KR100675008B1

KR100675008B1 - 테스트 소켓, 테스트회로 및 테스트방법

Info

Publication number: KR100675008B1
Application number: KR1020060008988A
Authority: KR
Inventors: 류정수
Original assignee: 삼성전자주식회사
Priority date: 2006-01-27
Filing date: 2006-01-27
Publication date: 2007-01-29

Abstract

MSP(Multi Stack Package)에 있어서 패키지와 패키지 사이의 솔더 볼의 콘택(Solder Ball Contact)의 상태를 테스트할 수 있는 소켓, 상기 소켓을 이용한 테스트 회로 및 상기 테스트회로를 이용한 테스트방법을 개시한다. 상기 테스트 소켓은, 바디 및 덮개를 구비한다. 상기 바디(Body)는 MSP(Multi Stack Package)가 장착된다. 상기 덮개(Cover)는 상기 MSP를 덮는다. 상기 덮개에는 복수 개의 구멍(Hole) 및 상기 복수 개의 구멍과 상기 덮개의 외부를 연결하는 적어도 하나의 관(Tube)을 구비한다. 상기 테스트 회로는, 상기 소켓 및 진공장비를 구비한다. 상기 MSP를 테스트할 때, 상기 진공장비에서 공기를 빨아들임으로서 상기 MSP의 솔더 볼 부분과 상기 덮개를 접촉시킨다. 상기 테스트 방법은, 상기 테스트 회로를 이용하는 방법으로서, 상기 진공장비에서 빨아들이는 공기의 양을 변경시키면서 상기 MSP를 구성하는 패키지들 사이에 형성된 솔더 볼의 접촉특성을 테스트하는 것이다.

MSP, Solder Ball, Vacuum Tube

Description

테스트 소켓, 테스트회로 및 테스트방법{A socket, test circuit using the socket, and test method using the test circuit}

본 발명의 상세한 설명에서 인용되는 도면을 보다 충분히 이해하기 위하여 각 도면의 간단한 설명이 제공된다.

도 1은 MSP를 테스트하는 데 사용되는 종래의 소켓을 나타낸다.

도 2는 불량 솔더 볼의 예를 나타낸다.

도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 소켓 및 상기 소켓을 이용한 테스트회로를 나타낸다.

본 발명은 패키지 테스트에 관한 것으로서, 특히, MSP(Multi Stack Package)에 있어서 패키지와 패키지 사이의 볼 콘택(Ball Contact)의 상태를 테스트할 수 있는 소켓, 상기 소켓을 이용한 테스트 회로 및 상기 테스트회로를 이용한 테스트방법에 관한 것이다.

MSP(Multi Stack Package)는 적어도 2개의 패키지를 적층시켜(Stack) 하나의 패키지로 구현한 새로운 형태의 패키지이다. 상기 MSP에 적층되는 패키지들은 솔더 볼을 통하여 전기적으로 연결되는 것이 바람직하다. 상기 MSP에 적층되는 각각의 패키지는, 하나의 칩을 조립한 일반적인 패키지뿐만 아니라 복수 개의 칩을 적층시켜 하나의 패키지로 구현한 멀티 칩 원 패키지(Multi Chip One Package)도 포함될 수 있다.

도 1을 참조하면, 상기 소켓(100)은, 2개의 패키지(PKG1, PKG2)가 하나로 적층된 MSP 및 상기 MSP의 솔더 볼과 전기적으로 연결되는 바디(Socket Body)를 구비하며, 경우에 따라서는 덮개(Cover)가 사용되기도 한다.

도 1에 도시된 MSP는 하나의 칩을 조립한 제1패키지(PKG1)에 2개의 칩을 적층시켜 조립한 제2패키지(PKG2)를 적층시켜서 생성시킨 것이다. 상기 2개의 패키지(PKG1, PKG2)는, 솔더 볼(Solder Balls)을 통하여 전기적으로 연결된다. 상기 솔더 볼의 크랙(Crack) 등과 같은 불량에 의하여 상기 2개의 패키지(PKG1, PKG2)의 전기적 연결이 문제가 발생할 소지가 있다.

도 2는 불량 솔더 볼의 예를 나타낸다.

도 2의 왼쪽에 도시된 솔더 볼은 솔더 볼의 중심부분의 연결에 문제가 발생한 경우를 나타내고, 오른 쪽에 도시된 솔더 볼은 타 물질과의 접촉면에서 불량이 발생한 경우를 나타낸다. 상기의 불량이 발생하면 전기적 연결이 단절되기 때문에 MSP가 구현하고자 하는 기능을 정확하게 수행하지 못하게 된다.

도 1에 도시된 소켓을 이용하여 상기 MSP의 일반적인 전기적 특성을 테스트하는데는 아무런 문제가 없다. 그러나, MSP 내부의 2개의 패키지(PKG1, PKG2) 사이 에 형성된 솔더 볼에 문제가 생겨 전기적 연결에 문제가 발생할 수 있는 경우에 대한 테스트는 불가능하다. 왜냐하면, 화살표 방향의 중력 또는 덮개(Cover)의 압력에 의하여 도 2에 도시된 솔더 볼의 불량이 테스트 당시에는 나타나지 않을 수 있기 때문이다.

본 발명이 이루고자하는 기술적 과제는, MSP의 일반적인 전기적 특성을 테스트할 수 있을 뿐만 아니라, MSP를 구성하는 패키지들 사이에 형성된 솔더 볼의 전기적 연결성을 테스트 할 수 있는 소켓을 제공하는데 있다.

본 발명이 이루고자하는 다른 기술적 과제는, 상기 소켓을 사용하는 테스트 회로를 제공하는데 있다.

본 발명이 이루고자하는 또 다른 기술적 과제는, 상기 소켓을 사용하는 테스트 방법을 제공하는데 있다.

상기 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 소켓은, 바디 및 덮개를 구비한다. 상기 바디(Body)는 MSP(Multi Stack Package)가 장착된다. 상기 덮개(Cover)는 상기 MSP를 덮는다. 상기 덮개에는 복수 개의 구멍(Hole) 및 상기 복수 개의 구멍과 상기 덮개의 외부를 연결하는 적어도 하나의 관(Tube)을 구비한다.

상기 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트 회로는, 상기 소켓 및 진공장비를 구비한다. 상기 MSP를 테스트할 때, 상기 진공장비에서 공기를 빨아들임으로서 상기 MSP의 솔더 볼 부분과 상기 덮개를 접촉시킨다.

상기 또 다른 기술적 과제를 달성하기 위한 본 발명에 따른 테스트 방법은, 상기 테스트 회로를 이용하는 방법으로서, 상기 진공장비에서 빨아들이는 공기의 양을 변경시키면서 상기 MSP를 구성하는 패키지들 사이에 형성된 솔더 볼의 접촉특성을 테스트하는 것이다.

본 발명과 본 발명의 동작상의 이점 및 본 발명의 실시에 의하여 달성되는 목적을 충분히 이해하기 위해서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 첨부 도면 및 도면에 기재된 내용을 참조하여야 한다.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 설명함으로써, 본 발명을 상세히 설명한다. 각 도면에 제시된 동일한 참조부호는 동일한 부재를 나타낸다.

도 3을 참조하면, 상기 소켓(310)은 점선의 하부의 바디(Socket Body)와 점선 상부의 덮개(Socket Cover)로 구성되며, 상기 바디(Socket Body)와 상기 덮개(Socket Cover)는 서로 분리할 수 있다. 도면에는 표시하지 않았지만, 상기 바디(Socket Body) 및/또는 상기 덮개(Socket Cover)에는, 상기 MSP(PKG1+PKG2)와 상기 소켓(310)의 외부를 연결하는 핀(Pin)이 설치된다.

상기 바디(Socket Body)에는 상기 MSP의 몰딩 컴파운드(Molding Compound)된 표면이 접촉되고, 상기 덮개(Socket Cover)에는 상기 MSP의 솔더 볼(Solder Ball) 부분이 접촉된다. 특히, 상기 덮개(Socket Cover)에는 복수 개의 구멍(Hole) 및 상 기 복수 개의 구멍과 상기 덮개의 외부를 연결하는 적어도 하나의 관(Vacuum Tube)을 구비한다. 상기 진공장비(350)에서 상기 관(Vacuum Tube)으로부터 공기를 빨아들이면 상기 MSP(PKG1+PKG2)의 솔더 볼 부분과 상기 덮개(Socket Cover)가 서로 접촉된다.

상기 소켓(310)을 이용하여 상기 MSP(PKG1+PKG2)를 테스트할 때, 상기 진공장비(350)에서 상기 관(Vacuum Tube)으로부터 빨아들이는 공기의 양을 조절하면서, 상기 MSP(PKG1+PKG2)를 구성하는 패키지들 사이에 형성된 솔더 볼의 접촉특성을 테스트한다. 제2패키지(PKG2)는 중력(화살표)에 의하여 아래쪽으로 힘을 받으며 제1패키지(PKG1)는 진공장비에서 흡입하는 공기의 압력에 의하여 위쪽으로 힘을 받는다. 따라서, 제1패키지(PKG1) 및 제2패키지(PKG2)가 아래쪽 및 위쪽으로부터 각각 힘을 받기 때문에 2개의 패키지는 서로 벌어지게 되며 이를 솔더 볼(Solder Balls)이 억제하게 되는 형태가 된다. 이러한 조건에서 상기 MSP의 전기적 특성을 테스트할 때, 상기 솔더 볼에 크랙(Crack)과 같은 불량이 있는 경우에는 상기 MSP의 전기적 특성에 에러가 발생하게 된다. 따라서, MSP의 일반적인 전기적 특성을 테스트하는 단계에서 솔더 볼의 불량도 검증할 수 있다.

도면에는 도시하지 않았지만, 상기 바디(Socket Body) 및 상기 덮개(Socket Cover)가 분리될 수 있으므로, MSP를 장착하는데는 아무런 문제도 발생하지 않도록 할 수 있다.

이상에서와 같이 도면과 명세서에서 최적 실시예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따른 소켓, 상기 소켓을 이용하는 테스트 회로 및 상기 테스트회로를 이용하는 테스트 방법은, MSP의 일반적인 전기적 특성뿐만 아니라 MSP에 포함된 솔더 볼의 불량도 검출할 수 있는 장점이 있다.

Claims

MSP(Multi Stack Package)가 장착되는 바디(Body); 및

상기 MSP를 덮는 덮개(Cover)를 구비하며,

상기 덮개에는 복수 개의 구멍(Hole) 및 상기 복수 개의 구멍과 상기 덮개의 외부를 연결하는 적어도 하나의 관(Tube)을 구비하는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 있어서,

상기 바디에는 상기 MSP의 몰딩 컴파운드(Molding Compound)된 표면이 접촉되고, 상기 덮개에는 상기 MSP의 솔더 볼(Solder Ball) 부분이 접촉되는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 있어서,

상기 바디와 상기 덮개는 서로 분리할 수 있는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 있어서, 상기 바디 및/또는 상기 덮개에는,

상기 MSP와 상기 소켓의 외부를 연결하는 핀을 구비하는 것을 특징으로 하는 소켓.
제1항에 기재된 소켓; 및

상기 소켓의 덮개에 구비된 적어도 하나의 관으로부터 공기를 빨아들이는 진공(Vacuum)장비를 구비하며,

상기 MSP를 테스트할 때, 상기 진공장비를 이용하여 상기 MSP의 솔더 볼 부분과 상기 덮개를 접촉시키는 것을 특징으로 하는 MSP 테스트 회로.
제5항에 있어서,

상기 소켓의 바디가 하부에 위치하고, 상기 덮개가 상부에 위치하는 것을 특징으로 하는 MSP 테스트 회로.
제5항의 테스트 회로를 이용하여 상기 MSP를 테스트하는 방법에 있어서,

상기 진공장비에서 빨아들이는 공기의 양을 변경시키면서 상기 MSP를 구성하는 패키지들 사이에 형성된 솔더 볼의 접촉특성을 테스트하는 것을 특징으로 하는 MSP 테스트 방법.