JP6196870B2

JP6196870B2 - Wafer transfer device

Info

Publication number: JP6196870B2
Application number: JP2013211734A
Authority: JP
Inventors: 進野宮; 雄也関口
Original assignee: Disco Corp
Current assignee: Disco Corp
Priority date: 2013-10-09
Filing date: 2013-10-09
Publication date: 2017-09-13
Anticipated expiration: 2033-10-09
Also published as: JP2015076507A

Description

本発明は、ウエーハの外周を保持して搬送するウエーハの搬送装置に関する。 The present invention relates to a wafer transfer apparatus that holds and conveys the outer periphery of a wafer.

近年、電気機器の薄型化や小型化に伴い、ウエーハの薄化が望まれている。また、ウエーハの外周には、製造工程中における割れや発塵防止のために面取り加工が施されている。このため、ウエーハの厚さが、例えば１００μｍ以下に研削仕上げされると、面取りされたウエーハの外周がナイフエッジ状になり、外周側から欠けが生じてウエーハが破損するという問題があった。この問題を解決するために、ウエーハの薄化後にナイフエッジになりうる面取り部を、研削加工に先だってウエーハの外周部から除去（トリミング）する方法が提案されている（例えば、特許文献１参照）。 In recent years, it has been desired to reduce the thickness of wafers as electric devices become thinner and smaller. Further, the outer periphery of the wafer is chamfered to prevent cracking and dust generation during the manufacturing process. For this reason, when the thickness of the wafer is ground to, for example, 100 μm or less, the outer periphery of the chamfered wafer becomes a knife edge, and there is a problem that the wafer is broken due to chipping from the outer peripheral side. In order to solve this problem, a method of removing (trimming) a chamfered portion that can become a knife edge after thinning of the wafer from the outer peripheral portion of the wafer prior to grinding (for example, see Patent Document 1). .

特許文献１に記載の加工方法では、チャックテーブル上にウエーハが保持され、切削ブレードでウエーハの表面側から切り込まれる。このため、チャックテーブル上にはウエーハの表面を上方に露出させた状態で搬送する必要がある。一般に、ウエーハの表面にはデバイスが形成されるため、真空吸着搬送等のように吸着パッドによってウエーハの搬送時に表面が保持されると、ウエーハの表面が傷付けられるおそれがある。このため、ウエーハの表面に触れることなくウエーハを搬送できるエッジクランプ式の搬送装置が用いられる（例えば、特許文献２参照）。 In the processing method described in Patent Document 1, a wafer is held on a chuck table, and is cut from the surface side of the wafer with a cutting blade. For this reason, it is necessary to carry the wafer with the wafer surface exposed upward on the chuck table. In general, since a device is formed on the surface of a wafer, there is a possibility that the surface of the wafer may be damaged if the surface is held by the suction pad during vacuum conveyance, such as vacuum suction conveyance. For this reason, an edge clamp type transfer device that can transfer a wafer without touching the surface of the wafer is used (for example, see Patent Document 2).

特開２０００−１７３９６１号公報JP 2000-173961 A 特開２０１２−０６４８７２号公報JP 2012-064872 A

特許文献２の搬送装置においては、ウエーハの外周を保持する複数のクランプ爪が設けられており、チャックテーブルの外周部分にはクランプ爪が入り込む切欠きが形成されている。この場合、切欠き箇所においてチャックテーブルによる支持がないため、ウエーハの外周部のトリミング時の加工品質が悪化するという問題がある。この問題を解決するために、チャックテーブルに切欠きを形成する代わりに、チャックテーブルにリフタを設けて保持面からウエーハを持ち上げる構成が考えられる。しかしながら、持ち上げられたウエーハの姿勢によっては、搬送装置にウエーハが適切に受け渡されず、ウエーハが破損するおそれがあった。 In the transport device of Patent Document 2, a plurality of clamp claws for holding the outer periphery of the wafer are provided, and a notch into which the clamp claws enter is formed in the outer peripheral portion of the chuck table. In this case, since there is no support by the chuck table at the notch portion, there is a problem that the processing quality at the time of trimming the outer peripheral portion of the wafer deteriorates. In order to solve this problem, instead of forming a notch in the chuck table, a configuration in which a lifter is provided on the chuck table to lift the wafer from the holding surface can be considered. However, depending on the posture of the lifted wafer, the wafer may not be properly delivered to the transfer device, and the wafer may be damaged.

本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、ウエーハを破損させることなく適切に搬送することができるウエーハの搬送装置を提供することを目的とする。 SUMMARY An advantage of some aspects of the invention is that it provides a wafer transfer device that can appropriately transfer a wafer without damaging the wafer.

本発明のウエーハの搬送装置は、ウエーハの外周を保持する外周保持機構と、該外周保持機構を用いて第１のテーブルから第２のテーブルにウエーハを搬送するため該外周保持機構を昇降させる昇降手段を含むウエーハの搬送装置であって、該外周保持機構は、該昇降手段に接続される外周保持プレートと、該外周保持プレートに配設されウエーハの外周を保持する少なくとも３つの外周保持部と、該外周保持部を放射方向に移動させる移動手段と、該外周保持プレートの下面と外周保持部が保持しようとする該第１のテーブルに載置されているウエーハの上面との間隔を認識する少なくとも３つの認識センサと、を備え、該少なくとも３つの認識センサは、該外周保持プレートの下面に垂直方向で上下する上下ピンと、該上下ピンが所定距離上昇したとき反応する上昇センサと、を備え、該外周保持機構を該昇降手段で下降させることにより、該第１のテーブルに載置されているウエーハの上面に該上下ピンの下端が接触し、更に該外周保持機構を下降させたとき該上下ピンが上昇し該上昇センサの反応が同時のときウエーハを保持すると判断し、該上昇センサの反応が同時でないときウエーハを保持しないと判断する判断部を備える。 The wafer transfer device of the present invention includes an outer periphery holding mechanism that holds the outer periphery of the wafer, and an elevating mechanism that moves the outer periphery holding mechanism up and down to transfer the wafer from the first table to the second table using the outer periphery holding mechanism. A wafer transfer apparatus including a means, wherein the outer periphery holding mechanism includes an outer periphery holding plate connected to the elevating means, and at least three outer periphery holding portions disposed on the outer periphery holding plate and holding the outer periphery of the wafer. Recognizing the distance between the moving means for moving the outer periphery holding portion in the radial direction and the lower surface of the outer periphery holding plate and the upper surface of the wafer placed on the first table to be held by the outer periphery holding portion. comprising at least three recognition sensor, and the at least three recognition sensor includes a vertical pin up and down in the vertical direction on the lower surface of the outer peripheral holding plate, upper and lower pins predetermined distance A rise sensor that reacts when raised, and the lower end of the upper and lower pins is in contact with the upper surface of the wafer placed on the first table by lowering the outer periphery holding mechanism by the elevating means. Further, when the outer periphery holding mechanism is lowered, the upper and lower pins are raised so that the wafer is held when the response of the lift sensor is simultaneous, and the determination unit which determines not to hold the wafer when the response of the lift sensor is not simultaneous Is provided.

この構成によれば、３つの認識センサによって外周保持プレートの下面とウエーハの上面との間隔が認識され、各認識センサの認識された間隔に基づいて外周保持プレートに対するウエーハの姿勢が検出される。よって、外周保持プレートに対して第１のテーブル上のウエーハの姿勢が適正ではない場合には、判断部によってウエーハを保持しないと判断されるため、外周保持部によってウエーハが無理に保持されることがない。よって、ウエーハの破損を防止することができる。 According to this configuration, the distance between the lower surface of the outer peripheral holding plate and the upper surface of the wafer is recognized by the three recognition sensors, and the posture of the wafer relative to the outer peripheral holding plate is detected based on the recognized distance of each recognition sensor. Therefore, if the wafer on the first table is not properly positioned with respect to the outer periphery holding plate, the determination unit determines that the wafer is not held, so that the wafer is forcibly held by the outer periphery holding unit. There is no. Therefore, damage of the wafer can be prevented.

本発明によれば、３つの認識センサによって外周保持プレートの下面とウエーハの上面との間隔を認識することで、ウエーハを破損させることなく第１のテーブルから第２のテーブルに適切に搬送することができる。 According to the present invention, the distance between the lower surface of the outer peripheral holding plate and the upper surface of the wafer is recognized by the three recognition sensors, so that the wafer can be appropriately conveyed from the first table to the second table without damaging the wafer. Can do.

第１の実施の形態に係る搬送装置の模式図である。It is a schematic diagram of the conveying apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第１の実施の形態に係る搬送装置による搬送動作の説明図である。It is explanatory drawing of the conveyance operation by the conveying apparatus which concerns on 1st Embodiment. 第２の実施の形態に係る搬送装置の模式図である。It is a schematic diagram of the conveying apparatus which concerns on 2nd Embodiment. 第２の実施の形態に係る判断部による判断処理の説明図である。It is explanatory drawing of the judgment process by the judgment part which concerns on 2nd Embodiment.

以下、添付図面を参照して、第１の実施の形態に係るウエーハの搬送装置について説明する。図１は、第１の実施の形態に係る搬送装置の模式図である。なお、本実施の形態に係る搬送装置は、図１に示す構成に限定されず、適宜変更が可能である。 Hereinafter, a wafer conveyance device according to a first embodiment will be described with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a schematic diagram of a transport apparatus according to the first embodiment. Note that the transport device according to the present embodiment is not limited to the configuration shown in FIG. 1 and can be changed as appropriate.

図１に示すように、搬送装置１は、各種加工装置に組み込まれるエッジクランプ式の搬送装置であり、ウエーハＷの外周を保持してテーブル（第１のテーブル）５から他のテーブル（第２のテーブル（不図示））に搬送するように構成されている。ウエーハＷは、略円板状に形成されており、表面が不図示の分割予定ラインによって複数の領域に区画されている。分割予定ラインで区画された各領域には、ＩＣ、ＬＳＩ等の各種デバイスが形成されている。なお、ウエーハＷは、シリコン、ガリウムヒ素等の半導体ウエーハでもよいし、セラミック、ガラス、サファイア等の無機材料基板でもよい。 As shown in FIG. 1, the conveyance device 1 is an edge clamp type conveyance device incorporated in various processing apparatuses, and holds the outer periphery of the wafer W from a table (first table) 5 to another table (second table). To a table (not shown)). The wafer W is formed in a substantially disk shape, and the surface is partitioned into a plurality of regions by unillustrated division lines. Various devices such as an IC and an LSI are formed in each region partitioned by the division lines. The wafer W may be a semiconductor wafer such as silicon or gallium arsenide, or an inorganic material substrate such as ceramic, glass, or sapphire.

テーブル５には、載置面５１からウエーハＷを持ち上げるリフタ５２が設けられている。リフタ５２は、テーブル５の中央に昇降可能に収容されている。リフタ５２の上面が載置面５１よりも上昇することで、載置面５１からウエーハＷの外周を浮かせて、搬送装置１にウエーハＷが受け渡される。また、リフタ５２が載置面５１に面一になることで、ウエーハＷの下面３６全体がテーブル５に支持される。なお、テーブル５がエッジトリミングで使用される場合には、リフタ５２が載置面５１よりも沈み込んで、ウエーハＷの下面３６からリフタ５２を離間させる構成にしてもよい。 The table 5 is provided with a lifter 52 that lifts the wafer W from the placement surface 51. The lifter 52 is accommodated in the center of the table 5 so as to be movable up and down. When the upper surface of the lifter 52 rises above the placement surface 51, the outer periphery of the wafer W is lifted from the placement surface 51, and the wafer W is delivered to the transport device 1. Further, since the lifter 52 is flush with the mounting surface 51, the entire lower surface 36 of the wafer W is supported by the table 5. When the table 5 is used for edge trimming, the lifter 52 may sink below the placement surface 51 so that the lifter 52 is separated from the lower surface 36 of the wafer W.

搬送装置１は、ウエーハＷの外周を保持する外周保持機構２と、外周保持機構２を昇降させる昇降手段３とを備えている。外周保持機構２は、上面視略円形状の外周保持プレート１１上に、ウエーハＷの外周を保持するように３つの外周保持部１２（２つのみ図示）を配置している。外周保持プレート１１の上面２１中央には支柱部１３が立設されており、支柱部１３を介して外周保持機構２が搬送アーム１４の先端側に接続されている。搬送アーム１４は昇降手段３に接続されており、昇降手段３の駆動によって外周保持機構２が水平姿勢を保ったままテーブル５に対して離間又は接近される。 The conveyance device 1 includes an outer periphery holding mechanism 2 that holds the outer periphery of the wafer W, and an elevating unit 3 that raises and lowers the outer periphery holding mechanism 2. In the outer periphery holding mechanism 2, three outer periphery holding portions 12 (only two are shown) are arranged on an outer periphery holding plate 11 having a substantially circular shape when viewed from above so as to hold the outer periphery of the wafer W. A support column 13 is erected at the center of the upper surface 21 of the outer periphery holding plate 11, and the outer periphery holding mechanism 2 is connected to the front end side of the transport arm 14 via the support column 13. The transport arm 14 is connected to the lifting / lowering means 3, and the outer peripheral holding mechanism 2 is separated from or approaches the table 5 while maintaining the horizontal posture by driving the lifting / lowering means 3.

外周保持プレート１１の上面２１には、放射方向に延びる３本のガイドレール２３（２本のみ図示）が配置されており、ガイドレール２３にはウエーハＷの外周を保持する外周保持部１２がスライド可能に設置されている。外周保持部１２は、横板部２５と縦板部２６とを直交させた側面視逆Ｌ字状に形成されている。外周保持部１２は、横板部２５が外周保持プレート１１の上面２１に支持された状態で、縦板部２６を外周保持プレート１１よりも下方に突出させている。横板部２５の下面には、ガイドレール２３に係合するスライダ２７が設けられている。縦板部２６の内側面２８の下端側には、ウエーハＷの外周を引っ掛けるＶ字溝２９が形成されている。 Three guide rails 23 (only two are shown) extending in the radial direction are disposed on the upper surface 21 of the outer periphery holding plate 11, and the outer periphery holding portion 12 that holds the outer periphery of the wafer W slides on the guide rail 23. It is installed as possible. The outer periphery holding part 12 is formed in a reverse L shape in a side view in which the horizontal plate part 25 and the vertical plate part 26 are orthogonal to each other. The outer periphery holding part 12 has the vertical plate part 26 protruding downward from the outer periphery holding plate 11 in a state where the horizontal plate part 25 is supported by the upper surface 21 of the outer periphery holding plate 11. A slider 27 that engages with the guide rail 23 is provided on the lower surface of the horizontal plate portion 25. A V-shaped groove 29 that hooks the outer periphery of the wafer W is formed on the lower end side of the inner side surface 28 of the vertical plate portion 26.

また、各外周保持部１２は電動式の移動手段１５に連結されており、移動手段１５の作動によって外周保持部１２がガイドレール２３に沿って放射方向に進退移動される。各外周保持部１２が中央に向けて移動されることで、各外周保持部１２のＶ字溝２９がウエーハＷの外周を挟み込んでウエーハＷが保持される。このとき、縦板部２６の内側面２８が外周保持プレート１１の下面２２に対して直交するため、外周保持プレート１１に対してウエーハＷが平行でなければ、ウエーハＷの外周がＶ字溝２９から外れてしまう。そこで、搬送装置１では、テーブル５からウエーハＷを受け取る前に外周保持プレート１１に対するウエーハＷの姿勢を検出している。 Further, each outer periphery holding portion 12 is connected to an electric moving means 15, and the outer periphery holding portion 12 is moved forward and backward in the radial direction along the guide rail 23 by the operation of the moving means 15. By moving each outer periphery holding part 12 toward the center, the V-shaped groove 29 of each outer periphery holding part 12 sandwiches the outer periphery of the wafer W, and the wafer W is held. At this time, since the inner side surface 28 of the vertical plate portion 26 is orthogonal to the lower surface 22 of the outer peripheral holding plate 11, the outer periphery of the wafer W has a V-shaped groove 29 unless the wafer W is parallel to the outer peripheral holding plate 11. It will come off. In view of this, the transport apparatus 1 detects the posture of the wafer W with respect to the outer peripheral holding plate 11 before receiving the wafer W from the table 5.

外周保持プレート１１の下面２２には、ウエーハＷの姿勢を検出するための３つの認識センサ１６（２つのみ図示）が取り付けられている。各認識センサ１６は、非接触式の光学式変位計であり、発光素子３１からウエーハＷの上面３７に発光し、上面３７からの反射を受光素子３２で受光して、外周保持プレート１１の下面２２とテーブル５（リフタ５２）上のウエーハＷの上面３７との間隔（距離）を認識する。また、各認識センサ１６は、外周保持部１２でウエーハＷを保持するか否かを判断する判断部１７に接続されている。判断部１７は、各認識センサ１６から入力された認識結果に基づいて、リフタ５２上のウエーハＷを保持するか否かを判断する。 Three recognition sensors 16 (only two are shown) for detecting the posture of the wafer W are attached to the lower surface 22 of the outer periphery holding plate 11. Each recognition sensor 16 is a non-contact optical displacement meter that emits light from the light emitting element 31 to the upper surface 37 of the wafer W, receives the reflection from the upper surface 37 by the light receiving element 32, and lowers the outer peripheral holding plate 11. 22 and the distance (distance) between the upper surface 37 of the wafer W on the table 5 (lifter 52). Each recognition sensor 16 is connected to a determination unit 17 that determines whether or not the outer periphery holding unit 12 holds the wafer W. The determination unit 17 determines whether to hold the wafer W on the lifter 52 based on the recognition result input from each recognition sensor 16.

この場合、判断部１７は、各認識センサ１６で認識された３カ所の距離の差を算出する。３カ所の距離の差は、３カ所で認識された距離のうち、最も大きな距離の値と最も小さな距離の値との差から求められる。そして、各認識センサで認識された３カ所の距離の差と規定値とが比較されて、外周保持プレート１１に対するウエーハＷの姿勢が検出される。距離の差が規定値を超えない場合には、外周保持プレート１１に対してウエーハＷが平行であることを示している。また、距離の差が規定値を超える場合には、外周保持プレート１１に対してウエーハＷが傾いていることを示している。 In this case, the determination unit 17 calculates the difference between the three distances recognized by each recognition sensor 16. The difference between the three distances is obtained from the difference between the largest distance value and the smallest distance value among the distances recognized at the three places. Then, the difference between the three distances recognized by the respective recognition sensors is compared with the specified value, and the posture of the wafer W with respect to the outer peripheral holding plate 11 is detected. When the difference in distance does not exceed the specified value, it indicates that the wafer W is parallel to the outer peripheral holding plate 11. Further, when the difference in distance exceeds the specified value, it indicates that the wafer W is inclined with respect to the outer peripheral holding plate 11.

このため、判断部１７は、各認識センサ１６で認識された３カ所の距離の差が規定値を超えない場合には、外周保持部１２でウエーハＷを保持可能であると判断する。また、判断部１７は、各認識センサ１６で認識された３カ所の距離の差が規定値を超える場合には、外周保持部１２でウエーハＷが保持可能ではないと判断する。判断部１７において外周保持部１２でウエーハＷが保持可能ではないと判断された場合には、移動手段１５による外周保持部１２の移動が禁止される。なお、外周保持プレート１１に対してウエーハＷが平行ではない旨をオペレータに報知して、搬送装置１やテーブル５のメンテナンスを促してもよい。 For this reason, the determination part 17 determines that the wafer W can be hold | maintained by the outer periphery holding | maintenance part 12, when the difference of the distance of three places recognized by each recognition sensor 16 does not exceed a regulation value. In addition, the determination unit 17 determines that the wafer W cannot be held by the outer periphery holding unit 12 when the difference between the three distances recognized by the respective recognition sensors 16 exceeds a specified value. If the determination unit 17 determines that the wafer W cannot be held by the outer periphery holding unit 12, the movement of the outer periphery holding unit 12 by the moving unit 15 is prohibited. Note that the operator may be informed that the wafer W is not parallel to the outer periphery holding plate 11 to urge maintenance of the transport device 1 and the table 5.

なお、判断部１７は、認識センサ１６の認識によって外周保持部１２でウエーハＷを保持するか否かを判断するプロセッサやメモリ等により構成されている。メモリは、用途に応じてＲＯＭ（Read Only Memory）、ＲＡＭ（Random Access Memory）等の一つ又は複数の記憶媒体で構成される。メモリの一部には、各認識センサ１６で認識された３カ所の距離の差と比較するための規定値や判断部１７の判断処理に使用されるプログラムが記憶されている。なお、規定値は、Ｖ字溝２９の大きさ等を考慮して、規定値内であれば外周保持部１２でウエーハＷを適切に保持できるように設定されている。 The determination unit 17 includes a processor, a memory, and the like that determine whether or not the outer periphery holding unit 12 holds the wafer W based on recognition by the recognition sensor 16. The memory is composed of one or a plurality of storage media such as a ROM (Read Only Memory) and a RAM (Random Access Memory) depending on the application. A part of the memory stores a prescribed value for comparison with the difference between the three distances recognized by each recognition sensor 16 and a program used for the determination process of the determination unit 17. Note that the specified value is set so that the outer peripheral holding portion 12 can appropriately hold the wafer W within the specified value in consideration of the size of the V-shaped groove 29 and the like.

図２を参照して、搬送装置によるウエーハの搬送動作について説明する。図２は、第１の実施の形態に係る搬送装置によるウエーハの搬送動作の説明図である。なお、図２は、ウエーハの搬送動作の一例を示しており、この例に限定されるものではない。 With reference to FIG. 2, the wafer conveyance operation by the conveyance device will be described. FIG. 2 is an explanatory diagram of the wafer transport operation by the transport apparatus according to the first embodiment. FIG. 2 shows an example of the wafer transport operation, and the present invention is not limited to this example.

図２Ａに示すように、リフタ５２によってテーブル５の載置面５１からウエーハＷが持ち上げられ、ウエーハＷの外周が載置面５１から離されている。また、テーブル５の上方に外周保持機構２が位置付けられ、昇降手段３によって外周保持機構２が水平姿勢を保った状態でテーブル５に近づけられている。このとき、外周保持部１２がウエーハＷの径方向外側に位置し、外周保持部１２のＶ字溝２９の高さ位置がウエーハＷの外周に合わせられている。そして、３つの認識センサ１６において外周保持プレート１１の下面２２とリフタ５２上のウエーハＷの上面３７との距離が認識される。 As shown in FIG. 2A, the wafer W is lifted from the placement surface 51 of the table 5 by the lifter 52, and the outer periphery of the wafer W is separated from the placement surface 51. In addition, the outer periphery holding mechanism 2 is positioned above the table 5, and the outer periphery holding mechanism 2 is brought close to the table 5 in a state where the outer periphery holding mechanism 2 is maintained in a horizontal posture by the elevating means 3. At this time, the outer peripheral holding portion 12 is positioned on the outer side in the radial direction of the wafer W, and the height position of the V-shaped groove 29 of the outer peripheral holding portion 12 is matched with the outer periphery of the wafer W. The three recognition sensors 16 recognize the distance between the lower surface 22 of the outer peripheral holding plate 11 and the upper surface 37 of the wafer W on the lifter 52.

リフタ５２によってウエーハＷが水平状態で持ち上げられている場合、外周保持プレート１１の下面２２に対してウエーハＷの上面３７が平行になる。よって、３つの認識センサ１６で認識された３カ所の距離の差（ａ−ｂ）が規定値よりも小さくなり、判断部１７において外周保持部１２でウエーハＷを保持可能であると判断される。すなわち、全ての外周保持部１２のＶ字溝２９に対してウエーハＷの外周の高さが合わせられていると判断される。 When the wafer W is lifted in a horizontal state by the lifter 52, the upper surface 37 of the wafer W is parallel to the lower surface 22 of the outer peripheral holding plate 11. Therefore, the difference (ab) between the three distances recognized by the three recognition sensors 16 becomes smaller than the specified value, and the determination unit 17 determines that the wafer W can be held by the outer periphery holding unit 12. . That is, it is determined that the height of the outer periphery of the wafer W is matched to the V-shaped grooves 29 of all the outer periphery holding portions 12.

次に、図２Ｂに示すように、判断部１７においてウエーハＷが保持可能であると判断されると、移動手段１５によって外周保持部１２が引き寄せられる。これにより、外周保持部１２のＶ字溝２９にウエーハＷの外周が入り込み、外周保持部１２によってウエーハＷの外周が保持される。このとき、全ての外周保持部１２のＶ字溝２９からウエーハＷの外周が外れることがなく、外周保持部１２の平坦部分がウエーハＷの外周に衝突して破損することもない。次に、図２Ｃに示すように、外周保持部１２によってウエーハＷが保持されると、昇降手段３によって外周保持機構２が持ち上げられ、リフタ５２からウエーハＷが適切に受け渡される。 Next, as shown in FIG. 2B, when the determination unit 17 determines that the wafer W can be held, the outer peripheral holding unit 12 is pulled by the moving unit 15. As a result, the outer periphery of the wafer W enters the V-shaped groove 29 of the outer periphery holding part 12, and the outer periphery of the wafer W is held by the outer periphery holding part 12. At this time, the outer circumference of the wafer W does not come off from the V-shaped grooves 29 of all the outer circumference holding portions 12, and the flat portion of the outer circumference holding portion 12 does not collide with the outer circumference of the wafer W and be damaged. Next, as shown in FIG. 2C, when the wafer W is held by the outer periphery holding portion 12, the outer periphery holding mechanism 2 is lifted by the lifting / lowering means 3, and the wafer W is appropriately transferred from the lifter 52.

一方、図２Ｄに示すように、リフタ５２によってウエーハＷが傾いた状態で持ち上げられている場合、外周保持プレート１１の下面２２に対してウエーハＷの上面３７が平行にならない。よって、３つの認識センサ１６で認識された３カ所の距離の差（ａ−ｂ）が規定値以上になり、判断部１７において外周保持部１２でウエーハＷを保持しないと判断される。すなわち、外周保持部１２のＶ字溝２９に対してウエーハＷの外周の高さが合わせられていないと判断される。移動手段１５の作動が禁止されて外周保持部１２がウエーハＷ側に引き込まれることがない。よって、外周保持部１２のＶ字溝２９からウエーハＷの外周が外れた状態で、外周保持部１２の平坦部分がウエーハＷの外周に衝突することがなく、ウエーハＷの破損が防止される。 On the other hand, as shown in FIG. 2D, when the wafer W is lifted by the lifter 52 in an inclined state, the upper surface 37 of the wafer W is not parallel to the lower surface 22 of the outer peripheral holding plate 11. Therefore, the difference (ab) between the three distances recognized by the three recognition sensors 16 becomes equal to or greater than the specified value, and the determination unit 17 determines that the wafer W is not held by the outer periphery holding unit 12. That is, it is determined that the height of the outer periphery of the wafer W is not matched with the V-shaped groove 29 of the outer periphery holding portion 12. The operation of the moving means 15 is prohibited and the outer periphery holding part 12 is not pulled into the wafer W side. Therefore, in a state where the outer periphery of the wafer W is removed from the V-shaped groove 29 of the outer periphery holding portion 12, the flat portion of the outer periphery holding portion 12 does not collide with the outer periphery of the wafer W, and damage to the wafer W is prevented.

以上のように、第１の実施の形態に係る搬送装置１によれば、３つの認識センサ１６によって外周保持プレート１１の下面２２とウエーハＷの上面３７との間隔が認識され、各認識センサ１６の認識された間隔に基づいて外周保持プレート１１に対するウエーハＷの姿勢が検出される。よって、外周保持プレート１１に対してテーブル５上のウエーハＷの姿勢が適正ではない場合には、判断部１７によってウエーハＷを保持しないと判断されるため、外周保持部１２によってウエーハＷが無理に保持されることがない。よって、テーブル５から搬送装置１にウエーハＷが受け渡される際にウエーハＷの破損が防止される。 As described above, according to the transport device 1 according to the first embodiment, the distance between the lower surface 22 of the outer peripheral holding plate 11 and the upper surface 37 of the wafer W is recognized by the three recognition sensors 16, and each recognition sensor 16. The posture of the wafer W with respect to the outer periphery holding plate 11 is detected based on the recognized interval. Therefore, when the position of the wafer W on the table 5 with respect to the outer periphery holding plate 11 is not appropriate, the determination unit 17 determines that the wafer W is not held. It will not be retained. Therefore, the wafer W is prevented from being damaged when the wafer W is transferred from the table 5 to the transport apparatus 1.

次に、図３及び図４を参照して、第２の実施の形態に係る搬送装置について説明する。図３は、第２の実施の形態に係る搬送装置の模式図である。図４は、第２の実施の形態に係る判断部による判断処理の説明図である。なお、第２の実施の形態は、認識センサとして非接触式の光学式変位計の代わりに接触式センサを用いる点でのみ第１の実施の形態と相違している。したがって、主に相違点について詳細に説明する。また、図３及び図４において、説明の便宜上、第１の実施の形態と同一の名称については同一の符号を付して説明する。また、図３及び図４においては外周保持部及び移動手段については省略している。 Next, with reference to FIG.3 and FIG.4, the conveying apparatus which concerns on 2nd Embodiment is demonstrated. FIG. 3 is a schematic diagram of a transport apparatus according to the second embodiment. FIG. 4 is an explanatory diagram of determination processing by the determination unit according to the second embodiment. The second embodiment is different from the first embodiment only in that a contact sensor is used as a recognition sensor instead of a non-contact optical displacement meter. Therefore, the differences will be mainly described in detail. 3 and 4, for convenience of explanation, the same reference numerals are used for the same names as those in the first embodiment. Further, in FIG. 3 and FIG. 4, the outer periphery holding part and the moving means are omitted.

図３に示すように、外周保持機構４の外周保持プレート１１の上面２１には、ウエーハＷの姿勢を検出するための３つの認識センサ４１（２つのみ図示）が取り付けられている。各認識センサ４１は、ウエーハＷの上面３７に上下ピン４２を接触させて、上下ピン４２が所定距離上昇したときの上昇センサ４３の反応によってウエーハＷの姿勢を検出している。上下ピン４２は、外周保持プレート１１の下面２２に対して垂直方向で上下するように、外周保持プレート１１に保持されている。上昇センサ４３は、外周保持プレート１１の上面２１に設けられたＬ字片４４を介して上下ピン４２の上方で支持されている。 As shown in FIG. 3, three recognition sensors 41 (only two are shown) for detecting the posture of the wafer W are attached to the upper surface 21 of the outer peripheral holding plate 11 of the outer peripheral holding mechanism 4. Each recognition sensor 41 makes the upper and lower pins 42 contact the upper surface 37 of the wafer W, and detects the posture of the wafer W by the reaction of the ascending sensor 43 when the upper and lower pins 42 are raised by a predetermined distance. The upper and lower pins 42 are held by the outer peripheral holding plate 11 so as to move up and down in a direction perpendicular to the lower surface 22 of the outer peripheral holding plate 11. The ascending sensor 43 is supported above the upper and lower pins 42 via an L-shaped piece 44 provided on the upper surface 21 of the outer peripheral holding plate 11.

上昇センサ４３のハウジング４５は、下側の一部を切り欠いたＣ字状に形成されている。ハウジング４５の切欠き部分４６は、上下ピン４２の上昇時に上下ピン４２の上端部が入り込むように、上下ピン４２の軸線上に位置付けられている。切欠き部分４６には、発光素子（不図示）と受光素子（不図示）とが向かい合うように設けられており、発光素子から受光素子に向けて検出光が出射されている。上下ピン４２が所定距離上昇したときに、上下ピン４２の上端部によって検出光が遮られることで上昇センサ４３が反応する。３つの上昇センサ４３は判断部１７に接続されている。 The housing 45 of the ascending sensor 43 is formed in a C shape with a part of the lower side cut out. The notched portion 46 of the housing 45 is positioned on the axis of the upper and lower pins 42 so that the upper end of the upper and lower pins 42 enters when the upper and lower pins 42 are raised. The notched portion 46 is provided with a light emitting element (not shown) and a light receiving element (not shown) facing each other, and detection light is emitted from the light emitting element toward the light receiving element. When the upper and lower pins 42 are raised by a predetermined distance, the rising sensor 43 reacts by the detection light being blocked by the upper ends of the upper and lower pins 42. The three rise sensors 43 are connected to the determination unit 17.

判断部１７では、昇降手段３によって外周保持機構４を下降させた場合に、３つの上昇センサ４３の反応に応じてリフタ５２上のウエーハＷを保持するか否かが判断される。昇降手段３によって外周保持機構４が下降されると、ウエーハＷの上面３７に各上下ピン４２の下端が接触する。昇降手段３によって更に外周保持機構４が下降させると、ウエーハＷの上面３７によって各上下ピン４２が押し返される。これにより、各上下ピン４２が所定距離上昇されて、各上下ピン４２の上端部が上昇センサ４３の切欠き部分４６に入り込むことで各上昇センサ４３が反応する。判断部１７は、３つの上昇センサ４３の反応が同時のときにウエーハＷを保持すると判断し、３つの上昇センサ４３の反応が同時ではないときにウエーハＷを保持しないと判断する。 The determination unit 17 determines whether or not to hold the wafer W on the lifter 52 according to the reaction of the three lift sensors 43 when the outer periphery holding mechanism 4 is lowered by the lifting and lowering means 3. When the outer periphery holding mechanism 4 is lowered by the elevating means 3, the lower ends of the upper and lower pins 42 come into contact with the upper surface 37 of the wafer W. When the outer periphery holding mechanism 4 is further lowered by the elevating means 3, the upper and lower pins 42 are pushed back by the upper surface 37 of the wafer W. As a result, the upper and lower pins 42 are raised by a predetermined distance, and the upper end portions of the upper and lower pins 42 enter the notched portions 46 of the lift sensor 43 so that the lift sensors 43 react. The determination unit 17 determines that the wafer W is held when the reactions of the three lift sensors 43 are simultaneous, and determines that the wafer W is not held when the reactions of the three lift sensors 43 are not simultaneous.

図４Ａに示すように、リフタ５２によってウエーハＷが水平状態で持ち上げられている場合、外周保持プレート１１に対してウエーハＷの上面３７が平行になる。よって、外周保持機構４の下降に応じて３つの上下ピン４２がウエーハＷの上面３７から同時に押し返され、３つの上下ピン４２が所定距離上昇したときに３つの上昇センサ４３が同時に反応する。よって、判断部１７において外周保持部１２でウエーハＷを保持可能であると判断されて、外周保持機構４によってウエーハＷが保持される。なお、上昇センサ４３が同時に反応するとは、完全に同時に反応する場合に限られない。実質的に同時とみなせる程度を含んでおり、外周保持機構４でウエーハＷを適切に保持できる程度に誤差を含んでいる。 As shown in FIG. 4A, when the wafer W is lifted in a horizontal state by the lifter 52, the upper surface 37 of the wafer W is parallel to the outer peripheral holding plate 11. Accordingly, the three upper and lower pins 42 are simultaneously pushed back from the upper surface 37 of the wafer W in accordance with the lowering of the outer periphery holding mechanism 4, and the three lift sensors 43 react simultaneously when the three upper and lower pins 42 are raised by a predetermined distance. Therefore, the determination unit 17 determines that the wafer W can be held by the outer periphery holding unit 12, and the outer periphery holding mechanism 4 holds the wafer W. In addition, it is not restricted to the case where the raise sensor 43 reacts simultaneously at the same time. It includes a level that can be regarded as substantially simultaneous, and includes an error to the extent that the wafer W can be appropriately held by the outer periphery holding mechanism 4.

一方、図４Ｂに示すように、リフタ５２によってウエーハＷが傾いた状態で持ち上げられている場合、外周保持プレート１１の下面２２に対してウエーハＷの上面３７が平行にならない。よって、外周保持機構４の下降に応じて３つの上下ピン４２がウエーハＷの上面３７からバラバラのタイミングで押し返され、３つの上下ピン４２が所定距離上昇したときに一部の上昇センサ４３が遅れて反応する。よって、判断部１７において外周保持部１２でウエーハＷを保持できないと判断され、移動手段１５（図１参照）の作動が禁止される。この場合、外周保持プレート１１に対してウエーハＷが平行ではない旨をオペレータに報知して搬送装置１やテーブル５のメンテナンスを促してもよい。 On the other hand, as shown in FIG. 4B, when the wafer W is lifted by the lifter 52 in an inclined state, the upper surface 37 of the wafer W is not parallel to the lower surface 22 of the outer peripheral holding plate 11. Therefore, when the outer peripheral holding mechanism 4 is lowered, the three upper and lower pins 42 are pushed back from the upper surface 37 of the wafer W at different timings, and when the three upper and lower pins 42 are raised by a predetermined distance, some of the lift sensors 43 are React late. Therefore, the determination unit 17 determines that the wafer W cannot be held by the outer periphery holding unit 12, and the operation of the moving unit 15 (see FIG. 1) is prohibited. In this case, the operator may be informed that the wafer W is not parallel to the outer periphery holding plate 11 to urge maintenance of the transport device 1 and the table 5.

以上のように、第２の実施の形態に係る搬送装置１においても、第１の実施の形態同様に、外周保持部１２によってウエーハＷが無理に保持されることがなく、ウエーハＷの破損を防止することができる。また、接触式の認識センサ４１を用いることで、非接触式の認識センサ１６と比較して、判断部１７による判断精度を高めることができる。 As described above, also in the transfer apparatus 1 according to the second embodiment, the wafer W is not forcibly held by the outer peripheral holding portion 12 as in the first embodiment, and the wafer W is damaged. Can be prevented. Further, by using the contact type recognition sensor 41, the determination accuracy by the determination unit 17 can be increased as compared with the non-contact type recognition sensor 16.

なお、本発明は上記実施の形態に限定されず、種々変更して実施することが可能である。上記実施の形態において、添付図面に図示されている大きさや形状などについては、これに限定されず、本発明の効果を発揮する範囲内で適宜変更することが可能である。その他、本発明の目的の範囲を逸脱しない限りにおいて適宜変更して実施することが可能である。 In addition, this invention is not limited to the said embodiment, It can change and implement variously. In the above-described embodiment, the size, shape, and the like illustrated in the accompanying drawings are not limited to this, and can be appropriately changed within a range in which the effect of the present invention is exhibited. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the object of the present invention.

例えば、上記した第１の実施の形態において、非接触式の認識センサ１６が光学式変位計で構成されたが、この構成に限定されない。非接触式の認識センサ１６は、非接触で外周保持プレート１１の下面２２とウエーハＷの上面３７との間隔を認識できれば、どのように構成されていてもよい。また、上記した第２の実施の形態において、接触式の認識センサ４１が上下ピン４２と上昇センサ４３とで構成されたが、この構成に限定されない。接触式の認識センサ４１は、接触によって外周保持プレート１１の下面２２とウエーハＷの上面３７との間隔を認識できれば、どのように構成されていてもよい。 For example, in the first embodiment described above, the non-contact type recognition sensor 16 is configured by an optical displacement meter, but is not limited to this configuration. The non-contact type recognition sensor 16 may be configured in any manner as long as the distance between the lower surface 22 of the outer peripheral holding plate 11 and the upper surface 37 of the wafer W can be recognized without contact. In the second embodiment described above, the contact type recognition sensor 41 includes the upper and lower pins 42 and the ascending sensor 43. However, the present invention is not limited to this configuration. The contact type recognition sensor 41 may be configured in any way as long as the distance between the lower surface 22 of the outer peripheral holding plate 11 and the upper surface 37 of the wafer W can be recognized by contact.

また、上記した各実施の形態において、３つの認識センサ１６、４１の認識結果に応じて外周保持部１２でウエーハＷを保持するか否かが判断される構成としたが、この構成に限定されない。外周保持機構２、４は、少なくとも３つの認識センサ１６、４１を備えていればよく、４つ以上の認識センサ１６、４１の認識結果に応じて外周保持部１２でウエーハＷを保持するか否かが判断される構成でもよい。 Further, in each of the above-described embodiments, it is determined whether or not the outer peripheral holding unit 12 holds the wafer W according to the recognition results of the three recognition sensors 16 and 41, but is not limited to this configuration. . The outer periphery holding mechanisms 2 and 4 only need to include at least three recognition sensors 16 and 41, and whether or not the outer periphery holding unit 12 holds the wafer W according to the recognition results of the four or more recognition sensors 16 and 41. It may be configured to determine whether or not.

また、上記した各実施の形態において、３つの外周保持部１２によってウエーハＷを保持する構成としたが、この構成に限定されない。外周保持機構２、４は、少なくとも３つの外周保持部１２を備えていればよく、４つ以上の外周保持部１２によってウエーハＷを保持する構成でもよい。 Further, in each of the above-described embodiments, the wafer W is held by the three outer peripheral holding portions 12, but the present invention is not limited to this configuration. The outer periphery holding mechanisms 2 and 4 need only include at least three outer periphery holding portions 12, and may be configured to hold the wafer W by four or more outer periphery holding portions 12.

また、上記した各実施の形態において、テーブル５のリフタ５２によってウエーハＷが持ち上げられる構成としたが、この構成に限定されない。テーブル５は、外周保持機構２、４にウエーハＷの外周を保持させることが可能な構成であれば、どのような構成でもよい。 In each of the above-described embodiments, the wafer W is lifted by the lifter 52 of the table 5, but the present invention is not limited to this configuration. The table 5 may have any configuration as long as the outer periphery holding mechanisms 2 and 4 can hold the outer periphery of the wafer W.

また、上記した各実施の形態においては、水平状態で昇降する外周保持機構２、４に対してリフタ５２が傾いた場合に、判断部１７によってウエーハＷを保持しないと判断されたが、この場合に限定されない。水平状態で持ち上がるリフタ５２に対して外周保持機構２、４が傾いた場合にも、判断部１７によってウエーハＷを保持しないと判断される。すなわち、判断部１７は、外周保持機構２、４とリフタ５２とが所定の水平度が得られない場合に、ウエーハＷを保持しないと判断する。 Further, in each of the above-described embodiments, when the lifter 52 is tilted with respect to the outer periphery holding mechanisms 2 and 4 that move up and down in a horizontal state, the determination unit 17 determines that the wafer W is not held. It is not limited to. Even when the outer periphery holding mechanisms 2 and 4 are inclined with respect to the lifter 52 lifted in the horizontal state, the determination unit 17 determines that the wafer W is not held. That is, the determination unit 17 determines that the wafer W is not held when the outer circumference holding mechanisms 2 and 4 and the lifter 52 cannot obtain a predetermined level of horizontality.

以上説明したように、本発明は、ウエーハを破損させることなく適切に搬送することができるという効果を有し、特に、エッジトリミング後のウエーハの外周を保持して搬送するウエーハの搬送装置に有用である。 As described above, the present invention has an effect that the wafer can be appropriately transported without damaging the wafer, and is particularly useful for a wafer transport apparatus that holds and transports the outer periphery of the wafer after edge trimming. It is.

１搬送装置
２、４外周保持機構
３昇降手段
５テーブル（第１のテーブル）
１１外周保持プレート
１２外周保持部
１５移動手段
１６、４１認識センサ
１７判断部
２２外周保持プレートの下面
２９Ｖ字溝
３７ウエーハの上面
４２上下ピン
４３上昇センサ
５２リフタ
Ｗウエーハ DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Conveyor device 2, 4 Outer periphery holding mechanism 3 Lifting means 5 Table (1st table)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Outer periphery holding plate 12 Outer periphery holding part 15 Moving means 16, 41 Recognition sensor 17 Judgment part 22 Lower surface of outer periphery holding plate 29 V-shaped groove 37 Upper surface of wafer 42 Upper and lower pins 43 Lift sensor 52 Lifter W Wafer

Claims

A wafer transfer device including an outer periphery holding mechanism for holding an outer periphery of a wafer, and a lifting / lowering means for moving the outer periphery holding mechanism up and down for transporting the wafer from the first table to the second table using the outer periphery holding mechanism. And
The outer periphery holding mechanism includes an outer periphery holding plate connected to the elevating means, at least three outer periphery holding portions that are disposed on the outer periphery holding plate and hold the outer periphery of the wafer, and moves the outer periphery holding portion in the radial direction. A moving means, and at least three recognition sensors for recognizing a distance between the lower surface of the outer peripheral holding plate and the upper surface of the wafer placed on the first table to be held by the outer peripheral holding portion;
The at least three recognition sensors include an upper and lower pin that moves up and down in a direction perpendicular to the lower surface of the outer peripheral holding plate, and an ascending sensor that reacts when the upper and lower pin rises a predetermined distance,
By lowering the outer periphery holding mechanism with the elevating means, the lower ends of the upper and lower pins come into contact with the upper surface of the wafer placed on the first table, and when the outer periphery holding mechanism is further lowered, A wafer transport apparatus comprising: a determination unit that determines that a wafer is held when a pin is lifted and a response of the lift sensor is simultaneous; and that a wafer is not held when the response of the lift sensor is not simultaneous .