KR20060077466A - Encapsulating structure and method for organic light emitting device - Google Patents

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KR20060077466A
KR20060077466A KR1020040116331A KR20040116331A KR20060077466A KR 20060077466 A KR20060077466 A KR 20060077466A KR 1020040116331 A KR1020040116331 A KR 1020040116331A KR 20040116331 A KR20040116331 A KR 20040116331A KR 20060077466 A KR20060077466 A KR 20060077466A
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이호창
한석윤
황상수
김종복
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오리온전기 주식회사
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Abstract

본 발명은 유기발광소자 봉지 구조 및 봉지 방법을 개시한다. 이에 의하면, 제1 기판의 발광영역 상에 발광부가 형성되고, 상기 제1 기판의 봉지영역 상에 접착력 강화부가 복수개 돌출하여 설치되고, 상기 접착력 강화부 사이의 제1 기판 상에 봉지용 접착제가 형성되고, 상기 봉지용 접착제에 의해 상기 제1 기판과 봉지용 제2 기판이 접착된다. 그러므로, 상기 발광부가 외부 환경으로부터 보호되도록 봉지된다. 따라서, 본 발명은 봉지용 접착제의 접착폭을 확대하지 않으면서 상기 제1 기판에 대한 봉지용 접착제의 접착면적을 확대시키므로 상기 제1 기판에 대한 봉지용 접착제의 접착력을 강화시킬 수가 있다. 따라서, 본 발명은 상기 제1 기판에 접착된 봉지용 접착제의 안정성과 제어 용이성을 향상시킬 수가 있다.The present invention discloses an organic light emitting device encapsulation structure and a sealing method. As a result, a light emitting part is formed on a light emitting area of the first substrate, a plurality of adhesive strength enhancing parts protrude from the encapsulation area of the first substrate, and an adhesive for encapsulation is formed on the first substrate between the adhesive force enhancing parts. The first substrate and the second substrate for sealing are adhered by the sealing adhesive. Therefore, the light emitting portion is sealed so as to be protected from the external environment. Therefore, the present invention can increase the adhesion area of the sealing adhesive to the first substrate without increasing the adhesive width of the sealing adhesive can enhance the adhesive strength of the sealing adhesive to the first substrate. Therefore, this invention can improve the stability and controllability of the sealing adhesive agent adhere | attached on the said 1st board | substrate.

유기발광소자, 기판, 봉지용 접착제, 접착력 강화부, 접착면적,Organic light emitting device, substrate, encapsulation adhesive, adhesion reinforcement, adhesion area,

Description

유기발광소자의 봉지 구조 및 봉지 방법{encapsulating structure and method For organic light emitting device} Encapsulating structure and method For organic light emitting device             

도 1은 종래 기술에 의한 유기발광소자의 봉지 구조를 나타낸 단면도1 is a cross-sectional view showing a sealing structure of an organic light emitting device according to the prior art

도 2는 종래 기술에 의한 다른 유기발광소자의 봉지 구조를 나타낸 단면도.2 is a cross-sectional view showing a sealing structure of another organic light emitting device according to the prior art.

도 3은 본 발명에 의한 유기발광소자의 봉지 구조를 나타낸 단면도.3 is a cross-sectional view showing a sealing structure of an organic light emitting device according to the present invention.

도 4는 본 발명에 의한 다른 유기발광소자의 봉지 구조를 나타낸 단면도.
4 is a cross-sectional view showing a sealing structure of another organic light emitting device according to the present invention.

본 발명은 유기발광소자(organic light emitting device: OLED)의 봉지(encapsulation)에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 기판의 봉지영역에 접착하는 봉지용 접착제의 접착 면적을 확대시킴으로써 기판과 봉지용 접착제의 접착력을 강화시키도록 한 유기발광소자의 봉지 구조 및 봉지 방법에 관한 것이다.The present invention relates to an encapsulation of an organic light emitting device (OLED), and more particularly, to an adhesive force of a substrate and an adhesive for encapsulation by enlarging the adhesive area of the adhesive for encapsulation to the encapsulation region of the substrate. The present invention relates to an encapsulation structure and an encapsulation method of an organic light emitting device.

최근에 들어, 기존의 음극선관(cathode ray tube: CRT)의 단점인 무거운 무게와 큰 부피를 해결하기 위해 각종 평판 표시장치가 개발되고 있다. 이러한 평판 표시장치 중에는 액정표시장치(liquid crystal display: LCD), 전계방출표시장치(field emission display: FED), 플라즈마 디스플레이 패널(plasma display panel: PDP), 유기발광소자(organic light emitting device: OLED) 등이 있다. 특히, 유기발광소자는 정공수송층, 발광층, 전자수송층을 갖는 전계발광층의 양면에 전극을 형성한 형태로, 넓은 시야각, 고개구율, 고색도 등의 특징 때문에 차세대 평판 표시장치로서 주목받고 있다.Recently, various flat panel displays have been developed to solve heavy weight and large volume, which are disadvantages of conventional cathode ray tubes (CRTs). Among such flat panel displays, liquid crystal displays (LCDs), field emission displays (FEDs), plasma display panels (PDPs), and organic light emitting devices (OLEDs) Etc. In particular, the organic light emitting device is formed in the form of electrodes formed on both sides of the electroluminescent layer having a hole transport layer, a light emitting layer, an electron transport layer, attracting attention as a next-generation flat panel display device because of the characteristics of a wide viewing angle, high aperture ratio, high color.

한편, 상기 유기발광소자를 제조하는 공정의 하나인 봉지(encapsulation) 공정은, 투명기판의 액티브영역 상에 형성된 유기발광소자가 수분이나 산소 등의 외부 환경에 의해 성능저하, 수명단축 및 제품 품질 저하 등과 같은 불량현상을 일으키는 것을 방지하기 위해, 상기 기판의 봉지영역 상에 봉지용 접착제를 형성하는 공정이다.On the other hand, the encapsulation process, which is one of the processes for manufacturing the organic light emitting device, is characterized in that the organic light emitting device formed on the active region of the transparent substrate is degraded due to external environment such as moisture or oxygen, resulting in reduced lifespan and reduced product quality In order to prevent the occurrence of defects such as, etc., it is a step of forming a sealing adhesive on the sealing area of the substrate.

종래에는 도 1에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 발광부(11) 외측의 봉지영역 상에 아무런 구조물 없이 봉지용 접착제(13)가 배치되고, 상기 기판(10)과 봉지용 기판(20)이 상기 접착제(13)에 의해 접착된다.In the related art, as shown in FIG. 1, the encapsulation adhesive 13 is disposed on the encapsulation area outside the light emitting part 11 of the substrate 10 without any structure, and the substrate 10 and the encapsulation substrate 20 are disposed. ) Is bonded by the adhesive 13.

또한, 도 2에 도시된 바와 같이, 기판(10)의 발광부(11) 외측의 봉지영역 상에 2개의 봉지용 배리어(15)가 이격하여 배치되고, 상기 봉지용 배리어(15) 사이의 기판(10) 상에 봉지용 접착제(13)가 배치되고, 상기 기판(10)과 봉지용 기판(20)이 상기 접착제(13)에 의해 접된다.In addition, as shown in FIG. 2, two encapsulation barriers 15 are spaced apart from each other on an encapsulation region outside the light emitting portion 11 of the substrate 10, and the substrate between the encapsulation barriers 15 is disposed therebetween. The sealing adhesive 13 is arrange | positioned on 10, The said board | substrate 10 and the sealing board | substrate 20 contact | connect with the said adhesive 13.

그런데, 상기 접착제(13)에 의한 봉지방식은 크게 스크린 프린트(screen print) 방식과 도포(dispenser) 방식으로 구분될 수 있다. 상기 스크린 프린트 방 식이나 도포 방식 모두가 상기 접착제(13)의 접착력과 투습력을 강화시키기 위해 상기 접착제(13)의 접착폭(W1),(W2)을 단순히 확대시키는 방법을 사용하는 것이 일반적이다.By the way, the sealing method by the adhesive 13 may be largely divided into a screen print method and a dispenser method. In general, both the screen printing method and the application method use a method of simply enlarging the adhesion widths W1 and W2 of the adhesive 13 to enhance the adhesion and moisture permeability of the adhesive 13. .

그러나, 상기 접착제(13)의 접착폭을 확대시키는 것은 봉지공정이나 유기발광소자 제품의 수율을 저하시키는 요인으로 작용한다. 그러므로, 봉지공정이나 제품의 수율 저하를 방지하면서도 봉지용 접착제의 접착폭을 확대할 수 있는 방안이 요구되는 실정이다.
However, increasing the adhesive width of the adhesive 13 acts as a factor to lower the sealing process or the yield of the organic light emitting device product. Therefore, there is a need for a method of expanding the adhesive width of the adhesive for encapsulation while preventing the yield reduction of the encapsulation process or product.

따라서, 본 발명의 목적은 봉지공정이나 제품 수율의 저하를 방지하면서도 기판에 대한 봉지용 접착제의 접착폭을 확대함으로써 기판과 봉지용 접착제의 접착력을 강화시키도록 하는데 있다.Accordingly, an object of the present invention is to enhance the adhesion between the substrate and the adhesive for encapsulation by enlarging the adhesion width of the adhesive for encapsulation to the substrate while preventing the encapsulation process or a decrease in product yield.

본 발명의 다른 목적은 봉지용 접착제의 안정성과 제어 용이성을 향상시키는데 있다.
Another object of the present invention is to improve the stability and controllability of the sealing adhesive.

이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 유기발광소자의 봉지 구조는 발광영역에 발광부가 형성된 제1 기판; 상기 제1 기판의 발광부 외측의 봉지영역 상에 소정의 이격 간격으로 돌출하여 배치된 복수개의 접착력 강화부; 봉지용 제2 기판; 및 상기 제1, 2 기판을 접착시키기 위해, 상기 제1 기판의 봉지영역 상 에 형성된 봉지용 접착제를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.The encapsulation structure of the organic light emitting device according to the present invention for achieving the above object comprises a first substrate having a light emitting portion in the light emitting region; A plurality of adhesion reinforcing parts protruded at predetermined intervals on an encapsulation area outside the light emitting part of the first substrate; A second substrate for encapsulation; And an adhesive for encapsulation formed on the encapsulation area of the first substrate so as to adhere the first and second substrates.

바람직하게는, 상기 접착력 강화부는 소정의 패턴으로 돌출하여 형성될 수 있다. 상기 접착력 강화부는 직선, 곡선, 이들의 혼합 중 어느 하나의 연장된 패턴으로 형성될 수 있다.Preferably, the adhesion reinforcing portion may be formed to protrude in a predetermined pattern. The adhesion reinforcing portion may be formed in an extended pattern of any one of a straight line, a curve, and a mixture thereof.

바람직하게는, 상기 접착력 강화부는 감광막, 금속, 산화막, 질화막, 산화질화막, 세라믹 중 어느 하나로 형성될 수 있다.Preferably, the adhesion reinforcing portion may be formed of any one of a photosensitive film, a metal, an oxide film, a nitride film, an oxynitride film, and a ceramic.

또한, 이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 유기발광소자의 봉지 구조는 발광영역에 발광부가 형성된 제1 기판; 상기 제1 기판의 발광영역 외측의 봉지영역 상에 소정의 이격 간격으로 돌출하여 배치된 복수개의 접착력 강화부; 봉지용 제2 기판; 상기 제2 기판의 봉지영역 상에 소정의 이격 간격으로 돌출하여 배치된 복수개의 접착력 강화부; 및 상기 제1, 2 기판을 접착시키기 위해, 상기 제1, 2 기판의 봉지영역 상에 봉지용 접착제를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.In addition, the encapsulation structure of the organic light emitting device according to the present invention for achieving the above object comprises a first substrate having a light emitting portion in the light emitting region; A plurality of adhesion reinforcing parts protruded at predetermined intervals on an encapsulation area outside the light emitting area of the first substrate; A second substrate for encapsulation; A plurality of adhesion reinforcing parts protruding at predetermined intervals on the encapsulation area of the second substrate; And an adhesive for encapsulation on the encapsulation areas of the first and second substrates, in order to bond the first and second substrates.

또한, 이와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 유기발광소자의 봉지 방법은 제1 기판의 발광영역 상에 발광부를 형성하는 단계; 상기 제1 기판의 발광영역 외측의 봉지영역 상에 소정의 이격 간격으로 돌출하여 배치된 복수개의 접착력 강화부를 형성하는 단계; 상기 제1 기판의 봉지영역 상에 봉지용 접착제를 형성하는 단계; 및 상기 제1, 2 기판을 상기 봉지용 접착제에 의해 접착시키는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 한다.
In addition, the method of encapsulating the organic light emitting device according to the present invention for achieving the above object comprises the steps of forming a light emitting portion on the light emitting region of the first substrate; Forming a plurality of adhesion reinforcing parts protruded at predetermined intervals on an encapsulation area outside the light emitting area of the first substrate; Forming an adhesive for encapsulation on the encapsulation region of the first substrate; And adhering the first and second substrates by the sealing adhesive.

이하, 본 발명에 의한 유기발광소자의 봉지 구조 및 봉지 방법을 첨부된 도 면을 참조하여 상세히 설명하기로 한다. 종래의 부분과 동일 구성 및 동일 작용의 부분에는 동일 부호를 부여한다.Hereinafter, an encapsulation structure and an encapsulation method of an organic light emitting diode according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The same code | symbol is attached | subjected to the part of the same structure and the same action as the conventional part.

도 3은 본 발명에 의한 유기발광소자의 봉지 구조를 나타낸 단면도이다. 도 3을 참조하면, 제1 기판(10)의 발광영역 상에 발광부(11)가 배치되고, 상기 발광부(11) 외측의 봉지영역 상에 접착력 강화부(31)가 배치되고, 상기 접착력 강화부(31) 사이의 봉지영역 상에 봉지용 접착제(33)가 배치되고, 봉지용 제2 기판(20)이 상기 접착제(33)에 의해 상기 제1 기판(10)에 접착된다. 따라서, 상기 발광부(11)가 외부 환경으로부터 보호되도록 봉지된다.3 is a cross-sectional view showing a sealing structure of an organic light emitting device according to the present invention. Referring to FIG. 3, a light emitting part 11 is disposed on a light emitting area of the first substrate 10, an adhesive force reinforcing part 31 is disposed on an encapsulation area outside the light emitting part 11, and the adhesive force is provided. An encapsulation adhesive 33 is disposed on the encapsulation region between the reinforcing portions 31, and the encapsulation second substrate 20 is adhered to the first substrate 10 by the adhesive 33. Therefore, the light emitting part 11 is sealed to protect from the external environment.

여기서, 상기 접착력 강화부(31)는 통상적인 사진공정 또는 사진식각공정에 의해 형성되며, 상기 제1 기판(10)의 봉지영역 상에 소정의 이격 간격을 두고 복수개, 예를 들어 3개 이상 돌출하여 배치된다. 상기 접착력 강화부(31)는 감광막, 금속, 질화막, 산화질화막, 세라믹 등의 재질로 구성될 수 있다.Here, the adhesion reinforcing portion 31 is formed by a conventional photolithography process or a photolithography process, a plurality of, for example three or more protruding at a predetermined interval on the encapsulation area of the first substrate 10. Are arranged. The adhesion reinforcing part 31 may be made of a material such as a photosensitive film, a metal, a nitride film, an oxynitride film, a ceramic, or the like.

또한, 상기 접착력 강화부(31)는 상기 발광부(11)로부터 소정의 이격 간격을 두고 그 주변을 따라가면서 직선, 곡선, 이들의 혼합 중 어느 하나의 연장된 패턴으로 형성될 수 있다. 또한, 상기 접착제(33)는 광경화성이거나 열경화성이어도 무방하다.In addition, the adhesion reinforcing part 31 may be formed in an extended pattern of any one of a straight line, a curve, and a mixture thereof while following the periphery at a predetermined distance from the light emitting part 11. In addition, the adhesive 33 may be photocurable or thermosetting.

따라서, 상기 봉지용 접착제(33)는 상기 접착력 강화부(31)의 각 표면에 접착되고 아울러 상기 접착력 강화부(31) 사이의 제1 기판(10)의 표면에도 접착되므로 상기 접착력 강화부(31)의 표면적만큼 상기 접착제(33)의 접착면적이 확대된다. 그 결과, 상기 접착제(33)의 접착폭(W3)을 종래의 접착제(13)의 접착폭(W1),(W2) 보다 확대시키지 않으면서도 상기 제1 기판(10)에 대한 상기 접착제(33)의 접착면적을 종래에 비하여 대폭 확대하는 것이 가능하다.Therefore, the sealing adhesive 33 is adhered to each surface of the adhesion reinforcing portion 31 and also to the surface of the first substrate 10 between the adhesion reinforcing portion 31, the adhesion force reinforcing portion 31 The adhesive area of the adhesive 33 is enlarged by the surface area of the sheet. As a result, the adhesive 33 to the first substrate 10 without expanding the adhesive width W3 of the adhesive 33 than the adhesive widths W1 and W2 of the conventional adhesive 13. It is possible to greatly increase the adhesive area of the resin as compared with the conventional one.

따라서, 본 발명은 상기 제1 기판(10)에 대한 접착제(33)의 접착력을 강화할 수가 있고 나아가 상기 제1 기판(10)에 접착된 접착제(33)의 안정성과 제어 용이성을 향상시킬 수가 있다.
Therefore, the present invention can enhance the adhesive force of the adhesive 33 to the first substrate 10 and further improve the stability and controllability of the adhesive 33 adhered to the first substrate 10.

이와 같이 구성된 본 발명에 의한 유기발광소자의 봉지 구조에 적용된 봉지 방법을 설명하면, 먼저, 통상적인 공정을 통하여 상기 제1 기판(10)의 발광영역 상에 발광부(11)를 형성하는 공정이 완료되고 나면, 상기 제1 기판(10)의 봉지영역 상에 상기 접착력 강화부(31)를 형성한다. 이때, 상기 접착력 강화부(31)는 소정의 이격 간격을 두고 복수개, 예를 들어 3개 이상 돌출하여 배치되도록 패터닝한다. 상기 접착력 강화부(31)는 감광막, 금속, 질화막, 산화질화막, 세라믹 등의 재질로 형성할 수 있다. 또한, 상기 접착력 강화부(31)는 상기 발광부(11)로부터 소정의 이격 간격을 두고 그 주변을 따라가면서 직선, 곡선, 이들의 혼합 중 어느 하나의 연장된 패턴으로 형성할 수 있다.Referring to the encapsulation method applied to the encapsulation structure of the organic light emitting device according to the present invention configured as described above, first, the process of forming the light emitting portion 11 on the light emitting region of the first substrate 10 through a conventional process After completion, the adhesion reinforcing portion 31 is formed on the encapsulation region of the first substrate 10. At this time, the adhesive force reinforcing portion 31 is patterned to be arranged to protrude a plurality, for example three or more at predetermined intervals. The adhesion reinforcing portion 31 may be formed of a material such as a photosensitive film, a metal, a nitride film, an oxynitride film, a ceramic, or the like. In addition, the adhesion reinforcing part 31 may be formed in an extended pattern of any one of a straight line, a curve, and a mixture thereof while following the periphery at a predetermined distance from the light emitting part 11.

이후, 상기 봉지용 접착제(33)를 상기 제1 기판(10)의 봉지영역 상에 도포한다. 이때, 상기 봉지용 접착제(33)는 상기 접착력 강화부(31)의 각 표면에 접착되고 아울러 상기 접착력 강화부(31) 사이의 제1 기판(10)의 표면에도 접착된다.Thereafter, the sealing adhesive 33 is coated on the encapsulation area of the first substrate 10. At this time, the sealing adhesive 33 is adhered to each surface of the adhesion reinforcing portion 31 and also to the surface of the first substrate 10 between the adhesion reinforcing portion 31.

따라서, 상기 접착제(33)의 접착폭(W3)을 종래의 접착제(13)의 접착폭(W1),(W2) 보다 확대시키지 않으면서도 상기 제1 기판(10)에 대한 상기 접착제(33) 의 접착면적을 종래에 비하여 대폭 확대 가능하다. 이는 상기 접착력 강화부(31)의 표면적만큼 상기 접착제(33)의 접착면적이 확대되었기 때문이다.Accordingly, the adhesive width of the adhesive 33 to the first substrate 10 without expanding the adhesive width W3 of the adhesive 33 than the adhesive widths W1 and W2 of the conventional adhesive 13. Adhesion area can be enlarged significantly compared with the past. This is because the adhesive area of the adhesive 33 is increased by the surface area of the adhesion reinforcing portion 31.

이후, 상기 제1 기판(10)과 봉지용 제2 기판(20)을 대향하여 밀착시킴으로써 상기 제1 기판(10)과 봉지용 제2 기판(20)을 상기 접착제(33)에 의해 접착시킨다. 따라서, 상기 발광부(11)는 상기 제1 기판(10)과 제2 기판(20) 및 접착제(33)에 의해 봉지되므로 외부 환경으로부터 보호된다.Thereafter, the first substrate 10 and the encapsulating second substrate 20 are brought into close contact with each other so that the first substrate 10 and the encapsulating second substrate 20 are adhered by the adhesive 33. Therefore, the light emitting part 11 is sealed by the first substrate 10, the second substrate 20, and the adhesive 33, thereby protecting the external environment.

따라서, 본 발명은 상기 제1 기판(10)에 대한 접착제(33)의 접착력을 강화할 수가 있고 나아가 상기 제1 기판(10)에 접착된 접착제(33)의 안정성과 제어 용이성을 향상시킬 수가 있다.Therefore, the present invention can enhance the adhesive force of the adhesive 33 to the first substrate 10 and further improve the stability and controllability of the adhesive 33 adhered to the first substrate 10.

도 4는 본 발명에 의한 다른 유기발광소자의 봉지 구조를 나타낸 단면도이다. 도 4를 참조하면, 본 발명의 봉지 구조(40)는 상기 제2 기판(20)의 표면 상에도 접착력 강화부(35)가 추가로 설치되는 것을 제외하면, 도 3의 봉지 구조(30)와 동일하다. 설명의 편의상 이에 대한 설명은 설명의 중복을 피하기 위해 생략하기로 한다.
4 is a cross-sectional view showing a sealing structure of another organic light emitting device according to the present invention. Referring to FIG. 4, the encapsulation structure 40 of the present invention is the encapsulation structure 30 of FIG. 3 except that the adhesion reinforcing portion 35 is further installed on the surface of the second substrate 20. same. For convenience of description, descriptions thereof will be omitted to avoid duplication of description.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 의한 유기발광소자 봉지 구조 및 봉지 방법은 제1 기판의 발광영역 상에 발광부가 형성되고, 상기 제1 기판의 봉지영역 상에 접착력 강화부가 복수개 돌출하여 설치되고, 상기 접착력 강화부 사이의 제1 기판 상에 봉지용 접착제가 형성되고, 상기 봉지용 접착제에 의해 상기 제1 기 판과 봉지용 제2 기판이 접착된다. 그러므로, 상기 발광부가 외부 환경으로부터 보호되도록 봉지된다.As described above, in the organic light emitting device encapsulation structure and the encapsulation method according to the present invention, a light emitting part is formed on a light emitting area of the first substrate, and a plurality of adhesion reinforcing parts protrude on the encapsulating area of the first substrate, An adhesive for encapsulation is formed on the first substrate between the adhesion reinforcing portions, and the first substrate and the encapsulation second substrate are adhered by the encapsulation adhesive. Therefore, the light emitting portion is sealed so as to be protected from the external environment.

따라서, 본 발명은 봉지용 접착제의 접착폭을 확대하지 않으면서 상기 제1 기판에 대한 봉지용 접착제의 접착면적을 확대시키므로 상기 제1 기판에 대한 봉지용 접착제의 접착력을 강화시킬 수가 있다. 따라서, 본 발명은 상기 제1 기판에 접착된 봉지용 접착제의 안정성과 제어 용이성을 향상시킬 수가 있다. Therefore, the present invention can increase the adhesion area of the sealing adhesive to the first substrate without increasing the adhesive width of the sealing adhesive can enhance the adhesive strength of the sealing adhesive to the first substrate. Therefore, this invention can improve the stability and controllability of the sealing adhesive agent adhere | attached on the said 1st board | substrate.

한편, 본 발명은 도시된 도면과 상세한 설명에 기술된 내용에 한정하지 않으며 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 형태의 변형도 가능함은 이 분야에 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 사실이다.On the other hand, the present invention is not limited to the contents described in the drawings and detailed description, it is obvious to those skilled in the art that various modifications can be made without departing from the spirit of the invention. .

Claims (6)

발광영역에 발광부가 형성된 제1 기판;A first substrate having a light emitting portion formed in a light emitting area; 상기 제1 기판의 발광부 외측의 봉지영역 상에 소정의 이격 간격으로 돌출하여 배치된 복수개의 접착력 강화부;A plurality of adhesion reinforcing parts protruded at predetermined intervals on an encapsulation area outside the light emitting part of the first substrate; 봉지용 제2 기판; 및A second substrate for encapsulation; And 상기 제1, 2 기판을 접착시키기 위해, 상기 제1 기판의 봉지영역 상에 형성된 봉지용 접착제를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 봉지 구조.An encapsulation structure of an organic light emitting device, characterized in that it comprises an adhesive for encapsulation formed on the encapsulation area of the first substrate to adhere the first and second substrates. 제 1 항에 있어서, 상기 접착력 강화부는 소정의 패턴으로 돌출하여 형성되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 봉지 구조.The encapsulation structure of an organic light emitting device according to claim 1, wherein the adhesion reinforcing portion is formed to protrude in a predetermined pattern. 제 2 항에 있어서, 상기 접착력 강화부는 직선, 곡선, 이들의 혼합 중 어느 하나의 연장된 패턴으로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 봉지 구조.3. The encapsulation structure of an organic light emitting device according to claim 2, wherein the adhesion reinforcing portion is formed in an extended pattern of any one of a straight line, a curve, and a mixture thereof. 제 2 항 또는 제 3 항에 있어서, 상기 접착력 강화부는 감광막, 금속, 산화 막, 질화막, 산화질화막, 세라믹 중 어느 하나로 형성되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 봉지 구조.The encapsulation structure of an organic light emitting device according to claim 2 or 3, wherein the adhesion reinforcing portion is formed of any one of a photosensitive film, a metal, an oxide film, a nitride film, an oxynitride film, and a ceramic. 발광부를 가진 제1 기판;A first substrate having a light emitting portion; 상기 제1 기판의 발광영역 외측의 도포영역 상에 소정의 이격 간격으로 돌출하여 배치된 복수개의 접착력 강화부;A plurality of adhesion reinforcing parts protruding at predetermined intervals on an application area outside the light emitting area of the first substrate; 봉지용 제2 기판;A second substrate for encapsulation; 상기 제2 기판의 도포영역 상에 소정의 이격 간격으로 돌출하여 배치된 복수개의 접착력 강화부; 및A plurality of adhesion reinforcing parts protruding at predetermined intervals on the application area of the second substrate; And 상기 제1, 2 기판을 접착시키기 위해, 상기 제1, 2 기판의 접착력 강화부 사이에 형성된 접착제를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 봉지 구조.An encapsulation structure of an organic light emitting device, characterized in that it comprises an adhesive formed between the adhesion reinforcing portion of the first, the second substrate to bond the first, the second substrate. 제1 기판의 발광영역 상에 발광부를 형성하는 단계;Forming a light emitting part on a light emitting area of the first substrate; 상기 제1 기판의 발광영역 외측의 봉지영역 상에 소정의 이격 간격으로 돌출하여 배치된 복수개의 접착력 강화부를 형성하는 단계;Forming a plurality of adhesion reinforcing parts protruded at predetermined intervals on an encapsulation area outside the light emitting area of the first substrate; 상기 제1 기판의 봉지영역 상에 봉지용 접착제를 형성하는 단계; 및Forming an adhesive for encapsulation on the encapsulation region of the first substrate; And 상기 제1, 2 기판을 상기 봉지용 접착제에 의해 접착시키는 단계를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 유기발광소자의 봉지 방법.A method of encapsulating an organic light emitting device, comprising the step of adhering the first and second substrates with the encapsulation adhesive.
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