KR20050082759A - 이미지 센서 모듈과 이를 구비하는 카메라 모듈 패키지 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 와이어 본딩 구조를 가지면서도 칩 크기의 패키지(Chip Scale Package, CSP)를 형성할 수 있는 이미지 센서 모듈과 이를 구비하는 카메라 모듈 패키지에 관한 것이다. 본 발명에 의한 이미지 센서 모듈은, 이미지 센싱 소자부와; 회로 기판; 및 연결 수단을 구비한다. 상기 이미지 센싱 소자부는 이미지 센싱 소자의 일면에 외부로부터 입력되는 이미지가 촬상되는 픽셀 영역부가 형성되고, 이미지 센싱 소자의 일면에 외부와 전기적으로 접속하기 위한 소자측 접속 패드가 형성된다. 상기 회로 기판은 일면에 이미지 센싱 소자부가 부착되는 것으로, 다른 일면에 이미지 센싱 소자부와 전기적으로 접속되는 기판측 접속 패드가 형성되고, 픽셀 영역부와 소자측 접속 패드가 위치되는 영역이 천공되어 형성된다. 상기 연결 수단은 소자측 접속 패드와 기판측 접속 패드를 연결한다.

Description

이미지 센서 모듈과 이를 구비하는 카메라 모듈 패키지{Image sensor module and camera module package therewith}
본 발명은 회로 기판에 이미지 센서 모듈을 장착한 카메라 모듈 패키지에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 와이어 본딩 구조를 가지면서도 칩 크기의 패키지(Chip Scale Package, CSP)를 형성할 수 있는 이미지 센서 모듈과 이를 구비하는 카메라 모듈 패키지에 관한 것이다.
본 발명에 의한 와이어 본딩 카메라 모듈 패키지는 동영상 전송 및 사진 촬영이 가능한 것으로, 휴대 전화기, 노트북 컴퓨터, PDA, 모니터 삽입용 카메라, 범퍼 장착용 자동차 후면 감시 카메라, 도어/인터폰 등에 사용되는 소형 전자 기기용 카메라 모듈에 적용될 수 있다. 또한, 그 외에도 회로 기판과 그 위에 실장되는 반도체 소자를 와이어 본딩에 의하여 전기적으로 연결하면서도 칩 크기의 패키지(CSP)가 필요한 모든 분야에 이용 가능하다.
도 1은 종래의 와이어 본딩에 의한 이미지 센서 모듈을 구비하는 카메라 모듈 패키지의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도면을 참조하면, 이미지 센서 모듈(10)은 회로 패턴이 형성된 인쇄 회로 기판(11) 위에 이미지 센싱 소자부(12, 13)가 실장되어 형성된다. 또한, 상기 인쇄 회로 기판(11) 위에는 하우징(20)이 부착되어, 상기 회로 기판(11) 및 상기 이미지 센싱 소자부(12, 13)를 포함한 이미지 센서 모듈(10)을 내부에 수납하한 카메라 모듈 패키지를 형성한다. 이때, 상기 하우징(20)은 외부 환경으로부터 이미지 센서 모듈을 포함한 카메라 모듈의 내부의 보호 및 기밀을 유지한다.
상기 하우징(20)에는 촬영하고자 하는 영상이 통과되는 경통부(21)가 형성되고, 상기 경통부(21)의 외부를 향하는 외측 단부에는 보호 커버(22)가 설치되고, 상기 이미지 센싱 소자부(12, 13)의 위의 상기 경통부(21)의 내측 단부에 적외선차단 및 반사방지 필터(23)가 장착된다.
상기 보호 커버(22)는 외부 환경으로부터 이미지 센서 모듈(10)을 보호하고 기밀 유지를 위한 것이다. 또한, 상기 적외선차단 및 반사방지 필터(23)는 본딩 카메라 모듈 패키지(20) 내부로 입사되는 적외선의 차단 및 빛의 반사 방지를 위한 것으로, 위쪽 면에는 적외선 차단 코팅(IR-Cut coating)이 형성되고, 아래쪽 면에는 반사 방지를 위한 반사 방지 코팅(Anti-Reflection coating)이 형성된다. 상기 경통부(21)의 내부에는 영상 촬영을 위한 렌즈(24)가 장착되고, 그 내면에는 초점 조절을 위하여 렌즈의 이송을 위한 나사산이 형성된다.
이때, 이미지 센싱 소자부(12, 13)는 이미지 센싱 소자(12) 위의 상기 경통부(21)의 하면이 위치하는 영역에 픽셀 영역부(13)가 형성되어 이루어진다. 상기 픽셀 영역부(13)에 상기 경통부(21)의 내부에 형성된 공간을 통하여 촬영하고자 하는 영상이 통과하여 이미지가 형성된다.
상기 인쇄 회로 기판(11)과 상기 이미지 센싱 소자부(12, 13) 각각에는 외부와 전기적으로 접속하기 위한 기판측 접속 패드(14)와 소자측 접촉 패드(15)가 각각 형성된다. 또한, 상기 인쇄 회로 기판(11)과 상기 이미지 센싱 소자부(12, 13)를 전기적으로 접속하기 위하여, 기판측 접속 패드(14)와 소자측 접촉 패드(15)가 와이어 본딩(16)에 의하여 연결된다.
이때, 상기 기판측 접속 패드(14)가 인쇄 회로 기판(11) 위의 상기 이미지 센싱 소자부(12, 13)가 위치되지 아니하는 외곽 영역에 형성된다. 또한, 소자측 접속 패드(15)는 이미지 센싱 소자(12) 위의 픽셀 영역부(13)가 형성되지 아니한 외곽영역에 형성되어, 상기 기판측 접속 패드(14)와 와이어 본딩(16)으로 연결되어 전기적으로 접속된다.
이와 같이, 종래의 와이어 본딩에 의하여 회로 기판과 그 위의 반도체 소자를 전기적으로 연결하는 패키징 방법으로 동영상 전송 및 사진 촬영을 위한 소형 카메라 모듈을 구성하는 경우에는, 반도체 소자의 접속 패드와 회로 기판에 형성된 접속 패드 사이에 최소한의 거리가 필요하므로, 반도체 패키지의 폭(width)을 감소시키는 데는 어느 정도 한계가 있을 수밖에 없다.
한편, 렌즈와 픽셀 영역부 사이의 거리는 픽셀 영역부에 영상이 맺히도록 하기 위하여 렌즈와 픽셀 영역부 사이에 소정 간격의 유효 거리가 유지되어 한다. 하지만, 통상의 와이어 본딩에 의한 이미지 센서 모듈을 구비하는 카메라 모듈 패키지에서는 회로 기판 위에 이미지 센싱 소자가 실장되고, 이미지 센싱 소자의 위면에 픽셀 영역부가 형성되므로, 유효 거리 확보를 위한 내부 공간을 위하여 이미지 센서 모듈의 높이(height)를 낮추는데 한계가 있다.
통상적으로 이러한 패키지 크기의 한계를 극복하여 칩 크기의 패키지(CSP)를 구성하기 위하여, 플립 칩 본딩(flip chip bonding) 방법에 의하여 회로 기판과 그 위의 반도체 소자를 전기적으로 연결하는 방법이 사용될 수 있다. 하지만, 이미 기존의 와이어 본딩 방식을 사용하고 있는 설비가 갖추어진 경우에도 칩 크기 패키지(CSP)를 위한 플립 칩 본딩(flip chip bonding) 방법을 사용하기 위하여 기존의 장비를 사용하지 못하고 새로운 설비를 설치해야만 하는 문제점이 있다. 또한, 플립 칩 본딩에 의한 경우에는 이미지 센서 모듈의 폭은 줄일 수 있으나, 그 높이는 낮추는데는 한계가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위한 것으로, 와이어 본딩 구조를 가지면서도 칩 크기의 패키지(CSP)를 형성할 수 있도록, 회로 기판에 이미지 센싱 소자를 실장한 이미지 센서 모듈과 이를 구비하는 카메라 모듈 패키지를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 이미지 센서 모듈은, 이미지 센싱 소자부와; 회로 기판; 및 연결 수단을 구비한다.
상기 이미지 센싱 소자부는 이미지 센싱 소자의 일면에 외부로부터 입력되는 이미지가 촬상되는 픽셀 영역부가 형성되고, 이미지 센싱 소자의 일면에 외부와 전기적으로 접속하기 위한 소자측 접속 패드가 형성된다. 상기 회로 기판은 일면에 이미지 센싱 소자부가 부착되는 것으로, 다른 일면에 이미지 센싱 소자부와 전기적으로 접속되는 기판측 접속 패드가 형성되고, 픽셀 영역부와 소자측 접속 패드가 위치되는 영역이 천공되어 형성된다. 상기 연결 수단은 소자측 접속 패드와 기판측 접속 패드를 연결한다.
본 발명의 다른 측면에 의한 카메라 모듈 패키지는, 이미지 센싱 소자부와; 회로 기판; 연결 수단; 및 하우징을 구비한다.
상기 이미지 센싱 소자부는 이미지 센싱 소자의 일면에 외부로부터 입력되는 이미지가 촬상되는 픽셀 영역부가 형성되고, 이미지 센싱 소자의 일면에 외부와 전기적으로 접속하기 위한 소자측 접속 패드가 형성된다. 상기 회로 기판은 일면에 이미지 센싱 소자부가 부착되는 것으로, 다른 일면에 이미지 센싱 소자부와 전기적으로 접속되는 기판측 접속 패드가 형성되고, 픽셀 영역부와 소자측 접속 패드가 위치되는 영역이 천공되어 형성된다. 상기 연결 수단은 소자측 접속 패드와 기판측 접속 패드를 연결한다. 상기 하우징은 외부 환경으로부터 내부를 보호 및 기밀을 유지하도록, 회로 기판의 다른 일면에 부착된다.
상기 하우징은, 경통부와, 보호 커버와, 적외선차단 및 반사방지 필터, 및 렌즈를 구비한다.
상기 경통부는 외부로부터 입사되는 영상이 통과되도록 형성된다. 상기 보호 커버는 카메라 모듈 패키지의 내부를 보호 및 기밀 유지하는 것으로, 경통부의 외부를 향하는 외측 단부에 설치된다. 상기 적외선차단 및 반사방지 필터는 내부로 입사되는 적외선을 차단하고 내부로 입사되는 빛의 반사를 방지하는 하는 것으로, 픽셀 영역부의 상면의 경통부의 내측 단부에 설치된다. 상기 렌즈는 경통부의 내면에 형성된 나사산을 따라 이송되도록 상기 경통부의 내부에 장착된다.
본 발명의 다른 측면에 의한 영상 획득 장치에는 상기 카메라 모듈 패키지가 장착된다.
본 발명에 따르면, 와이어 본딩에 구조를 가지면서도 그 폭과 높이를 줄일 수 있는 칩 크기의 패키지를 형성할 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다.
도 2는 본 발명에 의한 바람직한 실시예로서, 와이어 본딩에 의한 이미지 센서 모듈의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 3은 도 2의 이미지 센서 모듈의 구조를 개략적으로 도시한 평면도이다.
도면을 참조하면, 이미지 센서 모듈(30)은, 이미지 센싱 소자부(32, 33)와; 회로 기판(31); 및 연결 수단(36)을 구비한다.
상기 이미지 센싱 소자부는 이미지 센싱 소자(32)의 일면에 외부로부터 입력되는 이미지가 촬상되는 픽셀 영역부(33)가 형성되고, 이미지 센싱 소자의 일면에 외부와 전기적으로 접속하기 위한 소자측 접속 패드(35)가 형성된다. 상기 회로 기판(31)은 일면에 상기 이미지 센싱 소자부가 부착되는 것으로, 다른 일면에 상기 이미지 센싱 소자부와 전기적으로 접속되는 기판측 접속 패드(34)가 형성되고, 픽셀 영역부(33)와 소자측 접속 패드(35)가 위치되는 영역이 천공되어 형성된다. 상기 연결 수단(36)은 소자측 접속 패드(35)와 기판측 접속 패드(34)를 전기적으로 연결한다.
상기 이미지 센싱 소자부는 이미지 센싱 소자(32)와, 이미지 센싱 소자(32)의 상면에 형성되는 픽셀 영역부(33), 및 이미지 센싱 소자(32)의 상면에 형성되는 소자측 접속 패드(35)를 구비하여 이루어질 수 있다. 이때, 상기 이미지 센싱 소자부는 이미지 센싱 소자(32)의 픽셀 영역부(33)가 부착된 면이 회로 기판(31)에 부착되도록, 회로 기판(31)에 부착되는 것이 바람직하다.
상기 회로 기판(31)에는 도 3에 도시된 바와 같이 픽셀 영역부(33)와 소자측 접속 패드(35)가 위치되는 영역이 각각 천공된다. 즉, 회로 기판(31)에는 소자측 접속 패드(35)와 와이어 본딩으로 연결되는 기판측 접속 패드(34)를 위하여 회로 기판에 천공이 형성된 본딩 홀(37)과 픽셀 영역부(33)와 렌즈 영역부(39)를 위하여 천공이 형성된 윈도우 홀(38)이 구비된다.
이때, 회로 기판으로는 통상의 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)이 사용될 수 있으며, 이미지 센서 모듈이 적용되는 응용예에 따라서 TCP(Tape Carrier Package) 또는 COF(Chip On Film) 등의 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB)이 사용될 수 있을 것이다.
상기 연결 수단(36)은 소자측 접속 패드(35)와 기판측 접속 패드(34)를 전기적으로 연결하는 수단으로서, 본 발명에서는 회로 기판(31)과 이미지 센싱 소자부를 와이어 본딩으로 연결하기 위한 본딩 와이어(36)인 것이 바람직하다. 이때, 상기 본딩 와이어로는 통상의 와이어 본딩에서 사용되는 와이어가 사용될 수 있는데, 골드 와이어가 사용될 수 있을 것이다.
상기 소자측 접속 패드(35)는 회로 기판(31)의 상면에 형성된 기판측 접속 패드(34)와 와이어 본딩(36)에 의하여 연결된다. 이때, 상기 회로 기판(31)은 이미지 센싱 소자(32)와 근접한 크기를 가지며, 이미지 센서 모듈이 적용되는 응용예에 따라서는 응용되는 이미지 획득 장치에 적용되는 방법에 따라 일측으로 연장되도록 형성될 수 있을 것이다.
상기 소자측 접속 패드(35)는, 이미지 센싱 소자(32)의 픽셀 영역부(33)가 형성되는 면과 동일한 면에 형성되는 것이 바람직한데, 특히, 상기 소자측 접속 패드(35)는, 이미지 센싱 소자(32) 위의 상기 픽셀 영역부(33)가 형성된 이외의 영역에 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 상기 기판측 접속 패드(34)는 회로 기판(31)의 이미지 센싱 소자(32)가 부착되는 면의 반대면에 형성되는 것이 바람직하다.
여기서, 소자측 접속 패드(35)는 이미지 센싱 소자(32) 위의, 이미지 센싱 소자(32)가 회로 기판(31)에 부착되는 경우에 회로 기판에 형성된 본딩홀(37)이 형성된 영역에 위치되도록, 이미지 센싱 소자(32)의 일면에 부착되는 것이 바람직하다. 다른 실시예로서 이미지 센싱 소자의 윈도우 홀(38)이 위치되는 영역에 소자측 접속 패드(35)가 형성되어, 회로 기판(31)에 별도의 본딩 홀(37)이 형성하지 아니하고도 소자측 접속 패드(35)와 기판측 접속 패드(34)가 와이어 본딩에 의하여 연결되도록 할 수 있을 것이다.
따라서, 와이어 본딩에 의하여 상호 전기적으로 연결되는 회로 기판(31)과 이미지 센싱 소자(32, 33)에 의하여 만들어지는 이미지 센서 모듈(30)은 이미지 센싱 소자(32, 33)와 거의 동일한 폭을 갖게 된다. 또한, 이미지 센싱 소자부의 픽셀 영역부(33)가 회로 기판(31)에 형성된 위도우 홀(38) 내부에 삽입되므로, 이미지 센서 모듈의 높이 또한 얇게 형성할 수 있다.
본 발명에 따른 실험에 의하면, 도 1에 도시된 방법에 의하여 가로 세로 높이 7.8mm×9.0mm×6.48mm의 사이즈를 갖는 이미지 센서 모듈의 경우에, 본 발명에 따라 이미지 센서 모듈을 구성하는 경우에 7.8mm×7.8mm×4.9mm의 사이즈를 갖도록 형성할 수 있었다.
도 4는 도 2의 이미지 센서 모듈을 구비하는 카메라 모듈 패키지를 개략적으로 도시한 단면도이고, 도 5는 도 2의 이미지 센서 모듈을 구비하는 카메라 모듈 패키지를 개략적으로 도시한 분해 단면도이다.
도면을 참조하면, 카메라 모듈 패키지는, 이미지 센싱 소자부(32, 33)와; 회로 기판(31); 연결 수단(36) 및 하우징(40)을 구비한다. 여기서, 이미지 센싱 소자부(32, 33)와, 회로 기판(31), 및 연결 수단(36)은 도 2 및 도 3에서 도시한 이미지 센서 모듈(30)에 형성하는 것으로, 본 실시예에 의한 카메라 모듈 패키지는 이미지 센서 모듈(30)과 하우징(40)을 구비하여 이루어진다. 따라서, 도 2 및 도 3에서와 동일한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 번호를 사용하고 이들에 대한 자세한 설명은 생략한다.
상기 하우징(40)은 외부 환경으로부터 카메라 모듈 패키지의 내부를 보호 및 기밀을 유지하도록, 이미지 센서 모듈(30)의 일면에 부착된다. 특히, 상기 하우징(40)은 회로 기판(31)의 이미지 센싱 소자(32)가 부착되는 면의 반대면에 부착되는 것이 바람직하다.
즉, 이미지 센서 모듈(30)의 상부에 카메라 내부를 보호 및 기밀을 유지하기 위한 하우징(40)이 부착될 수 있는데, 상기 하우징(40)은 상기 회로 기판(31)의 상면에 부착되고, 상기 회로 기판(31)의 하면에 이미지 센싱 소자(32, 33)가 부착되는 것이 바람직하다.
이때, 상기 기판측 접속 패드(34)는 상기 회로 기판의 상면에 형성되고, 상기 회로 기판(31)이 천공된 위치의 상기 이미지 센싱 소자 본체(32)의 상기 회로 기판과 부착되는 면에 형성된 소자측 접속 패드(35)와, 상기 회로 기판의 천공 부분을 통하여 와이어 본딩되어 전기적으로 연결된다.
상기 하우징(40)은, 경통부(41)와, 보호 커버(42)와, 적외선차단 및 반사방지 필터(43), 및 렌즈(44)를 구비한다.
상기 경통부(41)는 촬영하고자 하는 영상이 통과되도록 하우징의 본체를 관통하는 홀로 형성된다. 상기 보호 커버(42)는 카메라 모듈 패키지의 내부를 보호 및 기밀 유지하는 것으로, 경통부(41)의 외부를 향하는 외측 단부에 설치된다.
상기 적외선차단 및 반사방지 필터(43)는 내부로 입사되는 적외선을 차단하고 내부로 입사되는 빛의 반사를 방지하는 하는 것으로, 픽셀 영역부(33)의 상면에 경통부(41)의 내측 단부에 설치된다. 이를 위하여, 상기 적외선차단 및 반사방지 필터(43)의 위쪽 면에는 적외선 차단 코팅(IR-Cut coating)이 형성되고, 아래쪽 면에는 반사 방지를 위한 반사 방지 코팅(Anti-Reflection coating)이 형성된다.
상기 렌즈(44)는 경통부(41)의 내면에 형성된 나사산을 따라 이송되도록 경통부(41)의 내부에 장착되는 것으로, 2 이상이 될 수 있다.
와이어 본딩에 의하여 상호 전기적으로 연결되는 회로 기판(31)과 이미지 센싱 소자(32, 33)에 의하여 만들어지는 이미지 센서 모듈(30)은 이미지 센싱 소자(32, 33)와 거의 동일한 폭을 갖게 된다. 또한, 이미지 센싱 소자부의 픽셀 영역부(33)가 회로 기판(31)에 형성된 위도우 홀(38) 내부에 삽입되므로, 이미지 센서 모듈의 높이 또한 얇게 형성할 수 있으므로, 이미지 센서 모듈(30)을 내부에 장착하여 형성되는 카메라 모듈 패키지의 경우에도 크기, 즉 폭과 높이를 줄일 수 있다.
특히, 도 1에 도시된 종래의 와이어 본딩에 의한 이미지 센서 모듈(10)의 경우에는 픽셀 영역부(13)가 회로 기판(11)과 이미지 센싱 소자(12) 위에 형성되므로 회로 기판(11)으로부터 상면으로 상당한 높이를 갖는다. 이에 따라, 픽셀 영역부(13)에 영상이 맺히도록 하기 위하여 필요한 렌즈(24)로부터 픽셀 영역부(13)까지의 유효 거리를 확보하기 위하여, 카메라 모듈 패키지의 전체 높이가 높아질 수 밖에 없었다.
하지만, 본 발명에 의한 이미지 센서 모듈(30)에서는 픽셀 영역부(33)의 높이가 회로 기판(31) 보다 낮게 형성될 수 있으므로, 렌즈(24)로부터 픽셀 영역부(13)까지의 유효 거리 확보를 위한 카메라 모듈 패키지의 높이를 낮출 수 있다.
또한, 본 발명에 따라 와이어 본딩에 의해 형성되면서도 칩 크기 패키지를 형성할 수 있는 이미지 센서 모듈과 이를 구비하는 카메라 모듈 패키지는, 디지털 카메라뿐만 아니라 휴대 전화기 등에 사용되는 내장 카메라 등의 다양한 형태의 영상 획득 장치에 적용 가능하다.
본 발명에 따른 이미지 센서 모듈과 이를 구비하는 카메라 모듈 패키지에 의하면, 와이어 본딩에 의하여 회로 기판과 그 위에 실장되는 이미지 센싱 소자를 전기적으로 연결하는 구조를 가지면서도 그 폭과 높이를 줄일 수 있는 칩 크기의 이미지 센서 모듈을 형성할 수 있다.
또한, 내부에 수납되는 이미지 센서 모듈의 크기를 줄일 수 있으므로, 이를 구비하는 카메라 모듈 패키지의 폭과 높이를 줄일 수 있다.
즉, 기존의 와이어 본딩 장비를 이용하여 플립 칩 본딩의 경우와 마찬가지로 칩 크기 패키지(CSP)를 실현하여, 기존의 장비를 유효하게 사용할 수 있으므로 CSP 실현을 위한 비용을 절감할 수 있다.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
도 1은 종래의 와이어 본딩에 의한 이미지 센서 모듈을 구비하는 카메라 모듈 패키지의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이고,
도 2는 본 발명에 의한 바람직한 실시예로서, 와이어 본딩에 의한 이미지 센서 모듈의 구조를 개략적으로 도시한 단면도이고,
도 3은 도 2의 이미지 센서 모듈의 구조를 개략적으로 도시한 평면도이고,
도 4는 도 2의 이미지 센서 모듈을 구비하는 카메라 모듈 패키지를 개략적으로 도시한 단면도이고,
도 5는 도 2의 이미지 센서 모듈을 구비하는 카메라 모듈 패키지를 개략적으로 도시한 분해 단면도이다.
<도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명>
11, 31: 기판, 12, 32: 이미지 센싱 소자,
13, 33: 픽셀 영역부, 14, 34: 기판측 접속 패드,
15, 35: 소자측 접속 패드, 16, 36: 본딩 와이어,
21, 41: 경통부, 22, 42: 보호 커버,
23, 43: 적외선차단 및 반사방지 필터, 24, 44: 렌즈.

Claims (14)

  1. 이미지 센싱 소자의 일면에 외부로부터 입력되는 이미지가 촬상되는 픽셀 영역부가 형성되고, 상기 이미지 센싱 소자의 일면에 외부와 전기적으로 접속하기 위한 소자측 접속 패드가 형성되는 이미지 센싱 소자부와;
    일면에 상기 이미지 센싱 소자부가 부착되는 것으로, 다른 일면에 상기 이미지 센싱 소자부와 전기적으로 접속되는 기판측 접속 패드가 형성되고, 상기 픽셀 영역부와 상기 소자측 접속 패드가 위치되는 영역이 천공된 회로 기판; 및
    상기 소자측 접속 패드와 상기 기판측 접속 패드를 연결하는 연결 수단을 구비하는 이미지 센서 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 이미지 센싱 소자부가, 상기 이미지 센싱 소자의 상기 픽셀 영역부가 부착된 면이 상기 회로 기판에 부착되도록, 상기 회로 기판에 부착되는 이미지 센서 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 소자측 접속 패드가, 상기 이미지 센싱 소자의 상기 픽셀 영역부가 형성되는 면과 동일한 면에 형성되는 이미지 센서 모듈.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 소자측 접속 패드가, 상기 이미지 센싱 소자 위의 상기 픽셀 영역부가 형성된 이외의 영역에 형성되는 이미지 센서 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 연결 수단이, 상기 회로 기판과 상기 이미지 센싱 소자부를 와이어 본딩으로 연결하기 위한 본딩 와이어인 이미지 센서 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 기판측 접속 패드가 상기 회로 기판의 상기 이미지 센싱 소자가 부착되는 면의 반대면에 형성되는 이미지 센서 모듈.
  7. 이미지 센싱 소자의 일면에 외부로부터 입력되는 이미지가 촬상되는 픽셀 영역부가 형성되고, 상기 이미지 센싱 소자의 일면에 외부와 전기적으로 접속하기 위한 소자측 접속 패드가 형성되는 이미지 센싱 소자부와;
    일면에 상기 이미지 센싱 소자부가 부착되는 것으로, 다른 일면에 상기 이미지 센싱 소자부와 전기적으로 접속되는 기판측 접속 패드가 형성되고, 상기 픽셀 영역부와 상기 소자측 접속 패드가 위치되는 영역이 천공된 회로 기판과;
    상기 소자측 접속 패드와 상기 기판측 접속 패드를 연결하는 연결 수단; 및
    외부 환경으로부터 내부를 보호 및 기밀을 유지하도록, 상기 회로 기판의 다른 일면에 부착되는 하우징을 구비하는 카메라 모듈 패키지.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 하우징이,
    외부로부터 입사되는 영상이 통과되도록 형성되는 경통부와,
    상기 카메라 모듈 패키지의 내부를 보호 및 기밀 유지하는 것으로, 상기 경통부의 외부를 향하는 외측 단부에 설치되는 보호 커버와,
    내부로 입사되는 적외선을 차단하고 내부로 입사되는 빛의 반사를 방지하는 하는 것으로, 상기 픽셀 영역부의 상면의 상기 경통부의 내측 단부에 설치되는 적외선차단 및 반사방지 필터, 및
    상기 경통부의 내면에 형성된 나사산을 따라 이송되도록 상기 경통부의 내부에 장착되는 렌즈를 구비하는 카메라 모듈 패키지.
  9. 제7항에 있어서,
    상기 이미지 센싱 소자부가, 상기 이미지 센싱 소자의 상기 픽셀 영역부가 부착된 면이 상기 회로 기판에 부착되도록, 상기 회로 기판에 부착되는 카메라 모듈 패키지.
  10. 제7항에 있어서,
    상기 소자측 접속 패드가, 상기 이미지 센싱 소자의 상기 픽셀 영역부가 형성되는 면과 동일한 면에 형성되는 카메라 모듈 패키지.
  11. 제10항에 있어서,
    상기 소자측 접속 패드가, 상기 이미지 센싱 소자 위의 상기 픽셀 영역부가 형성된 이외의 영역에 형성되는 카메라 모듈 패키지.
  12. 제7항에 있어서,
    상기 연결 수단이, 상기 회로 기판과 상기 이미지 센싱 소자부를 와이어 본딩으로 연결하기 위한 본딩 와이어인 카메라 모듈 패키지.
  13. 제7항에 있어서,
    상기 기판측 접속 패드가 상기 회로 기판의 상기 이미지 센싱 소자가 부착되는 면의 반대면에 형성되는 카메라 모듈 패키지.
  14. 제7항 내지 제13항 중 어느 한 항의 카메라 모듈 패키지가 장착되는 영상 획득 장치.
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