KR20060057971A - 평판표시장치 및 그 제조방법 - Google Patents

평판표시장치 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

평판표시장치 및 그 제조방법에 대한 것이다. 기판 상에 위치하는 표시소자; 상기 표시소자를 봉지하는 봉지기판; 상기 봉지기판 외측면 상에 위치하는 도전막; 상기 도전막 상에 위치하는 이방성 도전체; 및 상기 이방성 도전체와 접하는 베젤(bezel)을 구비하는 평판표시장치 및 그 제조방법을 제공한다.
정전기, IPS, 액정표시장치

Description

평판표시장치 및 그 제조방법{Flat panel display and fabricating method of the same}
도 1은 본발명의 실시예에 따른 평판표시장치를 나타낸 평면도,
도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'에 대한 단면도,
도 3a 및 도 3b는 IPS 모드의 액정표시소자의 온오프 구동을 나타낸 단면도들이다.
* 도면의 주요 부분에 대한 도면 부호의 설명 *
100 : 봉지 기판, 300 : 기판
105, 205 : 편광판, 210 : 전극
400 : 이방성 도전체, 110 : 봉지재,
300 : 베젤, 150 : 투명 도전막
본 발명은 평판표시장치 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 정전기를 방지하는 구조를 가지는 평판표시장치 및 그 제조방법에 대한 것이다.
표시장치는 전자기기와 사람과의 인터페이스로서 각종 전가 기기로부터 출력 되는 전기적 신호를 인간의 시각을 통해 인식할 수 있는 패턴화된 정보로 표시하는 장치이다.
대표적인 표시장치로는 음극선관(CRT)이 있으나, 최근에는 플라즈마디스플레이패널(PDP), 액정표시장치(LCD), 유기전계발광표시장치(OLED)등과 같은 경량, 박형화, 저소비전력, 고해상도의 특징을 가진 평판표시장치들이 주목을 받고 있다.
액정표시장치(LCD) 또는 유기전계발광표시장치(OLED)는 대표적으로 소형 전자기기의 표시장치로 쓰이는데, 표시 소자부와 외부 회로 및 브라켓으로 모듈이 구성된다.
상기 소형 전자기기에 있어서 정전기는 표시장치에 악영향을 끼칠 수 있다. 액정표시장치의 경우 인가된 전계에 대해 액정이 방향성을 가지게 되고, 상기 방향성을 지닌 액정으로 인해 빛의 투과도를 조절하여 화상을 표시하는 특성 때문에, 상기 정전기가 액정에 영향을 주게 되면 전계가 제대로 인가될 수 없게 되고, 그로 인하여 액정표시소자의 단위화소들이 파괴될 위험이 있을 수 있다.
특히 수평 전계에 의해 구동되는 IPS(in-plan-switch) 모드의 액정표시장치의 경우, 정전기가 표시장치의 표면에 발생하게 되면 상기 정전기로 인해 수평전계가 파괴되어 정전기가 발생한 부위의 액정들이 정전기로 인한 전계에 의해 반응을 하게 되고, 그로 인해 표시장치의 화소들에 불량이 발생하게 된다.
상기의 문제를 해결하기 위한 방법이 한국 특허등록 제 10-0325064호에 '액정표시소자의 정전기 방전방법'이라는 제목으로 개시된 바 있다. 상기의 방법은 액정표시소자의 액정 셀 내부에 전도성 고분자 네트워크를 형성하는 방법으로, 액정 과 고분자 물질을 혼합하는 과정 및 경화 과정의 단계를 거쳐야 함으로써 공정이 복잡해지고, 혼합과정 중 액정의 특성에 영향을 줄 위험이 있을 수있다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는 정전기를 방지하는 표시장치 및 그 제조방법을 제공하여 표시장치 내부의 표시소자를 보호하는 것에 목적이 있다.
나아가서, IPS 모드의 액정표시장치의 외측면에 정전기를 방지하는 구조를 구비함으로써 액정표시소자를 보호하여 표시능력을 향상시키는 데 목적이 있다.
상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 기판 상에 위치하는 표시소자; 상기 표시소자를 봉지하는 봉지기판; 상기 봉지기판 외측면 상에 위치하는 도전막; 상기 도전막 상에 위치하는 이방성 도전체; 및 상기 이방성 도전체와 접하는 베젤(bezel)을 구비하는 평판표시장치를 제공한다.
상기 표시소자는 액정표시소자일 수 있다.
상기 액정표시소자는 IPS 모드일 수 있다.
또한, 상기 기술적 과제를 이루기 위하여 본 발명은 기판 상에 표시소자를 형성하는 단계; 상기 기판을 외측면에 도전막이 형성된 봉지기판으로 봉지하는 단계; 상기 도전막 상에 이방성 도전체를 형성하는 단계; 및 상기 이방성 도전체와 접하도록 상기 기판을 배젤에 장착하는 단계를 포함하는 평판표시장치의 제조방법을 제공한다.
이하, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예들을 상세히 설 명한다. 다음에 소개되는 실시예들은 당업자에게 본 발명의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 예로서 제공되어지는 것이다. 따라서, 본 발명은 이하 설명되어지는 실시예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다. 그리고, 도면들에 있어서, 층 및 영역의 길이, 두께 등은 편의를 위하여 과장되어 표현될 수도 있다. 명세서 전체에 걸쳐서 동일한 참조번호들은 동일한 구성요소들을 나타낸다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치를 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 Ⅰ-Ⅰ'에 대한 단면도이다. 도 1 및 도 2를 인용하여 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치에 대하여 하기와 같이 설명한다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 기판(200) 상에는 표시소자(120)가 위치한다. 상기 표시소자(120)는 액정표시소자일 수 있으며, 나아가서 상기 액정표시소자는 IPS 모드일 수 있다. 상기 기판(200)의 상부에는 상기 표시소자(120)를 봉지하는 봉지기판(100)이 위치한다. 상기 봉지기판(100)은 투명기판일 수 있다.
상기 봉지기판(100) 외측면에는 도전막(150)이 위치한다. 상기 도전막(150)은 투명 도전막일 수 있으며, 나아가서 상기 도전막(150)은 ITO, IZO, IO, TO 및 ZnO로 이루어진 군에서 선택된 하나의 것으로 이루어진 것일 수 있다.
상기 도전막(150) 상에는 이방성 도전체(400)가 위치한다.
상기 이방성 도전체(400)는 표시소자가 형성된 영역의 주변부에 위치하는 비발광 영역에 위치할 수 있으며, 나아가서 비발광 영역에 하나 이상 위치할 수 있다. 또한 상기 이방성 도전체(400)는 패드부(230)의 그라운드 단자(230a)와 연결된 것일 수 있다.
상기 이방성 도전체(400)는 전도성 물질 부분(420)과 비전도성 물질(410)로 이루어진 지브라(zebra)일 수 있다.
상기 이방성 도전체(400)를 구비하는 상기 표시장치는 상기 이방성 도전체(400)와 접하는 베젤(bezel; 300)에 장착된다. 상기 베젤(300)은 전도성 물질도 이루어진 것일 수 있다. 또한, 상기 베젤(300)은 상기 이방성 도전체(400)와 접하는 부위에 도전막이 패터닝 되어 있고, 상기 패터닝된 도전막이 외부와 연결되는 것일 수 있다.
따라서, 상기 표시장치에 발생하는 정전기는 상기 도전막(150)을 따라 상기 이방성 도전체 물질(400)로 이동하게 되고, 상기 이방성 도전체(400)로 이동한 정전기는 상기 베젤(300)을 통하여 외부와 접지가 된다. 이로 인해, 상기 표시장치에 발생한 정전기는 상기 표시소자에 영향을 주지 않고 외부로 빠져나가게 되어, 표시소자의 화소들을 안전하게 보호할 수 있다.
또한, 상기 패드 그라운드 단자는 상기 이방성 도전체(400)를 통하여 베젤(300)과 연결될 수 있다. 따라서, FPC와 같은 외부 자재 없이 상기 표시장치에 발생한 정전기는 상기 표시장치 내의 회로에 영향을 주지 않고 외부로 빠져나갈 수 있게 되므로, 더욱 안정하게 정전기로부터 표시소자를 보호할 수 있게 된다.
특히, 상기 표시소자가 IPS 모드의 액정을 구비할 경우, 외부의 정전기로 인해 액정의 배열에 문제가 발생하는 불량을 방지할 수 있게 된다.
도 3a 및 도 3b는 IPS 모드의 액정표시소자의 온오프 구동을 나타낸 단면도들이다.
도 3a는 IPS 모드의 액정표시소자의 오프상태를 나타낸 것으로, 화소 전극(212)과 공통전극(210) 사이에 전계가 인가되지 않은 경우를 나타낸 것이다. 편광막(105, 205)이 위치하는 기판(200) 및 봉지기판(100) 사이에는 액정들(121)이 위치한다. 상기 액정들(121)은 전계가 인가되지 않은 상태로써 기판에 평행하게 배열된다.
도 3b는 상기 액정표시소자의 온상태를 나타낸 것으로, 상기 화소 전극(212)과 공통 전극(210) 사이에 전계를 인가한 것이다. 도시된 바와 같이 상기 액정들(121)에 전압을 인가하면 상기 액정은 상기 기판(200)에 수평으로 회전을 하게된다. 즉, 전압을 인가할 경우 기판에 평행한 면내에서 회전을 하면서 온상태가 되는 것이다.
따라서, 상기 액정이 구동되는 상태에서 상기 구조, 즉 기판 상에 위치하는 도전막(150)과 이방성 도전체(400) 및 베젤(300)로 인해 정전기가 외부로 방전이 되므로, 정전기와 상관없이 상기 횡전계에 의해 액정들은 구동될 수 있다.
도 1 및 도 2를 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치의 제조방법을 설명하면, 기판(200) 상에 표시소자(120)를 형성한다. 상기 표시소자(120)는 액정표시소자로 형성하는 것일 수 있으며, 나아가서, 상기 액정표시소자는 IPS 모드의 액정을 사용하여 형성하는 것일 수 있다.
자세히 설명하면, 상기 기판(200) 상에 도전막을 적층 및 패터닝하여 게이트 전극, 게이트 패드 및 공통전극을 형성한다. 그리고 그 상부에 게이트 절연막을 적층하고, 상기 게이트 절연막 상에 반도체층을 형성한다. 상기 반도체층 상에 소스 전극 및 드레인 전극을 포함한 배선층들을 형성한다.
이후 칼라 필터 및 블랙매트릭스를 구비하는 봉지기판(100)을 준비하여 상기 기판(200)과 조립한 후 그 사이에 액정을 주입한다. 상기 액정을 주입한 후 상기 기판(200) 및 봉지기판(100)을 봉지재(110)를 사용하여 봉지하고, 상기 봉지기판(100) 상에 도전막(150)을 형성한다.
이 때 상기 봉지기판은 조립하기 전에 외측면에 도전막(150)을 형성할 수 있다. 상기 도전막(150)은 투명 도전막으로 형성하는 것일 수 있다.
따라서, 상기 표시소자에서 발생한 빛을 통과시킬 수 있다. 나아가서, 상기 도전막(150)은 ITO, IZO, IO, TO 및 ZnO로 이루어진 군에서 선택된 하나의 것일 수 있다.
상기 도전막(150) 상에 이방성 도전체(400)를 형성한다. 상기 이방성 도전체(400)는 비발광 영역에 형성하는 것일 수 있다. 상기 이방성 도전체(400)는 외측면에는 절연성 물질로 감싸져 있으며, 내부에는 도전성 물질로 형성되어 상부와 하부를 전기적으로 연결하는 것으로, 나아가서는 상기 이방성 도전체(400)는 지브라일 수 있다.
상기 이방성 도전체(400)와 접하도록 상기 봉지기판(100)이 형성된 기판(200)을 배젤(300)에 장착한다. 상기 베젤(300)은 전도성 물질로 이루어진 것일 수 있다. 또한, 상기 베젤(300)은 상기 이방성 도전체(400)와 접하는 부위에 도전막이 패터닝 되어 있고, 상기 패터닝된 도전막이 외부와 연결되는 것일 수 있다.
따라서, 상기 표시장치에 발생하는 정전기는 상기 도전막(150)을 따라 상기 이방성 도전체 물질(400)로 이동하게 되고, 상기 이방성 도전체(400)로 이동한 정전기는 상기 베젤(300)을 통하여 외부와 접지가 된다. 이로 인해, 상기 표시장치에 발생한 정전기는 상기 표시소자에 영향을 주지 않고 외부로 빠져나가게 되어, 표시소자의 화소들을 안전하게 보호할 수 있다.
또한, 상기 표시소자(120)의 형성 시 발광 영역의 바깥으로 패드 그라운드 단자를 동시에 형성할 수 있다. 나아가서, 상기 패드 그라운드 단자는 상기 이방성 도전체(400)를 통하여 베젤(300)과 연결될 수 있다.
따라서, FPC와 같은 외부 자재 없이 상기 표시장치에 발생한 정전기는 상기 표시장치 내의 회로에 영향을 주지 않고 외부로 빠져나갈 수 있게 되므로, 더욱 안정하게 정전기로부터 표시소자를 보호할 수 있게 된다.
본 발명에 따른 평판표시장치 및 그 제조방법은 표시장치 외부에 정전기를 외부로 방출하는 구조를 구비함으로써 표시장치 내부의 표시소자를 보호하는 효과가 있다.
나아가서, 횡전계에 의해 구동되는 IPS 모드의 액정표시장치의 외측면에 정전기를 방지하는 구조를 구비함으로써 액정표시소자의 구동회로를 보호하고, 정전기로 인한 액정의 깨짐 현상을 감소시키는데 효과가 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (20)

  1. 기판 상에 위치하는 표시소자;
    상기 표시소자를 봉지하는 봉지기판;
    상기 봉지기판 외측면 상에 위치하는 도전막;
    상기 도전막 상에 위치하는 이방성 도전체; 및
    상기 이방성 도전체와 접하는 베젤(bezel)을 구비하는 평판표시장치.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전막은 투명 도전막인 평판표시장치.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 도전막은 ITO, IZO, IO, TO 및 ZnO로 이루어진 군에서 선택된 하나의 것인 평판표시장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 이방성 도전체는 비발광 영역에 위치하는 평판표시장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 이방성 도전체는 지브라(zebra)인 평판표시장치.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 베젤은 전도성 물질로 이루어진 것인 평판표시장치.
  7. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판 상에 패드 그라운드 단자를 더욱 포함하는 평판표시장치.
  8. 제 7 항에 있어서,
    상기 패드 그라운드 단자는 베젤과 연결되는 평판표시장치.
  9. 제 1 항에 있어서,
    상기 표시소자는 액정표시소자인 평판표시장치.
  10. 제 9항에 있어서,
    상기 액정표시소자는 IPS 모드인 평판표시장치.
  11. 기판 상에 표시소자를 형성하는 단계;
    상기 기판을 외측면에 도전막이 형성된 봉지기판으로 봉지하는 단계;
    상기 도전막 상에 이방성 도전체를 형성하는 단계; 및
    상기 이방성 도전체와 접하도록 상기 기판을 배젤에 장착하는 단계를 포함하 는 평판표시장치의 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 도전막은 투명 도전막으로 형성하는 것인 평판표시장치의 제조방법.
  13. 제 11 항에 있어서,
    상기 도전막은 ITO, IZO, IO, TO 및 ZnO로 이루어진 군에서 선택된 하나의 것으로 형성하는 평판표시장치의 제조방법.
  14. 제 11 항에 있어서,
    상기 이방성 도전체는 비발광 영역에 형성하는 것인 평판표시장치의 제조방법.
  15. 제 11 항에 있어서,
    상기 이방성 도전체는 지브라인 평판표시장치의 제조방법.
  16. 제 11 항에 있어서,
    상기 베젤은 전도성 물질로 이루어진 것인 평판표시장치의 제조방법.
  17. 제 11 항에 있어서,
    상기 기판 상에 패드 그라운드 단자를 형성하는 단계를 더욱 포함하는 평판표시장치의 제조방법.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 패드 그라운드 단자는 베젤과 연결되는 것인 평판표시장치의 제조방법.
  19. 제 11 항에 있어서,
    상기 표시소자는 액정표시소자인 평판표시장치의 제조방법.
  20. 제 19 항에 있어서,
    상기 액정표시소자는 IPS 모드인 평판표시장치의 제조방법.
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