KR20060002085A

KR20060002085A - 레진 도포된 동박을 이용한 캐패시터 내장형 인쇄 회로기판 제조 방법

Info

Publication number: KR20060002085A
Application number: KR1020040050992A
Authority: KR
Inventors: 이신기
Original assignee: 대덕전자 주식회사
Priority date: 2004-07-01
Filing date: 2004-07-01
Publication date: 2006-01-09

Abstract

본 발명은 캐패시터가 일체로 내장되는 캐패시터 내장형 인쇄 회로 기판 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 레진이 코팅되어 있는 동박(RCC)을 동박에 적층 가공하여 내장형 캐패시터 적층판을 형성하고, 이를 이용하여 내장형 캐패시터를 제조하는 방법에 관한 것이다. 본 발명은 종래 기술과 달리 유리 섬유질과 같은 기자재가 첨가되지 않은 RCC 적층판을 사용하더라도, 동박 잔존률이 90% 이상인 적층형 캐패시터의 경우 고형성이 양호하며, 가공이 용이하고, 프로세스를 단축하여 절감하는 효과가 있다.

인쇄 회로 기판, 캐패시터 내장형, PCB, RCC.

Description

레진 도포된 동박을 이용한 캐패시터 내장형 인쇄 회로 기판 제조 방법 {METHOD FOR FABRICATING CAPACITOR-EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD USING RCC STACK}

도1a는 본 발명에 따라 레진 도포된 동박을 동박에 적층하여 캐패시터 적층판을 형성하는 과정을 나타낸 도면.

도1b는 본 발명의 양호한 실시예에 따라 도1a의 재료로 형성한 캐패시터 적층판을 이용하여 다층(8층) 인쇄 회로 기판을 형성하는 방법을 나타낸 도면.

도1c는 본 발명의 양호한 실시예에 따라 형성한 인쇄 회로 기판의 쓰루 홀을 형성하는 과정을 나타낸 도면.

<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>

10 : 레진 도포된 동박(RCC)

10a : RCC 동박

10c : RCC 레진

10b : RCC 레진 위에 형성한 동박

40, 50 : 적층 캐패시터 판

40a, 50a : 상판 전극

40b, 50b : 하판 전극

40c, 50c : 유전층 막

60 : 내층 기판

70, 80 : 프리프레그(PREPREG)

본 발명은 캐패시터가 일체로 내장되는 캐패시터 내장형 인쇄 회로 기판 제조 방법에 관한 것으로서, 특히 두께가 얇은 절연체가 코팅되어 있는 동박(RCC; Resin coated copper foil)을 가공하여 내장형 캐패시터를 제조하는 방법에 관한 것이다.

인쇄 회로 기판에 수동 소자를 내장하는 경우, 수동 소자의 가격을 절감할 수 있고 수동 소자의 실장에 따른 실장 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다. 또한, 수동 소자의 납땜 조인트에서 발생하는 잡음과 인덕턴스를 현저히 감소시킬 수 있으며, 동시에 수동 소자를 내장형으로 변환시킴에 따라 인쇄 회로 기판의 면적을 줄여서 원가 절감 및 제품의 소형화에 기여할 수 있다.

한편, 내장형 캐패시터를 인쇄 회로 기판에 장착하는 기술은 대한민국 등록 특허 제277,528호에 상술되어 있다. 대한민국 등록특허 제277,528호에 개시된 내장형 캐패시터 제조 기술은 ZBC-2000 공법이라 불리는데, 1 내지 2 mil(25 ∼ 50㎛)의 두께를 갖는 절연체를 동박 사이에 넣은 적층판을 사용하여, 그 적층판이 캐패시터 역할을 하도록 하고 있으며, 동박층 가운데 형성되는 절연체로서 에폭시 레 진(resin)에 글래스 섬유(glass fiber)를 혼합한 절연체를 사용하고 있다.

그런데, 종래 기술의 경우 내장형 캐패시터의 적층 유전체로서 에폭시 레진 + 글래스 섬유를 이용하므로, 사이즈가 큰 인쇄 회로 기판의 경우 불량 발생 밀도가 증가하는 단점이 있다.

따라서, 본 발명의 제1 목적은 캐패시터 내장형 인쇄 회로 기판 제조에 있어서, 종래에 사용되던 적층판 유전 물질을 대체할 수 있는 제조 공법을 제공하는데 있다.

본 발명의 제2 목적은 상기 제1 목적에 부가하여, 적층 캐패시터를 구성하는 유전 재료막의 두께를 균일하게 제조할 수 있는 캐패시터 내장형 인쇄 회로 기판 제조 기술을 제공하는데 있다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 캐패시터 내장형 인쇄 회로 기판을 제조하는 방법에 있어서, 내장형 캐패시터 적층판은, 레진 도포된 동박(RCC)과 동박을 준비하여 상기 RCC와 동박은 서로 적층하여 형성하고, 상기 적층된 RCC 적층판의 상판과 하판을 필요에 따라 패턴 부식함으로써 형성됨을 특징으로 하는 캐패시터 내장형 인쇄 회로 기판 제조 방법을 제공한다.

이하에서는, 첨부 도면 도1a 내지 도1c를 참조하여 본 발명에 따른 캐패시터 내장형 인쇄 회로 기판의 제조 방법을 상세히 설명한다.

본 발명에 따른 내장형 적층 캐패시터는 동박(10a) 위에 약 10 ∼ 50 ㎛ 정 도의 절연체(레진; 10c)가 도포되어 있는 재료(흔히 RCC라 부름; resin coated copper foil)를 새로운 동박(10b)과 일차 적층하여 레진(10c)을 사이에 두고 양측 표면에 동박(10a, 10b)이 형성되도록 하고 이를 적층 캐패시터의 절연층으로 이용하는 것을 특징으로 한다.

즉, 종래 기술의 경우 적층 캐패시터의 절연층으로 에폭시 레진(epoxy resin)에 기자재인 글래스 섬유 (glass fiber)가 함침된 것을 사용하고 있는데(예를 들어 ZBC-2000 또는 FR-4 등이 있다), 본 발명은 동박 도포된 RCC에 바로 동박을 적층시킨 것을 사용하여 양측 동박 중 하나는 GND 다른 하나는 Vcc로 캐패시터 역할을 하게 된다.

캐패시터 내장형 인쇄 회로 기판에 있어서 GND(접지)/Vcc(파워) 층은 동박 점유율이 실질적으로 90% 이상이므로 글래스 섬유와 같은 기자재가 없더라도 고형성에 지장을 받지 않는다는 점에 착안하여 본 발명을 인출하게 된 것이다.

이하에서는, 도1a 내지 도1c를 참조하여 본 발명에 따른 캐패시터 내장형 인쇄 회로 기판 제조 방법을 상세히 설명한다. 도1a를 참조하면, 본 발명에 따른 캐패시터 적층판을 형성하기 위하여, 구리 동박(10a)과 그 위에 레진(10c)으로 도포된 RCC(10)와, 또 하나의 구리 동박(10b)을 서로 적층한다. 그 결과, 예를 들어 GND 동판(10a)과 Vcc 동판(10b) 및 절연층 (10c)으로 구성된 RCC 적층판(10)이 만들어진다.

도1b를 참조하면, 이와 같이 형성한 적층 캐패시터의 상판 전극(40a, 50a) 및 하판 전극(40b, 50b)을 패턴 부식시켜서 필요에 따라 동박을 제거할 수 있다. 이어서, 내층 기판(60)과 프리프레그 (70, 80) 및 적층 캐패시터 판(40, 50)을 라미네이트 함으로써, 예를 들어 8층 인쇄 회로 기판을 구성하게 된다. 도1c를 참조하면, 이후 공정은 종래 기술에 따라서 드릴 및 도금 공정을 통해서 관통 홀을 형성할 수 있다. 이하의 공정은 당업계에서 사용되는 통상의 공법을 그대로 이용하면 된다.

전술한 내용은 후술할 발명의 특허 청구 범위를 보다 잘 이해할 수 있도록 본 발명의 특징과 기술적 장점을 다소 폭 넓게 개설하였다. 본 발명의 특허 청구 범위를 구성하는 부가적인 특징과 장점들은 이하에서 상술될 것이다. 개시된 본 발명의 개념과 특정 실시예는 본 발명과 유사 목적을 수행하기 위한 다른 구조의 설계나 수정의 기본으로 즉시 사용될 수 있음이 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 인식되어야 한다.

또한, 본 발명에서 개시된 발명 개념과 실시예가 본 발명의 동일 목적을 수행하기 위하여 다른 구조로 수정하거나 설계하기 위한 기초로서 당해 기술 분야의 숙련된 사람들에 의해 사용되어질 수 있을 것이다. 또한, 당해 기술 분야의 숙련된 사람에 의한 그와 같은 수정 또는 변경된 등가 구조는 특허 청구 범위에서 기술한 발명의 사상이나 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 다양한 변화, 치환 및 변경이 가능하다.

이상과 같이, 본 발명은 캐패시터 내장형 인쇄 회로 기판에서, 캐패시터 적층판으로서 레진 도포된 동박(RCC)을 적층하여 사용함으로써, 글라스 섬유와 같은 기자재를 사용하지 아니하고도 용이하게 적층 캐패시터를 구현하는 것이 가능하게 된다.

Claims

캐패시터 내장형 인쇄 회로 기판을 제조하는 방법에 있어서, 내장형 캐패시터 적층판은, 한개의 레진 도포된 동박(RCC)과 동박을 준비하여, 상기 RCC의 레진 위에 동박을 서로 적층하여 형성하고, 상기 적층된 RCC 적층판의 상판과 하판을 필요에 따라 패턴 부식함으로써 형성됨을 특징으로 하는 캐패시터 내장형 인쇄 회로 기판 제조 방법.
제1항에 있어서, 상기 캐패시터 적층판과 내층 회로 기판이 프리프레그를 사이에 두고 서로 적층됨으로써 다층 인쇄 회로 기판이 형성되는 캐패시터 내장형 인쇄 회로 기판 제조 방법.