KR20060045322A - 표시장치용 기판 제조장비 및 그 가스분사장치 - Google Patents
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- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims abstract description 50
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 29
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims abstract description 72
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 56
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 103
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 103
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 103
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 58
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 26
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 26
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 claims description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 claims description 3
- 239000007789 gas Substances 0.000 abstract description 105
- 238000000151 deposition Methods 0.000 abstract description 9
- 230000008021 deposition Effects 0.000 abstract description 9
- 238000005530 etching Methods 0.000 abstract description 8
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 abstract description 5
- 239000012495 reaction gas Substances 0.000 abstract 1
- 230000035939 shock Effects 0.000 description 4
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 3
- 238000000623 plasma-assisted chemical vapour deposition Methods 0.000 description 3
- 238000000427 thin-film deposition Methods 0.000 description 3
- 238000010292 electrical insulation Methods 0.000 description 2
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 2
- 239000006096 absorbing agent Substances 0.000 description 1
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 238000005137 deposition process Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 210000004185 liver Anatomy 0.000 description 1
- 238000012856 packing Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 1
- 238000007665 sagging Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 1
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- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
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- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C16/00—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
- C23C16/44—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
- C23C16/458—Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for supporting substrates in the reaction chamber
- C23C16/4582—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs
- C23C16/4583—Rigid and flat substrates, e.g. plates or discs the substrate being supported substantially horizontally
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/306—Chemical or electrical treatment, e.g. electrolytic etching
- H01L21/3065—Plasma etching; Reactive-ion etching
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
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Abstract
본 발명은 액정표시장치 제조장비에 관한 것으로서, 고온의 챔버 내부 환경에서 열변형되어 휨현상이 발생하는 가스분배판의 구조를 개선한 표시장치용 기판 제조장비에 관한 것이다. 본 발명은 고온의 환경을 유지하여 작업이 수행되는 챔버 내에서의 가스분배판 처짐 현상을 상부의 후방 플레이트와의 나사결합을 통해 개선하여 기판과 가스분배판간 이격간격을 전체적으로 균일하게 유지시는 특징이 있으며, 이로 인해 기판에 대한 공정작업중 플라즈마 상태로 여기되는 반응 가스의 전체 균일도를 유지시켜 공정효율을 높일 수 있는 표시장치용 기판 제조 장비를 제시하고 있다.
이러한 본 발명에 따른 기판 제조장비는 대형 표시장치용 기판에 대해서도 기판 전체에 균일한 두께로의 증착 및 식각 작업이 가능하도록 하는 장점이 있다.
Description
도 1은 종래의 표시장치용 기판 제조장비를 개략적으로 나타내는 단면도
도 2는 종래의 표시장치용 기판 제조장비 내부에서 열변형된 가스분배판을 확대 도시한 단면도
도 3은 본 발명에 따른 표시장치용 기판 제조장비의 구조를 개략적으로 도시한 단면도
도 4는 도 3의 가스분배판 어셈블리의 일부를 확대한 단면도
도 5는 결합부재와 후방 플레이트와의 결합을 예시한 단면도
도 6은 결합부재와 후방 플레이트가 결합한 또 다른 실시예를 보여주는 단면도
도 7은 결합부재의 상부에 밀봉 플레이트가 결합한 예를 보여주는 평면도
도 8은 결합부재의 상부에 밀봉 플레이트가 결합한 또 다른 실시예를 보여주는 평면도
<도면의 주요부분에 대한 간단한 설명>
110 : 공정챔버 112 : 상부커버
114 : 챔버바디(chamber body) 120 : 측면 리드
122 : 상부 리드 130 : 가스분배판
132 : 분사노즐 134 : 후방 플레이트
142 : 제 1 결합부재 148 : 절연부재
160 : 서셉터 162 : 히터
170 : 가스 유입관 172 : 결합나사
174 : 나사캡 176 : 밀봉수단
178 : 완충부 180 : 밀봉 플레이트
본 발명은 표시장치용 기판 제조장비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 고온의 챔버 내부 환경에 의해 열변형 되어 휨현상이 발생하는 가스분배판의 구조를 개선한 가스분사장치에 관한 것이다.
액정표시장치는 어레이 기판과 컬러필터 기판 사이에 액정을 주입하여, 액정의 분극 특성을 이용해 영상효과를 얻는 화상표시 소자를 뜻한다.
이러한 어레이 기판과 컬러필터 기판은 각각 유리와 같은 투명 재질의 기판 상에 수차례에 걸친 박막의 증착, 패터닝(patterning) 및 식각 공정을 통해 제조된다. 증착 및 식각공정은 공정챔버 내부에서 상부로부터 다운스트림 방식으로 반응 및 소스물질이 가스 상태로 유입되어 진행하며, 공정챔버는 반응 및 소스가스가 기판 상면에 균일하게 분포될 수 있도록 기판 상부에 다수의 관통홀(또는 분사구)이 형성되어 있는 가스분배판 어셈블리를 포함한다. 특히, 최근에는 박막을 증착시키는데 있어서, 공정 챔버 외부의 고전압의 에너지를 이용하여 공정 가스를 플라즈마 상태로 여기시킨 상태에서 공정 가스 사이의 화학반응을 유도하는 플라즈마 강화 화학기상증착(Plasma Enhanced Chemical Vapor Deposition, PECVD) 방법이 폭넓게 사용되고 있다. PECVD 방법을 이용한 기판증착 장치와 같은 표시장치용 기판 제조장비를 일예로 설명하면 다음과 같다.
도 1은 종래의 표시장치용 기판 제조장비를 개략적으로 나타내는 단면도이다. 도시한 바와 같이, 액정표시장치 제조장비는 외부 영역과 차단되어 반응공간을 형성하는 공정챔버(10)에서 실질적인 박막 증착 공정이 수행된다. 상기 공정챔버(10)는 크게 상부 커버(12)와 챔버바디(chamber body)(14)로 나뉘는데, 그 사이에는 오-링(16)이 개재되어 공정챔버(10)의 내부 영역을 외부영역으로부터 밀폐시킨다.
상기 상부 커버(12)는 상단으로부터 복층으로 배열되어 있는 상부 리드(22), 후방 플레이트(Backing plate)(34), 가스분배판(30)으로 구성되며, 상기 후방 플레이트(34)와 가스분배판(30)의 외측으로 측면 리드(20)를 포함하고 있다.
공정가스는 외부의 가스공급원(미도시)으로부터 가스라인(미도시)을 경유하 여 후방 플레이트(34)의 중앙을 관통하는 가스 유입관(70)에 의하여 후방 플레이트(34)의 하부로 주입된다. 이와 같이 주입된 공정가스는 후방 플레이트(34)의 하부에 형성된 배플(baffle)(36)에 의하여 1차로 확산된 뒤, 상기 후방 플레이트(34) 및 배플(36)의 하부에서 상부 커버(12)를 횡단하여 설치된 가스분배판(30)에 다수 형성된 분사노즐(또는 분사구)(32)을 통하여 서셉터(60) 상면에 안착된 기판(S)의 상면으로 균일하게 분사된다.
특히, 이와 같이 분사된 공정가스를 여기시키는데 필요한 에너지를 공급하기 위하여 RF 전원(80)이 후방 플레이트(34) 및 가스분배판(30)과 연결되어 있으며, 가스분배판(30)을 통해 분사된 공정가스를 활성화시킴으로써 박막 증착 및 식각공정이 이루어진다. 따라서 상기 후방 플레이트(34) 및 가스분배판(30)은 상부 전극으로서 기능한다.
상기 챔버바디(14)의 양측면은 상부 커버(12)의 측면 리드(20)와 O-링(16)으로 결합되는데, 그 내부에는 상기 가스분배판(30)과 일정간격 이격되어 대향적으로 설치되는 서셉터(60)가 설치되어 있다. 서셉터(60)의 상면에는 기판(S)이 안착되는데, 서셉터(60)는 기판(S)의 온도를 박막 증착/식각에 적합한 온도로 상승시키기 위해 히터(62)를 포함하고 있으며 공정 중 하부 전극으로 기능하도록 전기적으로 접지된다. 또한, 상기 기판(S)은 서셉터(60)의 상부에서 움직이지 않도록 세도우 프레임(shadow frame)(64)에 의해 고정된다.
또한, 증착 공정이 완료된 후에 공정챔버 내부에 잔류하는 공정가스가 외부로 배출되도록 챔버바디(14)의 저면에 배기구(52)가 형성된다.
특히, 공정가스를 기판(S)의 상부로 분사시킴과 동시에 전극으로 기능하는 가스분배판(30)과 후방 플레이트(34)는 가장자리에서 다수의 볼트와 같은 제 1 결합부재(42)를 통해 접촉되어 전기적으로 연결된다. 상기 가스분배판(30) 및 후방 플레이트(34)가 체결되는 주변부와 측면 리드(20) 사이는 전기적 절연 및 공정챔버(10) 내부의 진공상태를 유지할 수 있도록 절연부재(48)가 개재된다. 상기 절연부재(48)의 상하부에는 공정가스가 외부로 유출되지 않도록 팩킹(packing)역할을 수행하는 O-링(49)이 배치되어 있다.
상기와 같은 구조를 가지는 표시장치용 기판 제조장비는 최근 표시장치가 점점 대면적화 됨에 따라 제조장비의 부피도 커지게 되는데, 이에 따라 상기 가스분배판(30)의 크기도 커지게 된다. 그런데, 챔버 내부의 구성요소는 상기 서셉터(60) 내부의 히터(62)에 의해 약 300~400℃ 가열되어 고온의 환경에 놓이게 되어 열팽창이 수반하게 되고, 장비의 대형화는 이러한 열팽창을 더욱 가속시킨다. 이에 따라 상기 가스분배판(30) 역시 열변형을 일으키게 되어 도 2와 같이, 가스분배판(30)의 중앙부가 기판(S) 측으로 늘어지는 현상이 발생하게 된다.
도 2에 도시된 바와 같이, 가스분배판(30)이 열팽창하여 중력에 의해 하부로 처지는 경우, 상기 가스분배판(30)과 상기 서셉터(60)간의 접지전극 거리차가 중앙부(D-cen)와 에지부(D-edg)에서 달라지고, 이로 인해 챔버 공간에서 여기되어 생성되는 플라즈마의 균일도가 일정하지 못하게 되는 문제점이 발생한다. 이에 따라 기판(S)으로의 증착 및 식각 두께 역시 균일하지 못하게 되는 문제점이 발생하게 된다.
상기와 같은 문제점을 해결하기 위해, 본 발명은 고온의 내부 환경에 의해 발생되는 기구물의 변형을 최대한 억제시켜 높은 생산성을 유지할 수 있는 방법을 제시하는데 목적이 있다.
이를 위해, 보다 구체적으로 본 발명은 열팽창 되어 하부로 처지는 현상을 개선하기 위해 가스분배판을 고정시키는 구조를 가지는 표시장치용 기판 제조장비를 제시하는데 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위해, 본 발명은 가스 유입구를 가진 후방 플레이트와; 다수의 분사구를 가진 가스분배판과; 상기 후방 플레이트와 상기 가스분배판의 단부를 결합시키는 제 1 결합부재와; 상기 단부 안쪽으로 상기 후방 플레이트와 상기 가스분배판을 결합시키는 제 2 결합부재를 포함하는 가스분사장치를 제공한다.
상기 본 발명에 따른 가스분사장치에 있어서, 상기 제 2 결합부재는 상기 가스분배판과 상기 후방 플레이트의 중앙부에 형성되며, 상기 제 1 및 제 2 결합부재중 적어도 하나는 나사결합하는 것을 특징으로 한다. 또한, 상기 후방 플레이트의 상부에는 제 2 결합부재를 덮기 위한 캡(cap)이 더욱 구성되며, 상기 캡과 후방 플레이트 사이는 O-링과 같은 밀봉수단이 더욱 구성된다.
또한 상기 가스분사장치에 있어서, 상기 제 2 결합부재는 상기 후방 플레이 트의 중앙부를 관통하여 삽입되어 상기 가스분배판의 중앙부와 나사결합할 수도 있다. 이와는 별도로 상기 제 2 결합부재는 사기 가스분배판과 일체형으로 형성된 볼트(bolt)이며, 상기 후방 플레이트를 관통하여 삽입되어 상기 후방 플레이트의 상부에서 너트(nut)결합할 수도 있다.
이 같은 가스분사장치에 있어서, 상기 제 2 결합부재와 후방 플레이트 사이에는 고무재질의 O-링과 같은 밀봉수단이 더욱 구성되며, 상기 밀봉수단과 상기 제 2 결합부재의 머리부 사이에는 와셔(washer)가 더욱 구성된다.
또한, 상기 가스분사장치에서 상기 제 2 결합부재는 다수개 이며, 각각의 결합부재의 머리부 주변에는 O-링이 더욱 구성되고, 상기 제 2 결합부재의 머리부 상부와 상기 O-링의 상부에는 밀봉 플레이트가 더욱 구성되며, 상기 밀봉 플레이는 다수개의 나사에 의해 상기 후방 플레이트와 결함하는 것을 특징을 가지고 있을 수 있다.
또한, 상기 가스분사장치에서 상기 제 2 결합부재는 상기 가스유입구 주변으로 다수개 형성되어 있으며, 다수개의 제 2 결합부재가 위치한 안쪽으로는 제 1 O-링이 가스유입구 주변으로 더욱 구성되고, 다수개의 제 2 결합부재가 위치한 바깥쪽으로는 제 2 O-링이 제 2 결합부재를 감싸며 더욱 구성되며, 상기 제 2 결합부재의 머리부 상부와 상기 제 1 및 제 2 O-링의 상부에는 밀봉 플레이트가 더욱 구성되며, 상기 밀봉 플레이는 다수개의 제 1 및 제 2 나사에 의해 상기 후방 플레이트와 결함하는 것을 특징으로 가지고 있을 수 있다. 여기서 상기 다수개의 제 1 나사는 상기 가스유입구와 상기 제 1 O-링 상이에 위치하며, 상기 다수개의 제 2 나 사는 상기 제 2 O-링의 바깥쪽에 위치한다.
아울러 본 발명은 기판이 안착하는 서셉터(susceptor)를 수용하고 있는 챔버바디(chamber body)와; 상기 챔버바디와 결합하고 중앙부에 가스주입을 위한 가스유입관이 형성된 상부커버와; 상기 상부커버 안쪽에 위치하며 상기 가스유입관과 연결되는 가스유입구가 형성된 후방 플레이트와; 상기 후방 플레이트 하부에 근접되어 위치하며 다수개의 분사구를 구비하고 있는 가스분배판과; 상기 가스분배판과 상기 후방플레이트의 단부를 결합시키는 제 1 결합부재와; 상기 단부 안쪽으로 상기 가스분배판과 상기 후방 플레이트를 결합시키는 제 2 결합부재를 포함하는 표시장치용 기판 제조장비를 제시한다.
상기 기판 제조장비는 상기 상부커버와 후방 플레이트 사이에 절연과 챔버바디의 진공유지를 위해 다수의 절연부재를 더욱 포함하며, 상기 제 2 결합부재는 상기 가스분배판과 상기 후방 플레이트의 중앙부에 형성한다. 또한, 기판 제조장비에 있어서, 상기 제 1 및 제 2 결합부재중 적어도 하나는 나사결합하는 것을 특징을 가지고 있으며, 상기 후방 플레이트의 상부에는 제 2 결합부재를 덮기 위한 캡(cap)이 더욱 구성되는 특징을 가지고 있고, 상기 캡과 후방 플레이트 사이는 O-링과 같은 밀봉수단이 더욱 구성되는 것을 특징이 있다.
상기 기판 제조장비에 있어서, 상기 제 2 결합부재는 상기 후방 플레이트의 중앙부를 관통하여 삽입되어 상기 가스분배판의 중앙부와 나사결합하는 것을 특징으로 할 수 있다. 이와는 별도로 상기 제 2 결합부재는 사기 가스분배판과 일체형으로 형성된 볼트(bolt)이며, 상기 후방 플레이트를 관통하여 삽입되어 상기 후방 플레이트의 상부에서 너트(nut)결합하는 것을 특징으로 할 수 있다.
이와 같은 상기 기판 제조장비는 상기 제 2 결합부재와 후방 플레이트 사이에 고무재질의 O-링과 같은 밀봉수단을 포함하는 특징이 있으며, 상기 밀봉수단과 상기 제 2 결합부재의 머리부 사이에는 와셔(washer)가 더욱 구성되는 것을 특징이 있다.
또한, 상기 표시장치용 기판 제조장비에 있어서, 상기 제 2 결합부재는 다수개 이며, 각각의 결합부재의 머리부 주변에는 O-링이 더욱 구성되고, 상기 제 2 결합부재의 머리부 상부와 상기 O-링의 상부에는 밀봉 플레이트가 더욱 구성되며, 상기 밀봉 플레이는 다수개의 나사에 의해 상기 후방 플레이트와 결함한다.
또한, 상기 표시장치용 기판 제조장비에 있어서, 상기 제 2 결합부재는 상기 가스유입구 주변으로 다수개 형성되어 있으며, 상기 다수개의 제 2 결합부재가 위치한 안쪽으로는 제 1 O-링이 가스유입구 주변으로 더욱 구성되고, 다수개의 제 2 결합부재가 위치한 바깥쪽으로는 제 2 O-링이 제 2 결합부재를 감싸며 더욱 구성된다. 여기서 상기 제 2 결합부재의 머리부 상부와 상기 제 1 및 제 2 O-링의 상부에는 밀봉 플레이트가 더욱 구성되며, 상기 밀봉 플레이는 다수개의 제 1 및 제 2 나사에 의해 상기 후방 플레이트와 결함하는 특징이 있다. 또한, 상기 다수개의 제 1 나사는 상기 가스유입구와 상기 제 1 O-링 상이에 위치하며, 상기 다수개의 제 2 나사는 상기 제 2 O-링의 바깥쪽에 위치하는 특징이 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 상기와 같은 구성과 특징을 가지는 본 발명에 따른 표시장치용 기판 제조장비 및 그 가스분배장치에 대해 설명한다.
도 3은 본 발명에 따른 표시장치용 기판 제조장비에 대한 단면 구조를 도시한 전체 구조도이며, 도 4는 도 3의 가스분배판 어셈블리 일부를 확대한 단면도이다. 본 발명에서는 가스분배판이 열변형에 의해 늘어지는 현상을 개선하기 위해 가스분배판의 중앙부에서 후방 플레이트와의 나사 결합이 수행된 구조를 도시하고 있다.
구조를 보면, 본 발명에 따른 표시장치용 기판 제조장비의 공정챔버(110)는 상부 커버(112)와 챔버 바디(114)로 나뉘어 지며, 그 사이에는 O-링(116)이 삽입되어 공정챔버(110)의 내부 영역을 외부영역으로부터 밀폐시킨다.
상기 상부 커버(112)는 상단으로부터 복층으로 배열되어 있는 상부 리드(122), 가스유입관(170)과 연결된 후방 플레이트(134) 및 가스분배판(130)을 포함한 가스분배판 어셈블리(또는 가스분사장치)를 내치하고 있으며, 상기 후방 플레이트(134)와 가스분배판(130)의 외측으로 측면 리드(120)가 설치된다. 상기 가스분배판(130)과 상기 후방 플레이트(134)는 가장자리에서 볼트(bolt)와 같은 제 1 연결부재(142)를 통해 접촉되어 전기적으로 연결되며, 상기 가스분배판(130) 및 후방 플레이트(134)가 체결되는 주변부와 측면 리드(120) 사이는 전기적 절연 및 공정챔버 내의 진공상태 유지를 위한 절연부재(148)가 개재된다. 또한, 상기 절연부재(148)의 상하부에는 공정가스가 외부로 유출되는 것을 방지하도록 O-링(149)이 배치되어 있다.
상기 챔버 바디(114)에는 히터(162)가 내장된 서셉터(160)가 내치되어 있다. 상기 서셉터(160)의 상부에는 기판(S)이 안착되며, 공정챔버(110)에서 기판(S)에 대한 증착 및 식각 공정 중 하부전극으로 기능하도록 전기적으로 접지된다. 상기 서셉터(160)의 상부에 위치한 기판(S)은 세도우 프레임(shadow frame)(164)에 의해 움직이지 않도록 고정된다. 챔버바디(114)의 하부에는 기판(S)에 대한 공정이 완료된 후에 공정챔버 내부에 잔류하는 공정가스가 외부로 배출되도록 배기구(152)가 형성되어 있다.
상기와 같은 구성과 아울러 본 발명에 따른 증착장치는, 상기 히터(162)의 방열에 의한 고온의 공정 환경속에서 열변형에 의한 상기 가스분배판(130)의 처짐 현상을 개선하기 위해 상기 가스분배판(130)의 중앙부를 상기 후방 플레이트(134)에 결합하는 제 2 결합부재(172)를 이용해 결합한다.
상기 제 2 결합부재(172)는 하나 이상 구성되며 바람직하게는 공정물질을 분사시키는 가스분배판(130)의 구조 변형을 최소화하기 위해 나사머리부분이 상기 후방 플레이트(134)에 위치하도록 한다. 즉, 상기 제 2 결합부재(172)는 상기 후방 플레이트(134) 및 배플(136)을 관통하여 가스분배판(130)에 나사결합한다. 물론, 상기 후방 플레이트(134)와 배플(136) 및 가스분배판(130)은 상기 제 2 결합부재(172)와의 결합을 위한 나사홀이 형성됨은 당연하다.
그러나, 상기 제 2 결합부재(172)는 도 5에 도시한 바와 같이 상기 가스분배판(130)과 일체형으로 형성된 볼트(bolt)(172a)일 수 있으며, 이 같은 일체형 볼트는 배플(136) 및 후방 플레이트(134)를 관통하여 상기 후방 플레이트(134)의 상부에서 너트(nut)(172b)와 결합될 수 있다.
여기서 상기 후방 플레이트(134)와 가스분배판(130)을 결합시키는 제 2 결합부재(172)의 구성위치는, 바람직하게는 상기 가스유입관(170) 영역을 제외한 가스분배판(130)의 중앙부이다. 그러나 상기 가스분배판(130)의 크기와 무게 등을 고려하여 처짐을 효과적으로 개선할 수 있는 위치이면 무관할 것이며, 아울러 그 개수도 제한이 없을 것이다.
또한 도 4에 도시한 바와 같이, 본 발명에 따른 증착장치는 상기 제 2 결합부재(172)가 인입되는 나사홀을 통한 공기의 유입을 방지하여 챔버내부를 진공상태로 유지시키기 위해 상기 후방 플레이트(134)의 상면에 나사캡(174)을 더욱 구성하고 있으며, 상기 나사캡(174)과 후방 플레이트(134)사이는 O-링과 같은 밀봉수단(176)이 더욱 구성된다.
상기와 같은 가스분배판(130)과 후방 플레이트(134)의 결합은 이하 도면에 설명한 것과 같은 여러 응용된 형태가 가능하다.
도 6은 제 결합나사와 후방 플레이트와의 결합을 예시한 단면도이다. 도시한 바와 같이, 제 2 결합부재(172)는 후방 플레이트(도 3의 134)를 관통하여 가스분배판(도 3의 130)과 결합되어 있으며, 결합나사(172)의 머리부(172c)와 후방 플레이트(134)의 사이에는 공기의 유입을 차단하는 O-링과 같은 밀봉수단(176)이 결합되어 있다. 또한, 밀봉수단(176)과 제 2 결합부재(172)의 머리부(172c) 사이에는 공기의 유입을 더욱 차단할 수 있도록 와셔(washer)와 같은 완충부(178)가 결합되어 있다.
도 6에 도시한 바와 같이, 상기 밀봉수단(176) 및 완충부(178)의 결합은 공 기의 유입을 완전하게 차단할 수 있을 뿐만 아니라, 결합나사(172)에 의해 후방 플레이트(134)가 손상되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 상기 완충부(178)가 결합된 때에는 도 4에 설명한 나사캡(174)이 생략될 수 있다.
도 7은 가스분배판과 후방 플레이트를 연결하는 결합부재의 상부에 별도의 밀봉 플레이트가 결합한 예를 보여주는 평면도이다. 도시한 바와 같이, 가스유입관(170)의 주변으로 후방 플레이트(도 3의 134)와 가스분배판(도 3의 130)을 연결하는 다수의 제 2 결합부재(172)가 배치되어 있다. 상기 다수의 제 2 결합부재(172) 각각의 주변은 고무재질로 되어진 O-링과 같은 밀봉수단(176)이 위치하고 있으며, 제 2 결합부재(172)와 밀봉수단(176)의 상부에는 밀봉 플레이트(180)가 위치한다. 상기 밀봉 플레이트(180)는 나사(또는 볼트)(182)에 의해 하부의 후방 플레이트(도 3의 134)와 단단히 결합된다.
도 7에 도시한 것과 같은 구조는, 제 2 결합부재(172)의 주변에 밀봉수단(176)이 위치하고 이를 눌러주는 밀봉 플레이트(180)가 결합되어 있으므로, 결합나사(172)가 인입되는 나사홀을 통한 공기의 유입을 더욱 차단하여 챔버내부를 진공상태로 유지시킬 수 있다. 도 7에 도시한 실시예에서의 밀봉 플레이트(180)가 도 4의 나사캡(174)과 같은 역할을 수행한다.
도 8은 가스분배판과 후방 플레이트를 연결하는 결합부재의 상부에 별도의 밀봉 플레이트가 결합한 또 다른 실시예를 보여주는 평면도이다. 도시한 바와 같이, 가스유입관(170)의 주변으로 후방 플레이트(도 3의 134)와 가스분배판(도 3의 130)을 연결하는 다수의 제 2 결합부재(172)가 배치되어 있다. 상기 다수의 제 2 결합부재(172)가 배치된 안쪽으로는 가스유입관(170)의 주변을 따라 고무재질로 되어진 O-링과 같은 제 1 밀봉수단(176a)이 위치하고 있다. 또한, 상기 다수의 제 2 결합부재(172)가 배치된 바깥쪽으로는 상기 제 1 밀봉수단(176a)과 대응하며 고무재질의 O-링과 같은 형상으로 이루어진 제 2 밀봉수단(176b)이 위치하고 있다.
상기 제 1 및 제 2 밀봉수단(176a, 176b)은 제 2 결합부재(172)의 안쪽과 바깥쪽에서 결합나사(172)가 인입되는 나사홀을 통해 발생할지 모를 공기의 유입을 차단하는 역할을 수행한다. 또한, 상기 제 2 결합부재(172) 및 제 1, 2 밀봉수단(176a, 176b)의 상부에는 상기 도 7에서 설명한 것과 같은 밀봉 플레이트(180)가 위치한다. 상기 밀봉 플레이트(180)는 제 1 및 제 2 나사(또는 볼트)(182a, 182b)에 의해 하부의 후방 플레이트(도 3의 134)와 단단히 결합된다. 상기 제 1 나사(182a)는 상기 가스유입관(170)과 제 1 밀봉수단(176a)의 사이에서 밀봉 플레이트(180)을 고정시키며, 상기 제 2 나사(182b)는 상기 제 2 밀봉수단(176b)의 바깥쪽에서 밀봉 플레이트(180)를 고정시킨다.
즉, 상기 제 1 및 제 2 나사(182a, 182b)는 상기 제 1 밀봉수단(176a)의 안쪽 및 제 2 밀봉수단(176b)의 바깥쪽에서 각각 밀봉 플레이트(180)를 고정시키고, 제 1 밀봉수단(176a) 및 제 2 밀봉수단(176b)은 제 2 결합부재(172)가 위치한 부분의 안쪽과 바깥쪽에 각각 위치하므로, 상기 밀봉 플레이트(180) 및 제 1, 2 밀봉수단(176a, 176b)은 제 2 결합부재(172)가 인입되는 나사홀을 통해 발생할지 모를 가스의 유입을 완벽하게 차단할 수 있다. 즉, 도 8에 도시한 실시예에서의 밀봉 플레이트(180)가 도 4의 나사캡(174)과 같은 역할을 수행한다.
상기와 같이 설명한 본 발명에 따른 표시장치용 기판 제조장비 및 이의 가스분배판 어셈블리의 구조는 고온의 환경을 유지하여 작업이 수행되는 챔버 내에서의 가스분배판 처짐 현상을 개선하여 기판과 가스분배판 간의 이격간격을 전체적으로 균일하게 유지시켜주고, 플라즈마 상태로 여기되는 반응 가스의 전체 균일도를 유지시켜 주게 된다.
이는 기판 전체 상면에 균일한 두께로의 증착 및 균일한 식각이 가능하도록 하는 장점이 있다.
Claims (19)
- 가스 유입구를 가진 후방 플레이트와;다수의 분사구를 가진 가스분배판과;상기 후방 플레이트와 상기 가스분배판의 단부를 결합시키는 제 1 결합부재와;상기 단부 안쪽으로 상기 후방 플레이트와 상기 가스분배판을 결합시키는 제 2 결합부재를 포함하는 가스분사장치
- 청구항 제 1 항에 있어서,상기 제 2 결합부재는 상기 가스분배판과 상기 후방 플레이트의 중앙부에 형성되는 것을 특징으로 하는 가스분사장치
- 청구항 제 1 항에 있어서,상기 제 1 및 제 2 결합부재중 적어도 하나는 나사결합하는 것을 특징으로 하는 가스분사장치
- 청구항 제 1 항에 있어서,상기 후방 플레이트의 상부에는 제 2 결합부재를 덮기 위한 캡(cap)이 더욱 구성되는 것을 특징으로 하는 가스분사장치
- 청구항 제 4 항에 있어서,상기 캡과 후방 플레이트 사이는 밀봉수단이 더욱 구성되는 것을 특징으로 하는 가스분사장치
- 청구항 제 5 항에 있어서,상기 밀봉수단은 O-링인 것을 특징으로 하는 가스분사장치
- 청구항 제 1 항에 있어서,상기 제 2 결합부재는 상기 후방 플레이트의 중앙부를 관통하여 삽입되어 상기 가스분배판의 중앙부와 나사결합하는 것을 특징으로 하는 가스분사장치
- 청구항 제 1 항에 있어서,상기 제 2 결합부재는 사기 가스분배판과 일체형으로 형성된 볼트(bolt)이며, 상기 후방 플레이트를 관통하여 삽입되어 상기 후방 플레이트의 상부에서 너트(nut)결합하는 것을 특징으로 가스분사장치
- 청구항 제 7 항 및 제 8 항에 있어서,상기 제 2 결합부재와 후방 플레이트 사이에는 고무재질의 밀봉수단이 더욱 구성되는 것을 특징으로 하는 가스분사장치
- 청구항 제 9 항에 있어서,상기 밀봉수단은 O-링이며, 상기 O-링과 상기 제 2 결합부재의 머리부 사이에는 와셔(washer)가 더욱 구성되는 것을 특징으로 하는 가스분사장치
- 청구항 제 7 항 및 제 8 항에 있어서,상기 제 2 결합부재는 다수개 이며, 각각의 결합부재의 머리부 주변에는 O-링이 더욱 구성되는 것을 특징으로 하는 가스분사장치
- 청구항 제 11 항에 있어서,상기 제 2 결합부재의 머리부 상부와 상기 O-링의 상부에는 밀봉 플레이트가 더욱 구성되며, 상기 밀봉 플레이는 다수개의 나사에 의해 상기 후방 플레이트와 결함하는 것을 특징으로 하는 가스분사장치
- 청구항 제 7 항 및 제 8 항에 있어서,상기 제 2 결합부재는 상기 가스유입구 주변으로 다수개 형성되어 있으며, 다수개의 제 2 결합부재가 위치한 안쪽으로는 제 1 O-링이 가스유입구 주변으로 더욱 구성되고, 다수개의 제 2 결합부재가 위치한 바깥쪽으로는 제 2 O-링이 제 2 결합부재를 감싸며 더욱 구성되는 것을 특징으로 하는 가스분사장치
- 청구항 제 13 항에 있어서,상기 제 2 결합부재의 머리부 상부와 상기 제 1 및 제 2 O-링의 상부에는 밀봉 플레이트가 더욱 구성되며, 상기 밀봉 플레이는 다수개의 제 1 및 제 2 나사에 의해 상기 후방 플레이트와 결함하는 것을 특징으로 하는 가스분사장치
- 청구항 제 14 항에 있어서,상기 다수개의 제 1 나사는 상기 가스유입구와 상기 제 1 O-링 상이에 위치하며, 상기 다수개의 제 2 나사는 상기 제 2 O-링의 바깥쪽에 위치하는 것을 특징으로 하는 가스분사장치
- 기판을 안착하는 서셉터(susceptor)를 수용하는 공정챔버(chamber body)와;상기 공정챔버의 상부에 위치하는 가스유입관과;상기 가스유입관과 연결되는 가스유입구가 형성된 후방 플레이트와;상기 후방 플레이트 하부에 근접되어 위치하며 다수개의 분사구를 구비하고 있는 가스분배판과;상기 가스분배판과 상기 후방플레이트의 단부를 결합시키는 제 1 결합부재와;상기 단부 안쪽으로 상기 가스분배판과 상기 후방 플레이트를 결합시키는 제 2 결합부재를 포함하는 표시장치용 기판 제조장비
- 청구항 제 16 항에 있어서,상기 공정챔버는 상기 서셉터를 수용하고 있는 챔버바디와, 상기 챔버바디와 결합하고 중앙부에 상기 가스유입관이 형성된 상부커버를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치용 기판 제조장비
- 청구항 제 17 항에 있어서,상기 상부커버와 상기 후방 플레이트 사이에는 절연과 챔버바디의 진공유지를 위해 다수의 절연부재를 더욱 포함하는 것을 특징으로 하는 표시장치용 기판 제조장비
- 청구항 제 16 항에 있어서,상기 제 2 결합부재는 상기 가스분배판과 상기 후방 플레이트의 중앙부에 형성되는 것을 특징으로 하는 표시장치용 기판 제조장비
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| TW094105328A TW200602724A (en) | 2004-02-23 | 2005-02-23 | Apparatus of manufacturing display substrate and showerhead assembly equipped therein |
| CN2005100088032A CN1669796B (zh) | 2004-02-23 | 2005-02-23 | 用于制造显示基板的装置及装配在其中的喷头组合 |
| US11/066,702 US20060054280A1 (en) | 2004-02-23 | 2005-02-23 | Apparatus of manufacturing display substrate and showerhead assembly equipped therein |
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20040011910 | 2004-02-23 | ||
| KR1020040011910 | 2004-02-23 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20060045322A true KR20060045322A (ko) | 2006-05-17 |
| KR100592682B1 KR100592682B1 (ko) | 2006-06-28 |
Family
ID=37149325
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020050012546A KR100592682B1 (ko) | 2004-02-23 | 2005-02-16 | 표시장치용 기판 제조장비 및 그 가스분사장치 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR100592682B1 (ko) |
| TW (1) | TW200602724A (ko) |
Cited By (8)
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- 2005-02-16 KR KR1020050012546A patent/KR100592682B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2005-02-23 TW TW094105328A patent/TW200602724A/zh unknown
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR100592682B1 (ko) | 2006-06-28 |
| TW200602724A (en) | 2006-01-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| A302 | Request for accelerated examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| J206 | Request for trial to confirm the scope of a patent right | ||
| J204 | Invalidation trial for patent | ||
| J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR INVALIDATION REQUESTED 20070608 Effective date: 20071130 Free format text: TRIAL DECISION FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_AFFIRMATIVE REQUESTED 20070428 Effective date: 20071130 |
|
| J2X1 | Appeal (before the patent court) |
Free format text: CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_AFFIRMATIVE Free format text: INVALIDATION |
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| J2X2 | Appeal (before the supreme court) |
Free format text: APPEAL BEFORE THE SUPREME COURT FOR INVALIDATION |
|
| J302 | Written judgement (patent court) |
Free format text: JUDGMENT (PATENT COURT) FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_AFFIRMATIVE REQUESTED 20071214 Effective date: 20081204 |
|
| EXTG | Extinguishment | ||
| J302 | Written judgement (patent court) |
Free format text: JUDGMENT (PATENT COURT) FOR INVALIDATION REQUESTED 20071214 Effective date: 20080828 |
|
| J303 | Written judgement (supreme court) |
Free format text: JUDGMENT (SUPREME COURT) FOR INVALIDATION REQUESTED 20080917 Effective date: 20090709 |
|
| J301 | Trial decision |
Free format text: TRIAL DECISION FOR CONFIRMATION OF THE SCOPE OF RIGHT_AFFIRMATIVE REQUESTED 20090116 Effective date: 20090730 |
|
| G170 | Publication of correction |