KR20060025361A

KR20060025361A - Hanger structure of plating apparatus

Info

Publication number: KR20060025361A
Application number: KR1020040074128A
Authority: KR
Inventors: 박용순
Original assignee: 주식회사 티케이씨
Priority date: 2004-09-16
Filing date: 2004-09-16
Publication date: 2006-03-21

Abstract

본 발명은 도금장치에서 도금할 도금기판을 현수 보유지지 하면서 전처리 공정과 도금공정 및 후처리 공정 등으로 이동시키는 행거구조에 관한 것으로, 특히 도금할 다양한 크기의 도금기판에 적용하면서 이 행거의 이동시 마찰 등에 의한 분진 또는 기타 이물질 등이 도금조에 투입되는 것을 방지한 도금장치의 행거구조에 관한 것이다.The present invention relates to a hanger structure for moving a pre-processing process, a plating process, a post-treatment process, etc. while holding a plated plate to be plated in a plating apparatus. The present invention relates to a hanger structure of a plating apparatus which prevents dust or other foreign matter from being introduced into a plating bath.

상기와 같은 본 발명은 도금장비의 가이드 레일(1)을 따라 이동하면서 급전부(2)를 통해 공급되는 전기를 도금할 기판(100)에 공급하고 이 도금할 기판(100)을 클램핑 하는 클램퍼 또는 지그들을 갖추어 이루어진 도금장치의 행거구조에 있어서, 상기 급전부(2)를 갖춘 통전베이스(3)에는 가이드 레일(1)에 안착되는 가이드 채널홈(4)이 형성되고, 이 통전베이스(3)에 수평으로 연장 연결되는 수평 지지대(5)의 타단 끝에는 기판(100)을 클램핑하는 지그군(6)을 갖춘 현수 지지대(7)가 설치되되, 상기 지그군(6)은 고정 가이드 레일(8)에 고정된 일정간격의 고정지그(6a)들과 이 고정 가이드 레일(8)의 가이드 홈(9)을 따라 좌우 이동하면서 보울트(10)로 위치 고정되는 슬라이더(11) 및, 이 슬라이더(11)의 양측단에 설치되는 가변지그(6b)들로 이루어져 있다.The present invention as described above is a clamper for supplying the electricity supplied through the feeder (2) to the substrate 100 to be plated while moving along the guide rail (1) of the plating equipment and clamping the substrate 100 to be plated or In the hanger structure of a plating apparatus provided with jigs, a guide channel groove (4) seated on the guide rail (1) is formed in the current carrying base (3) provided with the feeding part (2), and this current carrying base (3) At the other end of the horizontal support (5) horizontally connected to the suspension support (7) having a jig group 6 for clamping the substrate 100 is installed, the jig group (6) is fixed guide rail (8) A slider 11 fixed to the bolt 10 and fixed along the guide groove 9 of the fixed guide rail 8 and fixed to the bolt 10 at fixed intervals, and the slider 11 Consists of variable jig (6b) is installed at both ends of the.

Description

Hanger structure of plating apparatus

도 1은 본 발명에 따른 도금기판을 현수 지지하는 행거의 평면도,1 is a plan view of a hanger for suspending a plated substrate according to the present invention;

도 2는 도 1의 정면도,2 is a front view of FIG. 1,

도 3은 도 1의 측면도이다.3 is a side view of FIG. 1.

-도면의 주요부분에 대한 부호의 설명-Explanation of symbols on the main parts of the drawing

1 : 가이드 레일, 2 : 급전부,1: guide rail, 2: feeding part,

3 : 통전베이스, 4 : 가이드 채널홈,3: energized base, 4: guide channel groove,

5 : 수평 지지대, 6 : 지그군,5: horizontal support, 6: jig group,

7 : 현수 지지대, 8 : 고정 가이드 레일,7: suspension support, 8: fixed guide rail,

9 : 가이드 홈, 10 : 보울트,9: guide groove, 10: bolt,

11 : 슬라이더, 100 : 기판,11: slider, 100: substrate,

101 : 행거.101: Hanger.

기히 공지된 바와 같이 인쇄회로기판과 같은 도금기판을 전기 도금할 때 도금할 기판은 행거의 클램퍼에 물려 이동하면서 전처리 공정과 도금공정 및 후처리 공정 등을 차례로 거치게 되면 금속 도금이 완료된다.As is well known, when electroplating a plated substrate, such as a printed circuit board, the substrate to be plated is subjected to a pretreatment process, a plating process, and a post-treatment process while being bitten by the clamper of the hanger, thereby completing metal plating.

기판의 도금시 이 기판을 현수 지지하여 이동하는 행거는 도금장비의 가이드 레일을 따라 이동하고 급전부를 통해 공급되는 전기가 이 행거와 클램퍼를 경유하여 도금할 기판으로 공급되어 진다.When the substrate is plated, the hanger supporting the substrate is moved along the guide rail of the plating equipment, and electricity supplied through the feeder is supplied to the substrate to be plated via the hanger and the clamper.

이러한 역할을 수행하는 종래 도금장치의 행거에는 도금할 기판을 보유 지지하는 클램퍼가 고정식으로 설치되어 있기 때문에 규격화된 기판에만 적용되어 그 크기가 다른 기판을 도금할 때에는 이에 맞는 별도의 클램퍼를 갖춘 행거로 교체하거나 수리하여야 하는 번거로움이 있었으며, 특히 도금장비의 가이드 레일을 따라 기판을 현수 지지하는 행거가 이동할 때 마찰 등에 의해 적은 양이지만 분진 또는 기타 이물질 등이 발생하게 되는데, 이러한 분진 또는 기타 이물질 등이 도금조로 유입되어 도금품질과 균일성에도 악영향을 끼치는 단점도 지니고 있었다.Since the clamper holding the substrate to be plated is fixedly installed in the hanger of the conventional plating apparatus that performs this role, it is applied only to a standardized substrate, and when the substrate having a different size is plated, it is a hanger having a separate clamper. There was a hassle that needs to be replaced or repaired. Especially, when the hanger supporting the substrate is suspended along the guide rail of the plating equipment, a small amount is generated due to friction, but dust or other foreign substances are generated. It also had the disadvantage that it enters the plating tank and adversely affects the plating quality and uniformity.

이에 본 발명은 상기와 같은 종래 문제점을 해결하기 위해 발명된 것으로, 도금할 기판들의 다양한 크기에 맞추어 가변적으로 적용 가능하면서 행거 이동시 야기되는 마찰 등에 의한 분진 및 이물질이 도금조의 전해액 등으로 투입되는 것을 방지하여 도금품질을 향상시킬 수 있는 도금장치의 행거구조를 제공함에 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been invented to solve the conventional problems as described above, and can be variably applied to various sizes of substrates to be plated while preventing dust and foreign matters from being introduced into the electrolytic solution of the plating bath due to friction, etc., caused when the hanger is moved. The purpose is to provide a hanger structure of the plating apparatus that can improve the plating quality.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명은 도금장비의 가이드 레일을 따라 이동하면서 급전부에서 공급되는 전기를 도금할 기판에 공급하고 이 도금할 기판을 클램핑하는 클램퍼를 갖추어 이루어진 도금장치의 행거구조에 있어서, 상기 급전부를 갖춘 통전베이스에는 가이드 레일에 안착되는 가이드 채널홈이 형성되고 이 통전베이스에 수평으로 연장 연결되는 수평 지지대의 타단 끝에는 지그군을 갖춘 현수 지지대가 설치되되, 상기 지그군은 고정 가이드 레일에 고정된 고정지그와 이 고정 가이드 레일의 가이드 홈을 따라 좌우 이동하면서 보울트로 위치 고정되는 슬라이더 및 이 슬라이더의 양측단에 설치되는 가변지그로 이루어져 있다.The present invention for achieving the above object is provided in the hanger structure of the plating apparatus comprising a clamper for supplying electricity to the substrate to be plated and the clamping substrate to be plated while moving along the guide rail of the plating equipment In the electricity supply base having the feeder, a guide channel groove is formed on the guide rail, and the other end of the horizontal support which is horizontally connected to the electricity supply base is provided with a suspension support having a jig group, and the jig group is fixed. It consists of a fixed jig fixed to the guide rail, a slider fixed to the position while moving left and right along the guide groove of the fixed guide rail and a variable jig installed at both ends of the slider.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 예시도면을 참조로 상세히 설명한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, preferred embodiments of the present invention will be described in detail.

도 1은 본 발명에 따른 도금장치의 행거구조를 나타낸 평면도이고, 도 2는 도 1의 저면도 이며, 도 3은 도 1의 측면도이다.1 is a plan view showing a hanger structure of a plating apparatus according to the present invention, Figure 2 is a bottom view of Figure 1, Figure 3 is a side view of FIG.

본 발명은 도면에 도시된 바와 같이 도금장비에서 도금할 기판(100)을 클램퍼와 같은 지그로 보유 지지하면서 이동함과 더불어 전기를 이 기판(100)으로 공급하여 도금조의 전해액이 전기 분해가 이루어지게 하는 행거구조이다.The present invention, while holding the substrate 100 to be plated in the plating equipment as a jig, such as a clamper, while moving, while supplying electricity to the substrate 100 as shown in the drawing so that the electrolytic solution of the plating bath is electrolytic Hanger structure.

즉 본 발명은 도금장비의 가이드 레일(1)을 따라 이동하면서 급전부(2)를 통해 공급되는 전기를 도금할 기판(100)에 공급하고 이 도금할 기판(100)을 클램핑 하는 클램퍼 또는 지그들을 갖추어 이루어진 도금장치의 행거구조에 있어서, 상기 급전부(2)를 갖춘 통전베이스(3)에는 가이드 레일(1)에 안착되는 가이드 채널홈(4)이 형성되고, 이 통전베이스(3)에 수평으로 연장 연결되는 수평 지지대(5)의 타단 끝에는 기판(100)을 클램핑하는 지그군(6)을 갖춘 현수 지지대(7)가 설치되되, 상기 지그군(6)은 고정 가이드 레일(8)에 고정된 일정간격의 고정지그(6a)들과 이 고정 가이드 레일(8)의 가이드 홈(9)을 따라 좌우 이동하면서 보울트(10)로 위치 고정되는 슬라이더(11) 및, 이 슬라이더(11)의 양측단에 설치되는 가변지그(6b)들로 이루어져 있다.That is, the present invention moves along the guide rail 1 of the plating equipment to supply the electricity supplied through the feeder 2 to the substrate 100 to be plated, and clampers or jigs for clamping the substrate 100 to be plated. In the hanger structure of the plating apparatus, a guide channel groove (4) seated on the guide rail (1) is formed in the current carrying base (3) provided with the power feeding portion (2), and is horizontal to the current carrying base (3). At the other end of the horizontal support (5) is extended to the suspension support (7) having a jig group 6 for clamping the substrate 100 is installed, the jig group (6) is fixed to the fixed guide rail (8) Sliders 11 fixed to the bolt 10 while moving left and right along the fixed jig 6a of the predetermined intervals and the guide groove 9 of the fixed guide rail 8, and both sides of the slider 11 It consists of a variable jig (6b) is installed at the end.

여기서 상기 지그군(6)의 고정지그(6a)는 스프링(12)으로 탄설된 손잡이(13)를 갖춘 동일한 공지의 클램퍼 지그로 되어 있다.The fixing jig 6a of the jig group 6 here is of the same known clamper jig with a handle 13 propelled with a spring 12.

즉 본 발명은 가변지그(6b)들이 고정지그(6a)를 중심으로 도 3의 화살표 방향과 같이 슬라이더(11)를 이용하여 고정 가이드 레일(8)에서 좌우 이동이 자유롭게 이루어지면서 보울트(10) 등으로 그 이동된 위치가 고정됨에 따라 도금할 기판(100)의 다양한 크기에 맞추어 조정 사용이 가능하다.That is, in the present invention, the variable jig 6b is freely left and right moved in the fixed guide rail 8 using the slider 11 as shown by the arrow direction of FIG. 3 around the fixing jig 6a. As the moved position is fixed, it is possible to use and adjust to various sizes of the substrate 100 to be plated.

또한, 상기 도금장비의 가이드 레일(1)과 연결되는 통전베이스(3)에서 수평 지지대(5)가 일정한 길이로 연장되고 이 수평 지지대(5)의 끝단에 기판(100)을 현수 보유 지지하는 지그군(6)들이 설치됨에 따라, 도금 작업시 행거(101)가 가이드 레일(1)을 따라 이동할 때 미세한 마찰 등에 의해 발생되는 분진 또는 기타 이물질 등이 도금조에 투입되지 않도록 되어 있다.In addition, a jig for supporting the substrate 100 at the end of the horizontal support (5) is extended to a constant length in the conduction base (3) connected to the guide rail (1) of the plating equipment to a constant length As the groups 6 are installed, dust or other foreign matter generated by fine friction or the like when the hanger 101 moves along the guide rail 1 during the plating operation is prevented from being introduced into the plating bath.

즉 상기 통전베이스(3)로부터 연장 설치된 수평 지지대(5)에 의해서 행거 (101)가 안착되는 가이드 레일(1)과 도금조(도면에 도시되어 있지 않음) 사이가 충분히 이격 설치되어 있어서 이동 마찰 등에 의한 분진 등이 이 도금조로 투입되지 않도록 되어 있다.That is, the guide rail 1 on which the hanger 101 is seated by the horizontal support 5 extended from the energizing base 3 and the plating bath (not shown in the drawing) are sufficiently spaced apart so that the moving friction Dust and the like are not introduced into the plating bath.

상기와 같이 본 발명에 따른 도금장치의 행거구조는 도금할 다양한 크기의 기판에 다양하게 적용할 수 있으면서 도금 작업시 행거에 의한 이동 마찰로 야기되는 분진 또는 기타 이물질 등이 도금조로 투입되는 것을 예방하여 도금하는 기판의 도금품질과 균일성을 향상시키는 효과도 지닌다.The hanger structure of the plating apparatus according to the present invention as described above can be applied to a variety of substrates of various sizes to be plated to prevent the dust or other foreign substances caused by the moving friction caused by the hanger during the plating operation to be introduced into the plating bath. It also has the effect of improving the plating quality and uniformity of the substrate to be plated.

Claims

Plating apparatus comprising a clamper or jig for supplying electricity supplied through the feeder unit 2 to the substrate 100 to be plated while moving along the guide rail 1 of the plating apparatus and clamping the substrate 100 to be plated. In the hanger structure of,

A guide channel groove 4 seated on the guide rail 1 is formed in the energization base 3 having the power feeding part 2, and the horizontal support 5 extends and is connected horizontally to the energization base 3. At the other end, a suspension support 7 having a jig group 6 for clamping the substrate 100 is installed, and the jig group 6 has fixed jiges 6a at fixed intervals fixed to the fixed guide rail 8. And a slider 11 fixed to the bolt 10 while moving left and right along the guide groove 9 of the fixed guide rail 8, and variable jigs 6b provided at both ends of the slider 11. Hanger structure of the plating apparatus, characterized in that consisting of.