KR20060072184A - 데이지 체인 테스트 기능을 갖는 범용 반도체 테스트 시스템 - Google Patents

데이지 체인 테스트 기능을 갖는 범용 반도체 테스트 시스템 Download PDF

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KR20060072184A
KR20060072184A KR1020040110033A KR20040110033A KR20060072184A KR 20060072184 A KR20060072184 A KR 20060072184A KR 1020040110033 A KR1020040110033 A KR 1020040110033A KR 20040110033 A KR20040110033 A KR 20040110033A KR 20060072184 A KR20060072184 A KR 20060072184A
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Abstract

데이지 체인 테스트 기능을 갖는 범용 반도체 테스트 시스템이 게시된다. 본 발명의 범용 반도체 테스트 시스템은 테스트 소자의 복수개의 전원전압단자들로 개별적으로 전원을 공급한다. 테스트 소자의 복수개의 접지전압단자들은 일반 테스트 모드에서 시스템 접지로 공통 접속되며, 데이지 체인 테스트 모드에서 개별적으로 구동신호를 입력받도록 스위칭 된다. 그럼으로 본 발명의 범용 반도체 테스트 시스템은 하나의 테스트 실행 보드에서 일반 테스트와 데이지 체인 테스트를 모두 실행 할 수 있다.
반도체 테스트, 데이지 체인, AC 테스트, DC 테스트, 기능 테스트

Description

데이지 체인 테스트 기능을 갖는 범용 반도체 테스트 시스템{GENERAL PURPOSE SEMICONDUCTOR TEST SYSTEM HAVING DAISY CHAIN TEST FUNCTION}
본 발명의 상세한 설명에서 사용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여, 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.
도 1은 일반적인 반도체 테스트 시스템에서 테스트 실행 보드로 전원을 공급하는 방식을 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 범용 반도체 테스트 시스템의 개략적인 구성을 보여주는 블록도이다.
도 3은 도 2의 범용 반도체 테스트 시스템의 상세 구성을 보여주는 블록도이다.
도 4는 일반 테스트 모드에서 범용 반도체 테스트 시스템의 동작 수순을 보여주는 플로우챠트이다.
도 5는 데이지 체인 테스트 모드에서 범용 반도체 테스트 시스템의 동작 수순을 보여주는 플로우챠트이다.
도 6은 도 5의 데이지 체인 테스트 실행 단계의 서브 플로우챠트이다.
*도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*
2, 10: 테스트 실행 보드 4, 12: 테스트 소자
7, 29: 시스템 접지 8, 20: 테스트 메인 장치
14 : 제1 스위칭부 16: 제2 스위칭부
21; 제1 전원 공급부 22: 제2 전원 공급부
23: 구동부 24: 스위칭 신호 발생부
25: 일반 테스트 실행부 26: 전압 검출부
27: 제어부 28: 메모리
본 발명은 반도체 소자를 테스트하기 위한 시스템에 관한 것으로, 특히 하나의 테스트 실행 보드에서 AC 테스트, DC 테스트, 기능 테스트 등의 일반 테스트와 데이지 체인(daisy chain) 테스트를 모두 실행할 수 있는 범용 반도체 테스트 시스템에 관한 것이다.
반도체 소자는 여러 공정을 거처 생산된다. 패키지 공정 이후에는 패키지된 반도체 소자에 대한 패키지 테스트 공정(package test process)이 진행된다. 패키지 테스트 공정에서는 패키지된 반도체 소자를 테스트 보드에 탑재한 후 테스트 신호를 입력하고 그 응답 신호를 검출하여 반도체 소자의 패스/페일(pass/fail)을 판정한다. 테스트 공정을 통하여 얻어지는 데이터들은 수집, 분석되어 각 공정에서 수율을 올리기 위해 사용된다.
패키지 테스트는 크게 DC 테스트, AC 테스트 등의 전기적 특성 테스트와 반도체 소자의 동작을 테스트하기 위한 기능 테스트를 포함하는 일반 테스트와 반도체 소자의 전체 회로 구성의 개방/단락(open/shortage) 여부를 검사하기 위한 데이지 체인 테스트가 있다.
데이지 체인은 패키지된 반도체 소자의 핀들이 보드 상의 전기적 연결과 칩 내부에서의 전기적 연결이 하나의 연속된 체인을 구성하도록 하는 것이다. 이와 같이 데이지 체인을 구성하기 위해서는 테스트될 반도체 소자의 스팩에 맞추어 전용의 데이지 체인 테스트 보드를 구성해야 한다. 데이지 체인을 측정하기 위한 테스트 보드는 상술한 패키지 테스트를 위한 일반 테스트 보드와는 별개로 제작된다.
그런데 테스트될 반도체 소자 각 모델 마다 데이지 체인 측정을 위한 전용 보드를 구성한다는 것은 반도체 소자의 생산량을 고려할 때 부적절한 경우가 있을 수 있다. 물론, 생산량이 많은 모델의 반도체 소자의 경우에는 별도의 데이지 체인 측정용 테스트 보드를 구성하는 것이 전체 생산 비용에 비하여 부담이 미미한 것을 일 수 있다. 그러나 주문형 반도체 소자와 같이 소량 생산량만 이루어지는 경우에는 데이지 체인 측정용 전용 보드를 구성함으로써 전체 생산 비용이 높아져서 최종 반도체 소자의 가격을 높이게 되는 문제점으로 작용한다.
따라서, 본 발명은 패키지된 반도체 소자에 대하여 전기적 특성, 기능적 특 성을 테스트하는 일반 테스트와 데이지 체인 테스트를 하나의 테스트 실행 보드에서 수행할 수 있는 범용의 반도체 테스트 시스템을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명의 일면은 범용 반도체 테스트 시스템에 관한 것이다. 본 발명의 범용 반도체 테스트 시스템은 테스트 소자가 장착되어 일반 테스트 및 데이지 체인 테스트가 실행되는 테스트 실행 보드; 테스트 실행 보드를 통해서 테스트 소자의 복수개의 전원전압단자들로 각기 서로 다른 분리된 전원을 공급하고, 일반 테스트 모드에서 테스트 소자의 복수개의 접지전압단자들을 시스템 접지로 접속시켜 일반 테스트를 실행하고, 데이지 체인 테스트 모드에서 테스트 소자의 복수개의 접지전압단자들로 구동 신호를 인가하여 데이지 체인 테스트를 실행하는 테스트 메인 장치; 및 테스트 메인 장치의 제어에 따라서 일반 테스트 모드에서 테스트 소자의 복수개의 접지전압단자가 시스템 접지로 접속되게 하고, 데이지 체인 테스트 모드에서 테스트 소자의 복수개의 접지전압단자가 구동 신호를 입력받도록 스위칭 동작하는 제1 스위칭부를 포함한다.
바람직하기로는, 상기 테스트 메인 장치는 상기 서로 다른 분리된 전원을 공급하기 위한 복수개의 전원 공급원들을 갖는 제1 전원 공급부; 상기 제1 스위칭부의 스위칭 동작을 제어하기 위한 스위칭 신호를 발생하는 스위칭 신호 발생부; 데이지 체인 테스트 모드에서 구동 신호를 출력하는 구동부; 일반 테스트 모드에서 테스트 실행 보드로 테스트 신호를 입력하고 그 응답신호를 검출하는 일반 테스트 실행부; 데이지 체인 테스트 모드에서 테스트 소자의 복수개의 핀들 중 선택된 두 핀 사이의 전압을 검출하는 전압 검출부; 일반 테스트 모드 및 데이지 체인 테스트를 위한 테스트 메인 장치의 전반적인 제어를 수행하는 제어부; 및 테스트 실행시 검출되는 측정 데이터와 테스트 소자의 기준 데이터를 저장하는 메모리를 포함한다.
바람직하기로는, 상기 테스트 메인 장치는 서로 다른 분리된 전원을 공급하기 위한 복수개의 전원 공급원들을 갖는 제2 전원 공급부를 더 포함하고, 상기 스위칭 신호 발생부로부터 입력되는 또 다른 스위칭 신호에 따라서 상기 제1 전원 공급부 또는 제2 전원 공급부 중 어느 하나로부터의 다수개의 분리된 전원을 테스트 소자의 전원전압단자들로 공급되게 스위칭 동작하는 제2 스위칭부를 더 포함한다.
바람직하기로는, 일반 테스트 모드에서 상기 제어부의 제어는 테스트 소자의 접지전압단자들이 시스템 접지로 접속되도록 제1 스위칭부를 제어하는 단계; 일반 테스트를 위한 테스트 신호를 발생하여 그에 응답된 신호를 검출하고, 측정된 데이터와 기준 데이터를 비교하여 테스트 소자의 패스/페일을 판정하는 일반 테스트 실행 단계를 포함한다. 그리고 데이지 체인 테스트 모드에서 상기 제어부의 제어는 테스트 소자의 접지전압단자들이 구동부로 접속되도록 제1 스위칭부를 제어하는 단계; 테스트 소자의 복수개의 핀들 중 선택된 두 핀 사이의 임피던스를 측정하고, 측정된 데이터와 기준 데이터를 비교하여 테스트 소자의 패스/페일을 판정하는 데이지 체인 테스트 실행 단계를 포함한다.
바람직하기로는, 상기 제어부의 제어는 제1 전원 공급부의 정상 여부를 판단 하는 단계; 및 제1 전원 공급부가 정상인 경우 테스트 소자의 전원전압단자들이 제1 전원 공급부로 접속되도록, 제1 전원 공급부가 정상이 아닌 경우 테스트 소자의 전원전압단자들이 제2 전원 공급부로 접속되도록 제2 스위칭부를 제어하는 단계를 더 포함한다.
본 발명과 본 발명의 동작상의 잇점 및 본 발명의 실시예에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 첨부 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다. 각 도면을 이해함에 있어서, 동일한 부재는 가능한 한 동일한 참조부호로 도시하고자 함에 유의하여야 한다. 그리고 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 기술은 생략된다.
(실시예)
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명의 범용 반도체 테스트 시스템을 상세히 설명한다.
본 발명의 범용 반도체 테스트 시스템은 하나의 테스트 실행 보드에서 패키지된 반도체 소자의 전기적 특성, 기능적 특성을 테스트하는 일반 테스트와 데이지 체인 테스트를 모두 실행할 수 있다. 특히, 데이지 체인 테스트에서는 종래와 같이 별도로 데이지 체인을 구성한 테스트 실행 보드를 이용하지 않고, 반도체 소자의 복수개의 핀들 중에서 내부적으로 전기적 연결을 갖는 두 핀 사이의 임피던스를 측정하고 이러한 임피던스 측정을 반도체 소자의 모든 핀들에 대하여 실행함으로서 종래의 데이지 체인 테스트와 같은 기능을 수행한다.
도 1은 일반적인 반도체 테스트 시스템에서 테스트 실행 보드로 전원을 공급하는 방식을 보여주는 도면이다. 도면을 참조하여, 일반적인 반도체 테스트 시스템에서 패키지된 반도체 소자(4)(이하, 테스트 소자로 약칭함)는 테스트를 위해 테스트 실행 보드(2)에 탑재된다. 일반적으로 테스트 소자(4)는 복수개의 전원전압단자(VDD1, VDD2,..., VDDn)와 복수개의 접지전압단자(GND1, GND2,...,GNDn)를 구비한다. 테스트 소자(4)의 복수개의 전원전압단자(VDD1, VDD2,..., VDDn)들은 테스트 메인 장치(8)의 전원 공급원(6)에 공통으로 연결되며, 복수개의 접지전압단자(GND1, GND2,...,GNDn)들은 시스템 접지(7)에 공통으로 연결된다.
이와 같은 전원 공급 구조를 갖는 종래의 테스트 실행 보드에서는 본 발명에서 실시하고자 하는 데이지 체인 테스트를 실행 할 수 없다. 왜냐하면, 테스트 소자(4)에 구비된 복수개의 전원전압단자(VDD1, VDD2,..., VDDn)와 복수개의 접지전압단자(GND1, GND2,...,GNDn)들은 각기 공통으로 전원 공급원(6)과 시스템 접지(7)에 접속되어 있기 때문에 공통으로 접속된 두 핀 사이에 임피던스를 측정하는 것은 무의미하기 때문이다.
그럼으로 하나의 테스트 실행 보드에서 일반 테스트와 데이지 체인 테스트를 실행하기 위해서는 테스트 소자(4)에 구비된 복수개의 전원전압단자(VDD1, VDD2,..., VDDn)들이 전기적으로 분리된 구조를 갖고, 복수개의 접지전압단자(GND1, GND2,...,GNDn)들 또한 각기 분리된 전기적 연결 구조를 갖고 있어야만 가능하다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 범용 반도체 테스트 시스템의 개략적인 구성을 보여주는 블록도이다. 도면을 참조하여, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 범용 반도체 테스트 시스템은 테스트 실행 보드(10)와 테스트 메인 장치(20)로 구성된다. 테스트 실행 보드(10)는 테스트 소자(12)가 탑재되며, 테스트 메인 장치(20)는 하나의 테스트 실행 보드(10) 상에서 일반 테스트와 데이지 체인 테스트를 각기 실행한다. 테스트 메인 장치(20)는 서로 다른 분리된 복수개의 전원을 제2 스위칭부(16)를 통해서 테스트 소자(12)로 공급한다.
제1 스위칭부(14)는 일반 테스트 모드에서 테스트 소자(12)의 복수개의 접지전압단자(GND1,GND2,...,GNDn)들이 시스템 접지(29)로 접속되게 하며, 데이지 체인 테스트 모드에서는 복수개의 접지전압단자(GND1,GND2,...,GNDn)가 구동 신호(D1, D2,...,Dn)를 입력 받도록 스위칭 동작한다. 제2 스위칭부(16)는 테스트 소자(12)의 복수개의 전원전압단자(VDD1, VDD2, ..., VDDn)가 개별적으로 분리된 전원을 공급받게 하는데, 메인 테스트 전원(PPS1, PPS2,...,PPSn) 또는 보조 테스트 전원(APPS1, APPS2,..., APPSn) 중 어느 하나가 입력되게 스위칭 동작한다.
구체적으로 후술하겠지만, 테스트 메인 장치(20)는 일반 테스트 모드에서 테스트 실행 보드(10)로 테스트 신호를 입력하고 그에 응답된 신호를 검출하여 테스트 소자의 패스/페일을 판정한다. 그리고 데이지 체인 테스트 모드에서는 테스트 소자(12)의 내부적으로 전기적 연결을 갖는 두 핀 사이의 임피던스를 측정하고 이러한 임피던스 측정을 테스트 소자(12)의 모든 핀들에 대하여 실시함으로서 데이지 체인 테스트를 수행하여 테스트 소자(10)의 패스/페일을 판정한다.
도 3은 도 2의 범용 반도체 테스트 시스템의 상세 구성을 보여주는 블록도이다. 도면을 참조하여, 테스트 실행 보드(10)의 제1 및 제2 스위칭부(14, 16)는 각기 복수개의 스위치들을 구비한다.
제1 스위칭부(14)에 구비된 복수개의 스위치들의 출력단은 테스트 소자(12)의 복수개의 접지전압단자들(GND1, GND2,..., GNDn)에 각기 접속되고, 하나의 입력단들은 시스템 접지(29)에 공통으로 접속된다. 그리고 다른 하나의 입력단들은 각기 개별적으로 구동 신호를 입력 받도록 메인 테스트 장치(20)에 연결된다. 제1 스위칭부(14)에 구비된 복수개의 스위치들은 메인 테스트 장치(20)로부터 입력되는 제1 스위칭 신호에 따라 스위칭 동작을 한다.
제2 스위칭부(16)에 구비된 복수개의 스위치들의 출력단은 테스트 소자(12)의 복수개의 전원전압단자들(VDD1, VDD2,..., VDDn)에 각기 접속되고, 하나의 입력단들은 메인 테스트 전원(PPS1, PPS2,...,PPSn)을 입력 받도록 그리고 다른 하나의 입력 단들은 보조 테스트 전원(APPS1, APPS2,..., APPSn)을 입력 받도록 메인 테스트 장치(20)에 연결된다. 제2 스위칭부(16)에 구비된 복수개의 스위치들은 메인 테스트 장치(20)로부터 입력되는 제2 스위칭 신호에 따라 스위칭 동작을 한다.
메인 테스트 장치(20)는 제1 및 제2 전원 공급부(21, 22)와 스위칭 신호 발생부(24), 구동부(23), 일반 테스트 실행부(25), 전압 검출부(26), 제어부(27), 및 메모리(28)를 구비한다.
제1 전원 공급부(21)는 메인 테스트 전원(PPS1, PPS2,...,PPSn)을 공급하기 위한 다수개의 전원 공급원들을 구비하고, 제2 전원 공급부(22)는 보조 테스트 전 원(APPS1, APPS2,..., APPSn)을 공급하기 위한 다수개의 전원 공급원들을 구비한다. 제1 및 제2 전원 공급부(21, 22)는 제어부(27)의 제어를 받아 테스트 실행 보드(10)에 장착된 테스트 소자(12)로 테스트 전원을 공급하는데, 제1 전원 공급부(21)로부터 우선적으로 테스트 전원을 공급받고, 제1 전원 공급부(21)에 이상이 발생되는 경우 제2 전원 공급부(22)로부터 테스트 전원이 공급된다.
스위칭 신호 발생부(24)는 제어부(27)의 제어를 받아 제1 및 제2 스위칭 신호를 발생하여 제1 및 제2 스위칭부(14, 16)로 입력한다. 구동부(23)는 복수개의 구동 신호(D1, D2,...,Dn)를 출력하는 다수개의 드라이버들과 구동신호를 발생하기 위한 구동 신호 발생부(23a)를 구비한다. 구동 신호 발생부(23a)는 제어부(27)의 제어를 받아 데이지 체인 테스트 모드에서 복수개의 드라이버들을 구동 시켜 테스트 소자(12)의 복수개의 접지전압단자(GND1, GND2,...,GNDn)들로 복수개의 구동 신호(D1, D2,..., Dn)를 입력한다.
일반 테스트 실행부(25)는 제어부(27)의 제어를 받아 일반 테스트 모드에서 테스트 신호를 테스트 실행 보드(10)로 입력하고, 이에 응답된 신호를 검출하여 제어부(27)로 측정된 데이터를 제공한다. 전압 검출부(26)는 제어부(27)의 제어를 받아 데이지 체인 테스트 모드에서 테스트 소자(14)의 선택된 두 핀 사이의 전압을 검출하여 제어부(27)로 측정된 전압 값을 제공한다.
제어부(27)는 메인 테스트 장치(20)의 전반적인 제어를 수행하며, 일반 테스트 루틴(27a)과 데이지 체인 테스트 루틴(27b)을 실행한다. 메모리(28)에는 일반 테스트 모드와 데이지 체인 테스트 모드에서 측정된 데이터(28a)가 저장되고, 테스 트 소자(12)의 스팩에 따른 기준 데이터(28b)가 저장된다. 제어부(27)는 측정 데이터(28a)와 기준 데이터(28b)를 비교하여 테스트 소자(12)의 패스/페일을 판정한다.
다음은 이상과 같이 구성된 범용 반도체 테스트 시스템의 일반 테스트 모드와 데이지 체인 테스트 모드의 동작을 설명한다. 일반 테스트 모드와 데이지 체인 테스트 모드에서 테스트 실행 보드(10)와 메인 테스트 장치(20)의 전반적인 동작은 제어부(27)에 의해서 수행된다.
도 4는 일반 테스트 모드에서 범용 반도체 테스트 시스템의 동작 수순을 보여주는 플로우챠트이다. 도면을 참조하여, 일반 테스트 모드에서 제어부(27)는 일반 테스트 루틴(27a)에 따라서 테스트 소자(12)에 대한 일반 테스트를 수행한다.
단계 S100에서 일반 테스트 모드가 개시되면, 단계 S110에서 제1 전원 공급부(21)가 정상인가를 판단한다. 정상인 경우, 단계 S120에서 제2 스위칭부(16)를 제어하여 테스트 소자(12)의 전원전압단자(VDD1, VDD2,...,VDDn)들이 제1 전원 공급부(21)로 접속되도록 한다. 정상이 아닌 경우, 단계 S122에서 제2 스위칭부(16)를 제어하여 테스트 소자(12)의 전원전압단자(VDD1, VDD2,...,VDDn)들이 제2 전원 공급부(22)로 접속되도록 한다.
계속해서, 단계 S130에서는 제1 스위칭부(14)를 제어하여 테스트 소자(12)의 접지전압단자(GND1, GND2,...,GNDn)들이 시스템 접지(29)로 접속되도록 한다. 그리고 단계 S140에서 일반 테스트 실행부(25)를 동작시켜 일반 테스트를 수행한다. 일반 테스트에서는 단계 S142에서 DC 테스트, AC 테스트, 기능 테스트 등의 일반 테스를 수행하고, 각 테스트 과정에서 응답되는 신호를 검출하여 메모리(28)에 측정 데이터(28a)로 저장한다. 단계 S144에서는 측정된 데이터(28a)와 기준 데이터(28b)를 비교하여 테스트 소자(12)의 패스/페일을 판정하고, 단계 S150에서 일반 테스트를 완료한다.
도 5는 데이지 체인 테스트 모드에서 범용 반도체 테스트 시스템의 동작 수순을 보여주는 플로우챠트이고, 도 6은 도 5의 데이지 체인 테스트 실행 단계의 서브 플로우챠트이다. 도면을 참조하여, 데이지 체인 테스트 모드에서 제어부(27)는 데이지 체인 테스트 루틴(27b)에 따라서 테스트 소자(12)에 대한 데이지 체인 테스트를 수행한다.
단계 S200에서 데이지 체인 테스트가 개시되면, 단계 S210에서 제1 전원 공급부(21)가 정상인가를 판단한다. 정상인 경우, 단계 S220에서 제2 스위칭부(16)를 제어하여 테스트 소자(12)의 전원전압단자(VDD1, VDD2,...,VDDn)들이 제1 전원 공급부(21)로 접속되도록 한다. 정상이 아닌 경우, 단계 S222에서 제2 스위칭부(16)를 제어하여 테스트 소자(12)의 전원전압단자(VDD1, VDD2,...,VDDn)들이 제2 전원 공급부(22)로 접속되도록 한다.
계속해서, 단계 S230에서는 제1 스위칭부(14)를 제어하여 테스트 소자(12)의 접지전압단자(GND1, GND2,...,GNDn)들이 구동부(23)로 접속되도록 한다. 그리고 단계 S240에서 전압 검출부(26)를 동작시켜 데이지 체인 테스트를 수행한다.
단계 S240의 데이지 체인 테스트의 구체적인 실행과정은 다음과 같다. 먼저, 단계 S241에서 데이지 체인 테스트가 실행되면, 단계 S242에서 테스트 소자 (12)의 복수개의 핀들 중에서 테스트 할 두 핀을 선택한다. 테스트할 두 핀은 테스트 소자(12)의 내부에서 전기적으로 연결 관계를 갖는 핀들이다.
단계 S243에서 테스트할 두 핀 사이의 전압 검출이 이루어진다. 이때, 제어부(27)는 구동부(23a)를 제어하여 적절한 구동 신호가 테스트 소자(12)의 복수개의 접지전압단자(GND1, GND2,..., GNDn)로 입력되게 한다. 측정된 전압 값은 제어부(27)로 제공되어 메모리(28)에 측정 데이터(28a)로 저장된다. 저장되는 데이터는 측정된 전압 값과 입력된 전류 값에 기초하여 임피던스 값을 계산하여 그 값이 저장된다. 단계 S244에서는 측정 데이터와 기준 데이터를 비교하고, 단계 S245에서는 비교 결과에 따라 테스트 소자(12)의 패스/페일을 판정한다. 예를 들어, 측정된 임피던스 값이 허용 범위에 포함되면 패스로 판정을 하고, 허용 범위에 포함되지 않는 경우에는 페일로 판정된다. 여기서 임피던스 값의 허용 범위는 테스트 소자의 정상 동작을 보장할 수 있는 범위이다.
이어 단계 S246에서는 테스트 소자(12)의 모든 핀에 대한 테스트가 완료되었는가를 판단한다. 테스트 할 핀이 남아 있는 경우 제어는 상기 단계 S242로 진행하여 다른 핀들에 대한 테스트가 수행된다. 모든 핀들에 대한 테스트가 완료되면, 단계 S250으로 진행하여 데이지 체인 테스트를 완료한다.
이와 같이 테스트 소자(12)의 모든 핀들에 대하여 임피던스 측정을 진행함으로서 종래에 데이지 체인을 구성한 별도의 데이지 체인 테스트 보드에서와 같은 데이지 체인 테스트 결과를 얻을 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으 나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 발명이 속한 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 잘 알 수 있을 것이다. 예를 들면, 본 실시예에서는 제2 전원 공급부(22)를 메인 테스트 장치(22)에 구성하였으나 제2 전원 공급부(22)를 제외하고 메인 테스트 장치(22)를 구성할 수 있다. 또한 제1 및 제2 스위칭부(14, 16)를 테스트 실행 보드(10)에 구성하였으나 메인 테스트 장치(20)에 구성하도록 할 수 있다. 이와 같은 변형들은 당업자에게는 자명한 것이다. 그럼으로 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
상술한 바와 같은 본 발명의 범용 반도체 테스트 시스템에 의하면, 테스트 소자의 복수개의 전원전압단자(VDD1, VDD2,...,VDDn)들로 각기 개별적인 전원을 공급하고, 복수개의 접지전압단자(GND1, GND2,...,GNDn)들이 시스템 접지로 공통 접속되거나 또는 분리된 구동신호를 입력받게 할 수 있음으로 하나의 테스트 실행 보드에서 일반 테스트와 데이지 체인 테스트를 모두 실행 할 수 있다. 그럼으로 종래와 같이 별도의 데이지 체인 테스트를 위한 별도의 데이지 체인 테스트 보드를 구성할 필요가 없다.

Claims (6)

  1. 테스트 소자가 장착되어 일반 테스트 및 데이지 체인 테스트가 실행되는 테스트 실행 보드;
    테스트 실행 보드를 통해서 테스트 소자의 복수개의 전원전압단자들로 각기 서로 다른 분리된 전원을 공급하고, 일반 테스트 모드에서 테스트 소자의 복수개의 접지전압단자들을 시스템 접지로 접속시켜 일반 테스트를 실행하고, 데이지 체인 테스트 모드에서 테스트 소자의 복수개의 접지전압단자들로 구동 신호를 인가하여 데이지 체인 테스트를 실행하는 테스트 메인 장치; 및
    테스트 메인 장치의 제어에 따라서 일반 테스트 모드에서 테스트 소자의 복수개의 접지전압단자가 시스템 접지로 접속되게 하고, 데이지 체인 테스트 모드에서 테스트 소자의 복수개의 접지전압단자가 구동 신호를 입력받도록 스위칭 동작하는 제1 스위칭부를 포함하는 범용 반도체 테스트 시스템.
  2. 제1 항에 있어서, 상기 테스트 메인 장치는:
    상기 서로 다른 분리된 전원을 공급하기 위한 복수개의 전원 공급원들을 갖는 제1 전원 공급부;
    상기 제1 스위칭부의 스위칭 동작을 제어하기 위한 스위칭 신호를 발생하는 스위칭 신호 발생부;
    데이지 체인 테스트 모드에서 구동 신호를 출력하는 구동부;
    일반 테스트 모드에서 테스트 실행 보드로 테스트 신호를 입력하고 그 응답신호를 검출하는 일반 테스트 실행부;
    데이지 체인 테스트 모드에서 테스트 소자의 복수개의 핀들 중 선택된 두 핀 사이의 전압을 검출하는 전압 검출부;
    일반 테스트 모드 및 데이지 체인 테스트를 위한 테스트 메인 장치의 전반적인 제어를 수행하는 제어부; 및
    테스트 실행시 검출되는 측정 데이터와 테스트 소자의 기준 데이터를 저장하는 메모리를 포함하는 범용 반도체 테스트 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 테스트 메인 장치는 서로 다른 분리된 전원을 공급하기 위한 복수개의 전원 공급원들을 갖는 제2 전원 공급부를 더 포함하고,
    상기 스위칭 신호 발생부로부터 입력되는 또 다른 스위칭 신호에 따라서 상기 제1 전원 공급부 또는 제2 전원 공급부 중 어느 하나로부터의 다수개의 분리된 전원을 테스트 소자의 전원전압단자들로 공급되게 스위칭 동작하는 제2 스위칭부를 더 포함하는 범용 반도체 테스트 시스템.
  4. 제3항에 있어서, 일반 테스트 모드에서 상기 제어부의 제어는:
    테스트 소자의 접지전압단자들이 시스템 접지로 접속되도록 제1 스위칭부를 제어하는 단계;
    일반 테스트를 위한 테스트 신호를 발생하여 그에 응답된 신호를 검출하고, 측정된 데이터와 기준 데이터를 비교하여 테스트 소자의 패스/페일을 판정하는 일반 테스트 실행 단계를 포함하는 범용 반도체 테스트 시스템.
  5. 제3항에 있어서, 데이지 체인 테스트 모드에서 상기 제어부의 제어는:
    테스트 소자의 접지전압단자들이 구동부로 접속되도록 제1 스위칭부를 제어하는 단계;
    테스트 소자의 복수개의 핀들 중 선택된 두 핀 사이의 임피던스를 측정하고, 측정된 데이터와 기준 데이터를 비교하여 테스트 소자의 패스/페일을 판정하는 데이지 체인 테스트 실행 단계를 포함하는 범용 반도체 테스트 시스템.
  6. 제4항 또는 제5항에 있어서, 상기 제어부의 제어는:
    제1 전원 공급부의 정상 여부를 판단하는 단계; 및
    제1 전원 공급부가 정상인 경우 테스트 소자의 전원전압단자들이 제1 전원 공급부로 접속되도록, 제1 전원 공급부가 정상이 아닌 경우 테스트 소자의 전원전압단자들이 제2 전원 공급부로 접속되도록 제2 스위칭부를 제어하는 단계를 더 포함하는 범용 반도체 테스트 시스템.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7688101B2 (en) 2007-12-27 2010-03-30 Dongbu Hitek Co., Ltd. Semiconductor chip test apparatus and testing method
KR101320934B1 (ko) * 2012-01-31 2013-10-23 앰코 테크놀로지 코리아 주식회사 반도체 디바이스 및 그 제작 방법

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