KR20050098585A - A tile for slim plate and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 박판타일 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 특히, 주택 및 건물의 리모델링 공사를 하는 데 있어서 기존에 콘크리트바닥에 취부되어 있는 타일을 그대로 제자리에 둔 상태에서 그 위에 얇은 두께를 갖는 박판타일을 제조하여 타일시공을 하므로 폐기물 처리 등의 시공비를 절감할 뿐만아니라 시공작업을 간단하고 편리하게 진행하며, 건축폐기물과 작업소음등의 발생을 방지하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명에 관한 것이다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a thin plate tile and a method for manufacturing the same. In particular, in remodeling a house or a building, a thin plate tile having a thin thickness thereon while leaving a tile mounted on a concrete floor intact as it is. It is a very useful and effective invention to reduce the construction cost, such as waste disposal, and to proceed with the construction work simply and conveniently, and to prevent the generation of construction waste and work noise.
Description
본 발명은 박판 타일 제조하여 시공하는 방법에 관한 것으로, 특히, 주택 및 건물의 리모델링 공사를 하는 데 있어서 기존에 콘크리트바닥에 취부되어 있는 타일을 그대로 제자리에 둔 상태에서 그 위에 얇은 두께를 갖는 박판타일을 제조하여 타일시공을 하므로 폐기물 처리 등의 시공비를 절감할 뿐만아니라 시공작업을 간단하고 편리하게 진행하며, 건축폐기물과 작업소음등의 발생을 방지하도록 하는 박판 타일 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a method for manufacturing and constructing a thin tile, in particular, in the remodeling construction of houses and buildings, a thin plate tile having a thin thickness thereon while leaving the tiles mounted on the concrete floor intact. The present invention relates to a thin-walled tile and a method of manufacturing the same to reduce construction costs, such as waste treatment, to facilitate construction work, and to prevent construction waste and work noise.
일반적으로, 주택 및 건물의 리모델링용으로 타일을 재시공하는 경우, 기존 시공방법으로는 기존에 취부되어 있는 종래타일을 제거하여 그 바닥면에 부착되는 모르타르등과같은 접착층을 제거하여 폐기처리한 후에, 재차 그 콘크리트바닥면에 다른 종류의 타일을 재차 시공하여 리모델링을 진행하였다.In general, in the case of reconstruction of tiles for remodeling of houses and buildings, the conventional construction method is to remove the conventional tiles that are already installed, remove the adhesive layer such as mortar attached to the floor, and then dispose of them. Another type of tile was rebuilt on the concrete floor and remodeled.
상기한 바와 같이, 리모델링 하기 위하여 기존에 콘크리트바닥에 부착된 타일을 제거하기 위하여서는 작업자가 분리장치를 사용하여 기존타일에 일일이 힘을 가하여 모두 분리하여 낸후에 폐기물처리 포대에 담아서 보관시킨 후에 건축물페기장소에 분리된 건축폐기물을 이송하여 버리게 된다.As described above, in order to remove the tiles previously attached to the concrete floor for remodeling, the worker exerts all of the existing tiles by using a separate device to separate them and then puts them in a waste disposal bag after storing them. The separated construction wastes are transferred to the place.
그리고, 기존타일이 분리된 콘크리트 바닥면을 골라준 후에 그 콘크리트 바닥면에 모르타르 혹은 수지접착제등을 발라주어서 그 위에 새로운 타일을 접착하여 시공하게 된다.Then, after selecting the concrete floor surface of the existing tile is separated, the mortar or resin adhesive is applied to the concrete floor surface to adhere to the new tile on the construction.
한편, 상기한 바와 같이, 기존의 타일을 분리하여 폐기하지 않고, 그 기존타일위에 새로운 타일을 시공하는 방안이 제안되어지고 있으나, 새롭게 부착하는 타일이 박판으로 제조하여야 한다.On the other hand, as described above, a method of constructing a new tile on the existing tile without separating and discarding the existing tile has been proposed, but the newly attached tile should be manufactured in a thin plate.
그러나, 이러한 리모델링용의 박판타일 제조는 종래 기술로는 불가능하였다.However, such thin plate tiles for remodeling have been impossible in the prior art.
그 이유는 얇은 두께(5mm 이하)의 타일을 제조하기 위해서는 제조과정에서 공정에 적합한 강도를 유지하여야 하는데 기존의 생산 방식으로는 공정에 적합한 강도를 유지할 수 없기 때문에 두께를 높여서 (타일의 두께 8mm 이상) 생산하고 있는 실정이다.The reason is that in order to manufacture a thin tile (5 mm or less), the strength that is suitable for the process must be maintained in the manufacturing process. However, the existing production method cannot maintain the strength that is suitable for the process. ) It is produced.
또한 두께를 높이게 되면 같은 단면적에 비해 원료량이 많이 소모되므로 생산원가가 상승되는 요인이 되며 또한 타일의 디틀림(벤딩) 현상이 발생되고 타일의 치수변화가 발생되어 불량품이 발생되어 생산이 불가능 하였다.In addition, if the thickness is increased, the amount of raw material is consumed in comparison with the same cross-sectional area, which leads to an increase in production cost. Also, a distortion of the tile occurs and a change in the size of the tile occurs, which causes defective products.
따라서, 최근에도 기존타일을 제거한 후에 폐기처분한 후에 콘크리트바닥면에 새로운 타일을 부착하는 기존 방법이 주로 이용되어진다.Therefore, in recent years, the existing method of attaching a new tile to the concrete floor surface after removing the existing tile after disposal is mainly used.
그러나, 상기한 바와 같이, 종래 건축물의 리모델링용 타일을 시공하는 경우에는 기존에 시공되어 있는 타일을 제거하고 새로운 타일을 부착하므로 시공 작업이 번거로워 시공시간이 많이 들며 공사비가 증가하는 문제점이 있었다.However, as described above, in the case of constructing a remodeling tile of a conventional building, there is a problem in that the construction work is cumbersome and the construction time increases and the construction cost increases because the existing tile is removed and a new tile is attached.
또한, 기존타일을 제거 할 때, 폐기물이 대량으로 발생되어지고, 작업소음이 심하게 발생되는 등의 문제점을 지닌다.In addition, when removing the existing tiles, a large amount of waste is generated, and work noise is severely generated.
본 발명은 이러한 점을 감안하여 안출한 것으로서, 주택 및 건물의 리모델링 공사를 하는 데 있어서 기존에 콘크리트바닥에 취부되어 있는 타일을 그대로 제자리에 둔 상태에서 그 위에 얇은 두께를 갖는 박판타일을 제조하여 타일시공을 하므로 폐기물 처리 등의 시공비를 절감할 뿐만아니라 시공작업을 간단하고 편리하게 진행하며, 건축폐기물과 작업소음등의 발생을 방지하도록 하는 것이 목적이다. The present invention has been made in view of this point, in the remodeling construction of houses and buildings, by manufacturing a thin plate tile having a thin thickness thereon while leaving the tiles mounted on the concrete floor intact as it is The purpose of the construction is not only to reduce construction costs such as waste disposal, but also to make construction work simple and convenient, and to prevent the generation of construction waste and work noise.
이러한 목적은 건축물의 리모델링용 박판 타일에 있어서, 장석 30∼40%, 고령토 10∼20%, 점토 20∼30%, 백토 10∼20%, 활석 3∼5% 및 기타 강도보강재 5∼10% 및 기타 잔량으로서 물과 함께 분쇄기에 투입하여 분쇄하여 슬립상태로 만들어 분무건조기를 통하여 건조시켜 형성한 과립, 입자상태의 소지파우더를 상부금형과 하부금형의 상, 하부 공간부에 투입하여 다단계의 압력을 서서히 가하여 3∼5mm정도의 두께로 성형한 후, 건조, 소성하여 형성하는 박판타일을 제공함으로써 달성된다.The purpose of this is to make thin-walled tiles for remodeling of buildings, feldspar 30-40%, kaolin 10-20%, clay 20-30%, clay 10-20%, talc 3-5% and other strength reinforcements 5-10% and The remaining amount is put into the pulverizer with water, pulverized and put into a slip state, and dried by spray dryer to put granules and granular powder into the upper and lower spaces of the upper mold and the lower mold to put the pressure of the multi-stage. It is achieved by providing a thin plate tile which is gradually added and molded to a thickness of about 3 to 5 mm, followed by drying and baking.
본 발명의 목적은, 장석 30∼40%, 고령토 10∼20%, 점토 20∼30%, 백토 10∼20%, 활석 3∼5% 및 기타 강도보강재 5∼10% 및 기타 잔량으로서 물과 함께 분쇄기에 투입하여 조합하는 단계와; 상기 단계 후에 상기 혼합원료를 분쇄하여 슬립상태로 만드는 단계와; 상기 단계 후에 분쇄된 슬립 중에 함유된 수분을 분무건조기를 통하여 건조시켜 과립, 입자상태의 소지파우더를 만드는 단계와; 상기 단계 후에 상기 상,하부 금형의 상,하부 공간부에 상기 소지파우더를 투입하여 일정 압력을 가하여 3 ∼ 5mm두께로 박판타일을 성형한 후, 건조시키는 단계와; 상기 단계 후에 상기 박판타일에 색상 혹은 모양을 부여하기 위하여 인쇄하여 가공하는 단계와; 상기 단계 후에 인쇄된 박판타일을 1100 ∼ 1300℃ 범위의 온도로 소성하는 단계와; 상기 단계 후에 상기 박판타일을 연마한 후, 모서리부분을 가공하는 단계와; 상기 단계 후에 상기 박판타일에 왁스처리한 후, 포장하는 단계로 이루어진 박판타일 제조방법을 제공함으로써 달성된다.The object of the present invention is 30-40% of feldspar, 10-20% of kaolin, 20-30% of clay, 10-20% of clay, 3-5% of talc and 5-10% of other strength modifiers and other residues together with water. Incorporating into a grinder; After the step of grinding the mixed raw material to make a slip state; Drying the water contained in the pulverized slip after the step through a spray dryer to produce granules and particulate powder; After the step, by putting the holding powder in the upper and lower spaces of the upper and lower molds, applying a predetermined pressure to form a thin plate tile with a thickness of 3 to 5mm, and drying; After the step of printing and processing to give a color or shape to the thin plate tile; Calcining the printed thin plate tile after the step to a temperature in the range of 1100 to 1300 ° C .; After the step of grinding the thin plate tile, processing the corner portion; After the step is waxed to the thin plate tile, it is achieved by providing a thin plate tile manufacturing method consisting of the step of packaging.
그리고, 상기 혼합원료를 습식분쇄하는 단계는, 230메쉬(mesh)망에서 1%이하로 잔류되는 크기로 분쇄하는 것이 바람직 하다.In the wet grinding step, the mixed raw material may be pulverized to a size remaining below 1% in a 230 mesh network.
그리고, 상기 슬립을 분무기로 분무건조하는 단계는, 잔여수분이 5 ∼ 7%가 되도록 건조하는 것이 바람직 하다.And, in the step of spray drying the slip with a nebulizer, it is preferable to dry so that the residual moisture is 5 to 7%.
그리고, 상기 분무건조단계와 상기 금형에 원료를 투입하는 단계 사이에 과립, 입자상태의 소지파우더에 무기안료를 투입하여 혼합기에 균일하게 혼합된 색소지 파우더를 형성하는 단계를 더 포함할 수도 있다.In addition, the method may further include forming a pigmented paper powder uniformly mixed in the mixer by adding an inorganic pigment to the granules and the particle-shaped powder between the spray drying step and the step of inputting the raw material into the mold.
그리고, 상기 박판타일의 성형단계에서, 상기 상,하부금형에 300 ∼ 500Kg/㎠의 압력으로 가압하여 성형하는 것이 바람직 하다.And, in the forming step of the thin plate tile, it is preferable to press the upper and lower molds by pressing at a pressure of 300 ~ 500Kg / ㎠.
그리고, 상기 박판타일을 성형한 후, 건조하는 단계에서, 잔여수분이 0.5%이하로 유지하고, 건조기에서 인출되는 박판타일의 온도가 40 ∼ 150℃가 되도록 하는 것이 바람직 하다.Then, after molding the thin plate tile, in the drying step, it is preferable that the remaining moisture is maintained at 0.5% or less, so that the temperature of the thin plate tile withdrawn from the dryer is 40 ~ 150 ℃.
그리고, 상기 박판타일을 인쇄하는 단계는, 색소지 파우더를 분상기 또는 믹서조정기를 통하여 상,하부 금형에 투입하여 문양을 직접 성형할 수도 있다.In addition, the printing of the thin plate tile, the coloring paper powder may be injected directly into the upper and lower molds through a separator or a mixer controller to directly mold the pattern.
그리고, 상기 박판타일을 인쇄하는 단계는, Fe, Cr, Co, V, Ni, Mn, Ru 등이 수용성 무기안료를 사용하여 평판스크린 혹은 로터리인쇄기를 통하여 인쇄하여 타일속으로 침투시키는 것이 가능하다.In the printing of the thin plate tile, Fe, Cr, Co, V, Ni, Mn, Ru, or the like may be printed using a water-soluble inorganic pigment through a flat screen or a rotary printing machine to penetrate into the tile.
또한, 상기 박판타일을 인쇄하는 단계는, 상기 박판타일에 유약으로 1차 시유하는 단계와; 상기 단계 후에 상기 박판타일에 인쇄를 수행하는 단계와; 상기 단계 후에 상기 박판타일에 유약으로 2차 시유하는 단계로 이루어진다.In addition, the printing of the thin plate tile, the first step of oiling the thin plate tile with glaze; Performing printing on the thin plate tile after the step; After the step consists of the second step of oiling the thin plate tile with glaze.
이때, 상기 1차,2차로 시유하는 유약의 조성 비율은, 장석 20∼30%, 석회석 10 ∼ 25%, 카올린 10 ∼ 25%, 규석 5 ∼ 12%, Frit 8 ∼ 15%, 알루미나 5 ∼ 13%, 아연화 3 ∼ 8%, 지르코늄 10 ∼ 20% 로 이루어진 것이 바람직 하다.At this time, the composition ratio of the glaze to be lubricated in the first and second is 20 to 30% feldspar, 10 to 25% limestone, 10 to 25% kaolin, 5 to 12% silicate, 8 to 15% frit, 5 to 13 alumina It is preferable that it consists of%, 3 to 8% of zinc, and 10 to 20% of zirconium.
또한, 상기 박판타일을 인쇄하는 단계는, 50 ∼ 70g의 물을 사용하여 1내지 2회정도 뿌려주는 물시유 단계와; 상기 단계 후에 플랫스크린인쇄기 또는 로터리인쇄기를 통하여 1 내지 4회 인쇄하는 단계와; 상기 단계 후에 에어리스 스프레이와 디스크시유기로 200 ∼ 300g의 물과 첨가제를 시유하여 박판타일 위에 도포하여 주는 단계와; 상기 단계 후에 건조기에서 70 ∼ 90℃의 온도로 열을 가한 후, 자연 상태에서 4시간 이상 보관하여 건조하는 단계로 진행할 수도 있다.In addition, the step of printing the thin plate tile, using a water-base oil step of spraying 1 to 2 times using 50 to 70g of water; Printing one to four times after the step through a flat screen printer or a rotary printer; After the above step, applying 200-300 g of water and an additive with an airless spray and a disc oiler on the thin plate tile; After the step is heated to a temperature of 70 ~ 90 ℃ in the dryer, it may be proceeded to the step of storing by drying for 4 hours or more in the natural state.
그리고, 상기 인쇄된 박판타일을 소성하는 단계는, 0.01 ∼ 0.5%의 낮은 흡수율과 기계적 강도를 유지할 수 있도록 1100 ∼ 1300℃의 소성온도로 60 ∼ 90분의 소성시간으로 소성하는 것이 바람직 하다.And, in the step of firing the printed thin plate tile, it is preferable to bake at a firing time of 60 to 90 minutes at a firing temperature of 1100 ~ 1300 ℃ to maintain a low absorption rate and mechanical strength of 0.01 to 0.5%.
한편 다른 실시예로서, 상기 성형후 건조단계와 상기 인쇄단계 사이에는 900∼1100℃ 온도 범위에서 소성하는 1차 소성단계를 더 포함하고, 상기 인쇄단계와 상기 연마단계 사이에는 1100∼1200℃ 온도 범위에서 소성하는 2차 소성단계를 더 포함하는 것이 바람직 하다.Meanwhile, as another embodiment, the method may further include a primary firing step of baking at a temperature ranging from 900 to 1100 ° C. between the drying step and the printing step after the molding, and a temperature range of 1100 to 1200 ° C. between the printing step and the polishing step. It is preferable to further include a secondary firing step of firing at.
이하, 첨부한 도면에 의거하여 본 발명의 구성 및 제조방법에 대하여 상세히 설명한다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, the structure and manufacturing method of this invention are demonstrated in detail based on an accompanying drawing.
우선, 도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박판타일 제조방법을 보인 흐름도이고, 도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 박판타일 제조방법을 보인 도면이며, 도 3은 본 발명의 박판타일을 성형하는 상,하부금형을 보인 도면이고, 도 4는 본 발명의 상,하부금형으로 박판타일을 성형하는 상태를 보인 도면이며, 도 5는 본 발명에 따른 박판타일을 이용하여 시공하는 상태를 보인 도면이다.First, Figure 1 is a flow chart showing a thin plate manufacturing method according to an embodiment of the present invention, Figure 2 is a view showing a thin plate tile manufacturing method according to another embodiment of the present invention, Figure 3 is a thin plate tile of the present invention Figure 4 is a view showing the upper and lower molds, Figure 4 is a view showing a state of forming a thin plate tile with the upper and lower molds of the present invention, Figure 5 is a state of construction using a thin plate tile according to the present invention The figure shown.
본 발명의 박판타일(30)의 구성은, 장석 30∼40%, 고령토 10∼20%, 점토 20∼30%, 백토 10∼20%, 활석 3∼5% 및 기타 강도보강재 5∼10% 및 기타 잔량으로서 물과 함께 분쇄기에 투입하여 분쇄하여 슬립상태로 만들어 분무건조기를 통하여 건조시켜 형성한 과립, 입자상태의 소지파우더를 상부금형(10)과 하부금형(20)의 상, 하부 공간부(12)(22)에 투입하여 다단계의 압력을 서서히 가하여 3∼5mm정도의 두께로 성형한 후, 건조, 소성하여 형성하도록 한다.The thin plate tile 30 of the present invention is composed of feldspar 30 to 40%, kaolin 10 to 20%, clay 20 to 30%, clay 10 to 20%, talc 3 to 5% and other strength reinforcing materials 5 to 10% and Other remaining amount is put into the pulverizer with water and pulverized to make a slip state and dried through a spray dryer to dry the granules, granular base powder formed in the upper and lower spaces of the upper mold 10 and the lower mold 20 ( 12) (22), and gradually applying a multi-stage pressure to form a thickness of about 3 to 5 mm, and then drying and baking to form.
그리고, 상기한 박판타일(30)의 제조방법을 살펴 보도록 한다.Then, look at the manufacturing method of the thin plate tile (30).
도 1에 도시된 바와 같이, 장석 30∼40%, 고령토 10∼20%, 점토 20∼30%, 백토 10∼20%, 활석 3∼5% 및 기타 강도보강재 5∼10% 및 기타 잔량으로서 물과 함께 분쇄기에 투입하여 조합하도록 한다.(S10)As shown in Fig. 1, water as feldspar 30-40%, kaolin 10-20%, clay 20-30%, clay 10-20%, talc 3-5% and other strength reinforcing materials 5-10% and other residues Into the grinder together with the combination. (S10)
그리고, 상기 단계 후에 상기 혼합원료를 분쇄하여 슬립상태로 만들도록 한다.(S20)Then, after the step to grind the mixed raw material to make a slip state. (S20)
이 때, 상기 혼합원료를 습식분쇄하는 단계(S20)는, 230메쉬(mesh)망에서 1%이하로 잔류되는 크기로 분쇄하도록 한다.At this time, the step of wet grinding the mixed raw material (S20), so as to grind to the size remaining less than 1% in a 230 mesh (mesh) network.
그리고, 상기 단계 후에 분쇄된 슬립 중에 함유된 수분을 분무건조기를 통하여 건조시켜 과립, 입자상태의 소지파우더를 만들도록 한다.(S30)Then, the moisture contained in the pulverized slip after the step is dried through a spray dryer to produce a granule, a particulate powder of the powder. (S30)
상기 슬립을 분무기로 분무건조하는 단계(S30)는, 잔여수분이 5 ∼ 7%가 되도록 건조하도록 한다.Spray drying the slip with an atomizer (S30), so that the residual moisture is dried to 5 to 7%.
상기 분무건조단계(S30)와 상기 금형에 원료를 투입하는 단계(S50) 사이에 과립, 입자상태의 소지파우더에 무기안료를 투입하여 혼합기에 균일하게 혼합된 색소지 파우더를 형성하는 단계(S40)를 포함하여 진행하는 것이 가능하다.Between the spray drying step (S30) and the step of inputting the raw material into the mold (S50) by putting an inorganic pigment in the granules, the particulate powder of the powder to form a pigment paper powder uniformly mixed in the mixer (S40) It is possible to proceed including.
그리고, 상기 단계 후에 상기 상,하부 금형(10)(20)의 상,하부 공간부(12)(22)에 상기 소지파우더를 투입하여 일정 압력을 가하여 3 ∼ 5mm두께로 박판타일(30)을 성형한 후, 건조시키도록 한다.(S50)(S60)(S70)Then, after the step, the holding powder is put into the upper and lower space parts 12 and 22 of the upper and lower molds 10 and 20 to apply a predetermined pressure to the thin plate tile 30 to a thickness of 3 to 5 mm. After molding, it is dried. (S50) (S60) (S70)
한편, 상기 박판타일(120)의 성형단계(S60)에서, 상기 상,하부금형(10)(20)에 300 ∼ 500Kg/㎠의 압력으로 가압하여 성형하는 것이 바람직 하다.On the other hand, in the forming step (S60) of the thin plate tile 120, it is preferable to press the upper and lower molds 10, 20 at a pressure of 300 ~ 500Kg / ㎠.
또한, 상기 박판타일(30)을 성형한 후 건조하는 단계(S70)에서, 잔여수분이 0.5%이하로 유지하고, 건조기에서 인출되는 박판타일(30)의 온도가 40 ∼ 150℃가 되도록 하는 것이 바람직 하다.In addition, in the step of drying the thin plate tile 30 and drying (S70), the residual moisture is maintained at 0.5% or less, and the temperature of the thin plate tile 30 to be withdrawn from the dryer to 40 ~ 150 ℃ desirable.
그리고, 상기 단계 후에 상기 박판타일(30)에 색상 혹은 모양을 부여하기 위하여 인쇄하도록 한다.(S80)Then, after the step to print to give a color or shape to the thin plate tile (30) (S80).
그리고, 상기 박판타일(30)을 인쇄하는 단계(S80)는, 색소지 파우더를 분상기 또는 믹서조정기를 통하여 상,하부 금형(10)(20)에 투입하여 문양을 직접 성형하도록 한다.Then, in the printing step (S80) of the thin plate tile 30, the pigment paper powder is injected into the upper and lower molds 10 and 20 through a separator or mixer controller to directly mold the pattern.
상기 박판타일(30)을 인쇄하는 단계(S80)는, Fe, Cr, Co, V, Ni, Mn, Ru 등이 수용성 무기안료를 사용하여 평판스크린 혹은 로터리인쇄기를 통하여 인쇄하여 타일속으로 침투시켜 형성할 수도 있다.In the printing of the thin plate tile (S80), Fe, Cr, Co, V, Ni, Mn, Ru, or the like is printed using a water-soluble inorganic pigment through a flat screen or a rotary printing machine to penetrate into the tile. It may be formed.
그리고, 상기 박판타일(30)을 인쇄하는 단계(S80)는, 상기 박판타일(30)에 유약으로 1차 시유하는 단계(S81)와; 상기 단계 후에 상기 박판타일(30)에 인쇄를 수행하는 단계(S82)와; 상기 단계 후에 상기 박판타일(30)에 유약으로 2차 시유하는 단계(S83)로 이루어진다.In addition, the printing of the thin plate tile 30 (S80) may include: first pouring the glaze onto the thin plate tile 30 (S81); Performing printing on the thin tile (30) after the step (S82); After the step, the thin plate tile (30) is made of a second oil lubrication step (S83).
이 때, 상기 1차,2차로 시유하는 유약의 조성 비율은, 장석 20∼30%, 석회석 10 ∼ 25%, 카올린 10 ∼ 25%, 규석 5 ∼ 12%, Frit 8 ∼ 15%, 알루미나 5 ∼ 13%, 아연화 3 ∼ 8%, 지르코늄 10 ∼ 20% 로 이루어지는 것이 바람직하다.At this time, the composition ratio of the glaze to be lubricated in the first and second is 20-30% feldspar, 10-25% limestone, 10-25% kaolin, 5-12% silica, 5-15% Frit, 5-5 alumina. It is preferable to consist of 13%, 3-8% of zinc, and 10-20% of zirconium.
그리고, 상기 박판타일(30)을 인쇄하는 단계(S80)는, 50 ∼ 70g의 물을 사용하여 1 내지 2회정도 뿌려주는 물시유 단계(S84)와; 상기 단계 후에 플랫스크린인쇄기 또는 로터리인쇄기를 통하여 1 내지 4회 인쇄하는 단계(S85)와; 상기 단계 후에 에어리스 스프레이와 디스크시유기로 200 ∼ 300g의 물과 첨가제를 시유하여 박판타일(30) 위에 도포하여 주는 단계(S86)와; 상기 단계 후에 건조기에서 70 ∼ 90℃의 온도로 열을 가한 후, 자연 상태에서 4시간 이상 보관하여 건조하는 단계(S87)로 진행할 수도 있다.In addition, the printing step (S80) of the thin plate tile 30, using a water-based oiling step (S84) and sprayed about 1 to 2 times using 50 to 70g of water; A step of printing 1 to 4 times through the flat screen printer or the rotary printer after the step (S85); After the step of applying the thin plate tile (30) with oil and additives of 200 to 300 g of the airless spray and the disc oiler (S86); After the step is heated to a temperature of 70 ~ 90 ℃ in the dryer, it may proceed to step (S87) to be stored and dried for 4 hours or more in a natural state.
그리고, 상기 단계 후에 인쇄된 박판타일(30)을 1100 ∼ 1300℃ 범위의 온도로 소성하도록 한다.(S90)Then, the thin plate tile 30 printed after the above step to be fired at a temperature in the range of 1100 ~ 1300 ℃. (S90)
상기 인쇄된 박판타일(30)을 소성하는 단계(S90)는, 0.01 ∼ 0.5%의 낮은 흡수율과 기계적 강도를 유지할 수 있도록 1100∼1300℃의 소성온도로 60 ∼ 90분의 소성시간으로 소성하는 것이 바람직하다.Firing the printed thin plate tile 30 (S90), firing at a firing time of 60 to 90 minutes at a firing temperature of 1100 to 1300 ° C. to maintain a low absorption rate and mechanical strength of 0.01 to 0.5%. desirable.
그리고, 상기 단계 후에 상기 박판타일(30)을 연마한 후, 모서리부분을 가공하도록 한다.(S100)(S110)Then, after the step is polished the thin plate tile 30, to process the edge portion. (S100) (S110)
그리고, 상기 단계 후에 상기 박판타일(30)에 왁스처리한 후, 포장하도록 한다.(S120)(130)Then, after the step is waxed to the thin plate tile (30), to be packaged. (S120) 130
한편, 본 발명의 다른 실시예로서, 도 2에 도시된 바와 같이, 상기 성형 건조단계(S70)와 상기 인쇄단계(S80) 사이에는 900∼1100℃ 온도 범위에서 소성하는 1차 소성단계(S75)를 더 포함하고, 상기 인쇄단계(S80)와 상기 연마단계(S100) 사이에는 일 실시예의 소성단계(S90) 대신에 1100∼1200℃ 온도 범위에서 소성하는 2차 소성단계(S95)를 포함하여 진행하도록 할 수 있으며, 대부분의 다른 단계들은 일 실시예와 동일하므로 설명을 생략하도록 한다.On the other hand, as another embodiment of the present invention, as shown in Figure 2, between the molding drying step (S70) and the printing step (S80) primary firing step (S75) for firing at a temperature range of 900 ~ 1100 ℃ Further comprising, between the printing step (S80) and the polishing step (S100) proceeds to include a secondary firing step (S95) for firing at a temperature range of 1100 ~ 1200 ℃ in place of the firing step (S90) of one embodiment Since most of the other steps are the same as in the exemplary embodiment, a description thereof will be omitted.
따라서, 상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 박판타일 및 그 제조방법을 사용하게 되면, 주택 및 건물의 리모델링 공사를 하는 데 있어서 기존에 콘크리트바닥에 취부되어 있는 타일을 그대로 제자리에 둔 상태에서 그 위에 얇은 두께를 갖는 박판타일을 제조하여 타일시공을 하므로 폐기물 처리 등의 시공비를 절감할 뿐만아니라 시공작업을 간단하고 편리하게 진행하며, 건축폐기물과 작업소음등의 발생을 방지하도록 하는 매우 유용하고 효과적인 발명이다.Therefore, as described above, when using the thin plate tile and the method of manufacturing the same according to the present invention, in the remodeling construction of houses and buildings, the tiles mounted on the concrete floor are left in place as it is. It is a very useful and effective invention that manufactures thin plate tiles with a thin thickness and saves the construction cost such as waste disposal, and makes the construction work simple and convenient, and prevents the generation of construction waste and work noise. to be.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 박판타일 제조방법을 보인 흐름도이고,1 is a flow chart showing a thin plate manufacturing method according to an embodiment of the present invention,
도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 박판타일 제조방법을 보인 도면이며,2 is a view showing a thin plate manufacturing method according to another embodiment of the present invention,
도 3은 본 발명의 박판타일을 성형하는 상,하부금형을 보인 도면이고,Figure 3 is a view showing the upper, lower molds for forming the thin plate tile of the present invention,
도 4는 본 발명의 상,하부금형으로 박판타일을 성형하는 상태를 보인도면이며,Figure 4 is a view showing a state of forming a thin plate tile in the upper, lower mold of the present invention,
도 5는 본 발명에 따른 박판타일을 이용하여 시공하는 상태를 보인 도면이다.5 is a view showing a state of construction using a thin plate tile according to the present invention.
*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명** Description of the symbols for the main parts of the drawings *
10 : 상부금형 12 : 상부공간부10: upper mold 12: upper space part
20 : 하부금형 22 : 하부공간부20: lower mold 22: lower space part
30 : 박판타일 40 : 기존타일30: thin plate tile 40: existing tile
42 : 접착층 50 : 콘크리트바닥42: adhesive layer 50: concrete floor
S10 ∼ S130 : 리모델링용 박판타일의 제조 단계들S10-S130: manufacturing steps of thin plate tile for remodeling
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