KR20060040464A

KR20060040464A - 휴대폰용 내장 안테나의 제조방법

Info

Publication number: KR20060040464A
Application number: KR1020040090067A
Authority: KR
Inventors: 배장환
Original assignee: 배장환
Priority date: 2004-11-05
Filing date: 2004-11-05
Publication date: 2006-05-10

Abstract

본 발명은 휴대폰에 사용되는 내장형 안테나(인테나)의 제조방법에 관한 것으로 종래의 제조방법이 두께가 얇은 금속판재를 가공한 안테나소자를 금형에 장착하여 합성수지와 함께 안테나 베이스와 일체로 사출성형하는 방법으로 휴대폰용 내장형 안테나를 제조하고 있다. 그러나 합성수지를 기재로 하여 안테나 베이스를 사출성형하는 과정에서 가해지게 되게 되는 사출기의 높은 압력으로 인하여 안테나소자의 형상에 변형이 발생하게 되고, 이로 인하여 제조된 안테나의 특성이 당초설계에 비하여 현저한 차이를 발생하게 되는 단점이 있었기 때문에 심각한 성능저하와 생산수율의 저하를 발생시키는 문제점이 있었다.

본 발명은 이를 개선하기 위하여 사출성형한 안테나 베이스에 어떠한 압력을 가함이 없이 안테나패턴을 형성시킴으로서 제조된 안테나의 특성이 당초설계에 충실하게 하여 100%에 근접하는 생산수율을 실현할 수 있게 하는 것을 특징으로 한다.

내장형 안테나, 휴대폰, 합성수지, 안테나 패턴, 사출성형, 안테나베이스, 생산수율, 인테나

Description

휴대폰용 내장 안테나의 제조방법{The Methode of Manufacture Internal of Antenna for Mobile Phone}

도 1의 A 및 B는 휴대폰용 내장형 안테나의 개념도

도 2의 A는 종래 기술에 의한 휴대폰용 내장형 안테나의 제조를 위한 금형 및 안테나 소자의 설명도

도 2의 B는 종래기술에 의한 휴대폰용 내장형 안테나의 제조를 위한 금형 및 안테나 소자의 결합도

도 2의 C는 종래기술에 의한 휴대폰 안테나의 개념도

도 3의 A는 본 발명에 의한 안테나 바디의 종단면도

도 3의 B는 본 발명에 의한 안테나 바디에 안테나 패턴 형성재를 도포한 설명도

도 3의 C는 본 발명에 의한 안테나 바디에 도포된 안테나 패턴 형성재의 필요없는 부분을 제거하는 설명도

도 3의 D는 본 발명에 의한 안테나 바디에 안테나 패턴이 형성된 설명도

도 4의 A는 본 발명에 의한 안테나 바디에 안테나 패턴의 형성을 위하여 사출성형에서 생성된 depression부의 평면도

도 4의 B는 본 발명에 의한 안테나 바디의 depression부의 상층에 안테나 패 턴 형성재를 도포한 상태의 평면도

도 4의 C는 본 발명에 의한 안테나 바디의 depression부에 안테나 패턴이 형성된 상태의 평면도

＜도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명＞

a : 안테나 패턴 b : 본 발명의 안테나 베이스

c : 안테나 패턴 형성재 d : 본 발명의 안테나 형성재 가공롤러

e : 본 발명의 안테나 형성재를 제거한 후에 형성된 안테나 패턴

f : 종래기술의 안테나 바디 사출성형을 위한 금형의 게이트

g : 종래기술의 안테나 바디 사출성형을 위한 상부금형

h : 종래기술의 안테나 바디 사출성형을 위한 하부금형

j : 종래기술에 의한 안테나 소자의 보호막

k : 종래기술에 의한 안테나 베이스

m : 본 발명의 안테나 패턴형성을 위한 depression부

n : 본 발명의 안테나 패턴의 형성을 위하여 도포한 안테나 패턴 형성재

p : 본 발명의 휴대폰용 내장형 안테나의 제조방법에 의하여 형성된 안테나 패턴

본 발명은 휴대폰에 필수적으로 사용되는 안테나가 대부분 내장형으로 전환 되고 있는 시기에 즈음하여 제품의 균일한 성능과 극히 높은 생산수율의 제공을 위하여 합성수지를 기재로 하여 안테나 베이스를 사출성형함에 있어, 제 1의 방법으로 안테나 패턴(p)의 형성을 위한 depression부(m)에 안테나 형성재(n)로 금속 페이스트를 충진하여 통전기능이 있는 안테나 패턴(p)을 형성하는 방법과, 제 2의 방법으로 안테나 패턴(p)의 형성을 위한 depression부(m)에 안테나 형성재(n)로 액상금속을 사용하여 통전기능이 있는 안테나 패턴(p)을 형성함으로서 높은 사출압력에 의한 안테나 소자의 변형을 원천적으로 제거하고 제품성능의 균일성과 안정성 및 100%에 근접하는 생산수율의 실현이 가능한 휴대폰용 내장형 안테나 제조방법의 제공에 관한 것이다.

일반적으로 도 1의 B에서와 같은 휴대폰용 내장형 안테나의 제조를 위하여 0.5mm 내외의 두께를 가진 금속판재를 펀칭금형을 사용하여 가공한 안테나 소자(a)를 그림 2의 C와 같이 하부금형(h) 위에 올려놓고 상부 금형(g)을 결합한 후 합성수지를 기재로 하여 안테나 베이스(b)를 사출성형하는 공정으로 제품을 제조하는 것이 종래기술이었다.

그러나, 이와 같은 방법으로 제조한 휴대폰용 내장형 안테나는 사출과정에서 안테나 소자(a)가 합성수지의 흐름에 의한 높은 압력을 받게 되어 설계 사양과 다르게 변형을 일으키게 되기 때문에 제품의 균일성과 안정성이 극히 불량한 상태가 되어버리며, 이로 인하여 심한 고주파특성의 저하와 생산수율의 저하를 초래하는 원인이 되어 내장형 안테나를 사용한 휴대폰의 신뢰성을 저하시키는 단점을 가지고 있었다.

본 발명은 안테나 소자(a)를 배제한 상태에서 안테나 패턴(p)의 형성을 위한 depression부(m)가 있는 안테나 베이스(b)를 사출성형한 후 통전기능이 있는 안테나 형성재(n)로서 금속 페이스트 혹은 액상금속을 depression부(m)에 충진하여 안테나 패턴(p)을 형성함으로서 종래기술에서와 같이 안테나 소자(a)가 사출공정에서의 높은 압력을 받아 변형을 일으켜 휴대폰용 내장형 안테나의 고주파특성을 열화시키게 되는 현상을 원천적으로 제거한 휴대폰용 내장형 안테나의 제조방법을 제공하는 것이다.

따라서 본 발명의 목적은 종래기술에서와 같이 휴대폰에 사용하기 위한 내장형 안테나를 제조하기 위하여 단순히 얇은 금속판재를 펀칭금형으로 가공하여 제조한 안테나 소자(a)를 합성수지와 함께 높은 사출압력에 의한 안테나 소자(a)의 변형을 감수하고 사출성형하는 방식에서 탈피하여, 도 3의 A, B, C, D의 공정을 실행함으로서 높은 사출압력에 의한 안테나 소자(a)의 변형을 원천적으로 제거한 휴대폰용 내장형 안테나를 제조할 수 있도록 하는 것이다.

이 과제는 도 3의 A, 도 4의 A와 같이 depression부(m)가 있는 안테나 베이스(b)를 사출성형하고, depression부(m)의 상면에 통전성이 있는 안테나 패턴 형성재(n)를 도 4의 B와 같이 도포한 후, 도 3의 C와 같이 불필요한 안테나 형성재(n)를 제거하여 depression부(m)에 안테나 패턴(p)을 형성함으로서 간단히 달성할 수 있다.

본 발명은 통전성이 있는 안테나 패턴(p)의 형성재(n)로 금속페이스트인 실버페이스트, 액상금속인 화학 니켈, 혹은 화학 동을 사용한다. 특히 액상금속을 사용하는 경우는 금도금과 같은 도금처리가 가능한 장점이 있다.

또한, 본 발명은 안테나 바디(b)의 기재로 폴리카보네이트와 같은 경도와 인장강도가 높은 합성수지를 사용하며, 이는 물리적 특성이 휴대폰용 내장형 안테나의 성능유지에 유리하기 때문이다.

본 발명의 휴대폰용 내장형 안테나의 제조는 다음과 같은 공정으로 실행된다.

제 1 공정 : 안테나 베이스(b)는 도 3의 A와 도 4의 A와 같이 안테나 패턴(p)의 형성을 위한 depression부(m)의 성형이 가능하도록 제조된 금형을 사용하여 사출성형한다. depression부(n)의 깊이는 0.5mm를 기준으로 하고, 용도와 요구되는 특성에 따라 증감한다.

제 2공정 : 안테나 패턴(p)의 형성은 제 1공정으로 도 3의 B와 도 4의 B와 같이 depression부(m)의 상면에 통전성이 있는 안테나 패턴 형성재(n)인 금속페이스트 혹은 액상금속을 도 3의 B와 도 4의 B와 같이 도포한다. 안테나 패턴(p) 형성재(n)로는 실버페이스트와 화학니켈, 화학동이 가장 효과적이며 이 외에 통전성이 있는 페이스트 혹은 액상금속의 사용이 가능하지만 통전특성을 고려하여야 한다. 또한 액상금속을 사용한 경우에는 금도금과 같은 도금이 가능한 장점이 있다.

제 3공정 : 안테나 베이스(b)의 depression부(m)의 상면부에 도포한 안테나 패턴 형성재를 건조시킨 후, 도 3의 C와 같이 안테나 형성재 가공롤러(d)로 불필요 한 안테나 형성재(n)를 제거하면 안테나 베이스(b)에 안테나 패턴(p)이 남게 된다.

이상 설명한 대로, 본 발명의 휴대폰용 내장형 안테나의 제조방법으로 제조된 휴대용 내장형 안테나는 어떤 물리적 힘을 받지 않고 제조되기 때문에 종래기술에서와 같이 안테나 소자(a)의 변형에 의한 고주파특성의 열화현상, 제품의 균일성 및 안정성의 저하, 생산수율의 저하와 같은 부정적 요인들을 완벽하게 제거할 수 있게 되어 휴대폰의 제조에 있어 높은 성력화의 실현을 가능하게 할 수 있을 것이며, 현재 휴대폰 제조업체에서 수입하고 있는 휴대폰용 내장형 안테나를 국산으로 대체함으로서 많은 외화의 절약이 가능하도록 할 것이다.

또한, 본 발명에 의한 휴대폰용 내장형 안테나 제조방법과 동일하거나 유사한 것이 없기 때문에 우리나라를 휴대폰용 내장형 안테나의 종주국으로 부상하게 할 것이다.

Claims

안테나 베이스(b)에 안테나 패턴(p)의 형성을 위하여 depression부(m)가 있는 안테나 베이스(b)를 사출성형하고 deprssion부(m)에 통전성이 있는 금속페이스트를 충진하여 안테나 패턴(p)을 형성한 휴대폰용 내장형 안테나의 제조방법
안테나 베이스(b)에 안테나 패턴(p)의 형성을 위하여 depression부(m)가 있는 안테나 베이스(b)를 사출성형하고 deprssion부(m)에 통전성이 있는 액상금속을 사용하여 안테나 패턴(p)을 형성한 휴대폰용 내장형 안테나의 제조방법