KR20060000114A - 기판의 절단장치 및 이를 이용한 기판의 절단방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 스크라이빙 휠을 사용하지 않고 고압 수(DI)를 분사시켜 기판을 절단함으로써 스크라이빙 휠의 교체로 인한 생산성의 저하를 방지함과 동시에 세정 공정을 동시에 수행하도록 한 기판의 절단장치 및 이를 이용한 기판의 절단방법에 관한 것으로서, 전원 공급 및 각종 제어신호를 출력하는 제어수단과, 상기 제어수단으로부터 전원을 공급받아 일정한 유압을 발생하는 유압 발생 수단과, 상기 유압 발생 수단에 의해 발생되는 유압을 이용하여 외부의 저장탱크로부터 공급되는 물을 초고압 상태로 압축하여 토출하는 고압수 발생수단과, 상기 고압수 발생수단으로부터 초고압 상태로 토출되는 물을 분사 노즐을 통해 분사하여 기판을 절단하는 절단수단을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.

고압수, 절단, 휠, 기판, 액정표시장치

Description

기판의 절단장치 및 이를 이용한 기판의 절단방법{cutting equipment of substrate and method for cutting of substrate using the same}

도 1은 일반적인 액정표시장치를 나타낸 단면도

도 2는 일반적인 액정패널의 제조 공정을 도시한 흐름도

도 3은 종래 기술에 의한 스크라이브 장치를 나타낸 개략적인 구성도

도 4는 본 발명에 의한 기판의 절단 장치를 나타낸 개략적인 구성도

도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명

100 : 절단 수단 200 : 유압 발생 수단

300 : 고압수 발생수단 400 : 절단 수단

500 : 분사노즐 600 : 기판

본 발명은 액정표시장치(liquid crystal display device)에 관한 것으로, 특히 작업성이 용이하고 불량을 줄이도록 한 기판의 절단장치 및 이를 이용한 기판의 절단방법에 관한 것이다.

정보통신 분야의 급속한 발전으로 말미암아, 원하는 정보를 표시해 주는 디 스플레이 산업의 중요성이 날로 증가하고 있으며, 현재까지 정보 디스플레이 장치 중 CRT(Cathode Ray Tube)는 다양한 색을 표시할 수 있고, 화면의 밝기도 우수하다는 장점 때문에 지금까지 꾸준한 인기를 누려왔다.

하지만, 대형, 휴대용, 고해상도 디스플레이에 대한 욕구 때문에 무게와 부피가 큰 CRT 대신에 평판 디스플레이(flat panel display) 개발이 절실히 요구되고 있다.

이러한 평판 디스플레이는 컴퓨터 모니터에서 항공기 및 우주선 등에 사용되는 디스플레이에 이르기까지 응용분야가 넓고 다양하다.

현재 생산 혹은 개발된 평판 디스플레이는 액정표시장치(liquid crystal display : LCD), 전계 발광 디스플레이(electro luminescent display : LED), 전계 방출 디스플레이(field emission display : FED), 플라즈마 디스플레이(plasma display panel : PDP) 등이 있다.

상기와 같은 평판 디스플레이는 일반적으로 대규모 집적회로 등의 반도체 칩(chip)과 같이 취성기판 상에 다수 개를 매트릭스 모양으로 형성되어 기판을 각 소자 단위로 절단 분리하는 공정을 거쳐 제조된다.

그런데 글라스(glass), 실리콘(silicon), 세라믹(ceramic) 등의 취성기판의 절단분리에 사용되는 방법으로서는, 기판을 고속으로 회전하는 50~200㎛ 정도 두께의 다이아몬드 블레이드(diamond blade)에 의하여 절삭하고 기판에 절단용 홈을 형성하는 다이싱(dicing)과, 0.6~2㎜정도의 두께를 갖는 다이아몬드로 만든 스크라이빙 휠(scribing wheel)에 의하여 기판의 표면에 절단홈을 형성하여 기판의 두께 방 향으로 크랙(crack)을 발생시키는 스크라이빙(scribing)의 2가지 방법이 대표적이다.

먼저, 상기 다이싱은 상기한 바와 같이 스크라이빙에 비하여 매우 얇은 블레이드를 이용하는 것이기 때문에, 표면에 박막이나 볼록부가 형성된 기판을 절단하는 데에도 적합하다.

그런데 다이싱에 있어서는, 블레이드가 절삭하고 있는 영역에서 마찰열이 발생하고, 절삭은 이 영역에 냉각수를 공급하면서 이루어지기 때문에 금속 전극층 및 금속 단자 등의 금속 부분을 포함하고 있는 평판 디스플레이에 있어서는 결코 바람직한 방법이라고는 할 수 없다.

즉, 다이싱에 의한 경우에는, 다이싱을 한 후에 냉각수의 제거에 완전을 기하는 것이 실제로는 어렵고, 냉각수의 제거가 불완전하여 잔류수분이 있으면 평판 디스플레이의 금속 부분에 부식이 발생할 우려가 있다. 또한, 다이싱은 스크라이빙에 비하여 절단시간이 길고 나아가서는 생산성이 좋지 않다는 문제도 있다.

이에 대하여 스크라이빙은 냉각수가 일체 불필요하기 때문에 다이싱에 의한 경우보다 제품의 수율이 좋고, 또한 절단 시간이 다이싱에 비하여 짧기 때문에 생산성에 있어서 우수하다는 이점을 가지고 있다.

도 1은 일반적인 액정표시장치를 나타낸 단면도이다.

도 1에 도시한 바와 같이, 투명한 제 1 기판(10)상의 일정영역에 금속과 같은 도전성 물질로 이루어진 게이트 전극(11)이 형성되어 있고, 상기 게이트 전극(11)을 포함한 제 1 기판(10)의 전면에 실리콘 질화막(SiNx)이나 실리콘 산화 막(SiO₂)으로 이루어진 게이트 절연막(12)이 형성되어 있다.

이어, 상기 게이트 전극(11) 상부의 게이트 절연막(12) 위에는 비정질 실리콘으로 이루어진 액티브층(13)이 형성되어 있으며, 상기 액티브층(13) 양측단위에 불순물이 도핑된 비정질 실리콘으로 이루어진 오믹 콘택층(14)이 형성되어 있다.

이어, 상기 오믹 콘택층(14) 상부에는 금속과 같은 도전 물질로 이루어진 소오스 및 드레인 전극(15,16)이 형성되어 있는데, 상기 소오스 및 드레인 전극(15,16)은 상기 게이트 전극(11)과 함께 박막트랜지스터(T)를 이룬다.

한편, 도면에는 도시하지 않았지만, 상기 게이트 전극(11)은 게이트 배선과 연결되어 있고, 상기 소오스 전극(15)은 데이터 배선과 연결되어 있으며, 게이트 배선과 데이터 배선은 서로 직교하여 화소 영역을 정의한다.

이어, 상기 소오스 및 드레인 전극(15,16)을 포함한 제 1 기판(10)의 전면에는 실리콘 질화막이나 실리콘 산화막 또는 유기 절연막으로 이루어진 보호막(17)이 형성되어 있으며, 상기 보호막(17)은 상기 드레인 전극(16)의 표면이 소정부분 노출되도록 콘택홀(18)을 갖고 있다.

그리고 상기 보호막(17) 상부의 화소 영역에는 투명 도전 물질로 이루어진 화소 전극(19)이 형성되어 있고, 상기 화소 전극(19)은 콘택홀(18)을 통해 드레인 전극(16)과 연결되어 있다.

이어, 상기 화소 전극(19) 상부에는 폴리이미드(polyimide)와 같은 물질로 이루어지고 표면이 일정 방향을 가지도록 형성된 제 1 배향막(20)이 형성되어 있 다.

한편, 제 1 기판(10) 상부에는 제 1 기판(10)과 일정 간격을 가지고 이격되어 있으며 투명한 제 2 기판(31)이 배치되어 있다.

그리고 상기 제 2 기판(31) 하부의 박막트랜지스터(T)와 대응되는 부분에는 블랙 매트릭스(32)가 형성되어 있는데, 도시하지 않았지만 블랙 매트릭스(32)는 화소 전극(19) 이외의 부분도 덮고 있다.

이어, 상기 블랙 매트릭스(32) 하부에는 컬러필터(33)가 형성되어 있으며, 상기 컬러필터(33)는 적(R), 녹(G), 청(B)의 세 가지 색이 순차적으로 반복되어 있고, 하나의 색이 하나의 화소 영역에 대응된다.

이어, 상기 컬러필터(33) 하부에는 투명한 도전 물질로 이루어진 공통 전극(34)이 형성되어 있으며, 상기 공통 전극(34) 하부에는 폴리이미드와 같은 물질로 이루어지고 표면이 일정 방향을 가지도록 형성된 제 2 배향막(35)이 형성되어 있다.

그리고, 상기 제 1 배향막(20)과 제 2 배향막(35) 사이에는 액정층(40)이 주입되어 있다.

이러한 액정 표시 장치는 박막 트랜지스터와 화소 전극을 형성하는 어레이 기판 제조 공정과 컬러필터와 공통 전극을 형성하는 컬러필터 기판 제조 공정, 그리고 제조된 두 기판의 배치와 액정 물질의 주입 및 봉지, 그리고 편광판 부착으로 이루어진 액정패널 공정에 의해 형성된다.

도 2는 일반적인 액정패널의 제조 공정을 도시한 흐름도이다.

도 2에 도시한 바와 같이, 박막트랜지스터를 포함하는 박막트랜지스터 어레이 기판과 컬러필터를 포함하는 컬러필터 기판을 준비한다(S1).

여기서, 상기 박막트랜지스터 어레이 기판은 박막을 증착하고 패터닝하는 과정을 여러 회 반복함으로써 형성되는데, 박막의 패터닝시 사용되는 마스크의 수가 공정 수를 대표하며, 현재 마스크 수를 감소시켜 제조 비용을 줄이기 위한 연구가 활발히 이루어지고 있다.

한편, 상기 컬러필터 기판은 화소 영역 이외의 부분에서 빛샘이 발생하는 것을 방지하기 위한 블랙 매트릭스와 적(R), 녹(G), 청(B)의 컬러필터 및 공통 전극을 순차적으로 형성함으로써 이루어진다. 컬러필터는 염색법, 인쇄법, 안료 분산법, 전착법 등에 의해 형성되는데, 현재 컬러 필터 형성에 사용되는 보편적인 방법은 안료 분산법이다.

이어, 각 기판에 액정 분자의 초기 배열 방향을 결정하기 위한 배향막을 형성한다(S2).

여기서, 상기 배향막의 형성은 고분자 박막을 도포하고 배향막을 일정한 방향으로 배열시키는 공정으로 이루어진다. 일반적으로 배향막에는 폴리이미드(polyimide) 계열의 유기물질이 주로 사용되고, 배향막을 배열시키는 방법으로는 러빙 방법이 이용된다.

또한, 상기 러빙 방법은 러빙포를 이용하여 배향막을 일정한 방향으로 문질러주는 것으로, 배향 처리가 용이하여 대량 생산에 적합하고, 배향이 안정하며 프리틸트각(pretilt angle)의 제어가 용이한 장점이 있다.

한편, 최근에는 편광된 빛을 이용하여 배향하는 광배향 방법이 개발되어 사용되고 있다.

다음, 두 기판 중 어느 하나의 기판에 실 패턴(seal pattern)을 형성하는데(S3), 실 패턴은 화상이 표현되는 영역의 외곽에 위치하며, 액정 주입을 위한 갭을 형성하고 주입된 액정의 누설을 방지하는 역할을 한다.

여기서, 상기 실 패턴은 열경화성 수지를 일정한 패턴으로 형성함으로써 이루어지며, 실 패턴 형성 방법으로는 스크린 마스크(screen mask)를 이용한 스크린 인쇄법과 디스펜서를 이용한 실 디스펜서(dispenser)법이 있다.

현재 공정의 편의성이 큰 스크린 인쇄법이 주로 사용되고 있으나, 마스크와 배향막의 접촉에 의한 불량 유발과 기판의 크기가 커짐에 따라 스크린 마스크의 대응이 어려운 단점이 있어 점차 실 디스펜서법으로 변경이 이루어지고 있다.

이어, 박막트랜지스터 어레이 기판과 컬러필터 기판 사이의 간격을 정밀하고 균일하게 유지하기 위해, 두 기판 중 어느 하나의 기판에 일정한 크기의 스페이서를 산포한다(S4).

여기서, 상기 스페이서의 산포 방식은 알코올 등에 스페이서를 혼합하여 분사하는 습식 산포법과 스페이서만을 산포하는 건식 산포법으로 나눌 수 있으며, 건식 산포는 정전기를 이용하는 정전 산포법과 기체의 압력을 이용하는 제전 산포법으로 나뉘는데, 액정 표시 장치는 정전기에 취약한 구조를 가지므로 제전 산포법이 많이 사용된다.

다음, 액정 표시 장치의 두 기판 즉, 박막트랜지스터 어레이 기판과 컬러 필 터 기판을 배치하고 실 패턴을 가압 경화하여 합착한다(S5). 이때, 각 기판의 배향막이 마주 대하며, 화소 전극과 컬러필터가 일대일 대응하도록 배치한다.

다음, 두 기판을 각각의 액정패널로 절단하여 분리한다(S6).

일반적으로 액정 표시 장치는 한 장의 기판 상에 하나의 액정 표시 장치가 될 액정패널을 다수 개 형성하고, 각 액정패널로 분리함으로써, 제조 효율을 향상시키고 제조 비용을 감소시킬 수 있다.

여기서 상기 액정패널의 절단공정은 유리 기판 보다 경도가 높은 다이아몬드 재질의 스크라이빙 휠에 의하여 기판의 표면에 절단홈을 형성한 후 레이저 등을 조사하여 기판의 두께 방향으로 크랙을 발생시키는 스크라이브 공정으로 이루어진다.

이어, 두 기판의 배향막 사이에 액정을 주입한다(S7). 액정의 주입은 액정패널 내외의 압력차를 이용한 진공 주입법이 주로 이용된다. 여기서 액정패널 내부에 액정이 주입되었을 때, 액정 속의 미세한 공기 방울에 의해 액정패널 내부에서 기포가 형성되어 불량이 발생할 수 있다. 따라서, 이를 방지하기 위해 액정을 장시간 진공에 방치하여 기포를 제거하는 탈포 과정이 필요하다.

액정의 주입이 완료되면 액정패널의 주입구에서 액정이 흘러나오지 않도록 주입구를 봉합한다. 보통 디스펜서를 이용하여 주입구에 자외선 경화 수지를 도포한 후, 자외선을 조사하여 경화시킴으로써 주입구를 막아준다.

다음, 이러한 방법으로 형성된 액정패널의 외측에 각각 편광판을 부착한 후 구동회로를 연결하면 액정 표시 장치가 완성된다(S8).

이하, 첨부된 도면을 참고하여 종래 기술에 의한 스크라이브 장치 및 이를 이용한 기판의 절단방법을 설명하면 다음과 같다.

도 3은 종래 기술에 의한 스크라이브 장치를 나타낸 개략적인 구성도이다.

도 3에 도시한 바와 같이, 재치(裁治)된 기판(G)을 진공흡착수단에 의하여 고정하는 수평 회전 가능한 테이블(table)(51)과, 상기 테이블(51)을 Y방향(지면과 직교하는 방향)으로 이동 가능하게 피벗 지지(pivot suspension)하는 평행한 한 쌍의 안내 레일(rail)(52)과, 상기 안내 레일(52)을 따라 테이블(51)을 이동시키는 볼 나사(ball screw)(53)와, X 방향(좌우방향)을 따라 상기 테이블(51)의 상방에 가설(架設)되는 가이드 바(guide bar)(54)와, 상기 가이드 바(54)에 X 방향으로 슬라이딩(sliding) 가능하게 설치되는 스크라이브 헤드(scribe head)(55)와, 상기 스크라이브 헤드(55)를 슬라이딩시키는 모터(motor)(56)와, 상기 스크라이브 헤드(55)의 하부에 승강(昇降) 이동이 가능함과 동시에 회전하도록 설치되는 팁 홀더(tip holder)(57)와, 상기 팁 홀더(57)의 하단에 회전 가능하게 장착되는 스크라이빙 휠(1)을 포함하여 구성되어 있다.

상기와 같이 구성된 스크라이브 장치를 이용한 종래 기술에 의한 기판의 절단방법을 설명하면 다음과 같다.

즉, 완전히 합착된 상기 두 기판을 필요한 크기(단위 액정패널)로 절단하기 위해서 기판 표면에 약 2.40㎏f/㎤의 압력과 속도를 가진 스크라이빙 휠(scribing wheel)(1)로서 기판의 표면에 흠집을 발생시켜 기판의 두께 방향으로 소정깊이의 크랙(10)을 발생시키고 있다.

일반적으로, 상기 스크라이빙 휠(1)의 수명은 약 5000m으로서, 수명이 완료 된 스크라이빙 휠(1)은 작업자가 그때그때 교환을 해주어야만 한다.

한편, 상기와 같이 스크라이브 공정에 의해 표면에 크랙이 형성된 기판을 브레이크 장치로 반송하여 브레이크 바(brake bar)로 기판 표면에 소정깊이로 형성된 크랙을 따라 가압함으로써 기판을 절단하고 있다.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위해 안출한 것으로 스크라이빙 휠을 사용하지 않고 고압 수(DI)를 분사시켜 기판을 절단함으로써 스크라이빙 휠의 교체로 인한 생산성의 저하를 방지함과 동시에 세정 공정을 동시에 수행하도록 한 기판의 절단장치 및 이를 이용한 기판의 절단방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 기판의 절단장치는 전원 공급 및 각종 제어신호를 출력하는 제어수단과, 상기 제어수단으로부터 전원을 공급받아 일정한 유압을 발생하는 유압 발생 수단과, 상기 유압 발생 수단에 의해 발생되는 유압을 이용하여 외부의 저장탱크로부터 공급되는 물을 초고압 상태로 압축하여 토출하는 고압수 발생수단과, 상기 고압수 발생수단으로부터 초고압 상태로 토출되는 물을 분사 노즐을 통해 분사하여 기판을 절단하는 절단수단을 포함하여 구성됨을 특징으로 한다.

또한, 상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 기판의 절단방법은 전원 공급 및 각종 제어신호를 공급받아 일정한 유압을 발생하는 단계, 상기 발생된 유압을 이용하여 외부로부터 공급되는 물을 초고압 상태로 압축하여 토출하는 단계, 상기 초고압 상태로 토출되는 물을 분사하여 기판을 절단하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.

이하, 첨부된 도면을 참고하여 본 발명에 의한 기판의 절단장치 및 이를 이용한 기판의 절단방법을 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.

도 4는 본 발명에 의한 기판의 절단장치를 나타낸 개략적인 구성도이다.

도 4에 도시한 바와 같이, 전원 공급 및 각종 제어신호를 출력하는 제어수단(100)과, 상기 제어수단(100)으로부터 전원을 공급받아 일정한 유압을 발생하는 유압 발생 수단(200)과, 상기 유압 발생 수단(200)에 의해 발생되는 유압을 이용하여 외부의 저장탱크(도시되지 않음)로부터 공급되는 물(DI)을 초고압 상태로 압축하여 토출하는 고압수 발생수단(300)과, 상기 고압수 발생수단(300)으로부터 초고압 상태로 토출되는 물을 분사 노즐(500)을 통해 기판(600)에 분사시켜 절단하는 절단수단(400)을 포함하여 구성되어 있다.

여기서, 상기 고압수 발생수단(300)은 오일 유압수단과 상기 오일 유압수단의 구동력으로 공급되는 물을 초고압으로 압축 토출하기 위한 증압기를 포함하여 구성되어 있다.

또한, 상기 기판(600)과 분사 노즐(500)의 거리가 일정하지 않을 경우 가공대상물과 노즐의 접촉에 의한 손상이나 절단의 지연이 발생, 가공대상물 출구측의 절단 비용의 확대 등이 발생하므로, 상기 분사 노즐(500)의 높이를 조정하기 위해 절단 수단(400)의 소정위치에 센서(sensor)(도시되지 않음)를 부착하여 기판(600)과 분사 노즐(500)의 거리를 일정하게 유지하면서 안정적인 연속절단이 행해지도록 한다.

상기와 같이 구성된 기판의 절단장치를 이용한 본 발명에 의한 기판의 절단방법은 다음과 같다.

먼저, 상기 제어수단(100)으로부터 전원 공급 및 각종 제어신호를 공급받아 유압 발생 수단(200)으로부터 일정한 유압을 발생한다.

이어, 상기 유압 발생 수단(200)에 의해 발생되는 유압을 이용하여 상기 고압수 발생 수단(300)은 외부의 저장탱크로부터 물(DI)을 공급받아 초고압 상태로 압축하여 토출한다.

그리고 상기 고압수 발생수단(300)으로부터 초고압 상태로 토출되는 물을 공급받아 절단 수단(400)의 분사 노즐(500)을 통해 절단하고자 하는 기판(600)의 절단 예정선에 분사시켜 절단한다.

여기서, 상기 절단 수단(400)의 분사 노즐(500)을 통해 분사되는 물의 압력은 최고 392MPa의 초고압수로서, 상기 분사 노즐(500)로부터 음속의 약 3배속도로 분사하여 고속 수 분사 에너지를 이용하여 이것을 절단하고자 하는 기판에 맞혀서 절단한다.

한편, 본 발명에 의한 기판의 절단장치에서는 물만을 초고압으로 가압 및 분사하여 절단가공을 행하는 장치를 설명하고 있지만, 절단의 가공능력을 높이기 위하여 초고압수에 연마재를 혼합시켜 분사하는 절단장치를 사용할 수도 있다.

또한, 상기 절단 수단(400)은 초 고압수가 분사되는 점을 고려하여 상기 절단 수단(400)은 고정 설치된 상태에서 초고압수가 분사되고, 절단물이 별도의 회동 장치에 의해 소정의 각도로 이동하면서 절단 작업을 수행할 수도 있다.

상기와 같은 본 발명에 의한 기판의 절단장치를 이용할 경우 다음과 같은 효과를 갖는다.

첫째, 절단 공정시 열이 발생하지 않는다. 즉, 초고압수에 의한 비접촉 가공이므로 열이 발생하지 않고 재료의 변질이나 변색이 전혀 없다.

둘째, 절단면의 젖음이 적다. 즉, 미량의 초고압수에 의한 절단가공이므로 절단면의 젖음이 적다.

셋째, 절단으로 발생하는 칩(chip)이 작다. 즉, 소구경 분사 노즐로부터 초고압수를 분사하므로 절단으로 발생하는 칩이 적어 복잡하고 작은 재료의 절단이 가능하다. 또한 절단으로 발생하는 칩이 작으므로 고가재료의 가공에도 유리하다.

넷째, 분진이 발생하지 않는다. 즉, 물에 의한 절단이므로 분진의 비산이 없다.

다섯째, 임의의 위치로부터 절단이 가능하여 복잡한 형상의 오려내기 가공도 자유자재로 가능하다.

이상에서 설명한 본 발명은 상술한 실시예 및 첨부된 도면에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위내에서 여러 가지 치환, 변형 및 변경이 가능하다는 것이 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 있어 명백할 것이다.

이상에서 설명한 바와 같이 본 발명에 의한 기판의 절단장치 및 이를 이용한 기판의 절단방법은 다음과 같은 효과가 있다.

첫째, 종래와 같이 스크라이빙 휠을 사용하지 않음으로 스크라이빙 휠의 교체가 필요없어 이상 크렉에 의한 파손 불량을 줄일 수 있다.

둘째, 초고압 수(水)를 분사하여 절단함으로써 자동 세정에 의해 글라스 칩(glass chip)에 의한 눌림 불량을 예방할 수 있다.

Claims (7)

1. 전원 공급 및 각종 제어신호를 출력하는 제어수단과,

   상기 제어수단으로부터 전원을 공급받아 일정한 유압을 발생하는 유압 발생 수단과,

   상기 유압 발생 수단에 의해 발생되는 유압을 이용하여 외부의 저장탱크로부터 공급되는 물을 초고압 상태로 압축하여 토출하는 고압수 발생수단과,

   상기 고압수 발생수단으로부터 초고압 상태로 토출되는 물을 분사 노즐을 통해 분사하여 기판을 절단하는 절단수단을 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 기판의 절단장치.
2. 제 1 항에 있어서, 상기 고압수 발생수단은 오일 유압수단과 상기 오일 유압수단의 구동력으로 공급되는 물을 초고압으로 압축 토출하기 위한 증압기를 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 기판의 절단장치.
3. 제 1 항에 있어서, 상기 절단 수단의 소정위치에 부착되어 기판과 분사 노즐 사이의 거리를 일정하게 유지하도록 감지하는 센서 더 포함하여 구성됨을 특징으로 하는 기판의 절단장치.
4. 전원 공급 및 각종 제어신호를 공급받아 일정한 유압을 발생하는 단계;

   상기 발생된 유압을 이용하여 외부로부터 공급되는 물을 초고압 상태로 압축하여 토출하는 단계;

   상기 초고압 상태로 토출되는 물을 분사하여 기판을 절단하는 단계를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 기판의 절단방법.
5. 제 4 항에 있어서, 상기 초고압 상태로 토출되는 물에 연마재를 혼합시켜 분사하는 것을 특징으로 하는 기판의 절단방법.
6. 제 4 항에 있어서, 상기 초고압은 약 392MPa인 것을 특징으로 기판의 절단방법.
7. 제 4 항에 있어서, 상기 분사 노즐로부터 음속의 약 3배속도로 분사하는 것을 특징으로 하는 기판의 절단방법.

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