KR20050073103A - 반도체 마스크 코팅장치의 노즐 - Google Patents

Abstract

본 발명은 반도체 마스크 코팅장치의 노즐(NOZZLE)에 관한 것으로, 특히 마스크(MASK)에 도포되는 포토레지스트(PHOTORESIST)의 두께 균일도를 향상시키도록 하는데 적합한 반도체 마스크 코팅장치의 노즐에 관한 것이다. 본 발명의 노즐은 노즐 끝단에 형성되는 그리고 상기 포토레지스트를 스플릿하기 위한 적어도 하나의 스프릿바를 갖는 필터부를 포함하며, 이 필터부는 포토레지스크가 유입되는 유입구의 직경이 노즐의 직경보다 작다.

Description

반도체 마스크 코팅장치의 노즐{NOZZLE OF COATING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR MASKING}

본 발명은 반도체 마스크 코팅장치의 노즐(NOZZLE)에 관한 것으로, 특히 마스크(MASK)에 도포되는 포토레지스트(PHOTORESIST)의 두께 균일도를 향상시키도록 하는데 적합한 반도체 마스크 코팅장치의 노즐에 관한 것이다.

일반적으로 반도체 웨이퍼의 제조시에는 웨이퍼에 노광(EXPOSURE)을 실시하기 위하여 원판인 마스크를 제작하게 되는데,이와 같은 마스크의 제조시 마스크의 상면에 포토레지스트(PHOTO RESIST)를 도포하는 반도체 마스크 코팅장치의 노즐이제1도에 도시하였는 바, 이를 간단히 설명하면 다음과 같다.

도 1은 일반적인 반도체 마스크 코팅장치의 노즐을 보인 종단면도이다.

도시된 바와 같이, 종래 반도체 마스크 코팅장치의 노즐(10)은 몸체(1)와, 그 몸체(1)의 내측에 형성되어 있는 분사공(2)으로 구성되어 있다.

이러한 일반적인 노즐의 경우 표면 장력이 높을 경우에는 문제가 되지 않지만, 표면장력이 작은 약품을 사용하게 되면 노즐 사이즈(직경)를 가는 것을 사용하는 경우가 있는데, 이렇게 되면 순간적으로 많은 양의 약품을 분사할 경우에는 가는 직경의 노즐이 이를 만족할 수 없게 된다.

또한, 노즐 직경이 클 경우에는 석백(SUCK BACK) 컨트롤이 되지 않아 약품 드롭에 의한 패턴 물량을 야기시킬 수 있다. 그리고 일반적인 노즐은 원통형으로 한번 세팅 되면 양품의 플로우율, 압력, 석백 제어 등이 한정적인 범위 내에서 사용할 수 밖에 없다.

따라서, 본 발명의 목적은 코팅시 포토레지스트의 두께 균일도를 향상시키도록 하는데 적합한 반도체 마스크 코팅장치의 노즐을 제공하는데 있다.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 의하면, 포토레지스트를 분사하기 위한 분사공이 형성되어 있는 반도체 마스크 코팅장치의 노즐은 상기 노즐의 끝단에 형성되는 그리고 상기 포토레지스트를 스플릿하기 위한 적어도 하나의 스프릿바를 갖는 필터부를 포함한다.

본 발명에서 상기 필터부는 상기 포토레지스크가 유입되는 유입구의 직경이 상기 노즐의 직경보다 작다.

본 발명에서 상기 스프릿바는 상기 필터부의 유출구에 형성되되; 그 형상은 일자형, 십자형 또는 다각형으로 이루어진다.

본 발명에서 상기 필터부의 끝단부에는 상기 스프릿바에 의해 스플릿된 상기 포토레지스트를 하나로 다시 모아 마스크에 분사하기 위한 단일 분사구를 갖는 분사팁이 설치된다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면 도 2 내지 도 5를 참조하면서 보다 상세히 설명한다. 상기 도면들에 있어서 동일한 기능을 수행하는 구성요소에 대해서는 동일한 참조번호가 병기되어 있다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 노즐이 적용된 마스크 코팅 장치의 구성도이다. 도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 노즐의 사시도 및 정단면도이다. 도 5는 도 4에 표시된 A-A 선 방향에서 바라본 노즐의 평면도이다.

도 2 내지 도 5를 참조하면, 구동모터(112)의 회전축(114)에는 마스크 척(116)이 연결되며, 상기 마스크 척(116)의 중앙부에는 사각의 마스크(118)가 장착된다. 그리고, 상기 마스크(118) 중앙의 상부에는 감광막(포토레지스트)을 분사하기 위한 노즐(120)이 설치된다.

제3 및 도 4는 본 발명의 반도체 마스크 코팅장치의 노즐을 보인 것으로, 도시된 바와 같이, 본 발명의 반도체 마스크 코팅장비의 노즐(120)은 튜브(122)와, 상기 튜브(122)에 형성된 필터(124) 그리고 필터 끝단에 형성된 분사팁(130)으로 구성된다.

상기 필터부(124)는 유입구(124a)의 직경이 상기 노즐의 직경보다 작고, 끝단으로 갈수록 점진적으로 넓어지는 내경을 갖으며, 상기 필터부(124)의 유출구(끝단)에는 상기 포토레지스트를 스플릿하기 위한 십자형의 스프릿바(126)가 형성되어 있다.

예컨대, 상기 필터부(124)의 유출구(124b)에 형성된 스프릿바(126)는 그 형상이 십자형 뿐만 아니라 도 5에 도시된 바와 같이 일자형 또는 다각형으로도 이루어질 수 있다.

한편, 분사팁(130)은 상기 필터부(124)의 끝단부에 설치되는데, 이 분사팁(130)은 상기 필터부의 스프릿바(128)에 의해 스플릿된 상기 포토레지스트를 하나로 다시 모아 마스크에 분사하기 위한 단일 분사구(132)를 갖는다.

본 발명의 노즐은 상술한 바와 같이 기존의 일반적인 노즐에 필터부를 설치하여, 유입되는 포토레지스트를 필터부의 스프릿바의 모양에 따라 스프릿 되다가 최종 분사되는 모양은 상기 분사팁에 의해 기존과 동일한 하나의 물줄기 모양으로 분사된다.

다만, 여기서 포토레지스트를 중간에 필.터부를 사용해서 나뉘게 하는 것은 포토레지스트가 나뉘어진 필터부를 통과할 때 그만큼 포토레지스트가 접촉하는 면적이 많아지므로 포토레지스트의 표면장력이 작다하더라도 석백 제어에 유리하다.

이와 같은 본 발명을 적용하면, 포토레지스트의 표면장력에 따라 생길 수 있는 드롭 현상을 해소하여 결함으로 인한 불량률을 줄일 수 있다. 또한 다양한 필터부의 형상을 이용하여 포토레지스트 분사 상태를 마음대로 조절이 가능하다. 그리고 포토레지스트의 플로우 율, 압력 제어면에서 기존 방식보다 유리하다.

도 1은 일반적인 반도체 마스크 코팅장치의 노즐을 보인 종단면도이다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 노즐이 적용된 마스크 코팅 장치의 구성도이다.

도 3 및 도 4는 도 2에 도시된 노즐의 사시도 및 정단면도이다.

도 5는 노즐의 필터부에 형성된 스플릿바의 다양한 형상을 보여주는 도면들이다.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명*

120 : 노즐

122 : 튜브

124 : 필터부

126 : 스플릿부

130 : 분사팁

Claims (4)

1. 포토레지스트를 분사하기 위한 분사공이 형성되어 있는 반도체 마스크 코팅장치의 노즐에 있어서:

   상기 노즐의 끝단에 형성되는 그리고 상기 포토레지스트를 스플릿하기 위한 적어도 하나의 스프릿바를 갖는 필터부를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 마스크 코팅장치의 노즐.
2. 제1항에 있어서,

   상기 필터부는 상기 포토레지스크가 유입되는 유입구의 직경이 상기 노즐의 직경보다 작은 것을 특징으로 하는 반도체 마스크 코팅장치의 노즐.
3. 제1항에 있어서,

   상기 스프릿바는 상기 필터부의 유출구에 형성되되;

   그 형상은 일자형, 십자형 또는 다각형으로 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체 마스크 코팅장치의 노즐.
4. 제1항에 있어서,

   상기 필터부의 끝단부에는 상기 스프릿바에 의해 스플릿된 상기 포토레지스트를 하나로 다시 모아 마스크에 분사하기 위한 단일 분사구를 갖는 분사팁이 설치되는 것을 특징으로 하는 반도체 마스크 코팅장치의 노즐.