KR101295339B1 - plating apparatus - Google Patents
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Abstract
회로판 제조용 기판들의 연속 도금작업을 간편하게 진행할 수 있는 도금장치를 개시한다.
그러한 도금장치는, 기판이 고정되는 도금랙과, 상기 도금랙을 잡아준 상태로 이동시킬 수 있도록 형성된 레일 및 이송기를 구비한 이송레일부와, 상기 이송레일부의 레일 이송구간 내에서 상기 도금랙의 기판 측에 도금용 약액을 도금할 수 있도록 형성된 약액도금부 그리고, 상기 레일 상에 배치된 상기 도금랙 측에 진동을 전달할 수 있도록 형성된 진동발생수단을 포함한다.Disclosed is a plating apparatus that can easily perform a continuous plating operation of circuit board manufacturing substrates.
Such a plating apparatus includes a transfer rail portion having a plating rack to which a substrate is fixed, a rail and a feeder formed to move in a state of holding the plating rack, and a transfer rack portion of the plating rack within a rail transfer section of the transfer rail portion. And a chemical liquid plating part formed to plate the chemical liquid for plating on the substrate side, and vibration generating means formed to transmit vibration to the plating rack side disposed on the rail.
Description
본 발명은 회로판 제조용 기판들을 연속 도금 방식으로 간편하게 도금할 수 있는 도금장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plating apparatus that can easily plate the circuit board manufacturing substrates in a continuous plating method.
일반적으로 PCB(Printed Circuit Board)와 같은 박막 회로판의 제조공정 중에는 회로판 제조용 기판(이하 "기판"이라고 함.)을 도금하는 공정이 있다.In general, during the manufacturing process of a thin film circuit board, such as a printed circuit board (PCB), there is a process of plating a circuit board manufacturing substrate (hereinafter referred to as "substrate").
그리고, 기판을 도금하는 방법으로는, 기판을 도금조 내부에 담근 상태로 도금하는 디핑 도금방식과, 기판을 정해진 이송구간을 따라 이동시키면서 상기 기판을 향하여 도금용 약액을 분사하는 상태로 도금하는 연속 도금방식이 있다.In addition, as a method of plating a substrate, a dipping plating method for plating a substrate in a state in which a substrate is immersed in a plating bath, and continuous plating in a state in which a plating chemical is injected toward the substrate while moving the substrate along a predetermined transfer section. There is a plating method.
특히 상기한 두 가지의 도금방식 중에서 연속 도금방식은, 기판들을 이송구간을 따라 움직이면서 연속으로 도금 공정들을 진행할 수 있으므로 도금 작업에 소요되는 시간을 대폭 단축시킬 수 있으므로 작업 효율성 및 생산성 등을 높일 수 있는 장점이 있다.In particular, the continuous plating method of the above two plating methods, because the plating process can be carried out continuously while moving the substrate along the transfer section, it can significantly reduce the time required for the plating operation, thereby improving work efficiency and productivity, etc. There is an advantage.
그러나, 상기한 연속 도금방식은, 예를 들어, 수직 연속도금일 경우, 대부분 이송구간 내에 세워진 상태로 배치된 기판을 향하여 단순하게 도금용 약액을 분사하는 방식으로 진행되므로 여러 가지 문제가 발생할 수 있다.However, the above-described continuous plating method, for example, in the case of vertical continuous plating, may proceed in a way of simply spraying the plating liquid toward the substrate disposed in the most upright position within the transfer section may cause various problems. .
즉, 분사된 도금용 약액이 기판 표면에 불균일하게 분포된 상태로 도포될 수 있다.That is, the sprayed plating liquid may be applied in a non-uniformly distributed state on the substrate surface.
그리고, 도금용 약액이 분사된 기판 표면이나 홀, 홈 측에 미세한 버블들이 쉽게 발생할 수 있다.In addition, fine bubbles may easily occur on the substrate surface, the hole, or the groove in which the plating chemical is injected.
특히, 상기와 같이 기판 측에 도금용 약액이 불균일하게 분포되거나, 버블들이 발생하는 현상은 기판의 도금 불량을 야기하는 주된 요인으로 알려져 있다.In particular, the phenomenon in which the plating liquid is unevenly distributed or bubbles are generated on the substrate side as described above is known as a main factor causing the plating failure of the substrate.
그러므로, 연속 도금시 상기한 문제들을 개선하지 않고서는 만족할 만한 도금 품질 및 생산성을 기대하기 어렵다.Therefore, it is difficult to expect satisfactory plating quality and productivity without improving the above problems in continuous plating.
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위하여 제안된 것으로서,The present invention has been proposed to solve the above problems,
본 발명의 목적은, 기판의 도금 품질을 한층 높일 수 있는 상태로 연속 도금 작업을 간편하게 진행할 수 있는 도금장치를 제공하는데 있다.An object of the present invention is to provide a plating apparatus that can easily perform a continuous plating operation in a state that can further improve the plating quality of the substrate.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위하여,In order to achieve the above object,
기판이 고정되는 도금랙;A plating rack to which the substrate is fixed;
상기 도금랙을 잡아준 상태로 이동시킬 수 있도록 형성된 레일 및 이송기를 구비한 이송레일부;A conveying rail part having a rail and a conveyer formed to move in a state where the plating rack is held;
상기 이송레일부의 레일 이송구간 내에서 상기 도금랙의 기판 측에 도금용 약액을 도금할 수 있도록 형성된 약액도금부;A chemical plating member configured to plate a plating chemical on the substrate side of the plating rack in a rail transfer section of the transfer rail;
상기 레일 상에 배치된 상기 도금랙 측에 진동을 전달할 수 있도록 형성된 진동발생수단;Vibration generating means formed to transmit vibration to the plating rack side disposed on the rail;
을 포함하는 도금장치를 제공한다.It provides a plating apparatus comprising a.
이와 같은 본 발명은, 이송레일부의 레일을 따라 기판들을 일측에서 타측을 향하여 순차적으로 이동시키면서 연속 도금방식으로 간편하게 도금할 수 있다.The present invention can be easily plated in a continuous plating method while sequentially moving the substrates from one side toward the other side along the rail of the transfer rail.
특히, 본 발명은 상기 레일 상에 배치된 기판의 도금랙 측에 진동을 전달할 수 있도록 형성된 진동발생수단을 구비하여 기판을 미세하게 움직이는 상태로 도금 작업을 진행할 수 있으므로 도금용 약액이 진동에 의해 기판 측에 더욱 균일하게 분포되도록 할 수 있을 뿐만 아니라, 기판 측에 발생할 수 있는 버블들을 강제로 분리 제거할 수 있다.In particular, the present invention is provided with a vibration generating means formed to transmit vibration to the plating rack side of the substrate disposed on the rail, so that the plating operation can be performed in a state of moving the substrate finely, the plating chemical is vibrated by the substrate Not only can it be distributed more uniformly on the side, it can also forcibly separate and remove bubbles that may occur on the substrate side.
도 1은 본 발명의 일실시 예에 따른 도금장치의 전체 구조를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2 및 도 3은 본 발명의 일실시 예에 따른 도금장치의 세부 구조를 나타낸 도면들이다.
도 4 및 도 5는 본 발명의 일실시 예에 따른 도금장치의 작용을 설명하기 위한 도면들이다.1 is a view schematically showing the overall structure of a plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 and 3 are views showing the detailed structure of the plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
4 and 5 are views for explaining the operation of the plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
본 발명의 실시 예들은 당 업계에서 평균적인 지식을 가진 자들이 본 발명의 실시가 가능한 범위 내에서 설명된다.The embodiments of the present invention will be described by those skilled in the art to which the present invention is applicable.
따라서, 본 발명의 실시 예들은 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있는 것이므로 본 발명의 특허청구범위는 아래에서 설명하는 실시 예들로 인하여 한정되는 것은 아니다.Therefore, the embodiments of the present invention can be modified into various other forms, so that the claims of the present invention are not limited by the embodiments described below.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 도면 부호 2는 도금랙을 지칭하고, 도면 부호 4는 이송레일부를 지칭한다.1 to 3,
그리고, 본 일실시 예에서는 본 발명이 연속 도금방식 중에서 수직 연속 도금과 부합하는 구조로 제공되는 것을 일예로 설명한다.In the present embodiment, it will be described as an example that the present invention is provided in a structure consistent with vertical continuous plating in a continuous plating method.
상기 도금랙(2)은 도금이 가능한 상태로 기판(Y)을 잡아줄 수 있도록 형성된다.The plating
상기 도금랙(2)은 예를 들어, 도 1에서와 같이 기판(Y)의 가장자리 한 군데 이상의 지점을 도금용 클램프(2a)들로 잡아서 펼쳐진 상태로 고정할 수 있도록 형성된 통상의 프레임 형태로 이루어질 수 있다.For example, the plating
상기 도금랙(2)은 상기한 구조 이외에도 기판(Y)을 안정적으로 잡아줄 수 있는 여러 가지의 고정 구조를 갖는 랙을 사용할 수 있다.In addition to the above-described structure, the plating
상기 이송레일부(4)는, 정해진 이송구간을 따라 상기 도금랙(2)의 이송이 가능하게 형성된다.The conveying
상기 이송레일부(4)는, 레일(A)과, 이 레일(A)을 따라 이동 가능하게 설치되며 상기 도금랙(2)을 잡아주는 이송기(B)들을 포함하여 이루어질 수 있다.The conveying
상기 레일(A)은 예를 들어, 도 1에서와 같이 양단이 서로 연결되어 대략 타원 모양의 이송구간을 갖도록 형성되어 상기 이송기(B)들이 순환되는 상태로 이동이 가능하게 이송 방향을 안내할 수 있도록 셋팅될 수 있다.For example, as shown in FIG. 1, the rails A may be connected to each other so that the rails are connected to each other to have a substantially elliptical transfer section to guide the transfer direction in such a manner that the conveyors B may move in a circulated state. Can be set.
상기 이송기(B)들은, 상기 도금랙(2)을 잡아준 상태로 상기 레일(A)을 따라 이송될 수 있는 구조를 갖도록 형성된다.The conveyors (B) are formed to have a structure that can be transported along the rail (A) while holding the plating rack (2).
예를 들어, 상기 이송기(B)들은, 도금랙(2)을 잡아주기 위한 아암(B1)을 구비하고 도면에는 나타내지 않았지만 상기 레일(A) 측에 미끄럼 운동 또는 구름 운동이 가능하게 걸쳐져서 모터의 구동에 의해 상기 레일(A)의 이송구간을 따라 이동되는 구조로 이루어질 수 있다.For example, the conveyors (B) have an arm (B1) for holding the plating rack (2) and, although not shown in the drawing, the sliding or rolling motion is allowed to span the rail (A) side so that the motor It can be made of a structure that is moved along the transfer section of the rail (A) by the drive of.
즉, 상기한 이송레일부(4)는 통상의 트롤리(trolley) 컨베이어와 동일 또는 유사한 구조로 이루어진다.That is, the
그리고, 상기 이송기(B)들의 아암(B1) 자유단 측에는 상기 도금랙(2)의 상부가 통상의 방법으로 체결되어 상기 레일(A) 상에 상기 도금랙(2)들이 세워진 상태로 배치될 수 있다.In addition, an upper portion of the
상기한 이송레일부(4)의 구조에 의하면, 상기 이송기(B)들로 상기 도금랙(2)들을 잡아준 다음, 상기 레일(A)의 이송구간을 따라 상기 도금랙(2)들을 순환 상태로 이송시킬 수 있다.According to the structure of the
상기 본 발명의 일실시 예에 따른 도금장치는, 기판(Y) 측에 도금용 약액(W)을 도금하기 위한 약액도금부(6)를 포함한다.The plating apparatus according to the embodiment of the present invention includes a
상기 약액도금부(6)는 예를 들어, 분사기(C)들을 구비하고, 이 분사기(C)들은 상기 이송레일부(4)의 레일(A) 상에 위치된 도금랙(2)들과 대응하도록 셋팅될 수 있다.The
즉, 상기 분사기(C)들은 도 1에서와 같이 상기 레일(A)의 이송구간과 대응하는 지점에 배치되어 상기 레일(A) 상에 배치된 도금랙(2)의 기판(Y)을 향하여 도금용 약액(W)을 분사할 수 있도록 설치될 수 있다.That is, the injectors C are plated toward the substrate Y of the
상기 분사기(C)들은 노즐(C1)을 구비하고 도면에는 나타내지 않았지만 약액공급장치와 연결되어 이 장치로부터 통상의 방법으로 도금용 약액(W)을 공급받아서 분사할 수 있도록 형성된다.Although the injectors C have a nozzle C1 and are not shown in the drawing, the injectors C are connected to the chemical liquid supplying device so that the plating liquid W may be supplied and sprayed from the apparatus in a conventional manner.
상기한 분사기(C)들은 상기 레일(A)의 이송구간 내에서 일부 이송구간 또는 전체 이송구간과 대응하도록 배치될 수 있다.The injectors C may be arranged to correspond to a part of the transport section or the entire transport section within the transport section of the rail (A).
상기한 약액도금부(6)의 구조에 의하면, 기판(Y)이 도금랙(2) 측에 고정된 상태로 상기 이송레일부(4)의 레일(A)을 따라 순차적으로 옮겨질 때 기판(Y)의 도금이 가능하게 도금용 약액(W)들을 분사할 수 있다.According to the structure of the above-described chemical liquid plating
한편, 상기한 본 발명의 일실 시예에 따른 도금장치는, 진동발생수단(8)을 포함하여 이루어진다.On the other hand, the plating apparatus according to an embodiment of the present invention described above comprises a vibration generating means (8).
상기 진동발생수단(8)은, 상기 이송레일부(4)의 레일(A) 이송구간 내에서 기판(Y) 측에 진동을 전달할 수 있도록 형성되며, 상기 이송레일부(4)의 레일(A) 전체 이송구간 중에서 일부 구간에 설치된 것을 일예로 설명한다.The vibration generating means (8) is formed so as to transmit vibration to the substrate (Y) side in the rail (A) transfer section of the
다시 도 1 내지 도 3을 참조하면, 상기 진동발생수단(8)은, 진동발생기(D)와, 이 진동발생기(D)가 설치되며 상기 도금랙(2)과 접촉되기 위한 접촉구(E)를 포함하여 이루어질 수 있다.1 to 3 again, the vibration generating means 8, the vibration generator (D), the vibration generator (D) is installed and the contact hole (E) for contact with the plating rack (2) It may be made, including.
그리고, 본 실시 예에서는 상기 접촉구(E)가 접촉용 구동원(F)에 의해 움직이면서 이동하는 타입으로 상기 도금랙(2)과 접촉되거나 접촉이 해제되는 구조로 제공되는 것을 일예로 설명한다.And, in the present embodiment will be described as an example that the contact hole (E) is provided in a structure that is in contact with the plating rack (2) or the contact is released in a type that moves while moving by the contact drive source (F).
상기 진동발생기(D)는 통상의 바이브레이터나 진동모터 중에서 사용할 수 있다.The vibration generator (D) can be used in a conventional vibrator or vibration motor.
상기 접촉구(E)는, 예를 들어, 대략 "U" 모양의 단면을 갖는 형강을 사용할 수 있으며, 한 개 이상의 도금랙(2)와 접촉 가능한 길이를 갖도록 연장된 형태로 제공될 수 있다.The contact hole E may, for example, use a shaped steel having a substantially “U” shaped cross section, and may be provided in an extended form to have a length in contact with one or more plating
상기 접촉구(E) 측에는 한 개 이상의 진동발생기(D)가 체결 고정된 상태로 제공될 수 있다.One or more vibration generators D may be provided in a state in which the contact hole E is fastened and fixed.
상기한 접촉구(E)는, 요구되는 작업 환경에 따라 한 개 이상의 도금랙(2)과 대응하는 길이를 갖도록 형성될 수 있다.The contact hole E may be formed to have a length corresponding to one or more plating
상기 접촉용 구동원(F)은 통상의 실린더를 사용할 수 있다.A normal cylinder can be used for the said drive source F for contact.
즉, 상기 접촉용 구동원(F)은, 실린더의 피스톤로드 단부가 상기 접촉구(E)와 연결되어 직접 밀거나 당기는 방식으로 상기 도금랙(2)을 향하여 상기 접촉구(E)를 전, 후 방향으로 움직일 수 있도록 셋팅될 수 있다.That is, the contact drive source (F) is the front and rear of the contact hole (E) toward the plating rack (2) in a way that the piston rod end of the cylinder is connected to the contact hole (E) directly pushing or pulling. It can be set to move in the direction.
상기 접촉용 구동원(F)은 예를 들어, 상기 접촉구(E)와 대응하도록 한 개 이상을 설치할 수 있으며, 도 2에서와 같은 별도의 고정대(F1) 측에 설치되어 상기 이송레일부(4)의 레일(A) 이송구간과 대응하는 바닥면 측에 고정된 상태로 제공될 수 있다.For example, one or more driving sources F may be installed to correspond to the contact hole E, and may be installed on a separate fixing table F1 side as shown in FIG. It may be provided in a fixed state on the bottom side corresponding to the rail (A) transfer section of the).
그리고, 상기 진동발생수단(8)은, 상기 접촉구(E)가 상기 도금랙(2)일측과 직접 접촉하는 것을 방지하면서 진동이 원활하게 전달될 수 있도록 접지구(G)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.In addition, the vibration generating means (8), the contact hole (E) further comprises a grounding hole (G) so that the vibration can be transmitted smoothly while preventing direct contact with the one side of the plating rack (2). Can be.
상기 접지구(G)는 상기 접촉구(E)나 도금랙(2) 측에 부착될 수 있으며, 도 3에서와 같이 예를 들어, 상기 도금랙(2) 상부에서 상기 접촉구(E)와 대응하는 상태로 부착 고정될 수 있다.The ground hole (G) may be attached to the contact hole (E) or the plating rack (2) side, as shown in Figure 3, for example, the contact hole (E) and the upper portion of the plating rack (2) It can be attached and fixed in a corresponding state.
상기 접지구(G)는, 합성수지나 금속을 사용할 수 있으며, 특히 진동이나 충격을 상쇄시키지 않고 원활하게 전달할 수 있도록 비교적 연성이 낮은 재질을 사용하면 좋다.The grounding tool (G) may be made of synthetic resin or metal, and in particular, a material having a relatively low ductility may be used so as to smoothly transmit the vibration or impact without offsetting it.
상기와 같이 접지구(G)를 설치하면, 도 3에서와 같이 상기 접촉구(E)가 전방을 향하여 이동될 때 상기 도금랙(2)과 직접 접촉하지 않도록 할 수 있으므로 접촉 부위의 파손은 방지하면서 상기 진동발생기(D)에서 발생한 진동이 상기 도금랙(2) 측에 더욱 원활하게 전달되도록 할 수 있다.If the grounding hole (G) is provided as described above, the contact hole (E) can be prevented from directly contacting the plating rack (2) when the contact hole (E) is moved forward as shown in FIG. While the vibration generated in the vibration generator (D) can be more smoothly transmitted to the plating rack (2) side.
상기한 진동발생수단(8)은, 상기 약액도금부(6)로 도금용 약액(W)을 분사하면서 기판(Y)의 도금 작업을 진행할 때 이 기판(Y) 측에 진동을 전달하여 도금용 약액(W)이 균일하게 분포되도록 할 수 있다.The vibration generating means (8) transmits vibration to the substrate (Y) side when the plating operation of the substrate (Y) while spraying the plating liquid (W) to the chemical plating portion (6) for plating The chemical liquid W can be uniformly distributed.
예를 들어, 도 4에서와 같이 상기 접촉구(E)를 이동시켜서 상기 레일이송부(4)의 레일(A) 상에 정지된 상태로 배치된 도금랙(2) 상부와 접촉시킨 다음, 상기 바이브레이터(D)를 구동시킨다.For example, as shown in FIG. 4, the contact hole E is moved to contact the upper portion of the
그러면, 기판(Y) 측에 진동이 전달되면서 진동에 의해 기판(Y)이 미세하게 떨리는 상태가 되므로 표면에 분사된 도금용 약액(W)이 균일하게 분포될 수 있다.Then, the vibration is transmitted to the substrate (Y) side and the substrate (Y) is finely shaken by the vibration, so that the plating chemical (W) sprayed on the surface may be uniformly distributed.
특히, 도금용 약액(W)이 분사된 기판(Y) 표면이나 홀, 홈 측에 발생하는 기포(W1)들을 진동을 이용하여 간편하게 강제로 분리 제거할 수 있다.In particular, the bubbles W1 generated on the surface, the hole, and the groove surface of the substrate Y on which the plating chemical W is injected can be easily forcibly separated and removed by using vibration.
그리고, 상기 기판(Y)을 레일(A) 상에서 이송할 때에는 상기 접촉구(E)의 접촉 상태를 해제한 다음, 상기 레일(A)의 이송구간을 따라 상기 도금랙(2)을 이동시키면 된다.When the substrate Y is transferred on the rail A, the contact state of the contact hole E is released, and then the
상기에서는 상기 접촉구(E)가 접촉용 구동원(F)에 의해 도금랙(2)을 향하여 접촉 가능하게 움직이는 구조로 제공되는 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만, 본 발명이 이러한 구조에 한정되는 것은 아니다.In the above description, the contact hole E is provided in a structure in which the contact hole E is movable in contact with the
예를 들어, 상기 접촉구(E)는 도면에는 나타내지 않았지만, 상기 도금랙(2)이 상기 레일(A)의 이송구간 중에서 상기 진동발생수단(8)과 대응하는 지점에 위치될 때 상기 도금랙(2) 일측과 대응하여 진동을 전달할 수 있는 접촉 상태가 되도록 형성된 고정식 구조로 제공될 수도 있다.For example, although the contact hole E is not shown in the drawing, when the
그리고, 상기에서는 진동발생수단(8)이 상기 레일(A)이 전체 이송구간 중에서 일부구간과 대응하도록 설치된 것을 일예로 설명 및 도면에 나타내고 있지만 본 발명이 이러한 구조에 한정되는 것은 아니다.In the above description, the vibration generating means 8 is provided in the description and the drawing as an example that the rail A is installed so as to correspond to a part of the entire transport section, but the present invention is not limited to this structure.
예를 들어, 도면에는 나타내지 않았지만 요구되는 작업 환경에 따라 상기 진동발생수단(8)을 상기 레일(A)의 전체 이송구간과 대응하도록 연장한 상태로 설치할 수도 있다.For example, although not shown in the drawing, the vibration generating means 8 may be installed in an extended state so as to correspond to the entire transport section of the rail A, depending on the required working environment.
상기한 본 발명의 일실시 예에 따른 도금장치는, 상기한 진동발생수단(8)과 대응하는 위치조절부(10)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.The plating apparatus according to the embodiment of the present invention described above may further include a
상기 위치조절부(10)는 상기 레일(A)의 이송구간을 따라 상기 접촉구(E)의 위치를 적절하게 조절할 수 있도록 형성된다.The
상기 위치조절부(10)는 예를 들어 도 1 및 도 2에서와 같이 상기 레일(A)의 이송구간과 대응하는 위치조절용 이송구간을 갖도록 배치된 위치조절용 레일(H)을 구비하여 이루어질 수 있다.For example, the
즉, 상기 위치조절용 레일(H) 측에 상기 진동발생수단(8)의 고정대(F1)가 얹혀져서 이동 가능하게 설치된 상태로 제공될 수 있다.That is, the fixing stand (F1) of the vibration generating means (8) on the position adjustment rail (H) side can be provided in a state that is installed to be movable.
그러면, 상기 위치조절용 레일(H)을 따라 상기 고정대(F1)를 움직이면서 상기 진동발생수단(8)의 접촉구(E) 위치를 적절하게 조절할 수 있으므로 연속 도금 작업시 한층 향상된 작업 편의성 및 작업 호환성을 확보할 수 있다.Then, the position of the contact hole (E) of the vibration generating means (8) can be properly adjusted while moving the holder (F1) along the position adjusting rail (H) to further improve work convenience and work compatibility during continuous plating work It can be secured.
또한, 상기한 본 발명의 일실시 예에 따른 도금장치는, 상기 진동발생수단(8)과 대응하는 완충부(12)를 더 포함하여 이루어질 수 있다.In addition, the plating apparatus according to an embodiment of the present invention, may further comprise a
상기 완충부(12)는 상기 진동발생수단(8)에서 발생한 진동이 상기 이송레일부(4) 측으로 전달되는 것을 억제할 수 있도록 형성된다.The
다시 도 2 및 도 3을 참조하면, 상기 완충부(12)는, 완충구(I)를 구비하고, 이 완충구(I)는 상기 도금랙(2)과 상기 이송기(B)가 서로 체결되는 지점 사이에 제공될 수 있다.Referring again to FIGS. 2 and 3, the
상기 완충구(I)의 재질은 진동이나 충격을 원활하게 흡수할 수 있도록 예를 들어, 고무나 우레탄 등을 사용하면 좋다. 즉, 고무나 우레탄을 통상의 방법으로 성형하여 도 3에서와 같은 상태로 완충구(I)를 형성할 수 있다.For the material of the buffer port I, for example, rubber or urethane may be used so as to smoothly absorb vibration or shock. That is, the rubber or urethane can be molded by a conventional method to form the buffer port I in the state as shown in FIG.
그러면, 상기 도금랙(2)에서 상기 이송기(B) 측으로 전달되는 진동이나 충격을 상기 완충구(I) 측에서 적절하게 흡수할 수 있다.Then, the vibration or shock transmitted from the
또한, 상기한 완충구(I)의 작용에 의하면, 상기 진동발생기(D)에서 발생한 진동의 손실도 줄일 수 있고, 상기 레일이송부(4)가 잦은 진동에 의해 내구성이 조기에 저하되는 현상도 방지할 수 있다.In addition, according to the action of the buffer port (I), it is also possible to reduce the loss of the vibration generated in the vibration generator (D), the phenomenon that the durability of the
따라서, 상기한 본 발명은, 상기 이송레일부(4)의 레일(A) 이송구간을 따라 기판(Y)을 순차적으로 이동시키면서 연속 도금 방식으로 기판(Y)의 도금 작업을 간편하게 진행할 수 있다.Therefore, the present invention described above, the plating operation of the substrate (Y) can be easily carried out in a continuous plating method while sequentially moving the substrate (Y) along the rail (A) transfer section of the transfer rail portion (4).
특히, 본 발명은 진동발생수단(8)을 구비하여 기판(Y) 측에 도금용 약액(W)이 불균일하게 분포되거나, 버블(W1)들이 발생하는 것을 방지할 수 있는 상태로 도금 작업을 진행할 수 있으므로 도금 품질을 한층 높일 수 있다.In particular, the present invention is provided with a vibration generating means (8) to perform the plating operation in a state that can prevent the plating chemical (W) for plating on the substrate (Y) is unevenly distributed or bubbles (W1) are generated. Therefore, plating quality can be improved further.
그리고, 상기한 일실시 예에서는 본 발명이 연속 도금방식 중에서 수직 연속도금과 부합하는 구조로 제공되는 것을 일예로 설명하고 있지만, 본 발명이 이러한 구조에 한정되는 것은 아니다.In addition, in the above-described embodiment, the present invention has been described as an example of providing a structure consistent with vertical continuous plating in a continuous plating method, but the present invention is not limited to this structure.
예를 들어, 도면에는 나타내지 않았지만 연속 도금방식 중에서 수평 연속 도금이 가능한 구조로 제공될 수도 있다.For example, although not shown in the drawings, it may be provided in a structure capable of horizontal continuous plating in a continuous plating method.
2: 도금랙 4: 이송레일부 6: 약액도금부
8: 진동발생수단 10: 위치조절부 12: 완충부
Y: 기판 W: 도금용 약액 W1: 버블2: plating rack 4: conveying rail part 6: chemical plating part
8: vibration generating means 10: position adjusting portion 12: buffer
Y: Substrate W: Plating Chemical W1: Bubble
Claims (12)
상기 도금랙을 잡아준 상태로 이동시킬 수 있도록 형성된 레일 및 이송기를 구비한 이송레일부;
상기 이송레일부의 레일 이송구간 내에서 상기 도금랙의 기판 측에 도금용 약액을 도금할 수 있도록 형성된 약액도금부;
상기 레일 상에 배치된 상기 도금랙 측에 진동을 전달할 수 있도록 형성된 진동발생수단;
상기 이송레일부의 레일 이송구간과 대응하는 위치조절용 이송구간을 갖도록 연결되고 이 위치조절용 이송구간 상에 상기 진동발생수단이 이동 가능하게 설치되는 위치조절용 레일을 구비한 위치조절부;
를 포함하는 도금장치.A plating rack to which the substrate is fixed;
A conveying rail part having a rail and a conveyer formed to move in a state where the plating rack is held;
A chemical plating member configured to plate a plating chemical on the substrate side of the plating rack in a rail transfer section of the transfer rail;
Vibration generating means formed to transmit vibration to the plating rack side disposed on the rail;
A position adjusting unit having a position adjusting rail connected to have a rail feeding section corresponding to the rail conveying section of the conveying rail, and having the vibration generating means moveable on the positioning section;
Plating apparatus comprising a.
상기 이송레일부는,
상기 레일의 양단이 서로 연결된 이송구간을 제공할 수 있도록 셋팅되는 도금장치.The method according to claim 1,
The conveying rail portion,
Plating apparatus is set so that both ends of the rail to provide a transfer section connected to each other.
상기 이송레일부는,
상기 이송기가 상기 레일 상에 일측이 이동 가능하게 설치되어 이송구간을 따라 움직이면서 상기 도금랙의 이송이 가능하게 구동될 수 있도록 셋팅되는 도금장치.The method according to claim 1,
The conveying rail portion,
The plating apparatus is set so that one side of the feeder is movable on the rail to move along the transfer section so that the transfer of the plating rack can be driven.
상기 약액도금부는,
상기 레일의 이송구간 전체 또는 일부 구간과 대응하도록 설치되는 도금장치.The method according to claim 1,
The chemical liquid plating unit,
Plating apparatus is installed so as to correspond to the entire or part of the transfer section of the rail.
상기 진동발생수단은,
진동발생기;
상기 진동발생기가 설치되며 상기 도금랙과 접촉되기 위한 접촉구;
를 구비하여 이루어지는 도금장치.The method according to claim 1,
The vibration generating means,
Vibration generator;
A contact hole for installing the vibration generator and contacting the plating rack;
Plating apparatus comprising a.
상기 진동발생기는,
바이브레이터, 또는 진동모터를 사용하는 도금장치.The method according to claim 5,
The vibration generator,
Plating apparatus using vibrator or vibration motor.
상기 진동발생기는,
상기 접촉구 측에 한 개 이상 설치되는 도금장치.The method according to claim 5,
The vibration generator,
Plating device that is installed at least one side of the contact.
상기 접촉구는,
한 개 이상의 도금랙과 접촉 가능하게 연장된 상태로 형성되는 것을 특징으로 하는 도금장치.The method according to claim 5,
The contact hole,
Plating apparatus, characterized in that formed in an extended state in contact with at least one plating rack.
상기 진동발생수단은,
상기 이송레일부의 레일 전체 이송구간 또는 일부 이송구간과 대응하도록 설치되는 도금장치.The method according to claim 1,
The vibration generating means,
Plating apparatus is installed so as to correspond to the entire transfer section or a partial transfer section of the rail rail transfer portion.
상기 진동발생수단은, 접지구를 더 포함하며,
상기 접지구는,
상기 도금랙 및 상기 접촉구가 직접 접촉되는 것을 방지할 수 있도록 상기 도금랙 또는 상기 접촉구 측에 설치되는 것을 특징으로 하는 도금장치.The method according to claim 5,
The vibration generating means further includes a ground hole,
The grounding sphere,
Plating apparatus, characterized in that installed on the plating rack or the contact side to prevent the plating rack and the contact hole is in direct contact.
상기 도금장치는, 상기 진동발생수단에서 발생한 진동이 상기 이송레일부 측에 전달되는 것을 억제하기 위한 완충부를 더 포함하며,
상기 완충부는,
고무나 우레탄 재질로 형성된 완충구를 구비하고,
상기 완충구는, 상기 도금랙 및 상기 이송기의 체결 지점 사이에 배치되는 것을 특징으로 하는 도금장치.
The method according to claim 1,
The plating apparatus further includes a buffer for suppressing the vibration generated from the vibration generating means to be transferred to the conveying rail part side,
The buffering portion
It is provided with a buffer port formed of rubber or urethane material,
The buffering device, characterized in that disposed between the fastening point of the plating rack and the conveyor.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020110055812A KR101295339B1 (en) | 2011-06-09 | 2011-06-09 | plating apparatus |
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| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20120136707A KR20120136707A (en) | 2012-12-20 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020110055812A KR101295339B1 (en) | 2011-06-09 | 2011-06-09 | plating apparatus |
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| Country | Link |
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| KR (1) | KR101295339B1 (en) |
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| KR101910326B1 (en) | 2018-06-26 | 2018-10-19 | 양미애 | substrate plating apparatus |
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- 2011-06-09 KR KR1020110055812A patent/KR101295339B1/en active IP Right Grant
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20120136707A (en) | 2012-12-20 |
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