KR20050117288A - Wafer detecting apparatus in transfer chamber - Google Patents
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Abstract
본 발명에서는 반도체 공정 설비의 이송 챔버내의 하부에 장착되어, 광을 조사하여 상기 웨이퍼를 감지하기 위한 광센서와, 상기 이송 챔버 커버의 하면에 상기 광센서와 마주보도록 장착되어 상기 광센서의 조사광을 반사하는 반사판과, 상기 광센서에서 광을 조사하게 하여 상기 반사판에 의한 반사광의 유무에 따라 상이한 신호를 발생시켜 외부로 보내기 위한 센서컨트롤러로 이루어짐을 특징으로 하는 웨이퍼 감지 장치를 제공한다. 본 발명은 클리닝이나 피엠(PM)작업시 작업자의 실수로 인한 커넥터의 파손, 단선등의 문제점들을 최소화 할 수 있는 효과가 있다. In the present invention, the optical sensor is mounted on the lower portion of the transfer chamber of the semiconductor processing equipment to detect the wafer by irradiating light, and is mounted on the lower surface of the transfer chamber cover so as to face the optical sensor. It provides a wafer sensing device comprising a reflecting plate for reflecting the light sensor and the sensor controller for generating a different signal according to the presence or absence of the reflected light by the optical sensor to emit light from the optical sensor. The present invention has the effect of minimizing the problems, such as breakage, disconnection of the connector due to the operator's mistake during the cleaning or PM (PM) work.
Description
본 발명은 반도체 공정 설비의 이송 챔버(transfer chamber)에서의 웨이퍼 감지 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 상기 이송 챔버 상부에 장착된 반사판과 상기 이송 챔버내의 하부에 장착된 광센서로 이루어진 이송 챔버에서의 웨이퍼 감지 장치에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a wafer sensing device in a transfer chamber of a semiconductor processing equipment, and more particularly, to a transfer chamber comprising a reflector mounted on an upper portion of the transfer chamber and an optical sensor mounted on a lower portion of the transfer chamber. Relates to a wafer sensing device.
하나 혹은 그 이상의 공정 챔버가 장착된 반도체 공정 설비에 있어서, 로봇 암에 의하여 웨이퍼는 이송 챔버로부터 각각의 공정 챔버로 이송되게 된다.In semiconductor processing facilities equipped with one or more process chambers, the robot arm transfers wafers from the transfer chamber to each process chamber.
여기서, 상기 로봇 암(robot arm)이 설치되는 공간을 제공하는 역할을 하는 부분이 이송 챔버이다. 또한, 수개의 공정 챔버가 있는 경우에 상기 로봇 암에 의하여 하나의 공정 챔버에서 다음의 공정 챔버로 이송되기 전에 웨이퍼는 이송 챔버의 공간 내에 놓여지게 된다.Here, the transfer chamber is a part that serves to provide a space in which the robot arm is installed. In addition, when there are several process chambers, the wafer is placed in the space of the transfer chamber before the robot arm is transferred from one process chamber to the next.
이 때, 웨이퍼 감지 장치는 상기 로봇 암상에 웨이퍼의 존재 여부를 센싱하여 공정 제어부에 전달하게 되고, 웨이퍼가 존재할 경우에는 상기 제어부에서 다음 공정을 진행하게 되고, 그렇지 아니한 경우에는 공정을 진행하지 아니한다.At this time, the wafer sensing device senses the presence of the wafer on the robot arm and transfers it to the process controller. If the wafer exists, the wafer process proceeds to the next process, otherwise the process does not proceed.
한편, 반도체 공정 장비에 대하여는 장비의 고장 방지를 위해, 클리닝(cleaning)을 실시하고, 또한 정기적으로 장비를 검사하여 고장 발생이 빈번한 부분을 중심으로 사전에 정비하는 피엠(preventive maintenance, PM)을 실시한다.On the other hand, for semiconductor process equipment, cleaning is performed to prevent equipment failure, and also periodic inspection (PM) is performed to inspect equipment in advance and focus on the frequent occurrence of failure. do.
이하에서는 종래의 기술에 따른 반도체 공정 설비의 이송 챔버에서의 웨이퍼 감지 장치가 첨부된 도면들을 참조하여 설명된다. Hereinafter, a wafer sensing apparatus in a transfer chamber of a semiconductor processing apparatus according to the related art will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1 내지 도 2는 종래의 기술에 따른 웨이퍼 감지 장치가 장착된 이송 챔버를 보여주는 단면도들이다.1 to 2 are cross-sectional views showing a transfer chamber equipped with a wafer sensing device according to the prior art.
도 1 내지 도 2를 참조하면, 종래의 기술에 의한 웨이퍼 감지 장치는 광센서부(1), 반사판(2), 그리고 커넥터(connecter(5)로 구성되어져 있다.1 to 2, the wafer sensing apparatus according to the related art is composed of an optical sensor unit 1, a reflecting plate 2, and a connector 5.
상기 광센서부(1)는 이송 챔버(6)내에서 로봇 암(3)상에 놓여지는 웨이퍼(4)의 존재 여부를 센싱한다. 즉, 상기 광센서부(1)는 광센서와 센서컨트롤러를 구비하며, 상기 광센서는 발광부와 수광부를 구비하고 있으며, 발광부에서 광을 발사하고, 반사판에 의해 반사된 광을 수광부에서 받아 들이는 역할을 한다. 상기 센서컨트롤러에서는 상기 광센서에서 조사광을 발사하게 하여 상기 반사판에 의한 반사광의 유무에 따라 상이한 신호를 발생시켜 외부의 제어부로 보내는 역할을 한다.The optical sensor unit 1 senses the presence or absence of the wafer 4 placed on the robot arm 3 in the transfer chamber 6. That is, the optical sensor unit 1 includes an optical sensor and a sensor controller. The optical sensor includes a light emitting unit and a light receiving unit, emits light from the light emitting unit, and receives the light reflected by the reflector from the light receiving unit. Plays a role. The sensor controller serves to emit the irradiation light from the optical sensor to generate a different signal according to the presence or absence of the reflected light by the reflecting plate to send to the external control unit.
상기 반사판(2)은 상기 광센서부(1)의 위치와 대응되게 설치되고, 상기 전송 챔버내의 하면에 설치되어져 있다. 이는 상기 광센서부(1)의 발광부에서 발사하는 광을 반사하는 역할을 한다.The reflecting plate 2 is provided to correspond to the position of the optical sensor unit 1, and is provided on the lower surface of the transfer chamber. This serves to reflect the light emitted from the light emitting portion of the optical sensor unit (1).
상기 커넥터(5)는 상기 이송 챔버(6)의 외부인, 상기 광센서부(1)의 일단에 연결된 도선(8)상에 설치되어져, 공정 제어부에 상기 광센서부(1)의 신호를 전달하는 역할을 한다. 상기 커넥터(5)는 소켓형태로 구성되어져 있다. The connector 5 is installed on a conductor 8 connected to one end of the optical sensor unit 1, which is outside the transfer chamber 6, and transmits a signal of the optical sensor unit 1 to a process control unit. Play a role. The connector 5 is configured in the form of a socket.
도 3은 이송 챔버의 커버를 분리한 상태를 보여주는 개략도이다.3 is a schematic view showing a state in which the cover of the transfer chamber is removed.
도 3을 참조하여 상기 이송 챔버(6)에 대하여 클리닝이나 피엠을 실시하기 위해 상기 이송 챔버의 커버(7)를 분리하는 경우를 설명하면 이하와 같다. Referring to FIG. 3, the case where the cover 7 of the transfer chamber is removed to perform cleaning or PM on the transfer chamber 6 will be described below.
상기 광센서부(1)가 장착된 상기 이송 챔버의 커버(7)가 이송 챔버(6)로부터 분리되어지게 되는데, 이에 앞서, 커넥터(5)가 분리되어져야 한다. 커넥터(5)가 먼저 분리되어진 후 상기 이송 챔버의 커버(7)를 분리한 경우의 도선은 가상의 도선(18)으로 표현되어져 있다.The cover 7 of the transfer chamber in which the optical sensor unit 1 is mounted is to be separated from the transfer chamber 6, before which the connector 5 must be separated. The conductor in the case where the cover 5 of the transfer chamber is removed after the connector 5 is first separated is represented by a virtual conductor 18.
상기와 같이 상기 커넥터(5)를 먼저 분리한 후에 상기 이송 챔버의 커버(7)를 분리하는 경우에는 상기 커넥터(5)나 상기 도선(8)의 파손, 단선의 문제는 발생하지 않는다.When the connector 5 is first detached as described above and then the cover 7 of the transfer chamber is detached, the problem of breakage or disconnection of the connector 5 or the lead 8 does not occur.
그러나, 상기 커넥터(5)가 먼저 분리되어지지 아니하고 상기 이송 챔버의 커버(7)가 작업자에 의하여 분리되는 경우에는 상기 커넥터(5)의 파손이나 상기 도선(8)의 단선의 문제점이 있다.However, when the connector 5 is not separated first and the cover 7 of the transfer chamber is separated by an operator, there is a problem of breakage of the connector 5 or disconnection of the conductive wire 8.
또한, 도선의 단선이나 커넥터의 파손이 생김으로 인하여 광센서부의 작동 오류가 생기게 되고, 상기 광센서부의 오동작으로 인하여 웨이퍼의 정상적인 로딩/언로딩 여부를 센싱하지 못하게 되어 공정 진행중 웨이퍼 파손이나 불량이 발생하게 되는 문제점이 있다.In addition, an operation error of the optical sensor may occur due to disconnection of the wire or damage of the connector, and malfunction of the optical sensor may prevent sensing of normal loading / unloading of the wafer, resulting in wafer damage or defect during the process. There is a problem.
또한, 커넥터의 파손에 기인한 상기 광센서부의 센싱 오류로 인하여, 공정 진행중인 웨이퍼가 공정 챔버의 도어에 끼이는 경우가 발생하게 되고, 이를 해결하기 위해 공정 설비가 정지되는 결과 입게되는 손실의 문제점이 발생한다. In addition, due to the sensing error of the optical sensor due to the breakage of the connector, the wafer in the process is caught in the door of the process chamber occurs, the problem of the loss caused as a result of the process equipment is stopped to solve this problem Occurs.
따라서, 본 발명의 목적은 상기한 커넥터의 파손, 단선등의 문제점들을 해결할 수 있는 이송 챔버에서의 웨이퍼 감지 장치를 제공함에 있다.Accordingly, an object of the present invention is to provide a wafer sensing device in a transfer chamber that can solve the problems of breakage, disconnection, and the like of the connector.
본 발명의 다른 목적은 커넥터의 파손에 기인한 웨이퍼 감지 장치의 오동작으로 말미암아, 웨이퍼의 정상적인 로딩/언로딩 여부를 센싱하지 못하게 되어 공정 진행중 웨이퍼 파손이나 불량이 발생하는 것을 최소화하는 이송 챔버에서의 웨이퍼 감지 장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is to prevent the wafer from being loaded or unloaded due to malfunction of the wafer sensing device due to the breakage of the connector, thereby minimizing the occurrence of wafer breakage or failure during the process. In providing a sensing device.
본 발명의 또 다른 목적은 커넥터의 파손에 기인한 상기 감지 장치의 센싱 오류로 인하여, 공정 진행중인 웨이퍼가 공정 챔버의 도어에 끼이는 경우가 발생하게 되고, 이를 해결하기 위해 공정 설비가 정지되는 결과 입게되는 손실을 최소화하는 이송 챔버에서의 웨이퍼 감지 장치를 제공함에 있다.Another object of the present invention is that the sensing error of the sensing device due to the breakage of the connector, the wafer in the process is caught in the door of the process chamber, the process equipment is stopped to solve this problem It is an object of the present invention to provide a wafer sensing device in a transfer chamber to minimize the loss.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 반도체 공정 설비의 이송 챔버에 장착되어지고, 상기 이송 챔버내에 있는 로봇 암 위에 위치되어지는 웨이퍼를 센싱하는 웨이퍼 감지 장치에 있어서, 상기 이송 챔버내의 하부에 장착되어, 상기 웨이퍼를 감지하기 위한 광센서와, 상기 이송 챔버 커버에 상기 광센서와 마주보도록 장착되어, 상기 광센서의 조사광을 반사하는 반사판과, 상기 광센서에서 조사광을 발사하게 하여, 상기 반사판에 의한 반사광의 유무에 따라 상이한 신호를 발생시켜 외부로 보내기 위한 센서컨트롤러로 이루어짐을 특징으로 하는 웨이퍼 감지 장치를 제공한다. In order to achieve the above object, the present invention is a wafer sensing device for sensing a wafer that is mounted in a transfer chamber of a semiconductor processing equipment, and positioned on a robot arm in the transfer chamber, the lower portion in the transfer chamber And an optical sensor for sensing the wafer, a transfer plate disposed on the transfer chamber cover to face the optical sensor, reflecting the irradiation light of the optical sensor, and emitting the irradiation light from the optical sensor. The present invention provides a wafer sensing device comprising a sensor controller for generating and sending a different signal depending on the presence or absence of reflected light by a reflector.
나아가, 상기 반사판은 이송 챔버 커버의 상부면 또는 하부면에 상기 광센서와 마주보도록 설치되어지는 것이 바람직하다. Furthermore, it is preferable that the reflector is installed on the upper surface or the lower surface of the transfer chamber cover to face the optical sensor.
이하 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명한다. 다양한 실시예에서의 설명들은 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가지는 자에게 본 발명의 보다 철저한 이해를 돕기 위한 의도 이외에는 다른 의도없이 예를 들어 도시되고 한정된 것에 불과하므로, 본 발명의 범위를 제한하는 것으로 사용되어서는 아니될 것이다.Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The descriptions in the various embodiments are only shown and limited by way of example and without intention other than the intention to help those of ordinary skill in the art to more thoroughly understand the present invention, and thus the scope of the present invention. It should not be used as a limitation.
도 4 내지 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 감지 장치가 장착된 이송 챔버를 보여주는 단면도들로서, 도 4는 로봇 암 위에 웨이퍼가 안착되지 않은 경우를 보여주고 있고, 도 5는 로봇 암 위에 웨이퍼가 안착된 경우를 보여주고 있다.4 to 5 are cross-sectional views illustrating a transfer chamber in which a wafer sensing apparatus is mounted according to an embodiment of the present invention. FIG. 4 illustrates a case in which a wafer is not seated on a robot arm, and FIG. 5 illustrates a robot arm on a robot arm. The case where the wafer is settled is shown.
도 4 내지 도 5를 참조하면, 광센서부(101), 반사판(102), 커넥터(105)로 구성되어지는 장치와, 이송 챔버(106), 로봇 암(103), 이송 챔버 커버(107), 제어부(109), 웨이퍼(103)가 나타나 있다. 4 to 5, an apparatus composed of an optical sensor unit 101, a reflector plate 102, and a connector 105, a transfer chamber 106, a robot arm 103, and a transfer chamber cover 107. The control unit 109 and the wafer 103 are shown.
상기 광센서부(101)는 광센서와 센서컨트롤러를 구비하고 있으며, 상기 광센서는 발광부와 수광부를 구비하고 있으며, 발광부에서 광을 발사하고, 반사판에 의해 반사된 광을 수광부에서 받아서 상기 커넥터(105)를 통하여 상기 제어부(109)로 보내는 역할을 한다. The optical sensor unit 101 includes an optical sensor and a sensor controller. The optical sensor includes a light emitting unit and a light receiving unit, emits light from the light emitting unit, and receives light reflected by the reflector from the light receiving unit. It serves to send to the control unit 109 through the connector 105.
상기 센서컨트롤러에서는 상기 광센서에서 조사광을 발사하게 하여 상기 반사판에 의한 반사광의 유무에 따라 상이한 신호를 발생시켜 외부에 있는 상기 제어부(109)로 보내는 역할을 한다.The sensor controller serves to emit the irradiation light from the optical sensor to generate a different signal according to the presence or absence of the reflected light by the reflecting plate to send to the controller 109.
만약 상기 로봇 암(103)위에 웨이퍼가 안착되어 있는 경우에는 상기 웨이퍼(104)에 의하여 광이 차단되어, 수광부에서 광을 감지할 수 없게 된다. If the wafer is seated on the robot arm 103, the light is blocked by the wafer 104, so that the light receiving unit cannot detect the light.
결과적으로 광센서와 센서컨트롤러를 포함하고 있는 상기 광센서부(101)는 상기 이송 챔버(106)내의 하부에 장착되고, 상기 이송 챔버(106)내에 있는 상기 로봇 암(103) 위의 상기 웨이퍼(104)를 감지하여, 상기 제어부(109)로 보내는 역할을 한다.As a result, the optical sensor unit 101 including an optical sensor and a sensor controller is mounted on the lower portion of the transfer chamber 106 and the wafer on the robot arm 103 in the transfer chamber 106. Detects 104, and sends it to the control unit 109.
상기 반사판(102)은 상기 광센서부(101)와 대응되게 상기 이송 챔버 커버(107)의 하면에 장착되어지고, 상기 이송 챔버(106)의 발광부에서 조사하는 광을 반사하여 상기 이송 챔버(106)의 수광부로 보내는 역할을 한다. 상기 반사판(102)은 상기 광센서부(101)의 조사광을 반사하는 부분이 상기 광센서부(101)방향으로 향하도록 장착되어진다. 또한 상기 반사판(102)이 상기 이송 챔버 커버(107)의 상면에 부착되어지는 것도 가능하다. 이 경우에도 역시, 상기 반사판(102)은 상기 광센서부(101)에서의 광센서의 조사광을 반사하여 수광부로 보내는 부분이 상기 광센서부(101)방향으로 향하도록 장착되어져야 하므로 상기 광센서부(101)에서의 광센서의 조사광을 반사하여 수광부로 보내는 부분이 상기 이송 챔버(106)의 상면과 마주보도록 장착되어져야 한다. The reflective plate 102 is mounted on the lower surface of the transfer chamber cover 107 to correspond to the optical sensor unit 101, and reflects the light emitted from the light emitting unit of the transfer chamber 106 so that the transfer chamber ( Send to the light receiving unit of 106). The reflecting plate 102 is mounted such that a portion reflecting the irradiation light of the optical sensor unit 101 faces the optical sensor unit 101. In addition, the reflective plate 102 may be attached to the upper surface of the transfer chamber cover 107. In this case, too, the reflecting plate 102 should be mounted so that a portion reflecting the irradiation light of the optical sensor from the optical sensor unit 101 and sending it to the light receiving unit is directed toward the optical sensor unit 101. A portion of the sensor unit 101 that reflects the irradiation light of the optical sensor and sends it to the light receiving unit should be mounted to face the upper surface of the transfer chamber 106.
상기 커넥터(105)는 상기 광센서부(101)와 상기 제어부(109)를 연결하기 위한 장치로서, 상기 제어부(109)와 상기 광센서부(101)의 중간에 위치하고, 도선으로 연결되어져 있다.The connector 105 is a device for connecting the optical sensor unit 101 and the control unit 109 and is located in the middle of the control unit 109 and the optical sensor unit 101 and is connected by a conductor.
도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 감지 장치가 장착된 이송 챔버의 커버를 분리한 상태를 보여주는 개략도이다.6 is a schematic view showing a state in which a cover of a transfer chamber equipped with a wafer sensing device according to the present invention is removed.
도 6을 참조하면, 본 발명에 따른 웨이퍼 감지 장치가 장착된 이송 챔버의 커버(107)를 이송 챔버(106)로부터 분리한 상태가 보여진다.Referring to FIG. 6, the cover 107 of the transfer chamber equipped with the wafer sensing apparatus according to the present invention is removed from the transfer chamber 106.
즉, 클리닝이나 피엠을 위하여 상기 이송 챔버(106)로부터 상기 이송 챔버의 커버(107)를 분리하는 작업이 선행되어지게 되는데, 이러한 상황을 보여주고 있는 것이다. 이와 같이, 상기 이송 챔버의 커버(107)에는 상기 반사판(102)만 장착되어져 있고, 커넥터(105)와 광센서부(101)를 연결시켜주는 도선이 없는 특징이 있다. That is, the operation of separating the cover 107 of the transfer chamber from the transfer chamber 106 for cleaning or PM is preceded, which shows this situation. As described above, only the reflecting plate 102 is mounted on the cover 107 of the transfer chamber, and there is no conductive wire connecting the connector 105 and the optical sensor unit 101 to each other.
본 발명의 실시예에 따른 웨이퍼 감지 장치는 상기 실시예에 한정되지 않고, 본 발명의 기본 원리를 벗어나지 않는 범위에서 다양하게 설계되고, 응용될 수 있음은 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가지는 자에게는 자명한 사실이라 할 것이다. The wafer sensing apparatus according to the embodiment of the present invention is not limited to the above embodiments, and can be designed and applied in various ways without departing from the basic principles of the present invention. It is obvious to those who have it.
상술한 바와 같이, 본 발명은 피엠이나 클리닝작업시 작업자의 실수로 인한 커넥터의 파손, 단선등의 문제점들을 최소화 할 수 있는 효과를 갖는다.As described above, the present invention has the effect of minimizing the problems such as breakage, disconnection of the connector due to a mistake of the operator during the PM or cleaning operation.
또한, 본 발명은 커넥터의 파손에 기인한 웨이퍼 감지 장치의 센싱 오류로 말미암아, 로봇 암으로 웨이퍼가 정상적으로 로딩되었는지 혹은 로봇 암으로부터 공정 챔버내로 웨이퍼가 정상적으로 언로딩되었는지의 여부를 센싱하지 못하게 되는 결과로 발생하는 공정 진행중 웨이퍼 파손이나 불량을 최소화하는 효과를 갖는다.In addition, the present invention is a result of sensing failure of the wafer sensing device due to breakage of the connector, resulting in a failure to sense whether the wafer is normally loaded into the robot arm or whether the wafer is normally unloaded from the robot arm into the process chamber. It has the effect of minimizing wafer breakage or defects during process.
또한, 본 발명은 상기와 같은 센싱 오류로 말미암아, 공정 진행중인 웨이퍼가 공정 챔버의 도어에 끼이는 경우가 발생하게 되고, 이를 해결하기 위해 공정 설비가 정지시키는 결과 입게되는 손실을 최소화하는 효과를 갖는다.In addition, the present invention is caused by the sensing error as described above, the case in which the wafer in the process is caught in the door of the process chamber occurs, to solve this has the effect of minimizing the loss caused as a result of stopping the process equipment.
도 1 내지 도 2는 종래의 기술에 따른 웨이퍼 감지 장치가 장착된 이송 챔버를 보여주는 단면도들이다.1 to 2 are cross-sectional views showing a transfer chamber equipped with a wafer sensing device according to the prior art.
도 3은 종래의 기술에 따른 웨이퍼 감지 장치가 장착된 이송 챔버의 커버를 분리한 상태를 보여주는 개략도이다.3 is a schematic view showing a state in which a cover of a transfer chamber equipped with a wafer sensing apparatus according to the related art is detached.
도 4 내지 도 5는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 감지 장치가 장착된 이송 챔버를 보여주는 단면도들이다.4 to 5 are cross-sectional views showing a transfer chamber equipped with a wafer sensing device according to an embodiment of the present invention.
도 6은 본 발명에 따른 웨이퍼 감지 장치가 장착된 이송 챔버의 커버를 분리한 상태를 보여주는 개략도이다. 6 is a schematic view showing a state in which a cover of a transfer chamber equipped with a wafer sensing device according to the present invention is removed.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명><Description of the symbols for the main parts of the drawings>
101 : 광센서부 102 : 반사판101: light sensor unit 102: reflecting plate
103 : 로봇 암 104 : 웨이퍼 103: robot arm 104: wafer
105 : 커넥터 106 : 전송 챔버 105: connector 106: transfer chamber
107 : 전송 챔버 커버 108 : 도선 107: transmission chamber cover 108: lead wire
109 : 제어부 109: control unit
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| KR1020040042554A KR20050117288A (en) | 2004-06-10 | 2004-06-10 | Wafer detecting apparatus in transfer chamber |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR20050117288A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009026372A1 (en) * | 2007-08-20 | 2009-02-26 | Blueshift Technologies, Inc. | Wafer presence detection |
| KR20160001649U (en) * | 2014-11-07 | 2016-05-17 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Robot mounted thru-beam substrate detector |
| CN111968923A (en) * | 2020-08-24 | 2020-11-20 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | Semiconductor device with a plurality of semiconductor chips |
-
2004
- 2004-06-10 KR KR1020040042554A patent/KR20050117288A/en not_active Application Discontinuation
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009026372A1 (en) * | 2007-08-20 | 2009-02-26 | Blueshift Technologies, Inc. | Wafer presence detection |
| US8178829B2 (en) | 2007-08-20 | 2012-05-15 | Brooks Automation, Inc. | Wafer prescence detector with end effectors having optical couplers and fibers |
| KR20160001649U (en) * | 2014-11-07 | 2016-05-17 | 어플라이드 머티어리얼스, 인코포레이티드 | Robot mounted thru-beam substrate detector |
| CN111968923A (en) * | 2020-08-24 | 2020-11-20 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | Semiconductor device with a plurality of semiconductor chips |
| CN111968923B (en) * | 2020-08-24 | 2023-12-22 | 北京北方华创微电子装备有限公司 | Semiconductor device |
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| WITN | Withdrawal due to no request for examination |