KR20060048128A - Method and apparatus for cutting protective tape of semiconductor wafer - Google Patents
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Abstract
본 발명은 반도체 웨이퍼의 보호테이프 절단방법 및 절단장치에 관한 것으로서, 반도체 웨이퍼의 외주에 따라 커터날을 상대주행 시켜서 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호테이프를 웨이퍼 외형에 따라 오려내는 반도체 웨이퍼의 보호테이프 절단방법에 있어서, 위치결정용 노치를 외주에 구비한 반도체 웨이퍼의 외주에 따라 커터날을 상대주행시킨다. 이 커터날의 상대주행 도중의 웨이퍼 외주에 오목하게 들어가게 형성된 노치의 전반에 있어서는, 커터날을 각 날끝이 웨이퍼 중심으로 향하도록 자전회동시킨다. 또한, 노치의 후반에 있어서는 카터날을 각 날끝이 웨이퍼 외주로 향하도록 자전회동시킨다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method of cutting a protective tape and a cutting device for a semiconductor wafer, wherein the protective tape of the semiconductor wafer is cut out along the outer surface of the wafer by driving the cutter blade relative to the outer circumference of the semiconductor wafer. In the cutting method, the cutter blade is relatively driven along the outer circumference of the semiconductor wafer provided with the positioning notch on the outer circumference. In the first half of the notch formed so as to be recessed in the outer circumference of the wafer during the relative running of the cutter blade, the cutter blade is rotated so that each blade end faces the wafer center. In addition, in the latter half of the notch, the cutter is rotated so that each blade tip faces the wafer outer periphery.
반도체, 웨이퍼, 보호테이프, 노치, 자전회동, 상대주행 Semiconductor, Wafer, Protective Tape, Notch, Rotating, Relative Driving
Description
도 1은, 본 발명의 일실시예에 관한 보호테이프 부착장치의 전체를 도시한 사시도.1 is a perspective view showing an entire protective tape applying apparatus according to an embodiment of the present invention.
도 2는, 테이프 절단기구의 정면도.2 is a front view of a tape cutter tool.
도 3은, 테이프 절단기구의 요부의 사시도.3 is a perspective view of a main portion of the tape cutting tool;
도 4는, 테이프 절단기구의 요부의 평면도.4 is a plan view of a main portion of the tape cutter tool;
도 5는, 테이프 절단기구의 요부의 측면도.Fig. 5 is a side view of the main portion of the tape cutting tool.
도 6은, 실시예 장치의 동작 설명도.6 is an operation explanatory diagram of an example device.
도 7은, 실시예 장치의 동작 설명도.7 is an operation explanatory diagram of an example device.
도 8은, 실시예 장치의 동작 설명도.8 is an operation explanatory diagram of an embodiment device.
도 9는, 실시예 장치의 동작 설명도.9 is an operation explanatory diagram of an example device.
도 10은, 노치에서의 테이프 절단작동을 도시한 평면도.Fig. 10 is a plan view showing the tape cutting operation in the notch.
본 발명은, 반도체 웨이퍼(wafer)의 외주에 따라 커터(cutter)날을 상대주행 시켜서 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호테이프(tape)를 웨이퍼 외형에 따라 오려내기 위한 방법과 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method and an apparatus for cutting a protective tape attached to the surface of a semiconductor wafer according to the outer shape of the wafer by relatively running the cutter blade along the outer circumference of the semiconductor wafer.
종래, 보호테이프의 절단수단으로서는, 테이블에 놓여 유지된 웨이퍼의 표면에 보호테이프를 공급하여 부착한 후, 보호테이프에 커터날을 찌른 상태로, 테이블(table)을 회전시키는 것으로 웨이퍼의 외주에 따라 커터날을 상대주행시켜, 보호테이프를 웨이퍼 외주에 따라 절단하도록 구성된 것이 알려져 있다(예를 들어, 일본국특개 2004-25402호 공보참조).Conventionally, as a means of cutting a protective tape, a protective tape is supplied to and attached to a surface of a wafer held on a table, and then a table is rotated in a state where a cutter blade is inserted into the protective tape. It is known that the cutter blade is driven relative to the protective tape to be cut along the wafer outer circumference (see, for example, Japanese Patent Laid-Open No. 2004-25402).
일반적으로, 웨이퍼의 외주에는 위치결정용 오리엔테이션 플랫(orientation flat)이나 노치(notch)가 형성되어 있다. 오리엔테이션 플랫을 구비한 웨이퍼의 경우, 커터날을 웨이퍼 중심측에 슬라이드(slide) 변위시킴 등을 하는 것으로써 직선적인 오리엔테이션 플랫에 따라 상대주행시키는 것이 가능하다. 그러나, 웨이퍼의 외주에 형성된 노치는, 주연 방향으로의 폭 및 반경방향의 길이가 수mm 정도의 작은 것으로 있기 때문에, 그 노치 형성부위에 있어서는 커터날이 웨이퍼 주연 방향에 따라 통과하여 끝난다. 따라서, 노치의 내부에 보호테이프의 일부가 직면한 상태로 테이프 절단처리가 행해지는 것으로 되어 있다.In general, a positioning orientation flat or notch is formed on the outer circumference of the wafer. In the case of a wafer having an orientation flat, it is possible to make the cutter blade move relative to the linear orientation flat by sliding the cutter blade toward the wafer center. However, since the notch formed on the outer periphery of the wafer has a small width of several millimeters in the width direction and the radial direction, the cutter blade passes through the wafer peripheral direction in the notch forming portion. Therefore, the tape cutting process is performed with a part of the protective tape facing the inside of the notch.
그런데, 노치의 내부에 직면한 보호테이프 부분은, 그 접착면이 노출된 상태로 있기 때문에, 백그라인드(back grind) 처리공정에 있어서 발생한 분진(粉塵)이 노치의 내부에 노출되어 있는 접착면에 부착하고, 부착된 분진이 그 후의 처리공정에 있어서 탈락하여 주위를 오손(汚損)시킬 우려가 있다. 또한, 노치 내부의 보호테이프 부분이 분진으로 뒤덮혀지고, 노치를 광학적으로 검출하여 웨이퍼의 위치맞 춤을 하는 때의 장해도 된다.By the way, since the part of the protective tape facing the inside of the notch is in the exposed state, the dust generated in the back grind process is exposed to the part of the notch exposed inside the notch. There is a risk of adhering and the adhering dust falling off in the subsequent treatment step, thus causing damage to the surroundings. In addition, the protective tape portion inside the notch may be covered with dust and may be used when the notch is optically detected to align the wafer.
본 발명은, 이와 같은 실정에 착안한 것으로써, 노치 부착의 반도체 웨이퍼의 보호테이프 절단처리에 있어서, 노치의 내부에 보호테이프가 크게 노출하여 잔존하는 것을 없게 하여, 분진의 부착 등을 억제할 수 있도록 하는 것을 주된 목적으로 한다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of such a situation, and in the protective tape cutting process of a notched semiconductor wafer, the protective tape is largely exposed and not remaining inside the notch, and dust adhesion and the like can be suppressed. The main purpose is to
본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위하여, 다음과 같은 구성을 채용한다. In order to achieve the above object, the present invention adopts the following configuration.
반도체 웨이퍼의 외주에 따라 커터날을 상대주행시켜서 반도체 웨이퍼의 표면에 부착된 보호테이프를 웨이퍼 외형에 따라 오려내는 반도체 웨이퍼의 보호테이프 절단방법에 있어서, In a method of cutting a protective tape of a semiconductor wafer in which the cutter blade is driven relative to the outer circumference of the semiconductor wafer to cut out the protective tape attached to the surface of the semiconductor wafer according to the outer shape of the wafer.
상기 방법은,The method,
위치 결정용 노치를 외주에 구비한 반도체 웨이퍼의 외주에 따라서 커터날을 상대주행시키는 커터날 주행과정과,A cutter blade traveling process of relatively running the cutter blade along the outer circumference of the semiconductor wafer provided with the positioning notch on the outer circumference;
상기 커터날 주행과정으로 웨이퍼 외주에 오목하게 들어가게 형성된 노치의 전방에 있어서는, 커터날을 그 날끝이 웨이퍼 중심으로 향하도록 자전회동(自轉回動)시키는 제 1 자전회동과정,In the front of the notch formed to be recessed into the wafer outer periphery during the cutter blade running process, the first rotational rotation process for rotating the cutter blade so that the blade edge toward the wafer center,
노치의 후반에 있어서는 커터날을 그 날끝이 웨이퍼 외주로 향하도록 자전회동시키는 제 2 자전회동과정을 포함한다.The latter part of the notch includes a second rotational rotation process in which the cutter blade is rotated so that the blade edge is directed toward the outer periphery of the wafer.
본 발명의 반도체 웨이퍼의 보호테이프 절단방법에 의하면, 커터날이 노치 형성부위에 달하고 자전하여 날끝이 노치의 내부에까지 들어간다. 즉, 노치의 내부에 남은 보호테이프 부분은 소량으로 되고, 노출한 접착면도 얼마 되지 않게 된다. According to the method of cutting the protective tape of the semiconductor wafer of the present invention, the cutter blade reaches the notch forming portion and rotates so that the blade tip extends into the notch. That is, the portion of the protective tape remaining inside the notch is a small amount, and the exposed adhesive surface is few.
또한, 커터날의 주행과정에서는, 반도체 웨이퍼의 외주에 따라 커터날을 주행시켜서도 좋고, 또한, 커터날을 고정하고, 상기 반도체웨이퍼를 중심축 회전에 회동시키는 것으로, 제 1 자전회동과정 및 제 2 자전회동과정에서는, 반도체 웨이퍼를 회동시키면서부터, 커터날의 배연(背緣) 가까이에 위치하는 축심을 중심으로 커터날을 자전시키도록 하는 것도 좋다.In the driving process of the cutter blade, the cutter blade may be driven along the outer circumference of the semiconductor wafer, and the cutter blade is fixed and the semiconductor wafer is rotated to rotate the central axis. In the two-rotation rotation process, the cutter blade may be rotated around the axis center positioned near the flue gas of the cutter blade while the semiconductor wafer is rotated.
또한, 커터날의 선회반경을 변경하는 변경과정을 포함하는 것이 바람직하다. 이 방법에 의하면, 반도체 웨이퍼의 외형에 응하여 커터날의 선회 반경을 변경조정하는 것이 가능하다.It is also desirable to include a changing process of changing the turning radius of the cutter blade. According to this method, it is possible to change and adjust the turning radius of the cutter blade in accordance with the external shape of the semiconductor wafer.
또한, 커터날 주행과정, 제 1 자전회동과정, 및 제 2 자전회동과정에서는, 반도체 웨이퍼의 중심축에 가깝도록 커터날의 날끝에 탄성을 더하는 것이 바람직하다.Further, in the cutter blade traveling process, the first rotational rotation process, and the second rotational rotation process, it is preferable to add elasticity to the blade edge of the cutter blade so as to be close to the central axis of the semiconductor wafer.
또한, 본 발명은, 이와 같은 목적을 달성하기 위해서, 다음과 같은 구성을 채용한다. Moreover, this invention adopts the following structures, in order to achieve such an objective.
반도체 웨이퍼의 외주에 따라 커터날을 상대주행시켜서 반도체 웨이퍼의 표면에 부착되는 보호테이프를 웨이퍼 외형에 따라 오려내는 반도체 웨이퍼의 보호테이프 절단장치에 있어서, A protective tape cutting device for semiconductor wafers, in which a cutter blade is moved relative to the outer circumference of the semiconductor wafer to cut out the protective tape attached to the surface of the semiconductor wafer according to the outer shape of the wafer.
상기 장치는, The device,
상기 커터날을, 웨이퍼 중심을 통한 축심과 평행하여 커터날의 배연 근처에 위치하는 축심을 중심으로 자전가능하게 지지하는 지지수단,Support means for rotatably supporting the cutter blade about an axis center positioned near the flue gas of the cutter blade in parallel with the axis center through the wafer center;
위치 결정용 노치를 외주에 구비한 반도체 웨이퍼의 외주에 따라 커터날을 상대주행 시키는 커터날 주행수단,Cutter blade traveling means for relatively running the cutter blade in accordance with the outer circumference of the semiconductor wafer provided with a positioning notch on the outer circumference,
웨이퍼 외주에 오목하게 들어가게 형성된 노치의 전반에 있어서는, 커터날을 각 날끝이 웨이퍼 중심에 향하도록 자전회동시키는 것과 동시에, 노치의 후반에 있어서는 커터날을 각 날끝이 웨이퍼 외주로 향하도록 자전회동시키는 커터날 자전회동수단을 포함한다.In the first half of the notch formed to be recessed in the outer periphery of the wafer, the cutter blade is rotated so that each blade tip faces the wafer center, and in the second half of the notch, the cutter blade is rotated so that each blade tip faces the wafer outer periphery. It includes blade rotation means.
상기 구성에 의하면, 노치의 전반에 있어서, 커터날은, 각 날끝이 웨이퍼 중심으로 향하도록 자전하여 노치의 내부까지 들어옴과 동시에, 노치의 후반에 있어서는, 각 날끝이 웨이퍼 외주에 향하도록 역방향으로 자전함으로부터 진행하는 것으로써, 노치의 내부에 남은 보호테이프 부분은 소량이 되고, 노출한 접착면도 얼마되지 않게 된다.According to the above configuration, in the first half of the notch, the cutter blade rotates so that each blade tip faces the wafer center and enters the inside of the notch, and in the second half of the notch, the cutter blade rotates in the reverse direction so that each blade tip faces the wafer outer periphery. Proceeding from the tray, there is a small amount of the protective tape remaining inside the notch, and the exposed adhesive surface is few.
따라서, 노치 내부에 남은 보호테이프 부분은 소량이 되고, 노출한 접착면도 얼마되지 않게 된다. 그 결과, 노치의 내부에 잔존하는 보호테이프 부분의 접착면에, 연마분진 등이 부착하는 것이 억제되고, 이후의 공정에서 분진이 탈락하여 주위를 오손시키고, 노치 부분의 광학적 검출을 저해하는 것이 없다.Therefore, the portion of the protective tape remaining inside the notch is a small amount, and the exposed adhesive surface is few. As a result, the adhesion of abrasive dust or the like to the adhesive surface of the protective tape portion remaining inside the notch is suppressed, and dust is eliminated in the subsequent process, which damages the surroundings and does not inhibit the optical detection of the notch portion. .
또한, 커터날 주행수단으로서는, 예를 들어, 반도체 웨이퍼의 주연에 커터날을 선회시키는 제 1 구동수단을 구비한 구성, 또는 반도체웨이퍼를 유지하는 유지수단과 상기 유지수단에 유지된 반도체 웨이퍼의 중심축회전에 유지수단을 회동시 키는 제 2 구동수단을 포함하는 구성이 권장된다.In addition, the cutter blade traveling means includes, for example, a configuration including first driving means for turning the cutter blade around the semiconductor wafer, or a holding means for holding the semiconductor wafer and a center of the semiconductor wafer held in the holding means. It is recommended to include a second drive means for rotating the retaining means in axial rotation.
또한, 본 발명의 반도체 웨이퍼의 보호테이프 절단장치는, 커터날의 선회반경을 조절하는 조절수단을 포함하는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 반도체 웨이퍼의 외형에 응하여 커터날의 선회반경을 변경조정하는 것이 가능하다. In addition, the protective tape cutting device of the semiconductor wafer of the present invention preferably includes adjusting means for adjusting the turning radius of the cutter blade. According to this configuration, it is possible to change and adjust the turning radius of the cutter blade in accordance with the external shape of the semiconductor wafer.
더욱이, 반도체 웨이퍼의 중심축에 가깝도록 커터날의 날끝이 탄성을 더한 탄성체를 포함하는 것이 바람직하다.Furthermore, it is preferable that the blade edge of the cutter blade includes an elastic body with elasticity close to the central axis of the semiconductor wafer.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 일실시예를 설명한다.Hereinafter, an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.
도 1은, 보호테이프 부착장치의 전체구성을 도시한 사시도이다. 이 보호테이프 부착장치는, 반도체 웨이퍼(W, 이하, 간단하게 「웨이퍼」로 약칭한다)를 수납한 카세트(C)가 장전되는 웨이퍼 공급/회수부(1), 로보트암(2)을 구비한 웨이퍼 반송기구(3), 얼라이먼트 스테이지(aligment stage, 4), 웨이퍼(W)를 놓아서 흡착유지하는 척 테이블(chuck table, 5), 웨이퍼(W)로 향하여 표면 보호용의 보호테이프(T)를 공급하는 테이프 공급부(6), 테이프 공급부(6)로부터 공급되는 세퍼레이터(seperator) 부착 보호테이프(T)로부터 세퍼레이터(s)를 박리회수하는 세퍼레이터 회수부(7), 척 테이블(5)에 놓여져서 흡착유지된 웨이퍼(W)에 보호테이프(T)를 부착하는 부착유니트(8), 웨이퍼(W)에 부착된 보호테이프(T)를 웨이퍼(W)의 외형에 따라 오려내어 절단하는 테이프 절단기구(9), 웨이퍼(W)에 부착하여 절단처리된 후의 불필요한 테이프(T`)를 박리하는 박리유니트(10), 및 박리유니트(10)에서 박리된 불필요한 테이프(T`)를 말아 빼내어 회수하는 테이프 회수부(11) 등이 구비되어 있고, 상기 각 구조부 및 기구에 있어서의 구체적인 구성을 이하에서 설명한다.1 is a perspective view showing the overall configuration of a protective tape applying device. This protective tape applying device includes a wafer supply / recovery unit 1 and a robot arm 2 to which a cassette C containing a semiconductor wafer (W, hereinafter simply abbreviated as "wafer") is loaded. Supply the protective tape T for surface protection toward the wafer conveyance mechanism 3, the
웨이퍼 공급/회수부(1)에는 2대의 카세트(cassette, C)를 병렬로 장전가능하다. 각 카세트(C)에는, 배선 패턴(pattern)면을 상향으로 한 다수매의 웨이퍼(W)가 다단으로 수평자세로 끼워넣어 수납되어 있다.Two cassettes C can be loaded in the wafer supply / recovery section 1 in parallel. In each cassette C, a plurality of wafers W having a wiring pattern face upward are sandwiched in a horizontal posture in multiple stages.
웨이퍼 반송기구(3)에 구비된 로보트암(robot arm, 2)은, 수평으로 진퇴이동가능하게 구성됨과 동시에, 전체가 구동선회 및 승강가능하게 되어 있다. 그래서, 로보트암(2)의 날끝에는, 말굽모양을 한 진공흡착식 웨이퍼 유지부(2a)가 구비되어 있고, 카세트(C)에 다단으로 수납된 웨이퍼(W)들의 틈으로 웨이퍼 유지부(2a)를 찔러 넣어서 웨이퍼(W)를 이면에서 흡착유지하고, 흡착유지한 웨이퍼(W)를 카세트(C)에서부터 인출하여, 얼라이먼트 스테이지(4), 척 테이블(5), 및 웨이퍼 공급/회수부(1)의 순서로 반송하도록 되어 있다.The robot arm 2 provided in the wafer transfer mechanism 3 is configured to be capable of horizontally moving forward and backward, and the whole can be driven and lifted up and down. Therefore, at the blade end of the robot arm 2, a horseshoe-shaped vacuum suction wafer holder 2a is provided, and the wafer holder 2a is formed by a gap between the wafers W stored in the cassette C in multiple stages. The wafer W is sucked and held from the back surface, the wafer W held by the suction is removed from the cassette C, the
얼라이먼트 스테이지(4)는, 웨이퍼 반송기구(3)에 의해서 반입하여 놓여진 웨이퍼(W)를, 그 외주에 형성된 노치(n)에 기초하여 위치 맞춤을 행하도록 되어 있다.The
척 테이블(5)은, 웨이퍼 반송기구(3)에서부터 이동하여 놓여져서 소정의 위치 맞춤 자세로 놓여진 웨이퍼(W)를 진공흡착하도록 되어 있다. 또한, 이 척 테이블(5)의 상면에는, 도 2에 도시한 바와 같이, 후술하는 테이프 절단기구(9)에 구비된 커터날(12)을 웨이퍼(W)의 외형에 따라 선회이동시켜서 보호테이프(T)를 절단하기 위해서 커터주행홈(13)이 형성되어 있다.The chuck table 5 is moved from the wafer transfer mechanism 3 to be vacuum suctioned on the wafer W placed in a predetermined alignment position. In addition, as shown in FIG. 2, the upper surface of this chuck table 5 pivotally moves the
도 1로 돌아가서, 테이프 공급부(6)는, 공급보빈(bobbin, 14)에서부터 조출(繰出)된 세퍼레이터 부착 보호테이프(T)를 가이드 롤러(guide roller, 15)군으로 말아돌려 안내하고, 세퍼레이터(s)를 박리한 보호테이프(T)를 부착유니트(8)로 이끌도록 구성되어 있다. 이 공급보빈(14)에는, 적당한 회전저항을 주어서 과잉한 테이프 조출이 행하지 못하도록 구성되어 있다.Returning to FIG. 1, the
세퍼레이터 회수부(7)는, 보호테이프(T)에서부터 박리된 세퍼레이터(s)를 말아서 취하는 회수보빈(16)이 말아서 취하는 방향으로 회전구동되도록 되어 있다.The
도 6에 도시한 바와 같이, 부착유니트(8)에는 부착 롤러(17)가 앞쪽으로 수평하게 구비되어 있고, 슬라이드 안내기구(18) 및 도시되지 않은 나사전송식 구동기구에 의해서 좌우수평하게 왕복구동되도록 되어 있다.As shown in Fig. 6, the
박리유니트(10)에는 박리 롤러(19)가 앞쪽에 수평하게 구비되어 있고, 슬라이드 안내기구(18) 및 도시하지 않은 나사전송식 구동기구에 의해서 좌우수평하게 왕복구동되도록 되어 있다.The peeling
테이프 회수부(11)는, 불필요한 테이프(T`)를 말아서 취하는 회수보빈(20)이 말아서 취하는 방향으로 회전구동되도록 되어 있다.The
테이프 절단기구(9)는, 도 1에 도시한 바와 같이, 기본적으로는, 구동승강 가능한 가동대(21)의 하부에서, 척 테이블(5)의 중심상에 위치하는 종축심(X) 주변에 구동선회가능하게 한 쌍의 지지암(22)이 병렬로 장치된다. 또한, 이 지지암(22)의 자유단측에 구비된 커터 유니트(23)에, 날끝을 아래쪽으로 한 커터날(12)이 장착되어 있고, 지지암(22)이 종축심(X)에 선회하는 것으로 커터날(12)이 웨이퍼(W)의 외주에 따라 주행하여 보호테이프(T)를 오려내도록 구성되어 있다. 그 상세한 구조가 도 2 ~ 도 6에 도시되어 있다.As shown in FIG. 1, the
도 2에 도시한 바와 같이, 가동대(可動臺, 21)는, 모터(motor, 24)를 정역회전구동하는 것으로써 종레일(縱rail, 25)에 따라서 나사전송 승강되도록 되어 있다. 이 가동대(21)의 자유단에 상기 종축심(X) 주변에 회동가능하게 장비된 회동축(26)이, 가동대(21)의 위에 배치된 모터(27)에 2개의 벨트(28)를 끼워서 감속연동되고, 모터(27)의 작동에 의해서 회동축(26)이 소정의 방향으로 저속으로 회동되도록 되어 있다. 그래서, 이 회동축(26)에서부터 아래쪽으로 연장되어 나가게 된 지지부재(29)의 하단부에, 지지암(22)이 수평방향으로 슬라이드 조절가능하게 관통지지되어 있고, 지지암(22)의 슬라이드 조절에 의해서 커터날(12)의 종축심(X)에서부터의 거리, 즉, 커터날(12)의 선회반경을 웨이퍼 지름에 대응하여 변경조절하는 것이 가능하게 되어 있다.As shown in Fig. 2, the movable table 21 is capable of moving up and down the
또한, 회동축(26), 모터(27), 및 벨트(belt, 28)는, 본 발명에 있어서의 커터날 주행수단 및 제 1 구동수단을 구성한다. 또한, 지지암(22)은, 본 발명의 조절수단에 상당한다.In addition, the rotating
도 3에 도시한 바와 같이, 지지암(22)의 자유단부에는 브래킷(bracket, 30)이 고정 부착되어 있다. 이 브래킷(30)에 커터 유니트(23)가 장착지지되어 있다. 커터 유니트(23)는, 브래킷(30)에 종축심(Y) 주변에 일정한 작은 범위 내에서 회동가능하게 지지된 회동부재(31), 회동부재(31)의 단부 하면에 연결된 종벽 모양의 지지브래킷(32), 지지 브래킷(32)의 측면에 연결된 커터 지지부재(33), 커터 지지부재(33)에 지지된 브래킷(34), 이 브래킷(34)에 부착된 커터 홀더(holder, 35) 등으로 구성되어 있다. 커터날(12)은, 커터 홀더(35)의 측면에 나사 연결되어 있다.As shown in FIG. 3, a
여기서, 회동부재(31)의 위쪽에는, 도 4에 도시한 바와 같이, 장공(36)과 돌기(37)의 이어붙임에 의해서 회동부재(31)와 일체로 회동하는 조작 플랜지(flange, 38)가 배치되어 있다. 이 조작 플랜지(38)를 에어실린더(air cylinder, 39)에 의해서 회동하는 것으로써, 지지암(22)에 대한 커터 유니트(23) 전체가, 종축심(Y) 주변에서의 자세를 변경하여, 주행방향에 대한 커터날(12)의 각도를 소정의 작은 범위 내에서 조정하는 것이 가능하게 되어 있다.Here, as shown in FIG. 4, above the rotating
또한, 커터 지지부재(33)에 대하여 브래킷(34)은 지지암(22)의 길이방향(도 5에 있어서는 지면의 반대방향)에 슬라이드 이동가능하게 지지됨과 동시에, 도시되어 있지 않은 스프링(spring)에 의해서 종축심(X)에 가까운 방향으로 슬라이드 힘을 더하게 되어 있다.In addition, with respect to the
또한, 커터 홀더(35)는, 커터날(12)의 배연을 통한 종축심(Z) 주변에 자전가능하게 브래킷(34)에 지지됨과 동시에, 커터날(12)의 날끝이 종축심(X)에 가까운 방향으로 스프링(41)에 의해서 회동 힘을 더하게 되어 있다. 또한, 스프링(41)은, 본 발명의 탄성체에 상당한다. 따라서 강성체로서는, 스프링으로 한정되지 않고, 예를 들어, 수지성의 벨트나 고무 등을 이용하는 것이 가능하다.In addition, the
또한, 커터 유니트(23)를 회동가능하게 지지하는 브래킷(30)은, 본 발명에 의해서의 지지수단에 상당하고, 회동부재(31), 장공(36), 돌기(37), 에어실린더(39) 및 스프링(41)은 본 발명에 있어서의 커터날 자전회동수단을 구성한다.In addition, the
다음으로, 상기 실시예 장치를 이용하여 보호테이프(T)를 웨이퍼(W)의 표면에 부착하기 위한 일련의 기본동작을 도 6 ~ 도 9에 기초하여 설명한다.Next, a series of basic operations for attaching the protective tape T to the surface of the wafer W using the above embodiment apparatus will be described based on FIGS. 6 to 9.
부착 지령이 나가게 되면, 웨이퍼 반송기구(3)에 있어서의 로보트암(2)이 웨이퍼 공급/회수부(1)에 놓여서 장전된 카세트(C)로 향하여 이동되고, 웨이퍼 유지부(2a)가 카세트(C)에 수용되어 있는 웨이퍼들의 틈사이로 삽입된다. 로보트암(2)은, 그 웨이퍼 유지부(2a)에 의해서 웨이퍼(W)를 이면(하면)에서부터 흡착유지하여 반출하고, 빼낸 웨이퍼(W)를 얼라이먼트 스테이지(4)로 이전한다.When the attachment instruction is issued, the robot arm 2 in the wafer conveyance mechanism 3 is moved to the loaded cassette C placed on the wafer supply / recovery section 1, and the wafer holding section 2a is moved to the cassette. It is inserted between the gaps of the wafers accommodated in (C). The robot arm 2 sucks and holds the wafer W from the rear surface (lower surface) by the wafer holding section 2a, and transfers the removed wafer W to the
얼라이먼트 스테이지(4)에 놓여진 웨이퍼(W)는, 웨이퍼(W) 외주에 형성되어 있는 노치(n)를 이용하여 위치 맞춤되어 있다. 위치 맞춤이 해결된 웨이퍼(W)는, 다시 로보트암(2)에 의해 반출되어 척 테이블(5)에 놓여진다.The wafer W placed on the
척 테이블(5)에 놓여진 웨이퍼(W)는, 그 중심이 척 테이블(5)의 중심 상에 있도록 위치 맞춤이 되어진 상태에서 흡착 유지된다. 그 때, 도 6에 도시한 바와 같이, 부착 유니트(8)와 박리 유니트(10)는 좌측의 초기위치에서, 또한, 테이프 절단기구(9)의 커터날(12)은 위쪽의 초기위치에서 각각 대기하고 있다.The wafer W placed on the chuck table 5 is held and held in a state where the center thereof is positioned so that the center thereof is on the center of the chuck table 5. In that case, as shown in FIG. 6, the
다음으로, 도 6 에 가상선으로 도시한 바와 같이, 부착 유니트(8)의 부착 롤러(17)가 하강되는 것과 동시에, 그 부착 롤러(17)에서 보호테이프(T)를 아래쪽으로 누른 채로 웨이퍼(W) 위를 앞쪽(도 6에서는 오른쪽)으로 전동하고, 이에 의해서 보호테이프(T)가 웨이퍼(W)의 표면 전체에 부착된다.Next, as shown by an imaginary line in FIG. 6, the
도 7에 도시한 바와 같이, 부착 유니트(8)가 종단위치에 달하면, 위쪽에 대기하고 있던 커터날(12)이 하강하여서, 척 테이블(5)의 커터주행홈(13)에 있어서 보호테이프(T)에 찌르게 된다.As shown in Fig. 7, when the
커터날(12)이 소정의 절단 높이 위치까지 하강되어 정지하면, 도 8에 도시한 바와 같이, 지지암(22)이 소정의 방향으로 회전하고, 그에 따라서 커터날(12)이 종축심(X) 주변에 선회이동하여 보호테이프(T)가 웨이퍼 외형에 따라 절단된다.When the
웨이퍼(W)의 외주에 따른 테이프 절단이 종료하면, 도 9에 도시한 바와 같이, 커터날(12)은 원래 대기위치까지 상승하고, 다음으로, 박리 유니트(10)가 앞쪽으로 이동하면서 웨이퍼(W) 위에서 오려내 절단되고 남은 불필요한 테이프(T`)를 말아서 위로 박리한다.When the tape cutting along the outer circumference of the wafer W is completed, as shown in FIG. 9, the
박리 유니트(10)가 박리작업의 종료 위치에 달하면, 박리 유니트(10)와 부착 유니트(8)가 역방향으로 이동하여 초기위치로 복귀한다. 이 때, 불필요한 테이프(T`)가 회수보빈(20)으로 말아서 취해짐과 동시에, 일정량의 보호테이프(T)가 테이프 공급부(6)에서부터 조출된다.When the peeling
테이프 부착작동이 종료하면, 척 테이블(5)에 있어서의 흡착이 해제된 후, 부착 처리가 해결된 웨이퍼(W)는 로보트암(2)의 웨이퍼 유지부(2a)에 이동하여 놓여져서 웨이퍼 공급/회수부(1)의 카세트(C)에 끼워 넣어지게 된다.When the tape attaching operation is completed, after the adsorption on the chuck table 5 is released, the wafer W on which the attaching process has been solved is moved to the wafer holding section 2a of the robot arm 2, and the wafer is supplied. It is to be inserted into the cassette (C) of / recovery section (1).
이상으로 1회의 테이프 부착처리가 완료하고, 이후, 상기 작동을 순차적으로 되풀이하여 간다. After the one-time tape applying process is completed, the above operation is repeated sequentially.
그래서, 상기 보호테이프 부착공정 중의 테이프 절단공정에 있어서는, 웨이퍼(W)의 외주에 형성된 노치(n)에서의 테이프 절단이 이하와 같이 행하여 진다. 또한, 노치(n)는, 주연방향의 개방(開放) 폭이 4 ~ 5mm, 깊이가 3mm 정도로 오목하게 들어가서 만곡되어 있다.Therefore, in the tape cutting step in the protective tape applying step, tape cutting at the notch n formed on the outer circumference of the wafer W is performed as follows. In addition, the notch n is curved by concave about 4 to 5 mm in the opening width in the circumferential direction and about 3 mm in depth.
웨이퍼(W)의 노치(n) 이외의 주연부를 커터날(12)이 진행하는 사이, 에어실 린더(39)의 로드(rod)가 늘어나는 것에 의해, 도 10 중의 (a)에 도시한 바와 같이, 커터날(12)은, 웨이퍼(W)의 외주연에 대하여 적당히 치고 들어간 경사각도를 갖고 주연 방향으로 꺾어지며 접하는 이동을 해간다. 커터날(12)이 노치(n)보다 위쪽측의 단부에 이르면, 에어실린더(39)의 로드가 수축하는 것에 의해, 커터날(12)이 내측방향으로 자유로운 상태로 된다. 이와 같이, 도 10 중의 (b)에 도시한 바와 같이, 웨이퍼(W)의 외주연에서부터 바깥쪽 커터날(12)은, 그 날끝이 커터날 선회중심 방향으로 스프링 힘을 더함에 의하여 자전하는 채로 전진하는 것으로써, 날끝이 노치(n) 내로 파고든 채로 진행한다. 날끝이 노치(n)의 낮은 부분 부근에 달하면, 커터날(12)을 진행시키면서, 다시 에어실린더(39)의 로드를 늘이는 것에 의해, 커터날(12)을 역방향으로 자전시켜 웨이퍼 외주로 향해 이행된다(도 10의 (c)참조). 커터날(12)이 노치(n)보다 아래측의 단부에 이르면, 이후, 도 10 중의 (d)에 도시한 바와 같이, 커터날(12)은 다시 웨이퍼(W)의 외주연에 따라서 진행하여 간다.As the rod of the
이와 같은 커터날(12)이 자전하여 노치(n)에 파고들어 이동하는 것과 동시에, 노치(n)의 후반부에서는 역방향으로 자전하는 것으로, 노치(n) 내의 보호테이프(T)는 도려내어 취해져서, 노치(n) 내에 도려내고 남은 잔존 테이프(t)는 적어진다.The
또한, 본 발명은 이하와 같은 형태로 실시하는 것이 가능하다.In addition, this invention can be implemented with the following forms.
(1) 커터 홀더(35)를 펄스(pulse) 모터 등의 액츄에이터(actuator)로 자전구동가능하게 구성하여도 좋다. 이 경우, 미리 입력된 프로그램(program)에 기초하여 커터날(12)을 노치(n)의 내연에 따라서 자전한 채로 이동하도록 제어하는 것으로 노치(n) 내의 잔존 테이프(t)를 더욱 적게 할 수 있다.(1) The
(2) 본 발명 방법은, 커터날(12)에 대하여 웨이퍼(W)를 회전시켜서 테이프 절단을 행하는 형상으로 실시하는 것이 가능하다. 그 구성을 실현하는 경우, 웨이퍼(W)를 흡착유지하는 척 테이블(5)을, 예를 들어 모터 등의 구동수단을 이용하여 회전시키도록 구성하면 좋다. 이 구성의 경우, 모터가 본 발명의 제 2 구동수단에 상당한다.(2) The method of the present invention can be implemented in a shape in which a tape is cut by rotating the wafer W with respect to the
본 발명은, 이러한 사상 또는 본질로부터 일탈하지 않는 다른 구체적인 형태로 실시할 수 있고, 따라서, 발명의 범위를 나타내는 것으로서, 이상의 설명이 아니라, 부가된 청구항을 참조하여야 한다.The present invention can be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essence thereof, and therefore, the scope of the invention should be referred to, rather than the foregoing description, with reference to the appended claims.
본 발명에 의하면, 커터날이 정역방향으로 자전하는 동안 노치 내부를 진행하여 노치 내부의 보호테이프를 절단하는 것으로써, 노치 내부에 남아 있는 보호테이프 부분은 소량이 되고, 노출하는 접착면도 얼마 되지 않게 된다. 그 결과, 노치의 내부에 잔존하는 보호테이프 부분의 접착면에서, 연마분진 등이 부착되는 것이 억제되고, 이후의 공정에서 분진이 탈락하여 주위를 오손되거나, 노치 부분의 광학적 검출을 저해하는 일이 없다.According to the present invention, by cutting the protective tape inside the notch by cutting the protective tape inside the notch while the cutter blade rotates in the forward and reverse directions, the portion of the protective tape remaining inside the notch is small, and the exposed adhesive surface is also reduced. do. As a result, the adhesion of abrasive dust or the like on the adhesive surface of the protective tape portion remaining inside the notch is suppressed, and dust is eliminated in the subsequent process, causing damage to the surroundings or inhibiting optical detection of the notched portion. none.
Claims (10)
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004195679A JP4640763B2 (en) | 2004-07-01 | 2004-07-01 | Semiconductor wafer protective tape cutting method and protective tape cutting device |
JPJP-P-2004-00195679 | 2004-07-01 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20060048128A true KR20060048128A (en) | 2006-05-18 |
KR101140052B1 KR101140052B1 (en) | 2012-05-07 |
Family
ID=35790138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020050044777A KR101140052B1 (en) | 2004-07-01 | 2005-05-27 | Method and apparatus for cutting protective tape of semiconductor wafer |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4640763B2 (en) |
KR (1) | KR101140052B1 (en) |
CN (1) | CN100471632C (en) |
TW (1) | TWI330582B (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR101458219B1 (en) * | 2007-11-26 | 2014-11-04 | 닛토덴코 가부시키가이샤 | Method for cutting protective tape of semiconductor wafer and protective tape cutting device |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP4890868B2 (en) * | 2006-01-18 | 2012-03-07 | リンテック株式会社 | Sheet cutting device and cutting method |
JP5160297B2 (en) * | 2008-05-02 | 2013-03-13 | 日東電工株式会社 | Cutter blade cleaning method, cutter blade cleaning device, and adhesive tape attaching device having the same |
JP5180762B2 (en) * | 2008-09-30 | 2013-04-10 | パナソニック株式会社 | Method for forming protective film on wafer |
JP2013230532A (en) * | 2012-05-01 | 2013-11-14 | Nitto Denko Corp | Protective tape cutting method and protective tape cutting apparatus of semiconductor wafer |
CN108607828A (en) * | 2016-12-12 | 2018-10-02 | 宁波方太厨具有限公司 | A kind of efficient gel resin finishing machine |
TWI631607B (en) * | 2017-08-09 | 2018-08-01 | 志聖工業股份有限公司 | Film cutting device and film cutting method thereof |
Family Cites Families (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62236738A (en) * | 1986-04-07 | 1987-10-16 | 日東電工株式会社 | Method of punching film for protecting thin board |
JPH0536657A (en) * | 1991-07-29 | 1993-02-12 | Nitto Denko Corp | Device for cutting semiconductor wafer protective tape |
JP2001345252A (en) * | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Hyper Photon Systens Inc | Laser cutter |
-
2004
- 2004-07-01 JP JP2004195679A patent/JP4640763B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-05-27 KR KR1020050044777A patent/KR101140052B1/en not_active IP Right Cessation
- 2005-06-30 TW TW94122027A patent/TWI330582B/en not_active IP Right Cessation
- 2005-07-01 CN CNB2005100818660A patent/CN100471632C/en not_active Expired - Fee Related
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Publication number | Publication date |
---|---|
TW200615102A (en) | 2006-05-16 |
CN1715019A (en) | 2006-01-04 |
KR101140052B1 (en) | 2012-05-07 |
CN100471632C (en) | 2009-03-25 |
JP4640763B2 (en) | 2011-03-02 |
TWI330582B (en) | 2010-09-21 |
JP2006015453A (en) | 2006-01-19 |
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Legal Events
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---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant | ||
FPAY | Annual fee payment |
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|
FPAY | Annual fee payment |
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|
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Payment date: 20180329 Year of fee payment: 7 |
|
LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |