KR20050121402A - 전자부품 검사장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 비젼 시스템을 이용하여 최종적으로 완성된 전자부품에 대한 이상유무를 검사하기 위한 장치에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 미세 전자부품의 검사가 가능한 전자부품 검사장치에 관한 것이다. 본 발명의 장치는 전자부품을 순차적으로 공급하기 위한 피이더(feeder) 수단; 상기 피이더 수단으로부터 전자부품들을 공급받아 진공흡착한 상태에서 검사를 위한 위치로 이동시키는 검사부; 상기 제1검사부와 인접하게 위치되어 상기 제1검사부로부터 전자부품을 전달받아 검사를 위한 위치로 이동시키는 제2검사부; 상기 검사부에 의해 이송되는 전자부품들의 각 면의 형상을 촬영하기 위한 촬영부를 포함하되; 상기 검사부는 내부에 복수의 진공챔버들을 갖으며, 이 진공챔버들과 연결되어 상기 전자부품들의 일면을 진공흡착하는 진공흡착부들이 가장자리에 형성된 제1회전원판; 내부에 복수의 진공챔버들을 갖으며, 이 진공챔버들과 연결되어 상기 전자부품들의 일면을 진공흡착하는 진공흡착부들이 가장자리에 형성된 그리고 상기 제1회전원판으로부터 전자부품들을 인계받는 제2회전원판; 및 상기 진공챔버들과 연결되어 상기 진공챔버들의 진공도를 각각 개별적으로 조절하는 진공분배기를 포함한다.
Description
본 발명은 비젼 시스템을 이용하여 최종적으로 완성된 전자부품에 대한 이상유무를 검사하기 위한 장치에 관한 것으로, 좀 더 상세하게는 미세 전자부품의 검사가 가능한 전자부품 검사장치에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 장비 또는 전자기기에 설치되기 전의 전자부품에 대한 불량검사를 실시하여 상태를 확인하기 위한 작업이 필수적으로 요구되는 실정이다.
그러나, 종래에 실시되는 상기 전자부품에 대한 대부분 검사는 작업장에 여러 명이 현미경과 같은 기구를 이용하여 검사하게 되어 있으나, 이는 많은 량의 전자부품을 검사하는데 장시간이 소요되고, 정확성에서도 한계가 있어 상기의 검사를 실시하기에는 작업성이 떨어지는 문제가 있다.
상기의 문제를 해결하기 위해 스테인레스의 재질로 이루어진 2개의 원형판을 사용하거나 드럼을 2개 사용하여 드럼의 측면에서 진공(Vacuum)으로 흡착한 다음 회전을 하고 회전이 끝나는 지점에서 또 하나의 드럼이 흡착하여 전자부품을 검사하도록 되어 있으나, 이 또한 상기 전자제품을 검사하는데 있어 정확성과 많은 시간이 소요되는 문제는 여전하였다.
현재 가장 널리 사용되고 있는 방법은 회전하는 유리판 상에 칩을 배열시켜 4개의표면을 광학적으로 검사하는 것이다. 즉, 일정한 속도로 회전하는 유리판의 적소에 칩을 배열한 이후에 4측면에서 각각 칩의 영상을 데이터를 취득하여, 이를 기준 영상 데이터와 비교 분석한다.
전술한 종래 검사 방법에 따르면, 칩을 일정한 속도로 회전하는 유리판상에 배치하여야 하므로 칩이 유리판의 예정된 장소에서 이탈하여 배열되는 경우에 불량 제품으로 판정되기도 한다. 특히, 전술한 종래 검사 장치에서는 검사율을 높이기 위해 유리판을 고속으로 회전시킬 경우, 원심력에 의해 칩이 유리판 밖으로 이탈되는 등의 문제가 발생된다. 또한, 칩과 유리판 사이에 정전기 등이 발생됨으로 인해 칩 취출시 정확한 취출이 안되는 등의 문제가 발생되고 있다.
따라서, 상기의 문제들로 인해 종래에 실시되고 있는 전자부품에 대한 불량검사는 급속히 발전되는 반도체 기술에 오히려 역행될 수가 있고, 이로 인한 생산성 및 경제성이 저하되는 동시에 검사를 제대로 하지 못한 전자부품을 사용하는 사용자에 대한 사용상의 신뢰도 및 만족도가 극소화되는 문제들이 항상 있는 것이다.
본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 칩의 안정적인 이동 경로를 제공할 수 있는 새로운 형태의 전자부품 검사장치를 제공하는데 있다. 본 발명의 다른 목적은 칩을 고속으로 선별할 수 있는 그리고 디스크에서 다른 디스크로 칩의 이동이 정확하게 이루어질 수 있는 새로운 형태의 전자부품 검사장치를 제공하는데 있다.
상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징은 전자부품을 순차적으로 공급하기 위한 피이더(feeder) 수단; 상기 피이더 수단으로부터 전자부품들을 공급받아 진공흡착한 상태에서 검사를 위한 위치로 이동시키는 검사부; 상기 제1검사부와 인접하게 위치되어 상기 제1검사부로부터 전자부품을 전달받아 검사를 위한 위치로 이동시키는 제2검사부; 상기 검사부에 의해 이송되는 전자부품들의 각 면의 형상을 촬영하기 위한 촬영부를 포함하되; 상기 검사부는 내부에 복수의 진공챔버들을 갖으며, 이 진공챔버들과 연결되어 상기 전자부품들의 일면을 진공흡착하는 진공흡착부들이 가장자리에 형성된 제1회전원판; 내부에 복수의 진공챔버들을 갖으며, 이 진공챔버들과 연결되어 상기 전자부품들의 일면을 진공흡착하는 진공흡착부들이 가장자리에 형성된 그리고 상기 제1회전원판으로부터 전자부품들을 인계받는 제2회전원판; 및 상기 진공챔버들과 연결되어 상기 진공챔버들의 진공도를 각각 개별적으로 조절하는 진공분배기를 포함한다.
예컨대, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.
이하, 본 발명의 실시예를 첨부도면 도 1 내지 도 4에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호를 병기한다.
본 발명은 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 도 1은 본 발명의 구성을 설명하기 위한 블럭 구성도이고, 도 2는 본 발명의 장치 구성을 보여주기 위한 개념도이며, 도 3 및 도4는 검사부를 구체적으로 설명하기 위한 도면들이고, 도 5는 제4에 표시된 확대도이며, 도 6은
회전원판과 제2회전원판에 형성된 진공챔버들을 보여주는 도면이다.
참고적으로, 첨부도면 도 1에서 표시된 '??' 부호는 상기 전자부품(1)의 이동 경로를 나타낸 것이고, '??' 부호는 신호 전송을 나타낸 것이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 검사장치(100)는 반도체 장비 또는 전자기기에 설치되기 전의 완성된 전자부품을 검사하기 위한 장치다. 그 구성을 크게 나누어보면, 피이더 수단(110), 검사부(120), 촬영 수단(140), 분류 수단(150), 인코더(160) 그리고 마이컴(170) 등을 포함한다.
상기 피이더 수단(110)은 상기의 완성된 전자부품(1)을 검사하기 위해 많은 량을 담아 놓은 호퍼(미도시됨)를 통해 공급되는 상기 전자부품(1)을 진동작용에 의해 이동시키며, 회전하는 제1회전원판에 순차적으로 올려놓기 위한 것이다. 상기 회전원판의 가장자리에는 상기 피이더 수단(110)에 의해 공급되는 전자부품들이 일정한 간격으로 놓여진다.
상기 전자부품(1)들은 상기 1,2회전원판(120a,120b)에 진공 흡착된 상태에서 검사(촬영)를 위한 위치로 순차적으로 이동된다.
본 발명에서 가장 중요한 구성인 상기 검사부(120)는 상기 전자부품(1)을 촬영(검사)을 위한 궤도(경로)상으로 이송시키기 위한 것이다. 그 구성은 제1회전원판(120a)과, 제2회전원판(120b) 그리고 진공분배기(124)를 포함한다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 상기 제1회전원판(120a)과 상기 제2회전원판(120b)은 서로 인접하게 위치된다. 이들은 가장자리에 전자부품들의 일면을 진공흡착하는 진공흡착부(123)들이 형성되며(도 5에 좀더 자세히 도시되어 있음), 이 진공흡착부(123)들은 회전원판 내부에 각각 독립적으로 형성된 6개의 진공챔버(122)들과 연결된다. 다시 말해, 상기 1,2회전원판(120a,120b)의 가장자리는 6개의 구역으로 구획된 진공흡착부(123)들로 이루어지며, 이들은 각각에 대응되는 6개의 진공챔버(122)으로부터 진공압을 제공받아 전자부품들을 진공흡착하게 된다. 상기 제1,2회전원판(120a,120b)은 상부판과 하부판 그리고 회전축(121)으로 이루어진다. 상기 제2회전원판(120b)은 상기 제1회전원판(120a)으로부터 전자부품들을 인계받아 상기 제1회전원판(120a)과는 반대 방향으로 회전된다.
한편, 상기 진공분배기(124)는 상기 제1,2회전원판의 진공챔버(122)들의 진공도를 각각 개별적으로 조절(진공에서 상압 또는 상압에서 진공)함으로써, 상기 전자부품(1)을 안정적으로 이동시킬 수 있을 뿐만 아니라, 상기 제1회전원판(120a)에서 상기 제2회전원판(120b)으로의 전자부품 인계를 원활하게 이루어질 수 있다.
좀 더 구체적으로 설명하면, 상기 제1회전원판(120a)의 진공챔버(122)가 전자부품이 인계되는 인계 위치에 위치되면, 상기 진공분배기(124)는 전자부품이 상기 제1회전원판(120a)의 진공흡착부(123)로부터 쉽게 떨어질 수 있도록(즉, 제2회전원판에 달라붙도록) 해당 진공챔버의 진공도를 진공에서 상압으로 변경시킨다. 그리고 상기 제2회전원판(120b)의 진공챔버(123)가 전자부품을 인계받는 위치에 위치되면, 상기 진공분배기(124)는 전자부품이 상기 제2회전원판(120b)의 진공흡착부에 진공흡착되도록 진공챔버의 진공도를 상압에서 진공으로 조변경시킨다.
도 3에 도시된 바와 같이, 상술한 진공분배기에 의해, 상기 제1회전원판(120a)의 로딩영역과 촬영영역 그리고 제2회전원판(120b)의 촬영영역과 인계영역에서는 진공챔버(122)들이 진공상태를 유지하게 되고, 상기 제1회전원판의 인계 영역과, 제2회전원판의 분류영역에서는 진공챔버(122)들이 상압상태를 유지하게 된다.
상기 진공분배기(124)는 상술한 바와 같이 상기 진공챔버(122)들의 진공도를 개별적으로 조절하기 위하여, 진공펌프(도 1에 도시되어 있음)와 연결되는 그리고 각각의 차단밸브(126a)를 갖는 12개의 제1진공라인(126)들과, 상기 제1,2회전원판상에 설치되는 2개의 분배유닛(128)을 갖는다. 상기 분배유닛(128)은 상기 제1진공라인(126)들이 연결되는 6개의 포트(130a)들을 갖는 외통(130)과, 상기 외통(130) 내부에 설치되며, 상기 회전원판과 함께 회전되는 내통(132)을 갖는다. 상기 내통(132)은 하단부에 6개의 진공챔버(122)들 각각에 연결되는 제2진공라인(134)들이 설치되며, 상기 내통(132)의 내부에는 상기 제1진공라인(126)들과 상기 제2진공라인(134)을 연결하는 6개의 진공통로(137)들이 형성된다(도 6 및 도 7 참조). 상기 내통(132)과 외통(130)사이에는 실링(135)들이 설치된다. 이처럼, 진공압은 제1진공라인-내통의 진공통로- 제2진공라인을 통해 상기 공정챔버에 제공된다.
이러한 구성들로 이루어지는 상기 진공분배기(124)는 회전하는 상기 제1,2회전원판(120a,120b)의 진공챔버(122)들의 진공도를 각각 개별적으로 조절할 수 있는 것이다.
한편, 상기 제1회전원판(120a)과, 제2회전원판(120b) 하나의 구동모터(m)에 의해 회전된다.
상기 촬영 수단(140)은 전자부품의 6 면의 형상을 촬영하기 위한 것으로, 상기 촬영 수단(140)은 전자부품의 제1사이드 카메라(141), 탑 카메라(142), 리어 카메라(143)가 상기 제1회전원판(120a) 주변에 배치되고, 바텀 카메라(144), 제2사이드 카메라(145), 프론트 카메라(146)가 상기 제2회전원판(120b) 주변에 배치된다.
상기 카메라들에는 상기 전자부품(1)의 정확한 촬영을 위해 조명기능을 갖는 할로겐 전등(미도시됨)을 각각 형성시키고, 상기 카메라의 대항되는 부분에는 상기 전자부품(1)의 면을 용이하게 촬영하기 위해 반사 거울(미도시됨)을 각각 형성시켜 이루어지는 것이다.
상기 마이컴(170)은 상기 촬영 수단(140)에 의해 촬영된 영상신호와 상기 전자부품의 숫자를 확인하기 위해 감지하는 카운터센서(미도시됨)와 인코더(160) 등의 신호를 입력하여 처리 및 제어하기 위한 것이다. 상기 제어수단(172)은 상기 마이컴 (170)의 신호에 의해 제어신호를 출력하게 된다. 상기 검사부의 진공분배기에서는 상기 제어수단의 신호에 의해 상기 제1진공라인들에 설치된 차단밸브들이 제어됨으로써 진공챔버(122)들의 진공도가 개별적으로 조절되게 된다.
상기 분류수단(150)은 제어수단(172)에 의해 공기압을 분사하는 노즐들(152)과, 노즐들로부터 분사되는 공기압에 의해 튕겨지는 전자부품들을 담기 위한 배출통들(154)로 이루어진다. 상기 분류수단(150)은 상기 제어수단(172)의 신호에 의해 상기 전자부품들을 재검사품과 불량품 그리고 양품 등으로 각각 구분하여 각각의 배출통들(154)에 분류하게 된다. 특히, 불량품의 경우에는 그 불량 타입에 따라 각각 다르게 분류할 수 있도록 노즐과 배출통을 추가로 설치할 수 있다.
한편, 본 발명은 상기의 구성으로 이루어진 전자부품(1)에 대한 검사장치 (100)에 있어 다양하게 변형될 수 있고 여러 가지 형태를 취할 수 있다. 하지만, 본 발명은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 특별한 형태로 한정되는 것이 아닌 것으로 이해되어야 하며, 오히려 첨부된 청구범위에 의해 정의되는 본 발명의 정신과 범위 내에 있는 모든 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
미 설명 부호 196은 제1회전원판에서 제2회전원판으로 전달되지 않은 제품에 에어를 분사하여 추출하기 위한 배출기이다.
다음에는 반도체 장비 또는 전자기기에 설치되기 전의 완성된 전자부품을 검사하기 위한 본 발명의 작동 관계를 설명한다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 상기 호퍼(미도시됨)를 통해 상기의 완성된 많은 수의 전자부품(1)을 담아 놓은 다음 전원을 공급하는 스위치(미도시)와 작동을 실시하는 시작버튼(미도시)을 온(ON)시켜 동작하게 된다. 이때, 상기 호퍼에 담겨진 전자부품(1)은 상기 피이더 수단(110)으로 이동되고, 상기 피이더 수단(110)은 상기 전자부품(1)을 순차적으로 상기 제1회전원판(120a)에 공급하게 된다. 전자부품(1)은 상기 제1회전원판(120a)의 가장자리에 형성된 진공흡착부(123)에 진공 흡착된다.
전자부품(1)들은 제1회전원판(124)과 함께 회전하게 되고, 제1사이드 카메라(141), 탑 카메라(142) 그리고 리어 카메라(143)에 의해 촬영된다. 전자부품은 나머지 3면을 촬영하기 위하여 제1회전원판(120a)에서 제2회전원판(120b)으로 이동된다.
도 3 및 도 4를 참조하면서 이 과정을 설명하면, 우선 전자부품(1)이 인계되는 위치에 도달하면, 제1회전원판(120a)의 진공챔버(122)로 제공되는 진공이 차단되고(제어수단에 의해 해당 진공챔버로 진공을 제공하는 제1진공라인의 밸브(126a)가 차단됨)(도 1참조), 그리고 상기 제2회전원판(120b)의 진공챔버(122)에는 진공이 형성되면서 전자부품(1)이 제2회전원판(120b)으로 이동되어 진공흡착된다. 이렇게 제2회전원판(120b)으로 이동된 전자부품은 바텀 카메라(144), 제2사이드 카메라(145) 그리고 프론트 카메라(146)에 의해 촬영된다.
이렇게, 상기 카메라들을 통해 촬영된 정보는 상기 마이컴(170)에 연결된 영상보드에 보내지게 된다. 마이컴(170)은 상기의 영상정보를 분석하여 양품인지, 불량품인지 아니면 재검사가 필요한 제품인지를 판단하게 된다. 그리고 상기 마이컴(170)은 전자부품(1)의 검사결과와 그 전자부품의 위치정보에 따라 상기 배출장치(160)의 노즐들을 제어하게 된다. 즉, 재검사품인 경우에는 재검사품 노즐(152)앞에 그 부품이 위치하였을 때 노즐을 통해 에어를 분사하도록 하여 그 전자부품을 재검사품 배출통(154)으로 배출하게 한다. 그리고 양품인 경우와 불량품인 경우에도 동일한 방식으로 분류시킨다.
이러한 검사과정을 반복적으로 수행할 것인가를 확인하여 종료 여부를 결정한다. 한편, 상기 진공분배기는 노즐에서 분사되는 에어에 의해 전자부품이 배출통으로 배출되도록 상기 진공분배기는 상기 분류영역에 위치되는 진공챔버의 진공을 차단하는 것이 바람직하다.
상기 전자부품(1)은 예를 들어 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitor)칩 또는 MLCL칩 등과 같은 마이크로 단위의 초소형 부품을 나타내고, 상기 구성부에 있어 회전을 실시하는 작동은 모터의 구동에 의해 이루어지는 것이므로 상세한 설명을 생략한다.
또한, 상기 전자부품(1)의 검사에는 파손(깨짐), 크랙(creak), 전극노출, 칩힘, 외부전극 퍼짐, 외부전극 파손, 전극 없음, 전극 과다, 전극 짧음, 전극 벗겨짐, 오절단, 사이즈 불량, 터짐 불량, 깍임 불량, 핀 홀, 이물질, 외부전극 기포발생, 전극 들뜸, 외부전극 변색, 두께 불량 및 도금변색 등과 같은 항목을 동시에 실시할 수가 있는 것이다.
이상에서, 본 발명에 따른 검사장치의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.
이와 같은 본 발명을 적용하면, 0603(0.6*0.3mm 크기)칩 또는 0402(0.4*0.2mm 크기)칩을 고속으로 선별할 수 있을 뿐만 아니라, 제1회전원판에서 제2회전원판으로의 칩 이동이 정확하게 이루어질 수 있는 장점이 있다. 따라서, 생산단가 및 유지비를 현저하게 줄일 수 있는 이점이 있다.
도 1은 본 발명의 구성을 설명하기 위한 블럭 구성도;
도 2는 본 발명의 장치 구성을 보여주기 위한 개념도;
도 3은 검사부를 구체적으로 설명하기 위한 도면;
도 4는 제1회전원판과 제2회전원판에 형성된 진공챔버들을 보여주는 도면;
본 발명은 도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 도 1은 본 발명의 구성을 설명하기 위한 블럭 구성도이고, 도 2는 본 발명의 장치 구성을 보여주기 위한 개념도이며, 도 3 및 도4는 검사부를 구체적으로 설명하기 위한 도면들이고, 도 5는 제4에 표시된 확대도이며, 도 6은
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명
110 : 피이더 수단
120 : 검사부
140 : 촬영 수단
150 : 분류 수단
160 : 인코더
170 : 마이컴
Claims (8)
- 전자부품을 검사하기 위한 장치에 있어서:전자부품을 순차적으로 공급하기 위한 피이더(feeder) 수단;상기 피이더 수단으로부터 전자부품들을 공급받아 진공흡착한 상태에서 검사를 위한 위치로 이동시키는 검사부와;상기 제1검사부와 인접하게 위치되어 상기 제1검사부로부터 전자부품을 전달받아 검사를 위한 위치로 이동시키는 제2검사부;상기 검사부에 의해 이송되는 전자부품들의 각 면의 형상을 촬영하기 위한 촬영부를 포함하되;상기 검사부는내부에 복수의 진공챔버들을 갖으며, 이 진공챔버들과 연결되어 상기 전자부품들의 일면을 진공흡착하는 진공흡착부들이 가장자리에 형성된 제1회전원판;내부에 복수의 진공챔버들을 갖으며, 이 진공챔버들과 연결되어 상기 전자부품들의 일면을 진공흡착하는 진공흡착부들이 가장자리에 형성된 그리고 상기 제1회전원판으로부터 전자부품들을 인계받는 제2회전원판; 및상기 진공챔버들과 연결되어 상기 진공챔버들의 진공도를 각각 개별적으로 조절하는 진공분배기를 포함하는 전자부품 검사 장치.
- 제1항에 있어서,상기 진공분배기는 상기 제1회전원판의 진공챔버가 전자부품을 인계하기 위한 구역에 위치되면, 그 진공챔버의 진공도가 낮아지도록 압력을 조절하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 장치.
- 제2항에 있어서,상기 진공분배기는 상기 제2회전원판의 진공챔버가 전자부품을 인계받기 위한 구역에 위치되면, 그 진공챔버의 진공도가 높아지도록 압력을 조절하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 장치.
- 제 3 항에 있어서,상기 진공분배기는진공펌프와 연결되는 그리고 차단밸브를 갖는 제1진공라인들;상기 제1진공라인들이 연결되는 그리고 상기 제1,2회전원판 상부에 위치되어 상기 제1,2회전원판의 진공챔버들 각각에 연결되는 제2진공라인들을 갖는 분배유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 장치.
- 제 4 항에 있어서,상기 분배유닛은상기 제1진공라인들이 연결되는 외통과;상기 고정관 내부에 설치되어 상기 제1,2회전원판과 함께 회전되는 그리고 상기 제1진공라인들과 상기 제2진공라인을 각각 연결하는 진공통로들을 갖는 내통을 갖는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 검사 장치는상기 제2회전원판에 인접하게 설치되어 검사 결과에 따라 상기 전자부품을 분류하기 위한 분류 수단을 더 포함하되;상기 분류 수단은 전자부품에 에어를 분사하는 에어노즐들과, 상기 에어노즐들에 의해 상기 제2회전원판의 진공흡착부로부터 떨어지는 전자부품들을 담는 배출통들로 이루어지는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 제1회전원판과 상기 제2회전원판은 서로 반대되는 방향으로 회전되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 장치.
- 제 1 항에 있어서,상기 촬영 수단은 상기 전자부품에 대하여 6개의 면(좌, 우, 전, 후, 상, 하)을 촬영하기 위해 상기 제1회전원판과 제2회전원판 주변에 각각 설치되되,상기 촬영 수단은 상기 전자부품의 좌측면을 촬영하기 위한 제1사이드 카메라가 형성되고, 상기 전자부품의 우측면을 촬영하기 위한 제2사이드 카메라가 형성되며, 상기 전자부품의 후면을 촬영하기 위한 리어 카메라가 형성되고, 상기 전자부품의 하면을 촬영하기 위한 바텀 카메라가 형성되며, 상기 전자부품의 상면을 촬영하기 위한 탑 카메라가 형성되고, 상기 전자부품의 전면을 촬영하기 위한 프론트 카메라가 형성되며,각각의 상기 카메라들에는 상기 전자부품의 정확한 촬영을 위해 조명기능을 갖는 할로겐 전등을 각각 설치되는 것을 특징으로 하는 전자부품 검사 장치.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020040046524A KR20050121402A (ko) | 2004-06-22 | 2004-06-22 | 전자부품 검사장치 |
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---|---|---|---|
KR1020040046524A KR20050121402A (ko) | 2004-06-22 | 2004-06-22 | 전자부품 검사장치 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
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KR20050121402A true KR20050121402A (ko) | 2005-12-27 |
Family
ID=37293564
Family Applications (1)
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KR1020040046524A KR20050121402A (ko) | 2004-06-22 | 2004-06-22 | 전자부품 검사장치 |
Country Status (1)
Country | Link |
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KR (1) | KR20050121402A (ko) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100763956B1 (ko) * | 2006-02-23 | 2007-10-05 | (주)영일랩스 | 미세한 전자부품의 외관 검사장치 |
KR20180012973A (ko) * | 2016-07-28 | 2018-02-07 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자 테스트 장치 |
-
2004
- 2004-06-22 KR KR1020040046524A patent/KR20050121402A/ko not_active Application Discontinuation
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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KR100763956B1 (ko) * | 2006-02-23 | 2007-10-05 | (주)영일랩스 | 미세한 전자부품의 외관 검사장치 |
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