KR20060065773A - 칩본딩용 테이프 부착 시스템 - Google Patents

Abstract

본 발명은 칩본딩용 테이프를 자동으로 셀형 테이프로 성형하여 기판에 부착하는 칩본딩용 테이프 부착 시스템에 관한 것이다. 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템은 프레임; 프레임의 일측에 설치되며, 상기 칩본딩용 테이프를 셀형 테이프로 성형하는 테이프 성형장치; 상기 테이프 성형장치의 일측에 설치되며, 셀형 테이프를 상기 기판에 취부하는 테이프 취부장치; 상기 테이프 취부장치의 후면에 설치되며, 상기 기판에 취부된 셀형 테이프를 가열/가압하여 고정시키는 테이프 본압장치; 상기 테이프 취부장치의 하측에 설치되며, 상기 테이프 취부장치와 테이프 본압장치가 상기 기판에 셀형 테이프를 취부/고정시킬 수 있도록 상기 기판의 위치를 결정하는 기판위치 결정장치; 상기 기판위치 결정장치의 앞쪽에 설치되며, 상기 기판을 상기 기판위치 결정장치로 공급하는 기판공급장치; 및 상기 각 장치들을 제어하여 셀형 테이프를 성형하고, 성형된 셀형 테이프를 상기 기판에 부착시키는 제어장치;를 포함한다.

칩본딩용 테이프, 지지필름, 접착필름, 셀형 테이프, 기판

Description

칩본딩용 테이프 부착 시스템{Chip bonding tape attaching system}

도 1은 칩본딩용 테이프를 사용하여 칩을 부착하는 기판의 예를 나타낸 분리 사시도,

도 2는 종래 기술에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템을 나타낸 도면,

도 3은 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템을 나타낸 정면도,

도 4는 도 3의 칩본딩용 테이프 부착 시스템의 부분 배면도,

도 5는 도 3의 칩본딩용 테이프 부착 시스템의 평면도,

도 6은 도 3의 칩본딩용 테이프 부착 시스템의 테이프 성형장치를 나타낸 도면,

도 7은 도 6의 테이프 성형장치의 테이프 성형유닛을 나타낸 사시도,

도 8은 도 6의 테이프 성형유닛에 의해 성형된 셀형 테이프의 일예를 나타낸 사시도,

도 9는 도 3의 칩본딩용 테이프 부착 시스템의 테이프 취부장치를 나타낸 도면,

도 10는 도 9의 테이프 취부장치에서 테이프 반전유닛의 반전헤드와 테이프 취부유닛의 취부헤드를 나타낸 부분 사시도,

도 11은 도 3의 칩본딩용 테이프 부착 시스템의 기판공급장치를 나타낸 평면 도,

도 12는 도 11의 기판공급장치의 기판픽업유닛을 나타낸 사시도,

도 13은 도 11의 기판공급장치의 A-A 단면도,

도 14는 도 3의 칩본딩용 테이프 부착 시스템의 기판 위치결정장치를 나타낸 도면,

도 15는 도 14의 기판 위치결정장치의 기판안치유닛을 나타낸 부분 사시도,

도 16은 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템의 작동을 설명하기 위한 동작순서도이다.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

100; 칩본딩용 테이프 부착 시스템 110; 프레임

200; 테이프 성형장치 210; 테이프 공급유닛

230; 테이프 이송유닛 250; 테이프 성형유닛

300; 테이프 취부장치 310; 테이프 반전유닛

330; 테이프 취부유닛 350; 1축 로봇

360; 제1비젼 400; 테이프 본압장치

410; 테이프 본압유닛 450; 테이프 제거유닛

500; 기판 위치결정장치 510; 기판 안치유닛

530; 2축 로봇 550; 제2비젼

600; 기판공급장치 610; 기판 로더

620; 기판 픽업유닛 630; 기판 이송유닛

640; 기판이송부 650; 기판 언로더

T; 칩본딩용 테이프 CT; 셀형 테이프

T1; 지지필름 T2; 접착필름

RT; 제거 테이프

본 발명은 칩본딩용 테이프 부착 시스템에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 칩본딩용 테이프를 셀형으로 성형하여 자동으로 공급되는 기판에 부착하는 칩본딩용 테이프 부착 시스템에 관한 것이다.

일반적으로 칩본딩용 테이프 부착 시스템이란 전자제품에 사용되는 기판 등의 조립에 있어 칩본딩용 테이프를 이용하여 칩을 기판 등에 고정하는 공법에 사용되는 시스템을 말한다. 테이프를 이용하여 칩을 기판 등에 부착하는 방식의 일예는 LCD 팬널(Liquid Crystal Display Panel)과 TCP(Tape Carrier Package) 또는 PCB(Printed Circuit Board)와 TCP 등을 전기적으로 접속시키는데 이방전도성필름(ACF-Anisotropic Conductive Film)을 이용하는 것이다. 또는 Bare Chip을 접속 LCD 팬널에 실장하는 COG(Chip On Glass)실장 등의 접속재료로 테이프를 사용하는 것이다. 이외에도 테이프를 이용한 칩본딩방법은 Bare Chip을 FPC(Flexible Printed Circuit)와 PCB에 접속실장하는 COF(Chip On Film), COB(Chip On Board)실장에도 응용되고 있다. 이하의 설명에서는 LCD 팬널, PCB, FPC 등 칩이 부착되는 모든 것을 통칭하여 기판이라고 부르기로 한다.

칩본딩용 테이프로 사용되는 이방전도성필름(ACF)은 보관과 사용의 편리를 위해 칩을 기판에 부착시키는 접착성 및 칩과 기판을 전기적으로 연결시키는 전도성을 갖는 접착필름과 이 접착필름을 지지하는 지지필름의 2겹으로 이루어지며 통상 릴에 감긴 상태로 공급된다.

도 1에 도시된 바와 같이, 전자제품 제작시 기판(5)에 구멍(7)이 있고 이 구멍(7)에 칩본딩용 테이프(T)를 이용하여 칩(3)을 본딩하는 경우에는, 칩(3)이 기판(5)의 구멍(7)에 삽입될 수 있도록 칩본딩용 테이프(T)에 기판(5)에 형성된 구멍(7)에 대응되는 구멍을 가공할 필요가 있다.

이와 같이 구멍이 있는 기판에 칩본딩용 테이프를 부착하기 위한 시스템의 일예가 도 2에 도시되어 있다.

도 2를 참조하면, 종래 기술에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템(1)은 테이프 공급릴유닛(10), 테이프 펀칭유닛(20), 테이프 부착유닛(30), 테이프 이송유닛(40), 테이프 회수릴유닛(50)을 포함한다.

테이프 공급릴유닛(10)은 테이프 릴(11)에 감긴 칩본딩용 테이프(T)(이하, '테이프'라 한다)를 테이프 펀칭유닛(20)으로 공급하는 것으로서, 테이프 릴(11)과 장력유지부(12)와 다수의 안내릴(13)을 포함한다. 테이프 펀칭유닛(20)은 테이프(T)에 구멍을 뚫고 테이프(T)를 일정한 길이로 반절단한다. 여기서 반절단이란 테이프(T)의 접착필름(T2, 도 8 참조)만 절단하고 지지필름(T1, 도 8 참조)은 절단되지 않은 상태를 말한다. 테이프 부착유닛(30)은 테이프(T)가 부착될 기판이 수납되 는 기판 수납부(31)와 테이프(T)를 기판에 대해 일정한 압력으로 밀착시킨 후 가열하여 부착시키는 테이프 부착부(32)를 포함한다. 테이프 부착부(32)는 상승/하강이 가능하다. 또한, 테이프 부착유닛(30)은 기판에 부착된 테이프(T)로부터 지지필름(T1)만 분리시키는 필름 분리부(33)를 더 포함한다. 테이프 이송유닛(40)은 테이프(T)를 일정 길이씩 이송시키는 것으로서, 테이프(T)를 일정 위치에서 파지하는 고정부(41)와 테이프(T)를 파지하여 일측으로 이송하는 이송부(42)를 포함한다. 테이프 회수유닛(50)은 테이프(T)의 지지필름(T1)이 감기는 회수릴(51)과, 테이프(T)의 장력을 유지하는 장력유지부(52)와, 테이프(T)를 안내하는 다수의 안내릴(53)을 포함한다.

상기와 같은 종래의 칩본딩용 테이프 부착 시스템의 작용을 설명하면 다음과 같다.

테이프 공급릴유닛(10)으로부터 테이프(T)가 공급되면, 테이프 성형유닛(20)이 작동하여 테이프(T)에 소정의 구멍을 형성하고, 테이프(T)를 일정 길이로 반절단한다. 테이프(T)의 성형이 완료되면 테이프 이송유닛(40)이 동작하여 테이프(T)를 테이프 부착유닛(30)으로 이동시킨다. 그러면, 테이프 부착유닛(30)의 테이프 부착부(32)가 하강하여 구멍 가공된 테이프(T)에 일정한 압력과 열을 가하여 기판에 부착시킨 후 위로 상승한다. 이때, 테이프(T)는 기판에 부착된 상태이다. 이 상태에서 필름 분리부(33)가 동작하여 테이프(T)의 기판에 부착된 접착필름(T2)으로부터 지지필름(T1)을 분리시킨다. 그러면, 다시 테이프 이송유닛(40)이 동작하여 테이프(T)를 일측으로 일정 길이 이동시킨다. 테이프 이송유닛(40)에 의해 이송된 테이프(T)의 지지필름(T1)은 테이프 회수릴유닛(50)에 의해 회수릴(51)에 감긴다.

이와 같이 종래의 칩본딩용 테이프 부착 시스템(1)은 테이프(T)가 테이프 릴(11)에서 풀려 회수릴(51)로 연속적으로 감기도록 테이프 이송경로를 구성하고, 테이프 이송경로의 중간에서 테이프(T)에 기판의 구멍에 대응되는 구멍을 가공하고 테이프(T)의 접착필름(T2)만 일정 길이로 절단하여 기판에 부착할 수 있도록 구성함으로써 기판에 구멍이 형성된 테이프(T)를 연속적으로 부착할 수 있다.

그러나, 상기와 같은 종래 기술에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템(1)은 지지필름(T1)을 회수하는 테이프 회수릴유닛(50)이 필요하기 때문에 장치가 복잡해지고 제조비용도 상승하며, 테이프 릴(11)의 교체시 새로운 테이프(T)를 풀어 회수릴(51)까지 걸어 주어야 하므로 테이프 펀칭유닛(20)으로부터 회수릴(51)까지의 테이프(T)는 사용할 수 없기 때문에 테이프(T)의 낭비가 많다는 문제가 있다.

또한, 테이프 이송유닛(40)이 길게 늘어진 테이프(T)를 일정 길이로 잡아당겨 구멍 가공된 테이프(T)를 기판의 부착위치로 이송시키도록 구성되어 있으나. 주위 온도에 따라 테이프(T)가 신축하기 때문에 테이프(T)에 가공된 구멍의 위치가 항상 일정한 위치에 오지 않는다는 문제도 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로서, 테이프의 낭비를 줄이고, 주위온도 변화에 따른 테이프 부착 오차가 발생하지 않도록 하기 위해 칩본딩용 테이프를 셀형 테이프로 성형하여 기판에 부착하는 칩본딩용 테이프 부착 시스템을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은, 생산성 향상시키기 위해 칩본딩용 테이프를 자동으로 셀형 테이프로 성형하고, 연속적으로 공급되는 기판에 셀형 테이프를 자동으로 부착시킬 수 있는 칩본딩용 테이프 부착 시스템을 제공하는 것이다.

본 발명의 또 다른 목적은, 기판에 부착된 셀형 테이프로부터 지지필름을 자동으로 제거하여 배출할 수 있는 칩본딩용 테이프 부착 시스템을 제공하는 것이다.

상기와 같은 본 발명의 목적은, 지지필름과 접착필름의 2겹으로 된 칩본딩용 테이프를 기판에 부착시키는 칩본딩용 테이프 부착 시스템에 있어서, 프레임; 프레임의 일측에 설치되며, 상기 칩본딩용 테이프를 셀형 테이프로 성형하는 테이프 성형장치; 상기 테이프 성형장치의 일측에 설치되며, 셀형 테이프를 상기 기판에 취부하는 테이프 취부장치; 상기 테이프 취부장치의 후면에 설치되며, 상기 기판에 취부된 셀형 테이프를 가열/가압하여 고정시키는 테이프 본압장치; 상기 테이프 취부장치의 하측에 설치되며, 상기 테이프 취부장치와 테이프 본압장치가 상기 기판에 셀형 테이프를 취부/고정시킬 수 있도록 상기 기판의 위치를 결정하는 기판위치 결정장치; 상기 기판위치 결정장치의 앞쪽에 설치되며, 상기 기판을 상기 기판위치 결정장치로 공급하는 기판공급장치; 및 상기 각 장치들을 제어하여 셀형 테이프를 성형하고, 성형된 셀형 테이프를 상기 기판에 부착시키는 제어장치;를 포함하는 칩본딩용 테이프 부착 시스템을 제공함으로써 달성된다.

여기서, 상기 테이프 성형장치는, 칩본딩용 테이프를 셀형 테이프로 성형하는 테이프 성형유닛; 및 상기 테이프 성형유닛의 전방에 설치되며, 칩본딩용 테이 프를 일정 길이로 상기 테이프 성형유닛으로 공급하는 테이프 공급유닛;을 포함한다.

또, 상기 테이프 취부장치는, 상기 테이프 성형유닛의 일측에 설치되며, 상기 테이프 성형유닛으로부터 성형된 셀형 테이프를 반전시켜 이송시키는 테이프 반전유닛; 상기 테이프 반전유닛의 상측에 설치되며, 상기 테이프 반전유닛에 의해 이송된 상기 셀형 테이프를 흡착하여 상기 기판위치 결정장치에 놓인 상기 기판에 취부시키는 테이프 취부유닛; 상기 테이프 반전유닛의 일측에 설치되며, 상기 테이프 취부유닛에 흡착된 셀형 테이프의 위치를 확인하는 제1비젼; 및 상기 테이프 취부유닛의 하측에 설치되며, 상기 테이프 취부유닛을 상기 테이프 반전유닛, 제1비젼, 기판 상에 선택적으로 위치시키는 1축 로봇;을 포함한다.

그리고, 상기 테이프 본압장치는, 상기 테이프 취부유닛의 후면에 설치되며, 상기 기판에 취부된 셀형 테이프를 가열/가압하여 상기 기판에 고정시키는 테이프 본합유닛; 및 상기 테이프 본합유닛의 하측에 설치되며, 상기 테이프 본합유닛에 의해 상기 셀형 테이프에 접착된 제거 테이프를 이용하여 상기 셀형 테이프의 지지필름을 분리시키는 지지필름 제거유닛;을 포함한다.

또, 상기 기판 위치결정장치는, 상기 기판공급장치로부터 공급되는 상기 기판을 고정하는 기판안치유닛; 상기 기판안치유닛을 수평면 상에서 위치결정하는 2축 로봇; 및 상기 기판안치유닛에 고정된 상기 기판의 셀형 테이프 부착위치를 확인하는 제2비젼;을 포함한다.

그리고, 상기 기판공급장치는, 다수의 기판을 적재하는 기판 로더; 상기 기 판 로더의 일측에 설치되며, 상기 기판 로더로부터 기판을 한개씩 픽업하는 기판픽업유닛; 상기 기판픽업유닛의 일측에 설치되며, 상기 기판픽업유닛에 의해 픽업된 기판을 상기 기판 위치결정장치로 이송시키는 기판 이송유닛; 및 상기 기판 이송유닛으로부터 배출되는 기판을 적재하는 기판 언로더;를 포함한다.

또한, 상기 기판 이송유닛은, 상기 기판 로더와 상기 기판 언로더 사이에 설치되며, 상기 기판픽업유닛에 의해 픽업된 기판을 안내하는 기판 안내부; 상기 기판을 미는 핑거; 상기 핑거가 선택적으로 상기 기판을 밀 수 있는 위치에 있도록 상기 핑거를 상승/하강시키는 핑거승강부; 및 상기 핑거를 상기 기판 안내부와 평행하게 이동시키는 주행부재;를 포함한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템의 실시예에 대하여 설명한다.

도 3 내지 도 5를 참조하면, 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템은 프레임(110), 테이프 성형장치(200), 테이프 취부장치(300), 테이프 본압장치(400), 기판 위치결정장치(500), 기판공급장치(600), 제어장치(미도시)를 포함한다.

테이프 성형장치(200)는 릴에 감겨 공급되는 칩본딩용 테이프(T)(이하, '테이프'라 한다)를 셀형 테이프로 성형하는 장치로서, 칩본딩용 테이프 릴(211)로부터 테이프(T)를 공급하는 테이프 공급유닛(210)과, 테이프(T)를 일정 길이씩 테이프 성형유닛(250)으로 공급하는 테이프 이송유닛(230)과 테이프(T)를 셀형 테이프로 성형하는 테이프 성형유닛(250)으로 구성된다.

테이프 공급유닛(210)은 프레임(110)의 중간벽(111)에 설치되며, 칩본딩용 테이프 릴(211)을 지지하는 릴지지부(212)와, 공급되는 테이프(T)에 일정한 장력이 걸리도록 하는 장력조절기(214) 및 테이프(T)의 이송경로를 구성하는 다수의 안내릴(216)을 포함한다.

테이프 이송유닛(230)은 테이프 공급유닛(210)과 테이프 성형유닛(250)의 사이의 베이스(113)에 설치되며, 테이프(T)를 일정 길이씩 잡아당겨 테이프 성형유닛(250)으로 공급한다. 도 6을 참조하면, 테이프 이송유닛(230)은 테이프(T)를 잡는 파지부(231)와 파지부(231)를 직선 이동시키는 이동부(240)를 포함한다. 파지부(231)는 이송되는 테이프(T)의 하측에 위치하며, 이동판(241)에 고정된 지지부재(233)와 지지부재(233)에 대해 테이프(T)를 가압하는 가압부재(232) 및 가압부재(232)를 상승/하강시키는 승강부재(234)로 구성된다. 또한, 가압부재(232)의 테이프(T)와 접촉하는 면에는 복수의 돌기(232a)를 형성하는 것이 바람직하다. 이는 가압부재(232)가 접착성이 있는 테이프(T)의 접착필름과 부착하는 것을 방지하고 접착필름이 접착성을 상실하지 않도록 하기 위함이다. 이때, 복수의 돌기(232a)는 테이프 성형유닛(250)에서 구멍으로 가공될 부분을 누르도록 형성하고, 테이프(T)와 접촉하는 면은 작은 요철을 형성하는 것이 바람직하다. 승강부재(234)는 공압실린더와 가이드로 구성된 직선운동기구이다. 승강부재(234)는 이외에도 공지된 기술 중 직선운동을 구현할 수 있는 것이면 어떠한 기술이라도 사용하여 구성할 수 있다. 이동부(240)는 이동판(241)의 좌우 이동을 안내하는 가이드(243)와 이동판(241)을 좌우로 이동시키는 공압실린더로 구성된다.

테이프 성형유닛(250)은 베이스(113) 상의 테이프 이송유닛(230)의 일측에 설치되며, 테이프(T)를 셀형으로 성형한다. 셀형으로 성형된 테이프(CT)(이하, '셀형 테이프'라 한다)란 테이프(T)가 부착될 기판의 형태에 대응되는 조각(도 8 참조)으로 가공된 것을 말한다. 테이프(T)를 부착할 기판에 구멍이 형성된 경우에는 그에 대응되는 구멍이 테이프 성형유닛(250)에서 가공된다. 본 실시예의 경우, 셀형 테이프(CT)는 중앙에 구멍(H)이 형성된 직사각형으로 가공된 테이프이다. 이와 같은 가공을 하기 위한 테이프 성형유닛(250)은, 도 6 내지 도 9를 참조하면, 테이프(T)의 중앙에 구멍(H)을 형성하는 펀치(251)와 구멍(H)이 형성된 테이프(T)를 일정 길이로 절단하는 커터(252)를 포함하는 상형(253)과, 커터(252)와 대응되는 위치에 형성된 커터홈(255)과 펀치(251)에 대응되는 위치에 형성된 다이(256)를 포함하는 하형(257)으로 구성된다. 또한, 다이(256)의 일측에는 절단된 셀형 테이프(CT)가 놓이는 안치대(258)가 마련된다. 안치대(258)의 중심에는 테이프 반전유닛(310)의 반전헤드(311)의 돌출부(312)가 삽입되는 홈(258a)이 형성되어 있다. 이때, 이송된 테이프(T)를 고정하고, 절단된 셀형 테이프(CT)가 움직이지 않도록 하기 위해 안치대(258)의 둘레로는 절단된 셀형 테이프(CT)에 대응되는 제1진공흡착구멍(259)이 더 마련된다. 그리고, 제1진공흡착구멍(259)의 옆에는 셀형 테이프(CT)가 테이프 반전유닛(310)에 의해 이송될 때, 셀형 테이프(CT)가 테이프 반전유닛(310)의 반전헤드(311)에 취부되는 것을 돕기 위해 일정한 압력으로 공기를 불어낼 수 있도록 제1바람구멍(미도시)이 마련되어 있다. 또한, 하형(257)의 상면에는 테이프(T)의 이송을 안내하기 위한 안내홈(257a)을 더 형성하는 것이 바람직하다. 그리고, 테이프 성형유닛(250)은 상형(253)을 상하로 상승/하강시키는 구동부(262)와 상형(253)의 승강운동을 안내하는 복수의 가이드(261)를 더 포함한다. 이때, 구동부(262)는 공압실린더를 사용하고 복수의 가이드(261)는 볼부쉬를 사용하는 것이 바람직하다.

또한, 공급되는 테이프(T)의 폭을 일정 치수로 절단할 필요가 있는 경우에는 테이프 공급유닛(210)과 테이프 이송유닛(230) 사이에 테이프 폭 절단유닛(220)을 추가로 설치할 수 있다(도 6 참조). 테이프 폭 절단유닛(220)은 테이프(T)의 폭을 절단할 수 있도록 상하로 승강하는 커터(221)를 포함한다.

테이프 취부장치(300)는 테이프 성형장치(200)에서 성형된 셀형 테이프(CT)를 기판에 취부하는 장치로서, 테이프 반전유닛(310)과, 테이프 취부유닛(330)과, 1축 로봇(350) 및 제1비젼(360)을 포함한다.

테이프 반전유닛(310)은 상기 테이프 성형유닛(250)의 일측으로 중간벽(111) 상에 설치되며, 테이프 성형유닛(250)에서 성형된 셀형 테이프(CT)를 반전시켜, 즉 셀형 테이프(CT)의 지지필름(T1)이 위로 향하도록 셀형 테이프(CT)가 놓인 방향을 바꾸어 일정한 위치로 이동시킨다. 도 9 및 도 10을 참조하면, 테이프 반전유닛(310)은 반전헤드(311)와 반전암(313) 및 회전구동부(315)를 포함한다. 반전헤드(311)는 테이프 성형유닛(250)의 안치대(258)의 홈(258a)에 대응되는 돌출부(312)와 셀형 테이프(CT)를 흡착하는 제2진공흡착구멍(317)으로 구성된다. 또한, 반전헤드(311)의 돌출부(312) 주위의 제2진공흡착구멍(317)의 옆에는 반전헤드(311)에 흡착된 셀형 테이프(CT)가 테이프 부착유닛(330)으로 흡착되는 것을 돕기 위해 일정 한 압력으로 공기를 불어 낼 수 있도록 제2바람구멍(318)이 형성된다. 반전암(313)은 반전헤드(311)의 일측으로부터 연장되어 성형된다. 반전암(313)의 길이 및 형상은 도 9에 도시된 바와 같이 반전헤드(311)가 테이프 성형유닛(250)으로부터 가공된 셀형 테이프(CT)를 흡착하여 테이프 취부유닛(330)의 하측까지 이동시킬 수 있도록 정해진다. 이때, 필요한 경우 테이프 성형유닛(250)의 상형(253)에도 반전암(313)이 이동할 수 있는 이동홈(254)(도 7 참조)이 형성된다. 또한, 반전암(313)의 내부에는 제2진공흡착구멍(317)과 제2바람구멍(318)을 공압원(미도시)과 진공발생기(미도시)로 연통시키는 공기통로(미도시)가 형성된다. 반전암(313)의 반전헤드(311)가 형성된 일단의 반대측에는 반전암(313)을 일정 각도 회전시키는 회전구동부(315)가 설치된다. 회전구동부(315)는 반전헤드(311)가 셀형 테이프(CT)를 흡착하는 테이프 성형유닛(250) 또는 테이프 취부유닛(330)이 반전헤드(311)에 취부된 셀형 테이프(CT)를 흡착하는 장소에 선택적으로 위치하도록 반전암(313)을 일정 각도 회전시킨다. 이때, 반전암(313)은 대략 180도 정도 회전하는 것이 바람직하다. 회전구동부(315)로는 회전 공압실린더를 사용하는 것이 바람직하다. 이외에도 공지된 기술 중 일정 각도 반전암(313)을 회전시킬 수 있는 것이면 어떠한 기술도 사용될 수 있다.

테이프 취부유닛(330)은 프레임(110)의 중간벽(111)에 설치된 1축 로봇(350)에 설치되며, 테이프 반전유닛(310)에 의해 지지필름(T1)이 상면이 되도록 이동된 셀형 테이프(CT)를 흡착하여 기판 위치결정장치(500)의 기판안치판(510)에 놓인 기판(C, 도 13 참조)에 취부시킨다. 테이프 취부유닛(330)은 반전헤드(311)와 대응되 며 돌출부(312)가 삽입되는 부착구멍(332)을 구비하는 부착헤드(331)와 부착헤드(331)를 상하로 상승/하강시키는 상하구동부(333)를 포함한다. 도 10을 참조하면, 부착헤드(331)는 부착구멍(332)의 주위로 마련되며, 셀형 테이프(CT)를 흡착하기 위한 제3진공흡착구멍(335)과 셀형 테이프(CT)를 기판(C)에 취부시키는 것을 돕기 위해 일정한 압력으로 공기를 불어 내는 제3바람구멍(336)을 더 포함한다.

1축 로봇(350)은 테이프 취부유닛(330)을 프레임(110)의 중간벽(111)과 평행하게 이동시킬 수 있도록 중간벽(111)에 설치된다. 1축 로봇(350)은 테이프 취부유닛(330)의 부착헤드(331)를 반전된 테이프 반전유닛(310)의 반전헤드(311) 상측과 기판 위치결정장치(500)의 기판안치판(510)에 놓인 기판(C)의 상측 사이에서 이동시킬 수 있는 동작범위를 갖는다. 또한, 1축 로봇(350)은 테이프 취부유닛(330)의 부착헤드(331)를 반전헤드(311), 제1비젼(360), 기판(C)의 상측에 선택적으로 위치 결정시킨다.

제1비젼(360)은 테이프 반전유닛(310)과 기판 위치결정장치(500)의 사이에 설치되며, 테이프 취부유닛(330)이 흡착한 셀형 테이프(CT)의 위치를 확인한다. 제1비젼(360)은 통상 CCD 카메라가 사용되며, 셀형 테이프(CT)의 구멍(H) 중심을 이용하여 셀형 테이프(CT)의 위치를 검출한다.

테이프 본압장치(400)는 상기 테이프 취부유닛(330)에 의해 기판(C)에 취부된 셀형 테이프(CT)를 가열/가압하여 완전히 고정시키는 장치로서, 기판(C)에 취부된 셀형 테이프(CT)를 가열/가압하여 상기 기판(C)에 고정시키는 테이프 본합유닛(410)과, 제거 테이프(RT)를 이용하여 셀형 테이프(CT)의 지지필름(T1)을 분리시키 는 지지필름 제거유닛(450)을 포함한다.

테이프 본압유닛(410)은, 도 4를 참조하면, 본압헤드(411)와 히터(413)와 가압부(415)를 포함한다. 본압헤드(411)는 셀형 테이프(CT)를 가압할 수 있도록 그 선단이 셀형 테이프(CT)에 대응되는 단면을 갖도록 성형된다. 히터(413)는 본압헤드(411)를 가열시켜 셀형 테이프(CT)의 접착필름(T2)을 용융시킨다. 히터(413)의 가열온도는 접착필름(T2)을 용융시키기에 충분한 온도이어야 하나 너무 온도가 높으면 냉각에 장시간이 소요되고 또 기판(C)을 손상시킬 우려가 있으므로 적절한 온도로 가열시킨다. 가압부(415)는 본압헤드(411)가 셀형 테이프(CT)를 가열하면서 동시에 가압할 수 있도록 본압헤드(411)를 가압한다. 즉, 본압헤드(411)는 하강시에 끝단에 가해지는 압력을 일정 범위 내에서 설정할 수 있는 가압부(415)의 로드(416)의 끝에 설치되어 있다. 따라서, 제어장치의 명령에 따라 가압부(415)가 로드(416)를 하강시키면 본압헤드(411)가 일정한 압력으로 셀형 테이프(CT)를 기판(C)에 대해 누르는 상태가 된다. 그러므로 본압헤드(411)로 전달되는 히터(413) 열에 의해 접착필름(T2)이 용융되면서 가압부(415)에 의해 일정한 압력으로 눌리기 때문에 셀형 테이프(CT)의 접착필름(T2)이 기판(C)에 완전히 부착되게 된다.

지지필름 제거유닛(450)은 지지판(451), 제거 테이프(RT), 제거 테이프 공급부(460), 제거 테이프 회수부(470), 안내롤(453,454) 및 지지필름 분리부(480)를 포함한다.

지지판(451)은 프레임(110)의 중간벽(111)에 상기 테이프 본압유닛(410)의 하측에 설치되며, 제거 테이프 공급부(460)와 제거 테이프 회수부(470) 및 지지필 름 분리부(480)를 지지하여 상호간의 간격이 유지되도록 한다.

제거 테이프(RT)는 일면이 접착성을 갖는 일반적인 테이프가 사용될 수 있다. 이때, 제거 테이프(RT)는 셀형 테이프(CT, 도 8 참조)의 접착필름(T2, 도 8 참조)과 지지필름(T1, 도 8 참조) 사이의 접착력보다 큰 접착력을 가져야 한다. 또한, 제거 테이프(RT)는 제거 테이프 공급부(460)에 의해 공급될 수 있도록 릴 형태인 것을 사용한다.

제거 테이프 공급부(460)는 지지판(451)의 일측에 설치되며, 제거 테이프(RT)를 공급한다. 제거 테이프 공급부(460)는 공급모터(461), 공급 동력전달부재(462), 공급릴 고정부재(464)를 포함한다. 공급모터(461)는 제거 테이프 릴(463)로부터 풀려 회수릴(473)로 감기는 제거 테이프(RT)의 장력을 일정하게 유지하기 위하여 토오크 모터가 사용된다. 공급 동력전달부재(462)는 공급모터(461)의 동력을 제거 테이프 릴(463)로 전달하는 것으로서 풀리와 벨트로 구성되며, 제거 테이프 릴(463)의 회전속도를 공급모터(461)의 회전속도보다 감속하기 위해 피동풀리(462a)가 구동풀리보다 큰 직경을 갖는다. 공급 동력전달부재(462)는 공급모터(461)의 동력을 제거 테이프 릴(463)로 전달할 수 있는 것이면, 기어 등으로 구성할 수 있음은 당연하다. 공급릴 고정부재(464)는 제거 테이프 릴(463)이 피동풀리(462a)의 일측에 고정되도록 하는 것으로서, 공급릴 고정부재(464)에 의해 제거 테이프 릴(463)은 피동풀리(462a)와 일체로 회전한다.

제거 테이프 회수부(470)는 지지판(451)의 타측에 설치되며, 제거 테이프 공급부(460)의 제거 테이프 릴(463)로부터 풀려 공급되는 제거 테이프(RT)를 감아 회 수한다. 제거 테이프 회수부(470)는 회수모터(471), 회수 동력전달부재(472), 회수릴(473), 및 회수릴 고정부재(474)로 구성된다. 회수모터(471)는 제거 테이프 릴(463)로부터 풀려 나오는 제거 테이프(RT)를 일정 길이씩 회수릴(473)로 감아 회수할 수 있도록 제어된다. 따라서, 회수모터(471)는 인덕션 모터와 같이 회전수를 제어할 수 있는 모터가 사용된다. 회수 동력전달부재(472)는 회수모터(471)의 동력을 회수릴(473)로 전달하는 것으로서 풀리와 벨트로 구성되며, 회수모터(471)의 회전속도를 감속하여 회수릴(473)로 전달하기 위해 피동풀리(472a)의 직경이 구동풀리보다 크다. 회수 동력전달부재(472)는 회수모터(471)의 동력을 회수릴(473)로 전달할 수 있는 것이면, 기어 등으로 구성할 수 있음은 당연하다. 회수릴 고정부재(474)는 회수되는 제거 테이프(RT)가 감기는 회수릴(473)을 회수 동력전달부재(472)의 피동풀리(472a) 일측에 고정시키는 것으로서, 회수릴(473)이 피동풀리(472a)와 일체로 회전하도록 마련된다.

지지필름 분리부(480)는 제거 테이프 공급부(460)와 제거 테이프 회수부(470) 사이의 지지판(451)에 설치되며, 제거 테이프 공급부(460)와 회수부(470) 사이의 제거 테이프(RT)를 따라 좌우로 이동한다. 지지필름 분리부(480)는 한쌍의 분리롤(481)과 직선구동부재(485)로 구성된다. 한쌍의 분리롤(481)은 그 회전중심을 잇는 선이 제거 테이프 공급부(460)와 회수부(470) 사이의 제거 테이프(RT)와 대략 평행하도록 설치되며, 한쌍의 분리롤(481) 사이로 제거 테이프(RT)가 이동한다. 이 한쌍의 분리롤(481)은 도시되지는 않았지만 그 회전중심을 잇는 선이 제거 테이프(RT)와 수직하도록 설치할 수도 있다. 또한, 한쌍의 분리롤(481)은 앞쪽 분리롤 (481b)이 뒤쪽의 분리롤(481a)보다 직경이 작도록 구성하는 것이 바람직하다. 직선구동부재(485)는 한쌍의 분리롤(481)을 좌우로 직선 이동시키는 것으로서, 직선 가이드(486)를 포함하는 공압실린더를 사용하는 것이 바람직하다. 직선구동부재(485)의 이동판(487)에는 한쌍의 분리롤(481)이 그 선단에 설치되는 브라켓(483)이 조립된다. 따라서, 직선구동부재(485)의 이동판(487)이 도 4의 좌우로 이동하면 한쌍의 분리롤(481)이 제거 테이프(RT)를 따라 좌우로 이동하게 된다.

안내롤(453,454)은 제거 테이프 공급부(460)로부터 풀려 제거 테이프 회수부(470)로 회수되는 제거 테이프(RT)의 이동경로 상에 설치된다. 이 안내롤(453,454)은 제거 테이프(RT)의 이동경로를 변경하기 위해 사용된다. 본 실시예의 경우는 지지필름 분리부(480)의 좌우로 각 한개씩 2개의 안내롤(453,454)이 설치되어 있다.

또한, 지지필름 제거유닛(450)은 도 4에 도시된 바와 같이 테이프 본압유닛(410)의 본압헤드(411)가 셀형 테이프(CT)를 고정하기 위해 하강하면서 동시에 제거 테이프(RT)를 기판(C)에 고정된 셀형 테이프(CT)의 지지필름(T1)에 부착시키도록 테이프 본압유닛(410)의 하측에 설치된다. 이때, 본압헤드(411)가 제거 테이프 공급부(460)와 지지필름 분리부(480) 사이에 위치하는 제거 테이프(RT)를 아래로 눌러 기판(C)의 셀형 테이프(CT) 지지필름(T1)에 부착시키도록 설치한다.

기판공급장치(600)는, 도 11을 참조하면, 복수의 셀형 테이프(CT)가 부착되는 기판(C)을 기판 위치결정장치(500)로 공급하고, 셀형 테이프(CT)의 부착이 완료된 기판(C)을 배출하는 것으로서, 기판 로더(610), 기판 픽업유닛(620), 기판 이송유닛(630), 기판 언로더(650)를 포함한다.

기판 로더(610)는 프레임(110)의 일측 외측에 설치되며, 다수의 기판(C)을 적재하고 공급할 기판(C)의 높이를 후술하는 기판 이송유닛(630)의 기판 안내부(631)에 일치시킨다.

기판 픽업유닛(620)은 기판 안내부(631)의 일단에 설치되며, 기판 로더(610)로부터 한장의 기판(C)을 픽업하여 기판 안내부(631) 상에 위치시킨다. 도 12를 참조하면, 기판 픽업유닛(620)은 기판(C)에 있는 기준홀(C1)에 삽입되는 삽입핀(621), 삽입핀(621)을 상승/하강시키는 핀상승부(623), 핀상승부(623)를 기판 로더(610) 쪽으로 전후 이동시키는 핀이동부(625)로 구성된다. 핀상승부(623)와 핀이동부(625)는 직선운동 가이드를 구비한 공압실린더를 사용하는 것이 바람직하다.

기판 이송유닛(630)은, 도 11 및 도 13을 참조하면, 기판 로더(610)로부터 기판 언로더(650)까지 기판(C)의 이동경로를 이루는 기판 안내부(631) 및 기판(C)을 이송시키는 기판 이송부(640)로 구성된다. 기판 안내부(631)는 기판 위치결정장치(500)의 기판 안치판(511)이 위치하여 이송되는 기판(C)이 기판 안치판(511) 상에 놓일 수 있도록 중간부가 끊어져 있으며, 이송되는 기판(C)이 이송경로를 벗어나지 않도록 기판 이송경로의 좌우측(633)이 높게 형성된다. 기판 이송부(640)는 기판 안내부(631) 상의 기판(C)을 기판 언로더(650) 쪽으로 선택적으로 밀어 이송시킬 수 있도록, 핑거(641)와, 핑거(641)가 선택적으로 기판(C)을 밀 수 있는 위치에 있도록 핑거(641)를 상승/하강시키는 핑거 승강부재(643)와, 핑거(641)를 기판 안내부(631)와 평행하게 이동시키는 주행부재(647)로 구성된다. 이때, 핑거(641,642)와 핑거 승강부재(643,648)는 2개의 기판(C)을 동시에 밀 수 있도록 도 11에 도시된 바와 같이 일정 거리 이격되어 2개를 설치하는 것이 바람직하다. 핑거(641,642)와 핑거 승강부재(643,648)는 도 13에 도시된 바와 같이 링크 기구를 이루고, 하나의 링크에 해당하는 핑거 승강부재(643)가 신축 가능하기 때문에 핑거 승강부재(643)의 신축에 따라 핑거(641)가 상하로 승강한다. 기판 로더(610) 쪽 핑거(641)(이하, 제1핑거)의 선단에는 기판(C)의 기준홀(C1)에 삽입되어 기판(C)을 끄는 핀(641a)이 설치되어 있다. 이때, 기판 언로더(650) 쪽의 핑거(642)(이하, 제2핑거)에는 상기 핀(641a) 대신에 기판(C)의 일단을 밀 수 있는 밀대(642a)를 설치하는 것이 바람직하다. 따라서, 핑거 승강부재(643,648)에 의해 핑거(641,642)가 하강하면, 제1핑거(641)의 핀(641a)은 기판(C)의 기준홀(C1)에 삽입되고 제2핑거(642)의 밀대(642a)는 기판(C)을 밀 수 있도록 기판 안내부(631)의 폭 중앙에 위치한다. 주행부(647)는 2개의 핑거(641,642)와 핑거 승강부재(643,648)가 설치되는 핑거 이동판(644)과 핑거 이동판(644)의 좌우 이동을 안내하는 직선 가이드(645) 및 핑거 이동판(644)을 좌우 이동시키는 주행기구(646)로 구성된다. 주행기구(646)는 타이밍 벨트와 풀리 및 모터로 구성된다. 따라서 모터가 회전하면 핑거 이동판(644)이 모터의 회전방향에 따라 직선 가이드(645)를 따라 좌우로 이동하게 된다.

기판 언로더(650)는 프레임(110)의 타측 외측에 설치되며, 기판 이송부(640)의 제2핑거(642)에 의해 기판 안내부(631)로부터 배출되는 기판(C)을 다수개 적재할 수 있다. 기판 언로더(650)는 기판 안내부(631)로부터 배출되는 기판(C)을 받을 수 있도록 기판 매거진(미도시)의 기판(C)이 적재될 위치를 기판 안내부(631)의 높이와 일치시킨다. 이와 같은 기판 언로더(650)와 상기에서 설명한 기판 로더 (610)는 다수의 기판(C)을 적재하여 한개씩 공급하고, 배출되는 기판(C)을 한개씩 받아 적재할 수 있는 것이면 공지된 기술 중 어느 것이라도 적용이 가능하므로 상세한 설명은 생략한다.

기판 위치결정장치(500)는 테이프 취부장치(300)와 테이프 본압장치(400)가 기판(C)에 셀형 테이프(CT)를 취부/고정시킬 수 있도록 기판공급장치(600)로부터 공급받은 기판(C)의 위치를 결정하는 것으로서, 도 14를 참조하면, 기판공급장치(600)로부터 공급되는 기판(C)이 고정되는 기판안치유닛(510)과, 기판안치유닛(510)을 수평면 상에서 위치결정하는 2축 로봇(530)과, 기판안치유닛(510)에 고정된 기판(C)의 셀형 테이프(CT) 부착위치를 확인하는 제2비젼(550)을 포함한다.

기판안치유닛(510)은, 도 15를 참조하면, 기판(C)이 놓이며 기판(C)의 좌우이동을 안내하는 안내부(512)가 형성된 기판안치판(511)과, 기판안치판(511)을 상하로 승강시키는 안치판 승강부(513)와, 기판안치판(511)이 하강하면 기판안치판(511)의 안내부(512) 위로 돌설되어 상기 기판(C)을 고정하는 고정핀(517)으로 구성된다. 기판안치판(511)의 안내부(512)는 기판안치판(511)이 기판 안내부(631)의 중간에 위치하였을 때, 기판 안내부(631)와 연속되도록 형성된다. 안치판 승강부(513)는 복수의 승강안내부재(515)와 기판 안치판(511)을 상하로 승강시키는 복수의 공압실린더(514)로 구성된다. 고정핀(517)은 기판(C)이 기판 안치판(511) 위에 위치하였을 때, 기판(C)의 양쪽 기준홀(C1)에 삽입될 수 있는 위치에 설치되며, 기판 안치판(511)이 하강하면 고정핀(517)의 선단이 기판(C)의 기준홀(C1) 위로 상승하고, 기판 안치판(511)이 하강하면 그 선단이 기판 안치판(511)의 안내부(512) 바 닥 아래에 위치하는 길이를 갖는다.

2축 로봇(530)은 기판 안치판(511)이 프레임(110)의 바닥과 평행한 면 상에서 임의의 곳에 위치할 수 있도록 하는 2축 직교좌표로봇이다. 2축 로봇(530)의 작동영역은 기판 안치판(511)에 놓인 기판(C)을 기판 안내부(631)로 이송하여 기판(C)의 공급과 배출이 수행될 수 있고, 또 그 기판(C)을 테이프 취부장치(300), 테이프 본압장치(400)로 이송하여 기판(C)의 셀형 테이프(CT) 부착위치에 셀형 테이프(CT)가 부착될 수 있도록 결정된다.

이때, 기판(C)에는 기판 공급장치(600)와 기판 위치결정장치(500)에 의해 기판(C)이 이동 및 고정될 수 있도록 전단과 후단에 각각 한개씩 2개의 기준홀(C1)이 형성되어 있다.

제2비젼(550)은 프레임(110)의 중간벽(111)에 설치되며, 기판안치판(511) 상에 놓인 기판(C)의 셀형 테이프(CT)가 부착될 위치를 확인하여 제어장치로 전송한다. 통상 제2비젼(550)은 기판(C)에 형성된 칩설치용 구멍(7, 도 1 참조)을 이용하여 셀형 테이프 부착위치를 검출한다.

제어장치는 상술한 테이프 성형장치(200), 테이프 취부장치(300), 테이프 본압장치(400), 기판공급장치(600), 기판 위치결정장치(500) 등이 자동으로 기판(C)을 공급하고, 공급된 기판(C)에 셀형 테이프(CT)를 부착하고, 셀형 테이프 (CT) 부착이 완료된 기판(C)을 기판 언로더(620)로 배출하도록 제어한다. 제어장치에는 사용자가 칩본딩용 테이프 부착 시스템(100)을 조작할 수 있는 조작반(미도시)과 시스템의 상태를 표시하는 디스플레이 화면(미도시)을 포함한다. 또한, 제어장치는 제1비젼(360)과 제2비젼(550)으로부터 전송된 비젼데이터를 이용하여 기판 위치결정장치(500)에 의해 이동하는 기판(C)의 셀형 테이프 부착위치와 테이프 취부장치(300)에 의해 운반되는 셀형 테이프(CT)의 위치가 일치되도록 제어한다. 또, 제어장치는 기판 위치결정장치(500)가 기판(C)에 부착된 셀형 테이프(CT)가 테이프 본압장치(400)의 본압헤드(411) 직하방에 위치시키도록 제어한다.

이하, 상기와 같이 구성된 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템의 작용에 대해 첨부된 도 3 내지 도 16을 참조하여 설명한다.

사용자는 테이프 릴(211)을 릴지지부(212)에 걸고 테이프(T)를 풀어 장력조절기(214)와 다수의 안내릴(216)과 테이프 이송유닛(230)을 거쳐 테이프 성형유닛(250)의 다이(256)에 테이프(T)의 끝이 위치하도록 테이프(T)를 설치한다. 이때, 테이프(T)의 지지필름(T1)이 아래로 향하고 접착필름(T2)이 위로 향하도록 설치한다.

이어서, 사용자가 칩본딩용 테이프 부착 시스템(100)을 동작시키면, 제어장치는 테이프 성형유닛(250)을 동작시켜 상형(253)이 하강하였다 상승하도록 제어한다. 상형(253)이 하강하면 펀치(251)에 의해 테이프(T)에 구멍(H, 도 8 참조)이 가공됨과 동시에 커터(252)에 의해 테이프(T)가 일정 길이로 절단된다. 그런데, 커터(252)가 펀치(251)의 앞에 설치되어 있기 때문에 최초의 테이프(T) 성형시는 구멍(H)만 가공된다. 구멍 가공시 생긴 테이프 스크랩(S)은 하형 다이(256)와 연통된 구멍(256a)을 따라 수납통(256b)으로 낙하된다.

테이프 성형유닛(250)의 상형(253)이 상승하면, 제어장치는 테이프 이송유닛 (230)을 동작시켜 테이프(T)의 구멍(H)이 가공된 부분이 테이프 성형유닛(250)의 안치대(258) 위에 위치하도록 테이프(T)를 이송시킨다. 즉, 제어장치로부터 이송신호가 오면, 테이프 이송유닛(230)의 파지부(231)가 테이프(T)를 파지한 상태로 이동부(240)가 도 6의 우측으로 일정 거리 이동하여 테이프(T)의 구멍(H)이 가공된 부분이 테이프 성형유닛(250)의 안치대(258) 위에 위치하도록 한다. 이 상태에서 상형(253)이 하강하면 구멍(H)이 가공된 테이프 부분은 커터(252)에 의해 절단되어 셀형 테이프(CT)로 성형되고, 그 뒤의 테이프(T)에는 다시 펀치(251)에 의해 새로운 구멍(H)이 형성된다. 이때, 선단부가 잘려진 테이프(T)는 테이프 성형유닛(250)의 펀치(251)와 다이(256) 사이에 의해 끼워져 있는 상태가 된다. 이 상태에서, 테이프 이송유닛(230)의 파지부(231)의 승강부재(234)에 의해 가압부재(232)가 상승하고, 이어서 이동부(240)에 의해 이동판(241)이 좌측으로 일정 거리 이동한 뒤 다시 가압부재(232)가 하강하여 테이프(T)를 지지부재(233)에 대해 누름으로써 테이프(T)를 파지한다. 테이프(T)의 파지가 완료되면 제어장치는 테이프 성형유닛(250)의 상형(253)을 상승시킨다.

이때, 커터(252)에 의해 절단된 셀형 테이프(CT)는 하형(257)의 안치대(258)에 마련된 제1진공흡착구멍(259)으로부터 흡입력을 받아 안치대(258)에 부착되어 있는 상태이기 때문에 상형(253)이 하강하였다 상승하여도 성형된 셀형 테이프(CT)는 안정적으로 하형(257)의 안치대(258)에 부착되어 있다(S10).

셀형 테이프(CT)의 가공이 완료되면, 제어장치는 테이프 반전유닛(310)을 동작시켜 반전헤드(311)가 도 9와 같이 테이프 성형유닛(250)의 안치대(258)에 위치 하도록 한다. 이 상태에서 반전헤드(311)의 제2진공흡착구멍(317)에서는 흡입력이 발생하여 셀형 테이프(CT)를 반전헤드(311)로 흡착한다. 이때, 안치대(258)의 제1진공흡착구멍(259)에서는 흡입력이 차단되고 제1바람구멍으로부터 일정 압력의 공기가 분출되어 셀형 테이프(CT)를 위쪽으로 밀기 때문에 셀형 테이프(CT)는 반전헤드(311)에 원활하게 흡착된다. 제어장치는 반전헤드(311)에 의해 안치대(258)에 있는 셀형 테이프(CT)가 이송되면, 테이프 이송유닛(230)을 동작시켜 구멍(H)이 가공된 테이프(T)가 안치대(258) 위에 위치하도록 하고 상기와 같이 셀형 테이프(CT)를 성형한다.

반전헤드(311)가 셀형 테이프(CT)를 흡착하면, 회전구동부(315)가 동작하여 반전암(313)을 180도 회전시킨다. 반전암(313)이 180도 회전하면, 셀형 테이프(CT)는 지지필름(T1)이 상측을 향한 상태가 된다(도 10 참조)(S20).

반전암(313)이 180도 회전하면, 제어장치는 1축 로봇(350)을 동작시켜 테이프 취부유닛(330)이 도 9에 도시된 바와 같이 반전된 반전헤드(311)의 상측에 위치하도록 한 후 테이프 취부유닛(330)을 동작시켜 취부헤드(331)가 반전헤드(311)에 있는 셀형 테이프(CT)를 흡착하도록 한다. 이때, 취부헤드(331)에 있는 제3진공흡착구멍(335)은 흡입력을 발생시켜 셀형 테이프(CT)를 흡착하고, 반전헤드(311)에 있는 제2진공흡착구멍(317)은 흡입력이 차단되고 제2바람구멍(318)으로부터 일정 압력의 공기가 분출되어 셀형 테이프(CT)를 위쪽으로 민다.

테이프 취부유닛(330)이 셀형 테이프(CT)를 흡착하면, 1축 로봇(350)은 테이프 취부유닛(330)을 제1비젼(360) 상측에 위치시킨다. 그러면, 제1비젼(360)이 동 작하여 테이프 취부유닛(330)의 취부헤드(331)에 부착된 셀형 테이프(CT)의 위치를 검출한 후 셀형 테이프(CT)의 위치 데이터를 제어장치로 전송한다(S30). 이때, 제2비젼(550)은 제1비젼(360)과 별개로 기판안치판(511) 상에 고정된 기판(C)에서 셀형 테이프(CT)를 부착할 위치를 검출하여 제어장치로 전송한다(S40).

그러면, 제어장치는 제1비젼(360)으로부터 전송받은 셀형 테이프(CT)의 위치 데이터와 제2비젼(550)으로부터 전송된 기판(C)의 셀형 테이프 부착위치 데이터를 이용하여 1축 로봇(350)과 기판 위치결정장치(500)의 2축 로봇(530)을 제어하여 취부헤드(331)에 흡착된 셀형 테이프(CT)가 기판(C)의 셀형 테이프 부착위치에 오도록 그 위치를 일치시킨다. 위치결정이 완료되면, 제어장치는 테이프 취부유닛(330)의 상하구동부(333)를 동작시켜 취부헤드(331)에 흡착된 셀형 테이프(CT)를 기판(C)에 취부시킨다. 이때, 취부헤드(331)에 마련된 제3진공흡착구멍(335)은 흡입력이 차단되고, 제3바람구멍(336)으로부터 일정 압력의 공기가 분출되어 셀형 테이프(CT)를 가압함으로써 셀형 테이프(CT)가 기판(C)에 밀착되어 취부되도록 한다(S50).

셀형 테이프(CT)가 기판(C)에 취부되면, 제어장치는 기판 위치결정장치(500)의 2축 로봇(530)을 동작시켜 기판 안치유닛(510)이 테이프 본압장치(400)의 본합헤드(411) 직하방에 위치하도록 제어한다. 이때, 테이프 본압유닛(410)은 프레임(110)의 중간벽(111)에 고정되어 항상 일정한 위치에 있기 때문에, 제어장치는 이 테이프 본압유닛(410)의 위치 데이터와 제2비젼(550)이 검출한 기판(C)의 셀형 테이프(CT)의 취부위치 데이터를 이용하여 셀형 테이프(CT)가 부착된 기판 부위가 정 확하게 테이프 본압유닛(410)의 본압헤드(411) 직하방에 위치하도록 기판 위치결정장치(500)를 제어할 수 있다.

기판(C)의 셀형 테이프(CT)가 취부된 부분이 테이프 본압유닛(410)의 본압헤드(411)의 직하방에 위치하면, 가압부(415)가 동작하여 본압헤드(411)가 하강하게 된다. 이때, 본압헤드(411)는 그 아래에 설치되어 있는 지지필름 제거유닛(450)의 제거 테이프(RT)를 동시에 내려 누르기 때문에 제거 테이프(RT)가 셀형 테이프(CT)와 본압헤드(411) 사이에 위치하게 된다. 그리고, 하강한 본압헤드(411)는 히터(413)에 의해 일정한 온도로 가열되어 있고 가압부(415)에 의해 일정한 압력으로 가압되고 있는 상태이므로 셀형 테이프(CT)의 접착필름(T2)이 기판(C)에 완전히 고정되게 된다(S60).

본압헤드(411)가 셀형 테이프(CT)를 가압한 후 일정 시간이 경과하면, 가압부(415)는 본압헤드(411)를 상승시킨다. 그러면, 제거 테이프(RT)는 셀형 테이프(CT)의 지지필름(T1)에 부착된 상태로 있게 된다. 이 상태에서 제어장치는 지지필름 분리부(480)를 동작시킨다. 지지필름 분리부(480)가 동작하면, 한쌍의 분리롤(481)에 의해 제거 테이프(RT)가 상향의 힘을 받아 기판(C)에 고정된 셀형 테이프(CT)의 지지필름(T1)이 접착필름(T2)으로부터 분리된다. 지지필름(T1)이 분리되면, 제어장치는 제거 테이프 회수부(470)와 공급부(460)를 동작시켜 제거 테이프(RT)가 일정 길이 제거 테이프 회수부(470) 쪽으로 이송되도록 한다(S70).

셀형 테이프(CT)의 접착필름(T2) 고정 및 지지필름(T1)의 제거가 완료되면, 제어장치는 다시 기판 위치결정장치(500)를 동작시켜 기판(C)의 다음 셀형 테이프 부착위치를 검출하고, 테이프 취부장치(300)가 흡착한 새로운 셀형 테이프(CT)의 위치를 검출하여 상술한 과정으로 셀형 테이프(CT)를 기판(C)에 부착시키게 된다. 이와 같은 셀형 테이프(CT)의 부착작업은 기판(C)의 모든 셀형 테이프 부착위치에 셀형 테이프(CT)가 부착될 때까지 반복된다(S80).

이어서, 기판(C)이 기판 위치결정장치(500)의 기판 안치판(511)으로 공급되고 배출되는 과정에 대해 설명한다.

사용자가 칩본딩용 테이프 부착 시스템(100)을 동작시켜면, 기판 로더(610)가 동작하여 공급할 기판(C)을 기판 안내부(631)의 높이와 일치시킨다.

그러면, 기판 픽업유닛(620)의 핀이동부(625)가 전진하여 삽입핀(621)이 기판 로더(610)에 적재된 최하단 기판(C)의 기준홀(C1) 하측에 위치하도록 한다. 이어서, 핀상승부(623)가 상승하여 삽입핀(621)을 기판(C)의 기준홀(C1)에 삽입시킨다. 다음에 핀이동부(625)가 후퇴하여 원위치하면 기판(C)이 기판 로더(610)로부터 일정 길이 빠져 나와 기판 안내부(631) 상에 위치하게 된다. 그 후, 핀상승부(623)가 하강하여 삽입핀(621)은 기판(C)의 기준홀(C1)에서 빠져 있는 상태가 된다(S110).

그러면, 제어장치는 기판이송부(640)의 주행부재(647)를 동작시켜 제1핑거(641)가 기판 로더(610)로부터 빠져 나온 기판(C)의 기준홀(C1) 위(P1, 도 11 참조)에 위치하도록 한다. 제1핑거(641)가 기준홀 위(P1)에 위치하면, 제1핑거 승강부재(643)가 동작하여 제1핑거(641)가 하강한다. 그러면, 제1핑거(641)의 선단에 마련된 핀(641a)이 기판(C)의 기준홀(C1)에 삽입된다. 이어서, 주행부재(647)가 동 작하여 제1핑거(641)를 일정 거리 이동시킨다. 그러면, 제1핑거(641)의 핀(641a)에 끼워진 기판(C)도 기판 안내부(631)를 따라 일정 거리 이동하여 기판 안내부(631)의 공급쪽 중간부근(P3)에 위치하게 된다. 그 후 제1핑거(641)는 상승하고, 주행부재(647)는 다시 기판 로더(610) 쪽으로 이동한 다음에, 제1핑거(641)가 하강하여 제1핑거(641)의 핀(641a)이 기판(C)의 후단 뒤(P2)에 위치하도록 한다. 이 상태에서 주행부재(647)가 기판 언로더(650) 쪽으로 일정 거리 전진하여 제1핑거(643)가 P4에 위치하도록 한다. 그러면, 기판(C)은 기판 위치결정장치(500)의 기판안치판(511) 위에 위치하게 된다(S120).

기판(C)이 기판안치판(511) 상에 놓이면, 제어장치는 기판 위치결정장치(500)의 2축 로봇(530)을 제어하여 기판(C)이 제2비젼(550)의 하측으로 이동되도록 한다. 그 후 상술한 바와 같은 과정을 통해 기판(C)에 셀형 테이프(CT)가 부착된다.

기판(C)이 기판안치판(511) 상으로 이동할 때, 기판 로더(610)와 기판 픽업유닛(620)에 의해 새로운 기판(C)이 기판 안내부(631) 위로 일정 길이 빠져 나온 상태에 있다. 따라서, 주행부재(647)는 다시 후퇴하여 제1핑거(641)가 P1에 위치하도록 한 후, 제1핑거(641)를 하강시키고 전진하여 기판(C)을 P3 위치까지 이동시킨다. 그 후 다시, 제1핑거(641)가 P2 위치에 오도록 후퇴하여 대기한다.

셀형 테이프(CT)의 부착작업이 완료된 기판(C)은 기판 위치결정장치(500)의 기판안치판(511)에 의해 기판 안내부(631)의 중앙에 위치하게 된다. 그러면, 제어장치는 제1핑거(641)와 제2핑거(642)를 동시에 하강시킨 후, 주행부재(647)를 기판 언로더(650) 쪽으로 전진시켜 제1핑거(641)가 P4 위치에 오도록 한다. 그러면, 셀형 테이프(CT)가 부착된 기판(C)은 제2핑거(642)에 의해 P5 위치까지 이동되고, 새로운 기판(C)은 제1핑거(641)에 의해 기판안치판(511) 상에 위치하게 된다. 이 상태에서 제어장치는 제1핑거(641)는 상승시키고, 제2핑거(642)는 하강한 상태로 주행부재(647)를 기판 언로더(620) 쪽으로 전진시켜 제2핑거(642)가 P6에 위치하도록 한다. 그러면, 셀형 테이프(CT)가 부착된 기판(C)은 제2핑거(642)에 의해 기판 언로더(650)로 배출된다(S90).

그후, 제어장치는 제2핑거(642)를 상승시키고 주행부재(647)를 기판 로더(610)쪽으로 후퇴시켜 제1핑거(641)를 이용하여 새로운 기판(C)의 선단이 P3에 위치하도록 한 후 P2 위치에서 대기하게 된다. 제어장치는 새로 기판 안치판(511) 상에 놓인 기판(C)에 대한 셀형 테이프 부착작업이 완료되면, 상술한 과정을 반복하여 셀형 테이프(CT)가 부착된 기판(C)은 기판 언로더(650)로 배출하고, 새로운 기판(C)은 기판 안치판(511)으로 이송시킴으로써 연속적인 셀형 테이프 부착작업을 수행한다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템에 의하면, 칩본딩용 테이프를 셀형 테이프로 성형하여 한개씩 기판에 부착하기 때문에, 칩본딩용 테이프를 회수릴에 감을 필요가 없어 낭비되는 칩본딩용 테이프가 적다. 또, 칩본딩용 테이프를 길게 늘어진 상태에서 기판에 부착하지 않기 때문에 주위온도 변화에 따른 칩본딩용 테이프의 신축에 의한 테이프 부착 오차가 발생하지 않게 된다.

또한, 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템은 칩본딩용 테이프를 자동으로 셀형 테이프로 성형하고, 기판을 연속적으로 공급하며, 공급되는 기판에 셀형 테이프를 자동으로 부착시킨 후 기판 언로더에 자동으로 적재하기 때문에 기판에 셀형 테이프를 부착시키는 작업의 생산성이 향상된다.

또한, 본 발명에 의한 칩본딩용 테이프 부착 시스템에 의하면, 기판에 부착된 셀형 테이프로부터 지지필름을 자동으로 제거하여 배출할 수 있다.

본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 후술하는 청구범위에 기재된 본 발명의 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자가 행할 수 있는 단순한 구성요소의 치환, 부가, 삭제, 변경은 본 발명의 청구범위 기재 범위 내에 속하게 된다.

Claims (7)

1. 지지필름과 접착필름의 2겹으로 된 칩본딩용 테이프를 기판에 부착시키는 칩본딩용 테이프 부착 시스템에 있어서,

   프레임;

   프레임의 일측에 설치되며, 상기 칩본딩용 테이프를 셀형 테이프로 성형하는 테이프 성형장치;

   상기 테이프 성형장치의 일측에 설치되며, 셀형 테이프를 상기 기판에 취부하는 테이프 취부장치;

   상기 테이프 취부장치의 후면에 설치되며, 상기 기판에 취부된 셀형 테이프를 가열/가압하여 고정시키는 테이프 본압장치;

   상기 테이프 취부장치의 하측에 설치되며, 상기 테이프 취부장치와 테이프 본압장치가 상기 기판에 셀형 테이프를 취부/고정시킬 수 있도록 상기 기판의 위치를 결정하는 기판위치 결정장치;

   상기 기판위치 결정장치의 앞쪽에 설치되며, 기판을 상기 기판위치 결정장치로 공급하는 기판공급장치; 및

   상기 각 장치들을 제어하여 셀형 테이프를 성형하고, 성형된 셀형 테이프를 상기 기판에 부착시키는 제어장치;를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프 부착 시스템.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 테이프 성형장치는,

   칩본딩용 테이프를 셀형 테이프로 성형하는 테이프 성형유닛; 및

   상기 테이프 성형유닛의 전방에 설치되며, 칩본딩용 테이프를 일정 길이로 상기 테이프 성형유닛으로 공급하는 테이프 공급유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프 부착 시스템.
3. 제 2 항에 있어서, 상기 테이프 취부장치는,

   상기 테이프 성형유닛의 일측에 설치되며, 상기 테이프 성형유닛으로부터 성형된 셀형 테이프를 반전시켜 이송시키는 테이프 반전유닛;

   상기 테이프 반전유닛의 상측에 설치되며, 상기 테이프 반전유닛에 의해 이송된 상기 셀형 테이프를 흡착하여 상기 기판위치 결정장치에 놓인 상기 기판에 취부시키는 테이프 취부유닛;

   상기 테이프 반전유닛의 일측에 설치되며, 상기 테이프 취부유닛에 흡착된 셀형 테이프의 위치를 확인하는 제1비젼; 및

   상기 테이프 취부유닛의 하측에 설치되며, 상기 테이프 취부유닛을 상기 테이프 반전유닛, 제1비젼, 기판 상에 선택적으로 위치시키는 1축 로봇;을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프 부착 시스템.
4. 제 3 항에 있어서, 상기 테이프 본압장치는,

   상기 테이프 취부유닛의 후면에 설치되며, 상기 기판에 취부된 셀형 테이프를 가열/가압하여 상기 기판에 고정시키는 테이프 본합유닛; 및

   상기 테이프 본합유닛의 하측에 설치되며, 상기 테이프 본합유닛에 의해 상기 셀형 테이프에 접착된 제거 테이프를 이용하여 상기 셀형 테이프의 지지필름을 분리시키는 지지필름 제거유닛;을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프 부착 시스템.
5. 제 1 항 내지 제 4 항 중의 어느 한 항에 있어서, 상기 기판 위치결정장치는,

   상기 기판공급장치로부터 공급되는 상기 기판을 고정하는 기판안치유닛;

   상기 기판안치유닛을 수평면 상에서 위치결정하는 2축 로봇; 및

   상기 기판안치유닛에 고정된 상기 기판의 셀형 테이프 부착위치를 확인하는 제2비젼;을 포함하는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프 부착 시스템.
6. 제 1 항 또는 제 5 항에 있어서, 상기 기판공급장치는,

   다수의 기판을 적재하는 기판 로더;

   상기 기판 로더의 일측에 설치되며, 상기 기판 로더로부터 기판을 한개씩 픽업하는 기판픽업유닛;

   상기 기판픽업유닛의 일측에 설치되며, 상기 기판픽업유닛에 의해 픽업된 기판을 상기 기판 위치결정장치로 이송시키는 기판 이송유닛; 및

   상기 기판 이송유닛으로부터 배출되는 기판을 적재하는 기판 언로더;를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프 부착 시스템.
7. 제 6 항에 있어서, 상기 기판 이송유닛은,

   상기 기판 로더와 상기 기판 언로더 사이에 설치되며, 상기 기판픽업유닛에 의해 픽업된 기판을 안내하는 기판 안내부;

   상기 기판을 미는 핑거;

   상기 핑거가 선택적으로 상기 기판을 밀 수 있는 위치에 있도록 상기 핑거를 상승/하강시키는 핑거승강부; 및

   상기 핑거를 상기 기판 안내부와 평행하게 이동시키는 주행부재;를 포함하는 것을 특징으로 하는 칩본딩용 테이프 부착 시스템.

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