KR20050104636A

KR20050104636A - Plasma display device

Info

Publication number: KR20050104636A
Application number: KR1020040029980A
Authority: KR
Inventors: 안중하
Original assignee: 삼성에스디아이 주식회사
Priority date: 2004-04-29
Filing date: 2004-04-29
Publication date: 2005-11-03
Also published as: KR100648715B1

Abstract

플라즈마 디스플레이과, 상기 플라즈마 디스플레이 패널과 연결 설치되어 이를 지지하는 샤시 베이스 및 집적회로를 장착하여 상기 플라즈마 디스플레이 패널 및 상기 샤시 베이스에 장착된 구동 회로 보드에 전기적으로 연결되는 가요성 인쇄 회로를 포함하면서, 상기 집적회로가 배치된 가요성 인쇄 회로 부위가 상기 샤시 베이스 측으로 제공된 수용부에 수용된 방열재에 접촉되어 형성된다.A flexible printed circuit electrically mounted to the plasma display panel and a driving circuit board mounted to the chassis base by mounting a plasma display, a chassis base and an integrated circuit connected to and supporting the plasma display panel; A flexible printed circuit portion in which an integrated circuit is disposed is formed in contact with a heat dissipation member housed in a receiving portion provided to the chassis base side.

Description

Plasma display device {PLASMA DISPLAY DEVICE}

본 발명은 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 구동 보드로부터 플라즈마 디스플레이 패널로 전기적 신호를 인가하기 위해 샤시 베이스 상에 설치되는 TCP(Tape Carrier Package, 이하 편의상 'TCP' 라 칭한다.) 드라이버 IC에서 발생하는 열을 효율적으로 방출할 수 있는 플라즈마 디스플레이 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plasma display device, and more particularly, a TCP (Tape Carrier Package) driver IC installed on a chassis base for applying an electrical signal from a driving board to a plasma display panel. The present invention relates to a plasma display device capable of efficiently dissipating heat generated from the.

알려진 바와 같이, 플라즈마 디스플레이 장치는 기체방전에 의해 생성된 플라즈마를 이용하여 플라즈마 디스플레이 패널에 영상을 표시하는 장치이다. 이러한 플라즈마 디스플레이 장치에 있어, 플라즈마 디스플레이 패널에 형성된 전극(어드레스 전극 또는 방전 유지 전극)은 일반적으로 FPC(Flexible Printed Circuit)를 통해 구동보드와 전기적으로 연결되고, 상기 FPC에는 패널의 화소에 선택적으로 벽전압을 형성하도록 구동회로에서 제어되는 신호에 따라 어드레스 전압을 인가하는 IC가 설치된다.As is known, a plasma display apparatus is an apparatus for displaying an image on a plasma display panel using a plasma generated by gas discharge. In such a plasma display device, an electrode (address electrode or discharge sustaining electrode) formed in a plasma display panel is generally electrically connected to a driving board through a flexible printed circuit (FPC), and the FPC selectively has a wall on a pixel of the panel. An IC is provided for applying an address voltage in accordance with a signal controlled by a drive circuit to form a voltage.

이와 같이 FPC와 IC를 이용한 전압 인가구조로 널리 사용되어 온 것으로, IC가 PCB(Printed Circuit Board) 위에 실장된 COB(Chip on Board), FPC를 구성하는 필름 상에 IC가 직접 실장된 COF(Chip on Film) 등이 있으며, 최근에는 소형이면서 가격이 저렴한 TCP가 사용되고 있는 추세에 있다.As such, it has been widely used as a voltage application structure using FPCs and ICs, and a chip is mounted on a printed circuit board (CPC) and a COF (chip mounted directly on the film forming the FPC). on Film), and in recent years, small and inexpensive TCP has been used.

한편, 플라즈마 디스플레이 패널에서 256계조 이상을 표현하기 위해서는 1TV 필드에 해당하는 1/60초 동안 적어도 8번의 어드레스 방전을 시켜야하므로, 샤시 베이스 상에 장착된 COF, COB 또는 TCP 에서는 많은 열이 발생하고, EMI(Electromagnetic Interference: 전자파 장해)도 발생한다.On the other hand, in order to express more than 256 gradations in the plasma display panel, at least eight address discharges must be performed for 1/60 second corresponding to 1TV field, so that a lot of heat is generated in COF, COB, or TCP mounted on the chassis base. Electromagnetic interference (EMI) also occurs.

이에, 상기 COB나 COF 등에는 플레이트 형상의 보강판이 구비되어 구조적 강도를 보강하면서 상기 COB나 COF 등을 샤시베이스에 고정시키는 역할을 하고 있는 바, 이러한 보강판은 IC에서 발생되는 열이 외부로 잘 발산될 수 있도록 방열판의 역할을 겸하고 있다.Therefore, the COB or COF is provided with a plate-shaped reinforcement plate, which serves to fix the COB or COF to the chassis base while reinforcing structural strength. It also serves as a heat sink to allow for divergence.

이와 달리 TCP에서는 드라이버 IC로부터 발생되는 열을 방출하기 위하여 히트싱크(또는 방열 플레이트)를 TCP와 연계하여 샤시 베이스에 장착함으로써, 상기 히트 싱트를 이용해 IC에서 발생된 열을 공기 중으로 방출시키도록 하고 있다.In contrast, in order to dissipate heat generated from the driver IC, a heat sink (or heat dissipation plate) is mounted on the chassis base in connection with TCP, thereby dissipating heat generated from the IC into the air using the heat sink. .

이러한 TCP의 종래 구조를 도면을 통해 알아보면 다음과 같다.Looking at the conventional structure of such TCP through the drawings as follows.

도 6은 종래의 TCP가 플라즈마 디스플레이 장치의 샤시 베이스 상에 설치된 구조를 보여 주는 부분 단면도로서, 도시된 바와 같이, 일반적으로 플라즈마 디스플레이 장치에는 영상이 구현이 실질적으로 이루어지는 플라즈마 디스플레이 패널(2)과 이 플라즈마 디스플레이 패널(2)과 연결 설치되어 이를 지지하는 샤시 베이스(4)가 포함된다.FIG. 6 is a partial cross-sectional view illustrating a structure of a conventional TCP installed on a chassis base of a plasma display apparatus. As shown in FIG. 6, a plasma display panel 2 and a plasma display panel 2 in which an image is substantially implemented are generally shown in the plasma display apparatus. A chassis base 4 connected to and supported by the plasma display panel 2 is included.

여기서 상기 샤시 베이스(4)에는 도시하지 않은 회로 보드가 설치되며, 이 회로 보드와 상기 플라즈마 디스플레이 패널(2)은 전기적으로 연결되는데, 이 때, TCP(6)가 그 FPC(6a) 단자의 일측은 상기 회로 보드 측으로, 다른 일측은 상기 플라즈마 디스플레이 패널(2)의 전극 측으로 연결할 수 있도록 상기 샤시 베이스(4) 상에 장착된다.Here, the chassis base 4 is provided with a circuit board (not shown), and the circuit board and the plasma display panel 2 are electrically connected to each other, and at this time, the TCP 6 is one side of the terminal of the FPC 6a. Is mounted on the chassis base 4 so as to be connected to the circuit board side and the other side to the electrode side of the plasma display panel 2.

이러한 TCP(6)은 상기 FPC(6a) 상에 필요에 따라 다수개의 IC(6b)을 설치하여 상기 샤시 베이스(4) 상에 나사 결합과 같은 방법을 통해 결합되며, 이 때, 이 TCP(6)는 자신을 감싸도록 배치되면서 상기 샤시 베이스(4)에 결합되는 커버 플레이트(8)에 의해 상기 IC(6b)와 같은 주요 부위를 보호받게 된다.This TCP 6 is coupled to the chassis base 4 via a method such as screwing by installing a plurality of ICs 6b on the FPC 6a as necessary. ) Is placed to surround itself and protected by a cover plate 8 coupled to the chassis base 4 such that the main part, such as the IC 6b.

상기한 TCP(6)의 장착 구조에 있어, 상기 TCP(6)와 상기 커버 플레이트(8) 사이에는 상기 TCP(6)에서 발생되는 열을 상기 샤시 베이스(4)로 전달하여 이를 효과적으로 방열시킬 수 있도록 하기 위하여, 열전도 매체인 방열 시트(10)가 개재되며, 상기 IC(6b)가 배치된 TCP(6)의 부위와 상기 샤시 베이스(4) 사이에는 써멀 그리스(thermal grease)(12)와 같은 열전도 매체가 더욱 배치될 수 있다.In the mounting structure of the TCP (6), between the TCP (6) and the cover plate (8) can transfer heat generated in the TCP (6) to the chassis base (4) to effectively dissipate it. In order to ensure that the heat dissipation sheet 10 is interposed therebetween, a thermal grease 12 is disposed between the portion of TCP 6 where the IC 6b is disposed and the chassis base 4. Thermally conductive media can be further disposed.

한편, 종래에 상기 TCP(6)와 함께 상기 커버 플레이트(8)가 상기 샤시 베이스(4) 상에 장착될 때에, 상기 방열 시트(10)는 가급적 상기 IC(6b)에 밀착된 상태를 유지하여야 그 열전도 기능을 향상시킬 수 있게 된다.On the other hand, when the cover plate 8 is conventionally mounted on the chassis base 4 together with the TCP 6, the heat dissipation sheet 10 should be kept in close contact with the IC 6b as much as possible. The heat conduction function can be improved.

이를 위해 상기 커버 플레이트(8)는 통상적으로 상기 IC(6b)가 배치된 부위를 집중 압착하면서 상기 샤시 베이스(4)에 결합된다.To this end, the cover plate 8 is typically coupled to the chassis base 4 while intensively compressing the portion where the IC 6b is disposed.

그런데, 상기와 같은 TCP의 방열 구조에 있어서는, 상기 TCP를 위한 열전도 매체로서 써멀 그리스를 사용하는 경우, 이 써멀 그리스는 통상 작업자의 수작업을 통해 상기한 부위에 배치되므로, 이에는 제조 작업의 불편함이 수반될뿐더러 작업자의 능률에 따라 써멀 그리스의 배치 정도가 달라질 수 있는 바, 그 배치 상태가 불량하게 될 때에는 방열 효율이 저하된다는 문제가 있을 수 있다.By the way, in the heat dissipation structure of TCP as described above, when thermal grease is used as the heat conducting medium for the TCP, the thermal grease is usually disposed at the above-mentioned site by manual operation of an operator, which is inconvenient in manufacturing work. In addition to this, the degree of arrangement of the thermal grease may vary depending on the efficiency of the operator. When the arrangement state is poor, there may be a problem that the heat dissipation efficiency is lowered.

물론, 상기한 작업을 디스펜서(dispenser)와 같은 장치를 통해 자동으로 하여 상기한 문제점을 해소한다하더라도, 제조 과정에서 필요에 의해 상기한 작업을 다시 하는 경우, 다시 한번 써멀 그리스를 상기 IC 부위에 도포해야 하므로, 그 작업성이 불편한 문제점이 잔존한다.Of course, even if the above operation is automatically solved by an apparatus such as a dispenser, the thermal grease is once again applied to the IC site when the above operation is performed again as necessary in the manufacturing process. Since the workability is inconvenient, the problem remains.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안한 것으로서, 본 발명의 목적은, TCP를 채용하고 있는 플라즈마 디스플레이 장치에 있어, TCP에 대한 방열 구조의 제조 공정을 간단히 하면서도 이의 방열 효율을 증진시킬 수 있도록 한 플라즈마 디스플레이 장치를 제공함에 있다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a plasma display device in which a plasma display device employing TCP can simplify the manufacturing process of a heat dissipation structure for TCP, while improving its heat dissipation efficiency. In providing a device.

이에 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는,The plasma display device according to the present invention,

상기에서 수용부는 상기 샤시 베이스의 자체적인 몸체에 형성된 홈으로 이루어지거나 또는 상기 샤시 베이스에 설치된 보강재에 형성된 홈으로 이루어질 수 있다.In the accommodation portion may be made of a groove formed in the body of the chassis base itself, or may be made of a groove formed in the reinforcement installed in the chassis base.

이 때, 상기 보강재는 열전도성을 갖는 고체부재로 형성되며, 이는 알루미늄, 구리, 철 중 어느 하나의 재질로 형성된다. 상기 방열재는 겔(gel) 상으로 형성된다.At this time, the reinforcing material is formed of a solid member having a thermal conductivity, which is formed of any one material of aluminum, copper, iron. The heat dissipating material is formed on a gel.

또한, 상기 플라즈마 디스플레이 장치는, 상기 집적회로 부위를 가압하면서 상기 샤시 베이스에 설치되는 커버 플레이트를 더욱 포함하며 형성되며, 상기 집적회로는 TCP(Tape Carrier Package) 형태로 패키징되어 상기 가요성 인쇄 회로 상에 실장된다.The plasma display apparatus may further include a cover plate installed on the chassis base while pressing the integrated circuit portion, and the integrated circuit may be packaged in a tape carrier package (TCP) form on the flexible printed circuit. It is mounted on

이하 본 발명을 명확히 하기 위한 실시예를 첨부한 도면을 참조하여 상세하게 설명하면 다음과 같다.DETAILED DESCRIPTION Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 분해 사시도이고, 도 2는 도 1의 플라즈마 디스플레이 장치가 갖는 플라즈마 디스플레이 패널과 샤시 베이스가 결합된 상태에서 Ⅰ-Ⅰ선으로 절단하여 도시한 부분 단면도이다.1 is an exploded perspective view illustrating a plasma display device according to an exemplary embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line I-I of a plasma display panel and chassis base of the plasma display device of FIG. 1. One part cross section.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는 기본적으로 플라즈마 디스플레이 패널(이하, 편의상 'PDP'라 칭한다)(12)과 샤시 베이스(16)를 포함한다. 상기 샤시 베이스(16)의 일측면에는 상기 PDP(12)가 양면 테이프과 같은 접착 수단으로 통해 장착되고, 다른 일측면에는 PDP(12)를 구동하기 위한 구동 회로 보드(18)가 나사 결합을 통해 장착된다. 상기 샤시 베이스(16)는 상기 PDP(12)와 실질적으로 평행하게 배치되며, 그 사이에 열전도 매체(또는 방열 시트, 도시하지 않음)가 개재될 수 있다. 상기 PDP(12)의 외측으로는 전면 커버(도시하지 않음)가 위치하고 샤시 베이스(16)의 외측으로는 배면 커버(도시하지 않음)가 위치하면서, 이들이 결합하여 플라즈마 디스플레이 장치 세트를 완성하게 된다.As shown, the plasma display device according to the present embodiment basically includes a plasma display panel (hereinafter referred to as 'PDP' for convenience) 12 and a chassis base 16. The PDP 12 is mounted on one side of the chassis base 16 by an adhesive means such as double-sided tape, and the driving circuit board 18 for driving the PDP 12 is mounted on the other side by screwing. do. The chassis base 16 is disposed substantially parallel to the PDP 12, and a heat conductive medium (or a heat dissipation sheet, not shown) may be interposed therebetween. The front cover (not shown) is located outside the PDP 12 and the rear cover (not shown) is located outside the chassis base 16, and these are combined to complete the plasma display device set.

상기에서 PDP(12)와 구동 회로 보드(18)는, 가요성 인쇄 회로(Flexible Printed Circuit; FPC, 이하, 편의상 'FPC'라 칭한다.)(21)를 통하여 서로 전기적으로 연결되어, 이에 상기 PDP(12)는 상기 구동 보드(18)로부터 구동에 필요한 전기적인 신호를 전달받게 된다.In the above description, the PDP 12 and the driving circuit board 18 are electrically connected to each other through a flexible printed circuit (FPC), hereinafter referred to as 'FPC' for convenience. 12 receives an electrical signal for driving from the driving board 18.

이 때, 상기 FPC(21) 상에는 드라이버 집적회로(Integrated Circuit; IC)(23)가 설치되어 상기 구동 보드(18)로부터 제어되는 신호에 따라 상기 PDP(12)의 전극에 선택적으로 전압을 인가하게 된다. 본 실시예에서 상기 드라이버 IC(23)는, TCP(Tape Carrier Package)(25) 형태로 패키징된다.At this time, a driver integrated circuit (IC) 23 is installed on the FPC 21 to selectively apply a voltage to an electrode of the PDP 12 according to a signal controlled from the driving board 18. do. In this embodiment, the driver IC 23 is packaged in the form of a tape carrier package (TCP) 25.

상기 TCP(25)의 구조를 좀더 상세히 살펴보면, 먼저 상기한 FPC(21)는 도 2를 통해 알 수 있듯이, 그 후방으로 배치되어 상기 드라이버 집적회로(23)가 배치된 부위를 가압하는 커버 플레이트(32)의 가압력을 받으면서 상기 샤시 베이스(16)에 나사 결합 같은 수단을 통해 착탈 가능하게 설치된다.Looking at the structure of the TCP 25 in more detail, first, as shown in FIG. 2, the FPC 21 is disposed behind the cover plate for pressing the portion where the driver integrated circuit 23 is disposed ( 32 is detachably installed to the chassis base 16 by means of screwing.

이를 위해 상기 커버 플레이트(32)에는 나사가 삽입될 수 있는 구멍(도시하지 않음)이 형성되어 있으며, 상기 샤시 베이스(16) 상에도 상기 구멍에 대응하여 나사가 삽입 결합될 수 있는 구멍 또는 보스 등이 형성되어 있다.To this end, the cover plate 32 is provided with a hole (not shown) into which a screw can be inserted, and a hole or boss through which the screw can be inserted and coupled to the hole also on the chassis base 16. Is formed.

이 때, 상기 TCP(25)와 상기 샤시 베이스(16) 사이에는 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 TCP(25)가 배열된 방향을 따라 길게 배치되면서 상기 샤시 베이스(16)에 나사 결합 등으로 결합되는 보강재(34)가 더욱 설치된다.At this time, as shown in FIG. 1, the TCP 25 and the chassis base 16 are arranged long along the direction in which the TCP 25 is arranged, such as by screwing the chassis base 16. The reinforcement 34 to be coupled is further installed.

이 보강재(34)는 상기 TCP(25)를 지지하여 이의 설치 상태를 견고하면서 열전도성을 갖는 재질, 가령 알루미늄, 구리, 철 등의 재질로 형성되어 상기 TCP(25)에서 발생된 열을 상기 샤시 베이스(16) 측으로 전달함으로써 상기 TCP(25)의 방열을 돕는다.The reinforcing material 34 is formed of a material having a thermal conductivity, such as aluminum, copper, iron, etc. to support the TCP 25 and to firmly install the TCP 25 so that the heat generated by the TCP 25 is transferred to the chassis. Transfer to the base 16 side helps to dissipate the TCP 25.

또한, 상기 TCP(25)의 방열을 위해 상기 커버 플레이트(32)와 상기 TCP(25) 사이, 구체적으로 상기 집적회로(23)가 설치된 부위를 중심으로 이들 커버 플레이트(32)와 TCP(25) 사이에는 방열시트(36)가 배치된다.In addition, in order to dissipate the TCP 25, the cover plate 32 and the TCP 25 are formed between the cover plate 32 and the TCP 25, specifically, a portion where the integrated circuit 23 is installed. The heat dissipation sheet 36 is disposed therebetween.

더욱이, 본 발명에서는 상기 TCP(25)의 방열을 위해 상기 샤시 베이스(16) 측으로 제공되는 방열재 수용부에 겔(gel) 상으로 유지되는 방열재(38)를 수용시키고, 이 방열재(38)에 상기 드라이버 집적회로(23)가 배치된 FPC(21) 부위를 접촉시키고 있다.Furthermore, in the present invention, the heat dissipating member 38 held on a gel is accommodated in the heat dissipating member accommodating portion provided to the chassis base 16 side for heat dissipation of the TCP 25. ) Is brought into contact with the portion of the FPC 21 in which the driver integrated circuit 23 is disposed.

상기에서 방열재(38)가 수용되는 수용부(34a)는 도 3을 통해 더욱 알 수 있듯이, 상기 보강재(34)에 형성된 홈으로 이루어질 수 있으며, 도 4에 도시한 바와 같이, 상기 샤시 베이스(16)의 자체 몸체에 형성된 홈(16a)으로도 이루어질 수 있다.As shown in FIG. 3, the accommodating part 34a in which the heat dissipating material 38 is accommodated may be formed as a groove formed in the reinforcing material 34, and as shown in FIG. 4, the chassis base ( It may also be made of a groove (16a) formed in its own body of (16).

이에 상기와 같은 상태로 상기 TCP(25)가 상기 샤시 베이스(16) 상에 설치되면, 상기 드라이버 집적회로(23)가 배치된 FPC(21)의 부위가 상기 방열재(38)에 면접촉하게 되므로, 이로부터 기대되는 방열 효율은 종래의 방식보다 더욱 높아질 수 있게 된다.When the TCP 25 is installed on the chassis base 16 in the above state, the portion of the FPC 21 in which the driver integrated circuit 23 is disposed is brought into surface contact with the heat dissipating material 38. Therefore, the heat dissipation efficiency expected from this can be higher than that of the conventional method.

이러한 방열 효율 증진으로 인해, 상기 커버 플레이트(32)를 통해 상기 TCP(25)를 압착시켜 이를 상기 샤시 베이스(16)에 결합시킬 때에, 종래보다 적은 힘으로써 상기 TCP(25)를 가압하여도 되므로, 이로부터 상기 커버 플레이트(32)에 가압에 의한 상기 TCP(25)의 드라이버 집적회로(23) 파손을 방지할 수 있게 된다.Due to this heat dissipation efficiency, when the TCP 25 is pressed through the cover plate 32 and coupled to the chassis base 16, the TCP 25 may be pressed with less force than before. From this, it is possible to prevent damage to the driver integrated circuit 23 of the TCP 25 by pressing the cover plate 32.

다른 한편 상기에서 커버 플레이트(32)의 가압력이 크더라도 상기 드라이브 집적회로(23)의 후방에 배치된 상기 방열재(38)가 이의 가압력을 어느 정도 흡수할 수 있으므로 이로부터도 상기 드라이버 집적회로(23) 파손 방지를 기대할 수 있다.On the other hand, even if the pressing force of the cover plate 32 is large in the above, since the heat dissipation member 38 disposed behind the drive integrated circuit 23 can absorb the pressing force to some extent, the driver integrated circuit ( 23) Anti-breakage can be expected.

더욱이, 본 발명에서는 상기 방열재(38)를 상기 수용부(34a, 16a)에 제공한 상태에서 상기 TCP(25)를 상기 샤시 베이스(16)에 설치하게 되므로, 이 설치 작업을 재실시할 경우, 상기 드라이버 집적회로(23) 설치 부위에 종래와 같이 써멀 그리스를 재차 도포하지 않고도 상기 TCP(25)에 대한 방열 구조를 충분히 이룰 수 있어, 상기 TCP(25)에 대한 설치에 대한 작업성을 좋게 할 수 있게 된다.Furthermore, in the present invention, the TCP 25 is installed in the chassis base 16 while the heat dissipating member 38 is provided to the accommodating portions 34a and 16a. In addition, the heat dissipation structure for the TCP 25 can be sufficiently achieved without reapplying the thermal grease to the driver integrated circuit 23 installation site as in the prior art, so that the workability of the installation for the TCP 25 can be improved. You can do it.

이상을 통해 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고 특허청구범위와 발명의 상세한 설명 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러 가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고 이 또한 본 발명의 범위에 속하는 것은 당연하다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited thereto, and various modifications and changes can be made within the scope of the claims and the detailed description of the invention and the accompanying drawings. Naturally, it belongs to the scope of the invention.

이상으로 설명한 바와 같이 본 발명에 따른 플라즈마 디스플레이 장치는, TCP가 샤시 베이스에 장착될 때, 그 방열 효율을 저하시키지 않으면서도 작업자에게 설치 작업성을 좋게 할 수 있는 효과를 가지게 된다.As described above, when the TCP is mounted on the chassis base, the plasma display device according to the present invention has an effect of improving installation workability for an operator without degrading its heat dissipation efficiency.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 도시한 사시도이다.1 is a perspective view showing a plasma display device according to an embodiment of the present invention.

도 2는 도 1의 플라즈마 디스플레이 장치가 갖는 플라즈마 디스플레이 패널과 샤시 베이스가 결합된 상태에서 Ⅰ-Ⅰ선에 대한 부분 단면도이다.FIG. 2 is a partial cross-sectional view taken along line I-I of a plasma display panel and chassis base of the plasma display device of FIG.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 방열재 수용부를 설명하기 위해 도시한 부분 사시도이다.3 is a partial perspective view illustrating the heat dissipation member according to the embodiment of the present invention.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 플라즈마 디스플레이 장치를 설명하기 위해 도시한 부분 단면도이다.4 is a partial cross-sectional view illustrating a plasma display device according to another embodiment of the present invention.

도 5는 종래 기술에 의한 플라즈마 디스플레이 장치를 설명하기 위해 도시한 부분 단면도이다.5 is a partial cross-sectional view illustrating a conventional plasma display device.

Claims

A plasma display panel;

A chassis base connected to and supported by the plasma display panel; And

A flexible printed circuit electrically mounted to an integrated circuit and driving circuit board mounted to the plasma display panel and the chassis base

Including,

And a flexible printed circuit portion in which the integrated circuit is disposed is in contact with a heat dissipation member accommodated in an accommodation portion provided to the chassis base side.

The method of claim 1,

And the receiving portion includes a groove formed in its own body of the chassis base.

The method of claim 1,

And a receiving groove formed in a reinforcing member provided in the chassis base.

The method of claim 3, wherein

And the reinforcing material is formed of a solid member having thermal conductivity.

The method of claim 4, wherein

And the reinforcing material is formed of any one material of aluminum, copper, and iron.

The method of claim 1,

And the heat dissipating material is formed on a gel.

The method of claim 1,

And a cover plate installed on the chassis base while pressing the integrated circuit portion.