KR20060048620A - 전자 부품 및 도체 트랙을 결합시키기 위한 열 활성가능한접착 테이프 - Google Patents

전자 부품 및 도체 트랙을 결합시키기 위한 열 활성가능한접착 테이프 Download PDF

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Abstract

본 발명은 가요성 도체 트랙을 제조하고, 추가로 처리하기 위한 열 활성가능한 접착 테이프에 관한 것으로, 적어도 a) 에폭시드-개질된 비닐방향족 블록 공중합체, b) 에폭시 수지, 및 c) 고온에서 에폭시드기와 가교를 형성하는 경화제를 포함하며, a 대 b의 비율이 40:60 내지 80:20인 접착제를 지닌, 열 활성가능한 접착 테이프에 관한 것이다.

Description

전자 부품 및 도체 트랙을 결합시키기 위한 열 활성가능한 접착 테이프 {HEAT-ACTIVABLE ADHESIVE TAPE FOR BONDING ELECTRONIC COMPONENTS AND CONDUCTOR TRACKS}
본 발명은 전자 부품과 가요성 인쇄 도체 트랙 (가요성 인쇄 회로 기판, FPCBs)을 결합시키기 위한 고온에서 유동성이 낮은 열 활성가능한 접착제에 관한 것이다.
가요성 인쇄 회로 기판은 휴대폰, 라디오, 컴퓨터, 프린터 등과 같은 다양한 전자 장치에 현재 사용되고 있다. 이들은 구리, 및 대부분 폴리이미드이고 매우 일부가 폴리에스테르인 높은 내열성 열가소성 수지의 층들로 구성되어 있다. 이러한 FPCB는 종종 접착 테이프를 이용하여 특히 엄격한 요건으로 제조된다. 한면에서는, FPCB를 제조하기 위해, 구리 호일이 폴리이미드 필름에 결합되고, 다른 한면에서는, 개개의 FPCB가 또한 서로 결합되며, 이 경우, 폴리이미드는 폴리이미드에 결합한다. 이러한 적용에 부가하여, FPCB는 또한 다른 기판에 결합된다.
이러한 결합 작업에 사용되는 접착 테이프는 매우 엄격한 요건으로 수행된 다. 매우 높은 결합 성능이 달성되어야 하기 때문에, 사용되는 접착 테이프는 일반적으로 고온에서 처리되는 열 활성가능한 테이프이다. 이러한 접착 테이프는 FPCB를 결합시키는 동안 종종 200℃ 부근의 온도에서 수행되는 이러한 고온 부하의 과정에서 휘발성 성분을 방출시키지 않아야 한다. 높은 수준의 점착성을 달성하기 위하여, 접착 테이프는 이러한 온도 부하 동안 가교되어야 한다. 결합 작업 동안에 고압은 높은 온도에서 접착 테이프의 유동성을 낮추기 위해 필수적이다. 이는 비가교된 접착 테이프에서의 높은 점도 또는 매우 빠른 가교에 의해 달성된다. 더욱이, 접착 테이프는 또한 솔더 배쓰(solder bath) 내성이어야만 하며, 다시 말하면, 짧은 시간 동안에 288℃의 온도 부하를 견뎌내야만 한다.
이러한 이유로, 순수한 열가소성 수지는, 매우 용이하게 용융되고, 결합 기판을 효과적으로 습윤시킬 수 있으며, 수초내에 매우 빠른 결합을 초래함에도 불구하고, 순수한 열가소성 수지의 사용은 합리적이지 않다. 또한 고온에서 이들은 너무 연질이어서 결합 과정에서 압력하에 결합선(bondline)이 부풀어 오르는 경향이 있다. 따라서, 이는 솔더 배쓰 내성 또한 갖지 않는다.
가교가능한 접착 테이프용으로, 특정 경화제와 반응하여 중합 망상구조를 형성하는, 에폭시 수지 또는 페놀성 수지를 사용하는 것이 유용하다. 이러한 특정 경우에서, 페놀성 수지는 사용할 수 없는데, 이는 가교 과정에서 이들이 박리되는 제거 산물을 발생시키며, 경화 과정에서 또는 늦어도 솔더 배쓰에서 기포 발생을 초래하기 때문이다.
에폭시 수지는 주로 구조적 접착 결합에서 사용되며, 적절한 가교제와 함께 경화시킨 후 매우 무른 접착제를 생산하며, 이는 실제로 높은 결합 강도를 달성하나 실제적으로 가요성을 지니지 않는다.
가요성의 증가는 FPCB에서 사용하는데 치명적이다. 한편으로는, 결합이 이상적으로 롤에 감겨져 있는 접착 테이프를 사용하여 만들어지며; 다른 한편으로는, 논의되는 도체 트랙이 가요성이며, 랩톱(laptop)에서 도체 트랙의 예로부터 자명한 바와 같이 또한 구부러져야만 하며, 여기서 접을 수 있는 스크린은 FPCB에 의해 추가의 회로에 연결된다.
이러한 에폭시 수지 접착제의 유연화는 두가지 방법으로 가능하다. 첫째로, 엘라스토머 수지로 유연화된 에폭시 수지가 존재하나, 이는 매우 짧은 엘라스토머 사슬로 인해 이들의 유연성이 제한된다. 다른 가능성은 첨가제에 첨가되는 엘라스토머의 첨가를 통하여 유연성을 달성시키는 것이다. 이러한 방법은 엘라스토머가 화학적으로 가교되지 않는 단점을 갖는데, 이는 사용될 수 있는 엘라스토머는 단지 고온에서 높은 점도를 유지할 수 있음을 의미한다.
접착 테이프가 일반적으로 용액으로부터 제조될 수 있기 때문에, 고온에서 흐르지 않는 충분히 긴 사슬 성질과 이들이 용액에 도입될 수 있는 충분히 짧은 사슬 성질의 엘라스토머를 발견하는 것은 종종 어렵다.
고온용융(hotmelt) 작업에 의한 제조는 가능하나, 제조 작업 동안 필수적으로 조기 가교를 방지해야 하기 때문에 가교 시스템의 경우에서는 매우 어렵다.
또한, WO 00/01782 A1의 종래 기술에서는
i) 30 중량% 내지 89.9 중량%의 분율을 지닌 열가소성 중합체,
ii) 5 중량% 내지 50 중량%의 분율을 지닌 하나 이상의 점착성 부여(tackifying) 수지, 및/또는
iii) 5 중량% 내지 40 중량%의 분율을 지닌 경화제, 또한 가능한한 촉진제를 지닌 에폭시 수지,
iv) 0.1 중량 내지 40 중량%의 분율을 지닌 은을 입힌(silverized) 유리 비드 또는 은 입자를 포함하는, 전기적으로 도체이고 열가소성이고 열 활성가능한 접착 시트를 기술하고 있다.
DE 198 53 805 A1에는,
i) 30 중량% 이상의 분율을 지닌 열가소성 중합체,
ii) 5 중량% 내지 50 중량%의 분율을 지닌 하나 이상의 점착성 부여 수지, 및/또는
iii) 5 중량% 내지 40 중량%의 분율을 지닌 경화제, 또한 가능하게는 촉진제를 지닌 에폭시 수지,
iv) 0.1 중량% 내지 40 중량%의 분율을 지닌 금속화된 입자,
v) 1 중량% 내지 10 중량%의 분율을 지니고, 접착 시트의 결합 온도에서 용융되지 않는, 변형가능하지 않거나 변형되기 어려운 스페이서 입자를 포함하는 전기적으로 도체이고, 열가소성이고 열 활성가능한 접착 시트의 개발에 대해 기술하고 있다.
바람직한 구체예에서, 열가소성 중합체는 각각의 경우에서, 열가소성 폴리올레핀, 폴리에스테르, 폴리우레탄 또는 폴리아미드 또는 개질된 고무, 예를 들어, 특히 니트릴 고무이다.
따라서, 본 발명의 목적은 열 활성가능하고, 가열 중에 가교되고, 가열 중에 낮은 점도를 갖으며, 폴리이미드에 효과적인 접착을 나타내고, 비가교된 상태에서 유기 용매에 용해가능한 접착 테이프를 제공하는 것이다.
이러한 목적은 놀랍게도, 독립항에서 더욱 상세한 설명으로 특징화되는 바와 같은 접착 테이프에 의해 달성된다. 종속항은 본 발명의 주제의 유리한 개발을 제공한다.
따라서, 본 발명은 전자 부품과 가요성 도체 트랙을 결합시키기 위한 접착 테이프를 제공하는 것으로,
a) 에폭시드-개질된 비닐방향족 블록 공중합체,
b) 에폭시 수지 및
c) 고온에서 에폭시드기와 가교를 형성할 수 있는 경화제를 포함하며,
a 대 b의 비율이 40:60 내지 80:20이다.
본 발명의 목적을 위한 일반적인 표현 "접착 테이프"는 모든 시트 유사 구조, 예를 들어 2차원적으로 연장된 시트 또는 시트 구역, 연장된 길이 및 제한된 폭을 갖는 테이프, 테이프 구역, 다이컷(diecut) 등을 포함한다.
에폭시드화된 블록 공중합체는 US 5,478,885 A 및 US 5,229,464 A에 기술되어 있다. 이는 순수한 비닐방향족 블록 공중합체가 아니다. 비닐방향족이 말단 블록에 결합될 수 있으나, 적어도 일부분의 비방향족 디올레핀은 또한 바깥 블록에 결합된다. 기술된 블록 공중합체는 또한 단지 매우 짧은 블록을 갖는다.
에폭시 수지와 에폭시드-개질된 비닐방향족 블록 공중합체의 가교된 조성물은 EP 0 658 603 A1에 기술되어 있다. 그러나, 이들은 접착제로서 사용되지 않는다.
에폭시드와 작용화된 일부를 포함하는 작용화된 엘라스토머는 WO 98/22531 A1에 기술되어 있다. 작용화된 엘라스토머는 블록 공중합체를 함유하지 않으며, 에폭시 수지를 지닌 조성물에 대해 어떠한 설명도 없다.
US 6,294,270 B, US 6,423,367 B 및 US 6,489,042 B에서는 전자 부품으로의 이들의 용도를 포함하는 용도 또는 두개의 전자 부품을 결합시키기 위한 접착제로서 에폭시드화된 비닐방향족 블록 공중합체 및 에폭시 수지의 가교가능한 혼합물이 기재되어 있다. 주요한 설명은 UV 광을 조사함으로써 가교시키는 것이다. 이러한 목적을 위하여, 90 중량% 초과의 매우 높은 분율의 에폭시드화된 비닐방향족 블록 공중합체가 최고의 용액임을 입증하였다.
반면에, 본 발명에서, 가교는 에폭시드기와 상이한 경화제를 열과 함께 화학적 반응시킴으로써 유발된다. 그러므로, 접착제 중 에폭시드화된 비닐방향족 블록 공중합체의 분율은 임의의 경우에 에폭시드화된 비닐방향족 블록 공중합체 및 에폭시 수지의 총합을 기초로 하여 80 중량% 미만으로, 더욱 낮다.
사용되는 접착제는 주로 비닐방향족, 바람직하게는 스티렌으로 형성된 중합체 블록 (A 블록) 및 주로 1,3-디엔, 바람직하게는 부타디엔 및 이소프렌의 중합반응에 의해 형성되는 중합체 블록 (B 블록)을 포함하는 블록 공중합체를 기초로 하 는 접착제가 바람직하다. 본 발명에 따르면 단일중합체 뿐만 아니라 공중합체 블록이 유용하다. 형성된 블록 공중합체는 동일하거나 상이한 B 블록을 함유할 수 있으며, B 블록은 부분적으로, 선택적으로 또는 완전히 수소화될 수 있다. 블록 공중합체는 선형 A-B-A 구조를 가질 수 있다. 유사하게, 방사형 디자인 및 별형상의 블록 공중합체 및 선형의 멀티블록 공중합체가 사용하기에 적절하다. 존재할 수 있는 추가 성분으로는 A-B 디블록(diblock) 공중합체를 포함한다. 상기 언급된 모든 중합체는 단독으로 또는 서로 혼합하여 사용될 수 있다.
사용되는 블록 공중합체의 적어도 일부는 에폭시드 개질된 것이어야 하며, 이러한 개질은 연질 블록 부분에서 일부 또는 모두의 이중결합을 산화적 에폭시드화시킴으로써 발생한다. 에폭시드 당량은 바람직하게는 200 내지 4000, 더욱 바람직하게는 500 내지 2500이다.
통상적으로 이러한 블록 공중합체는 예를 들어 다이셀(Daicel)로부터의 상품명 에포프랜드 (Epofriend™) A 1005, A 1010 또는 A 1020으로 시판된다.
에폭시 수지는 대개 분자 당 하나 이상의 에폭시드기를 함유하는 모노머 또는 올리고머 화합물인 것으로 이해된다. 이는 글리시딜 에스테르 또는 에피클로로히드린과, 비스페놀 A 또는 비스페놀 F 또는 이들 둘의 혼합물의 반응 산물일 수 있다. 유사하게, 에피클로로히드린을, 페놀과 포름알데히드의 반응 산물과 반응시킴으로써 수득된 에폭시 노볼락 수지가 사용하기에 적절하다. 에폭시 수지에 대한 희석제로서 사용되는, 두개 이상의 에폭시드 말단기를 함유하는 모노머 화합물 또한 사용될 수 있다. 마찬가지로, 탄력적으로 개질된 에폭시 수지가 사용하기에 적 절하다.
에폭시 수지의 예들로는 시바 게이지 (Ciba Geigy)로부터의 아랄디트(Araldite™) 6010, CY-281™, ECN™ 1273, ECN™ 1280, MY 720, RD-2; 도우 케미칼스(Dow Chemicals)로부터의 DER™ 331, 732, 736, DEN™ 432; 셀 케미칼스(Shell Chemicals)로부터의 에폰(Epon™) 812, 825, 826, 828, 830 등; 또한 셀 케미칼스로부터의 HPT™ 1071, 1079, 및 바켈리트 AG(Bakelite AG)로부터의 바켈리트 EPR(Bakelite™ EPR) 161, 166, 172, 191, 194 등이 있다.
통상적인 지방족 에폭시 수지는 예를 들어 유니콘 카르바이드사(Union Carbide Corp.)의 ERL-4206, 4221, 4201, 4289 또는 0400과 같은 비닐시클로헥산 디옥시드이다.
탄성화된 엘라스토머는 노베온(Noveon)의 상품명 하이카(Hycar)로 시판된다.
에폭시 희석제, 즉 두개 이상의 에폭시드기를 함유한 모노머 화합물은 예를 들어, 바켈리트 AG로부터의 바켈리트 EPD KR, EPD Z8, EPD HD, EPD WF 등 또는 UCCP로부터의 폴리폭스(Polypox™) R 9, R 12, R 15, R 19, R 20 등이다.
적절한 경화제는 US 3,970,608 A에서 보다 상세히 기술된 바와 같이, 하기 물질을 포함한다:
- 다작용성 지방족 아민, 예를 들어 트리에틸렌테트라민,
- 다작용성 방향족 아민, 예를 들어 이소포론디아민,
- 구아니딘, 예를 들어 디시안디아미드,
- 다가 페놀,
- 다가 알코올,
- 다작용성 메르캅탄,
- 다염기성 카르복실산,
- 하나 이상의 무수화물기를 지닌 산 무수화물.
경화제와 엘라스토머 및 수지의 화학적 가교는 접착 필름내에서 매우 강한 강도를 생산한다. 그러나 폴리이미드에 대한 결합 강도 또한 대단히 높다.
접착을 증가시키기 위하여, 또한 블록 공중합체의 엘라스토머 블록과 양립가능한 점착성 부여제(tackifier) 수지를 첨가하는 것이 가능하다.
본 발명의 감압(pressure-sensitive) 접착제에 사용될 수 있는 점착성 부여제의 예들로는 로신 및 로신 유도체를 기초로 한 비수소화되거나, 부분적으로 수소화되거나, 또는 완전히 수소화된 수지; 디시클로펜타디엔의 수화된 중합체; C5, C5/C9 또는 C9 모노머 스트림을 기초로 한 비수소화되거나, 부분적으로, 선택적으로 또는 완전히 수소화된 탄화수소 수지, α-피넨 및/또는 β-피넨 및/또는 δ-리모넨을 기초로 한 폴리테르펜 수지, 바람직하게 순수한 C8 및 C9 방향족의 수소화된 중합체를 포함한다. 상기 언급된 점착성 부여 수지는 단독으로 또는 혼합물로 사용될 수 있다.
또한, 통상적으로 사용될 수 있는 첨가제는 하기 물질을 포함한다:
- 1차 항산화제, 예를 들어 입체구조적으로 방해된 페놀,
- 2차 항산화제, 예를 들어 포스피트 또는 티오에테르,
- 중간 안정화제, 예를 들어 C-라디칼 포집제,
- 광 안정화제, 예를 들어 UV 흡수제 또는 입체구조적으로 방해된 아민,
- 공정 보조제,
- 말단블록 강화제 수지,
- 충진제, 예를 들어 이산화규소, 유리 (그라인딩 되거나 비드 형태), 알루미늄 산화물, 아연 산화물, 칼슘 카보네이트, 티타늄 이산화물, 카본 블랙, 금속 분말 등,
- 착색 염료 및 안료 또는 광학적 광택제,
- 요망되는 경우, 추가로 중합체, 바람직하게는 천연의 엘라스토머.
이러한 시스템의 장점은 매우 낮은 연화 온도라는 점이며, 이는 블록 공중합체의 말단 블록에서 폴리스티렌의 연화점의 결과이다. 엘라스토머가 또한 가교 반응 동안 중합체 망상구조로 도입되기 때문에, 그리고 이러한 반응이 일반적으로 FPCB를 결합시키기 위해 사용되는 200℃ 이하의 높은 온도에서 비교적 빠르기 때문에, 결합선으로부터 접착제가 벗어나지 않는다. 촉진제로서 공지된 화합물을 첨가함으로써, 반응 속도를 더 증가시킬 수 있다.
가능한 촉진제의 예들로는 하기 물질을 포함한다:
- 3차 아민, 예를 들어 벤질디메틸아민, 디메틸아미노메틸페놀 및 트리스(디메틸아미노메틸)페놀,
- 보론 트리할라이드-아민 착물,
- 치환된 이미다졸,
- 트리페닐포스핀.
가소제, 예를 들어, 액상 수지, 가소제 오일, 또는 저분자량 액상 중합체, 예를 들어 분자량이 1500 g/몰 (수평균) 미만인 저분자량 폴리부텐은 예를 들어 10 중량% 이하의 매우 소량으로 사용되며, 바람직하게는 전혀 사용되지 않는다.
이상적으로, 에폭시드-개질된 엘라스토머, 에폭시 수지 및 경화제는 에폭시드기 및 경화제기의 몰분율이 거의 동량이 되는 비율로 사용된다.
그러나, 경화제기 및 에폭시드기의 비는 광범위하게 변화될 수 있으며; 충분한 가교를 위하여, 두개의 기 모두는 10배의 몰당량 초과하는 과량으로 존재하지 않아야 한다.
접착 테이프를 제조하기 위하여, 접착제의 성분을 적절한 용매, 예를 들어 톨루엔, 또는 미네랄 스피리트(spirit) 70/90과 아세톤의 혼합물 중에 용해시키고, 용액을 박리층, 예를 들어 박리지 또는 박리 필름이 제공된 가용성 기판상에 코팅하고, 코팅을 건조시키며, 조성물은 다시 기판으로부터 용이하게 제거될 수 있다. 적절한 전환시킨 후에, 다이컷, 롤 또는 기타 형태는 실온에서 제조될 수 있다. 이후 상응하는 형태를 바람직하게는 상승된 온도에서, 결합시킬 기판, 예를 들어 폴리이미드에 접착시킨다.
또한 폴리이미드 베이킹상에 직접적으로 접착제를 코팅할 수 있다. 이러한 종류의 접착 시트는 FPCB의 구리 도체 트랙을 차폐하는데 사용될 수 있다.
결합 작업이 한 단계 공정일 필요는 없으며, 대신에 접착 테이프는 가열 적층(lamination)을 수행함으로써 두개의 기판 중 하나에 먼저 접착될 수 있다. 제 2 의 기판(제 2 폴리이미드 시트 또는 구리 호일)과의 실제 가열 결합 작업의 과정에서, 이후 에폭시드기는 전부 또는 부분적으로 경화되고, 결합선은 높은 결합 강도에 도달한다.
혼합된 에폭시 수지 및 경화제는 바람직하게는 적층 온도에서 임의의 화학 반응에 도입될 수 없으며, 그 대신 산 또는 산 무수물기와 함께 가열 결합으로 반응할 수 있다.
실시예
본 발명은 임의의 방법으로 본 발명을 조금도 제한함 없이, 하기 여러 실시예에 의해 더욱 상세히 기술될 것이다.
실시예 1 내지 8
X g의 에포프렌드 (Epofriend™) A 1010 (40 중량%의 블록 폴리스티렌을 함유하고 1000의 에폭시드 당량을 갖는 에폭시드-개질된 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체), 100-X g의 바켈리트 (Bakelite™) EPR 194 (에폭시 수지) 및 동일 몰양의 디하드 (Dyhard™) 100S (디시안디아미드)의 혼합물을 톨루엔에 용해시키고 용액으로 박리지에 코팅하고, 1.5 g/㎡으로 실리콘화하고, 110℃에서 15 분 동안 건조하였다. 접착층의 두께는 25 ㎛였다. 정확한 조성에 대해서는 표 1을 참조하라.
에포프랜드 A 1010의 초기 질량 바켈리트 EPR 194의 초기 질량 디하드 100S의 초기 질량
g g g
실시예 1 20 80 1.9
실시예 2 30 70 1.7
실시예 3 40 60 1.5
실시예 4 50 50 1.3
실시예 5 60 40 1.1
실시예 6 70 30 0.8
실시예 7 80 20 0.6
실시예 8 90 10 0.4
실시예 9
50 g의 에포프랜드 A 1010 (40 중량% 블록 폴리스티렌을 함유하고 1000의 에폭시드 당량을 갖는 에폭시드-개질된 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체), 50 g의 바켈리트 EPR 194 (에폭시 수지) 및 1.2 g의 디하드 100S (디시안디아미드) 및 20 g의 레칼리트(Regalite™) R 1125 (이스트맨 케미칼스(Eastman Chemicals)로부터의 125℃의 연화점을 갖는 수소화된 탄화수소 수지)의 혼합물을 톨루엔에 용해시키고, 용액으로 박리지에 코팅하고, 1.5 g/㎡로 실리콘화시키고, 110℃에서 15 분 동안 건조하였다. 접착층의 두께는 25 ㎛였다.
비교 실시예 10
50 g의 크라톤(Kraton™) D 1102 (비개질된 스티렌-부타디엔-스티렌 블록 공중합체), 50 g의 바켈리트 EPR 194 및 0.7 g의 디하드 100S의 혼합물을 톨루엔에 용해시키고, 용액으로 박리지에 코팅하고, 1.5 g/㎡로 실리콘화하고, 110℃에서 15 분 동안 건조하였다. 접착층의 두께는 25 ㎛였다.
FPCB와 제조된 접착 테이프의 결합
두개의 FPCB를 각각의 경우에서 실시예 1 내지 10에 따라 제조된 접착 테이프 중 하나를 사용하여 결합시켰다. 이러한 목적을 위하여, 접착 테이프를 100℃ 에서 폴리이미드/구리 호일 FPCB 라미네이트의 폴리이미드 시트 상에 적층하였다. 이후, 추가의 FPCB의 제 2 폴리이미드 시트를 접착 테이프에 결합시키고, 전체 어셈블리를 한 시간 동안 200℃ 및 1.5 MPa의 압력에서 가열가능한 뷔르클 프레스 (Buekle press)에서 압축하였다.
시험 방법
상기 특정된 실시예에 따라 제조된 접착 시트의 성질을 하기 시험 방법으로 조사하였다.
FPCB와의 T-박리 시험
즈윅(Zwick)으로부터의 인장 시험 기계를 사용하여, 상기 기술된 공정에 따라 제조된 FPCB/접착 테이프/FPCB 어셈블리를 180°의 각에서 50 mm/분의 속도로 서로 박리시키고, N/cm로, 요구되는 힘을 측정하였다. 측정은 20℃ 및 50% 상대습도에서 수행되었다. 각각의 측정치를 3회 측정하였다.
온도 안정성
기술된 T-박리 시험과 유사하게, 상기 기술된 공정에 따라 제조된 FPCB 어셈블리를 현탁시켜 어셈블리의 한쪽 면을 현탁시키고 다른 한쪽면에 500g의 중량을 부착시켰다. 정적(static) 박리시험을 70℃에서 수행하였다. 측정된 파라미터는 mm/h의 정적 박리 트래블(travel)이다.
솔더 배쓰(solder bath) 내성
상기 기술된 공정에 따라 결합된 FPCB 어셈블리를 288℃의 온도의 솔더 배쓰에서 10 초 동안 방치시켰다. FPCB의 폴리이미드 시트를 팽창시키도록 하는 공기 버블 거품이 형성되지 않는 경우, 결합의 솔더 배쓰 내성을 평가하였다. 심지어 거품이 약간 형성되는 경우, 시험이 실패한 것으로 평가하였다.
결과:
상술된 실시예의 접착제 평가를 위하여, T-박리 시험을 제일 먼저 수행하였다.
결과를 표 2에 나타내었다.
표 2
T-박리 시험 [N/cm]
실시예 1 매우 무름, 측정 불가능
실시예 2 매우 무름, 측정 불가능
실시예 3 4.6
실시예 4 8.2
실시예 5 6.3
실시예 6 4.6
실시예 7 3.9
실시예 8 4.3
실시예 9 9.4
실시예 10 2.1
상기에서 보는 바와 같이, 너무 적은 엘라스토머를 사용하기 때문에, 가요성 접착제는 실시예 1 및 2에서 제조되지 않을 수 있다. 가장 높은 결합 강도는 50 중량%의 에폭시드-개질된 비닐방향족 블록 공중합체에서 발견되었다. 비율이 높을수록 결합 성능이 낮아짐을 초래하였다.
결합물 수지와 배합함으로써, 실시예 9로부터 명백하게 알 수 있는 바와 같이, 폴리이미드에 대한 결합 강도가 현저하게 증가될 가능성이 있다.
엘라스터머가 화학적 가교되지 않도록 사용되어, 결합 강도는 가교 설비에서의 경우 보다 더욱 낮다.
접착 테이프의 온도 안정성을 정적 박리 시험을 사용하여 측정하였고, 그 수치를 표 3에서 확인할 수 있다.
표 3
70℃에서의 정적 T-박리 시험 [mm/h]
실시예 1 매우 무름, 측정 불가능
실시예 2 매우 무름, 측정 불가능
실시예 3 12
실시예 4 14
실시예 5 17
실시예 6 16
실시예 7 18
실시예 8 20
실시예 9 17
실시예 10 36
상기에서 보는 바와 같이, 참조 표본의 경우의 온도 안정성은 다른 실시예의 경우 보다 더욱 낮다. 이는 낮은 엘라스토머 함량을 갖는 가교된 표본의 온도 안정성이 보다 높은 엘라스토머 함량의 경우 보다 우수하다는 것을 확인할 수 있다.
솔더 배쓰 시험은 10개의 실시예 모두 통과하였다.
본 발명은 전자 부품과 가요성 인쇄 도체 트랙 (가요성 인쇄 회로 기판, FPCBs)을 결합시키기 위한 고온에서 유동성이 낮은 열 활성가능한 접착제를 제공한다.

Claims (9)

  1. 가요성 도체 트랙을 제조하고, 추가로 처리하기 위한 열 활성가능한 접착 테이프로서, 적어도
    a) 에폭시드-개질된 비닐방향족 블록 공중합체,
    b) 에폭시 수지, 및
    c) 고온에서 에폭시드기와 가교를 형성하는 경화제를 포함하며,
    a 대 b의 비율이 40:60 내지 80:20인 접착제를 지닌, 열 활성가능한 접착 테이프.
  2. 제 1항에 있어서, 비닐방향족 블록 공중합체가 스티렌 블록 공중합체임을 특징으로 하는 열 활성가능한 접착 테이프.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 접착제가 하나 이상의 에폭시 수지 및/또는 점착성 부여 수지(tackifying resin)를 포함함을 특징으로 하는 열 활성가능한 접착 테이프.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 접착제가 촉진제, 염료, 카본 블랙 및/또는 금속 분말을 포함함을 특징으로 하는 열 활성가능한 접착 테이프.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 접착제가 150℃ 초과의 온도에서 가교됨을 특징으로 하는 열 활성가능한 접착 테이프.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 접착제가 순수한 탄화수소를 기초로 한 엘라스토머, 필수적으로 화학적으로 포화된 엘라스토머 및 화학적으로 작용화된 탄화수소와 같은 엘라스토머를 추가로 포함함을 특징으로 하는 열 활성가능한 접착 테이프.
  7. 플라스틱 부분을 결합시키기 위한 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 따른 열 활성가능한 접착 테이프의 용도.
  8. 전자 부품 및/또는 가요성 인쇄 회로를 결합시키기 위한 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 따른 열 활성가능한 접착 테이프의 용도.
  9. 폴리이미드에 결합시키기 위한 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 따른 열 활성가능한 접착 테이프의 용도.
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