KR20060027093A - Apparatus for supporting wafer - Google Patents

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KR20060027093A KR1020040075926A KR20040075926A KR20060027093A KR 20060027093 A KR20060027093 A KR 20060027093A KR 1020040075926 A KR1020040075926 A KR 1020040075926A KR 20040075926 A KR20040075926 A KR 20040075926A KR 20060027093 A KR20060027093 A KR 20060027093A
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김남국
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동부아남반도체 주식회사
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Abstract

본 발명은 반도체 공정에서 불필요한 포토마스크패턴을 제거하고 금속배선의 측벽에 잔류하는 폴리머성 잔유물을 제거하기 위한 공정에 적용되는 스트립장치에 있어서, 안착부의 측벽이 경사진 리프트 핀을 가지는 것을 특징으로 하는 스트립장치를 제공할 수 있다.
The present invention provides a strip device applied to a process for removing unnecessary photomask patterns in a semiconductor process and for removing polymeric residues remaining on sidewalls of a metal wiring, wherein the sidewall of the seating portion has an inclined lift pin. A strip device can be provided.

리프트 핀, 웨이퍼 척, 스트립 챔버Lift pin, wafer chuck, strip chamber

Description

웨이퍼를 지지하는 장치{Apparatus for supporting wafer} Apparatus for supporting wafer             

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예와 비교되는 기존의 스트립 챔버의 웨이퍼 척의 구조를 나타낸 도면.1 shows the structure of a wafer chuck of a conventional strip chamber compared to a preferred embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예와 비교되는 기존의 스트립 챔버의 웨이퍼 척에서 리프트 핀의 구조를 나타낸 도면.2 shows the structure of a lift pin in a wafer chuck of a conventional strip chamber compared to a preferred embodiment of the present invention.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기존의 스트립 챔버의 웨이퍼 척에서 리프트 핀의 측면 구조를 나타낸 도면.Figure 3 is a view showing the side structure of the lift pin in the wafer chuck of the existing strip chamber according to an embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기존의 스트립 챔버의 웨이퍼 척에서 리프트 핀이 웨이퍼를 지지하는 모식도.Figure 4 is a schematic diagram of the lift pin supporting the wafer in the wafer chuck of the existing strip chamber according to an embodiment of the present invention.

도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 스트립 챔버의 웨이퍼 척에서 리프트 핀의 측면 구조를 나타낸 도면.5 illustrates a side structure of a lift pin in a wafer chuck of a strip chamber in accordance with one preferred embodiment of the present invention.

도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 스트립 챔버의 웨이퍼 척에서 리프트 핀이 웨이퍼를 지지하는 모식도.
6 is a schematic diagram of the lift pin supporting the wafer in the wafer chuck of the strip chamber according to an embodiment of the present invention.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명><Explanation of symbols for the main parts of the drawings>

100 : 웨이퍼 척 100: wafer chuck                 

101 : 웨이퍼 핀 101: wafer pin

501 : 웨이퍼 핀의 측벽부 501: sidewall of the wafer pin

503 : 웨이퍼 핀의 편평부 503: flat portion of the wafer pin

505 : 웨이퍼 핀의 고정부
505: fixing portion of the wafer pin

본 발명은 웨이퍼를 지지하는 장치에 관한 것이다.The present invention relates to an apparatus for supporting a wafer.

일반적으로 스트립 장비는 반도체 제조 공정에서 불필요한 포토마스크 패턴을 제거하고 금속 배선의 측벽에 잔류하는 폴리머성 잔유물을 제거하기 위한 공정에 적용되는 장비이다. 상기 스트립 장비에서 웨이퍼를 지지하는 구조를 가지는 웨이퍼 척에서는 웨이퍼 리프트 핀에 의하여 많은 문제가 발생하였다.
In general, strip equipment is a device that is applied to a process for removing unnecessary photomask patterns in a semiconductor manufacturing process and for removing polymeric residues remaining on sidewalls of a metal wiring. In the wafer chuck having a structure for supporting the wafer in the strip equipment, a lot of problems are caused by the wafer lift pin.

이어서, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명과 비교되는 기존의 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Next, a description will be given of an existing embodiment compared with the present invention in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예와 비교되는 기존의 스트립 챔버의 웨이퍼 척의 구조를 나타낸 도면이다.1 is a view showing the structure of a wafer chuck of a conventional strip chamber compared with the preferred embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면 상기 웨이퍼 척(100)은 웨이퍼의 크기에 대응되는 아랫판(103)과 상기 아랫판의 주위에 위치하며 웨이퍼를 들어올리는 역할을 하는 리프트 핀(101)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the wafer chuck 100 includes a bottom plate 103 corresponding to a size of a wafer and a lift pin 101 positioned around the bottom plate and lifting the wafer.

메인 챔버에서 스트립 공정을 진행하기 위해서 로봇 블레이드를 통하여 상기 웨이퍼 척(100)에 웨이퍼를 로딩하는데 로딩의 과정에서 웨이퍼가 리프트 핀(101)의 상부에 적절히 위치하지 못하고 잘못 위치되면 웨이퍼가 수평을 이루지 않고 웨이퍼 핀의 측벽부에 얹어지는 형태로 로딩되어 많은 문제를 일으킨다. 또한 상기 웨이퍼 척(100)의 아랫판(103)의 반경은 로딩되는 웨이퍼의 크기에 비해서 반지름이 더 크게 설계되어 있어 웨이퍼가 기 웨이퍼 척(100)에 로딩된 뒤에도 웨이퍼가 미끄러져서 한쪽으로 쏠리게 될 수 있다.The wafer is loaded onto the wafer chuck 100 through the robot blade to proceed with the strip process in the main chamber. If the wafer is not properly positioned on the upper part of the lift pin 101 during the loading process, the wafer is not horizontal. It is loaded on the sidewalls of the wafer pins and causes many problems. In addition, the radius of the bottom plate 103 of the wafer chuck 100 is designed to have a larger radius than the size of the wafer being loaded so that the wafer may slide and be pulled to one side even after the wafer is loaded on the wafer chuck 100. have.

도 2는 본 발명의 바람직한 실시예와 비교되는 기존의 스트립 챔버의 웨이퍼 척에서 리프트 핀의 구조를 나타낸 도면이다.2 is a view showing the structure of the lift pin in the wafer chuck of the existing strip chamber compared with the preferred embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면 상기 도 1의 웨이퍼 척(100)의 리프트 핀(101)부분을 확대한 도면이다. 상기와 같이 기존의 리프트 핀(101)은 그 외형이 하부에 웨이퍼가 배치되는 편평부가 존재하며 그 측면에 상기 편평부와 수직을 이루는 측벽부가 존재한다. 전체적인 형상은 한글의 'ㄴ'과 유사한 형태를 가진다.Referring to FIG. 2, the lift pin 101 of the wafer chuck 100 of FIG. 1 is enlarged. As described above, the conventional lift pin 101 has a flat portion in which a wafer is disposed at an outer side thereof, and a side wall portion perpendicular to the flat portion exists at a side thereof. The overall shape is similar to the Korean letter 'b'.

상기의 형태에서 상기 측벽부의 상부에 웨이퍼가 얹어지는 경우에는 상기 웨이퍼가 정상적으로 위치하여야 할 편평부에 위치하지 못하여 여러 문제가 발생하였다.In the above form, when the wafer is placed on the upper sidewall portion, the wafer is not located in the flat portion to be normally positioned, causing various problems.

상기와 같이 스트립 챔버는 공정의 전행을 위해서 메인 챔버로부터 웨이퍼를 로딩받는 경우에 웨이퍼가 스트립 쳄버의 웨이퍼 척의 중심부에 얹어지지 않고 미끄러져 로딩되는 경우가 있어 많은 문제가 발생하였다.
As described above, when the wafer is loaded from the main chamber for the advancement of the process, the wafer is slipped and loaded instead of being placed on the center of the wafer chuck of the strip chamber.

본 발명은 상술한 문제점들을 극복하기 위한 것으로, 안착부의 측벽이 경사진 리프트 핀을 이용하여 웨이퍼를 지지하는 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to overcome the above-described problems, and an object thereof is to provide an apparatus for supporting a wafer by using a lift pin in which a sidewall of the seat is inclined.

상술한 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 측면에 따르면, 반도체 공정에서 불필요한 포토마스크패턴을 제거하고 금속배선의 측벽에 잔류하는 폴리머성 잔유물을 제거하기 위한 공정에 적용되는 스트립장치에 있어서, 안착부의 측벽이 경사진 리프트 핀을 가지는 것을 특징으로 하는 스트립장치를 제공할 수 있다.In order to achieve the above objects, according to an aspect of the present invention, the strip device is applied to a process for removing unnecessary photomask patterns in the semiconductor process and to remove the polymer residue remaining on the sidewall of the metal wiring, It is possible to provide a strip device characterized in that the side wall of the part has an inclined lift pin.

본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 반도체 공정에서 불필요한 포토마스크패턴을 제거하고 금속배선의 측벽에 잔류하는 폴리머성 잔유물을 제거하기 위한 공정에 적용되는 스트립장치에 있어서, 안착부의 측벽이 경사진 복수의 리프트 핀을 장착하는 웨이퍼 척을 가지는 것 을 특징으로 하는 스트립장치를 제공할 수 있다.According to another aspect of the present invention, in the strip device applied to the process for removing the unnecessary photomask pattern in the semiconductor process and to remove the polymer residue remaining on the sidewall of the metal wiring, a plurality of sidewalls of the seating portion is inclined It is possible to provide a strip device characterized by having a wafer chuck for mounting lift pins.

본 발명의 또 다른 일 측면에 따르면, 반도체 공정에서 불필요한 포토마스크패턴을 제거하고 금속배선의 측벽에 잔류하는 폴리머성 잔유물을 제거하기 위한 공정에 적용되는 스트립장치에 있어서 안착부의 측벽은 경사지게 배치되는 도입부와 바닥 면에 수직하게 배치되는 고정부를 포함하되, 상기 고정부가 웨이퍼의 측면을 고정하는 리프트 핀을 가지는 것을 특징으로 하는 스트립장치를 제공할 수 있다. According to another aspect of the invention, in the strip device applied to the process for removing the unnecessary photomask pattern in the semiconductor process and to remove the polymer residues remaining on the sidewall of the metal wiring inlet sidewall of the seating portion is inclined And a fixing part disposed perpendicular to the bottom surface, wherein the fixing part has a lift pin for fixing the side surface of the wafer.                     

본 발명의 또 다른 일 측면에 따르면, 반도체 공정에서 불필요한 포토마스크패턴을 제거하고 금속배선의 측벽에 잔류하는 폴리머성 잔유물을 제거하기 위한 공정에 적용되는 스트립장치에 있어서 안착부의 측벽은 경사지게 배치되는 도입부와 바닥 면에 수직하게 배치되는 고정부를 포함하는 복수의 리프트 핀을 장착하되, 상기 복수의 고정부가 이루는 가상원의 직경이 웨이퍼의 직경과 동일한 웨이퍼 척을 가지는 것을 특징으로 하는 스트립장치를 제공할 수 있다.
According to another aspect of the present invention, in the strip device applied to the process for removing the unnecessary photomask pattern in the semiconductor process and to remove the polymer residue remaining on the sidewall of the metal wiring, the sidewall of the seating portion is inclined And a plurality of lift pins including a fixing part disposed perpendicular to the bottom surface, wherein the diameter of the virtual circle formed by the plurality of fixing parts has a wafer chuck having a diameter equal to that of the wafer. Can be.

이어서, 첨부한 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. Next, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 3은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기존의 스트립 챔버의 웨이퍼 척에서 리프트 핀의 측면 구조를 나타낸 도면이다.Figure 3 is a view showing the side structure of the lift pin in the wafer chuck of the existing strip chamber according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면 상기 도 2에서 설명한 리프트 핀의 측면 구조이다.3 is a side structure of the lift pin described in FIG. 2.

상기 측벽부(301)는 상기 편평부(303)와 수직을 이루며 전체적인 모양이 한글의 'ㄴ'의 형상을 가지고 있다는 것을 알 수 있다.The side wall portion 301 is perpendicular to the flat portion 303, it can be seen that the overall shape has the shape of 'b' of Hangul.

상기의 형상에서 상기 편평부(303)는 웨이퍼가 안착하여 챔버 내의 프로세싱 과정에서 필요할 경우에 안착된 웨이퍼를 들어올리거나 지지하는 역할을 담당한다.In the above shape, the flat portion 303 serves to lift or support the wafer when it is needed in the processing process in the chamber.

상기 측벽부(301)는 상기 웨이퍼가 상기 편평부(303)에 안착될 경우에 상기 웨이퍼의 미끄러짐을 방지하여 밀려나가지 않도록 웨이퍼의 측면을 지지하는 역할을 담당한다.The side wall portion 301 serves to support the side surface of the wafer to prevent the wafer from slipping when the wafer is seated on the flat portion 303.

그러나 상기 기존의 리프트 핀의 형상은 상기 측벽부(303)의 상부에 웨이퍼 가 위치될 경우에 상기 웨이퍼를 상기 평편부(301)로 안착시키는 방법이 존재하지 않았다. 따라서 상기 측벽부(303)의 상부에 웨이퍼가 얹어진 형태로 챔버 내에서 프로세싱 과정이 진행되어 많은 문제가 유발되었다.However, the conventional lift pin has no method of seating the wafer on the flat portion 301 when the wafer is positioned on the sidewall portion 303. Therefore, the processing process in the chamber in the form of a wafer on top of the side wall portion 303 caused a lot of problems.

도 4는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 기존의 스트립 챔버의 웨이퍼 척에서 리프트 핀이 웨이퍼를 지지하는 모식도이다.Figure 4 is a schematic diagram of the lift pin supporting the wafer in the wafer chuck of the existing strip chamber according to an embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면 상기 도 3의 구조를 가지는 기존의 웨이퍼 핀은 상기 웨이퍼(401)의 말단부에 복수개가 접하여 상기 웨이퍼(401)를 지지한다. 상기와 같이 웨이퍼가 정상적으로 상기 웨이퍼 핀의 편평부(303)에 위치한다 하더라도 상기 웨이퍼 핀의 측벽부(301)와 상기 웨이퍼(401)사이에 약간의 틈(403)이 존재하여 상기 웨이퍼가 상기 틈(401)으로 미끄러져 움직이는 경우가 발생한다.Referring to FIG. 4, a plurality of conventional wafer pins having the structure of FIG. 3 support the wafer 401 by contacting a plurality of end portions of the wafer 401. Even if the wafer is normally positioned on the flat portion 303 of the wafer pin as described above, there is a slight gap 403 between the sidewall portion 301 of the wafer pin and the wafer 401, so that the wafer has the gap. Sliding to 401 occurs.

도 5는 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 스트립 챔버의 웨이퍼 척에서 리프트 핀의 측면 구조를 나타낸 도면이다.5 is a view showing the side structure of the lift pin in the wafer chuck of the strip chamber according to an embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면 상기 도 3에서 설명한 리프트 핀의 측면부를 개선하여 상기 측벽부(501)에 경사를 주고 상기 편평부(503)에 상기 편평부와 수직으로 웨이퍼 고정부(505)를 추가한 모양을 리프트 핀을 나타내었다.Referring to FIG. 5, the side surface portion of the lift pin described in FIG. 3 is improved to incline the side wall portion 501, and the wafer fixing portion 505 is added to the flat portion 503 perpendicular to the flat portion. Indicated lift pins.

기존의 측벽부(301)가 상기 편평부(303)에 수직으로 위치하는데 반하여, 본 발명의 측벽부(501)는 상기 편평부(503)에 수직이 아니라 경사지게 배치하여 상기 측벽부(501)에 웨이퍼가 얹어지게 되더라도 상기 측벽부(501)의 경사를 따라서 흘러내려 상기 편평부(503)에 웨이퍼가 안착하도록 구성되었다.Whereas the existing side wall portion 301 is located perpendicular to the flat portion 303, the side wall portion 501 of the present invention is disposed inclined rather than perpendicular to the flat portion 503 to the side wall portion 501 Even if the wafer is placed, the wafer is flowed down along the inclination of the side wall part 501 so that the wafer rests on the flat part 503.

또한 상기 편평부(503)와 상기 측벽부(501)의 사이에 상기 웨이퍼를 고정할 수 있는 고정부(505)를 두어 상기 웨이퍼가 안착되면 상기 고정부(505)에 의해서 상기 웨이퍼의 미끄러짐이 방지된다.In addition, a fixing part 505 for fixing the wafer is provided between the flat part 503 and the side wall part 501 to prevent the wafer from sliding by the fixing part 505 when the wafer is seated. do.

도 6은 본 발명의 바람직한 일 실시예에 따른 스트립 챔버의 웨이퍼 척에서 리프트 핀이 웨이퍼를 지지하는 모식도이다.6 is a schematic diagram of a lift pin supporting a wafer in a wafer chuck of a strip chamber according to an embodiment of the present invention.

도 6을 참조하면 상기 도 5의 구조를 가지는 기존의 웨이퍼 핀은 상기 웨이퍼(601)의 말단부에 복수개가 접하여 상기 웨이퍼(601)를 지지한다. 상기와 같이 웨이퍼가 정상적으로 상기 웨이퍼 핀의 편평부(503)에 위치할 경우에 상기 웨이퍼 핀의 측벽부(501)와 상기 웨이퍼(601)사이에 기존에 존재하던 틈 대신에 상기 웨이퍼 핀의 고정부(603)가 존재하여 상기 웨이퍼(601)가 상기 고정부(603)에 의해 완벽하게 고정되므로 상기 웨이퍼가 미끄러질 경우가 거의 발생하지 않는다.Referring to FIG. 6, a plurality of conventional wafer pins having the structure of FIG. 5 support the wafer 601 by contacting a plurality of end portions of the wafer 601. When the wafer is normally positioned on the flat portion 503 of the wafer pin as described above, the fixing portion of the wafer pin instead of the existing gap between the sidewall portion 501 of the wafer pin and the wafer 601. Since the 603 is present and the wafer 601 is completely fixed by the fixing part 603, the wafer rarely slips.

또한 상기 웨이퍼가 상기 웨이퍼 핀의 측벽부(501)에 얹어진다 할지라도 상기 측벽부(501)의 경사를 따라서 웨이퍼가 미끄러져 결국은 정상적인 형태로 안착된다.
In addition, even if the wafer is placed on the sidewall portion 501 of the wafer fin, the wafer slides along the inclination of the sidewall portion 501 and eventually sits in a normal shape.

본 발명은 상기 실시예에 한정되지 않으며, 많은 변형이 본 발명의 사상 내에서 당 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의하여 가능함은 물론이다.
The present invention is not limited to the above embodiments, and many variations are possible by those skilled in the art within the spirit of the present invention.

본 발명에 의하여, 안착부의 측벽이 경사진 리프트 핀을 이용하여 웨이퍼를 지지하는 장치를 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide an apparatus for supporting a wafer by using a lift pin whose sidewall of the seating portion is inclined.

Claims (4)

반도체 공정에서 불필요한 포토마스크패턴을 제거하고 금속배선의 측벽에 잔류하는 폴리머성 잔유물을 제거하기 위한 공정에 적용되는 스트립장치에 있어서, In the strip device applied to the process for removing unnecessary photomask patterns in the semiconductor process and to remove the polymeric residue remaining on the sidewall of the metal wiring, 안착부의 측벽이 경사진 리프트 핀을 가지는 것With sidewalls of inclined lift pins 을 특징으로 하는 스트립장치.Strip device characterized in that. 반도체 공정에서 불필요한 포토마스크패턴을 제거하고 금속배선의 측벽에 잔류하는 폴리머성 잔유물을 제거하기 위한 공정에 적용되는 스트립장치에 있어서,In the strip device applied to the process for removing unnecessary photomask patterns in the semiconductor process and to remove the polymeric residue remaining on the sidewall of the metal wiring, 안착부의 측벽이 경사진 복수의 리프트 핀을 장착하는 웨이퍼 척을 가지는 것Having a wafer chuck for mounting a plurality of inclined lift pins on the sidewall of the seat 을 특징으로 하는 스트립장치. Strip device characterized in that. 반도체 공정에서 불필요한 포토마스크패턴을 제거하고 금속배선의 측벽에 잔류하는 폴리머성 잔유물을 제거하기 위한 공정에 적용되는 스트립장치에 있어서In the strip device applied to the process for removing unnecessary photomask pattern in the semiconductor process and to remove the polymer residue remaining on the sidewall of the metal wiring 안착부의 측벽은 경사지게 배치되는 도입부와 바닥 면에 수직하게 배치되는 고정부를 포함하되, The side wall of the seating portion includes an introduction portion disposed to be inclined and a fixing portion disposed perpendicular to the bottom surface, 상기 고정부가 웨이퍼의 측면을 고정하는 리프트 핀을 가지는 것The fixing part having a lift pin for fixing the side of the wafer 을 특징으로 하는 스트립장치.Strip device characterized in that. 반도체 공정에서 불필요한 포토마스크패턴을 제거하고 금속배선의 측벽에 잔류하는 폴리머성 잔유물을 제거하기 위한 공정에 적용되는 스트립장치에 있어서In the strip device applied to the process for removing unnecessary photomask pattern in the semiconductor process and to remove the polymer residue remaining on the sidewall of the metal wiring 안착부의 측벽은 경사지게 배치되는 도입부와 바닥 면에 수직하게 배치되는 고정부를 포함하는 복수의 리프트 핀을 장착하되, The side wall of the seating portion is equipped with a plurality of lift pins including an introduction portion disposed to be inclined and a fixing portion disposed perpendicular to the bottom surface, 상기 복수의 고정부가 이루는 가상원의 직경이 웨이퍼의 직경과 동일한 웨이퍼 척을 가지는 것Having a wafer chuck having a diameter of a virtual circle formed by the plurality of fixing parts equal to a diameter of a wafer 을 특징으로 하는 스트립장치. Strip device characterized in that.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103474379A (en) * 2013-09-13 2013-12-25 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 Wafer holding device in vacuum prewet cavity
KR20150013628A (en) * 2012-05-24 2015-02-05 에이씨엠 리서치 (상하이) 인코포레이티드 Loadlock chamber and method for treating substrates using the same

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150013628A (en) * 2012-05-24 2015-02-05 에이씨엠 리서치 (상하이) 인코포레이티드 Loadlock chamber and method for treating substrates using the same
CN103474379A (en) * 2013-09-13 2013-12-25 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 Wafer holding device in vacuum prewet cavity
CN103474379B (en) * 2013-09-13 2016-02-03 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 Vacuum is prewetted wafer grasping device in chamber

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