KR20050045741A - Image sensor module, camera module with same and manufacturing method thereof - Google Patents
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Abstract
본 발명에 따르면, 이미지 센서와; 상기 이미지 센서의 외부 회로 연결용 접속 단자에 접속되는 회로 패턴이 일 표면에 형성되어 있는 광 투과성 기판과; 상기 광 투과성 기판상의 회로 패턴에 접속됨으로써 상기 이미지 센서를 외부 회로에 연결시키는 연결부;를 구비하는 이미지 센서 모듈이 제공된다. 또한 상기 이미지 센서를 구비한 카메라 모듈 및, 그들의 제조 방법이 제공된다.According to the invention, the image sensor; A light transmissive substrate having a circuit pattern connected to a connection terminal for external circuit connection of the image sensor on one surface thereof; An image sensor module is provided, including: a connecting portion connecting the image sensor to an external circuit by being connected to a circuit pattern on the light transmissive substrate. There is also provided a camera module having the image sensor and a method of manufacturing the same.
Description
본 발명은 이미지 센서용 모듈과 그것을 구비하는 카메라 모듈 및, 그것의 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 커버 글래스의 일 표면에 형성된 회로 패턴을 통하여 CMOS 이미지 센서와 회로 기판이 전기적으로 연결됨으로써 전체적인 두께가 현저하게 감소될 수 있는 이미지 센서용 모듈 및, 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to an image sensor module, a camera module having the same, and a method of manufacturing the same. More specifically, the CMOS image sensor and the circuit board are electrically connected through a circuit pattern formed on one surface of the cover glass. A module for an image sensor, in which the thickness can be significantly reduced, and a manufacturing method.
최근 각광을 받고 있는 휴대 전화나 PDA 와 같은 소형의 휴대 장치에는 촬상 작업을 수행할 수 있는 디지털 카메라가 설치되어 있다. 휴대 장치에 구비되는 디지털 카메라는 소형화되는 휴대 장치에 적합하게 매우 작은 크기로 구성되며, 따라서 가능한한 전체적인 크기를 감소시키는 것이 유리하다. In recent years, small portable devices such as mobile phones and PDAs are equipped with digital cameras capable of performing imaging operations. The digital camera included in the portable device is configured in a very small size suitable for the portable device to be miniaturized, and therefore it is advantageous to reduce the overall size as much as possible.
통상적으로 소형 휴대 장치에 구비되는 디지털 카메라는 이미지 센서 모듈과 상기 이미지 센서 모듈의 일측에 구비된 렌즈 하우징을 구비한다. 이미지 센서 모듈은 촬상 소자인 CMOS 이미지 센서, 상기 이미지 센서와 전기적으로 연결된 회로 기판 및, 상기 CMOS 이미지 센서를 보호하기 위한 광 투과성 기판인 커버 글래스등을 구비한다. 렌즈 하우징에는 하나 이상의 렌즈가 설치되고, IR 필터와 같은 것이 더 구비될 수 있다. 또한 촬상된 신호를 외부 회로로 보내기 위하여 범프나 FPCB(flexible printed circuit board) 등을 통하여 연결된다. Typically, a digital camera provided in a small portable device includes an image sensor module and a lens housing provided on one side of the image sensor module. The image sensor module includes a CMOS image sensor which is an imaging device, a circuit board electrically connected to the image sensor, and a cover glass which is a light transmissive substrate for protecting the CMOS image sensor. One or more lenses may be installed in the lens housing, and the same may further include an IR filter. In addition, in order to send the captured signal to an external circuit, a bump or a flexible printed circuit board (FPCB) is connected.
도 1 에 도시된 것은 통상적인 카메라 모듈에 대한 개략적인 단면도이다. 1 is a schematic cross-sectional view of a conventional camera module.
도면을 참조하면, 렌즈 하우징(3)의 내측에는 렌즈(2)가 설치되어 있고, 렌즈 하우징(3)의 하부에는 이미지 센서 모듈이 구비되어 있다. 이미지 센서 모듈은 촬상 소자인 이미지 센서(4)와, 상기 이미지 센서(4)를 보호하기 위한 광 투과성 기판에 해당하는 커버 글래스(6)와, 상기 이미지 센서(4)와 범프(7)를 통하여 전기적으로 연결되는 회로 기판(8) 및, FPCB(5)을 구비한다. 이미지 센서(4)는 상기 FPCB(5)를 통하여 외부 회로와 연결된다. 회로 기판(8) 상에는 신호 처리 칩등이 실장될 수 있다. 또한 이미지 센서(4) 하부에는 이미지 신호를 처리하는 칩을 하부에 부착하기도 한다.Referring to the drawings, a lens 2 is provided inside the lens housing 3, and an image sensor module is provided below the lens housing 3. The image sensor module includes an image sensor 4 which is an imaging device, a cover glass 6 corresponding to a light transmissive substrate for protecting the image sensor 4, and the image sensor 4 and the bump 7. The circuit board 8 and the FPCB 5 which are electrically connected are provided. The image sensor 4 is connected to an external circuit via the FPCB 5. A signal processing chip or the like may be mounted on the circuit board 8. In addition, a chip for processing an image signal may be attached to the bottom of the image sensor 4.
도 1 에 도시된 카메라 모듈에서 알 수 있는 바와 같이, 이미지 센서 모듈의 전체적인 두께는 커버 글래스(6), 인쇄 회로 기판(8 또는 5) 및, 이미지 센서(4)의 두께와, 그들의 접합을 위해서 사용된 범프나 접착제들의 두께의 합에 대응한다. As can be seen in the camera module shown in FIG. 1, the overall thickness of the image sensor module is determined by the thickness of the cover glass 6, the printed circuit board 8 or 5, and the image sensor 4, and their bonding. Corresponds to the sum of the thicknesses of the bumps or adhesives used.
도 2 에 도시된 것은 다른 이미지 센서 모듈에 대한 개략적인 단면도이다.2 is a schematic cross-sectional view of another image sensor module.
도면을 참조하면, 이미지 센서(21)는 범프(27)를 통해서 회로 기판(24)의 하부에 형성된 회로 패턴(24a)에 전기적으로 연결되고, 커버 글래스(22)는 회로 기판(24)의 표면과 접합된다. 회로 기판(24)은 그 하부에 노출된 회로 패턴(24a)상에 솔더 범프(미도시)를 구비함으로써 외부 회로와 연결될 수 있다. 도 2 에 도시된 예에 있어서도 이미지 센서(21), 범프(27), 회로 기판(24) 및, 커버 글래스(22)의 두께의 합이 전체적인 이미지 센서 모듈의 두께에 대응하게 된다.Referring to the drawings, the image sensor 21 is electrically connected to the circuit pattern 24a formed under the circuit board 24 through the bumps 27, and the cover glass 22 is the surface of the circuit board 24. Is bonded with. The circuit board 24 may be connected to an external circuit by providing solder bumps (not shown) on the circuit pattern 24a exposed under the circuit board 24. Also in the example shown in FIG. 2, the sum of the thicknesses of the image sensor 21, the bump 27, the circuit board 24, and the cover glass 22 corresponds to the thickness of the overall image sensor module.
도 1 및, 도 2 에 도시된 예에 있어서, 이미지 센서 모듈의 두께는 그것을 구성하는 각 부품의 두께의 합보다 작아질 수 없다는 문제점이 있다. 즉, 이미지 센서 모듈을 구성하는 이미지 센서, 커버 글래스 및, 회로 기판의 두께를 감소시키는 것 이외에는 이미지 센서 모듈의 두께가 감소될 수 없다. 더욱이, 이미지 센서 모듈과 렌즈 하우징의 접합에 있어서도 렌즈 하우징이 회로 기판상의 일측에 부착되므로 회로 기판상의 편평도가 보장되지 않을 경우 평형이 이루어지지 않아 조립상의 곤란이 있다.1 and 2, there is a problem that the thickness of the image sensor module cannot be smaller than the sum of the thicknesses of the respective components constituting it. That is, the thickness of the image sensor module cannot be reduced other than reducing the thickness of the image sensor, cover glass, and circuit board constituting the image sensor module. Furthermore, even in the bonding of the image sensor module and the lens housing, since the lens housing is attached to one side on the circuit board, when the flatness on the circuit board is not ensured, there is difficulty in assembling because there is no equilibrium.
본 발명은 위와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은 전체적인 두께가 감소될 수 있는 이미지 센서 모듈을 제공하는 것이다.The present invention has been made to solve the above problems, it is an object of the present invention to provide an image sensor module that can be reduced in overall thickness.
본 발명의 다른 목적은 렌즈 조립상의 편평도가 보장될 수 있는 이미지 센서 모듈을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide an image sensor module in which the flatness of the lens assembly can be ensured.
본 발명의 다른 목적은 전체적인 두께가 감소될 수 있으며 렌즈 조립상의 편평도가 보장될 수 있는 카메라 모듈을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a camera module in which the overall thickness can be reduced and the flatness in lens assembly can be ensured.
본 발명의 다른 목적은 전체적인 두께가 감소될 수 있으며 렌즈 조립상의 편평도가 보장될 수 있는 이미지 센서 모듈의 제조 방법을 제공하는 것이다.Another object of the present invention is to provide a method of manufacturing an image sensor module in which the overall thickness can be reduced and the flatness in lens assembly can be ensured.
본 발명의 다른 목적은 전체적인 두께가 감소될 수 있으며 렌즈 조립상의 편평도가 보장될 수 있는 카메라 모듈의 제조 방법을 제공하는 것이다.It is another object of the present invention to provide a method for manufacturing a camera module in which the overall thickness can be reduced and the flatness in lens assembly can be ensured.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따르면, In order to achieve the above object, according to the present invention,
이미지 센서와; An image sensor;
상기 이미지 센서의 외부 회로 연결용 접속 단자에 접속되는 회로 패턴이 일 표면에 형성되어 있는 광 투과성 기판과;A light transmissive substrate having a circuit pattern connected to a connection terminal for external circuit connection of the image sensor on one surface thereof;
상기 광 투과성 기판상의 회로 패턴에 접속됨으로써 상기 이미지 센서를 외부 회로에 연결시키는 연결부;를 구비하는 이미지 센서 모듈이 제공된다.An image sensor module is provided, including: a connecting portion connecting the image sensor to an external circuit by being connected to a circuit pattern on the light transmissive substrate.
본 발명의 일 특징에 따르면, 상기 이미지 센서와 상기 광 투과성 기판의 회로 패턴은 상기 이미지 센서의 외부 회로 연결용 접속 단자에 형성된 범프를 상기 광 투과성 기판의 회로 패턴에 접합시킴으로써 접속된다.According to one feature of the invention, the circuit pattern of the image sensor and the light transmissive substrate is connected by bonding a bump formed in the connection terminal for external circuit connection of the image sensor to the circuit pattern of the light transmissive substrate.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 이미지 센서의 외부 회로 연결용 접속 단자에 형성된 범프는 니켈 범프상에 금 또는 주석을 도금한 것이다.According to another feature of the invention, the bumps formed on the connection terminals for external circuit connection of the image sensor are plated with gold or tin on nickel bumps.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 광 투과성 기판은 글래스이며, 상기 광 투과성 기판에 형성된 회로 패턴은 티타늄 또는 텅스텐을 증착시키고 구리를 도금하여 에칭시킴으로써 형성된 것이다.According to another feature of the present invention, the light transmissive substrate is glass, and the circuit pattern formed on the light transmissive substrate is formed by depositing titanium or tungsten and etching by plating copper.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 연결부는 상기 광 투과성 기판에 형성된 회로 패턴에 접합된 솔더볼 범프인 것이다.According to another feature of the invention, the connection portion is a solder ball bump bonded to a circuit pattern formed on the light transmissive substrate.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 이미지 센서가 상기 광 투과성 기판에 접촉하는 부분에서 상기 이미지 센서의 가장자리를 따라서 접착제를 도포함으로써 형성된 언더필(underfill)을 구비한 것이다.According to another feature of the invention, the image sensor is provided with an underfill formed by applying an adhesive along the edge of the image sensor at a portion in contact with the light transmissive substrate.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 연결부는 절연 부재상에 구리 패턴이 형성된 FPCB 이며, 상기 FPCB 는 그것의 일 단부에 형성된 접속 단자가 상기 광 투과성 기판에 형성된 회로 패턴에 접합되며 다른 단부에 형성된 접속 단자가 외부 회로에 연결되는 것이다. According to another feature of the invention, the connecting portion is an FPCB having a copper pattern formed on the insulating member, the FPCB is a connection terminal formed at one end thereof is joined to the circuit pattern formed on the light transmissive substrate and formed at the other end The terminal is connected to an external circuit.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 연결부는 상기 광 투과성 기판상에 형성된 회로 패턴에 접합되는 다른 회로 패턴이 일 표면에 형성된 인쇄 회로 기판 및, 상기 인쇄 회로 기판의 회로 패턴에 접합된 솔더 볼 범프를 구비한다.According to another feature of the invention, the connection portion is a printed circuit board formed on the surface of the other circuit pattern bonded to the circuit pattern formed on the light transmissive substrate, and the solder ball bump bonded to the circuit pattern of the printed circuit board Equipped.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 솔더볼 범프는 상기 광 투과성 기판상에 형성된 회로 패턴과 상기 인쇄 회로 기판의 표면에 형성된 회로 패턴이 접합될 때 상기 광 투과성 기판에 의해 차단되지 않음으로써 외부에 노출되는 부분에 접합되는 것이다.According to another feature of the present invention, the solder ball bump is exposed to the outside by not being blocked by the light transmissive substrate when the circuit pattern formed on the light transmissive substrate and the circuit pattern formed on the surface of the printed circuit board are bonded. It is joined to the part.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 솔더볼 범프는 상기 인쇄 회로 기판 형성된 관통공내에 배치됨으로써, 상기 인쇄 회로 기판의 일 표면에 형성된 회로 패턴을 상기 인쇄 회로 기판의 다른 표면으로 접속시킬 수 있다.According to another feature of the invention, the solder ball bump is disposed in the through-hole formed in the printed circuit board, it is possible to connect the circuit pattern formed on one surface of the printed circuit board to the other surface of the printed circuit board.
또한 본 발명에 따르면, Also according to the invention,
이미지 센서와; An image sensor;
상기 이미지 센서의 외부 회로 연결용 접속 단자에 접속되는 회로 패턴이 일 표면에 형성되어 있는 광 투과성 기판과;A light transmissive substrate having a circuit pattern connected to a connection terminal for external circuit connection of the image sensor on one surface thereof;
상기 광 투과성 기판상의 회로 패턴에 접속됨으로써 상기 이미지 센서를 외부 회로에 연결시키는 연결부와;A connecting portion connecting the image sensor to an external circuit by being connected to a circuit pattern on the light transmissive substrate;
상기 광 투과성 기판상에 접합된 렌즈 하우징과;A lens housing bonded to the light transmissive substrate;
상기 렌즈 하우징내에 설치된 하나 이상의 렌즈;를 구비하는 카메라 모듈이 제공된다.It is provided with a camera module having one or more lenses installed in the lens housing.
또한 본 발명에 따르면, Also according to the invention,
광 투과성 기판의 일 표면에 회로 패턴을 형성하는 단계;Forming a circuit pattern on one surface of the light transmissive substrate;
이미지 센서의 외부 회로 접속용 접속 단자를 상기 광 투과성 기판의 표면상의 회로 패턴에 접속시키는 단계;Connecting a connection terminal for external circuit connection of the image sensor to a circuit pattern on the surface of the light transmissive substrate;
상기 광 투과성 기판의 표면상에 형성된 회로 패턴상에 외부 회로에 연결하기 위한 연결부를 형성하는 단계;를 구비하는 이미지 센서 모듈의 제조 방법이 제공된다.Forming a connection for connecting to an external circuit on the circuit pattern formed on the surface of the light transmissive substrate is provided.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 광 투과성 기판의 일 표면에 형성되는 회로 패턴은 티타늄 또는 텅스텐을 증착한 이후에 구리 박막을 형성하여 에칭한 것이다.According to another feature of the present invention, the circuit pattern formed on one surface of the light transmissive substrate is formed by etching a copper thin film after the deposition of titanium or tungsten.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 이미지 센서의 외부 회로 접속 단자상에는 범프가 형성되고, 상기 범프가 상기 상기 광 투과성 기판의 일 표면에 형성되는 회로 패턴에 NCP, NCF, ACF 또는 ACP 들중 어느 하나를 이용하여 접합된다.According to another feature of the invention, a bump is formed on an external circuit connection terminal of the image sensor, the bump is any one of NCP, NCF, ACF or ACP in a circuit pattern formed on one surface of the light transmissive substrate Is bonded using.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 연결부는 상기 광 투과 기판상의 회로 패턴에 솔더볼 범프를 형성함으로써 이루어진 것이다.According to another feature of the invention, the connecting portion is made by forming a solder ball bump on the circuit pattern on the light transmitting substrate.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 연결부는 FPCB의 일 단부에 형성된 접속 단자를 상기 광 투과 기판상의 회로 패턴에 NCP, NCF, ACF 또는 ACP 들중 어느 하나를 이용하여 접합시킴으로써 이루어진 것이다.According to another feature of the invention, the connecting portion is made by bonding the connecting terminal formed at one end of the FPCB to the circuit pattern on the light transmitting substrate using any one of NCP, NCF, ACF or ACP.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 연결부는 인쇄 회로 기판상에 형성된 회로 패턴을 상기 광 투과 기판상의 회로 패턴에 NCP, NCF, ACF 또는 ACP 들중 어느 하나를 이용하여 접합시키고, 상기 인쇄 회로 기판상의 회로 패턴과 접속되는 솔더볼 범프를 형성함으로써 이루어진 것이다.According to another feature of the invention, the connecting portion is bonded to the circuit pattern formed on the printed circuit board by using any one of NCP, NCF, ACF or ACP on the circuit pattern on the light transmitting substrate, It is made by forming the solder ball bump connected with a circuit pattern.
본 발명의 다른 특징에 따르면, 상기 인쇄 회로 기판상의 회로 패턴과 접속되는 솔더볼 범프는 상기 인쇄 회로 기판에 형성된 관통공내에 배치된 것이다.According to another feature of the invention, the solder ball bump connected to the circuit pattern on the printed circuit board is disposed in the through hole formed in the printed circuit board.
또한 본 발명에 따르면,Also according to the invention,
광 투과성 기판의 일 표면에 회로 패턴을 형성하는 단계;Forming a circuit pattern on one surface of the light transmissive substrate;
이미지 센서의 외부 회로 접속용 접속 단자를 상기 광 투과성 기판의 표면상의 회로 패턴에 접속시키는 단계;Connecting a connection terminal for external circuit connection of the image sensor to a circuit pattern on the surface of the light transmissive substrate;
상기 광 투과성 기판의 표면상에 형성된 회로 패턴상에 외부 회로에 연결하기 위한 연결부를 형성하는 단계; 및,Forming a connection portion for connecting to an external circuit on a circuit pattern formed on the surface of the light transmissive substrate; And,
상기 광 투과성 기판에 렌즈가 구비된 렌즈 하우징을 접합하는 단계;를 구비하는 카메라 모듈의 제조 방법이 제공된다.A method of manufacturing a camera module is provided, comprising: bonding a lens housing having a lens to the light transmissive substrate.
이하, 본 발명을 첨부된 도면에 도시된 본 발명의 실시예들을 참조하여 보다 상세하게 설명하기로 한다.Hereinafter, with reference to the embodiments of the present invention shown in the accompanying drawings will be described in more detail.
도 3 에 도시된 것은 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈의 제 1 실시예를 개략적인 단면도로 도시한 것이다.3 shows in schematic cross-sectional view a first embodiment of an image sensor module according to the invention.
도면을 참조하면, 이미지 센서 모듈은 이미지 센서(31)와, 상기 이미지 센서(31)의 외부 회로 연결용 접속 단자상에 형성된 범프(미도시)가 접속될 회로 패턴(33)이 일 표면에 형성되어 있는, 광 투과성 기판에 해당하는 커버 글래스(32)와, 상기 커버 글래스(32)의 회로 패턴(33)과 접속되는 다른 회로 패턴(34a)이 형성된 인쇄 회로 기판(34)을 구비한다. Referring to the drawings, the image sensor module includes an image sensor 31 and a circuit pattern 33 to which bumps (not shown) formed on a connection terminal for external circuit connection of the image sensor 31 are connected. The cover glass 32 corresponding to the light transmissive substrate and the printed circuit board 34 in which the other circuit pattern 34a connected with the circuit pattern 33 of the said cover glass 32 are provided are provided.
이미지 센서(31)는 위에서 설명된 바와 같은 CMOS 촬상 소자로서, 그에 형성된 접속 단자는 커버 글래스(32)의 일 표면에 형성된 회로 패턴(33)에 접속된다. 또한 인쇄 회로 기판(34)에 형성된 다른 회로 패턴(34a)도 커버 글래스(32)에 형성된 회로 패턴에 접속된다. 즉, 커버 글래스(32)의 일 표면에 형성된 회로 패턴(33)은 이미지 센서(32)와 인쇄 회로 기판(34)을 전기적으로 접속시키는 매개체가 되는 것이다. 인쇄 회로 기판(34)의 회로 패턴(34)은 커버 글래스(32)의 회로 패턴(33)에 접속되기 위해서 커버 글래스(32)에 의해서 차단되지만, 기판(34)의 다른 부분은 커버 글래스(32)에 의해서 차단되지 아니하고 노출된다. 노출된 기판(34)의 부분에는 범프(35)가 접합된다. 인쇄 회로 기판(34)은 범프(35)를 통해서 외부 회로와 연결될 수 있다.The image sensor 31 is a CMOS image pickup device as described above, and a connection terminal formed thereon is connected to a circuit pattern 33 formed on one surface of the cover glass 32. The other circuit pattern 34a formed on the printed circuit board 34 is also connected to the circuit pattern formed on the cover glass 32. That is, the circuit pattern 33 formed on one surface of the cover glass 32 serves as a medium for electrically connecting the image sensor 32 and the printed circuit board 34. The circuit pattern 34 of the printed circuit board 34 is blocked by the cover glass 32 in order to be connected to the circuit pattern 33 of the cover glass 32, but the other part of the substrate 34 is covered with the cover glass 32. Are not blocked by). Bumps 35 are bonded to portions of the exposed substrate 34. The printed circuit board 34 may be connected to an external circuit through the bump 35.
도 3 에 도시된 이미지 센서 모듈의 제조 방법을 개략적으로 설명하면 다음과 같다.A method of manufacturing the image sensor module illustrated in FIG. 3 is as follows.
우선, 커버 글래스(32)의 일측 표면에 회로 패턴(33)을 형성한다. 회로 패턴(33)은 예를 들면 티타늄 또는 텅스텐을 스퍼터링과 같은 방법으로 커버 글래스(32)의 일 표면에 증착하고, 다음에 구리 박막을 형성하여 에칭을 통해서 패턴을 형성한다. 다음에 패턴상에 니켈 또는 주석을 도금한 후에 다시 금 도금을 하여 도전성을 높이게 된다. 도금은 무전해 도금 또는 전해 도금등의 방식으로 수행할 수 있다.First, the circuit pattern 33 is formed on one surface of the cover glass 32. The circuit pattern 33, for example, deposits titanium or tungsten on one surface of the cover glass 32 by sputtering, and then forms a copper thin film to form the pattern by etching. Next, after plating nickel or tin on the pattern, gold plating is performed again to increase conductivity. Plating may be performed by electroless plating or electrolytic plating.
다음에 이미지 센서(31)의 접속 단자를 상기 커버 글래스(32)상의 회로 패턴(33)에 접속하기 위하여 범프(미도시)를 형성한다. 범프는 예를 들면 니켈로 범프를 형성한 후에 금 또는 주석으로 범프의 표면을 도금하여 도전성을 향상시킨다. 이미지 센서(31)의 접속 단자에 대하여 수행하는 범프의 형성은 플립칩 본딩을 위한 통상적인 범프의 형성과 동일한 공지의 방식으로 수행될 수 있다. Next, bumps (not shown) are formed in order to connect the connection terminals of the image sensors 31 to the circuit patterns 33 on the cover glass 32. The bumps, for example, form bumps with nickel and then plate the surface of the bumps with gold or tin to improve conductivity. The formation of bumps performed on the connection terminals of the image sensor 31 can be performed in the same known manner as the formation of conventional bumps for flip chip bonding.
이미지 센서(31)상에 구비된 범프(미도시)와 커버 글래스(32)상의 회로 패턴(33)의 접속은 플립칩 본딩의 방식으로 이루어진다. 즉, NCP(non conductive paste), NCF(non conductive particl film), ACF (anisotropic conductive film), ACP(anisotropic conductive paste)과 같은 접합용 재료를 그 사이에 도포한 후에 열압착하면 된다. The bump (not shown) provided on the image sensor 31 and the circuit pattern 33 on the cover glass 32 are connected by flip chip bonding. That is, the thermal bonding may be performed after applying a bonding material such as non-conductive paste (NCP), non-conductive particl film (NCF), anisotropic conductive film (ACF), or anisotropic conductive paste (ACP) therebetween.
커버 글래스(32)와 이미지 센서(32)와의 접합이 이루어진 후에는 다시 커버 글래스(32)의 회로 패턴(33)과 인쇄 회로 기판(34)상의 다른 회로 패턴(34a)과의 접합이 이루어진다. 상기 회로 패턴(33)과 다른 회로 패턴(34a) 사이의 접합도 위에 설명된 바와 같이 NCP, NCF, ACF, ACP 를 이용하여 이루어질 수 있다.After the bonding of the cover glass 32 and the image sensor 32 is made, the bonding of the circuit pattern 33 of the cover glass 32 and the other circuit pattern 34a on the printed circuit board 34 is performed again. The junction between the circuit pattern 33 and the other circuit pattern 34a may be made using NCP, NCF, ACF, ACP as described above.
다음에 커버 글래스(32)에 의해서 차단되지 아니한 부분에서 인쇄 회로 기판(34)의 패턴(34a)상에 범프(35)를 형성한다. 범프(35)는 솔더볼과 같은 통상적인 공지의 것으로서 형성될 수 있다. Next, bumps 35 are formed on the pattern 34a of the printed circuit board 34 at portions not blocked by the cover glass 32. The bumps 35 may be formed as conventionally known ones, such as solder balls.
위와 같이 제조된 이미지 센서 모듈을 카메라 모듈로서 완성되기 위해서는 렌즈를 구비한 렌즈 하우징이 더 구비되어야 한다. 이후에 보다 상세하게 설명되는 바로서, 렌즈 하우징(미도시)은 커버 글래스(32)의 상부 표면상에 접합되며, 따라서 커버 글래스(32)의 편평도를 이용할 수 있다.In order to complete the image sensor module manufactured as described above as a camera module, a lens housing having a lens should be further provided. As will be described in more detail below, a lens housing (not shown) is bonded onto the top surface of the cover glass 32, so that the flatness of the cover glass 32 can be used.
도 4 에 도시된 것은 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈의 제 2 실시예에 대한 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view of a second embodiment of an image sensor module according to the present invention.
도면을 참조하면, 이미지 센서 모듈의 제 2 실시예는 이미지 센서(41)와, 상기 이미지 센서(41)의 접속 단자상에 형성된 범프(미도시)가 그에 접속될 회로 패턴(43)이 일 표면에 형성되어 있는 커버 글래스(42)와, 상기 커버 글래스(42)의 회로 패턴(43)과 접속되는 다른 회로 패턴(34a)이 형성된 FPCB(34)를 구비한다. Referring to the drawings, the second embodiment of the image sensor module has one surface including an image sensor 41 and a circuit pattern 43 to which bumps (not shown) formed on the connection terminals of the image sensor 41 are connected. The cover glass 42 formed in the inside of the cover glass 42 and the FPCB 34 formed with another circuit pattern 34a connected to the circuit pattern 43 of the cover glass 42 are provided.
이미지 센서(41)의 접속 단자는 커버 글래스(42)의 일 표면에 형성된 회로 패턴(43)에 접속된다. 또한 FPCB(44)에 형성된 다른 회로 패턴(44a)도 커버 글래스(42)에 형성된 회로 패턴에 접속된다. 즉, 커버 글래스(42)의 일 표면에 형성된 회로 패턴(43)은 이미지 센서(42)와 FPCB(44)를 전기적으로 접속시키는 매개체가 되는 것이다. The connection terminal of the image sensor 41 is connected to the circuit pattern 43 formed on one surface of the cover glass 42. The other circuit pattern 44a formed on the FPCB 44 is also connected to the circuit pattern formed on the cover glass 42. That is, the circuit pattern 43 formed on one surface of the cover glass 42 serves as a medium for electrically connecting the image sensor 42 and the FPCB 44.
이미지 센서(41)는 FPCB(44)에 형성된 관통 구멍(45)에 수용되어 정위치에 배치된다. 즉, FPCB(44)에 상기 이미지 센서(41)의 평면상 면적보다 약간 큰 관통 구멍(45)이 형성됨으로써 상기 커버 글래스(42)와 이미지 센서(41)가 상호 접합된 상태로 그 안에 수용될 수 있으며, 수용과 동시에 상기 커버 글래스(42)상의 회로 패턴(43)과 FPCB(44)상의 회로 패턴(44a)이 상호 대응하여 접합될 수 있다. 즉, FPCB(44)의 일 단부에 형성된 접속 단자는 상기 커버 글래스(42)상의 회로 패턴(43)과 접속되고, 다른 단부에 형성된 접속 단자는 도시되지 않은 외부 회로에 접속됨으로써, FPCB(44)는 이미지 센서 모듈을 외부 회로와 연결시키는 역할을 한다. The image sensor 41 is accommodated in the through hole 45 formed in the FPCB 44 and disposed in place. That is, a through hole 45 slightly larger than the planar area of the image sensor 41 is formed in the FPCB 44 so that the cover glass 42 and the image sensor 41 can be accommodated therein. At the same time, the circuit pattern 43 on the cover glass 42 and the circuit pattern 44a on the FPCB 44 may be bonded to each other. That is, the connection terminal formed at one end of the FPCB 44 is connected to the circuit pattern 43 on the cover glass 42, and the connection terminal formed at the other end is connected to an external circuit (not shown), thereby providing the FPCB 44 Serves to connect the image sensor module with an external circuit.
도 4 에 도시된 이미지 센서 모듈의 제조 방법을 간단하게 설명하면 다음과 같다.A method of manufacturing the image sensor module illustrated in FIG. 4 is briefly described as follows.
우선 커버 글래스(42)상에 회로 패턴(43)을 형성하고, 다음에 이미지 센서(41)상에 플립칩 본딩용 범프(미도시)를 형성하여, 상기 회로 패턴(43)과 이미지 센서(41)상의 범프(미도시)를 접합시킨다. 이러한 과정은 도 3 을 참조하여 위에서 설명한 바와 같다.First, a circuit pattern 43 is formed on the cover glass 42, and flip chip bonding bumps (not shown) are formed on the image sensor 41. The circuit pattern 43 and the image sensor 41 are formed. ) Bumps (not shown) are bonded. This process is as described above with reference to FIG.
다음에 FPCB(44)를 형성하게 되는데, FPCB(44)상에 상기 회로 패턴(43)에 대응할 수 있는 다른 회로 패턴(44a)을 형성한다. 이것은 예를 들면 구리 재료를 절연 재료상에 전면 도포하거나 금속 박막을 부착하고 에칭시킴으로써 이루어질 수 있다. 다음에 FPCB(44)에 관통공(45)을 형성하여 상기 이미지 센서(41)가 그 안에 수용될 수 있게 한다.Next, an FPCB 44 is formed, and another circuit pattern 44a is formed on the FPCB 44, which may correspond to the circuit pattern 43. This can be done, for example, by totally applying a copper material onto the insulating material or by attaching and etching a thin metal film. A through hole 45 is then formed in the FPCB 44 so that the image sensor 41 can be accommodated therein.
다음에 FPCB(44)에 형성된 관통공(45)에 이미지 센서(41)와 커버 글래스(42)의 접합체를 수용하고, FPCB(44)상의 회로 패턴(44a)과 커버 글래스(42)상의 회로 패턴(43)을 상호 대응하여 접합한다. 이러한 회로 패턴(43, 44a) 사이의 접합은 위에서 설명된 바와 같이 NCP, NCF, ACF, ACP 를 이용하여 이루어질 수 있다.Next, the junction of the image sensor 41 and the cover glass 42 is accommodated in the through hole 45 formed in the FPCB 44, and the circuit pattern 44a on the FPCB 44 and the circuit pattern on the cover glass 42 are formed. The 43 is corresponded to each other. Bonding between such circuit patterns 43 and 44a can be made using NCP, NCF, ACF, ACP as described above.
도 5 에 도시된 것은 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈의 제 3 실시예에 대한 개략적인 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view of a third embodiment of an image sensor module according to the present invention.
도면을 참조하면, 이미지 센서 모듈의 제 3 실시예는 이미지 센서(51)와, 상기 이미지 센서(51)의 접속 단자상에 형성된 범프(미도시)가 그에 접속될 회로 패턴(53)이 일 표면에 형성되어 있는 커버 글래스(52)와, 상기 커버 글래스(52)의 회로 패턴(53)과 접속되는 다른 회로 패턴(54a)이 형성된 인쇄 회로 기판(54)를 구비한다. 회로 기판(54)에는 관통공이 형성되어 있으며, 상기 관통공에 형성된 솔더볼 범프(55)는 상기 인쇄 회로 기판(54)상의 회로 패턴(54a)을 외부 회로에 연결시키는 역할을 한다. 도 5 에 도시된 예에서는 외부 회로가 이미지 센서 모듈의 하부에 접근하여 접속될 수 있다는 점에서 도 3 에 도시된 예와 상이하다.Referring to the drawings, a third embodiment of the image sensor module has a surface on which an image sensor 51 and a circuit pattern 53 to which bumps (not shown) formed on a connection terminal of the image sensor 51 are connected. And a printed circuit board 54 formed with a cover glass 52 formed on the cover glass and another circuit pattern 54a connected to the circuit pattern 53 of the cover glass 52. Through-holes are formed in the circuit board 54, and the solder ball bumps 55 formed in the through-holes serve to connect the circuit pattern 54a on the printed circuit board 54 to an external circuit. The example shown in FIG. 5 differs from the example shown in FIG. 3 in that an external circuit can be connected to and access the bottom of the image sensor module.
이미지 센서(51)는 인쇄 회로 기판(54)에 형성된 관통 구멍(58)에 수용되어 정위치에 배치된다. 즉, 회로 기판(54)에 상기 이미지 센서(51)의 평면상 면적보다 약간 큰 관통 구멍(58)이 형성됨으로써 상기 커버 글래스(52)와 이미지 센서(51)가 상호 접합된 상태로 그 안에 수용될 수 있으며, 수용과 동시에 상기 커버 글래스(52)상의 회로 패턴(53)과 회포 기판(54)상의 회로 패턴(54a)이 상호 대응하여 접합될 수 있다. The image sensor 51 is accommodated in the through hole 58 formed in the printed circuit board 54 and disposed in position. That is, a through hole 58 slightly larger than the planar area of the image sensor 51 is formed in the circuit board 54 so that the cover glass 52 and the image sensor 51 are accommodated therein. At the same time, the circuit pattern 53 on the cover glass 52 and the circuit pattern 54a on the cloth substrate 54 may be bonded to each other.
도 5 에 도시된 이미지 센서 모듈의 제조 방법을 간단하게 설명하면 다음과 같다.The manufacturing method of the image sensor module illustrated in FIG. 5 will be described briefly as follows.
우선 커버 글래스(52)상에 회로 패턴(53)을 형성하고, 다음에 이미지 센서(51)상에 플립칩 본딩용 범프(미도시)를 형성하여, 상기 회로 패턴(53)과 이미지 센서(51)상의 범프(미도시)를 접합시킨다. 이러한 과정은 도 3 을 참조하여 위에서 설명한 바와 같다.First, the circuit pattern 53 is formed on the cover glass 52, and flip chip bonding bumps (not shown) are formed on the image sensor 51, and the circuit pattern 53 and the image sensor 51 are formed. ) Bumps (not shown) are bonded. This process is as described above with reference to FIG.
다음에 회로 기판(54)을 형성하게 되는데, 회로 기판(54)상에 상기 커버 글래스(52)상의 회로 패턴(53)에 대응할 수 있는 다른 회로 패턴(54a)을 형성한다. 또한 회로 기판(54)에 상기 솔더볼 범프(55)를 수용할 수 있는 관통공과, 상기 이미지 센서(51)를 수용할 수 있는 관통공(58)을 형성한다. Next, the circuit board 54 is formed, and another circuit pattern 54a is formed on the circuit board 54 which can correspond to the circuit pattern 53 on the cover glass 52. In addition, a through hole for accommodating the solder ball bumps 55 and a through hole 58 for accommodating the image sensor 51 are formed in the circuit board 54.
다음에 회로 기판(54)에 형성된 관통공(58)에 이미지 센서(51)와 커버 글래스(52)의 접합체를 수용하고, 회로 기판(54)상의 회로 패턴(54a)과 커버 글래스(52)상의 회로 패턴(53)을 상호 대응하여 접합시킨다. 이러한 회로 패턴(53, 54a) 사이의 접합은 위에서 설명된 바와 같이 NCP, NCF, ACF, ACP 를 이용하여 이루어질 수 있다. 이후에는 회로 기판(54)에 형성된 관통공에 솔더볼 범프(55)를 형성하여, 상기 솔더볼 범프(55)가 회로 기판(54)상의 회로 패턴(54a)과 전기적으로 연결될 수 있게 한다. 이처럼 회로 기판(54)에 관통공을 형성함으로써 제 1 면에 형성된 회로 패턴을 솔더 볼 범프를 통하여 인쇄 회로 기판의 하부면으로 연장을 시켜서 외부회로 예컨데 인쇄회로기판(PCB) 등으로 연결을 할 수 있게 한다.Next, the junction body of the image sensor 51 and the cover glass 52 is accommodated in the through hole 58 formed in the circuit board 54, and the circuit pattern 54a and the cover glass 52 on the circuit board 54 are accommodated. The circuit patterns 53 are joined to each other in correspondence. Bonding between such circuit patterns 53 and 54a may be made using NCP, NCF, ACF, ACP as described above. Thereafter, the solder ball bumps 55 are formed in the through-holes formed in the circuit board 54 so that the solder ball bumps 55 may be electrically connected to the circuit pattern 54a on the circuit board 54. By forming the through-holes in the circuit board 54 as described above, the circuit pattern formed on the first surface can be extended to the lower surface of the printed circuit board through the solder ball bumps to be connected to an external circuit such as a printed circuit board (PCB). To be.
도 6 에 도시된 것은 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈을 구비한 카메라 모듈을 개략적인 단면도로 도시한 것이다.6 shows in schematic cross-sectional view a camera module with an image sensor module according to the invention.
도 6 를 참조하면, 카메라 모듈은 상기의 실시예들, 구체적으로 도 5에 나타난 실시예를 이용하여 카메라 모듈을 구현한 것으로 도면 번호 61 내지 65 로 표시된 요소들을 구비하는 이미지 센서 모듈과, 도면 번호 68 및, 69 로 표시된 렌즈 하우징 조립체를 구비한다. 즉, 이미지 센서 모듈은 이미지 센서(61), 커버 글래스(62), 상기 커버 글래스(62)상에 형성된 회로 패턴(63), 상기 회로 패턴(63)과 접속되는 다른 회로 패턴(64a)을 구비하는 인쇄 회로 기판(64), 상기 인쇄 회로 기판(64)에 형성된 관통공에 배치된 솔더볼 범프(65)를 구비한다. 이러한 이미지 센서 모듈은 실질적으로 도 5 에 도시된 이미지 센서 모듈과 유사하다. 또한 렌즈 하우징 조립체는 하우징(68)과 상기 하우징(68)의 내측에 설치된 렌즈(69)를 구비한다. 렌즈(69)는 도면에 도시된 예에서는 단지 하나만이 표시되었으나, 다른 예에서는 2 개 이상이 구비될 수 있다. Referring to FIG. 6, the camera module implements a camera module using the above embodiments, specifically, the embodiment shown in FIG. 5, and an image sensor module including elements indicated by reference numerals 61 to 65, and reference numerals. 68 and a lens housing assembly labeled 69. That is, the image sensor module includes an image sensor 61, a cover glass 62, a circuit pattern 63 formed on the cover glass 62, and another circuit pattern 64a connected to the circuit pattern 63. A printed circuit board 64 and solder ball bumps 65 disposed in the through holes formed in the printed circuit board 64. This image sensor module is substantially similar to the image sensor module shown in FIG. 5. The lens housing assembly also includes a housing 68 and a lens 69 installed inside the housing 68. Only one lens 69 is shown in the example shown in the drawings, but in another example, two or more lenses may be provided.
도 6 에서 알 수 있는 바와 같이, 렌즈 하우징(68)은 실질적으로 커버 글래스(62)의 표면에 대하여 부착된다. 커버 글래스(62)의 표면은 편평도가 보장되므로, 렌즈 하우징(68)과 이미지 센서 모듈 사이의 조립은 원활하고 용이하게 이루어질 수 있다.As can be seen in FIG. 6, the lens housing 68 is attached substantially to the surface of the cover glass 62. Since the surface of the cover glass 62 is flat, the assembly between the lens housing 68 and the image sensor module can be made smoothly and easily.
도 7 에 도시된 것은 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈의 제 4 실시예에 대한 개략적인 단면도이다.Shown in FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a fourth embodiment of an image sensor module according to the invention.
도면을 참조하면, 이미지 센서 모듈의 제 4 실시예는 이미지 센서(71)와, 상기 이미지 센서(71)의 접속 단자상에 형성된 범프(미도시)가 그에 접속될 회로 패턴(73)이 일 표면에 형성되어 있는 커버 글래스(72)와, 상기 커버 글래스(72)의 회로 패턴(73)을 외부 회로에 연결시킬 수 있도록 형성된 솔더볼 범프(75)를 구비한다. Referring to the drawings, the fourth embodiment of the image sensor module has one surface including an image sensor 71 and a circuit pattern 73 to which bumps (not shown) formed on the connection terminals of the image sensor 71 are connected thereto. The cover glass 72 is formed on, and the solder ball bumps 75 are formed to connect the circuit pattern 73 of the cover glass 72 to an external circuit.
도 7 에 도시된 예에서는 외부 회로가 이미지 센서 모듈의 하부에 접근하여 접속될 수 있으며, 별도의 인쇄 회로 기판 없이 커버 글래스(72)상의 회로 패턴(73)에 직접적으로 솔더볼 범프(75)를 통하여 외부 회로가 연결될 수 있다는 점이 특징이다. 이때, 이미지 센서(71)와 커버 글래스(72) 사이의 물리적인 안정성을 보장하기 위하여 언더필(74)을 수행할 수 있다. 상기 언더필(74)은 이미지 센서(71)의 가장자리에 상기 열거된 접합 재료를 이용하여 접착시키는 것이다.In the example shown in FIG. 7, an external circuit can be connected by accessing the lower part of the image sensor module, and through solder ball bumps 75 directly to the circuit pattern 73 on the cover glass 72 without a separate printed circuit board. An external circuit can be connected. In this case, the underfill 74 may be performed to ensure physical stability between the image sensor 71 and the cover glass 72. The underfill 74 is attached to the edge of the image sensor 71 using the bonding materials listed above.
도 7 에 도시된 이미지 센서 모듈의 제조 방법을 간단하게 설명하면 다음과 같다.The manufacturing method of the image sensor module illustrated in FIG. 7 will be described briefly as follows.
우선 커버 글래스(72)상에 회로 패턴(73)을 형성하고, 다음에 이미지 센서(71)상에 플립칩 본딩용 범프(미도시)를 형성하여, 상기 회로 패턴(73)과 이미지 센서(71)상의 범프(미도시)를 접합시킨다. 이러한 과정은 도 3 을 참조하여 위에서 설명한 바와 같다. 다음에 언더필(74)을 수행하고, 솔더볼 범프(75)를 형성한다. 솔더볼 범프(75)도 공지된 방법을 이용하여 형성될 수 있다.First, a circuit pattern 73 is formed on the cover glass 72, and then a flip chip bonding bump (not shown) is formed on the image sensor 71, so that the circuit pattern 73 and the image sensor 71 are formed. ) Bumps (not shown) are bonded. This process is as described above with reference to FIG. Next, the underfill 74 is performed, and the solder ball bumps 75 are formed. Solder ball bumps 75 may also be formed using known methods.
도 8 에 도시된 것은 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈의 제 5 실시예에 대한 개략적인 단면도이다.Shown in FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of a fifth embodiment of an image sensor module according to the invention.
도면을 참조하면, 이미지 센서 모듈의 제 5 실시예는 이미지 센서(81)와, 상기 이미지 센서(81)의 접속 단자상에 형성된 범프(미도시)가 그에 접속될 회로 패턴(83)이 일 표면에 형성되어 있는 커버 글래스(82)와, 상기 커버 글래스(82)의 회로 패턴(83)을 외부 회로에 연결시킬 수 있도록 형성된 솔더볼 범프(85)와, 상기 이미지 센서(81)를 수용할 수 있는 관통공이 형성되어 있으며 상기 커버 글래스(82)상의 회로 패턴(83)과 대응하는 다른 회로 패턴(미도시)을 구비하는 인쇄 회로 기판(84)을 구비한다. Referring to the drawings, the fifth embodiment of the image sensor module has one surface including an image sensor 81 and a circuit pattern 83 to which bumps (not shown) formed on a connection terminal of the image sensor 81 are connected. The cover glass 82 formed in the upper surface, the solder ball bumps 85 formed to connect the circuit pattern 83 of the cover glass 82 to an external circuit, and the image sensor 81 can be accommodated. A through-hole is formed and a printed circuit board 84 having another circuit pattern (not shown) corresponding to the circuit pattern 83 on the cover glass 82 is provided.
도 8 에 도시된 예에서는 외부 회로가 이미지 센서 모듈의 하부에 접근하여 접속될 수 있으며, 이미지 센서(81)를 수용할 수 있는 관통공이 형성된 인쇄 회로 기판(84)이 구비되고, 커버 글래스(82)상의 회로 패턴(83)에 직접적으로 솔더볼 범프(85)를 통하여 외부 회로가 연결될 수 있다는 점이 특징이다. 인쇄 회로 기판(84)은 이미지 센서(81)와 커버 글래스(82)의 접합체를 안정적으로 지지함과 동시에, 다른 신호 처리용 칩들이 실장될 수 있게 한다. In the example shown in FIG. 8, an external circuit can be connected to the lower part of the image sensor module, and is provided with a printed circuit board 84 having a through hole for accommodating the image sensor 81, and a cover glass 82. The external circuit can be connected directly to the circuit pattern 83 on the through the solder ball bump (85). The printed circuit board 84 stably supports the assembly of the image sensor 81 and the cover glass 82, and allows other signal processing chips to be mounted.
도 8 에 도시된 이미지 센서 모듈의 제조 방법을 간단하게 설명하면 다음과 같다.The manufacturing method of the image sensor module illustrated in FIG. 8 will be described briefly as follows.
우선 커버 글래스(82)상에 회로 패턴(83)을 형성하고, 다음에 이미지 센서(81)상에 플립칩 본딩용 범프(미도시)를 형성하여, 상기 회로 패턴(83)과 이미지 센서(81)상의 범프(미도시)를 접합시킨다. 이러한 과정은 도 3 을 참조하여 위에서 설명한 바와 같다. 다음에 인쇄 회로 기판(84)을 준비하는데, 인쇄 회로 기판(84)에는 상기 회로 패턴(83)과 대응하는 다른 회로 패턴(미도시)이 공지된 방식으로 형성될 수 있으며, 상기 이미지 센서(81)를 수용할 수 있는 관통공이 형성된다. 이후에 솔더 볼 범프(85)를 상기 회로 패턴(83)에 접합시킴으로써 이미지 센서 모듈이 완성된다.First, a circuit pattern 83 is formed on the cover glass 82, and flip chip bonding bumps (not shown) are formed on the image sensor 81, and the circuit pattern 83 and the image sensor 81 are formed. ) Bumps (not shown) are bonded. This process is as described above with reference to FIG. Next, a printed circuit board 84 is prepared, and another circuit pattern (not shown) corresponding to the circuit pattern 83 may be formed in a known manner on the printed circuit board 84, and the image sensor 81 ) Is provided with a through hole that can accommodate. Thereafter, the solder ball bumps 85 are bonded to the circuit pattern 83 to complete the image sensor module.
본 발명에 따른 이미지 센서 모듈 및, 그것을 구비한 카메라 모듈과 그것의 제조 방법은 전체적인 두께가 획기적으로 감소됨으로써 크기가 감소된 모듈을 제공할 수 있다. 즉, 이미지 센서 모듈의 전체적인 두께는 커버 글래스와 이미지 센서의 두께의 합에 대응할 정도로 감소되며, 카메라 모듈의 두께도 그에 따라 감소된다. 또한 이미지 센서 모듈과 렌즈 하우징의 조립은 커버 글래스상에서 이루어지므로 편평도가 보장되며, 제조 과정도 안정적이고 용이하게 이루어질 수 있다.The image sensor module, the camera module having the same, and a method of manufacturing the same according to the present invention can provide a module having a reduced size by dramatically reducing the overall thickness. That is, the overall thickness of the image sensor module is reduced to correspond to the sum of the thicknesses of the cover glass and the image sensor, and the thickness of the camera module is also reduced accordingly. In addition, since the assembly of the image sensor module and the lens housing is made on the cover glass, the flatness is guaranteed, and the manufacturing process can be made stable and easy.
본 발명은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자들은 이로부터 다양한 변형 및, 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다. Although the present invention has been described with reference to the embodiments shown in the accompanying drawings, it is merely exemplary, and those skilled in the art may realize that various modifications and equivalent other embodiments are possible. Will understand. Therefore, the true scope of protection of the present invention should be defined only by the appended claims.
도 1 에 도시된 것은 통상적인 카메라 모듈에 대한 개략적인 단면도이다.1 is a schematic cross-sectional view of a conventional camera module.
도 2 에 도시된 것은 다른 이미지 센서 모듈에 대한 개략적인 단면도이다.2 is a schematic cross-sectional view of another image sensor module.
도 3 에 도시된 것은 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈의 제 1 실시예를 개략적인 단면도로 도시한 것이다.3 shows in schematic cross-sectional view a first embodiment of an image sensor module according to the invention.
도 4 에 도시된 것은 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈의 제 2 실시예에 대한 개략적인 단면도이다.4 is a schematic cross-sectional view of a second embodiment of an image sensor module according to the present invention.
도 5 에 도시된 것은 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈의 제 3 실시예에 대한 개략적인 단면도이다.5 is a schematic cross-sectional view of a third embodiment of an image sensor module according to the present invention.
도 6 에 도시된 것은 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈을 구비한 카메라 모듈을 개략적인 단면도로 도시한 것이다.6 shows in schematic cross-sectional view a camera module with an image sensor module according to the invention.
도 7 에 도시된 것은 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈의 제 4 실시예에 대한 개략적인 단면도이다.Shown in FIG. 7 is a schematic cross-sectional view of a fourth embodiment of an image sensor module according to the invention.
도 8 에 도시된 것은 본 발명에 따른 이미지 센서 모듈의 제 5 실시예에 대한 개략적인 단면도이다.Shown in FIG. 8 is a schematic cross-sectional view of a fifth embodiment of an image sensor module according to the invention.
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