KR20060078906A - 진공 흡착식 승강 핀을 구비하는 웨이퍼 지지 장치 - Google Patents

진공 흡착식 승강 핀을 구비하는 웨이퍼 지지 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR20060078906A
KR20060078906A KR1020040117498A KR20040117498A KR20060078906A KR 20060078906 A KR20060078906 A KR 20060078906A KR 1020040117498 A KR1020040117498 A KR 1020040117498A KR 20040117498 A KR20040117498 A KR 20040117498A KR 20060078906 A KR20060078906 A KR 20060078906A
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
wafer
support
semiconductor wafer
vacuum
support pad
Prior art date
Application number
KR1020040117498A
Other languages
English (en)
Other versions
KR100607365B1 (ko
Inventor
강채주
Original Assignee
동부일렉트로닉스 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 동부일렉트로닉스 주식회사 filed Critical 동부일렉트로닉스 주식회사
Priority to KR1020040117498A priority Critical patent/KR100607365B1/ko
Publication of KR20060078906A publication Critical patent/KR20060078906A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100607365B1 publication Critical patent/KR100607365B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68742—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a lifting arrangement, e.g. lift pins
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6838—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping with gripping and holding devices using a vacuum; Bernoulli devices
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68757—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a coating or a hardness or a material

Abstract

본 발명은 진공 흡착식 승강 핀을 구비하는 웨이퍼 지지 장치에 관한 것이다. 종래에는 승강 핀의 지지 패드가 마모되거나 이탈할 경우 웨이퍼 기울어짐, 추락, 파손 등의 문제가 있었다. 본 발명의 웨이퍼 지지 장치는 승강 핀의 지지 패드와 삽입 막대의 내부에 형성된 진공 공급관을 통하여 웨이퍼 밑면에 진공 흡착력을 제공함으로써 보다 안정적으로 웨이퍼를 지지할 수 있다.
웨이퍼 고정 척, 승강 핀, 지지 패드, 진공 흡착

Description

진공 흡착식 승강 핀을 구비하는 웨이퍼 지지 장치{Wafer Supporting Apparatus Having Vacuum Type Lift Pin}
도 1은 종래 기술에 따른 승강 핀을 구비하는 웨이퍼 지지 장치를 나타내는 단면도이다.
도 2는 도 1에 도시된 종래의 웨이퍼 지지 장치에서 지지 패드의 이탈에 따른 웨이퍼 지지 불량을 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착식 승강 핀을 구비하는 웨이퍼 지지 장치를 나타내는 단면도이다.
도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 지지 장치에서 지지 패드의 이탈 상태를 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 진공 흡착식 승강 핀의 지지 패드를 나타내는 단면도이다.
<도면에 사용된 참조 번호의 설명>
10, 30: 웨이퍼 지지 장치 12, 32: 웨이퍼 고정 척
12a, 32a: 척 윗면 12b, 32b: 관통 구멍
14, 34, 44: 승강 핀 14a, 34a, 44a: 삽입 막대
14b, 34b, 44b: 지지 패드 20: 반도체 웨이퍼
20a: 웨이퍼 밑면 36a, 36b, 46a, 46b: 진공 공급관
본 발명은 반도체 웨이퍼 검사 설비에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 웨이퍼 검사 공정에서 반도체 웨이퍼를 로딩, 언로딩할 때 진공 흡착력을 이용하는 진공 흡착식 승강 핀을 구비하는 웨이퍼 지지 장치에 관한 것이다.
일반적으로 반도체 집적회로 소자는 웨이퍼 상태에서 다수 개의 칩으로 제조된 후 전기적 특성 검사를 거치게 된다. 이러한 검사의 주된 목적은 반도체 집적회로 소자의 양품, 불량품을 미리 선별하기 위한 것이다. 이러한 검사를 통하여 웨이퍼 제조 공정의 문제점을 발견하여 피드백할 수도 있으며, 불량 반도체 칩 중에서 수리 가능한 것을 선별하여 수리를 할 수도 있다. 또한, 불량으로 판정된 반도체 칩을 조기에 선별하여 제거함으로써 이후 공정인 패키지 조립 공정의 생산성을 높일 수 있다.
웨이퍼의 전기적 특성 검사에 사용되는 검사 설비는 크게 테스터(tester)와 프로브 시스템(probe system)으로 이루어진다. 프로브 시스템에는 웨이퍼에 형성된 반도체 칩의 전극 패드와 기계적으로 접촉하는 프로브 카드(probe card)가 설치된다. 프로브 카드는 아주 가는 프로브 핀(probe pin)이 카드 기판에 고정된 구성을 가진다.
테스터에서는 검사에 필요한 소정의 신호를 발생시키고, 이 신호는 프로브 헤드를 통하여 프로브 카드에 설치된 각각의 프로브 핀으로 전달된다. 프로브 핀에 전달된 신호는 프로브 핀이 접촉하고 있는 반도체 칩의 전극 패드에 전달되어 전기적 특성을 검사하게 된다.
이와 같이 반도체 웨이퍼의 검사 공정을 수행하기 위해서는 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 고정 척에 로딩(loading)하고 언로딩(unloading)하는 과정이 필수적이다. 이러한 과정을 담당하는 것이 웨이퍼 지지 장치에 설치된 승강 핀이다. 이하에서는 첨부 도면을 참조하여 종래 기술에 따른 웨이퍼 지지 장치의 승강 핀에 대하여 설명하겠다.
도 1은 종래 기술에 따른 승강 핀(14)을 구비하는 웨이퍼 지지 장치(10)를 나타내는 단면도이다.
도 1을 참조하면, 종래 기술에 따른 웨이퍼 지지 장치(10)는 웨이퍼(20)가 탑재되어 고정되는 웨이퍼 고정 척(12)을 포함한다. 반도체 웨이퍼 검사 공정을 진행할 때, 반도체 웨이퍼(20)는 웨이퍼 고정 척(12)의 윗면(12a)에 놓여진다. 이어서, 웨이퍼 고정 척(12)은 진공 흡착력을 이용하여 웨이퍼(20)의 밑면(20a)을 고정한다.
웨이퍼 지지 장치(10)는 또한 여러 개, 예컨대 세 개의 승강 핀(14)들을 포함한다. 승강 핀(14)은 웨이퍼 고정 척(12)을 관통하여 상하로 승강할 수 있도록 설치된다. 승강 핀(14)은 웨이퍼 고정 척(12)의 윗면(12a)에 반도체 웨이퍼(20)를 올려 놓거나, 웨이퍼 고정 척(12)에 놓인 반도체 웨이퍼(20)를 밀어 올려 분리시키는 기능을 담당한다.
이와 같이 승강 핀(14)의 상하 이동이 가능하도록 웨이퍼 고정 척(12)에는 여러 개의 관통 구멍(12b)들이 형성된다. 각각의 승강 핀(14)은 웨이퍼 고정 척(12)의 관통 구멍(12b) 안에 위치하는 삽입 막대(14a)와, 삽입 막대(14a)의 끝에 결합되는 지지 패드(14b)로 이루어진다.
승강 핀(14)의 삽입 막대(14a)는 웨이퍼 고정 척(12)의 아래쪽에 위치하는 구동수단(도시되지 않음)에 연결되며, 관통 구멍(12b)을 통하여 상하로 움직일 수 있다. 승강 핀(14)의 지지 패드(14b)는 반도체 웨이퍼(20)의 밑면(20a)에 접촉하여 웨이퍼 로딩, 언로딩 중에 웨이퍼(20)를 지지한다. 따라서 지지 패드(14b)는 웨이퍼(20)에 기계적인 충격을 가하지 않도록 탄성이 좋은 고무 소재로 만들어지는 것이 보통이다.
그런데 고무 소재로 만들어진 지지 패드(14b)는 오랫동안 사용하다 보면 필연적으로 마모 현상이 나타난다. 지지 패드(14b)의 마모 현상은 지지 패드(14b)와 웨이퍼 밑면(20a) 간의 접촉 불량을 초래하며, 심한 경우 지지 패드(14b)의 이탈을 야기한다.
도 2는 도 1에 도시된 종래의 웨이퍼 지지 장치(10)에서 지지 패드(14b)의 이탈에 따른 웨이퍼 지지 불량을 나타내는 단면도이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 승강 핀(14)의 지지 패드(14b)가 이탈하는 경우에는 승강 핀(14)이 웨이퍼(20)를 안정적으로 지지하지 못하게 되므로, 웨이퍼(20)가 기울어지거나 승강 핀(14)으로부터 떨어져 파손되는 경우가 발생한다.
따라서 지지 패드(14b)의 마모 상태를 항상 확인할 필요가 있지만, 웨이퍼 검사 공정을 진행하는 동안에는 지지 패드(14b)가 웨이퍼(20)에 의해 가려져 있기 때문에 고무 패드(14b)의 상태를 확인하기가 쉽지 않다. 승강 핀(14)의 고무 패드(14b) 상태는 정기적인 점검 과정이나 웨이퍼 추락 등의 사고 발생시 비로소 확인이 가능하기 때문에, 웨이퍼 검사 공정 도중에 웨이퍼 추락 및 파손 사고가 종종 발생하고 있는 실정이다.
본 발명은 전술한 종래 기술에서의 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 반도체 웨이퍼의 로딩, 언로딩 과정에서 웨이퍼를 안정적으로 지지할 수 있는 승강 핀을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 승강 핀의 지지 패드가 마모되거나 일부 이탈하는 현상이 발생하더라도 반도체 웨이퍼를 효율적으로 지지할 수 있는 승강 핀을 제공하기 위한 것이다.
이러한 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 진공 흡착식 승강 핀을 구비하는 웨이퍼 지지 장치를 제공한다.
본 발명에 따른 웨이퍼 지지 장치는 반도체 웨이퍼의 밑면을 지지하고 고정하는 웨이퍼 고정 척을 포함하며, 웨이퍼 고정 척을 관통하여 상하로 승강할 수 있도록 설치되는 적어도 세 개 이상의 승강 핀들을 포함한다. 승강 핀들은 반도체 웨이퍼의 밑면을 지지하면서 하강하여 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 고정 척 위에 탑재시키거나, 반도체 웨이퍼의 밑면을 지지하면서 상승하여 반도체 웨이퍼를 웨이퍼 고 정 척으로부터 분리시킨다. 특히, 각각의 승강 핀은 내부에 형성된 진공 공급관을 가지며, 반도체 웨이퍼를 지지할 때 진공 공급관을 통하여 반도체 웨이퍼의 밑면에 진공 흡착력을 제공하는 것이 특징이다.
본 발명에 따른 웨이퍼 지지 장치에 있어서, 각각의 승강 핀은 반도체 웨이퍼의 밑면에 접촉하며 진공 흡착력을 제공하는 지지 패드를 포함할 수 있다.
또한, 웨이퍼 고정 척은 각각의 승강 핀이 상하로 승강할 수 있도록 승강 핀에 대응하여 형성되는 관통 구멍을 포함할 수 있다.
또한, 각각의 승강 핀은 관통 구멍 안에 위치하며 지지 패드와 결합되는 삽입 막대를 더 포함할 수 있다.
또한, 진공 공급관은 지지 패드와 삽입 막대의 내부를 관통하여 연결될 수 있다.
또한, 각각의 지지 패드는 반도체 웨이퍼의 밑면에 접촉하는 부분이 반대쪽 부분보다 더 넓을 수 있다.
또한, 진공 공급관은 각각의 지지 패드 내부에서 적어도 두 개 이상의 갈래로 나누어질 수 있다.
또한, 지지 패드의 소재는 탄성을 가지는 물질인 것이 바람직하다.
실시예
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예를 보다 상세하게 설명하고자 한다.
실시예를 설명함에 있어서 본 발명이 속하는 기술 분야에 익히 알려져 있고 본 발명과 직접적으로 관련이 없는 기술 내용에 대해서는 설명을 생략한다. 이는 불필요한 설명을 생략함으로써 본 발명의 요지를 흐리지 않고 보다 명확히 전달하기 위함이다. 마찬가지의 이유로 첨부 도면에 있어서 일부 구성요소는 다소 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제 크기를 전적으로 반영하는 것이 아니다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 진공 흡착식 승강 핀(34)을 구비하는 웨이퍼 지지 장치(30)를 나타내는 단면도이다.
도 3을 참조하면, 본 실시예에 따른 웨이퍼 지지 장치(30)는 웨이퍼(20)가 탑재되어 고정되는 웨이퍼 고정 척(32)을 포함한다. 반도체 웨이퍼 검사 공정을 진행할 때, 반도체 웨이퍼(20)는 웨이퍼 고정 척(32)의 윗면(32a)에 놓여진다. 이어서, 웨이퍼 고정 척(32)은 진공 흡착력을 이용하여 웨이퍼(20)의 밑면(20a)을 고정한다.
또한, 본 실시예의 웨이퍼 지지 장치(30)는 여러 개, 예컨대 세 개의 승강 핀(34)들을 포함한다. 승강 핀(34)들은 웨이퍼 고정 척(32)을 관통하여 상하로 승강할 수 있도록 설치된다. 승강 핀(34)들은 웨이퍼(20)의 밑면(20a)을 지지하면서 하강하여 웨이퍼 고정 척(32)의 윗면(32a)에 웨이퍼(20)를 올려 놓거나, 웨이퍼 고정 척(32)에 놓인 웨이퍼(20)를 밀어 올려 웨이퍼 고정 척(32)으로부터 웨이퍼(20)를 분리시키는 기능을 담당한다. 승강 핀(34)의 개수와 위치는 설계 사항이며 필요에 따라 적절하게 변경할 수 있다. 승강 핀(34)이 세 개로 이루어지는 경우, 승강 핀(34)들은 웨이퍼(20)와 동심원 상에 정삼각형의 형태로 위치하여 웨이퍼(20)를 안정적으로 지지한다.
이와 같이 승강 핀(34)들이 상하로 승강할 수 있도록 웨이퍼 고정 척(32)에는 승강 핀(34)들에 대응하여 여러 개의 관통 구멍(32b)들이 형성된다. 각각의 승강 핀(34)은 웨이퍼 고정 척(32)의 관통 구멍(32b) 안에 위치하는 삽입 막대(34a)와, 삽입 막대(34a)의 끝에 결합되는 지지 패드(34b)로 이루어진다.
승강 핀(34)의 삽입 막대(34a)는 웨이퍼 고정 척(32)의 아래쪽에 위치하는 구동수단(도시되지 않음)에 연결되며, 구동수단의 작용에 의하여 일괄적으로 관통 구멍(32b)을 통하여 상하로 움직일 수 있다. 승강 핀(34)의 지지 패드(34b)는 반도체 웨이퍼(20)의 밑면(20a)에 접촉하여 웨이퍼 로딩, 언로딩 중에 웨이퍼(20)를 지지한다. 따라서 지지 패드(34b)는 웨이퍼(20)에 기계적인 충격을 가하지 않도록 탄성이 좋은 고무 소재로 만들어지는 것이 바람직하다. 그러나 지지 패드(34b)의 소재가 반드시 고무 또는 탄성이 있는 물질로 국한되는 것은 아니다.
본 실시예의 승강 핀(34)은 내부에 형성된 진공 공급관(36a, 36b)을 구비하는 것이 특징이다. 승강 핀(34) 내부에 진공 공급관(36a, 36b)이 형성되고, 진공 공급관(36a, 36b)을 통하여 진공 흡착력을 제공하기 때문에, 본 실시예의 승강 핀(34)은 보다 안정적으로 반도체 웨이퍼(20)를 지지할 수 있다.
진공 공급관은 삽입 막대(34a)의 내부를 관통하여 형성되는 제1 진공 공급관(36a)과 지지 패드(34b)의 내부를 관통하여 형성되는 제2 진공 공급관(36b)으로 이루어진다. 제1 진공 공급관(36a)과 제2 진공 공급관(36b)은 서로 연결되어 있으며, 제2 진공 공급관(36b)의 웨이퍼 고정 척(32)의 아래쪽에 위치하는 진공 펌 프(도시되지 않음)에 연결된다.
각각의 지지 패드(34b)는 반도체 웨이퍼(20)의 밑면(20a)에 접촉하는 부분이 삽입 막대(34a)에 결합되어 있는 반대쪽 부분보다 더 넓게 형성된다. 따라서 웨이퍼(20)의 밑면(20a)에 진공 흡착력을 제공하여 웨이퍼(20)를 지지할 때 보다 효율을 높일 수 있다.
이상 설명한 구성을 가지는 본 실시예의 웨이퍼 지지 장치(30)는 종래 기술에서와 같이 승강 핀(34)의 지지 패드(34b)가 마모되거나 일부 이탈하는 현상이 발생하더라도 웨이퍼(20)의 안정적인 지지가 가능하다.
도 4는 도 3에 도시된 본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 지지 장치(30)에서 지지 패드(34b)의 일부가 이탈한 상태를 나타내는 단면도이다.
도 4에 도시된 바와 같이, 세 개의 승강 핀(34) 중에서 하나의 승강 핀(34)에 지지 패드(34b)가 없더라도, 나머지 두 개의 승강 핀(34)에서 제공하는 진공 흡착력만으로 웨이퍼(20)를 안정적으로 지지할 수 있다. 따라서 종래 기술에서 나타나는 웨이퍼 추락 및 파손 사고를 효과적으로 방지할 수 있다.
한편, 승강 핀의 지지 패드에서 제공하는 진공 흡착력의 효율을 높이기 위하여 지지 패드 내부에서 두 개 이상의 갈래로 나누어지도록 진공 공급관을 형성할 수 있다. 이어서 설명하는 실시예는 그러한 예를 보여준다.
도 5는 본 발명의 다른 실시예에 따른 진공 흡착식 승강 핀(44)의 지지 패드(44b)를 나타내는 단면도이다.
도 5를 참조하면, 승강 핀(44)의 삽입 막대(44a) 안에 형성된 제1 진공 공급 관(46a)은 단일 진공관인 반면, 지지 패드(44b) 안에 형성된 제2 진공 공급관(46b)은 두 갈래로 나누어져 있다. 이와 같이 웨이퍼(20)와 접촉하여 직접 진공 흡착력을 제공하는 제2 진공 공급관(46b)을 적어도 두 개 이상의 갈래로 나누어 형성함으로써 진공 흡착력의 효율을 높일 수도 있다.
한편, 본 발명에 따른 승강 핀(34, 44)은 이송 암(도시되지 않음)에 의하여 공급되는 반도체 웨이퍼(20)가 승강 핀(34, 44)의 윗부분, 즉 지지 패드(34b, 44b) 위에 탑재되는 순간부터 진공 흡착력을 제공하여 웨이퍼(20)를 지지하며, 소정의 검사 공정이 완료된 후 이송 암이 웨이퍼(20)를 배출시키기 위하여 웨이퍼(20) 윗면에 밀착되는 순간부터 진공 흡착력을 차단하여 이송 암에 의한 웨이퍼 배출을 가능하게 한다.
지금까지 실시예를 통하여 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 진공 흡착식 승강 핀을 구비하는 웨이퍼 지지 장치는 승강 핀에서 제공하는 진공 흡착력을 이용하기 때문에 보다 안정적이고 효율적으로 반도체 웨이퍼를 지지할 수 있다. 따라서 승강 핀이 웨이퍼를 지지한 채 상하로 승강하는 동안에도 안정적인 웨이퍼 지지력을 유지할 수 있다.
또한, 본 발명에 따른 웨이퍼 지지 장치는 승강 핀들 중의 일부가 마모되거나 이탈하는 현상이 발생하더라도 나머지 승강 핀들을 이용하여 안정적인 웨이퍼 지지력을 유지할 수 있으며, 종래에 승강 핀의 손상에 의하여 자주 발생하던 웨이퍼의 기울어짐, 추락, 파손 등의 사고를 미연에 방지할 수 있다.
본 명세서와 도면에는 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 개시하였으며, 비록 특정 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명의 기술 내용을 쉽게 설명하고 발명의 이해를 돕기 위한 일반적인 의미에서 사용된 것이지, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 것이다.

Claims (8)

  1. 반도체 웨이퍼의 밑면을 지지하고 고정하는 웨이퍼 고정 척과;
    상기 웨이퍼 고정 척을 관통하여 상하로 승강할 수 있도록 설치되고, 상기 반도체 웨이퍼의 밑면을 지지하면서 하강하여 상기 반도체 웨이퍼를 상기 웨이퍼 고정 척 위에 탑재시키거나, 상기 반도체 웨이퍼의 밑면을 지지하면서 상승하여 상기 반도체 웨이퍼를 상기 웨이퍼 고정 척으로부터 분리시키는 적어도 세 개 이상의 승강 핀들을 포함하며,
    각각의 상기 승강 핀은 내부에 형성된 진공 공급관을 가지며, 상기 반도체 웨이퍼를 지지할 때 상기 진공 공급관을 통하여 상기 반도체 웨이퍼의 밑면에 진공 흡착력을 제공하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지 장치.
  2. 제1항에 있어서, 각각의 상기 승강 핀은 상기 반도체 웨이퍼의 밑면에 접촉하며 진공 흡착력을 제공하는 지지 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지 장치.
  3. 제2항에 있어서, 상기 웨이퍼 고정 척은 각각의 상기 승강 핀이 상하로 승강할 수 있도록 상기 승강 핀에 대응하여 형성되는 관통 구멍을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지 장치.
  4. 제3항에 있어서, 각각의 상기 승강 핀은 상기 관통 구멍 안에 위치하며, 상기 지지 패드와 결합되는 삽입 막대를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지 장치.
  5. 제4항에 있어서, 상기 진공 공급관은 상기 지지 패드와 상기 삽입 막대의 내부를 관통하여 연결되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지 장치.
  6. 제2항에 있어서, 각각의 상기 지지 패드는 상기 반도체 웨이퍼의 밑면에 접촉하는 부분이 반대쪽 부분보다 더 넓은 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지 장치.
  7. 제6항에 있어서, 상기 진공 공급관은 각각의 상기 지지 패드 내부에서 적어도 두 개 이상의 갈래로 나누어지는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지 장치.
  8. 제2항에 있어서, 상기 지지 패드의 소재는 탄성을 가지는 물질인 것을 특징으로 하는 웨이퍼 지지 장치.
KR1020040117498A 2004-12-30 2004-12-30 진공 흡착식 승강 핀을 구비하는 웨이퍼 지지 장치 KR100607365B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040117498A KR100607365B1 (ko) 2004-12-30 2004-12-30 진공 흡착식 승강 핀을 구비하는 웨이퍼 지지 장치

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040117498A KR100607365B1 (ko) 2004-12-30 2004-12-30 진공 흡착식 승강 핀을 구비하는 웨이퍼 지지 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20060078906A true KR20060078906A (ko) 2006-07-05
KR100607365B1 KR100607365B1 (ko) 2006-08-01

Family

ID=37170731

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040117498A KR100607365B1 (ko) 2004-12-30 2004-12-30 진공 흡착식 승강 핀을 구비하는 웨이퍼 지지 장치

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100607365B1 (ko)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101288989B1 (ko) * 2010-12-28 2013-08-07 에이피시스템 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 이송 방법
KR20140119993A (ko) * 2013-04-01 2014-10-13 삼성디스플레이 주식회사 기판 고정 장치 및 그 방법
TWI497639B (zh) * 2011-03-11 2015-08-21 Ap Systems Inc 基底夾盤單元、包含該基底夾盤單元的基底處理裝置以及基底轉移方法
CN105093588A (zh) * 2015-08-24 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 一种支撑销及吸附机台
WO2023224285A1 (ko) * 2022-05-19 2023-11-23 피에스케이홀딩스 (주) 와피지 제어 가능한 진공 흡착핀을 구비하는 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61231738A (ja) 1985-04-08 1986-10-16 Hitachi Ltd ウエハ搬送機構
JPH1126544A (ja) 1997-07-08 1999-01-29 Matsushita Electric Ind Co Ltd ワーク搬送用キャリアの位置決め装置および位置決め方法
JP2003045944A (ja) 2001-07-27 2003-02-14 Canon Inc 基板保持装置、基板受渡し方法とこれを用いた露光装置、及びデバイスの製造方法
JP4131164B2 (ja) 2002-11-27 2008-08-13 セイコーエプソン株式会社 基板固定方法および表示装置製造方法
KR100567869B1 (ko) * 2003-07-25 2006-04-04 동부아남반도체 주식회사 웨이퍼 결함 검사장비의 웨이퍼 스테이지

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101288989B1 (ko) * 2010-12-28 2013-08-07 에이피시스템 주식회사 기판 처리 장치 및 기판 이송 방법
TWI497639B (zh) * 2011-03-11 2015-08-21 Ap Systems Inc 基底夾盤單元、包含該基底夾盤單元的基底處理裝置以及基底轉移方法
KR20140119993A (ko) * 2013-04-01 2014-10-13 삼성디스플레이 주식회사 기판 고정 장치 및 그 방법
CN105093588A (zh) * 2015-08-24 2015-11-25 京东方科技集团股份有限公司 一种支撑销及吸附机台
CN105093588B (zh) * 2015-08-24 2018-05-08 京东方科技集团股份有限公司 一种支撑销及吸附机台
WO2023224285A1 (ko) * 2022-05-19 2023-11-23 피에스케이홀딩스 (주) 와피지 제어 가능한 진공 흡착핀을 구비하는 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR100607365B1 (ko) 2006-08-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7411384B2 (en) Wafer chuck
KR20070013041A (ko) 프로브 카드, 이 프로브 카드를 갖는 테스트 장치 및, 이테스트 장치를 이용한 테스트 방법
US8525538B2 (en) Apparatus and method for testing a semiconductor device
JP2007110104A (ja) コンタクト抵抗を最小化するボールを有するパッケージ及びテスト装置、並びにそのパッケージの製造方法
JPWO2005093442A1 (ja) 半導体集積回路装置の製造方法
US20080297185A1 (en) Multi probe card unit, probe test device including the multi probe card unit, and methods of fabricating and using the same
KR20130123193A (ko) 테스트 소켓
KR100607365B1 (ko) 진공 흡착식 승강 핀을 구비하는 웨이퍼 지지 장치
KR20040004698A (ko) 재치대의 정전기 제거 기구 및 검사 장치
US6737878B2 (en) Probe applied to semiconductor package test and method for testing semiconductor package
KR20110121063A (ko) 테스트핸들러용 개방장치
US5789685A (en) Structure of rotary arm and device chuck part of a device handler
KR20160044975A (ko) 반도체 패키지 테스트 블레이드 및 이를 포함하는 반도체 패키지 테스트 장치
JP7267058B2 (ja) 検査装置
KR19980069436A (ko) 테스트 핸들러의 캐리어
US7420382B2 (en) Apparatus and method for testing semiconductor chip
KR20050071117A (ko) 프로브 카드 니들의 세정시스템
KR102123485B1 (ko) 듀얼형 솔더볼 플레이스먼트 시스템
KR100384550B1 (ko) 웨이퍼 프로버의 프로버 카드 교환 장치
JP2011196746A (ja) 上下可動式プローブカード、試験方法及び試験装置
JP2001013207A (ja) 半導体素子検査用ソケット、半導体装置の検査方法及び製造方法
JP2014165451A (ja) コレットならびにチップ部品の搬送装置および搬送方法
KR0127320B1 (ko) 반도체 웨이퍼 프로빙 장치
KR100779027B1 (ko) 반도체 칩 승강장치
KR100251650B1 (ko) 반도체검사장치의퍼포먼스보드및이를구비한검사장치

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
LAPS Lapse due to unpaid annual fee