KR20050065844A - 프로버 시스템과 웨이퍼의 불량 판별방법 - Google Patents

프로버 시스템과 웨이퍼의 불량 판별방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 프로버 시스템과 웨이퍼의 불량 판별방법에 관한 것으로서, 웨이퍼의 칩의 불량여부를 판별하기 위한 프로버 시스템(100)에 있어서, 상측에 웨이퍼(W)를 진공으로 흡착하는 웨이퍼척(110)과, 하측면에 웨이퍼의(W) 전극패드에 접촉되는 복수의 니들(121)이 부착됨과 아울러 상측면에 접촉패턴(122)이 형성되어 웨이퍼척(110) 상측에 설치되는 프로브카드(120)와, 프로브카드(120)의 접촉패턴(122)에 접촉되는 복수의 포고핀(131)이 하방으로 구비되는 포고블록(132)이 하측에 결합되어 프로브카드(120) 상측에 승강하도록 설치되는 테스트헤드(130)를 포함하며, 프로브카드(120)의 접촉패턴(122)과 포고블록(132)의 포고핀(131)은 서로 접촉시 맞물리도록 접촉되는 부위 각각이 요철모양으로 형성된다. 따라서, 본 발명은, 포고블록의 포고핀과 프로브카드의 접촉패턴과의 접촉부분을 극대화하여 이들의 접촉저항을 최소화함으로써 이들간의 전류의 흐름을 원활하게 하여 웨이퍼를 구성하는 각 칩의 테스트를 정확하게 실시하도록 하는 효과를 가지고 있다.

Description

프로버 시스템과 웨이퍼의 불량 판별방법{PROBER SYSTEM AND METHOD FOR DISTINGUISHING BADNESS OF A SEMICONDUCTOR WAFER THEREOF}
본 발명은 프로버 시스템과 웨이퍼의 불량 판별방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 포고블록의 포고핀과 프로브카드의 접촉패턴과의 접촉부분을 극대화하여 이들의 접촉저항을 최소화함으로써 이들간의 전류의 흐름을 원활하게 하는 프로버 시스템과 웨이퍼의 불량 판별방법에 관한 것이다.
일반적으로, 반도체 소자를 제조하기 위해서는 웨이퍼(Wafer)상에 패턴(pattern)을 형성시키는 패브리케이션(Fabrication) 공정과, 패턴이 형성된 웨이퍼를 각각의 단위 칩(Chip)으로 조립하는 어셈블리(Assembly) 공정이 수행된다.
웨이퍼를 구성하는 각각의 칩에 대한 전기적 특성을 검사하는 EDS(Electrical Die Sorting) 공정을 공정사이마다 수행한다.
EDS 공정은 웨이퍼를 구성하고 있는 칩들 중에서 불량 칩을 판별하여 불량 칩을 재생시키거나 또는 조기에 제거시킴으로써 어셈블리공정에서의 조립비용 및 검사비용 등을 절감하기 위해서 수행한다.
EDS 공정을 실시하는 프로버 시스템(prober system)은 웨이퍼의 각각의 칩에 전기적 신호를 인가시켜 인가된 전기적 신호에 의해 출력되는 결과로써 불량을 판단한다.
프로버 시스템은 웨이퍼의 전기적 특성 검사를 위해 웨이퍼의 전극패드에 프로브카드의 니들을 접촉시키고, 니들을 통해 전류를 인가하여 출력되는 전기적인 특성을 측정함으로써 칩의 불량을 판단한다.
도 1은 종래의 기술에 따른 프로버 시스템을 도시한 개략도이다. 도시된 바와 같이, 종래의 프로버 시스템(10)은 상측에 웨이퍼(W)를 진공으로 흡착하는 웨이퍼척(20)과, 하측면에 웨이퍼(W)의 전극패드(미도시)에 접촉되는 복수의 니들(31)이 부착됨과 아울러 상측면에 접촉패턴(32)이 형성되어 웨이퍼척(20) 상측에 설치되는 프로브카드(30)와, 프로브카드(30)의 접촉패턴(32)에 접촉되는 복수의 포고핀(41)이 하방으로 구비되는 포고블록(42)이 하측에 결합되어 프로브카드(30) 상측에 승강하도록 설치되는 테스트헤드(40)를 포함한다.
웨이퍼척(20)은 상측면에 외부의 진공공급부(미도시)로부터 진공이 공급되는 복수의 진공홀(미도시)이 형성되며, 미도시된 이동수단에 의해 전후 및 좌우로 이동함과 아울러 미도시된 회전수단에 의해 회전함으로써 상측에 진공으로 흡착된 웨이퍼(W)의 전극패드(미도시)를 프로브카드(30)의 복수의 니들(31)에 위치시킨다.
프로브카드(30)는 절연기판(33) 하측면에 웨이퍼(W)의 전극패드(미도시)에 접촉되어 전류를 인가함으로써 그 때마다 전기적 특성을 전달하는 복수의 니들(31)이 배열되며, 절연기판(33)의 상측면에 다수의 도체로 형성되는 접촉패턴(32)이 형성된다.
프로브카드(30)는 일정 위치에 설치되는 지지링(34)에 지지됨으로써 웨이퍼척(20)의 상측에 설치된다.
테스트헤드(40)는 하측에 포고블록(42)이 결합되며, 프로브카드(30)의 상측에 위치하여 구동수단(43)에 의해 승강하도록 설치된다.
포고블록(42)은 프로브카드(30)의 접촉패턴(32)에 접촉되어 프로브카드(30)에 전압이나 신호를 부여하기 위한 복수의 포고핀(41)이 배열되며, 포고핀(41)은 접촉패턴(32)과 1 대 1의 대응관계로 배치된다.
이와 같은, 종래의 프로버 시스템(10)은 미도시된 제어부의 제어신호에 따라 구동수단(43)이 구동함으로써 테스트헤드(40)를 하강시킨다.
테스트헤드(40)는 소정의 위치로 하강하여 테스트헤드(40)의 포고핀(41)이 프로브카드(30)의 접촉패턴(32)에 접촉된다.
그러나, 이와 같은 종래의 프로버 시스템(10)은 테스트헤드(40)의 하측면에 결합된 포고블록(42)의 포고핀(41) 단부가 둥글게 형성됨으로써 포고핀(41)이 프로브카드(30)의 접촉패턴(32)과 접촉시 끝단의 일부분만 접촉되게 됨으로서 포고핀(41)과 접촉패턴(32)의 전류 흐름에 장애가 되어 원하는 만큼의 전류를 공급하는데 방해가 될 뿐만 아니라 열적으로 에너지 손실을 초래하여 웨이퍼(W)를 구성하는 각 칩의 테스트를 정확하게 실시할 수 없는 문제점을 가지고 있었다.
본 발명은 상술한 바와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 포고블록의 포고핀과 프로브카드의 접촉패턴과의 접촉부분을 극대화하여 이들의 접촉저항을 최소화함으로써 이들간의 전류의 흐름을 원활하게 하여 웨이퍼를 구성하는 각 칩의 테스트를 정확하게 실시하도록 하는 프로버 시스템과 웨이퍼의 불량 판별방법을 제공하는데 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 웨이퍼의 칩의 불량여부를 판별하기 위한 프로버 시스템에 있어서, 상측에 웨이퍼를 진공으로 흡착하는 웨이퍼척과, 하측면에 웨이퍼의 전극패드에 접촉되는 복수의 니들이 부착됨과 아울러 상측면에 접촉패턴이 형성되어 웨이퍼척 상측에 설치되는 프로브카드와, 프로브카드의 접촉패턴에 접촉되는 복수의 포고핀이 하방으로 구비되는 포고블록이 하측에 결합되어 프로브카드 상측에 승강하도록 설치되는 테스트헤드를 포함하며, 프로브카드의 접촉패턴과 포고블록의 포고핀은 서로 접촉시 맞물리도록 접촉되는 부위 각각이 요철모양으로 형성되는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명은, 프로버 시스템으로 웨이퍼의 칩의 불량여부를 판별하는 방법에 있어서, 제어부의 제어신호에 따라 구동수단이 구동하여 테스트헤드를 하강시키는 단계와, 테스트헤드의 포고핀 끝단이 프로브카드의 접촉패턴과 접촉하는 단계와,포고핀이 접촉패턴과 접촉시 접촉패턴의 상측면에 형성되는 요철모양의 요철면과 포고핀 끝단에 형성되는 요철모양의 요철부가 서로 맞물리는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 바람직한 실시 예를 상세하게 설명한다.
도 2는 본 발명에 따른 프로버 시스템을 도시한 개략도이고, 도 3은 본 발명에 따른 프로버 시스템의 프로브카드의 접촉패턴과 포고블록의 포고핀의 접촉상태를 도시한 도면이다.
도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 프로버 시스템(100)은 상측에 웨이퍼(W)를 진공으로 흡착하는 웨이퍼척(110)과, 하측면에 웨이퍼(W)의 전극패드(미도시)에 접촉되는 복수의 니들(121)이 부착됨과 아울러 상측면에 접촉패턴(122)이 형성되어 웨이퍼척(110) 상측에 설치되는 프로브카드(120)와, 프로브카드(120)의 접촉패턴(122)에 접촉되는 복수의 포고핀(131)이 하방으로 구비되는 포고블록(132)이 하측에 결합되어 프로브카드(120) 상측에 승강하도록 설치되는 테스트헤드(130)를 포함하며, 프로브카드(120)의 접촉패턴(122)과 포고블록(132)의 포고핀(131)은 서로 접촉시 맞물리도록 접촉되는 부위 각각이 요철모양으로 형성된다.
웨이퍼척(110)은 외부의 진공공급부(미도시)로부터 진공이 공급되는 복수의 진공홀(미도시)이 형성되고, 미도시된 이동수단에 의해 전후 및 좌우로 이동함과 아울러 미도시된 회전수단에 의해 회전함으로써 상측에 진공으로 흡착된 웨이퍼(W)의 전극패드(미도시)를 프로브카드(120)의 복수의 니들(121)에 위치시킨다.
프로브카드(120)는 일정 위치에 설치되는 지지링(124)에 지지됨으로써 웨이퍼척(110) 상측에 설치된다.
프로브카드(120)는 절연기판(123) 하측면에 웨이퍼(W)의 전극패드(미도시)에 접촉되어 전류를 인가함으로써 그 때마다 전기적 특성을 전달하는 복수의 니들(121)이 배열되며, 절연기판(123)의 상측면에 다수의 도체로 형성됨과 아울러 포고블록(132)의 포고핀(131)이 접촉되는 부위에 요철모양의 요철면(122a)이 형성되는 접촉패턴(122)이 형성된다.
테스트헤드(130)는 하측에 포고블록(132)이 결합되며, 프로브카드(120)의 상측에 위치하여 구동수단(133)에 의해 승강하도록 설치된다.
포고블록(132)은 프로브카드(120)의 접촉패턴(122)과 접촉되어 프로브카드(120)에 전압이나 신호를 부여하기 위한 복수의 포고핀(131)이 배열된다.
포고핀(131)은 포고블록(132)의 하측면에 하방으로 형성되어 프로브카드(120)의 접촉패턴(122)과 1 대 1의 대응관계로 배치되며, 프로브카드(120)의 접촉패턴(122)의 접촉면(122a)과 접촉되는 끝단에 접촉패턴(122)의 접촉면(122a)과 서로 맞물려 접촉하도록 요철모양의 요철부(131a)가 형성된다.
프로브카드(120)의 접촉패턴(122)과 포고블록(132)의 포고핀(131)은 서로 접촉시 맞물리는 요철면(122a)과 요철부(131a)는 도 3에서 나타낸 바와 같이, 돌출되는 부분들이 일정한 각을 이루는 톱니형상의 요철모양을 가짐이 바람직하다.
본 발명에 따른 프로버 시스템의 웨이퍼의 불량 판별방법은, 테스트헤드(130)를 하강시키는 단계와, 테스트헤드(130)의 포고핀(131)과 프로브카드(120)의 접촉패턴(122)을 접촉시키는 단계와, 포고핀(131)과 접촉패턴(122)이 서로 맞물려서 접촉하는 단계를 포함한다.
테스트헤드(130)를 하강시키는 단계는 제어부(미도시)의 제어신호에 따라 구동수단(133)이 구동하여 테스트헤드(130)를 하강시킨다.
테스트헤드(130)의 포고핀(131)과 프로브카드(120)의 접촉패턴(122)을 접촉시키는 단계는 테스트헤드(130)가 하강함으로써 테스트헤드(130)의 포고핀(131) 끝단이 프로브카드(120)의 접촉패턴(122)과 접촉하게 된다.
포고핀(131)과 접촉패턴(122)이 서로 맞물려서 접촉하는 단계는 포고핀(131)이 접촉패턴(122)과 접촉시 접촉패턴(122)의 상측면에 형성되는 요철모양의 요철면(122a)과 포고핀(131) 끝단에 형성되는 요철모양의 요철부(131a)가 서로 맞물린다.
접촉패턴(122)의 요철면(122a)과 포고핀(131)의 요철부(131a)가 서로 맞물리는 단계에서, 요철면(122a)과 요철부(131a)가 접촉시 접촉면적을 확장시켜서 접촉패턴(122)과 포고핀(131)의 접촉저항을 최소화함이 바람직하다.
이와 같은 본 발명에 따른 프로버 시스템과 웨이퍼의 불량 판별방법의 동작은 다음과 같다.
미도시된 제어부의 제어신호에 따라 구동수단(133)이 구동함으로써 테스트헤드(130)를 하강시킴으로써 테스트헤드(130)의 포고핀(131) 끝단이 프로브카드(120)의 접촉패턴(122)에 접촉된다.
접촉패턴(122)과 포고핀(131)이 서로 접촉시 접촉패턴(122)의 상측면에 형성되는 요철모양의 요철면(122a)과 포고핀(131)의 끝단에 형성되는 요철모양의 요철부(131a)가 서로 맞물리게 됨으로써 접촉면적을 확장시켜서 접촉패턴(122)과 포고핀(131)과의 접촉저항을 최소화하여 이들간의 전류의 흐름을 원활하게 하여 웨이퍼(W)를 구성하는 각 칩의 테스트를 정확하게 실시할 수 있도록 한다.
이상에서 설명한 바와 같이 본 발명인 프로버 시스템과 웨이퍼의 불량 판별방법는, 포고블록의 포고핀과 프로브카드의 접촉패턴과의 접촉부분을 극대화하여 이들의 접촉저항을 최소화함으로써 이들간의 전류의 흐름을 원활하게 하여 웨이퍼를 구성하는 각 칩의 테스트를 정확하게 실시하도록 하는 효과를 가지고 있다.
도 1은 종래의 기술에 따른 프로버 시스템을 도시한 개략도이고,
도 2는 본 발명에 따른 프로버 시스템을 도시한 개략도이고,
도 3은 본 발명에 따른 프로버 시스템의 프로브카드의 접촉패턴과 포고블록의 포고핀의 접촉상태를 도시한 도면이다.
＜도면의 주요부분에 대한 부호의 설명＞
110 : 웨이퍼척 120 : 프로브카드
121 : 니들 122 : 접촉패턴
130 : 테스트헤드 131 : 포고핀
132 : 포고블록

Claims (3)

  1. 웨이퍼의 칩의 불량여부를 판별하기 위한 프로버 시스템에 있어서,
    상측에 웨이퍼를 진공으로 흡착하는 웨이퍼척과,
    하측면에 상기 웨이퍼의 전극패드에 접촉되는 복수의 니들이 부착됨과 아울러 상측면에 접촉패턴이 형성되어 상기 웨이퍼척 상측에 설치되는 프로브카드와,
    상기 프로브카드의 접촉패턴에 접촉되는 복수의 포고핀이 하방으로 구비되는 포고블록이 하측에 결합되어 상기 프로브카드 상측에 승강하도록 설치되는 테스트헤드를 포함하며,
    상기 프로브카드의 접촉패턴과 상기 포고블록의 포고핀은 서로 접촉시 맞물리도록 접촉되는 부위 각각이 요철모양으로 형성되는 프로버 시스템.
  2. 프로버 시스템으로 웨이퍼의 칩의 불량여부를 판별하는 방법에 있어서,
    제어부의 제어신호에 따라 구동수단이 구동하여 테스트헤드를 하강시키는 단계와,
    상기 테스트헤드의 포고핀 끝단이 프로브카드의 접촉패턴과 접촉하는 단계와,
    상기 포고핀이 상기 접촉패턴과 접촉시 상기 접촉패턴의 상측면에 형성되는 요철모양의 요철면과 상기 포고핀 끝단에 형성되는 요철모양의 요철부가 서로 맞물리는 단계
    를 포함하는 프로버 시스템의 웨이퍼의 불량 판별방법.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 접촉패턴의 요철면과 상기 포고핀의 요철부가 서로 맞물리는 단계에서, 상기 요철면과 상기 요철부가 접촉시 접촉면적을 확장시켜서 상기 접촉패턴과 상기 포고핀의 접촉저항을 최소화하는 것을 특징으로 하는 프로버 시스템의 웨이퍼의 불량 판별방법.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR100934014B1 (ko) * 2007-12-24 2009-12-28 주식회사 에스디에이 프로브 카드의 검사장치
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