KR20060064041A - 기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 진공 처리 장치 - Google Patents

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KR20060064041A
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동경 엘렉트론 주식회사
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Abstract

진공 예비실의 용적을 증대시키지 않고, 진공 예비실을 경유한 비교적 대형의 기판의 반송을 실행한다.
진공 처리실에 연접된 로드록실(20)의 내부에, 베이스 플레이트(71) 및 복수의 슬라이드 플레이트(72 내지 74)를 적층한 다단 슬라이드식으로 반송 동작을 실행하는 구조의 기판 반송 기구(70)와, 기판(G)의 주변부를 지지하는 버퍼 플레이트(81, 82) 및 기판(G)의 중앙부를 지지하는 지지 핀(85)을 구비한 기판 교환 기구(80)를 설치하고, 기판(G)을 휘게 하지 않으면서, 대기측에 설치된 대기측 반송 기구(50)의 반송 아암(51)과 기판 반송 기구(70) 사이에서 기판(G)의 교환 동작을 실행한다.

Description

기판 반송 장치, 기판 반송 방법 및 진공 처리 장치{SUBSTRATE TRANSPORTING APPARATUS, SUBSTRATE TRANSPORTING METHOD AND VACUUM PROCESSING APPARATUS}
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송 장치를 구비한 진공 처리 장치에 있어서의 진공 예비실의 종단면도,
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송 장치를 구비한 진공 처리 장치에 있어서의 진공 예비실의 종단면도,
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송 장치를 구비한 진공 처리 장치를 도시하는 수평 단면도,
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송 장치의 기판 반송 기구 구성의 일례를 나타내는 사시도,
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송 장치를 구비한 진공 처리 장치의 외관을 도시하는 사시도,
도 6은 본 발명의 참고 기술에 따른 기판 반송 장치의 동작의 일례를 나타내는 설명도,
도 7은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 반송 장치를 구비한 진공 처리 장치에 있어서의 진공 예비실의 종단면도,
도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 반송 장치를 구비한 진공 처리 장치에 있어서의 진공 예비실의 종단면도,
도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 반송 장치의 기판 반송 기구와 제 1 버퍼 플레이트 및 제 2 버퍼 플레이트의 배치 관계를 도시하는 수평 단면도.
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
10 : 진공 처리실 20 : 로드록실
30 : 게이트 밸브 40 : 게이트 밸브
50 : 대기측 반송 기구 51 : 반송 아암
52 : 절결부 55 : 기판 래크
60 : 진공 펌프 70, 70' : 기판 반송 기구
100 : 진공 처리 장치
본 발명은, 기판 반송 기술 및 진공 처리 기술에 관한 것으로, 특히 액정 표시 장치(LCD)나 플라즈마 디스플레이 등의 평면 디스플레이용의 유리 기판 등의 기판 반송 공정이나, 상기 유리 기판에 대하여 건식 에칭 등의 진공 처리를 실시하는 진공 처리 장치 등에 적용하기에 효과적인 기술에 관한 것이다.
예컨대, LCD 제조 프로세스에 있어서는, 피처리 기판인 LCD 유리 기판에 대하여, 건식 에칭이나 스퍼터링, CVD(화학 기상 성장) 등의 진공 처리가 자주 사용되고 있다.
이러한 진공 처리를 실행하는 진공 처리 장치에 있어서는, 진공으로 유지되어서 상기 처리를 실행하는 진공 처리실에 인접하여 진공 예비실이 설치되어 있고, 피처리 기판의 반입출시에 진공 처리실 내의 분위기 변동을 매우 작게 하는 구조로 되어 있다.
구체적으로는, 예컨대 대기중에 배치된 카세트와 에칭 처리 등을 실행하는 진공 처리실의 사이에, 진공 예비실로서, 대기측과 진공측의 인터페이스 역할을 하는 로드록실이 설치되어 있다. 이 로드록실에는 피처리 기판이 통과할 때마다 대기 개방과 진공 처리실과 동등한 고진공까지의 배기가 반복되기 때문에, 용적을 가능한 한 작게 하여 고진공까지의 배기 소요 시간을 단축하는 것이 처리 효율의 향상 면에서 중요한 요소로 작용한다.
한편, 이러한 진공 처리 장치에 있어서는, 로드록실의 내부에 설치된 반송 기구와 로드록실 외부의 반송 기구 사이에서 피처리 기판의 교환을 실행하기 때문에, 로드록실 내에 설치된 반송 기구를 둘러싸는 위치로 승강하는 버퍼 플레이트를 설치하고, 로드록실 내의 반송 기구에 탑재된 피처리 기판을 부상시켜서 로드록실 외부의 반송 기구로 교환하거나, 로드록실 외부의 반송 기구에 탑재되어 도래하는 피처리 기판을 부상한 상태에서 수취하며, 로드록실 내의 반송 기구 상에 강하시켜서 교환하는 등의 교환 동작을 실행시키는 구성이 알려져 있다(예컨대, 일본 특허 공개 공보 제 2001-148410 호).
그런데, 최근 LCD 유리 기판의 대형화에 대한 요구가 강하고, 한 변이 1m를 초과하는 초대형 기판이 이용되기에 이르러 있고, 이와 같은 초대형 기판에서는, 상술한 버퍼 플레이트에 의한 주변 지지에서의 부상 동작에 있어서, 자중에 의한 휩 변형량이 커지고, 반송 기구로부터 기판을 완전히 부상시켜서 이간시키기 위해 필요한 승강 스트로크 길이가 커진다. 그리고, 이 승강 스트로크 길이의 증대에 따라 버퍼 플레이트가 설치되는 로드록실의 높이 치수가 높아지고, 로드록실의 용적이 필요 이상으로 증대하며, 진공 배기의 소요 시간이 증대하고, 처리 효율이 저하한다는 문제가 있다.
또한, 반송 기구 자체도 높이 방향의 설치 스페이스가 필요 이상으로 커지는 문제가 있다.
본 발명은 이러한 사정을 감안하여 이루어진 것으로서, 높이 치수를 증대시키지 않고, 반송 거리를 연장시키는 것이 가능한 기판 반송 기술을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
또한, 본 발명은, 설치 대상의 진공 예비실의 용적을 증대시키지 않고, 진공 예비실을 경유한 비교적 대형의 기판의 반송을 실행하는 것이 가능한 기판 반송 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.
또한, 본 발명은, 비교적 대형의 기판의 진공 처리에 있어서의 처리 효율을 향상시키는 것이 가능한 진공 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
또한, 본 발명은, 높이 방향으로 필요 이상으로 큰 설치 스페이스를 필요로 하지 않고, 비교적 대형의 기판의 반송을 실행하는 것이 가능한 기판 반송 기술을 제공하는 것을 목적으로 하고 있다.
상기 과제를 해결하기 위해서, 본 발명의 제 1 관점에서는, 제 1 위치에서 교환된 기판을 제 2 위치로 반송하고, 상기 제 2 위치에서 수취한 기판을 제 1 위치로 반송하는 반송 기구와, 상기 제 1 위치에 있어서, 상기 기판의 주변부를 지지하는 제 1 지지부 및 상기 기판의 상기 제 1 지지부에서도 내측 부분을 지지하는 제 2 지지부를 구비하고, 상기 제 1 위치에서 상기 반송 기구와 다른 반송 기구 사이에서 기판의 교환 동작을 실행하는 기판 교환 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치를 제공한다.
본 발명의 제 2 관점에서는, 기판에 대하여 진공중에 처리를 실행하는 진공 처리실과, 상기 기판이 상기 진공 처리실로 반입출되는 과정에서 일시적으로 수용되고, 그 내부가 진공으로 유지되는 진공 예비실을 구비한 진공 처리 장치에서 상기 진공 예비실에 설치되는 기판 반송 장치에 있어서, 상기 진공 예비실 내의 제 1 위치에서 교환된 기판을 상기 진공 처리실 내의 제 2 위치로 반송하고, 상기 진공 처리실 내의 제 2 위치에서 수취된 기판을 진공 예비실의 제 1 위치로 반송하는 반송 기구와, 상기 진공 예비실에 설치되고, 그 중의 상기 제 1 위치에서, 상기 기판의 주변부를 지지하는 제 1 지지부 및 상기 기판의 상기 제 1 지지부에서도 내측 부분을 지지하는 제 2 지지부를 구비하고, 상기 반송 기구와 다른 반송 기구 사이 에서 기판의 교환 동작을 실행하는 기판 교환 기구를 상기 진공 예비실에 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치를 제공한다.
본 발명의 제 3 관점에서는, 제 1 위치에서 교환된 기판을 제 2 위치로 반송하고, 제 2 위치에서 수취한 기판을 제 1 위치로 반송하는 제 1 반송 기구와, 상기 제 1 위치에 있는 상기 제 1 반송 기구에 대하여 기판을 교환하는 제 2 반송 기구와의 사이에서 기판의 교환을 실행하는 기판 반송 방법에 있어서, 기판의 주변부를 지지하는 제 1 지지부 및 기판의 상기 제 1 지지부에서도 내측 부분을 지지하는 제 2 지지부로 이루어지는 기판 교환 기구를 이용하여, 상기 기판의 반송 동작을 실행하는 제 1 및 제 2 반송 기구 사이에서 상기 기판의 교환 동작을 실행하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법을 제공한다
본 발명의 제 4 관점에서는, 기판에 대하여 진공중에 처리를 실행하는 진공 처리실과, 상기 기판이 상기 진공 처리실로 반입출되는 과정에서 일시적으로 수용되고, 그 내부가 진공으로 유지되는 진공 예비실을 구비하는 진공 처리 장치에 있어서, 상기 진공 예비실에 설치되어, 상기 진공 예비실 내의 제 1 위치에서 교환된 기판을 상기 진공 처리실 내의 제 2 위치로 반송하고, 상기 진공 처리실 내의 제 2 위치에서 수취한 기판을 진공 예비실의 제 1 위치로 반송하는 제 1 반송 기구와, 대기중에서 상기 진공 예비실의 상기 제 1 위치에 있는 상기 제 1 반송 기구에 대하여 기판을 교환하는 제 2 반송 기구와의 사이에서 기판의 교환을 실행하는 기판 반송 방법에 있어서, 기판의 주변부를 지지하는 제 1 지지부 및 기판의 상기 제 1 지지부에서도 내측 부분을 지지하는 제 2 지지부로 이루어지는 기판 교환 기구를 이용하여, 상기 기판의 반송 동작을 실행하는 제 1 및 제 2 반송 기구 사이에서 상기 기판의 교환 동작을 실행하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 방법을 제공한다.
본 발명의 제 5 관점에서는, 기판에 대하여, 진공중에 소정의 처리를 실행하는 진공 처리실과, 상기 기판이 상기 진공 처리실로 반입출되는 과정에서 일시적으로 수용되고, 그 내부가 진공으로 유지되는 진공 예비실과, 상기 진공 예비실에 설치되고, 그 중의 제 1 위치와 상기 진공 처리실 내의 제 2 위치 사이에서 기판을 반송하는 동시에, 외부에 설치된 제 2 반송 기구와의 사이에서 상기 기판의 교환을 실행하는 제 1 반송 기구와, 상기 진공 예비실에 설치되고, 상기 기판의 주변부를 지지하는 제 1 지지부 및 상기 기판의 상기 제 1 지지부에서도 내측 부분을 지지하는 제 2 지지부를 구비하며, 상기 제 2 반송 기구와 상기 제 1 반송 기구 사이에서 상기 기판의 교환 동작을 실행하는 기판 교환 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 진공 처리 장치를 제공한다.
본 발명에 의하면, 제 1 위치에서 교환된 기판을 제 2 위치로 반송하고, 상기 제 2 위치에서 수취한 기판을 제 1 위치로 반송하는 반송 기구와 다른 반송 기구 사이에서의 기판 교환에 있어서, 기판의 주변부를 제 1 지지부로 지지하는 동시에, 상기 기판의 상기 제 1 지지부에서도 내측 부분을 제 2 지지부로 지지함으로써 기판을 휘게 하지 않고 다른 반송 기구로부터 부상시켜서 반송 기구로 이행시켜서 기판을 교환함으로써, 대형으로 휨량이 큰 기판의 경우라도, 제 1 지지부의 승강 동작의 스트로크를 크게 할 필요가 없다. 이 때문에, 높이 방향으로 큰 스페이스를 확보할 필요가 없고, 비교적 대형의 기판의 반송에 효과적인 것으로 된다. 예 컨대, 비교적 대형의 기판의 반송 때문에 본 발명의 반송 기구를 진공 예비실에 설치하는 진공 처리 장치 등에 있어서, 기판을 지지하는 부재의 스트로크를 확보하기 위해서 진공 예비실의 높이 치수를 크게 할 필요가 없고, 진공 예비실의 용적의 증대를 방지할 수 있다.
그 결과, 진공 예비실의 용적의 증대에 의한 상기 진공 예비실의 배기 소요 시간의 증대를 억제할 수 있고, 진공 예비실을 경유한 반송 동작을 수반하는 기판의 진공 처리 공정에 있어서의 처리 효율의 향상을 실현할 수 있다. 또한, 대형의 기판의 반송을 실행하는 반송 기구 자체의 설치 스페이스도 저감할 수 있다.
발명의 실시예
이하, 첨부 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 대해서 구체적으로 설명한다.
[제 1 실시예]
도 1 및 도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송 장치를 구비한 진공 처리 장치에 있어서의 진공 예비실의 종단면도, 도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송 장치를 구비한 진공 처리 장치를 도시하는 수평 단면도, 도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송 장치의 기판 반송 기구의 구성의 일례를 나타내는 사시도, 도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 기판 반송 장치를 구비한 진공 처리 장치의 외관을 도시하는 사시도이다.
본 실시예의 진공 처리 장치(100)는, 진공 분위기에서 LCD 유리 기판 등의 기판(G)에 대하여 플라즈마 에칭 처리나 박막 형성 처리 등의 소망하는 진공 처리를 실행하는 진공 처리실(10)과, 이 진공 처리실(10)에 연설되어, 진공 예비실로서 기능하는 로드록실(20)과, 진공 처리실(10)과 로드록실(20) 사이에 설치된 게이트 밸브(30)와, 로드록실(20)과 외부의 대기측 반송 기구(50)를 가로막는 게이트 밸브(40)를 구비하고 있다.
진공 처리실(10)에는, 배기 제어 밸브(61)를 거쳐 진공 펌프(60)가 접속되어 있고, 기판(G)의 소정의 진공 처리에 필요한 진공도까지의 진공 배기가 가능하도록 되어 있다. 또한, 진공 처리실(10)에는, 가스 제어 밸브(11)를 거쳐서 처리 가스 공급부(12)가 접속되어 있고, 진공 처리실(10)의 내부에, 소정의 압력의 처리 가스 분위기를 형성하는 것이 가능하도록 되어 있다. 진공 처리실(10)의 내부에는 처리 스테이지(13)가 설치되고, 처리 대상의 기판(G)이 탑재된다.
로드록실(20)에는, 배기 제어 밸브(62)를 거쳐서 진공 펌프(60)가 접속되어 있고, 진공 처리실(10)과 동등한 진공도까지 진공 배기가 가능하도록 되어 있다.
게이트 밸브(30)에는, 진공 처리실(10)과 로드록실(20)을 연통시키고, 후술하는 기판 반송 기구(70)에 지지된 기판(G)이 통과 가능한 크기의 개구부(31)와, 이 개구부(31)의 개폐 동작을 실행하는 밸브 본체(32)가 설치되어 있다.
게이트 밸브(40)에는, 로드록실(20)과 외부의 대기측을 연통시키고, 상기 대기측 반송 기구(50)에 지지된 기판(G)이 통과 가능한 크기의 개구부(41)와, 이 개구부(41)의 개폐 동작을 실행하는 밸브 본체(42)가 설치되어 있다.
로드록실(20)의 내부에는, 직동식의 기판 반송 기구(70)가 설치되어 있다. 이 기판 반송 기구(70)는 로드록실(20)의 바닥부에 고정된 베이스 플레이트(71)와, 이 베이스 플레이트(71)상에 다단으로 적층된 제 1 슬라이드 플레이트(72), 제 2 슬라이드 플레이트(73) 및 기판 지지대를 겸한 제 3 슬라이드 플레이트(74)를 구비하고 있다. 이러한 베이스 플레이트(71) 및 제 1 내지 제 3 슬라이드 플레이트(74)에 의해 기판 반송 기구 본체가 구성된다.
베이스 플레이트(71)에는, 바로 위의 제 1 슬라이드 플레이트(72)를 지지하여 수평 방향으로 슬라이딩 가능하게 안내하는 1쌍의 슬라이드 레일(71a)과, 슬라이드 플레이트(72)에 수평 방향의 추진력을 부여하여 슬라이드 레일(71a)상을 왕복 운동시키는 슬라이드 구동 장치(71b)가 설치되어 있다.
제 1 슬라이드 플레이트(72)에는, 바로 위의 제 2 슬라이드 플레이트(73)를 지지하여 수평 방향으로 슬라이딩 가능하게 안내하는 1쌍의 슬라이드 레일(72a)과, 슬라이드 플레이트(73)에 수평 방향의 추진력을 부여하여 슬라이드 레일(72a) 상을 왕복 운동시키는 슬라이드 구동 장치(72b)가 설치되어 있다.
제 2 슬라이드 플레이트(73)에는, 바로 위의 제 3 슬라이드 플레이트(74)를 지지하여 수평 방향으로 슬라이딩 가능하게 안내하는 1쌍의 슬라이드 레일(73a)과, 슬라이드 플레이트(74)에 수평 방향의 추진력을 부여하여 슬라이드 레일(73a) 상을 왕복 운동시키는 슬라이드 구동 장치(73b)가 설치되어 있다.
최상부의 제 3 슬라이드 플레이트(74)에는, 탑재되는 기판(G)의 하면을 지지하는 기판 지지부로서 기능하는 대략 U자형의 슬라이드 피크(74a)가 설치되어 있 다.
슬라이드 구동 장치(71b 내지 73b)는, 예컨대 베이스 플레이트(71) 및 슬라이드 플레이트(72 내지 73)에 설치된 도시하지 않은 종동에 양단이 걸친 벨트로 구성되고, 이 벨트 각각의 일부를 상측에 위치하는 슬라이드 플레이트(72 내지 74)의 바닥부에 걸어 고정하며, 베이스 플레이트(71)의 바닥부에 배치된 슬라이드 모터(70a)로 정/역 방향으로 원주 둘레 구동시킴으로써, 제 1 내지 제 3 슬라이드 플레이트(72 내지 74)로 신장/축퇴 이동 방향의 추진력을 발생시킨다. 그리고, 기판 반송 기구(70)는 제 1 내지 제 3 슬라이드 플레이트(72 내지 74)를 수평 방향으로 다단으로 신장시켜서, 제 3 슬라이드 플레이트(74)에 지지된 기판(G)을 진공 처리실(10) 내에 반입하는 반입 동작 및 제 1 내지 제 3 슬라이드 플레이트(72 내지 74)를 수평 방향으로 다단으로 축퇴시켜서, 진공 처리실(10) 내에서 제 3 슬라이드 플레이트(74) 상에 수취한 기판(G)을 로드록실(20)로 취출하는 반출 동작을 실행한다.
로드록실(20)의 내부에는 기판 교환 기구(80)가 설치되어 있다. 기판 교환 기구(80)는 기판 반송 기구(70)를 삽입하는 위치에 설치된 버퍼 플레이트(81, 82)와, 이 버퍼 플레이트(81, 82)를 상승시키는 버퍼 승강 기구(83, 84)와, 베이스 플레이트(71)의 바닥부 중앙에 설치된 지지 핀(85)과, 이 지지 핀(85)을 상승시키는 핀 승강 기구(86)를 구비하고 있다. 그리고, 버퍼 플레이트(81, 82)와, 버퍼 승강 기구(83, 84)로 제 1 지지부가 구성되고, 지지 핀(85)과 핀 승강 기구(86)로 제 2 지지부가 구성된다.
기판 교환 기구(80)는 기판 반송 기구(70)의 제 3 슬라이드 플레이트(74) 상의 슬라이드 피크(74a)에 지지된 기판(G)의 주변부를 버퍼 플레이트(81, 82)로 하방으로부터 지지하고, 상기 슬라이드 피크(74a)로부터 기판(G)을 부상시키는 동작 및 대기측 반송 기구(50)로부터 수취한 기판(G)을 슬라이드 피크(74a) 상으로 강하시키는 동작 등의 기판 교환 동작을 실행한다. 또한, 이 때에 지지 핀(85)에 의해 기판(G)의 중앙이 지지된다.
상술한 기판 반송 기구(70)를 구성하는 베이스 플레이트(71), 제 1 내지 제 3 슬라이드 플레이트(72 내지 74)의 중앙부에는, 상기 지지 핀(85)이 통과 가능한 핀 관통 구멍(71c), 핀 관통 구멍(72c), 핀 관통 구멍(73c), 핀 관통 구멍(74c)이 각각 설치되어 있다. 그리고, 제 1 내지 제 3 슬라이드 플레이트(72 내지 74)가 로드록실(20) 내로 인입된 적층 상태(축퇴 상태)에 있어서, 핀 관통 구멍(71c) 및 핀 관통 구멍(72c 내지 74c)이 수직 방향으로 연통 상태로 되고, 이 핀 관통 구멍(71c, 72c 내지 74c)을 통과함으로써, 지지 핀(85)은 최상부의 슬라이드 플레이트(74) 상으로 돌출하여, 상기 슬라이드 플레이트(74)에 탑재된 기판(G)의 바닥부 중앙[본 실시예의 경우에는, 일례로서 기판(G)의 거의 중심 위치]에 접촉하여 지지하는 동작이 가능하도록 되어 있다.
즉, 지지 핀(85)은, 로드록실(20) 내에 있어서의 상술한 기판 교환 동작에 있어서의 버퍼 플레이트(81, 82)와 동기하여 상승하고, 주변부를 버퍼 플레이트(81, 82)로 지지된 기판(G)의 중앙부가 자중으로 하방으로 휘지 않도록 수평으로 지지하는 기능을 한다.
대기측 반송 기구(50)는 선회 및 신축이 가능한 반송 아암(51)을 구비하고 있고, 복수의 기판(G)이 수납된 기판 래크(55)로부터, 반송 아암(51)으로 미처리의 1장의 기판(G)을 취출하고, 게이트 밸브(40)를 거쳐서 로드록실(20) 내의 기판 반송 기구(70)로 건네주는 동작 및 처리 완료한 기판(G)을, 로드록실(20) 내의 기판 반송 기구(70)로부터 수취하여 게이트 밸브(40)를 거쳐 대기측으로 취출하여, 기판 래크(55)에 수납하는 동작을 실행한다. 반송 아암(51)에는, 기판(G)의 로드록실(20) 내에 있어서의 교환에 있어서, 지지 핀(85)과 간섭하지 않도록 절결부(52)가 설치되어 있다.
다음에, 동작에 대해서 설명한다.
우선, 기판 반송 기구(70)는 로드록실(20) 내에 축퇴 상태로 되고, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)가 밀폐되며, 진공 처리실(10)의 내부는 진공 펌프(60)로 필요한 진공도로 배기된다.
대기측 반송 기구(50)는 반송 아암(51)으로 미처리의 기판(G)을 기판 래크(55)로부터 취출하고, 게이트 밸브(40)의 개구부(41)를 통해 로드록실(20) 내로 반입하며, 기판 반송 기구(70)의 제 3 슬라이드 플레이트(74)의 바로 상부로 위치 결정된다.
다음에, 버퍼 플레이트(81, 82)가 상승하여 기판(G)의 주변부를 양측으로부터 들어올리는 동시에, 지지 핀(85)이 핀 관통 구멍(71c 내지 74c)을 통과하여 상승하고, 반송 아암(51)의 절결부(52)를 통과하여 기판(G)의 바닥부 중앙에 접촉하여 들어올림으로써, 도 1에 표시되는 바와 같이, 기판(G)은 휨 없이 거의 수평한 자세로 반송 아암(51)으로부터 부상한다.
그 후, 반송 아암(51)을 대기측으로 인발하여 로드록실(20)의 외부로 퇴피시킨 후, 버퍼 플레이트(81, 82), 지지 핀(85)을 하강시킴으로써, 도 2에 도시되는 바와 같이, 기판(G)은 기판 반송 기구(70)에 있어서의 제 3 슬라이드 플레이트(74)의 슬라이드 피크(74a) 상으로 이행하여 탑재된다.
그리고, 게이트 밸브(40)의 밸브 본체(42)를 밀폐하여 로드록실(20)을 밀폐 상태로 하고, 배기 제어 밸브(62)를 개방하여 진공 처리실(10)과 같은 정도의 진공도까지 배기한 후, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)를 개방한다. 이 때, 로드록실(20)은 진공 배기되어 있기 때문에, 진공 처리실(10)의 진공도나 분위기가 손상되지 않는다. 그리고, 게이트 밸브(30)의 개구부(31)를 통해, 기판 반송 기구(70)의 제 1 내지 제 3 슬라이드 플레이트(72 내지 74)를 진공 처리실(10)의 내부를 향해 다단으로 신장시키고, 기판(G)을 진공 처리실(10)의 처리 스테이지(13)의 바로 상부로 반입하며, 처리 스테이지(13)에 설치된 도시하지 않은 리프팅 핀 등을 거쳐 처리 스테이지(13) 상에 탑재한다. 그 후, 제 1 내지 제 3 슬라이드 플레이트(72 내지 74)는 로드록실(20) 내로 축퇴하여 퇴피하고, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)를 밀폐하며, 진공 처리실(10)을 밀폐한다.
그 후, 밀폐된 진공 처리실(10) 내에, 처리 가스 공급부(12)로부터 필요한 가스를 도입하여 처리 가스 분위기를 형성하고, 기판(G)에 필요한 처리를 실시한다.
소정 시간 경과 후, 처리 가스의 도입을 정지하고, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)를 개방하며, 로드록실(20) 내의 기판 반송 기구(70)의 제 1 내지 제 3 슬라이드 플레이트(72 내지 74)를 진공 처리실(10)의 내부에 다단으로 신장시켜, 상술한 반입 동작의 역 순서로, 진공 처리실(10)의 처리 완료한 기판(G)을 처리 스테이지(13) 상으로부터 제 3 슬라이드 플레이트(74)의 슬라이드 피크(74a)상으로 이행시켜서 슬라이드 플레이트(72 내지 74)를 축퇴시켜, 로드록실(20) 내로 반출한 후, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)를 밀폐하고, 진공 처리실(10)을 밀폐한다. 이 때, 로드록실(20) 내의 기판 반송 기구(70)는 도 2의 상태다.
그 후, 로드록실(20)의 배기를 정지하는 동시에, N2 가스 등을 도입하여 대기압에 가까운 압력으로 하고, 버퍼 플레이트(81, 82) 및 지지 핀(85)을 상승시켜서, 기판(G)의 주변부 및 중앙부를 지지하여 거의 수평한 자세로 부상시킨 후, 게이트 밸브(40)의 밸브 본체(42)를 개방하여, 대기측 반송 기구(50)의 반송 아암(51)을 부상한 기판(G)의 하측에 삽입하고, 그 상태에서 버퍼 플레이트(81, 82) 및 지지 핀(85)을 강하시킴으로써, 기판(G)을 반송 아암(51)으로 이행시킨다.
그리고, 반송 아암(51)을 대기측으로 인출함으로써, 처리 완료한 기판(G)을 로드록실(20)로부터 대기측으로 반출하고, 기판 래크(55)에 수납한다.
여기서, 이상과 같은 로드록실(20)을 경유한 기판(G)의 진공 처리실(10)에 대한 출납에 있어서, 종래에는 도 6에 도시되는 바와 같이, 기판(G)이 대형화하여 버퍼 플레이트에 의한 부상 조작에 있어서의 휨량(B)이 커지면, 반송 아암(51)의 삽입 간극(간극 C)을 확보하기 위한 버퍼 플레이트의 스트로크(S)가 증대하고, 이 스트로크(S)의 가동 범위를 확보하기 위해서, 로드록실(20)의 높이 치수를 크게 할 필요가 있었다.
이에 대하여, 본 실시예에서는, 상술한 도 1과 같이, 기판(G)의 주변부를 지지하는 버퍼 플레이트(8l, 82)와 중앙부를 지지하는 지지 핀(85)과의 협동에 의해, 기판(G)에 휨을 발생시키지 않고, 기판(G)의 부상에 의한 교환 동작이 가능하기 때문에, 버퍼 플레이트(81, 82)의 스트로크(S1)는, 종래의 도 6에 도시되는 스트로크(S)보다도 대폭 줄어들고, 그 만큼 로드록실(20)의 높이 치수(H)를 작게 할 수 있다. 이 결과, 로드록실(20)의 용적을 작게 하여, 상기 로드록실(20)의 진공 배기 소요 시간 단축이 가능하고, 로드록실(20)의 배기 소요 시간을 포함시킨 기판(G)의 진공 처리 공정에 있어서의 처리 효율이 향상한다.
특히, 1변이 1m를 초과하는 대형의 기판(G)을 수용하는 로드록실(20)에서는 수평 단면적이 커지고, 로드록실(20)의 높이 치수의 삭감은, 용적의 삭감 효과가 크고, 배기 소요 시간의 단축에 크게 기여한다.
[제 2 실시예]
다음에, 본 발명의 제 2 실시예에 대하여 설명한다.
도 7 및 도 8은 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 반송 장치를 구비한 진공 처리 장치에 있어서의 진공 예비실의 종단면도, 도 9는 본 발명의 제 2 실시예에 따른 기판 반송 장치의 기판 반송 기구와 제 1 버퍼 플레이트 및 제 2 버퍼 플레이트의 배치 관계를 도시하는 수평 단면도이다. 또한, 이러한 도면에 있어서, 제 1 실시예와 동일한 것에는 동일한 부호를 붙이고 그 설명을 생략한다. 또한, 진공 예비실 외에는 제 1 실시예와 같이 구성되어 있다.
본 실시예에 있어서는, 로드록실(20)의 내부에, 제 1 실시예에 있어서의 기판 반송 기구(70)로 동일한 직동식의 기판 반송 기구(70')를 갖고 있다. 이 기판 반송 기구(70')는, 기판 반송 기구(70)의 베이스 플레이트(71) 및 제 1 및 제 3 슬라이드 플레이트(72 내지 74)와 각각 동일한 기능을 갖는 베이스 플레이트(71') 및 제 1 내지 제 3 슬라이드 플레이트(72' 내지 74')를 구비하고 있다. 그리고, 이러한 베이스 플레이트(71') 및 제 1 내지 제 3 슬라이드 플레이트(72' 내지 74')에 의해 기판 반송 기구 본체가 구성된다.
제 3 슬라이드 플레이트(74')에는 그 측방으로 돌출하도록 기판 지지부로서 기능하는 피크(75)가 장착되어 있고, 이 피크(75)는 기판 반송 기구 본체로부터 간격을 두어 설치되어 있다.
로드록실(20)의 내부에는, 기판 교환 기구(90)가 설치되어 있다. 기판 교환 기구(90)는 기판 반송 기구(70')를 삽입하는 위치에 설치되어 기판의 주변에 접촉하여 지지하는 1쌍의 제 1 버퍼 플레이트(91, 92)와, 이 제 1 버퍼 플레이트(91, 92)를 상승시키는 제 1 버퍼 승강 기구(93, 94)와, 제 1 버퍼 플레이트(91, 92)의 내측에 기판 반송 기구(70')를 삽입하도록 설치되고, 기판(G)의 기판 반송 기구 본체보다도 외측 부분으로 피크(75)의 내측 부분에 접촉하여 지지하는 1쌍의 제 2 버퍼 플레이트(95, 96)와, 이 제 2 버퍼 플레이트(95, 96)를 상승시키는 제 2 버퍼 승강 기구(97, 98)를 구비하고 있다. 그리고, 제 1 버퍼 플레이트(91, 92)와 제 1 버퍼 승강 기구(93, 94)로 제 1 지지부가 구성되고, 제 2 버퍼 플레이트(95, 96)와 제 2 버퍼 승강 기구(97, 98)로 제 2 지지부가 구성된다. 또한, 제 1 버퍼 플레이트(91, 92)와 제 2 버퍼 플레이트(95, 96)는, 제 1 버퍼 승강 기구(93, 94)와 제 2 버퍼 승강 기구(97, 98)에 의해 서로 별개 독립으로 구동 가능하다.
기판 교환 기구(90)는 기판 반송 기구(70')의 피크(75)에 지지된 기판(G)의 주변부를 제 1 버퍼 플레이트(91, 92)로 하방으로부터 지지하고, 또한 기판(G)의 기판 반송 기구 본체보다도 외측 부분으로 피크(75)의 내측 부분을 제 2 버퍼 플레이트(95, 96)로 하방으로부터 지지하고, 피크(75)로부터 기판(G)을 부상시키는 동작 및 대기측 반송 기구(50)로부터 수취한 기판(G)을 피크(75) 상으로 강하시키는 동작 등의 기판 교환 동작을 실행한다.
다음에, 동작에 대해서 설명한다.
우선, 기판 반송 기구(70')는 로드록실(20) 내에 축퇴 상태로 되고, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)가 폐쇄되며, 진공 처리실(10)의 내부는 진공 펌프(60)에 필요한 진공도로 배기된다.
대기측 반송 기구(50)는 반송 아암(51)으로 미처리의 기판(G)을 기판 래크(55)로부터 취출하고, 게이트 밸브(40)의 개구부(41)를 통해 로드록실(20) 내에 반입하며, 기판 반송 기구(70')의 제3 슬라이드 플레이트(74')의 바로 상부에 위치 결정된다.
다음에, 제 1 버퍼 플레이트(91, 92)가 상승하여 기판(G)의 주변부를 양측으로부터 들어올리는 동시에, 제 2 버퍼 플레이트(95, 96)가 기판(G)의 기판 반송 기구 본체보다도 외측 부분으로 피크(75)의 내측 부분을 들어올림으로써, 도 7에 도 시되는 바와 같이, 기판(G)은 휘지 않고 거의 수평한 자세로 반송 아암(51)으로부터 부상한다.
그 후, 반송 아암(51)을 대기측으로 인발하여 로드록실(20)의 외부로 퇴피시킨 후, 제 1 버퍼 플레이트(91, 92), 제 2 버퍼 플레이트(95, 96)를 하강시킴으로써, 도 8에 도시되는 바와 같이, 기판(G)은, 기판 반송 기구(70')에 있어서의 피크(75) 상으로 이행하여 탑재된다.
그리고, 이하 제 1 실시예와 동일한 순서로 기판의 반송 동작이 실행된다. 즉, 게이트 밸브(40)의 밸브 본체(42)를 폐쇄하여 로드록실(20)을 밀폐 상태로 하고, 배기 제어 밸브(62)를 개방하여 진공 처리실(10)과 동일한 정도의 진공도까지 배기한 후, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)를 개방한다. 그리고, 게이트 밸브(30)의 개구부(31)를 통해, 기판 반송 기구(70')의 제 1 내지 제 3 슬라이드 플레이트(72' 내지 74')를 진공 처리실(10)의 내부를 향해서 다단으로 신장시키고, 기판(G)을 진공 처리실(10)의 처리 스테이지(13)의 바로 상부에 반입하고, 처리 스테이지(13)에 설치된 도시하지 않은 리프팅 핀 등을 거쳐 처리 스테이지(13) 상에 탑재한다. 그 후, 제 1 내지 제 3 슬라이드 플레이트(72' 내지 74')를 로드록실(20) 내로 축퇴하여 퇴피하고, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)를 폐쇄하여, 진공 처리실(10)을 밀폐한다.
그 후, 밀폐된 진공 처리실(10) 내에, 처리 가스 공급부(12)로부터 필요한 가스를 도입하여 처리 가스 분위기를 형성하고, 기판(G)에 필요한 처리를 실시한다.
소정 시간 경과 후, 처리 가스의 도입을 정지하고, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)를 개방하며, 로드록실(20) 내의 기판 반송 기구(70')의 제 1 내지 제 3 슬라이드 플레이트(72' 내지 74')를 진공 처리실(10)의 내부에 다단으로 신장시켜서, 상술한 반입 동작의 역 순서로, 진공 처리실(10)의 처리 완료한 기판(G)을 처리 스테이지(13) 상으로부터 피크(75) 상으로 이행시켜서 슬라이드 플레이트(72' 내지 74')를 축퇴시키고, 로드록실(20) 내로 반출한 후, 게이트 밸브(30)의 밸브 본체(32)를 폐쇄하여, 진공 처리실(10)을 밀폐한다. 이 때, 로드록실(20) 내의 기판 반송 기구(70')는 도 8의 상태이다.
그 후, 로드록실(20)의 배기를 정지하는 동시에 N2 가스 등을 도입하여 대기압에 가까운 압력으로 하고, 제 1 버퍼 플레이트(91, 92) 및 제 2 버퍼 플레이트(95, 96)를 상승시키고, 기판(G)의 주변부 및 기판 반송 기구 본체와 피크(75) 사이의 부분을 지지하여 거의 수평한 자세로 부상시킨 후, 게이트 밸브(40)의 밸브 본체(42)를 개방하여, 대기측 반송 기구(50)의 반송 아암(51)을 부상한 기판(G)의 하측에 삽입하고, 그 상태에서 제 1 버퍼 플레이트(91, 92) 및 제 2 버퍼 플레이트(95, 96)를 강하시킴으로써, 기판(G)을 반송 아암(51)으로 이행시킨다.
그리고, 반송 아암(51)을 대기측으로 인출함으로써, 처리 완료한 기판(G)을 로드록실(20)로부터 대기측으로 반출하고, 기판 래크(55)에 수납한다.
본 실시예에 있어서는, 상술한 도 7과 같이, 기판(G)의 주변부를 지지하는 제 1 버퍼 플레이트(91, 92)와, 기판(G)의 기판 반송 기구 본체와 피크(75) 사이 부분을 지지하는 제 2 버퍼 플레이트(95, 96)와의 협동에 의해, 제 1 실시예와 같이 기판(G)에 휨을 발생시키지 않고, 기판(G)의 부상에 의한 교환 동작이 가능하기 때문에, 제 1 버퍼 플레이트(91, 92) 및 제 2 버퍼 플레이트(95, 96)의 스트로크는 종래보다도 대폭 짧아지고, 그 만큼 로드록실(20)의 높이 치수를 작게 할 수 있다. 이 결과, 로드록실(20)의 용적을 작게 하여, 상기 로드록실(20)의 진공 배기의 소요 시간을 단축할 수 있고, 로드록실(20)의 배기 소요 시간을 포함시킨 기판(G)의 진공 처리 공정에 있어서의 처리 효율이 향상한다. 특히, 대형 기판의 경우에 이러한 처리 효율 향상 효과가 크다.
또한, 본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않고 본 발명의 사상의 범위 내에서 각종 변형이 가능하다. 예컨대, 로드록실 등의 진공 예비실에 설정되는 기판 반송 기구로는, 슬라이드 플레이트를 적층한 선형의 반송 동작을 실행하는 구성의 반송 기구인 것에 한정하지 않고, 선회하는 복수의 로봇 아암을 구비한 다관절 로봇 등이어도 무방하다. 그 경우에는, 기판의 교환을 실행하기 위해서 다관절 로봇이 진공 예비실 내에 축퇴한 상태에서, 로봇 아암에 간섭하지 않는 위치에, 혹은 로봇 아암을 관통하는 위치에, 지지 핀을 배치하는 구성으로 할 수 있다.
또한, 기판으로는 LCD나 플라즈마 디스플레이 등의 평면 디스플레이 기판에 한정하지 않고, 다른 기판에도 적용할 수 있다.
본 발명은, 기판 교환시에 기판의 휨을 억제할 수 있기 때문에, 특히 대형 기판의 반송에 효과적이다.

Claims (17)

  1. 반송 기구 본체와, 기판을 지지하는 기판 지지부와, 상기 반송 기구 본체 및 상기 기판 지지부를 구동시키는 구동 장치를 갖고, 제 1 위치에서 교환된 기판을 제 2 위치로 반송하고, 상기 제 2 위치에서 받아들인 기판을 제 1 위치에 반송하는 반송 기구와, 상기 제 1 위치에 있어서, 상기 기판의 주변부를 지지하는 제 1 지지부 및 상기 반송 기구 본체를 관통하여 상기 기판의 중앙부를 지지하는 제 2 지지부를 구비하며, 상기 제 1 위치에서 상기 반송 기구와 다른 반송 기구 사이에서 기판 교환을 실행하는 기판 교환 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는
    기판 반송 장치.
  2. 기판에 대하여 진공중에서 처리를 실행하는 진공 처리실과, 상기 기판이 상기 진공 처리실로 반입출되는 과정에서 일시적으로 수용되고, 그 내부가 진공으로 유지되는 진공 예비실을 구비한 진공 처리 장치에서 상기 진공 예비실에 설치되는 기판 반송 장치에 있어서,
    반송 기구 본체와, 상기 기판을 지지하는 기판 지지부와, 상기 반송 기구 본체 및 상기 기판 지지부를 구동시키는 구동 기구를 갖고, 상기 진공 예비실 내의 제 1 위치에서 교환된 기판을 상기 진공 처리실 내의 제 2 위치로 반송하고, 상기 진공 처리실 내의 제 2 위치에서 수취한 기판을 진공 예비실의 제 1 위치로 반송하는 반송 기구와, 상기 진공 예비실에 설치되고, 그 중의 상기 제 1 위치에서, 상기 기판의 주변부를 지지하는 제 1 지지부 및 상기 반송 기구 본체를 관통하여 상기 기판의 중앙부를 지지하는 제 2 지지부를 구비하며, 상기 진공 예비실에서 상기 반송 기구와 다른 반송 기구 사이에서 기판 교환 동작을 실행하는 기판 교환 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는
    기판 반송 장치.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 기판 교환 기구에 있어서, 상기 제 1 지지부는 상기 반송 기구의 주위에 배치되어 상기 기판의 주변 하부에 접촉하는 플레이트 및 상기 플레이트를 상승시키는 플레이트 승강 기구를 갖고, 상기 제 2 지지부는 상기 기판의 상기 반송 기구의 상기 기판 지지부가 상기 기판을 상기 제 1 위치에 유지하고 있을 때에 상기 반송 기구 본체를 관통하여 상기 기판의 중앙부에 접촉하는 지지 핀 및 상기 지지 판을 승강시키는 핀 승강 기구를 갖는 것을 특징으로 하는
    기판 반송 장치.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 지지부의 상기 지지 판은, 상기 기판의 중심 위치에 접촉하는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 반송 기구 본체는 상기 기판 지지부의 하부에 적층된 복수의 판 형상 아암을 갖고, 상기 구동 장치는 상기 기판 지지부 및 복수의 상기 판 형상 아암을 폭 방향으로 다단계로 슬라이딩시켜서 신축 구동하며, 상기 복수의 판 형상 아암이 축퇴한 상태에서 기판을 상기 제 1 위치에 유지 가능하고, 상기 복수의 판 형상 아암이 신장된 상태에서 기판을 상기 제 2 위치에서 유지 가능한 것을 특징으로 하는
    기판 반송 장치.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 기판은 평면 디스플레이 기판인 것을 특징으로 하는
    기판 반송 장치.
  7. 반송 기구 본체와, 기판을 지지하는 기판 지지부와, 상기 반송 기구 본체 및 상기 기판 지지부를 구동시키는 구동 장치를 갖고, 제 1 위치에서 교환된 기판을 제 2 위치로 반송하고, 제 2 위치에서 수취한 기판을 제 1 위치로 반송하는 제 1 반송 기구와, 상기 제 1 위치에 있는 상기 제 1 반송 기구에 대하여 기판을 교환하는 제 2 반송 기구와의 사이에서 기판의 교환을 실행하는 기판 반송 방법에 있어서,
    기판의 주변부를 지지하는 제 1 지지부 및 상기 반송 기구 본체를 관통하여 상기 기판의 중앙부를 지지하는 제 2 지지부로 이루어지는 기판 교환 기구를 이용하여, 상기 기판의 반송 동작을 실행하는 제 1 및 제 2 반송 기구 사이에서 상기 기판의 교환 동작을 실행하는 것을 특징으로 하는
    기판 반송 방법.
  8. 기판에 대하여 진공중에 처리를 실행하는 진공 처리실과, 상기 기판이 상기 진공 처리실로 반입출되는 과정에서 일시적으로 수용되고, 그 내부가 진공으로 유지되는 진공 예비실을 구비하는 진공 처리 장치에서, 반송 기구 본체와, 기판을 지지하는 기판 지지부와, 상기 반송 기구 본체 및 상기 기판 지지부를 구동시키는 구동 기구를 갖고, 상기 진공 예비실에 설치되고, 상기 진공 예비실 내의 제 1 위치에서 교환된 기판을 상기 진공 처리실 내의 제 2 위치로 반송하고, 상기 진공 처리실 내의 제 2 위치에서 수취한 기판을 상기 진공 예비실의 제 1 위치로 반송하는 제 1 반송 기구와, 대기중에서 상기 진공 예비실의 제 1 위치에 있는 상기 제 1 반송 기구에 대하여 기판을 교환하는 제 2 반송 기구 사이에서 기판의 교환을 실행하는 기판 반송 방법에 있어서,
    기판의 주변부를 지지하는 제 1 지지부 및 상기 반송 기구 본체를 관통하여 상기 기판의 중앙부를 지지하는 제 2 지지부로 이루어지는 기판 교환 기구를 이용하여, 상기 기판의 반송 동작을 실행하는 제 1 및 제 2 반송 기구 사이에서 상기 기판의 교환 동작을 실행하는 것을 특징으로 하는
    기판 반송 방법.
  9. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 제 2 반송 기구에 탑재된 기판을 상기 제 1 반송 기구의 상부로 이동시키는 공정과,
    상기 기판 교환 기구의 상기 제 1 및 제 2 지지부를 상승시켜서, 상기 기판을 상기 제 2 반송 기구로부터 부상시키는 공정과,
    상기 제 2 반송 기구를 상기 제 1 반송 기구의 상방으로부터 퇴피시키는 공정과,
    상기 제 1 및 제 2 지지부를 강하시켜서 상기 기판을 상기 제 1 반송 기구로 이행시키는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는
    기판 반송 방법.
  10. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 제 1 반송 기구에 탑재된 상기 기판을 상기 제 1 지지부 및 상기 제 2 지지부에서 상승시켜서 상기 제 1 반송 기구로부터 부상시키는 공정과,
    상기 제 2 반송 기구를 상기 기판과 상기 제 1 반송 기구 사이에 삽입하는 공정과,
    상기 제 1 및 제 2 지지부를 강하시키고, 상기 기판을 상기 제 2 반송 기구로 이행시키는 공정을 갖는 것을 특징으로 하는
    기판 반송 방법.
  11. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 기판 교환 기구에 있어서, 상기 제 1 지지부는 상기 제 1 반송 기구의 주위에 배치되어 상기 기판의 주변 하부에 접촉하는 플레이트 및 상기 플레이트를 상승시키는 플레이트 승강 기구를 갖고, 상기 제 2 지지부는 상기 제 1 반송 기구의 상기 기판 지지부가 상기 기판을 상기 제 1 위치에 유지되어 있을 때에 상기 반송 기구 본체를 관통하여 상기 기판의 중앙부에 접촉하는 지지 핀 및 상기 지지 핀을 승강시키는 승강 기구를 갖는 것을 특징으로 하는
    기판 반송 방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제 2 지지부의 상기 지지 판은, 상기 기판의 중심 위치에 접촉하는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는
    기판 반송 방법.
  13. 제 7 항 또는 제 8 항에 있어서,
    상기 반송 기구 본체는 상기 기판 지지부의 하부에 적층된 복수의 판 형상 아암을 갖고, 상기 구동 장치는 상기 기판 지지부 및 복수의 상기 판 형상 아암을 폭 방향으로 다단계로 슬라이딩시켜서 신축 구동하고, 상기 복수의 판 형상 아암이 축퇴한 상태에서 기판을 상기 제 1 위치에 유지 가능하고, 상기 복수의 판 형상 아암이 신장된 상태에서 기판을 상기 제 2 위치에 유지 가능한 것을 특징으로 하는
    기판 반송 방법.
  14. 기판에 대하여, 진공중에 소정의 처리를 실행하는 진공 처리실과, 상기 기판이 상기 진공 처리실에 반입출되는 과정에서 일시적으로 수용되고, 그 내부가 진공으로 유지되는 진공 예비실과, 상기 진공 예비실에 설치되고, 반송 기구 본체와, 상기 기판을 지지하는 기판 지지부와, 상기 반송 기구 본체 및 상기 기판 지지부를 구동시키는 구동 기구를 갖고, 상기 진공 예비실 중 제 1 위치와 상기 진공 처리실 내의 제 2 위치 사이에서 기판을 반송하는 동시에, 외부에 설치된 제 2 반송 기구와의 사이에서 상기 기판의 교환을 실행하는 제 1 반송 기구와, 상기 진공 예비실에 설치되고, 상기 기판의 주변부를 지지하는 제 1 지지부 및 상기 반송 기구를 관통하여 상기 기판의 중앙부를 지지하는 제 2 지지부를 구비하며, 상기 제 2 반송 기구와 상기 제 1 반송 기구 사이에서 상기 기판의 교환 동작을 실행하는 기판 교환 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는
    진공 처리 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 기판 교환 기구에 있어서, 상기 제 1 지지부는 상기 제 1 반송 기구의 주위에 배치되어 상기 기판의 주변 하부에 접촉하는 플레이트 및 상기 플레이트를 상승시키는 플레이트 승강 기구를 갖고, 상기 제 2 지지부는 상기 제 1 반송 기구의 상기 기판 지지부가 상기 기판을 상기 제 1 위치에 유지하고 있을 때에 상기 반송 기부 본체를 관통하여 상기 기판의 중앙부에 접촉하는 지지 핀 및 상기 지지 핀 을 승강시키는 핀 승강 기구를 갖는 것을 특징으로 하는
    진공 처리 장치.
  16. 제 15 항에 있어서,
    상기 제 2 지지부의 상기 지지 판은, 상기 기판의 중심 위치에 접촉하는 위치에 배치되어 있는 것을 특징으로 하는
    진공 처리 장치.
  17. 제 14 항 내지 제 16 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 반송 기구 본체는 상기 기판 지지부의 하부에 적층된 복수의 판 형상 아암을 갖고, 상기 구동 장치는 상기 기판 지지부 및 복수의 상기 판 형상 아암을 폭 방향으로 다단계로 슬라이딩시켜서 신축 구동하고, 상기 복수의 판 형상 아암이 축퇴한 상태에서 기판을 상기 제 1 위치에 유지 가능하고, 상기 복수의 판 형상 아암이 신장된 상태에서 기판을 상기 제 2 위치에 유지 가능한 것을 특징으로 하는
    진공 처리 장치.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220034924A (ko) * 2012-11-30 2022-03-18 가부시키가이샤 니콘 반송 시스템, 노광 장치, 반송 방법, 노광 방법 및 디바이스 제조방법, 및 흡인 장치

Families Citing this family (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100613265B1 (ko) * 2004-09-06 2006-08-21 (주)아이씨디 진공처리 시스템 및 이를 이용한 대상물 이송방법
KR100711290B1 (ko) 2005-09-26 2007-04-25 세메스 주식회사 기판 이송장치
WO2007123032A1 (ja) 2006-04-19 2007-11-01 Ulvac, Inc. 縦型基板搬送装置および成膜装置
JP2010245250A (ja) * 2009-04-06 2010-10-28 Ihi Corp 基板仕分け装置
JP5150608B2 (ja) * 2009-11-20 2013-02-20 株式会社アルバック 搬送装置及び真空装置
JP5480605B2 (ja) * 2009-12-01 2014-04-23 東京エレクトロン株式会社 基板搬送装置および基板処理システム
JP5530175B2 (ja) * 2009-12-25 2014-06-25 キヤノンアネルバ株式会社 真空処理装置
CN102194731B (zh) * 2010-03-12 2013-03-27 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 一种位置校准系统及等离子体处理装置
JP5613001B2 (ja) * 2010-10-13 2014-10-22 東京エレクトロン株式会社 基板処理システム及び基板搬送方法
CN102529424A (zh) * 2010-12-25 2012-07-04 富葵精密组件(深圳)有限公司 自动喷印机
KR101945460B1 (ko) 2011-12-20 2019-02-08 세메스 주식회사 기판 처리 장치, 기판 지지 유닛 및 기판 인수 및 인계 방법
CN102963578B (zh) 2012-11-23 2015-07-01 深圳市华星光电技术有限公司 面板解包方法及解包装置
CN104251250B (zh) * 2013-06-25 2016-03-02 英属开曼群岛商精曜有限公司 群集式真空接合系统
CN105814677B (zh) * 2013-10-18 2019-06-18 布鲁克斯自动化公司 处理设备
JP6478878B2 (ja) * 2015-09-01 2019-03-06 東京エレクトロン株式会社 基板処理装置及び基板搬送方法並びに基板搬送プログラムを記憶したコンピュータ読み取り可能な記憶媒体
EA037440B1 (ru) * 2016-07-12 2021-03-29 Лисец Аустриа Гмбх Конвейерное устройство
CN108406581B (zh) * 2017-03-30 2019-12-27 深圳市天航光学设备有限公司 一种周抛机玻璃上料架
JP7402658B2 (ja) * 2019-11-01 2023-12-21 東京エレクトロン株式会社 基板収容ユニット及び基板搬送装置における真空搬送ユニットのメンテナンス方法

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05106039A (ja) * 1991-10-11 1993-04-27 Nissin Electric Co Ltd 基板処理装置
JP3881062B2 (ja) * 1996-08-14 2007-02-14 大日本スクリーン製造株式会社 基板保持機構および基板処理装置
JPH1116981A (ja) * 1997-06-20 1999-01-22 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板処理装置
JP4328496B2 (ja) * 2001-06-26 2009-09-09 株式会社日立プラントテクノロジー 枚葉基板の移載装置
JP2003100837A (ja) * 2001-09-21 2003-04-04 Toyota Industries Corp 移載装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220034924A (ko) * 2012-11-30 2022-03-18 가부시키가이샤 니콘 반송 시스템, 노광 장치, 반송 방법, 노광 방법 및 디바이스 제조방법, 및 흡인 장치
US11511438B2 (en) 2012-11-30 2022-11-29 Nikon Corporation Carrier system, exposure apparatus, carrier method, exposure method, device manufacturing method, and suction device

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Publication number Publication date
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