KR20060030675A - Lift pin aligner - Google Patents

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Abstract

본 발명은 리프트 핀 어셈블리의 리프트 핀 정렬 상태를 점검할 수 있는 리프트 핀 얼라이너에 관한 것으로 본 발명은 상기 기판척상에 놓여지며 상기 리프트 핀이 위치될 수 있는 내부 공간을 갖는 몸통와; 상기 리프트 핀이 기설정된 표준 높이 범위내로 승강되었는지 감지하기 위해 상기 몸통 내부에 설치되는 높이 감지 센서; 상기 높이 감지 센서로부터 출력되는 전기신호에 따라 상기 리프트 핀의 승강상태에 대한 이상유무를 알려주는 표시부를 포함한다.The present invention relates to a lift pin aligner capable of checking a lift pin alignment state of a lift pin assembly, the present invention comprising: a body placed on the substrate chuck and having an inner space in which the lift pin can be positioned; A height sensor installed inside the body to detect whether the lift pin is lifted within a preset standard height range; It includes a display unit for indicating whether or not the abnormality of the lift state of the lift pin according to the electrical signal output from the height sensor.

Description

리프트 핀 얼라이너{LIFT PIN ALIGNER}Lift pin aligner {LIFT PIN ALIGNER}

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리프트 핀 얼라이너의 사시도;1 is a perspective view of a lift pin aligner according to a preferred embodiment of the present invention;

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리프트 핀 얼라이너의 부분 절개 사시도;2 is a partial cutaway perspective view of a lift pin aligner in accordance with a preferred embodiment of the present invention;

도 3은 기판척상에서 리프트 핀의 정렬 상태를 확인하는 리프트 핀 얼라이너를 보여주는 단면도;3 is a cross-sectional view showing the lift pin aligner for checking the alignment of the lift pins on the substrate chuck;

도 4a 및 도 4b는 리프트 핀의 승강 높이 불량을 감지하는 리프트 핀 얼라이너를 보여주는 도면들이다.4A and 4B are diagrams illustrating a lift pin aligner for detecting a lift height failure of a lift pin.

도 5는 리프트 핀의 기울어짐 불량을 감지하는 리프트 핀 얼라이너를 보여주는 도면이다.5 is a view illustrating a lift pin aligner for detecting a tilt failure of the lift pin.

도 6은 리프트 핀의 높이가 높게 정렬되어 있는 경우를 보여주는 도면;6 shows a case in which the heights of the lift pins are aligned high;

도 7은 리프트 핀의 높이가 낮게 정렬되어 있는 경우를 보여주는 도면이다.7 is a view showing a case in which the height of the lift pins are aligned low.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

110 : 몸통110: torso

120 : 높이 감지 센서120: height detection sensor

122 : 상한선 높이 센서122: upper limit height sensor

124 : 하한선 높이 센서 124: lower limit height sensor                 

130 : 휨 감지 센서130: bending detection sensor

140 : 표시부
140: display unit

본 발명은 리프트 핀 어셈블리의 리프트 핀 정렬을 확인할 수 있는 리프트 핀 얼라이너에 관한 것이다. The present invention relates to a lift pin aligner capable of confirming lift pin alignment of a lift pin assembly.

일반적으로, 반도체 소자의 제조 공정을 위한 처리 설비내에서 공정 대상물인 반도체 기판은 기판 이송 장치에 의하여 외부로부터 설비 내부로 투입되어 척(스테이지) 상면에 위치된다. 척 상면에 위치된 기판에 대하여 처리공정이 진행되고, 공정이 완료된 기판은 척 상면으로부터 기판 이송 장치로 인계된다. 이와 같은 웨이퍼 인계 과정은 건식 식각 장치를 구성하는 한 요소인 리프트 핀 어셈블리(lift pin assembly)가 담당한다. In general, a semiconductor substrate, which is a process object in a processing facility for a semiconductor device manufacturing process, is introduced into the facility from the outside by a substrate transfer device and is positioned on an upper surface of the chuck (stage). The processing is performed on the substrate located on the upper surface of the chuck, and the completed substrate is transferred from the upper surface of the chuck to the substrate transfer device. The wafer takeover process is handled by a lift pin assembly, which is a component of the dry etching apparatus.

이 리프트 핀 어셈블리는 3개의 리프트 핀들을 갖는데, 이 리프트 핀들은 기판을 지지하는 것으로 이 리프트 핀들의 높이는 서로 같아야 하고, 또 매 공정마다 일정하게 유지되어야 한다.The lift pin assembly has three lift pins, which support the substrate so that the height of the lift pins must be the same and remain constant for each process.

만약, 도 6에서와 같이 리프트 핀(12)들의 높이가 높게 정렬되어 있는 경우, 기판이송로봇(80)에 의해 이송되는 기판(w)이 리프트 핀(12)과 부딪치면서 리프트 핀이 휘어지거나 기판에 브로킨(wafer broken)이 발생될 수 있다. 또한, 도 7에서 와 같이, 리프트 핀(12)들이 너무 낮게 정렬되어 있을 경우에는 기판(w)이 리프트 핀들 위에 놓여지지 못하면서 웨이퍼 슬라이딩(wafer sliding)이 발생할 수 있다.If the heights of the lift pins 12 are aligned as shown in FIG. 6, the lift pins may be bent or the board may be bent while the substrate w transported by the substrate transfer robot 80 collides with the lift pins 12. Wafer broken may occur. In addition, as shown in FIG. 7, when the lift pins 12 are aligned too low, wafer sliding may occur without the substrate w being placed on the lift pins.

그러나, 기존에는 설비 예방 유지 보수(PM; preventive maintenance)시에 육안으로 리프트 핀들의 높이나 그 정렬 상태를 점검하고 있기 때문에, 점검 작업의 신뢰성이 매우 낮은 편이며 그 작업 또한 번거롭고 많은 시간이 소요되는 문제점이 있다.However, conventionally, since the height of the lift pins and the alignment of the lift pins are visually checked during preventive maintenance (PM), the reliability of the inspection work is very low and the work is cumbersome and time-consuming. There is this.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 리프트 핀의 정렬 상태를 용이하게 확인할 수 있는 새로운 형태의 리프트 핀 얼라이너를 제공하는데 있다.The present invention is to solve such a conventional problem, the object is to provide a new type of lift pin aligner that can easily check the alignment of the lift pin.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 리프트 핀 얼라이너는 상기 기판척상에 놓여지며 상기 리프트 핀이 위치될 수 있는 내부 공간을 갖는 몸통와; 상기 리프트 핀이 기설정된 표준 높이 범위내로 승강되었는지 감지하기 위해 상기 몸통 내부에 설치되는 높이 감지 센서; 상기 높이 감지 센서로부터 출력되는 전기신호에 따라 상기 리프트 핀의 승강상태에 대한 이상유무를 알려주는 표시부를 포함한다.The lift pin aligner of the present invention for achieving the above object is a body placed on the substrate chuck and having an internal space in which the lift pin can be located; A height sensor installed inside the body to detect whether the lift pin is lifted within a preset standard height range; It includes a display unit for indicating whether or not the abnormality of the lift state of the lift pin according to the electrical signal output from the height sensor.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 높이 감지 센서는 상기 리프트 핀의 표준 높이 범위의 상한선에 설치되어 리프트 핀을 감지하는 상한선 높이 센서와; 상기 리프트 핀의 표준 높이 범위의 하한선에 설치되어 리프트 핀을 감지하는 하한선 높이 센서로 이루어지며, 상기 상한선 높이 센서와 상기 하한선 높이 센서는 발광센 서와 수광센서로 이루어진다.According to an embodiment of the present invention, the height detection sensor includes an upper limit height sensor installed at an upper limit of a standard height range of the lift pin to detect a lift pin; It is installed on the lower limit of the standard height range of the lift pin consists of a lower limit height sensor for detecting the lift pin, the upper limit height sensor and the lower limit height sensor is composed of a light emitting sensor and a light receiving sensor.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 리프트 핀 얼라이너는 상기 몸통 내부 천정에 설치되어 상기 리프트 핀의 벤딩(vending) 상태를 감지하는 휨 감지 센서를 더 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the lift pin aligner further includes a bending detection sensor installed at the ceiling inside the body to detect a bending state of the lift pin.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 휨 감지 센서는 상기 리프트 핀 하부에 설치되는 반사경과; 상기 리프트 핀의 윗면으로부터 수직한 광을 조사하고, 상기 리프트 핀 하부의 반사경에 반사된 광을 수광하는 광센서를 포함한다.According to an embodiment of the present invention, the bending detection sensor may include a reflector installed below the lift pin; And an optical sensor for irradiating light perpendicular to an upper surface of the lift pin and receiving light reflected by a reflector below the lift pin.

예컨대, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다. For example, the embodiments of the present invention may be modified in various forms, and the scope of the present invention should not be construed as being limited by the embodiments described below. These examples are provided to more fully explain the present invention to those skilled in the art. Accordingly, the shape of the elements in the drawings and the like are exaggerated to emphasize a clearer description.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1 및 도 5에 의거하여 상세히 설명한다. Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 1 and 5.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리프트 핀 얼라이너의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리프트 핀 얼라이너의 부분 절개 사시도이며, 도 3은 기판척상에서 리프트 핀의 정렬 상태를 확인하는 리프트 핀 얼라이너를 보여주는 단면도이다.1 is a perspective view of a lift pin aligner according to a preferred embodiment of the present invention, FIG. 2 is a partially cutaway perspective view of a lift pin aligner according to a preferred embodiment of the present invention, and FIG. 3 is an alignment state of the lift pin on a substrate chuck. A cross section showing the lift pin aligner to confirm.

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 리프트 핀 얼라이너(100)는 리프트 핀 어셈블리(10)의 리프트 핀(12)의 정렬 상태를 점검하기 위한 것이다.  1 to 3, the lift pin aligner 100 according to a preferred embodiment of the present invention is for checking the alignment state of the lift pin 12 of the lift pin assembly 10.

도 3에 도시된 바와 같이, 리프트 핀 어셈블리(10;lift pin assembly)는 적어도 3개의 리프트 핀(12;lift pin)과 리프트 플레이트(14;lift plate)와 벨로우즈(16;bellows)와 리프트 실린더(18;lift cylinder)를 포함하여 구성된다. 리프트 실린더(18)의 신장 구동에 의해 벨로우즈(16)가 리프트 플레이트(14)를 들어 올린다. 들어 올려진 리프트 플레이트(14)에 의해 리프트 핀(12)들이 기판 척(테이블;20)로부터 들어 올려지게 되어 웨이퍼가 리프팅되는 것이다.As shown in FIG. 3, the lift pin assembly 10 includes at least three lift pins 12, a lift plate 14, a bellows 16 and a lift cylinder 16. 18, including a lift cylinder. The bellows 16 lifts the lift plate 14 by the extension drive of the lift cylinder 18. Lift pins 12 are lifted from the substrate chuck (table) 20 by the lift plate 14 to lift the wafer.

상기 리프트 핀 얼라이너(100)는 이러한 리프트 핀 어셈블리(10)가 설치된 기판 척(20) 상부에 올려놓고 리프트 핀(12)의 정렬상태를 점검하게 된다. 이 리프트 핀 얼라이너(100)는 하부가 개방된 몸통(110)을 가지며, 이 몸통(110)은 기판척(20)의 핀홀(22)을 통해 상하 이동하는 리프트 핀(12)이 위치되는 내부공간을 갖는다. The lift pin aligner 100 is placed on the substrate chuck 20 on which the lift pin assembly 10 is installed and checks the alignment of the lift pin 12. The lift pin aligner 100 has a body 110 having an open bottom, and the body 110 has an inside in which the lift pin 12 that moves up and down through the pinhole 22 of the substrate chuck 20 is located. Have space.

상기 몸통(110)의 내부에는 상기 리프트 핀이 표준 높이로 승강되는지는 감지하는 높이 감지 센서(120)가 설치된다. 이 높이 감지 센서(120)는 상기 표준 높이 범위(a)의 상한선(a1)에 설치되어 리프트 핀(12)을 감지하는 상한선 높이 센서(122)와, 상기 표준 높이 범위(a)의 하한선(a2)에 설치되어 리프트 핀(12)을 감지하는 하한선 높이 센서(124)로 이루어진다. 상기 상한선 높이 센서(122)와 상기 하한선 높이 센서(124)는 여러 종류의 센서가 사용될 수 있지만, 바람직하게는 발광센서와 수광센서로 이루어진다. 예컨대, 도 4a 및 도 4b에서와 같이 리프트 핀(12)의 끝단이 표준 높이 범위(a) 내에 위치하지 못하면 상기 높이 감지 센서(120) 는 리프트 핀(12)의 승강 높이가 불량하다고 판단하게 되고, 그 이상유무는 LED로 이루어지는 표시부(140)를 통해 사용자에게 알려주게 된다. Inside the body 110, a height sensor 120 is installed to detect whether the lift pin is elevated to a standard height. The height detecting sensor 120 is installed at an upper limit a1 of the standard height range a to detect the lift pin 12, and a lower limit a2 of the standard height range a. The lower limit height sensor 124 is installed in the sensed to detect the lift pin (12). The upper limit height sensor 122 and the lower limit height sensor 124 may be used in various kinds of sensors. Preferably, the upper limit height sensor 122 and the lower limit height sensor 124 may include a light emitting sensor and a light receiving sensor. For example, as shown in FIGS. 4A and 4B, when the end of the lift pin 12 is not positioned within the standard height range a, the height sensor 120 determines that the lift height of the lift pin 12 is poor. , The presence of the abnormality will inform the user through the display unit 140 made of LED.

한편, 상기 리프트 핀 얼라이너(100)는 상기 리프트 핀의 벤딩(vending) 상태 즉 기울어졌는지를 점검하는 휨 감지 센서(130)를 갖는다. 이 휨 감지 센서(130)는 상기 몸통(110)의 내부 천장에 설치된다. 이 휨 감지 센서(130)는 상기 리프트 핀 하부에 설치되는 반사경(134)과, 상기 리프트 핀 하부의 반사경으로 수직한 광을 조사하고, 상기 리프트 핀 하부의 반사경으로부터 반사된 광을 수광하는 광센서로 이루어진다. 만약, 상기 리프트 핀(12)이 도 5에서와 같이 기울어지면, 상기 휨 감지 센서(130)는 상기 광센서의 광이 리프트 핀(12)과 만나 회절상이 변화되기 때문에 그 변화된 회절상을 감지하여 상기 리프트 핀이 기울어졌음을 알 수 있다. On the other hand, the lift pin aligner 100 has a bending detection sensor 130 that checks the bending state of the lift pin (ie, tilted). The bending sensor 130 is installed on the inner ceiling of the body (110). The bending sensor 130 is an optical sensor for irradiating light perpendicular to the reflector 134 provided below the lift pin and the reflector below the lift pin, and receiving light reflected from the reflector below the lift pin. Is done. If the lift pin 12 is inclined as shown in FIG. 5, the bending detection sensor 130 detects the changed diffraction image because the light of the optical sensor meets the lift pin 12 and the diffraction image is changed. Notice that the lift pin is tilted.

이상과 같이, 상기 리프트 핀 얼라이너는 여러 가지 모양을 가질 수 있으며, 본 실시예에서 도시된 형상에 국한되는 것은 아니며, 중요한 것을 리프트 핀이 승강되었을 때 그 리프트 핀이 규정된 높이까지 승강되었는지를 점검하는 센서들을 갖는데 그 특징이 있다. As described above, the lift pin aligner may have various shapes, and is not limited to the shape shown in the present embodiment, and it is important to check whether the lift pin is elevated to a prescribed height when the lift pin is elevated. There are sensors that have this feature.

본 발명의 리프트 핀 얼라이너는 높이 감지 센서와 휨 감지 센서가 리프트 핀의 승강 높이와 기울어짐을 감지하여 그 이상 유무를 표시부의 LED를 통해 표시해 줌으로써 작업자가 신속하게 리프트 핀의 정렬 상태에 따른 적당한 조치를 취할 수 있는 것이다. The lift pin aligner of the present invention detects the height and inclination of the lift pin by the height sensor and the bending sensor, and displays the presence or absence through the LED of the display unit, so that the operator can quickly take appropriate measures according to the alignment state of the lift pin. It can be taken.

이상에서, 본 발명에 따른 리프트 핀 얼라이너의 구성 및 작용을 상기한 설 명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다. In the above, the configuration and operation of the lift pin aligner according to the present invention has been shown according to the above description and drawings, but this is merely described for example, and various changes and modifications can be made without departing from the technical spirit of the present invention. Of course.

이와 같은 본 발명에 의하면, 표시부를 통해 리프트 핀의 정렬 상태를 용이하게 확인할 수 있기 때문에, 리프트 핀의 정렬을 위한 작업효율을 향상시키고, 또한 공정수행시 불량원인을 해소하여 생산효율이 극대화되는 효과가 있다.
According to the present invention, since the alignment state of the lift pins can be easily confirmed through the display unit, the work efficiency for alignment of the lift pins is improved, and the effect of maximizing the production efficiency by eliminating the causes of defects during the process execution. There is.

Claims (4)

기판이 놓여지는 기판척 상에 설치된 리프트 핀의 정렬 상태를 점검할 수 있는 리프트 핀 얼라이너에 있어서:In the lift pin aligner which can check the alignment of the lift pin installed on the substrate chuck on which the substrate is placed: 상기 기판척상에 놓여지며 상기 리프트 핀이 위치될 수 있는 내부 공간을 갖는 몸통와;A body placed on the substrate chuck and having an interior space in which the lift pin can be positioned; 상기 리프트 핀이 기설정된 표준 높이 범위내로 승강되었는지 감지하기 위해 상기 몸통 내부에 설치되는 높이 감지 센서;A height sensor installed inside the body to detect whether the lift pin is lifted within a preset standard height range; 상기 높이 감지 센서로부터 출력되는 전기신호에 따라 상기 리프트 핀의 승강상태에 대한 이상유무를 알려주는 표시부를 포함하는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 얼라이너.And a display unit for indicating whether there is an abnormality in the lift state of the lift pin according to the electric signal output from the height detection sensor. 제1항에 있어서The method of claim 1 상기 높이 감지 센서는The height detection sensor 상기 리프트 핀의 표준 높이 범위의 상한선에 설치되어 리프트 핀을 감지하는 상한선 높이 센서와;An upper limit height sensor installed at an upper limit of a standard height range of the lift pin to detect a lift pin; 상기 리프트 핀의 표준 높이 범위의 하한선에 설치되어 리프트 핀을 감지하는 하한선 높이 센서로 이루어지며,The lower limit height sensor is installed at the lower limit of the standard height range of the lift pin to detect the lift pin, 상기 상한선 높이 센서와 상기 하한선 높이 센서는 발광센서와 수광센서로 이루어지는 광센서인 것을 특징으로 하는 리프트 핀 얼라이너.The upper limit height sensor and the lower limit height sensor are lift pin aligners, characterized in that the light sensor consisting of a light emitting sensor and a light receiving sensor. 제1항에 있어서The method of claim 1 상기 리프트 핀 얼라이너는The lift pin aligner 상기 몸통 내부 천정에 설치되어 상기 리프트 핀의 벤딩(vending) 상태를 감지하는 휨 감지 센서를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 얼라이너.The lift pin aligner is installed on the inner ceiling of the body further comprises a bending sensor for detecting the bending (vending) state of the lift pin. 제3항에 있어서The method of claim 3, 상기 휨 감지 센서는 The bending sensor 상기 리프트 핀 하부에 설치되는 반사경과;A reflector installed below the lift pin; 상기 리프트 핀의 윗면으로부터 수직한 광을 조사하고, 상기 리프트 핀 하부의 반사경에 반사된 광을 수광하는 광센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 리프트 핀 얼라이너.And an optical sensor for irradiating light vertically from an upper surface of the lift pin and receiving light reflected by a reflector below the lift pin.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100735755B1 (en) * 2006-02-21 2007-07-06 삼성전자주식회사 Lift pin levelers and methods of aligning lift pin using the same
KR20190051816A (en) * 2017-11-06 2019-05-15 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 Substrate transferring-and-receiving system and substrate transferring-and-receiving method

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100735755B1 (en) * 2006-02-21 2007-07-06 삼성전자주식회사 Lift pin levelers and methods of aligning lift pin using the same
KR20190051816A (en) * 2017-11-06 2019-05-15 가부시키가이샤 스크린 홀딩스 Substrate transferring-and-receiving system and substrate transferring-and-receiving method

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