present invention.

Claims (2)

해당 배관을 통해 메인챔버와 펌프가 가스인입부와 가스배출부가 각기 설치되고, 쿨링용 PCW가 PCW인입부에 인입되어 내부의 스크류를 통해 PCW배출부로 배출되는 파우더트랩을 설치하도록 구비하여, The main chamber and the pump are respectively provided with the gas inlet and the gas outlet through the corresponding pipes, and the cooling PCW is inserted into the PCW inlet and installed to install the powder trap discharged to the PCW outlet through the internal screw. 상기 파우더트랩은 내부 중앙의 원통을 둘러쌓은 스크류가 길게 배열되어 유체의 흐름을 유도하면서 적당한 갭으로 파티션역할을 하는 벽을 만들어 주고, 모든 영역에 쿨링용 PCW가 흐르게 하여 프로세스 진행후 발생하는 파우더를 트랩한 것을 특징으로 하는 반도체챔버용 스크류타입의 파우더트랩장치.The powder trap is a screw that surrounds the cylinder in the inner center is arranged long to induce fluid flow to create a wall that serves as a partition to the appropriate gap, the cooling PCW flows in all areas to the powder generated after the process proceeds Screw-type powder trap device for semiconductor chambers, characterized in that the trap. 제 1 항에 있어서, The method of claim 1, 상기 스크류에는 갈고리형의 엠보싱들을 장착함으로 갈고리 부분으로 유체가 흐를 때 파우더를 잡아준 것을 특징으로 하는 반도체챔버용 스크류타입의 파우더트랩장치.Screw screw powder trap device for a semiconductor chamber, characterized in that the screw to hold the powder when the fluid flows to the hook portion by mounting the hook-type embossing.
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