KR100619626B1 - Flat panel display device - Google Patents

Flat panel display device Download PDF

Info

Publication number
KR100619626B1
KR100619626B1 KR1020040011339A KR20040011339A KR100619626B1 KR 100619626 B1 KR100619626 B1 KR 100619626B1 KR 1020040011339 A KR1020040011339 A KR 1020040011339A KR 20040011339 A KR20040011339 A KR 20040011339A KR 100619626 B1 KR100619626 B1 KR 100619626B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrode pads
sealing agent
layer
substrate
flat panel
Prior art date
Application number
KR1020040011339A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20050082771A (en
Inventor
배효대
탁윤흥
홍철기
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020040011339A priority Critical patent/KR100619626B1/en
Publication of KR20050082771A publication Critical patent/KR20050082771A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100619626B1 publication Critical patent/KR100619626B1/en

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844—Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00—Organic light-emitting devices
    • H10K50/80—Constructional details
    • H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842—Containers
    • H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/17—Passive-matrix OLED displays
    • H10K59/179—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)

Abstract

본 발명은 패드 전극부의 부식을 방지할 수 있도록 한 평판표시소자에 관한 것이다.The present invention relates to a flat panel display element capable of preventing corrosion of the pad electrode portion.

본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시장치는 기판 상에 형성되는 다수의 전극 패드들과, 상기 기판에 도포되는 실링제와, 상기 실링제와 구동회로와의 본딩부 사이에 노출된 상기 전극 패드들 상에 형성되어 상기 전극 패드들의 부식을 방지하는 보호막을 구비하는 것을 특징으로 한다.A flat panel display according to an exemplary embodiment of the present invention includes a plurality of electrode pads formed on a substrate, a sealing agent applied to the substrate, and the electrode pads exposed between a bonding portion between the sealing agent and a driving circuit. It is characterized in that it is provided on the protective film to prevent corrosion of the electrode pads.

이러한, 본 발명은 구동회로와의 본딩부와 실링제 사이에 노출된 전극 패드부 상에 보호막을 형성함으로써 실링제와 투명기판간의 접착력을 감소시키기 않고 수분으로 인한 전극 패드부의 부식을 방지할 수 있으며, 실링제의 안쪽 및 바깥쪽에 차단막을 형성함으로써 실링제와 투명기판간의 접착력을 감소시키기 않고 수분으로 인한 전극 패드부의 부식을 방지함과 아울러 실링제로 인한 EL 층의 손상을 방지하고 스크라이빙 불량 및 외관불량을 방지하게 된다.The present invention forms a protective film on the electrode pad portion exposed between the bonding portion of the driving circuit and the sealing agent to prevent corrosion of the electrode pad portion due to moisture without reducing the adhesion between the sealing agent and the transparent substrate. By forming a blocking film on the inside and outside of the sealing agent, it prevents corrosion of the electrode pad part due to moisture without reducing the adhesion between the sealing agent and the transparent substrate, and also prevents damage of the EL layer due to the sealing agent, It will prevent appearance defects.

Description

평판 표시장치{FLAT PANEL DISPLAY DEVICE} Flat panel display {FLAT PANEL DISPLAY DEVICE}             

도 1은 종래의 평판 표시장치 중 일렉트로 루미네센스 표시장치를 나타내는 단면도.1 is a cross-sectional view showing an electro luminescence display of the conventional flat panel display.

도 2는 도 1에 도시된 실링제의 퍼짐 현상을 나타내는 단면도.FIG. 2 is a cross-sectional view illustrating a spread phenomenon of the sealing agent illustrated in FIG. 1. FIG.

도 3은 본 발명의 실시 예에 다른 평판 표시장치 중 일렉트로 루미네센스 표시장치를 나타내는 단면도.3 is a cross-sectional view illustrating an electroluminescence display device among flat panel display devices according to an exemplary embodiment of the present invention.

도 4는 도 3에 도시된 투명기판 상에 동시에 형성된 절연막 및 보호막을 나타내는 평면도.4 is a plan view showing an insulating film and a protective film formed on the transparent substrate shown in FIG.

도 5는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 평판 표시장치를 나타내는 평면도.5 is a plan view illustrating a flat panel display device according to a first exemplary embodiment of the present invention.

도 6은 도 5에 도시된 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 평판 표시장치의 보호막을 나타내는 평면도.6 is a plan view illustrating a passivation layer of the flat panel display according to the first exemplary embodiment of the present invention illustrated in FIG. 5.

도 7은 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 평판 표시장치를 나타내는 평면도.7 is a plan view illustrating a flat panel display device according to a second exemplary embodiment of the present invention.

도 8은 도 7에 도시된 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 평판 표시장치의 보호막을 나타내는 평면도.FIG. 8 is a plan view illustrating a passivation layer of the flat panel display device according to the second exemplary embodiment of the present invention illustrated in FIG. 7.

도 9는 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 평판 표시장치의 보호막을 나타내는 평면도.9 is a plan view illustrating a passivation layer of a flat panel display device according to a third exemplary embodiment of the present invention.

도 10은 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 평판 표시장치 중 일렉트로 루미네센스 표시장치를 나타내는 평면도.10 is a plan view illustrating an electro luminescence display of the flat panel display according to the fourth exemplary embodiment of the present invention.

도 11은 도 10에 도시된 차단막에 의해 실링제의 퍼짐 현상이 방지되는 상태를 나타내는 단면도.11 is a cross-sectional view showing a state in which the spreading phenomenon of the sealing agent is prevented by the blocking film shown in FIG. 10.

도 12는 도 10에 도시된 보호막을 나타내는 평면도.FIG. 12 is a plan view illustrating the protective film shown in FIG. 10. FIG.

도 13은 도 10에 도시된 다른 형태의 보호막을 나타내는 평면도.FIG. 13 is a plan view illustrating another type of protective film illustrated in FIG. 10. FIG.

도 14는 도 10에 도시된 또 다른 형태의 보호막을 나타내는 평면도.FIG. 14 is a plan view illustrating another type of protective film illustrated in FIG. 10. FIG.

도 15는 보호막을 가지는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 평판 표시장치를 나타내는 평면도.15 is a plan view illustrating a flat panel display device according to a fifth exemplary embodiment of the present invention having a protective film.

도 16은 보호막 및 차단막을 가지는 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 평판 표시장치를 나타내는 평면도.16 is a plan view illustrating a flat panel display device according to a fifth exemplary embodiment of the present invention having a protective film and a blocking film.

< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 ><Description of Symbols for Main Parts of Drawings>

6, 106 : 절연막 8, 108 : 격벽6, 106 insulation film 8, 108 partition wall

10, 110, 210 : 투명기판 12, 112 : 애노드전극10, 110, 210: transparent substrate 12, 112: anode electrode

14, 114, 214 : 실링제 16, 116 : 봉합판14, 114, 214: sealing agent 16, 116: suture plate

20, 120 : EL 층 22, 122 : 캐소드전극20, 120: EL layers 22, 122: cathode electrodes

24, 124 : 게터 30, 130, 230, 232 : 칩온필름24, 124: getter 30, 130, 230, 232: chip on film

32, 132 : ACF 134, 234a, 234b : 보호막32, 132: ACF 134, 234a, 234b: protective film

137, 237a, 37b : 전극 패드부 138, 238 : 본딩부137, 237a, 37b: electrode pad portion 138, 238 bonding portion

139 : 실링영역 140, 142 : 차단막139: sealing area 140, 142: barrier film

150, 250 : 화상 표시부150, 250: image display unit

본 발명은 평판표시장치에 관한 것으로, 특히 패드 전극부의 부식을 방지할 수 있도록 한 평판표시소자에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a flat panel display, and more particularly, to a flat panel display device capable of preventing corrosion of the pad electrode portion.

최근, 음극선관(Cathode Ray Tube)의 단점인 무게와 부피를 줄일 수 있는 각종 평판 표시장치들이 개발되고 있다. 이러한 평판 표시장치로는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD), 전계방출 표시장치(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP) 및 일렉트로 루미네센스 표시장치(Electro Luminescence Device : 이하 "ELD"라 함) 등이 있다. 특히 ELD는 기본적으로 정공수송층, 발광층, 전자수송층으로 이루어진 EL층의 양면에 전극을 붙인 형태의 것으로서, 넓은 시야각, 고개구율, 고색도 등의 특징 때문에 차세대 평판표시장치로서 주목받고 있다.Recently, various flat panel displays have been developed to reduce weight and volume, which are disadvantages of cathode ray tubes. Such flat panel displays include a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), a plasma display panel (PDP), and an electro luminescence display (Electro Luminescence Device). : &Quot; ELD " hereinafter). In particular, ELD is basically formed by attaching electrodes to both sides of an EL layer including a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer, and is attracting attention as a next-generation flat panel display because of its wide viewing angle, high opening ratio, and high color.

이러한 ELD는 사용하는 재료에 따라 크게 무기 ELD와 유기 ELD로 나뉘어진다. 이 중 유기 ELD는 정공 주입 전극과 전자 주입 전극 사이에 형성된 유기 EL 층에 전하를 주입하면 전자와 정공이 쌍을 이룬 후 소멸하면서 빛을 내기 때문에 무기 ELD에 비해 낮은 전압으로 구동 가능하다는 장점이 있다. 또한, 유기 ELD는 플라스틱같이 휠 수 있는(Flexible) 투명기판 위에도 소자를 형성할 수 있을 뿐 아니라, 플라즈마 디스플레이 패널이나 무기 ELD에 비해 10V 이하의 낮은 전압에서 구동이 가능하고, 전력 소모가 비교적 작으며, 색감이 뛰어나다.Such ELDs are largely divided into inorganic ELDs and organic ELDs depending on the materials used. Among them, the organic ELD has the advantage of being able to be driven at a lower voltage than the inorganic ELD because when the charge is injected into the organic EL layer formed between the hole injection electrode and the electron injection electrode, electrons and holes are paired up and extinguished to emit light. . In addition, organic ELDs can form devices on flexible flexible substrates such as plastics, and can be driven at a voltage lower than 10V compared to plasma display panels or inorganic ELDs, and have relatively low power consumption. , Excellent color.

도 1을 참조하면, 종래의 ELD는 투명기판(10) 상에 형성된 애노드전극(Anode Electrode; 12)과, 애노드전극(12) 상에 형성된 EL층(20)과, EL층(20) 상에 형성된 캐소드전극(Cathode Electrode; 22)과, 애노드전극(12)과 캐소드전극(22) 및 EL층(20)을 덮도록 형성된 봉합판(16)과, 투명기판(10)과 봉합판(16)을 접합하기 위한 실링제(Sealant; 14)와, 봉합판(16)의 내부에 EL층(20)과 마주보도록 부착되는 게터(Getter ; 24)를 구비한다.Referring to FIG. 1, a conventional ELD includes an anode electrode 12 formed on a transparent substrate 10, an EL layer 20 formed on the anode electrode 12, and an EL layer 20. The formed cathode electrode 22, the sealing plate 16 formed to cover the anode electrode 12, the cathode electrode 22, and the EL layer 20, the transparent substrate 10, and the sealing plate 16. And a getter 24 attached to the EL layer 20 so as to face the EL layer 20 inside the sealing plate 16.

애노드전극(12)은 소정간격으로 이격되어 형성되는 다수의 데이터전극들로서 데이터전압이 인가되게 되며 일함수가 높고 광투과율이 좋은 투명전도성물질, 예를 들면 인듐-틴-옥사이드(Indium-Tin-Oxide; ITO), 인듐-징크-옥사이드(Indium-Zinc-Oxide; IZO), 인듐-틴-징크-옥사이드(Indium-Tin-Zinc-Oxide; ITZO)를 증착하여 형성된다.The anode electrode 12 is a plurality of data electrodes formed to be spaced apart at predetermined intervals to which data voltages are applied, and a transparent conductive material having a high work function and a high light transmittance, for example, indium-tin-oxide (Indium-Tin-Oxide). ITO), Indium-Zinc-Oxide (IZO), and Indium-Tin-Zinc-Oxide (ITZO).

이러한, 애노드전극(12)이 형성된 투명기판(10) 상에는 EL층(20)에 대응되는 EL셀 영역마다 개구부를 갖는 절연막(6)이 형성된다.On the transparent substrate 10 on which the anode electrode 12 is formed, an insulating film 6 having an opening is formed in each EL cell region corresponding to the EL layer 20.

절연막(6)은 EL셀 영역을 제외한 투명기판(10)의 전면에 형성된다. 이 때, 절연막(6)은 봉합판(16)과 투명기판(10)을 접합시키기 위한 실링제(14)가 도포되는 영역의 내부에만 형성된다. 이에 따라, 실링제(14)가 도포되는 투명기판(10) 상의 외부영역(투명기판(10)의 가장자리)에 형성된 애노드전극(12) 및 캐소드전극(22)은 외부의 대기에 노출되게 된다.The insulating film 6 is formed on the entire surface of the transparent substrate 10 except for the EL cell region. At this time, the insulating film 6 is formed only in the region where the sealing agent 14 for bonding the sealing plate 16 and the transparent substrate 10 is applied. Accordingly, the anode electrode 12 and the cathode electrode 22 formed in the outer region (the edge of the transparent substrate 10) on the transparent substrate 10 to which the sealing agent 14 is applied are exposed to the outside atmosphere.

절연막(6) 위에는 EL층(20) 및 캐소드전극(22)의 분리하기 위한 격벽(8)이 형성된다. 격벽(8)은 애노드전극(12)을 가로지르는 방향으로 형성되며, 상단부가 하단부보다 넓은 폭을 가지게 되는 오버행(Overhang) 구조를 갖게 된다.On the insulating film 6, a partition 8 for separating the EL layer 20 and the cathode electrode 22 is formed. The partition wall 8 is formed in a direction crossing the anode electrode 12 and has an overhang structure in which the upper end portion has a wider width than the lower end portion.

EL층(20)은 애노드전극(12) 및 캐소드전극(22)으로부터 공급되는 전자 및 정공을 전송하거나, 이들이 재결합하여 여기자를 생성하고 발광하는 역할을 하는 단층 및 다층 박막으로 구성된다. 즉, EL층(20)은 절연막(6) 상에 도시하지 않은 정공주입층(Hole Injection Layer) 및 정공수송층(Hole Transfer Layer)이 순차적으로 형성된다. 그 위에 정공운송층 상에는 빛을 내는 기능을 하는 발광층(Emitting Layer)이 형성된다. 그리고, 발광층 상에 전자수송층(Electron Transfer Layer) 및 전자주입층(Electron Injection Layer)이 순차적으로 형성된다.The EL layer 20 is composed of single layer and multilayer thin films which serve to transfer electrons and holes supplied from the anode electrode 12 and the cathode electrode 22, or to recombine to generate and emit excitons. That is, in the EL layer 20, a hole injection layer and a hole transfer layer (not shown) are sequentially formed on the insulating film 6. On the hole transport layer, an emitting layer having a function of emitting light is formed. In addition, an electron transport layer and an electron injection layer are sequentially formed on the emission layer.

캐소드전극(22)은 주사전극으로서 일함수가 낮음과 아울러 반사율이 높은 알루미늄(Al)과 같은 금속을 EL층(20) 상에 증착함으로써 형성된다.The cathode electrode 22 is formed by depositing a metal such as aluminum (Al) having a low work function and high reflectance as a scanning electrode on the EL layer 20.

이에 따라, EL층(20)은 애노드전극(12) 및 캐소드전극(22)에 구동전압 및 전류가 인가되면 정공주입층 내의 정공과 전자주입층 내의 전자는 각각 발광층 쪽으로 진행하여 발광층 내의 형광물질을 여기시키게 된다. 이렇게 발광층으로부터 발생되는 가시광은 투명한 애노드전극(12)을 통해 밖으로 빠져 나오는 원리로 화상 또는 영상을 표시하게 된다.Accordingly, when the driving voltage and current are applied to the anode electrode 12 and the cathode electrode 22 in the EL layer 20, the holes in the hole injection layer and the electrons in the electron injection layer proceed toward the light emitting layer, respectively, to form a fluorescent material in the light emitting layer. Got excited. In this way, the visible light generated from the light emitting layer displays an image or an image on the principle of exiting through the transparent anode electrode 12.

봉합판(16)은 EL층(20)의 유기물은 대기중의 수분이나 산소와 반응되어 EL 소자의 수명이 단축되는 문제가 발생하기 때문에 실링제(14)를 사용하여 투명기판(10)과 접합되어 EL층(20)을 밀봉하게 된다. 이러한, 봉합판(16)은 가장자리의 배면에 실링제(14)가 도포되는 제 1 수평면과, 제 1 수평면과 소정 높이의 단차를 가지는 제 2 수평면과, 제 2 수평면과 소정 높이의 단차를 가지는 내부 공간을 구비한다.The sealing plate 16 is bonded to the transparent substrate 10 using the sealing agent 14 because the organic material of the EL layer 20 reacts with moisture or oxygen in the air to shorten the life of the EL element. Thus, the EL layer 20 is sealed. The sealing plate 16 has a first horizontal plane on which the sealing agent 14 is applied on the rear surface of the edge, a second horizontal plane having a step height having a predetermined height and a first horizontal plane, and a step of a second horizontal plane having a predetermined height. It has an interior space.

봉합판(16)의 내부 공간은 수분 및 산소를 흡수하기 위한 게터(24)가 수납되도록 오목하게 형성된다. 게터(24)는 도시하지 않은 양면 테이프에 의해 봉합판(16)의 내부공간에 부착된다.The inner space of the sealing plate 16 is recessed so that the getter 24 for absorbing moisture and oxygen is accommodated. The getter 24 is attached to the inner space of the sealing plate 16 by double-sided tape (not shown).

게터(24)는 폴리에틸렌계 포장재 내부에 오산화인(P2O5), 산화칼슘(CaO) 및 산화바륨(BaO) 등의 수분과 반응하여 수산기(OH)를 형성하는 흡습제들이 저장된다. 즉, 흡습제는 CaO+H2O=Ca(OH)2, 또는 BaO+H2O=Ba(OH)2의 과정을 거쳐 ELD 내에 발생되는 수분을 흡습하게 된다. 이러한, 게터(24)의 배면에는 산소 및 수분이 드나들 수 있도록 다공질 패드가 부착된다. 이에 따라, 게터(24)는 수분 또는 산소로부터 ELD를 보호하게 된다.The getter 24 stores moisture absorbents that react with moisture such as phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ), calcium oxide (CaO), and barium oxide (BaO) to form hydroxyl groups (OH) in the polyethylene-based packaging material. That is, the moisture absorbent absorbs moisture generated in the ELD through CaO + H 2 O = Ca (OH) 2 or BaO + H 2 O = Ba (OH) 2 . The back of the getter 24 is attached to the porous pad so that oxygen and moisture can enter. As a result, the getter 24 protects the ELD from moisture or oxygen.

실링제(14)는 광경화성 수지 혹은 열경화성 수지가 사용되고, 투명기판(10)의 가장자리에 도포되어 봉합판(16)과 투명기판(10)을 접합한다.As the sealing agent 14, a photocurable resin or a thermosetting resin is used, and is applied to the edge of the transparent substrate 10 to bond the sealing plate 16 and the transparent substrate 10 to each other.

한편, 종래의 ELD는 애노드전극(12) 및 캐소드전극(22)을 구동회로에 접속시키기 위하여 투명기판(10)의 일측에 애노드전극(12) 및 캐소드전극(22)이 형성된 패드영역에 부착되는 칩온필름(Chip On Film)(30)을 구비한다.Meanwhile, a conventional ELD is attached to a pad region in which an anode electrode 12 and a cathode electrode 22 are formed on one side of the transparent substrate 10 to connect the anode electrode 12 and the cathode electrode 22 to a driving circuit. A chip on film 30 is provided.

칩온필름(30)은 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film : ACF)(32)에 의해 전극 패드부에 부착된다. 이에 따라, 종래의 ELD는 칩온필름(30)을 경유하여 구동회로로부터 공급되는 구동신호에 따라 EL층(20)을 구동시켜 원하는 화상을 표시하게 된다.The chip-on film 30 is attached to the electrode pad part by an anisotropic conductive film (ACF) 32. Accordingly, the conventional ELD drives the EL layer 20 in accordance with the drive signal supplied from the drive circuit via the chip-on film 30 to display a desired image.

그러나, 이러한 종래의 ELD에서는 애노드전극(12) 및 캐소드전극(22)이 실링제(14)와 칩온필름(30) 사이의 영역(40)에서 대기 중으로 노출되게 된다. 이에 따라, 대기 중으로 노출된 애노드전극(12)/캐소드전극(22)은 외부의 수분(H2O)에 의해 부식되는 현상이 발생하게 된다. 구체적으로, 전극들의 부식은 대기 중으로 노출된 애노드전극(12)/캐소드전극(22)에 침투하는 미세한 수분과 애노드전극(12)/캐소드전극(22)에 인가되는 전압에 의해 발생하게 된다. 또한, 대기 중으로 노출된 애노드전극(12)/캐소드전극(22)은 ELD 공정 상의 오염(유기물, 지문 등)된 부분에 침투하는 수분에 의해 발생하게 된다. 이러한, 대기 중의 수분으로 인한 전극의 부식으로 인하여 ELD의 수명이 단축되는 문제점이 있다.However, in this conventional ELD, the anode electrode 12 and the cathode electrode 22 are exposed to the atmosphere in the region 40 between the sealing agent 14 and the chip-on film 30. As a result, the anode 12 and the cathode 22 exposed to the atmosphere may be corroded by external moisture (H 2 O). Specifically, the corrosion of the electrodes is caused by minute moisture penetrating into the anode electrode 12 / cathode electrode 22 exposed to the atmosphere and the voltage applied to the anode electrode 12 / cathode electrode 22. In addition, the anode electrode 12 and the cathode electrode 22 exposed to the air are generated by moisture penetrating into the contaminated portion (organic matter, fingerprint, etc.) in the ELD process. Such, there is a problem that the life of the ELD is shortened due to corrosion of the electrode due to moisture in the atmosphere.

한편, 종래의 ELD에서는 봉합판(16)과 투명기판(10)의 합착시 봉합판(16) 및 투명기판(10)에 가해지는 압력에 의해 도 2에 도시된 바와 같이 실링제(14)의 퍼짐(35) 현상이 발생하게 된다. 이에 따라, 실링제(14)의 퍼짐(35) 현상은 EL층(20)에 접촉되어 EL층(20)을 손상시키거나 스크라이빙 공정의 불량 및 ELD의 외관불량이 발생하게 된다.Meanwhile, in the conventional ELD, when the sealing plate 16 and the transparent substrate 10 are bonded together, as shown in FIG. 2, the sealing agent 14 is removed by the pressure applied to the sealing plate 16 and the transparent substrate 10. Spread 35 occurs. As a result, the phenomenon of spreading 35 of the sealing agent 14 is in contact with the EL layer 20 to damage the EL layer 20, or the defective scribing process and the appearance defect of the ELD are generated.

따라서, 본 발명의 목적은 패드 전극부의 부식을 방지할 수 있도록 한 평판표시소자를 제공하는데 있다. Accordingly, an object of the present invention is to provide a flat panel display device capable of preventing corrosion of the pad electrode portion.

또한, 본 발명의 다른 목적은 패드 전극부의 부식을 방지함과 아울러 실링제의 퍼짐을 방지할 수 있도록 한 평판표시소자를 제공하는데 있다.
In addition, another object of the present invention is to provide a flat panel display device capable of preventing corrosion of the pad electrode portion and spreading of the sealing agent.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시장치는 기판 상에 형성되는 다수의 전극 패드들과, 상기 기판에 도포되는 실링제와, 상기 실링제와 구동회로와의 본딩부 사이에 노출된 상기 전극 패드들 상에 형성되어 상기 전극 패드들의 부식을 방지하는 보호막을 구비하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes a plurality of electrode pads formed on a substrate, a sealing agent applied to the substrate, and a bonding portion between the sealing agent and the driving circuit. And a protective film formed on the electrode pads exposed to the substrate to prevent corrosion of the electrode pads.

상기 평판 표시장치에서 상기 보호막은 폴리 이미드와 폴리 아크릴을 포함하는 유기물 및 산화 실리콘(SiO2)과 질화 실리콘(SiNx)을 포함하는 무기물 중 어느 하나의 재질인 것을 특징으로 한다.In the flat panel display, the passivation layer may be formed of any one material of an organic material including polyimide and polyacryl and an inorganic material including silicon oxide (SiO 2 ) and silicon nitride (SiNx).

상기 평판 표시장치에서 상기 유기물 재질의 보호막은 상기 실링제와 상기 본딩부에 중첩되지 않도록 형성되는 것을 특징으로 한다.In the flat panel display, the protective film made of the organic material is formed so as not to overlap the sealing agent and the bonding part.

상기 평판 표시장치에서 상기 유기물 재질의 보호막은 상기 실링제와 상기 본딩부에 일부가 중첩되도록 형성되는 것을 특징으로 한다.In the flat panel display, a portion of the organic material protective layer is formed to overlap a portion of the sealing agent and the bonding portion.

상기 평판 표시장치에서 상기 유기물 재질의 보호막은 상기 실링제와 상기 본딩부에 200㎛ 미만으로 중첩되는 것을 특징으로 한다.In the flat panel display, the protective film made of the organic material overlaps the sealing agent and the bonding portion to less than 200 μm.

상기 평판 표시장치에서 상기 무기물 재질의 보호막은 상기 실링제와 상기 본딩부에 중첩되도록 형성되는 것을 특징으로 한다.In the flat panel display, the inorganic material protective layer is formed to overlap the sealing agent and the bonding part.

상기 평판 표시장치에서 상기 보호막의 두께는 0.5 내지 4㎛ 범위인 것을 특징으로 한다.The thickness of the passivation layer in the flat panel display is characterized in that the range of 0.5 to 4㎛.

상기 평판 표시장치는 상기 기판 상에 형성되는 투명한 애노드 전극들과, 상기 애노드 전극들의 일부가 노출되도록 형성되는 절연막과, 상기 노출된 상기 애노드 전극들 상에 형성되는 발광층과, 상기 발광층 상에 형성되는 캐소드 전극들과, 상기 절연막 상에 형성되어 상기 발광층을 분리하기 위한 격벽과, 상기 실링제에 의해 상기 기판과 접합되는 봉합판을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.The flat panel display includes transparent anode electrodes formed on the substrate, an insulating layer formed to expose a portion of the anode electrodes, a light emitting layer formed on the exposed anode electrodes, and a light emitting layer formed on the light emitting layer. And cathode electrodes, a partition wall formed on the insulating layer to separate the light emitting layer, and a sealing plate bonded to the substrate by the sealing agent.

상기 평판 표시장치에서 상기 보호막은 상기 절연막과 동일한 재질을 갖는 것을 특징으로 한다.In the flat panel display, the passivation layer may be formed of the same material as the insulating layer.

상기 평판 표시장치에서 상기 보호막은 상기 절연막과 동시에 형성되는 것을 특징으로 한다.In the flat panel display, the passivation layer is formed simultaneously with the insulating layer.

상기 평판 표시장치에서 상기 다수의 전극 패드들은 상기 애노드 전극들에 접속되는 애노드 전극패드들과, 상기 캐소드 전극들에 접속되는 캐소드 전극패드들을 구비하는 것을 특징으로 한다.In the flat panel display, the plurality of electrode pads may include anode electrode pads connected to the anode electrodes and cathode electrode pads connected to the cathode electrodes.

상기 평판 표시장치에서 상기 보호막은 상기 노출된 애노드 전극패드들 상에 형성되는 것을 특징으로 한다.In the flat panel display, the passivation layer is formed on the exposed anode electrode pads.

상기 평판 표시장치에서 상기 보호막은 상기 노출된 애노드 전극패드들 및 캐소드전극 패드들 상에 형성되는 것을 특징으로 한다.In the flat panel display, the passivation layer is formed on the exposed anode electrode pads and the cathode electrode pads.

상기 평판 표시장치에서 상기 보호막은 상기 노출된 애노드 전극패드들 및 캐소드전극 패드들 상에 형성됨과 아울러 상기 실링제를 둘러싸도록 상기 기판의 가장자리에 형성되는 것을 특징으로 한다.In the flat panel display, the passivation layer is formed on the exposed anode electrode pads and the cathode electrode pads and is formed on an edge of the substrate to surround the sealing agent.

상기 평판 표시장치는 상기 실링제의 외측 및 내측에 인접하도록 형성되어 상기 기판과 상기 봉합판과의 접합시 상기 실링제의 퍼짐을 차단하는 차단막을 더 구비하는 것을 특징으로 한다.The flat panel display device may further include a blocking layer formed to be adjacent to the outside and the inside of the sealing agent to block the spread of the sealing agent when the substrate and the sealing plate are bonded to each other.

상기 평판 표시장치에서 상기 차단막은 폴리 이미드와 폴리 아크릴을 포함하는 유기물 및 산화 실리콘(SiO2)과 질화 실리콘(SiNx)을 포함하는 무기물 중 어느 하나의 재질인 것을 특징으로 한다.In the flat panel display, the blocking layer may be formed of any one material of an organic material including polyimide and polyacryl, and an inorganic material including silicon oxide (SiO 2 ) and silicon nitride (SiNx).

상기 평판 표시장치에서 상기 차단막은 상기 보호막 및 상기 기판 상에 형성되고 상기 실링제의 외측에 인접한 제 1 차단막과, 상기 기판 및 애노드전극 상에 형성되고 상기 실링제의 내측에 인접한 제 2 차단막을 구비하는 것을 특징으로 한다.In the flat panel display, the blocking layer includes a first blocking layer formed on the passivation layer and the substrate and adjacent to the outside of the sealing agent, and a second blocking layer formed on the substrate and the anode electrode and adjacent to the inside of the sealing agent. Characterized in that.

상기 평판 표시장치에서 상기 제 1 및 제 2 차단막 각각과 상기 실링제와의 이격거리는 300㎛ 이내인 것을 특징으로 한다.In the flat panel display, a distance between each of the first and second blocking layers and the sealing agent is within 300 μm.

상기 평판 표시장치에서 상기 보호막은 상기 노출된 애노드 전극패드들 상에 형성되는 것을 특징으로 한다.In the flat panel display, the passivation layer is formed on the exposed anode electrode pads.

상기 평판 표시장치에서 상기 보호막은 상기 노출된 애노드 전극패드들 및 캐소드전극 패드들 상에 형성되는 것을 특징으로 한다.In the flat panel display, the passivation layer is formed on the exposed anode electrode pads and the cathode electrode pads.

상기 평판 표시장치에서 상기 보호막은 상기 노출된 애노드 전극패드들 및 캐소드전극 패드들 상에 형성됨과 아울러 상기 실링제를 둘러싸도록 상기 기판의 가장자리에 형성되는 것을 특징으로 한다.In the flat panel display, the passivation layer is formed on the exposed anode electrode pads and the cathode electrode pads and is formed on an edge of the substrate to surround the sealing agent.

상기 평판 표시장치는 액정표시장치, 플라즈마 디스플레이 패널, 전계방출 표시장치 및 일렉트로-루미네센스 표시장치 중 어느 하나인 것을 특징으로 한다.The flat panel display may be any one of a liquid crystal display, a plasma display panel, a field emission display, and an electro-luminescence display.

상기 목적 외에 본 발명의 다른 목적 및 특징들은 첨부도면을 참조한 실시 예에 대한 설명을 통하여 명백하게 드러나게 될 것이다.Other objects and features of the present invention in addition to the above object will be apparent from the description of the embodiments with reference to the accompanying drawings.

이하, 도 3 내지 도 16을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예에 대하여 설명하기로 한다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described with reference to FIGS. 3 to 16.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시장치는 실링제(114)가 도포되는 투명기판(110)과, 투명기판(110) 상에 형성되는 전극 패드부(137)와, 실링제(114)가 도포되는 실링영역(139)과 구동회로와의 본딩부(138) 사이에 노출된 전극 패드부(137) 상에 형성되어 수분에 의한 전극 패드부(137)의 부식을 방지하는 보호막(134)을 구비한다. 여기서, 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시장치는 액정표시장치(Liquid Crystal Display : LCD), 전계방출 표시장치(Field Emission Display : FED), 플라즈마 디스플레이 패널(Plasma Display Panel : PDP) 및 일렉트로 루미네센스 표시장치(Electro Luminescence Device : 이하 "ELD"라 함) 중 어느 하나가 될 수 있으며, 이하 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시장치는 ELD를 예로 들어 설명하기로 한다.Referring to FIG. 3, a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention may include a transparent substrate 110 to which a sealing agent 114 is applied, an electrode pad part 137 formed on the transparent substrate 110, and a sealing. Formed on the electrode pad portion 137 exposed between the sealing region 139 to which the agent 114 is applied and the bonding portion 138 of the driving circuit to prevent corrosion of the electrode pad portion 137 due to moisture. The protective film 134 is provided. Here, the flat panel display according to the embodiment of the present invention is a liquid crystal display (LCD), a field emission display (FED), a plasma display panel (PDP) and an electroluminescent The display device may be any one of an electro luminescence device (hereinafter, referred to as an “ELD”). Hereinafter, a flat panel display according to an exemplary embodiment of the present invention will be described using an ELD.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시장치는 투명기판(110) 상에 형성 된 애노드전극(Anode Electrode; 112)과, 애노드전극(112) 상에 형성된 EL층(120)과, EL층(120) 상에 형성된 캐소드전극(Cathode Electrode; 122)과, 실링제(114)에 의해 투명기판(110)에 접합되고 애노드전극(112)과 캐소드전극(122) 및 EL층(120)을 덮도록 형성된 봉합판(116)과, 봉합판(116)의 내부에 EL층(120)과 마주보도록 부착되는 게터(Getter ; 124)와, 본딩부(138) 상에 부착되는 칩온필름(Chip On Film)(130)을 더 구비한다.In addition, a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention includes an anode electrode 112 formed on the transparent substrate 110, an EL layer 120 formed on the anode electrode 112, and an EL layer ( The cathode electrode 122 formed on the substrate 120 and the sealing substrate 114 are bonded to the transparent substrate 110 to cover the anode electrode 112, the cathode electrode 122, and the EL layer 120. The formed sealing plate 116, a getter 124 attached to the inside of the sealing plate 116 to face the EL layer 120, and a chip on film attached to the bonding part 138. 130 is further provided.

애노드전극(112)은 도 4에 도시된 바와 같이 소정간격으로 이격되어 형성되는 다수의 데이터전극들로서 데이터전압이 인가되게 되며 일함수가 높고 광투과율이 좋은 투명전도성물질, 예를 들면 인듐-틴-옥사이드(Indium-Tin-Oxide; ITO), 인듐-징크-옥사이드(Indium-Zinc-Oxide; IZO), 인듐-틴-징크-옥사이드(Indium-Tin-Zinc-Oxide; ITZO)를 증착하여 형성된다.As shown in FIG. 4, the anode electrode 112 is a plurality of data electrodes formed to be spaced apart at predetermined intervals, and a data voltage is applied thereto, and a transparent conductive material having a high work function and good light transmittance, for example, indium-tin- It is formed by depositing an oxide (Indium-Tin-Oxide; ITO), Indium-Zinc-Oxide (IZO), and Indium-Tin-Zinc-Oxide (ITZO).

이러한, 애노드전극(112)이 형성된 투명기판(110) 상에는 EL층(120)에 대응되는 EL셀 영역마다 개구부를 갖는 절연막(106)이 형성된다.On the transparent substrate 110 on which the anode electrode 112 is formed, an insulating film 106 having an opening is formed in each EL cell region corresponding to the EL layer 120.

절연막(106)은 EL셀 영역을 제외한 투명기판(110)의 전면에 형성된다. 이 때, 절연막(106)은 봉합판(116)과 투명기판(110)을 접합시키기 위한 실링제(114)가 도포되는 실링영역(139)의 내부에만 형성된다. 이에 따라, 실링영역(139)과 투명기판(110)의 끝단 사이에 형성된 애노드전극(112) 및 캐소드전극(122)은 외부의 대기에 노출되게 된다.The insulating film 106 is formed on the entire surface of the transparent substrate 110 except for the EL cell region. In this case, the insulating film 106 is formed only inside the sealing region 139 to which the sealing agent 114 for bonding the sealing plate 116 and the transparent substrate 110 is applied. Accordingly, the anode electrode 112 and the cathode electrode 122 formed between the sealing region 139 and the ends of the transparent substrate 110 are exposed to the outside atmosphere.

보호막(134)은 절연막(106)과 동일한 재질이거나, 폴리 이미드와 폴리 아크 릴을 포함하는 유기물과, 산화 실리콘(SiO2)과 질화 실리콘(SiNx)을 포함하는 무기물 중 어느 하나의 재질을 가지며 칩온필름(130)이 부착되어질 본딩부(138)와 실링영역(139) 사이에 형성된다.The passivation layer 134 may be formed of the same material as the insulating layer 106, or may be formed of any one of an organic material including polyimide and polyacryl, and an inorganic material including silicon oxide (SiO 2 ) and silicon nitride (SiNx). The chip-on film 130 is formed between the bonding portion 138 and the sealing region 139 to which the chip-on film 130 is attached.

유기물 재질의 보호막(134)이 실링제(114)와 투명기판(110) 사이에 형성될 경우 실링제(114)와 투명기판(110)의 접착력을 감소시키기 때문에 유기물 재질의 보호막(134)은 실링제(114)와 중첩되지 않도록 본딩부(138)와 실링제(114) 사이에 형성된다. 한편, 유기물 재질의 보호막(134)은 실링제 도포 공정마진에 의해 일부가 중첩되더라도 실링제(114)와 투명기판(110)의 접착력 감소에 큰 영향을 미치지 않기 때문에 본딩부(138)에 부착되는 칩온필름 부착의 공정마진과 실링영역(139)에 실링제(114)를 도포하는 실링제 도포의 공정마진을 고려하여 본딩부(138)와 실링제(114)에 일부, 즉 공정마진 200㎛ 미만이 중첩되도록 형성될 수 있다.When the protective film 134 made of the organic material is formed between the sealing agent 114 and the transparent substrate 110, the adhesive force of the sealing material 114 and the transparent substrate 110 is reduced, so the protective film 134 made of the organic material is sealed. It is formed between the bonding portion 138 and the sealing agent 114 so as not to overlap with the (114). On the other hand, the protective film 134 of the organic material is attached to the bonding portion 138, even if a portion of the protective film 134 is overlapped by the sealing agent application process margin does not significantly affect the reduction of the adhesive strength of the sealing agent 114 and the transparent substrate 110. Considering the process margin of the chip-on-film attachment and the process margin of applying the sealing agent 114 to the sealing area 139, the bonding portion 138 and the sealing agent 114, i.e., the process margin of less than 200㎛ Can be formed to overlap.

또한, 무기물 재질의 보호막(134)이 실링제(114)와 투명기판(110) 사이에 형성될 경우 실링제(114)와 투명기판(110)의 접착력을 증가시키게 된다. 이로 인하여, 무기물 재질의 보호막(134)은 본딩부(138)에 부착되는 칩온필름 부착의 공정마진과 실링영역(139)에 실링제(114)를 도포하는 실링제 도포의 공정마진을 고려하여 본딩부(138)와 실링제(114) 각각에 일부가 중첩되거나, 실링제(114)에 중첩되도록 형성된다.In addition, when the protective film 134 made of an inorganic material is formed between the sealing agent 114 and the transparent substrate 110, the adhesion between the sealing agent 114 and the transparent substrate 110 is increased. Thus, the protective film 134 made of an inorganic material is bonded in consideration of the process margin of the chip-on-film attaching to the bonding unit 138 and the process margin of applying the sealing agent 114 to the sealing region 139. A portion overlaps each of the portion 138 and the sealing agent 114, or is formed to overlap the sealing agent 114.

이에 따라, 보호막(134)은 전극 패드부(137)가 대기 중에 노출되지 않도록 실링영역(139)과 본딩부(138)에 형성된다. 그리고, 보호막(134)은 절연막(106)과 동시에 형성되며, 대략 0.5㎛ ~ 4㎛(격벽(108)의 높이보다 낮은) 범위의 두께를 가지게 된다.Accordingly, the passivation layer 134 is formed in the sealing region 139 and the bonding portion 138 so that the electrode pad portion 137 is not exposed to the atmosphere. The protective film 134 is formed at the same time as the insulating film 106 and has a thickness in a range of about 0.5 μm to 4 μm (lower than the height of the partition 108).

이러한, 보호막(134)은 대기 중으로부터 대기 중에 노출된 전극 패드부(137)에 미세하게 침투하는 수분(H2O)을 차단하게 된다. 이에 따라, 보호막(134)은 대기 중으로 노출된 애노드전극(112)/캐소드전극(122)에 침투하는 미세한 수분과 애노드전극(112)/캐소드전극(122)에 인가되는 전압에 의해 발생되는 전극 패드부(137)의 부식을 방지하게 된다. 또한, 보호막(134)은 ELD 공정 상의 오염(유기물, 지문 등)된 부분에 침투하는 수분에 의해 발생되는 전극 패드부(137)의 부식을 방지하게 된다. 결과적으로, 보호막(134)은 대기 중의 수분에 의한 전극 패드부(137)의 부식을 방지하여 ELD의 수명을 연장시킬 수 있다.The protective layer 134 blocks moisture H 2 O that penetrates finely into the electrode pad 137 exposed to the atmosphere from the atmosphere. Accordingly, the protective layer 134 is an electrode pad generated by the minute moisture penetrating into the anode electrode 112 / cathode electrode 122 exposed to the atmosphere and the voltage applied to the anode electrode 112 / cathode electrode 122. The corrosion of the part 137 is prevented. In addition, the protective film 134 prevents corrosion of the electrode pad part 137 caused by moisture penetrating into the contaminated portion (organic matter, fingerprint, etc.) in the ELD process. As a result, the protective film 134 can prevent corrosion of the electrode pad portion 137 due to moisture in the air, thereby extending the life of the ELD.

절연막(106) 위에는 EL층(120) 및 캐소드전극(122)의 분리하기 위한 격벽(108)이 형성된다. 격벽(108)은 애노드전극(112)을 가로지르는 방향으로 형성되며, 상단부가 하단부보다 넓은 폭을 가지게 되는 오버행(Overhang) 구조를 갖게 된다.On the insulating film 106, a partition 108 for separating the EL layer 120 and the cathode electrode 122 is formed. The partition 108 is formed in a direction crossing the anode electrode 112 and has an overhang structure in which the upper end portion has a wider width than the lower end portion.

EL층(120)은 애노드전극(112) 및 캐소드전극(122)으로부터 공급되는 전자 및 정공을 전송하거나, 이들이 재결합하여 여기자를 생성하고 발광하는 역할을 하는 단층 및 다층 박막으로 구성된다. 즉, EL층(120)은 절연막(106) 상에 도시하지 않은 정공주입층(Hole Injection Layer) 및 정공수송층(Hole Transfer Layer)이 순차적으로 형성된다. 그 위에 정공운송층 상에는 빛을 내는 기능을 하는 발광층(Emitting Layer)이 형성된다. 그리고, 발광층 상에 전자수송층(Electron Transfer Layer) 및 전자주입층(Electron Injection Layer)이 순차적으로 형성된다.The EL layer 120 is composed of single layer and multilayer thin films that serve to transfer electrons and holes supplied from the anode electrode 112 and the cathode electrode 122 or to recombine to generate and emit excitons. That is, in the EL layer 120, a hole injection layer and a hole transfer layer (not shown) are sequentially formed on the insulating film 106. On the hole transport layer, an emitting layer having a function of emitting light is formed. In addition, an electron transport layer and an electron injection layer are sequentially formed on the emission layer.

캐소드전극(122)은 주사전극으로서 일함수가 낮음과 아울러 반사율이 높은 알루미늄(Al)과 같은 금속을 EL층(120) 상에 증착함으로써 형성된다.The cathode electrode 122 is formed by depositing a metal such as aluminum (Al) having a low work function and high reflectance on the EL layer 120 as a scan electrode.

이에 따라, EL층(120)은 애노드전극(112) 및 캐소드전극(122)에 구동전압 및 전류가 인가되면 정공주입층 내의 정공과 전자주입층 내의 전자는 각각 발광층 쪽으로 진행하여 발광층 내의 형광물질을 여기시키게 된다. 이렇게 발광층으로부터 발생되는 가시광은 투명한 애노드전극(112)을 통해 밖으로 빠져 나오는 원리로 화상 또는 영상을 표시하게 된다.Accordingly, in the EL layer 120, when driving voltage and current are applied to the anode electrode 112 and the cathode electrode 122, holes in the hole injection layer and electrons in the electron injection layer proceed toward the light emitting layer, respectively, to form a fluorescent material in the light emitting layer. Got excited. In this way, the visible light generated from the light emitting layer displays an image or an image on the principle of exiting through the transparent anode electrode 112.

봉합판(116)은 EL층(120)의 유기물은 대기중의 수분이나 산소와 반응되어 EL 소자의 수명이 단축되는 문제가 발생하기 때문에 실링제(114)에 의해 투명기판(110)과 접합되어 EL층(120)을 밀봉하게 된다. 이러한, 봉합판(116)은 가장자리의 배면에 실링제(114)가 도포되는 제 1 수평면과, 제 1 수평면과 소정 높이의 단차를 가지는 제 2 수평면과, 제 2 수평면과 소정 높이의 단차를 가지는 내부 공간을 구비한다.The sealing plate 116 is bonded to the transparent substrate 110 by the sealing agent 114 because the organic material of the EL layer 120 reacts with moisture or oxygen in the air to shorten the life of the EL element. The EL layer 120 is sealed. The sealing plate 116 has a first horizontal plane on which the sealing agent 114 is applied on the rear surface of the edge, a second horizontal plane having a step height having a predetermined height, and a step of a second horizontal plane having a predetermined height. It has an interior space.

봉합판(116)의 내부 공간은 수분 및 산소를 흡수하기 위한 게터(124)가 수납되도록 오목하게 형성된다. 게터(124)는 도시하지 않은 양면 테이프에 의해 봉합판(116)의 내부공간에 부착된다.The inner space of the sealing plate 116 is recessed to accommodate the getter 124 for absorbing moisture and oxygen. The getter 124 is attached to the inner space of the sealing plate 116 by a double-sided tape (not shown).

게터(124)는 폴리에틸렌계 포장재 내부에 오산화인(P2O5), 산화칼슘(CaO) 및 산화바륨(BaO) 등의 수분과 반응하여 수산기(OH)를 형성하는 흡습제들이 저장된다. 즉, 흡습제는 CaO+H2O=Ca(OH)2, 또는 BaO+H2O=Ba(OH)2의 과정을 거쳐 ELD 내에 발생되는 수분을 흡습하게 된다. 이러한, 게터(124)의 배면에는 산소 및 수분이 드나들 수 있도록 다공질 패드가 부착된다. 이에 따라, 게터(124)는 수분 또는 산소로부터 ELD를 보호하게 된다.The getter 124 stores moisture absorbents that react with moisture such as phosphorus pentoxide (P 2 O 5 ), calcium oxide (CaO), and barium oxide (BaO) to form hydroxyl groups (OH) in the polyethylene-based packaging material. That is, the moisture absorbent absorbs moisture generated in the ELD through CaO + H 2 O = Ca (OH) 2 or BaO + H 2 O = Ba (OH) 2 . The back of the getter 124 is attached to the porous pad so that oxygen and moisture can enter. Accordingly, the getter 124 protects the ELD from moisture or oxygen.

실링제(114)는 광경화성 수지 혹은 열경화성 수지가 사용되고, 투명기판(110)의 가장자리에 도포되어 봉합판(116)과 투명기판(110)을 접합한다.As the sealing agent 114, a photocurable resin or a thermosetting resin is used, and is applied to an edge of the transparent substrate 110 to bond the sealing plate 116 to the transparent substrate 110.

칩온필름(130)은 투명기판(110)의 일측에 애노드전극(112) 및 캐소드전극(122)이 형성된 전극 패드부(137), 즉 애노드전극(112) 및 캐소드전극(122)을 구동회로에 접속시키게 된다. 이러한, 칩온필름(130)은 이방성 도전필름(Anisotropic Conductive Film : ACF)(132)에 의해 본딩부(138)의 패드 전극부(137)에 부착된다. 이에 따라, 본 발명의 평판 표시장치는 칩온필름(130)을 경유하여 구동회로로부터 공급되는 구동신호에 따라 EL층(120)을 구동시켜 원하는 화상을 표시하게 된다.The chip-on-film 130 includes an electrode pad portion 137 having the anode electrode 112 and the cathode electrode 122 formed on one side of the transparent substrate 110, that is, the anode electrode 112 and the cathode electrode 122 formed on the driving circuit. You are connected. The chip-on film 130 is attached to the pad electrode portion 137 of the bonding portion 138 by an anisotropic conductive film (ACF) 132. Accordingly, the flat panel display of the present invention displays the desired image by driving the EL layer 120 in accordance with the drive signal supplied from the drive circuit via the chip-on film 130.

이와 같은, 본 발명의 평판 표시장치는 실링제(114)가 도포되는 실링영역(139)과 본딩부(138) 사이에 노출된 전극 패드부(137) 상에 보호막(134)을 형성함으로써 오염 및 수분에 의한 전극 패드부(137)의 부식 현상을 방지할 수 있다.As described above, the flat panel display of the present invention is formed by forming a protective film 134 on the electrode pad 137 exposed between the sealing region 139 to which the sealing agent 114 is applied and the bonding portion 138. Corrosion of the electrode pad part 137 due to moisture can be prevented.

본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시장치는 후술되는 본 발명의 실시 예들과 같이 여러 가지의 형태로 변경될 수 있다.The flat panel display according to the exemplary embodiment of the present invention may be modified in various forms as in the exemplary embodiments of the present invention described below.

도 5 및 도 6을 참조하면, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 평판 표시장치는 투명기판(110) 상에 형성된 화상 표시부(150)와, 화상 표시부(150)를 감싸도록 투명기판(110)의 가장자리를 따라 형성되는 실링제(114)와, 화상 표시부(150)의 하단부에 형성되는 전극 패드부(137)와, 전극 패드부(137)에 부착되는 칩온필름(130)과, 칩온필름(137)이 부착되는 전극 패드부(137) 상의 본딩부(138)와 실링제(114) 사이에 노출된 전극 패드부(137)를 덮는 보호막(134)을 구비한다.5 and 6, the flat panel display according to the first exemplary embodiment of the present invention includes an image display unit 150 formed on the transparent substrate 110 and a transparent substrate 110 to surround the image display unit 150. A sealing agent 114 formed along an edge of the electrode, an electrode pad portion 137 formed at the lower end of the image display portion 150, a chip-on film 130 attached to the electrode pad 137, and a chip-on film ( A protective film 134 covering the electrode pad portion 137 exposed between the bonding portion 138 on the electrode pad portion 137 to which the 137 is attached and the sealing agent 114 is provided.

전극 패드부(137)는 화상 표시부(150)의 애노드전극에 접속되는 애노드전극 패드들(DL)과, 애노드전극 패드들(DL)의 양쪽에 형성되고 화상 표시부(150)의 캐소드전극에 접속되는 캐소드전극 패드들(SL)이 형성된다. 캐소드전극 패드들(SL)과 캐소드전극은 캐소드전극들로부터 일측면으로 신장됨과 아울러 애노드전극들과 나란하게 신장되는 링크들에 의해 접속된다. 이러한, 패드 전극부(137)는 대기 중으로부터 미세하게 침투하는 수분과 패드 전극부(137)에 인가되는 전압에 의해 부식되게 된다.The electrode pad unit 137 is formed on both of the anode electrode pads DL connected to the anode electrode of the image display unit 150 and the anode electrode pads DL, and is connected to the cathode electrode of the image display unit 150. Cathode electrode pads SL are formed. The cathode electrode pads SL and the cathode electrode are connected to each other by links extending from the cathode electrodes to one side and extending parallel to the anode electrodes. The pad electrode portion 137 is corroded by the moisture penetrating finely from the air and the voltage applied to the pad electrode portion 137.

보호막(134)은 실링제(114)와 본딩부(138)에 중첩되지 않거나 일부가 중첩되도록 실링제(114)와 본딩부(138) 사이의 애노드전극 패드들(DL) 상에 형성된다. 이러한, 보호막(134)은 대기 중에 노출되는 실링제(114)와 본딩부(138) 사이의 애노드전극 패드들(DL) 상에 형성된다.The passivation layer 134 is formed on the anode electrode pads DL between the sealing agent 114 and the bonding part 138 so as not to overlap or partially overlap the sealing agent 114 and the bonding part 138. The protective layer 134 is formed on the anode electrode pads DL between the sealing agent 114 and the bonding portion 138 that are exposed to the atmosphere.

따라서, 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 평판 표시장치는 애노드전극 패드들(DL) 상에만 보호막(134)을 형성하여 애노드전극 패드들(DL)로 침투하는 수분을 차단함으로써 애노드전극 패드들(DL)의 부식현상을 방지할 수 있다.Accordingly, the flat panel display according to the first exemplary embodiment of the present invention forms the passivation layer 134 only on the anode electrode pads DL to block moisture penetrating into the anode electrode pads DL so that the anode electrode pads ( Corrosion phenomenon of DL) can be prevented.

도 7 및 도 8을 참조하면, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 평판 표시장치는 보호막(134)을 제외한 다른 구성요소들은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 평판 표시장치와 동일하게 된다. 이에 따라, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 평판 표시장치는 보호막(134)을 제외한 다른 구성요소들에 대한 설명을 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 설명으로 대신하기로 한다.7 and 8, in the flat panel display according to the second exemplary embodiment of the present invention, other components except for the passivation layer 134 are the same as the flat panel display according to the first exemplary embodiment of the present invention. Accordingly, in the flat panel display according to the second exemplary embodiment of the present invention, descriptions of other components except for the passivation layer 134 will be replaced with the description of the first exemplary embodiment of the present invention.

보호막(134)은 일부가 실링제(114)와 본딩부(138)에 중첩되도록 실링제(114)와 본딩부(138) 사이의 전극 패드들(137) 상에 형성된다. 이러한, 보호막(134)은 대기 중에 노출되는 실링제(114)와 본딩부(138) 사이의 전극 패드들(137) 상에 형성된다.The passivation layer 134 is formed on the electrode pads 137 between the sealing agent 114 and the bonding portion 138 so that a portion thereof overlaps the sealing agent 114 and the bonding portion 138. The protective film 134 is formed on the electrode pads 137 between the sealing agent 114 and the bonding portion 138 exposed to the atmosphere.

따라서, 본 발명의 제 2 실시 예에 따른 평판 표시장치는 상술한 본 발명의 제 1 실시 예와 같이 전극 패드들(137) 상에 보호막(134)을 형성하여 전극 패드들(137)로 침투하는 수분을 차단함으로써 수분에 의해 발생되는 전극 패드들(137)의 부식현상을 방지할 수 있다.Accordingly, the flat panel display according to the second exemplary embodiment of the present invention forms a passivation layer 134 on the electrode pads 137 to penetrate the electrode pads 137 as in the first exemplary embodiment of the present invention. By blocking the moisture, corrosion of the electrode pads 137 generated by the moisture may be prevented.

도 9를 참조하면, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 평판 표시장치는 보호막(134)을 제외한 다른 구성요소들은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 평판 표시장치와 동일하게 된다. 이에 따라, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 평판 표시장치는 보호막(134)을 제외한 다른 구성요소들에 대한 설명을 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 설명으로 대신하기로 한다.9, in the flat panel display according to the third exemplary embodiment of the present invention, other components except for the passivation layer 134 are the same as the flat panel display according to the first exemplary embodiment of the present invention. Accordingly, in the flat panel display according to the third exemplary embodiment of the present invention, descriptions of other components except for the passivation layer 134 will be replaced with the description of the first exemplary embodiment of the present invention.

보호막(134)은 실링제(114)와 본딩부(138)에 중첩되지 않거나 일부가 중첩되도록 실링제(114)와 본딩부(138) 사이의 전극 패드들(137) 상에 형성됨과 아울러 투명기판(110)의 가장자리에 형성된다. 이러한, 보호막(134)은 대기 중에 노출된 실링제(114)와 본딩부(138) 사이의 전극 패드들(137) 상에 형성됨과 아울러 실링제(114)와 투명기판(110)의 끝단, 즉 투명기판(110)의 가장자리에 형성된다.The passivation layer 134 is formed on the electrode pads 137 between the sealing agent 114 and the bonding portion 138 so as not to overlap or partially overlap the sealing agent 114 and the bonding portion 138. It is formed at the edge of 110. The protective film 134 is formed on the electrode pads 137 between the sealing agent 114 and the bonding part 138 exposed to the atmosphere, and also ends of the sealing agent 114 and the transparent substrate 110. It is formed on the edge of the transparent substrate 110.

따라서, 본 발명의 제 3 실시 예에 따른 평판 표시장치는 상술한 본 발명의 제 1 실시 예와 같이 전극 패드들(137) 상에 보호막(134)을 형성하여 전극 패드들(137)로 침투하는 수분을 차단함으로써 수분에 의해 발생되는 전극 패드들(137)의 부식현상을 방지할 수 있다.Accordingly, the flat panel display according to the third exemplary embodiment of the present invention forms a passivation layer 134 on the electrode pads 137 to penetrate the electrode pads 137 as in the first exemplary embodiment of the present invention. By blocking the moisture, corrosion of the electrode pads 137 generated by the moisture may be prevented.

한편, 도 10을 참조하면, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 평판 표시장치는 도 3에 도시된 본 발명에 따른 평판 표시장치의 구성요소들과, 실링제(114)의 안쪽 및 바깥쪽에 인접하도록 형성되는 차단막(140, 142)을 구비한다.Meanwhile, referring to FIG. 10, the flat panel display according to the fourth embodiment of the present invention is adjacent to the components of the flat panel display according to the present invention shown in FIG. 3 and inside and outside the sealing agent 114. Blocking layers 140 and 142 are formed to be.

본 발명의 제 4 실시 예에 따른 평판 표시장치에서 차단막(140, 142)을 제외한 다른 구성요소들은 도 3에 도시된 본 발명에 따른 평판 표시장치의 설명으로 대신하기로 한다.In the flat panel display according to the fourth embodiment of the present invention, other components except for the blocking layers 140 and 142 will be replaced with the description of the flat panel display according to the present invention shown in FIG. 3.

차단막(140, 142)은 실링영역(139)과 본딩부(138) 사이에 형성되는 제 1 차단막(140)과, 실링제(114)의 안쪽, 즉 실링제(114)와 EL층(120) 사이에 형성되는 제 2 차단막(142)을 구비한다.The blocking films 140 and 142 may include the first blocking film 140 formed between the sealing region 139 and the bonding portion 138, the inner side of the sealing agent 114, that is, the sealing agent 114 and the EL layer 120. And a second blocking film 142 formed therebetween.

제 1 차단막(140)은 실링제(114)의 외측벽에 인접하도록 투명기판(110) 상에 형성됨과 아울러 실링제(114)의 외측벽에 인접하도록 보호막(134) 상에 형성된다. 제 2 차단막(142)은 실링제(114)의 내측벽에 인접하도록 투명기판(110) 및 애노드전극(112) 상에 형성된다. 이 때, 제 1 및 제 2 차단막(140, 142) 각각은 절연막(106)과 동일한 재질, 폴리 이미드와 폴리 아크릴을 포함하는 유기물과, 산화 실리콘(SiO2)과 질화 실리콘(SiNx)을 포함하는 무기물 중 어느 하나의 재질을 가지며, 실링제(114)의 디스펜싱 공정 마진을 고려하여 실링제(114)에 최대한 인접하도록 형성되며, 실링제(114)와의 이격 거리는 대략 300㎛ 이내가 된다.The first blocking layer 140 is formed on the transparent substrate 110 to be adjacent to the outer wall of the sealing agent 114 and is formed on the protective film 134 to be adjacent to the outer wall of the sealing agent 114. The second blocking layer 142 is formed on the transparent substrate 110 and the anode electrode 112 so as to be adjacent to the inner wall of the sealing agent 114. In this case, each of the first and second blocking films 140 and 142 includes the same material as the insulating film 106, an organic material including polyimide and polyacryl, silicon oxide (SiO 2 ), and silicon nitride (SiNx). It has any one material of the inorganic material, and is formed to be as close as possible to the sealing agent 114 in consideration of the dispensing process margin of the sealing agent 114, the distance to the sealing agent 114 is within approximately 300㎛.

이러한, 제 1 및 제 2 차단막(140, 142) 각각은 도 11에 도시된 바와 같이 실링제(114)에 의한 투명기판(110)과 봉합판(116)의 접합시 투명기판(110)과 봉합판(116) 각각에 가해지는 가압에 의해 발생되는 실링제(114)의 퍼짐(135)을 차단하게 된다.Each of the first and second blocking layers 140 and 142 is sealed with the transparent substrate 110 when the transparent substrate 110 and the sealing plate 116 are bonded by the sealing agent 114 as shown in FIG. 11. The spreading 135 of the sealing agent 114 generated by the pressure applied to each of the plates 116 is blocked.

이와 같은, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 평판 표시장치는 실링영역(139)과 본딩부(138) 사이에 노출된 전극 패드부(137) 상에 보호막(134)을 형성함으로써 오염 및 수분에 의한 전극 패드부(137)의 부식 현상을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 평판 표시장치는 제 1 차단막(140)을 이용하여 실링제(114)의 퍼짐(135) 현상으로 인한 스크라이빙 공정의 불량 및 ELD의 외관불량을 방지할 수 있으며, 제 2 차단막(142)을 이용하여 실링제(114)의 퍼짐(135) 현상으로 인하여 EL층(120)에 접촉되는 실링제(114)에 의해 발생되는 EL층(120)의 손상을 방지할 수 있다.As described above, the flat panel display according to the fourth exemplary embodiment of the present invention forms a protective film 134 on the electrode pad part 137 exposed between the sealing area 139 and the bonding part 138 to prevent contamination and moisture. Corrosion phenomenon of the electrode pad part 137 by this can be prevented. In addition, the flat panel display according to the fourth exemplary embodiment of the present invention prevents a poor scribing process and a poor appearance of the ELD due to the spread 135 of the sealing agent 114 using the first blocking layer 140. Damage to the EL layer 120 generated by the sealing agent 114 in contact with the EL layer 120 due to the spreading 135 of the sealing agent 114 using the second blocking layer 142. Can be prevented.

한편, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 평판 표시장치에서 보호막(134)은 도 12에 도시된 바와 같이 실링제(114)와 본딩부(138)에 중첩되지 않거나 일부가 중첩되도록 실링제(114)와 본딩부(138) 사이의 애노드전극 패드들(DL) 상에 형성된다. 이러한, 보호막(134)은 대기 중에 노출되는 실링제(114)와 본딩부(138) 사이의 애노드전극 패드들(DL) 상에 형성된다.Meanwhile, in the flat panel display according to the fourth exemplary embodiment of the present invention, the passivation layer 134 does not overlap or partially overlap the sealing agent 114 and the bonding part 138 as shown in FIG. 12. ) And the anode electrode pads DL between the bonding portion 138. The protective layer 134 is formed on the anode electrode pads DL between the sealing agent 114 and the bonding portion 138 that are exposed to the atmosphere.

다른 한편으로, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 평판 표시장치에서 보호막(134)은 도 13에 도시된 바와 같이 실링제(114)와 본딩부(138)에 중첩되지 않거나 일부가 중첩되도록 실링제(114)와 본딩부(138) 사이의 전극 패드들(137) 상에 형성된다. 이러한, 보호막(134)은 대기 중에 노출되는 실링제(114)와 본딩부(138) 사이의 전극 패드들(137) 상에 형성된다. On the other hand, in the flat panel display according to the fourth exemplary embodiment of the present invention, the protective film 134 does not overlap or partially overlap the sealing agent 114 and the bonding part 138 as shown in FIG. 13. It is formed on the electrode pads 137 between the 114 and the bonding portion 138. The protective film 134 is formed on the electrode pads 137 between the sealing agent 114 and the bonding portion 138 exposed to the atmosphere.

또 다른 한편으로, 본 발명의 제 4 실시 예에 따른 평판 표시장치에서 보호막(134)은 도 14에 도시된 바와 같이 실링제(114)와 본딩부(138)에 중첩되지 않거나 일부가 중첩되도록 실링제(114)와 본딩부(138) 사이의 전극 패드들(137) 상에 형성됨과 아울러 투명기판(110)의 가장자리에 형성된다. 이러한, 보호막(134)은 대기 중에 노출된 실링제(114)와 본딩부(138) 사이의 전극 패드들(137) 상에 형성됨과 아울러 실링제(114)와 투명기판(114)의 끝단, 즉 투명기판(114)의 가장자리에 형성된다. On the other hand, in the flat panel display according to the fourth embodiment of the present invention, as shown in FIG. 14, the passivation layer 134 does not overlap or partially overlap the sealing agent 114 and the bonding portion 138 as shown in FIG. 14. It is formed on the electrode pads 137 between the 114 and the bonding portion 138 and is formed on the edge of the transparent substrate 110. The protective layer 134 is formed on the electrode pads 137 between the sealing agent 114 and the bonding portion 138 exposed to the air, and also ends of the sealing agent 114 and the transparent substrate 114. It is formed at the edge of the transparent substrate 114.

도 15를 참조하면, 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 평판 표시장치는 투명기판(210) 상에 형성된 화상 표시부(250)와, 화상 표시부(250)로부터 신장되어 투명기판(210)의 일측 하단에 형성되는 애노드전극 패드부(237a)와, 화상 표시부(250)로부터 신장되어 투명기판(210)의 좌측에 형성되는 캐소드전극 패드부(237b)와, 화상 표시부(250)를 감싸도록 투명기판(210)의 가장자리를 따라 형성되는 실링제(214)와, 애노드전극 패드부(237a) 및 캐소드전극 패드부(237b) 각각에 부착되는 칩온필름(230, 232)과, 칩온필름(230, 232) 각각이 부착되는 애노드전극 패드부(237a) 및 캐소드전극 패드부(237b) 각각의 본딩부(238)와 실링제(214) 사이에 노출된 전극 패드부(237a, 237b) 상에 각각 형성되는 제 1 및 제 2 보호막(234a, 234b)을 구비한다. 여기서, 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 평판 표시장치는 투 패드(Two Pad) 구조라 하며, 도 3에 도시된 본 발명에 따른 평판 표시장치는 원 패드(One Pad) 구조라 한다.Referring to FIG. 15, the flat panel display according to the fifth exemplary embodiment of the present invention extends from the image display unit 250 and the image display unit 250 formed on the transparent substrate 210 and the lower side of one side of the transparent substrate 210. An anode electrode pad portion 237a formed on the substrate, a cathode electrode pad portion 237b extending from the image display portion 250 and formed on the left side of the transparent substrate 210, and a transparent substrate so as to surround the image display portion 250; The sealing agent 214 formed along the edge of the 210, the chip-on films 230 and 232 attached to each of the anode electrode pad portion 237a and the cathode electrode pad portion 237b, and the chip-on films 230 and 232. The first and second electrode pads 237a and 237b are respectively formed on the electrode pad portions 237a and 237b exposed between the bonding portion 238 and the sealing agent 214, respectively. First and second protective films 234a and 234b are provided. Here, the flat panel display according to the fifth embodiment of the present invention is referred to as a two pad structure, and the flat panel display according to the present invention shown in FIG. 3 is referred to as a one pad structure.

이와 같은, 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 평판 표시장치는 애노드전극 패드부(237a) 및 캐소드전극 패드부(237b) 각각이 서로 다른 영역에 형성되는 것을 제외하고는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 평판 표시장치와 동일한 구성요소들을 가지게 된다. 즉, 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 평판 표시장치는 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 평판 표시장치의 원 패드 구조를 투 패드 구조로 변경한 실시 예가 된다. 따라서, 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 평판 표시장치에 대한 자세한 설명은 본 발명의 제 1 실시 예에 따른 평판표시장치의 설명으로 대신하기로 한다.As described above, in the flat panel display according to the fifth exemplary embodiment of the present invention, except that the anode electrode pad portion 237a and the cathode electrode pad portion 237b are formed in different regions, the first exemplary embodiment of the present invention is provided. It has the same components as the flat panel display according to. That is, the flat panel display according to the fifth embodiment of the present invention is an embodiment in which the one pad structure of the flat panel display according to the first embodiment of the present invention is changed to a two pad structure. Therefore, a detailed description of the flat panel display device according to the fifth embodiment of the present invention will be replaced with the description of the flat panel display device according to the first embodiment of the present invention.

또한, 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 평판 표시장치는 도 16에 도시된 바와 같이 실링제(214)의 안쪽 및 바깥쪽에 인접하도록 형성되는 제 1 및 제 2 차단막(240, 242)을 더 구비한다.In addition, the flat panel display according to the fifth exemplary embodiment of the present invention further includes first and second blocking layers 240 and 242 formed to be adjacent to the inside and the outside of the sealing agent 214 as shown in FIG. 16. do.

제 1 차단막(240)은 실링제(214)의 외측벽에 인접하도록 투명기판(210) 상에 형성됨과 아울러 실링제(214)의 외측벽에 인접하도록 보호막(134) 상에 형성된다. 제 2 차단막(242)은 실링제(214)의 내측벽에 인접하도록 투명기판(210) 및 애노드전극(212) 상에 형성된다. 이러한, 제 1 및 제 2 차단막(240, 242) 각각은 실링제(214)에 의한 투명기판(210)과 봉합판(116)의 접합시 투명기판(210)과 봉합판(116) 각각에 가해지는 가압에 의해 발생되는 실링제(214)의 퍼짐을 차단하게 된다.The first blocking layer 240 is formed on the transparent substrate 210 to be adjacent to the outer wall of the sealing agent 214 and is formed on the protective film 134 to be adjacent to the outer wall of the sealing agent 214. The second blocking layer 242 is formed on the transparent substrate 210 and the anode electrode 212 so as to be adjacent to the inner wall of the sealing agent 214. Each of the first and second blocking layers 240 and 242 is applied to each of the transparent substrate 210 and the sealing plate 116 when the transparent substrate 210 and the sealing plate 116 are bonded by the sealing agent 214. Losing the paper prevents the spread of the sealing agent 214 generated by the press.

이러한, 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 평판 표 실링제(214)가 도포되는 실링제(214)와 본딩부(238) 사이에 노출된 전극 패드부(237a, 237b) 상에 보호막(234a, 234b)을 형성함으로써 오염 및 수분에 의한 전극 패드부(237a, 237b)의 부식 현상을 방지할 수 있다. 또한, 본 발명의 제 5 실시 예에 따른 평판 표시장치는 제 1 차단막(240)을 이용하여 실링제(214)의 퍼짐 현상으로 인한 스크라이빙 공정의 불량 및 ELD의 외관불량을 방지할 수 있으며, 제 2 차단막(242)을 이용하여 실링제(214)의 퍼짐 현상으로 인하여 EL층에 접촉되는 실링제(214)에 의해 발생되는 EL층의 손상을 방지할 수 있다.The protective film 234a, on the electrode pad portions 237a and 237b exposed between the sealing agent 214 and the bonding portion 238 to which the flat plate sealing agent 214 is applied according to the fifth embodiment of the present invention. By forming the 234b, corrosion of the electrode pad parts 237a and 237b due to contamination and moisture can be prevented. In addition, the flat panel display device according to the fifth embodiment of the present invention can prevent the defective scribing process and the appearance defect of the ELD due to the spreading of the sealing agent 214 using the first blocking layer 240. The damage of the EL layer caused by the sealing agent 214 in contact with the EL layer can be prevented due to the spreading of the sealing agent 214 using the second blocking film 242.

상술한 바와 같은, 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시장치는 ELD를 예를 들어 주로 설명하였으나 액정표시장치, 플라즈마 디스플레이 패널 및 전계방출 표시장치 각각에서 대기 중에 노출된 전극 패드부 상에 형성되어 수분에 의한 전극 패드부의 부식을 방지하게 된다.As described above, the flat panel display according to the exemplary embodiment of the present invention is mainly described with ELD, but is formed on the electrode pad portion exposed to the air in the liquid crystal display, the plasma display panel, and the field emission display. This prevents corrosion of the electrode pad portion.

한편, 본 출원인에 의해 제안된 대한민국 특허출원번호 2000-007430호에서는 접착제와 투명기판 사이에 버퍼층이 형성되고, 버퍼층은 제 1 전극의 구동부와의 연결부분을 제외한 기판 전체에 형성되는 것을 특징으로 하는 유기 EL 표시소자가 개시되어 있다.On the other hand, the Republic of Korea Patent Application No. 2000-007430 proposed by the applicant is characterized in that the buffer layer is formed between the adhesive and the transparent substrate, the buffer layer is formed on the entire substrate except the connection portion with the driving portion of the first electrode An organic EL display element is disclosed.

본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시장치와 본 출원인에 의해 제안된 유기 EL 표시소자를 대비해 보면 다음과 같다.A flat panel display according to an exemplary embodiment of the present invention and an organic EL display device proposed by the applicant are as follows.

우선, 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시장치는 투명기판 상에 절연막과 함께 구동회로와의 본딩부와 실링제 사이에 노출된 전극 패드부 상에 보호막을 형성함으로써 수분에 의해 대기 중에 노출되는 전극 패드의 부식 현상을 방지하게 된다. 이 때, 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시장치의 보호막은 절연막과 동일한 재질로 형성됨과 아울러 동일한 공정에 의해 형성되기 때문에 별다른 공정 추가 없이 보호막을 형성할 수 있다.First, a flat panel display device according to an exemplary embodiment of the present invention forms a protective film on an electrode pad part exposed between a bonding part of a driving circuit and a sealing agent together with an insulating film on a transparent substrate to expose an electrode to the atmosphere by moisture. This will prevent corrosion of the pads. In this case, since the protective film of the flat panel display according to the exemplary embodiment of the present invention is formed of the same material as the insulating film and is formed by the same process, the protective film can be formed without additional process.

반면에, 본 출원인에 의해 제안된 유기 EL 표시소자는 접착제와 투명기판 사이에 버퍼층을 형성함으로써 인캡슐레이션시 소자와 패널과의 접착력을 증가시켜 소자의 수명을 증가시키게 된다. 이 때, 버퍼층은 구동부와의 연결부분을 제외한 기판 전체에 형성되고, 구동부와의 연결부분에 비아홀 형태의 콘택홀을 형성하여 제 1 전극과 구동회로를 접속시키게 된다. 이에 따라, 본 출원인에 의해 제안된 유기 EL 표시소자에서 구동부와의 연결부분을 제외한 기판 전체에 형성되는 버퍼층은 진공 증착공정 또는 PR도포, 노광, 현상, 에칭의 공정을 통하여 형성된다.On the other hand, the organic EL display device proposed by the present applicant increases the life of the device by increasing the adhesion between the device and the panel during encapsulation by forming a buffer layer between the adhesive and the transparent substrate. In this case, the buffer layer is formed on the entire substrate except for the connection portion with the driving portion, and forms a via hole contact hole at the connection portion with the driving portion to connect the first electrode and the driving circuit. Accordingly, in the organic EL display device proposed by the present applicant, the buffer layer formed on the entire substrate except for the connection portion with the driving unit is formed through a vacuum deposition process or a PR coating, exposure, development, or etching process.

따라서, 본 출원인에 의해 제안된 유기 EL 표시소자의 버퍼층은 본 발명에 비하여 복잡한 제조공정에 의해 형성됨과 아울러 재료 낭비가 있으므로 생산성이 낮은 문제점이 있고, 유기물 또는 무기질의 재질로 형성되는데 이 중 유기물질로 버퍼층을 형성할 경우에는 오히려 접착제와 투명기판 간의 접착력을 감소시킬 수 있는 문제점이 있으며, 인캡슐레이션시 접착제의 퍼짐으로 인하여 EL층이 손상되는 문제점이 있다.Therefore, the buffer layer of the organic EL display device proposed by the present applicant has a problem of low productivity because it is formed by a complicated manufacturing process and waste of material compared with the present invention, and is formed of an organic material or an inorganic material, among which an organic material When forming a furnace buffer layer, there is a problem that can reduce the adhesive strength between the adhesive and the transparent substrate, and there is a problem that the EL layer is damaged due to the spread of the adhesive during encapsulation.

상술한 바와 같이, 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시장치는 구동회로와의 본딩부와 실링제 사이에 노출된 전극 패드부 상에 보호막을 형성함으로써 실링제와 투명기판간의 접착력을 감소시키기 않고 수분으로 인한 전극 패드부의 부식을 방지할 수 있다. As described above, the flat panel display according to the embodiment of the present invention forms a protective film on the electrode pad portion exposed between the bonding portion and the sealing agent with the driving circuit, thereby reducing the adhesion between the sealing agent and the transparent substrate. Corrosion can be prevented due to the electrode pad part.

또한, 본 발명의 실시 예에 따른 평판 표시장치는 구동회로와의 본딩부와 실링제 사이에 노출된 전극 패드부 상에 보호막을 형성함과 아울러 실링제의 안쪽 및 바깥쪽에 차단막을 형성함으로써 실링제와 투명기판간의 접착력을 감소시키지 않고 수분으로 인한 전극 패드부의 부식을 방지함과 아울러 실링제로 인한 EL 층의 손상을 방지하고 스크라이빙 불량 및 외관불량을 방지하게 된다.In addition, the flat panel display device according to the embodiment of the present invention forms a protective film on the electrode pad portion exposed between the bonding portion and the sealing agent with the driving circuit, and also by forming a blocking film on the inside and the outside of the sealing agent sealing agent. It is possible to prevent corrosion of the electrode pad part due to moisture, and to prevent damage to the EL layer due to the sealing agent, and to prevent scribing defects and appearance defects, without reducing the adhesion between the substrate and the transparent substrate.

이상 설명한 내용을 통해 당업자라면 본 발명의 기술사상을 일탈하지 아니하는 범위에서 다양한 변경 및 수정이 가능함을 알 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 명세서의 상세한 설명에 기재된 내용으로 한정되는 것이 아니라 특허 청구의 범위에 의해 정하여 져야만 할 것이다.Those skilled in the art will appreciate that various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Therefore, the technical scope of the present invention should not be limited to the contents described in the detailed description of the specification but should be defined by the claims.

Claims (22)

기판 상에 형성되는 다수의 전극 패드들과, A plurality of electrode pads formed on the substrate, 상기 기판에 도포되는 실링제와,A sealing agent applied to the substrate, 상기 실링제와 구동회로와의 본딩부 사이에 노출된 상기 전극 패드들 상에 형성되어 상기 전극 패드들의 부식을 방지하는 보호막을 구비하고, A protective film formed on the electrode pads exposed between the bonding portion of the sealing agent and the driving circuit to prevent corrosion of the electrode pads, 상기 보호막은, 폴리 이미드와 폴리 아크릴을 포함하는 유기물 및 산화 실리콘(SiO2)과 질화 실리콘(SiNx)을 포함하는 무기물 중 어느 하나의 재질로 이루어지며, The protective film is made of any one material of an organic material including polyimide and polyacryl and an inorganic material including silicon oxide (SiO 2 ) and silicon nitride (SiNx). 상기 보호막의 두께는 0.5 내지 4㎛ 범위인 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.The protective film has a thickness of 0.5 to 4㎛ range. 삭제delete 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 유기물 재질의 보호막은 상기 실링제와 상기 본딩부에 중첩되지 않도록 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.And the passivation layer of the organic material is formed so as not to overlap the sealing agent and the bonding part. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 유기물 재질의 보호막은 상기 실링제와 상기 본딩부에 일부가 중첩되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.And a passivation layer formed of the organic material so as to overlap a portion of the sealing agent and the bonding part. 제 4 항에 있어서,The method of claim 4, wherein 상기 유기물 재질의 보호막은 상기 실링제와 상기 본딩부에 200㎛ 미만으로 중첩되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.And a passivation layer formed of the organic material overlapping the sealing agent and the bonding portion with a thickness of less than 200 μm. 기판 상에 형성되는 다수의 전극 패드들과,A plurality of electrode pads formed on the substrate, 상기 기판에 도포되는 실링제와,A sealing agent applied to the substrate, 상기 실링제와 구동회로와의 본딩부 사이에 노출된 상기 전극 패드들 상에 형성되어 상기 전극 패드들의 부식을 방지하는 보호막을 구비하고, A protective film formed on the electrode pads exposed between the bonding portion of the sealing agent and the driving circuit to prevent corrosion of the electrode pads, 상기 보호막은 산화 실리콘(SiO2)과 질화 실리콘(SiNx)을 포함하는 무기물 재질로 이루어지며, 상기 무기물 재질의 보호막은 상기 실링제와 상기 본딩부에 중첩되도록 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.The passivation layer is made of an inorganic material including silicon oxide (SiO 2 ) and silicon nitride (SiNx), and the passivation layer of the inorganic material is formed to overlap the sealing agent and the bonding part. 삭제delete 기판 상에 형성되는 다수의 전극 패드들과,A plurality of electrode pads formed on the substrate, 상기 기판에 도포되는 실링제와,A sealing agent applied to the substrate, 상기 실링제와 구동회로와의 본딩부 사이에 노출된 상기 전극 패드들 상에 형성되어 상기 전극 패드들의 부식을 방지하는 보호막과, A protective film formed on the electrode pads exposed between the bonding portion of the sealing agent and the driving circuit to prevent corrosion of the electrode pads; 상기 실링제의 외측 및 내측 중 적어도 일측에 인접하도록 형성되어 상기 기판 상에서 상기 실링제의 퍼짐을 차단하는 차단막을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.And a blocking film formed adjacent to at least one of an outer side and an inner side of the sealing agent to block spreading of the sealing agent on the substrate. 제 8 항에 있어서,The method of claim 8, 상기 기판 상에 형성되는 투명한 애노드 전극들과,Transparent anode electrodes formed on the substrate; 상기 애노드 전극들의 일부가 노출되도록 형성되는 절연막과,An insulating film formed to expose a portion of the anode electrodes; 상기 노출된 상기 애노드 전극들 상에 형성되는 발광층과,An emission layer formed on the exposed anode electrodes; 상기 발광층 상에 형성되는 캐소드 전극들과,Cathode electrodes formed on the light emitting layer; 상기 절연막 상에 형성되어 상기 발광층을 분리하기 위한 격벽과,Barrier ribs formed on the insulating layer to separate the light emitting layer; 상기 실링제에 의해 상기 기판과 접합되는 봉합판을 더 구비하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.And a sealing plate bonded to the substrate by the sealing agent. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 보호막은 상기 절연막과 동일한 재질을 갖는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.And the passivation layer has the same material as the insulating layer. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 보호막은 상기 절연막과 동시에 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.And the passivation layer is formed simultaneously with the insulating layer. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 다수의 전극 패드들은,The plurality of electrode pads, 상기 애노드 전극들에 접속되는 애노드 전극패드들과,Anode electrode pads connected to the anode electrodes; 상기 캐소드 전극들에 접속되는 캐소드 전극패드들을 구비하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.And cathode electrode pads connected to the cathode electrodes. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 보호막은 상기 노출된 애노드 전극패드들 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.And the passivation layer is formed on the exposed anode electrode pads. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 보호막은 상기 노출된 애노드 전극패드들 및 캐소드전극 패드들 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.The passivation layer is formed on the exposed anode electrode pads and the cathode electrode pads. 제 12 항에 있어서,The method of claim 12, 상기 보호막은 상기 노출된 애노드 전극패드들 및 캐소드전극 패드들 상에 형성됨과 아울러 상기 실링제를 둘러싸도록 상기 기판의 가장자리에 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.And the passivation layer is formed on the exposed anode electrode pads and the cathode electrode pads and is formed at an edge of the substrate to surround the sealing agent. 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 차단막은,The blocking film, 폴리 이미드와 폴리 아크릴을 포함하는 유기물 및Organics comprising polyimide and polyacrylic and 산화 실리콘(SiO2)과 질화 실리콘(SiNx)을 포함하는 무기물 중 어느 하나의 재질인 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.A flat panel display, characterized in that the material is any one of inorganic materials including silicon oxide (SiO 2 ) and silicon nitride (SiNx). 제 9 항에 있어서,The method of claim 9, 상기 차단막은,The blocking film, 상기 보호막 및 상기 기판 상에 형성되고 상기 실링제의 외측에 인접한 제 1 차단막과,A first blocking film formed on the protective film and the substrate and adjacent to the outer side of the sealing agent; 상기 기판 및 애노드전극 상에 형성되고 상기 실링제의 내측에 인접한 제 2 차단막을 구비하는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.And a second blocking layer formed on the substrate and the anode electrode and adjacent to the inner side of the sealing agent. 제 17 항에 있어서,The method of claim 17, 상기 제 1 및 제 2 차단막 각각과 상기 실링제와의 이격거리는 300㎛ 이내인 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.And a separation distance between each of the first and second blocking layers and the sealing agent is within 300 μm. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다수의 전극 패드들은, 상기 애노드 전극들에 접속되는 애노드 전극패드들과, 상기 캐소드 전극들에 접속되는 캐소드 전극패드들을 구비하고,The plurality of electrode pads may include anode electrode pads connected to the anode electrodes, cathode electrode pads connected to the cathode electrodes, 상기 보호막은 상기 노출된 애노드 전극패드들 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.And the passivation layer is formed on the exposed anode electrode pads. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다수의 전극 패드들은, 상기 애노드 전극들에 접속되는 애노드 전극패드들과, 상기 캐소드 전극들에 접속되는 캐소드 전극패드들을 구비하고,The plurality of electrode pads may include anode electrode pads connected to the anode electrodes, cathode electrode pads connected to the cathode electrodes, 상기 보호막은 상기 노출된 애노드 전극패드들 및 캐소드전극 패드들 상에 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.The passivation layer is formed on the exposed anode electrode pads and the cathode electrode pads. 제 1 항에 있어서,The method of claim 1, 상기 다수의 전극 패드들은, 상기 애노드 전극들에 접속되는 애노드 전극패드들과, 상기 캐소드 전극들에 접속되는 캐소드 전극패드들을 구비하고,The plurality of electrode pads may include anode electrode pads connected to the anode electrodes, cathode electrode pads connected to the cathode electrodes, 상기 보호막은 상기 노출된 애노드 전극패드들 및 캐소드전극 패드들 상에 형성됨과 아울러 상기 실링제를 둘러싸도록 상기 기판의 가장자리에 형성되는 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.And the passivation layer is formed on the exposed anode electrode pads and the cathode electrode pads and is formed at an edge of the substrate to surround the sealing agent. 제 1 항, 제 6 항 및 제 8 항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1, 6 and 8, 상기 평판 표시장치는 액정 표시장치, 플라즈마 디스플레이 패널, 전계방출 표시장치 및 일렉트로-루미네센스 표시장치 중 어느 하나인 것을 특징으로 하는 평판 표시장치.And the flat panel display is any one of a liquid crystal display, a plasma display panel, a field emission display, and an electro-luminescence display.
KR1020040011339A 2004-02-20 2004-02-20 Flat panel display device KR100619626B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040011339A KR100619626B1 (en) 2004-02-20 2004-02-20 Flat panel display device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020040011339A KR100619626B1 (en) 2004-02-20 2004-02-20 Flat panel display device

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20050082771A KR20050082771A (en) 2005-08-24
KR100619626B1 true KR100619626B1 (en) 2006-09-12

Family

ID=37269126

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020040011339A KR100619626B1 (en) 2004-02-20 2004-02-20 Flat panel display device

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100619626B1 (en)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100781616B1 (en) * 2006-04-07 2007-12-05 네오뷰코오롱 주식회사 display equipment including glass insulator and glass insulator manufacture and Organic Light Emitting Diodes manufacture using glass insulator
KR100879858B1 (en) * 2007-07-09 2009-01-22 삼성모바일디스플레이주식회사 Organic Light Emitting Display Device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04278983A (en) * 1991-03-07 1992-10-05 Fuji Electric Co Ltd Method for sealing display panel
JP2003272834A (en) 2002-03-20 2003-09-26 Denso Corp Display device
KR20040050862A (en) * 2002-12-10 2004-06-17 세이코 엡슨 가부시키가이샤 Method for making the electrooptic device, electrooptic device and electronic apparatus
KR20050070908A (en) * 2003-12-31 2005-07-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Top emission type electroluminescent device and method of fabricating the same

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04278983A (en) * 1991-03-07 1992-10-05 Fuji Electric Co Ltd Method for sealing display panel
JP2003272834A (en) 2002-03-20 2003-09-26 Denso Corp Display device
KR20040050862A (en) * 2002-12-10 2004-06-17 세이코 엡슨 가부시키가이샤 Method for making the electrooptic device, electrooptic device and electronic apparatus
KR20050070908A (en) * 2003-12-31 2005-07-07 엘지.필립스 엘시디 주식회사 Top emission type electroluminescent device and method of fabricating the same

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
1020050070908
15272834 *

Also Published As

Publication number Publication date
KR20050082771A (en) 2005-08-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100873704B1 (en) Organic light emitting display device and fabrication method for the same
KR100681022B1 (en) Organic Electro Luminescence Display Device And Fabricating Method Thereof
KR102088867B1 (en) Organic light emitting diode display device and fabricating method of the same
KR100619626B1 (en) Flat panel display device
KR100456150B1 (en) Eletroluminesence device and method of fabricating the same
KR100623451B1 (en) Organic Electro-Luminescence Display Device And Fabricating Method Thereof
KR101948173B1 (en) Organic light emitting display device
KR100623449B1 (en) Organic Electro-Luminescence Display Device And Fabricating Method Thereof
KR100629180B1 (en) Organic Electro Luminescence Display Device
KR100717327B1 (en) Organic Electro Luminescence Display Device And Method For Fabricating Thereof
KR100623450B1 (en) Organic Electro-Luminescence Display Device And Fabricating Method Thereof
KR100638139B1 (en) Organic Electro-Luminescence Display Device And Fabricating Method Thereof
KR100815761B1 (en) Manufacturing method of organic light emitting display device
KR20070038312A (en) Organic electro-luminescence display device and fabricating method thereof
KR100503602B1 (en) Plat display device and fabrication method thereof
KR100641738B1 (en) Organic Electro Luminescence Display Device And Fabricating Method Thereof
KR100726941B1 (en) Organic Electro-Luminescence Display Device And Fabricating Method Thereof
KR100736578B1 (en) Electro-Luminescence Panel and Method of Fabricating the same
KR100726940B1 (en) Organic Electro-Luminescence Display Device And Fabricating Method Thereof
KR100641733B1 (en) Organic Electro-Luminescence Display Device And Fabricating Method Thereof
KR20100000208A (en) Organic light emitting display device and method for fabricating the same
KR20110067366A (en) Organic electro-luminescence device
KR100488146B1 (en) Organic Electro Luminescence Device And Fabricating Method Thereof
KR100726994B1 (en) Organic Electro-Luminescence Display Device And Fabricating Method Thereof
KR100726939B1 (en) Organic Electro-Luminescence Display Device And Fabricating Method Thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130619

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20140630

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20150728

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20160712

Year of fee payment: 11

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20170713

Year of fee payment: 12

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190723

Year of fee payment: 14