KR20050058730A - 액정표시패널의 제조장비 - Google Patents

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Abstract

액정표시패널 조립의 유연성을 향상시키기 위하여, 본 발명은 액정표시패널의 상측에 소스 ACF를 부착하는 소스ACF부착부; 상기 액정표시패널의 상측에 소스TCP를 가압착 및 본압착하는 소스TCP압착부; 상기 액정표시패널의 일측에 제1게이트 ACF를 부착하는 제1게이트ACF부착부; 상기 제1게이트 ACF의 상면에 게이트TCP를 가압착 및 본압착하는 게이트TCP압착부; 상기 액정표시패널의 일측에 제2게이트 ACF를 부착하는 제2게이트ACF부착부; 그리고 상기 제2게이트 ACF의 상면에 게이트칩을 가압착 및 본압착하는 게이트칩압착부를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조장비를 제공한다.

Description

액정표시패널의 제조장비{Apparatus for Manufacturing Liquid Crystal Display Panel}
본 발명은 액정표시패널의 제조장비에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 조립의 유연성을 갖는 액정표시패널의 제조장비에 관한 것이다.
정보화 사회가 발전함에 따라 원하는 화상의 표시장치에 대한 요구도 다양한 형태로 점증하고 있으며, 최근에는 액정표시장치(Lipuid Crystal Display Device)가 그의 화질이 우수하고 경량, 박형, 저소비 전력의 특징에 따른 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 CRT(Cathode Ray Tube)을 대체하여 사용되고 있다.
상기 액정표시장치는 화상을 표시하는 액정표시패널과 상기 액정표시패널을 구동하기 위한 회로부로 크게 구분된다. 여기서, 상기 액정표시패널은 박막트랜지스터 어레이가 형성된 제1기판과 칼라필터 어레이가 형성된 제2기판 및 상기 두 기판 사이에 형성된 액정층으로 구성된다.
상기 제1기판에는 일정간격을 갖고 일 방향으로 배열되는 복수개의 게이트 라인과, 화소 영역을 정의하기 위하여 상기 각 게이트 라인에 수직한 방향으로 배열되는 복수개의 데이터 라인과, 상기 각 화소영역에 형성되어 화상을 표시하는 복수개의 화소 전극과, 상기 각 게이트 라인과 데이터 라인이 교차되는 부분의 화소 영역에 형성되어 상기 게이트 라인의 구동신호에 의해 온/오프되어 상기 데이터 라인의 화상 신호를 각 화소전극에 전달하는 복수개의 박막트랜지스터가 구비된다.
또한, 상기 제2기판에는 상기 화소 영역을 제외한 부분의 빛을 차단하는 블랙 매트릭스층과, 상기 각 화소 영역에 상응하는 부분에 형성되어 색상을 구현하는 R, G, B 칼라 필터층과, 상기 칼라 필터층을 포함한 전면에 형성되는 공통전극이 구비된다. 물론 IPS(In Plane Switching) 모드의 액정표시소자에서는 공통전극이 제1기판에 형성되기도 한다.
도 1 은 Line On Glass(이하 'LOG'라 함.) 방식의 액정표시패널을 도시한 평면도이다.
도 1에서 보는 바와 같이, 상기 LOG 방식은 액정표시패널(11)의 구동 드라이버가 모두 외부의 인쇄회로기판들(41,42)에 실장된다. 따라서, 상기 액정표시패널(11)의 상측 및 좌측에는 각각 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이 부착된다. 여기서, 상기 인쇄회로기판은 액정표시패널의 장변방향 일측에 설치되는 소스 인쇄회로기판(41, Source PCB)와, 액정표시패널의 단변방향 일측에 설치되는 게이트 인쇄회로기판(42, Gate PCB)로 분류된다.
상기 인쇄회로기판에는 액정표시패널(11)의 스위치소자들(즉, TFT 어레이)을 구동하기 위한 드라이브 직접회로(Drive Integrated Circuit; 이하 "D-IC"라 함)가 실장된다. 그리고, 상기 액정표시패널과 인쇄회로기판은 TCP(51,52, Tape Carrier Package: 이하 "TCP"라 함)에 의하여 전기적으로 접속되어 상기 D-IC들의 제어신호 및 비디오신호가 액정표시패널(11)에 전달되도록 한다. 여기서, 상기 TCP(51,52)는 상기 기판의 일측에 ACF(Anisotropic Conductive Film, 이하 ACF"라고 함)를 사용하여 전기적으로 신호연결됨과 동시에 고정된다. 상기 ACF는 금속 코팅된 플라스틱 또는 금속입자등의 전도성 입자가 분산된 필름상의 접착제로 전기적 접속과 동시에 접착을 요구하는 경우에 널리 이용된다.
이하, 종래기술에 따른 상기 액정표시패널의 제조공정을 살펴보면 다음과 같다.
도 2는 종래기술에 따른 액정표시패널 제조공정을 도시한 블럭도이고, 도 3은 상기 제조공정이 수행되는 장비의 배치구조를 도시한 도면이다.
도 2 및 도 3에서 보는 바와 같이, 상기 액정표시패널(11)과 인쇄회로기판(41,42)을 조립하는 장비로 액정표시패널(11)을 로딩한 후(1공정), 상기 패널(11)의 상측에 ACF를 부착하고(2공정), 상기 ACF의 상측으로 소스TCP(51)를 가압착 및 본압착(3,4,5공정)한다.
이후, 상기 패널(11)의 좌측에 ACF를 부착하고(6공정), 상기 ACF의 상측에 게이트TCP(52)가 가압착 및 본압착되고(7,8공정), 상기 액정표시패널(11)은 언로딩된다(9공정).
한편, 상기 공정은 LOG 방식의 액정표시패널에는 적합하지만 최근에 많이 사용되는 Chip On Glass(이하 'COG'라 함.) 방식의 액정표시패널에는 사용될 수 없다. 여기서, 상기 COG 방식은 게이트 라인의 구동회로가 액정표시패널의 글라스(glass)에 모두 실장되는 방식을 말한다.
전술한 바와 같이, 종래기술에 따른 액정표시장치의 제조장비는 다음과 같은 문제점을 갖는다.
첫째, 종래기술의 제조장비는 LOG 방식의 액정표시패널의 제조만 가능하고, COG 방식의 액정표시패널을 제조하기 위하여 별도의 전용장비가 필요한 문제점이 있었다.
둘째, 종래기술의 제조장비에서는 LOG 방식의 액정표시패널만이 제조될 수 있으므로 게이트 인쇄회로기판 및 TCP가 별도의 부품으로 요구됨으로써 제조원가가 상승한다.
셋째, 노트북 컴퓨터에 상기 LOG 방식의 액정표시패널을 체결하는 경우 게이트 TCP의 부착되므로 측면에 스크류 등을 체결할 공간의 제약을 받는다.
본 발명은 상기 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 액정표시패널의 방식에 따라 유연하게 공정수행이 가능한 액정표시장치의 제조장비를 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은 액정표시패널의 상측에 소스 ACF를 부착하는 소스ACF부착부; 상기 액정표시패널의 상측에 소스TCP를 가압착 및 본압착하는 소스TCP압착부; 상기 액정표시패널의 일측에 제1게이트 ACF를 부착하는 제1게이트ACF부착부; 상기 제1게이트 ACF의 상면에 게이트TCP를 가압착 및 본압착하는 게이트TCP압착부; 상기 액정표시패널의 일측에 제2게이트 ACF를 부착하는 제2게이트ACF부착부; 그리고 상기 제2게이트 ACF의 상면에 게이트칩을 가압착 및 본압착하는 게이트칩압착부를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조장비를 제공한다.
상기와 같은 특징을 갖는 본 발명에 따른 액정표시장치의 제조장비를 첨부된 도면을 참조하여 보다 상세히 설명하면 다음과 같다.
도 4는 본 발명에 적용되는 COG 방식의 액정표시패널의 평면도이다.
도 4에서 보는 바와 같이, 상기 COG 방식의 액정표시패널은 소스 라인을 구동하기 위하여 소스 인쇄회로기판(141)만을 가지고, 게이트 라인을 구동하기 위해서는 인쇄회로기판 대신에 다수개의 칩(161)이 장착된다.
여기서, 상기 액정표시패널의 회로 구성에 따라 LOG 방식과 COG 방식으로 나뉜다. 상기 LOG 방식은 액정표시패널의 구동 드라이버가 모두 외부의 인쇄회로기판에 실장되므로 소스 인쇄회로기판과 게이트 인쇄회로기판을 모두 가진다. 한편, 상기 COG 방식은 게이트 라인의 구동회로가 실장된 칩들(161)이 상기 액정표시패널(111)의 글라스(glass)에 장착되고, 소스 라인의 구동회로는 외부의 소스 인쇄회로기판(141)에 실장된다. 따라서, 상기 COG 방식의 경우 액정표시패널(111)의 외부에 소스 인쇄회로기판(141)만을 가진다.
전술한 바와 같이, 상기 LOG 방식과 상기 COG 방식의 액정표시패널의 인쇄회로기판의 조립방법은 차이가 있다. 즉, 종래의 제조장비는 상기 LOG 방식의 액정표시패널의 조립은 가능하지만, 상기 COG 방식의 액정표시패널은 조립할 수 없다. 따라서, 상기 COG 방식의 액정표시패널의 조립하기 위하여 별도의 제조장비를 구성하여야 하는 문제점이 있었다.
한편, 본 발명에 따른 액정표시패널의 제조장비는 상기 COG 방식 및 상기 LOG 방식의 액정표시패널 모두를 제조할 수 있다.
도 5는 본 발명에 따른 액정표시패널의 제조방법을 도시한 블럭도이고, 도 6은 상기 제조방법이 적용된 제조장비의 구조를 도시한 개략도이다.
도 5 및 도 6에서 보는 바와 같이, 본 발명에 따른 액정표시패널의 제조장비는 소스ACF부착부(2), 소스TCP압착부(3,4,5), 제1게이트ACF부착부(6), 게이트TCP압착부(7,8), 제2게이트ACF부착부(9), 그리고 게이트칩압착부(10,11)를 포함하여 이루어진다.
여기서, 상기 소스ACF부착부(2)는 장비 내로 로딩된 액정표시패널(111)의 상측에 소스ACF를 부착한다. 여기서, 상기 ACF는 열가소성 혹은 열경화성 수지로 된 접착필름에 금속입자 등의 도전성 입자를 분산시킨 구성을 갖는다.
이때, 상기 ACF의 전면과 후면에 소스TCP(151)와 액정표시패널(111)을 각각 부착하고 열을 가하면서 가압함으로써 상기 ACF 내부의 도전성 입자들이 압착되면서 전면과 후면에 부착된 회로들이 각각 전기적으로 신호연결된다. 따라서, 신호연결을 위한 각각의 대응된 회로들은 상면에서 보았을 때 각각 정확히 대응하는 위치에서 부착되어야 한다.
전술한 바와 같이, 상기 액정표시패널(111)의 상측에 소스TCP(151)를 가압착 및 본압착하는 것은 상기 소스TCP압착부(3,4,5)에서 이루어진다. 여기서, 상기 소스 인쇄회로기판의 종류 및 상기 소스TCP의 수에 따라서, 상기 소스TCP압착부(3,4,5)는 제1가압착부(3), 제2가압착부(4), 그리고 본압착부(5)를 포함하여 이루어진다.
즉, 많은 수의 소스TCP(151)를 제1소스TCP들과 제2소스TCP들로 구분한다. 여기서, 상기 제1가압착부(3)는 상기 제1소스TCP들을 가압착하고, 상기 제2가압착부(4)는 제2소스TCP들을 가압착한다. 이후, 상기 제1 및 제2 소스TCP들은 본압착부(5)에서 본압착된다.
또한, 상기 제1게이트ACF부착부(6)는 상기 액정표시패널의 일측에 제1게이트 ACF를 부착하고, 상기 게이트TCP압착부(7,8)는 상기 제1게이트 ACF의 상면에 게이트TCP를 가압착 및 본압착한다. 즉, 상기 제1게이트ACF부착부(6) 및 상기 게이트TCP압착부(7,8)는 LOG 방식에 따른 액정표시패널의 일측에 게이트 인쇄회로기판이 장착되기 위한 게이트TCP를 부착한다.
한편, 상기 제2게이트ACF부착부(9)는 상기 액정표시패널의 일측에 제2게이트 ACF를 부착하고, 상기 게이트칩압착부(10,11)는 상기 제2게이트 ACF의 상면에 게이트칩을 가압착 및 본압착한다. 즉, 상기 제2게이트ACF부착부(9) 및 상기 게이트칩압착부(10,11)는 COG 방식에 따른 액정표시패널의 일측에 게이트 라인을 구동하는 회로가 실장된 칩을 장착한다.
여기서, 상기 제1게이트ACF부착부(6) 및 상기 게이트TCP압착부(7,8)는 상기 제2게이트ACF부착부(9) 및 상기 게이트칩압착부(10,11)와 선택적으로 구동된다.
도 6에서 보는 바와 같이, 상기 제1게이트ACF부착부(6) 및 상기 게이트TCP압착부(7,8)와 상기 제2게이트ACF부착부(9) 및 상기 게이트칩압착부(10,11)는 상호 인접하게 배치된다.
여기서, 상기 LOG 방식의 액정표시패널을 조립하는 경우에는 상기 제1게이트ACF부착부(6) 및 상기 게이트TCP압착부(7,8)는 작동되지만 상기 제2게이트ACF부착부(9) 및 상기 게이트칩압착부(10,11)는 상기 액정표시패널의 이송작업만 수행한다.
이와는 반대로, 상기 COG 방식의 액정표시패널을 조립하는 경우에는 상기 제2게이트ACF부착부(9) 및 상기 게이트칩압착부(10,11)는 작동되지만 상기 제1게이트ACF부착부(6) 및 상기 게이트TCP압착부(7,8)는 상기 액정표시패널의 이송작업만 수행한다.
따라서, 본 발명의 제조장비는 선택적으로 상기 COG 방식 또는 상기 LOG 방식의 액정표시패널을 조립할 수 있다.
한편, 본 발명에 따른 액정표시패널의 제조방법을 설명하면 다음과 같다.
도 5에서 보는 바와 같이, 액정표시패널이 공정 내로 로딩된 후 상기 액정표시패널의 상측에 ACF를 부착하고 그의 상면에 소스TCP를 가압착 및 본압착하는 제1공정(2,3,4,5)이 수행된다.
이후, 상기 액정표시패널의 일측에 ACF를 부착하고 그의 상면에 게이트TCP를 가압착 및 본압착하는 제2공정(6,7,8) 또는 상기 액정표시패널의 일측에 ACF를 부착하고 그의 상면에 게이트칩을 가압착 및 본압착하는 제3공정(9,10,11)이 선택적으로 수행된다.
여기서, 상기 COG 방식의 액정표시패널을 조립하는 경우에는 상기 제3공정(9,10,11)이 진행되고, 상기 LOG 방식의 액정표시패널을 조립하는 경우에는 상기 제2공정(6,7,8)이 진행된다.
또한, 상기 LOG 방식의 액정표시패널을 조립하기 위하여 상기 제2공정(6,7,8)이 수행되면 상기 제3공정(9,10,11)은 중지된다. 이때, 작업대상인 액정표시패널은 상기 제2공정(6,7,8)이 수행된 후 상기 제3공정(9,10,11)을 위한 구간에서는 바로 통과된다.
반면에, 상기 COG 방식의 액정표시패널을 조립하기 위하여 상기 제3공정(9,10,11)이 수행되면 상기 제2공정(6,7,8)은 중지된다. 이때, 작업대상인 액정표시패널은 상기 제3공정(9,10,11)이 수행된 후 상기 제2공정(6,7,8)을 위한 구간에서는 바로 통과된다.
이상 전술한 본 발명에 따른 액정표시패널의 제조장비는 다음과 같은 효과를 갖는다.
첫째, 본 발명의 액정표시패널의 제조방법은 상기 LOG 방식 및 상기 COG 방식의 액정표시패널을 모두 제조할 수 있으므로 별도의 전용장비가 필요없다. 따라서, 장비에 대한 투자비가 절감되고 공간을 효율적으로 활용할 수 있다.
둘째, 본 발명의 제조장비는 게이트 인쇄회로기판 및 TCP와 같은 별도의 부품이 필요없는 COG 방식의 액정표시패널을 제조함으로써 제조원가를 절감할 수 있다. 또한, 상기 COG 방식의 액정표시패널은 게이트 TCP가 부착되지 않으므로 측면에 스크류 등을 체결하기가 용이하다.
도 1은 종래기술에 따른 LOG 방식의 액정표시패널의 평면도.
도 2는 종래기술에 따른 액정표시패널 제조방법을 나타낸 블록도.
도 3은 종래기술에 의한 액정표시패널의 제조장비의 개략도.
도 4는 본 발명에 적용되는 COG 방식의 액정표시패널의 평면도.
도 5는 본 발명에 따른 액정표시패널 제조방법을 나타낸 블록도.
도 6은 본 발명에 의한 액정표시패널의 제조장비의 개략도.
< 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 >
8 : 게이트TCP본압착부 11 : 게이트칩본압착부
111 : 액정표시패널 141 : 소스 인쇄회로기판
151 : 소스 TCP 161 : 게이트 칩

Claims (9)

  1. 액정표시패널의 상측에 소스 ACF를 부착하는 소스ACF부착부;
    상기 액정표시패널의 상측에 소스TCP를 가압착 및 본압착하는 소스TCP압착부;
    상기 액정표시패널의 일측에 제1게이트 ACF를 부착하는 제1게이트ACF부착부;
    상기 제1게이트 ACF의 상면에 게이트TCP를 가압착 및 본압착하는 게이트TCP압착부;
    상기 액정표시패널의 일측에 제2게이트 ACF를 부착하는 제2게이트ACF부착부; 그리고
    상기 제2게이트 ACF의 상면에 게이트칩을 가압착 및 본압착하는 게이트칩압착부를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조장비.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1게이트ACF부착부 및 상기 게이트TCP압착부는 상기 제2게이트ACF부착부 및 상기 게이트칩압착부와 선택적으로 구동됨을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조장비.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1게이트ACF부착부 및 상기 게이트TCP압착부가 구동 중인 때에는 상기 제2게이트ACF부착부 및 상기 게이트칩압착부에서는 상기 액정표시패널의 이송작업만 진행됨을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조장비.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2게이트ACF부착부 및 상기 게이트칩압착부가 구동 중인 때에는 상기 제1게이트ACF부착부 및 상기 게이트TCP압착부에서는 상기 액정표시패널의 이송작업만 진행됨을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조장비.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 소스TCP압착부는
    제1소스TCP들을 가압착하는 제1가압착부;
    제2소스TCP들을 가압착하는 제2가압착부; 그리고
    상기 제1 및 제2 소스TCP들을 본압착하는 본압착부를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조장비.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 액정표시패널 제조장비 내로 액정표시패널을 반입하는 로딩부와,
    상기 액정표시패널 제조장비 외로 액정표시패널을 반출하는 언로딩부를 더 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조장비.
  7. 상기 액정표시패널의 상측에 ACF를 부착하고 그의 상면에 소스TCP를 가압착 및 본압착하는 제1공정과,
    상기 액정표시패널의 일측에 ACF를 부착하고 그의 상면에 게이트TCP를 가압착 및 본압착하는 제2공정 또는 상기 액정표시패널의 일측에 ACF를 부착하고 그의 상면에 게이트칩을 가압착 및 본압착하는 제3공정이 선택적으로 수행됨을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조방법.
  8. 제 6 항에 있어서,
    상기 제2공정이 수행되면 상기 제3공정은 중지됨을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조방법.
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 제3공정이 수행되면 상기 제2공정은 중지됨을 특징으로 하는 액정표시패널의 제조방법.
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KR1020030090693A KR20050058730A (ko) 2003-12-12 2003-12-12 액정표시패널의 제조장비

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100731123B1 (ko) * 2005-12-28 2007-06-22 동부일렉트로닉스 주식회사 씨모스 이미지 센서의 제조방법

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KR100731123B1 (ko) * 2005-12-28 2007-06-22 동부일렉트로닉스 주식회사 씨모스 이미지 센서의 제조방법

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