KR20050094550A - 기판 세정 장치 - Google Patents

Abstract

본 발명의 기판 세정 장치는 세정액이 채워지는 내조와, 상기 내조로부터 흘러 넘친 세정액이 담겨지는 외조를 구비한 세정조와; 상기 외조에 저류된 세정액이 상기 내조로 재공급되도록 연결되는 순환라인; 상기 순환라인에 설치되는 순환유닛부; 및 상기 순환유닛부의 전후단에 위치되어 상기 순환라인의 유량 및 압력을 측정하는 유량압력감지센서를 포함하여, 이 유량/압력 감지센서에 의해 순환 중 이물질등에 의해 필터가 막혀 유량 저하가 발생시 순환 라인내 온도상승 및 순환 펌프의 기능저하를 원천적으로 방지할 수 있다.

Description

기판 세정 장치{WAFER CLEANING APPARATUS}

본 발명은 반도체 소자의 제조 공정에서 기판을 습식 세정하기 위한 장치에 관한 것이다.

현재 반도체 제조 공정에서는 기판상의 미립자 금속 불순물, 유기 오염물, 표면 피막, 파티클(particle) 등의 다양한 대상물을 제거하기 위하여, 화학용액이 포함된 세정액을 이용한 습식(wet) 세정 공정이 진행되어지며, 웨이퍼 세정에 사용되는 세정장비에는 세정액이 담겨져 있는 세정조가 구비되어 있다.

이러한 습식 세정 장치에서 세정액은 내조를 거친 다음, 외조로 모아진다. 외조에 모아지는 세정액은 펌프에 의해 순환되어 재순환 필터를 거치면서 오염입자가 제거된 다음, 내조에 재공급된다.

그러나, 이와 같은 장치는 공정이 진행되는 동안 이물질등에 의해 필터가 막히거나 또는 펌프의 이상 발생을 체크할 방법이 전혀 없기 때문에, 이로 인한 배관 파열 등이 문제가 상존하고 있다.

본 발명은 이와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 그 목적은 순환중 이물질등에 의해 필터가 막혀 유량 저하가 발생시 순환 라인내 온도상승 및 펌프의 기능저하를 원천적으로 방지할 수 있는 새로운 형태의 반도체 기판 세정 장치를 제공하는데 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 기판 세정 장치는 세정액이 채워지는 내조와, 상기 내조로부터 흘러 넘친 세정액이 담겨지는 외조를 구비한 세정조와; 상기 외조에 저류된 세정액이 상기 내조로 재공급되도록 연결되는 순환라인; 상기 순환라인에 설치되는 순환유닛부; 및 상기 순환유닛부의 전후단에 위치되어 상기 순환라인의 유량 및 압력을 측정하는 유량압력감지센서를 포함한다.

본 발명에서 상기 순환유닛부는 펌프와; 상기 펌프에 의해서 순환하는 세정액에 포함된 각종 이물질을 걸러주는 필터를 포함한다.

예컨대, 본 발명의 실시예들은 여러 가지 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래에서 상술하는 실시예들로 인해 한정되어 지는 것으로 해석되어져서는 안 된다. 본 실시예들은 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 보다 완전하게 설명하기 위해서 제공되어지는 것이다. 따라서, 도면에서의 요소의 형상 등은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해서 과장되어진 것이다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 1에 의거하여 상세히 설명한다. 또, 상기 도면들에서 동일한 기능을 수행하는 구성 요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 병기한다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치의 전체 구성을 개략적으로 나타내는 구성도이다.

도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 기판 세정 장치(100)는 내부에 세정액이 채워지는 내조(112)가 구비되어 있고, 상기 내조(112)의 상단부를 감싸듯이 외부에 위치하여 상기 내조(112)로부터 흘러 넘친 세정액을 담는 외조(114)로 이루어지는 세정조(110)가 구비되어 있다. 또한, 내조(112)의 하측에는 화학용제 희석용 저류조(116)가 구비되어 있다.

상기 내조(112)에는 다수의 웨이퍼(W)가 침지되는 것이며, 이들은 웨이퍼 캐리어(또는 웨이퍼 가이드라고 칭함;120)에 수납된 채로 침지된다. 상기 웨이퍼(W)를 세정하기 위한 세정액은 내조(112)의 하측으로 연통된 세정액 공급관(132)을 통해 제공된다. 세정액은 내조(112)에서 흘러 넘쳐 상기 외조(114)에 담겨진 것을 순환라인(환류관)(134)를 통해 상기 세정액 공급관(132)으로 재공급하여 순환되게 한다.

상기 세정액의 순환 공급은 상기 세정액 공급관(132)과 환류관(134) 사이로 개재된 순환유닛부(140)에 의해 진행되는 것으로, 펌프(142)에 의해 순환되는 것이며, 또 재순환되는 세정액은 도중에 재순환 필터(recirculation filter)(144)를 거침으로써 상기 내조(112) 측으로 재공급되는 세정액에 포함된 각종 이물질이 제거된다. 그리고 이 세정액은 히터(148)를 경유하여 소정의 온도로 가온된 다음에 상기 세정액 공급관(132)으로 이송되는 계통으로 구성되어 있다.

상기 세정액이 산기를 가진 화학용제인 때에는 상기 세정조(110)의 상방으로 탈 이온수(deionized water) 공급 라인(152)과 화학용제 공급 라인(미도시됨)이 각각 설치되어야 한다. 또 세정액의 치환을 위하여 한쪽에 세정액의 산도 중화 및 온도 강하를 도모하기 위한 버퍼 탱크(148)가 마련되어야 한다. 상기 버퍼 탱크(148)에는 상용수를 공급하여 주는 급수 설비(150)가 부가되고, 또 이 급수 설비(150)는 상기 희석용 저류조(116)로도 상용수를 공급하여 폐기되는 세정액의 산도를 희석 처리할 수 있게 되어 있다.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 순환라인(134)에는 유량/압력 감지 센서(160)가 설치된다. 더 정확하게 설명하면, 상기 순환라인(134)의 순환유닛(140) 전단과 후단에 각각 유량/압력 감지 센서(160)가 설치되어 있다. 이들 유량/압력 감지 센서(160)는 상기 필터(144)의 출력단과 펌프(142)의 입력단에서 유량 및 압력을 감지하여, 순환시 펌프(142) 기능 저하 및 필터(144)의 기능저하로 인한 유량 및 압력 저하 발생시 알람 및 온도 상승으로 인한 배관 파열을 방지하게 된다.

특히, 상기 필터(144) 내부가 이물질로 막힘현상이 발생된 경우, 배관내 압력이 상승하게 되므오, 이를 상기 유량/압력 감지 센서가 감지하여 알람 및 압력 상승에 의한 배관 파열을 방지하게 된다.

이상에서, 본 발명에 따른 기판 세정 장치의 구성 및 작용을 상기한 설명 및 도면에 따라 도시하였지만 이는 예를 들어 설명한 것에 불과하며 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변화 및 변경이 가능함은 물론이다.

이와 같은 본 발명에 의하면, 세정액 순환중 이물질등에 의해 필터가 막혀 유량 저하가 발생하거나, 펌프의 이상으로 유량저하가 발생하면, 2개의 유량/압력 센서에서 이를 체크하여, 알람을 발생시키게 됨으로써, 압력 상승 및 유량저하로 인한 배관 파열 및 그로 인한 공정 에러를 예방할 수 있다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 세정 장치의 전체 구성을 개략적으로 나타내는 구성도이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *

110 : 세정조

132 : 세정액 공급관

134 : 순환라인

140 : 순환유닛부

142 : 펌프

144 : 필터

160 : 유량/압력 감지 센서

Claims (2)

1. 기판 세정 장치에 있어서:

   세정액이 채워지는 내조와, 상기 내조로부터 흘러 넘친 세정액이 담겨지는 외조를 구비한 세정조와;

   상기 외조에 저류된 세정액이 상기 내조로 재공급되도록 연결되는 순환라인;

   상기 순환라인에 설치되는 순환유닛부; 및

   상기 순환유닛부의 전후단에 위치되어 상기 순환라인의 유량 및 압력을 측정하는 유량압력감지센서를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.
2. 제1항에 있어서,

   상기 순환유닛부는

   펌프와;

   상기 펌프에 의해서 순환하는 세정액에 포함된 각종 이물질을 걸러주는 필터를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 세정 장치.