KR20110093452A - Camera module and the fabricating method thereof - Google Patents

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차지범
이병호
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삼성테크윈 주식회사
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Abstract

PURPOSE: A camera module and manufacturing method thereof are provided to electrically connect a conductive line and a conductive connection unit on the side wall of an image sensor. CONSTITUTION: A plurality of image sensors(130) prepares for a base plate. A via-hole is formed along the line of an image sensor. A pad unit of the image sensor is formed in a plating layer. The base plate is cut along a border line and separated into an image sensor. The separated image sensor is laminated on the substrate.

Description

카메라 모듈과, 이의 제조 방법{camera module and the fabricating method thereof}Camera module and manufacturing method thereof

본 발명은 카메라 모듈에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 이미지 센서와 회로 기판과의 전기적 연결을 단순화시켜서 카메라 하우징부에 장착한 카메라 모듈과, 이의 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a camera module, and more particularly, to a camera module mounted on a camera housing part by simplifying electrical connection between an image sensor and a circuit board, and a manufacturing method thereof.

통상적으로, 디지털 영상 처리 장치는 디지털 카메라, PDA(personal digital assistant), 폰 카메라, PC 카메라 등의 영상을 처리하거나, 영상 인식 센서를 사용하는 모든 장치를 포함한다. 이러한 디지털 영상 처리 장치는 영상을 입력받는 카메라 모듈이 구비될 수 있다.In general, a digital image processing apparatus includes any apparatus that processes an image such as a digital camera, a personal digital assistant (PDA), a phone camera, a PC camera, or uses an image recognition sensor. The digital image processing apparatus may be provided with a camera module that receives an image.

카메라 모듈은 렌즈를 통하여 영상이 입력되고, 입력된 영상이 CCD와 같은 이미지 센서에 맺히고, 이미지 센서에 연결된 회로 구조에 의하여 그 영상을 획득하여 이미지 파일로 저장할 수 있다.The camera module may receive an image through a lens, the input image may be formed in an image sensor such as a CCD, and may be obtained as an image file by a circuit structure connected to the image sensor.

이를 위하여, 카메라 모듈은 렌즈 유니트가 하우징부에 결합되고, 이미지 센서가 실장된 회로 기판에 대하여 하우징부가 결합하는 구조를 포함한다. 이때, 카메라 모듈의 회로 구조는 BOC(Board On Chip) 방식, COB(Chip On Board) 방식, COF(Chip On Film) 방식, 또는 관통 전극(Through Silicon Via, TSV) 기술을 이용한 WLM(Wafer Level Module) 방식으로 제조될 수 있다.To this end, the camera module includes a structure in which the lens unit is coupled to the housing portion and the housing portion is coupled to a circuit board on which the image sensor is mounted. In this case, the circuit structure of the camera module is a wafer level module using a board on chip (BOC) method, a chip on board (COB) method, a chip on film (COF) method, or a through silicon via (TSV) technology. Can be prepared in the

종래의 카메라 모듈은 이미지 센서를 회로 기판 상에 실장하고, 와이어나, 솔더 범프에 의하여 인터커넥션 접속을 하여야 하는데, 상기한 공정이 복잡하여서 조립 공정이 용이하지 않다. 또한, 카메라 모듈의 조립시에 이미지 센서의 이동이나 틸트등의 어려움이 있다. Conventional camera modules require an image sensor to be mounted on a circuit board and interconnected by wires or solder bumps. However, the above-described process is complicated and the assembly process is not easy. In addition, there is a difficulty in moving or tilting the image sensor when assembling the camera module.

본 발명은 회로 기판에 대한 이미지 센서의 전기적 연결이 이미지 센서의 측벽에서 이루어지고, 이들을 카메라 하우징부에 장착하는 것에 의하여 조립 공정이 단순화된 카메라 모듈과, 이의 제조 방법을 제공하는 것을 주된 과제로 한다. It is a main object of the present invention to provide a camera module in which the electrical connection of the image sensor to the circuit board is made at the side wall of the image sensor and the assembly process is simplified by mounting them to the camera housing, and a manufacturing method thereof. .

상기와 같은 과제를 달성하기 위하여 본 발명의 일 측면에 따른 카메라 모듈의 제조 방법은,Method of manufacturing a camera module according to an aspect of the present invention in order to achieve the above object,

복수의 이미지 센서가 배열된 베이스 플레이트를 준비하는 단계;Preparing a base plate on which a plurality of image sensors are arranged;

인접한 이미지 센서 사이의 경계부 라인을 따라 비아 홀을 형성하고, 비아 홀 내에 상기 이미지 센서의 패드부와 전기적으로 연결되는 도금층을 형성하는 단계;Forming a via hole along a boundary line between adjacent image sensors, and forming a plating layer in the via hole to be electrically connected to a pad portion of the image sensor;

상기 경계부 라인을 따라 베이스 플레이트를 절단하여 각 개별적인 이미지 센서로 분리하는 단계;Cutting the base plate along the boundary line and separating it into individual image sensors;

분리된 이미지 센서를 회로 기판 상에 적층하여서, 서로 전기적으로 연결하는 단계; 및Stacking the separated image sensors on a circuit board and electrically connecting them to each other; And

이미지 센서가 실장된 회로 기판에 대하여 렌즈부를 가지는 하우징부를 결합하는 단계;를 포함한다.And engaging the housing part having the lens part with respect to the circuit board on which the image sensor is mounted.

또한, 상기 비아 홀을 형성하기 이전에 상기 이미지 센서의 패드부와 전기적으로 연결되는 도전 라인을 상기 경계부 라인까지 연장시킨다.In addition, before forming the via hole, a conductive line electrically connected to the pad portion of the image sensor is extended to the boundary line.

더욱이, 상기 도전 라인은 일측의 이미지 센서의 패드부로부터 연장되어서, 상기 경계부 라인을 가로질러 이웃하는 타측의 이미지 센서의 패드부에 동시에 연결시킨다.Furthermore, the conductive line extends from the pad portion of the image sensor on one side, and simultaneously connects to the pad portion of the neighboring image sensor across the boundary line.

아울러, 상기 비아 홀은 상기 경계부 라인을 따라 도전 라인이 형성된 부분에서 이미지 센서가 배열된 베이스 플레이트의 두께 방향으로 관통하여 형성되고,In addition, the via hole penetrates through the thickness direction of the base plate on which the image sensor is arranged at a portion where the conductive line is formed along the boundary line.

상기 비아 홀 내에 형성되는 도금층은 상기 도전 라인을 경유하여 상기 패드부에 전기적으로 연결된다.The plating layer formed in the via hole is electrically connected to the pad part via the conductive line.

게다가, 회로 기판 상에는 가장자리를 따라서 복수의 리드부가 패턴화되고, In addition, a plurality of lead portions are patterned along the edges on the circuit board,

상기 도금층은 상기 리드부 상에 위치시키고, The plating layer is located on the lead portion,

상기 도금층과 리드부 사이에 도전연결부를 형성하여서 상기 이미지 센서의 패드부에 대하여 회로 기판의 리드부를 전기적으로 연결한다.A conductive connection part is formed between the plating layer and the lead part to electrically connect the lead part of the circuit board to the pad part of the image sensor.

본 발명의 다른 측면에 따른 카메라 모듈은, Camera module according to another aspect of the present invention,

적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈 유니트;와,A lens unit having at least one lens; and

상기 렌즈 유니트와 결합되어서, 상기 렌즈 유니트를 통과하여 입력되는 영상을 입력받는 이미지 센서;와,An image sensor coupled to the lens unit to receive an image input through the lens unit;

상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 회로 기판;과,A circuit board electrically connected to the image sensor;

상기 렌즈 유니트, 이미지 센서 및 회로 기판에 대하여 결합되는 하우징부;를 포함하되,And a housing unit coupled to the lens unit, the image sensor, and the circuit board.

상기 이미지 센서의 패드부는 회로 기판의 리드부에 대하여 이미지 센서의 측벽을 따라서 전기적으로 연결된 것을 특징으로 한다.The pad portion of the image sensor may be electrically connected along the sidewall of the image sensor with respect to the lead portion of the circuit board.

또한, 상기 이미지 센서의 측벽에는 비아 홀이 형성되고, In addition, a via hole is formed in a sidewall of the image sensor.

상기 비아 홀 내에는 상기 이미지 센서의 패드부와, 회로 기핀의 리드부를 전기적으로 연결시키는 도금층이 형성된다.A plating layer is formed in the via hole to electrically connect the pad portion of the image sensor and the lead portion of the circuit pin.

게다가, 상기 이미지 센서의 가장자리에는 상기 패드부와 전기적으로 연결된 도전 라인이 패턴화되고, In addition, conductive lines electrically connected to the pad part are patterned at edges of the image sensor.

상기 도금층의 전면에는 상기 이미지 센서의 측벽을 따라서 도전 연결부가 형성되고, A conductive connection part is formed on the front surface of the plating layer along sidewalls of the image sensor.

상기 이미지 센서의 패드부는 도전 라인, 도금층, 및 도전 연결부를 경유하여 상기 회로 기판의 리드부와 전기적으로 연결된다.The pad portion of the image sensor is electrically connected to the lead portion of the circuit board via the conductive line, the plating layer, and the conductive connection portion.

이상의 설명에서와 같이, 본 발명의 카메라 모듈과, 이의 제조 방법은 다음과 같은 효과를 얻을 수 있다.As described above, the camera module of the present invention and a manufacturing method thereof can obtain the following effects.

첫째, 이미지 센서의 패드부와, 회로 기판의 리드부는 이미지 센서의 측벽에서 도전 라인 및 도전 연결부에 의하여 전기적으로 연결되므로, 와이어나, 솔더 범프가 필요하지 않는다.First, since the pad portion of the image sensor and the lead portion of the circuit board are electrically connected by the conductive lines and the conductive connecting portions on the sidewalls of the image sensor, no wires or solder bumps are required.

둘째, 이미지 센서가 실장된 회로 기판 상에 하우징부가 조립되어서, 이미지 센서의 이동 및 틸트가 줄어든다. Second, the housing portion is assembled on the circuit board on which the image sensor is mounted, thereby reducing the movement and tilt of the image sensor.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈을 도시한 단면도,
도 2a 내지 도 2h는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판에 대하여 이미지 센서를 결합하기 위한 과정을 순차적으로 도시한 것으로서,
도 2a는 본 발명의 이미지 센서가 배열된 베이스 플레이트를 도시한 평면도,
도 2b는 도 2a의 이웃한 이미지 센서 사이에 도전 라인이 패턴화된 이후의 상태를 도시한 평면도,
도 2c는 도 2b의 이웃한 이미지 센서 사이의 경계부 라인에 형성된 비아 홀 내에 도금층이 형성된 이후의 상태를 도시한 사시도,
도 2d는 도 2c의 이미지 센서를 개별적으로 분리한 이후의 상태를 도시한 사시도,
도 2e는 도 2d의 A 부분을 확대하여 도시한 사시도,
도 2f는 본 발명의 회로 기판을 도시한 사시도,
도 2g는 도 2d의 이미지 센서가 도 2f의 회로 기판 상에 실장된 이후의 상태를 도시한 사시도,
도 2h는 도 2g의 B 부분을 확대하여 도시한 사시도. 1 is a cross-sectional view showing a camera module according to an embodiment of the present invention;
2A to 2H sequentially illustrate a process for coupling an image sensor to a circuit board according to an embodiment of the present invention.
Figure 2a is a plan view showing a base plate on which the image sensor of the present invention is arranged,
FIG. 2B is a plan view illustrating a state after a conductive line is patterned between neighboring image sensors of FIG. 2A;
2C is a perspective view illustrating a state after a plating layer is formed in a via hole formed in a boundary line between neighboring image sensors of FIG. 2B;
FIG. 2D is a perspective view illustrating a state after separately removing the image sensor of FIG. 2C; FIG.
FIG. 2E is an enlarged perspective view of part A of FIG. 2D;
2f is a perspective view showing a circuit board of the present invention;
FIG. 2G is a perspective view showing a state after the image sensor of FIG. 2D is mounted on the circuit board of FIG. 2F;
FIG. 2H is an enlarged perspective view of part B of FIG. 2G;

이하, 바람직한 실시예를 첨부 도면에 의거하여 상세히 설명하고자 한다.
Hereinafter, preferred embodiments will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 카메라 모듈(100)을 도시한 것이다.1 illustrates a camera module 100 according to an embodiment of the present invention.

도면을 참조하면, 상기 카메라 모듈(100)은 렌즈 유니트(110)와, 필터(120)와, 이미지 센서(130)와, 회로 기판(140)과, 하우징부(150)를 포함한다.Referring to the drawings, the camera module 100 includes a lens unit 110, a filter 120, an image sensor 130, a circuit board 140, and a housing 150.

상기 렌즈 유니트(110)는 복수의 렌즈(111)와, 상기 렌즈(111)를 지지하는 지지부(112)를 포함한다. 상기 렌즈부(111)는 외부로부터 입력되는 빛을 굴절시켜, 굴절된 빛을 이미지 센서(130)의 액티브 픽셀(active pixel, 131)에 집합시킨다. 이처럼, 상기 렌즈부(111)를 통하여 외부로부터 영상이 입력된다. 상기 렌즈부(111)는 지지부(112)에 의하여 지지되어 렌즈부(111) 상호간의 상대적 위치가 고정되어 있다.The lens unit 110 includes a plurality of lenses 111 and a support part 112 for supporting the lenses 111. The lens unit 111 refracts light input from the outside, and collects the refracted light in an active pixel 131 of the image sensor 130. As such, an image is input from the outside through the lens unit 111. The lens part 111 is supported by the support part 112 so that relative positions of the lens parts 111 are fixed to each other.

상기 필터(120)는 렌즈 유니트(110)와, 이미지 센서(130) 사이에 배치되어 있다. 상기 필터(120)는 적외선 차단 필터가 이용되는데, 얇은 필름 또는 유리판의 형상을 가진다.The filter 120 is disposed between the lens unit 110 and the image sensor 130. The filter 120 is an infrared cut filter, it has a thin film or glass plate shape.

상기 필터(120)는 1장의 적외선 차단 필터가 사용되나, 이에 한정되지 않는다. 즉, 상기 필터(120)는 2장 이상이 이용될 수 있고, 이용되는 필터(120)의 종류에도 특별한 제한이 없다. 이를테면, 상기 필터(120)는 자외선 차단 필터, 색 보정 필터 등이 이용될 수 있다. 또한, 1장의 필터(120)를 사용하더라도 각각 기능이 상이한 복수의 층들을 가지는 필터(120)가 이용될 수 있다.The filter 120 may be one infrared cut filter, but is not limited thereto. That is, two or more filters 120 may be used, and there is no particular limitation on the type of filter 120 used. For example, the filter 120 may be a UV cut filter, a color correction filter, or the like. In addition, even if one filter 120 is used, the filter 120 having a plurality of layers having different functions may be used.

상기 이미지 센서(130)는 상기 필터(120)의 아랫쪽에 설치되어 있다. 상기 이미지 센서(130)에는 복수의 렌즈(111)를 통과하여 영상이 입력되는 부분에 픽셀 영역(131)이 배치된다. 외부로부터 입사되는 영상광은 렌즈 유니트(111)와, 필터(120)를 경유하여 상기 이미지 센서(130)에 결상된다. 상기 이미지 센서(130)로는 CCD(Charge Coupled Device) 소자가 이용가능하다.The image sensor 130 is installed below the filter 120. The pixel sensor 131 is disposed in the image sensor 130 at a portion through which the image is input through the plurality of lenses 111. Image light incident from the outside is imaged on the image sensor 130 via the lens unit 111 and the filter 120. A charge coupled device (CCD) device may be used as the image sensor 130.

본 실시예에서는 상기 이미지 센서(130)로는 CCD 소자가 이용되나, 반드시 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 상기 이미지 센서(130)로는 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)가 이용가능하고, 이 밖의 다른 이미지 센서를 이용할 수도 있다. CMOS 소자를 이용하면, CCD 소자보다도 고속으로 피사체의 영상광을 전기 신호로 변환할 수 있으므로, 피사체의 촬영 시간을 단축시킬 수 있다. In the present exemplary embodiment, a CCD device is used as the image sensor 130, but is not limited thereto. For example, a complementary metal oxide semiconductor (CMOS) may be used as the image sensor 130, and other image sensors may be used. By using the CMOS element, the video light of the subject can be converted into an electrical signal at a higher speed than the CCD element, so that the photographing time of the subject can be shortened.

상기 이미지 센서(130)에는 이와 휴대용 기기의 영상 제어부를 전기적으로 연결시키는 회로 기판(140)이 설치되어 있다. 상기 회로 기판(140)에는 회로 소자들, 예컨대, CDS-ADC(Correlation Double Sampler and Anaolg-to-Digital Converter)를 포함하여 이루어지는 아날로그-디지털 변환부가 포함될 수 있다. 상기 회로 기판(140)으로는 연성 회로 기판(Flexible Printed Circuit Board, FPCB) 또는 경성 회로 기판(Hard Printed Circuit Board, HPCB)이 될 수 있다.The image sensor 130 is provided with a circuit board 140 for electrically connecting the image control unit of the portable device. The circuit board 140 may include circuit elements, for example, an analog-to-digital converter including CDS-ADC (Correlation Double Sampler and Anaolg-to-Digital Converter). The circuit board 140 may be a flexible printed circuit board (FPCB) or a hard printed circuit board (HPCB).

아날로그-디지털 변환부는 이미지 센서(130)로부터의 아날로그 신호를 처리하여, 그 고주파 노이즈를 제거하고 진폭을 조정한 후, 디지털 신호로 변환시킬 수 있다. 또한, 상기 회로 기판(140)에는 디지털 신호 처리기(Digital Signal Processor, DSP)가 포함될 수 있으며, 디지털 신호 처리기는 타이밍 회로를 제어하여 이미지 센서(130)와 아놀로그-디지털 변환부의 동작을 제어할 수 있다.The analog-digital converter may process the analog signal from the image sensor 130, remove the high frequency noise, adjust the amplitude, and convert the analog signal into a digital signal. In addition, the circuit board 140 may include a digital signal processor (DSP), and the digital signal processor may control the timing circuit to control the operation of the image sensor 130 and the analog-to-digital converter. have.

한편, 상기 하우징부(150)는 일측으로부터 타측으로 빈 공간이 형성되고, 그 빈 공간에 상기 렌즈 유니트(110), 필터(120), 이미지 센서(130)을 수용하고, 회로 기판(140) 상에 결합된다. On the other hand, the housing unit 150 is an empty space is formed from one side to the other side, and accommodates the lens unit 110, the filter 120, the image sensor 130 in the empty space, and on the circuit board 140 Is coupled to.

여기서, 상기 회로 기판(140)에 대하여 이미지 센서(130)의 전기적 연결은 상기 이미지 센서(130)의 측벽(131)에서 이루어진다. Here, the electrical connection of the image sensor 130 to the circuit board 140 is made at the side wall 131 of the image sensor 130.

보다 상세하게 설명하면 다음과 같다.This will be described in more detail as follows.

도 2a 내지 도 2g는 본 발명의 일 실시예에 따른 회로 기판에 대하여 이미지 센서를 결합하기 위한 과정을 순차적으로 도시한 것이다.2A to 2G sequentially illustrate a process for coupling an image sensor to a circuit board according to an embodiment of the present invention.

도 2a를 참조하면, 웨이퍼와 같은 베이스 플레이트(200)가 준비된다. 상기 베이스 플레이트(200)에는 복수의 이미지 센서(210)가 연속적으로 배열되어 있다. 상기 이미지 센서(210)에는 영상이 입력되는 부분에 픽셀 영역(211)이 형성되어 있다. 상기 픽셀 영역(211)은 각 이미지 센서(210)의 중앙 영역마다 형성되어 있다.Referring to FIG. 2A, a base plate 200 such as a wafer is prepared. A plurality of image sensors 210 are continuously arranged on the base plate 200. In the image sensor 210, a pixel region 211 is formed at a portion where an image is input. The pixel area 211 is formed for each central area of each image sensor 210.

상기 픽셀 영역(211) 상에는 적외선 코팅된 투명한 글래스나, 필름으로 된 적외선 필터(220)가 더 형성될 수 있다. 상기 각 이미지 센서(210)의 가장자리에는 복수의 패드부(240)가 소정 간격 이격되게 배열되어 있다. An infrared filter 220 made of transparent glass or a film coated with infrared rays may be further formed on the pixel region 211. A plurality of pads 240 are arranged at edges of each of the image sensors 210 at predetermined intervals.

한편, 이웃하는 이미지 센서(210) 사이의 영역에는 추후 다이싱 공정(Dicing process)을 통하여 절단되는 부분인 경계부 라인(240)이 형성되어 있다.In the meantime, the boundary line 240 is formed in a region between neighboring image sensors 210, which is a portion that is cut through a dicing process.

이어서, 도 2b를 참조하면, 상기 복수의 패드부(220)로부터 도전 라인(250)이 패턴화된다. 즉, 상기 패드부(220)로부터 상기 경계부 라인(240)까지 도전 라인(250)이 일체로 연장되어 있다. Subsequently, referring to FIG. 2B, the conductive line 250 is patterned from the plurality of pad portions 220. That is, the conductive line 250 extends integrally from the pad portion 220 to the boundary line 240.

이때, 상기 도전 라인(250)은 이웃하는 복수의 이미지 센서(210)의 패드부(220)에 동시에 연결되어 있다. 즉, 상기 도전 라인(250)은 일측에 배열된 패드부(220)로부터 연장되어서, 상기 경계부 라인(240)을 가로질러 이와 이웃한 타측에 배열된 패드부(220)에 연결된다. In this case, the conductive line 250 is simultaneously connected to the pad portion 220 of the plurality of neighboring image sensors 210. That is, the conductive line 250 extends from the pad portion 220 arranged on one side, and is connected to the pad portion 220 arranged on the other side adjacent to the other side across the boundary line 240.

다음으로, 도 2c에 도시된 바와 같이, 상기 경계부 라인(240)에는 복수의 비아 홀(260)을 형성하게 된다. 상기 비아 홀(260)은 경계부 라인(240)을 따라 이웃하는 패드부(220)에 동시에 연결된 도전 라인(250)이 형성된 부분에서 상기 이미지 센서(210)가 배열된 베이스 플레이트(200)의 두께 방향을 관통하여 형성한다. 상기 비아 홀(260)은 레이저를 조사하거나, 에칭에 의하여 형성시킬 수 있는등 어느 하나에 한정되는 것은 아니다. Next, as shown in FIG. 2C, a plurality of via holes 260 are formed in the boundary line 240. The via hole 260 has a thickness direction of the base plate 200 in which the image sensor 210 is arranged at a portion where a conductive line 250 is connected to a pad portion 220 adjacent to the adjacent pad portion 220 along the boundary line 240. It penetrates through. The via hole 260 is not limited to any one, such as being irradiated with a laser or formed by etching.

상기 비아 홀(260)이 형성된 다음에는 이를 통하여 도금층(도 2d의 270)을 형성시키게 된다. 상기 도금층(270)은 은 페이스트(Ag paste)와 같은 도전성이 우수한 도전재를 이용하여 상기 비아 홀(260)을 통하여 형성가능하다.After the via hole 260 is formed, a plating layer (270 of FIG. 2D) is formed through the via hole 260. The plating layer 270 may be formed through the via hole 260 using a conductive material having excellent conductivity such as silver paste.

상기 도금층(270)은 상기 비아 홀(260) 내를 전체적으로 충진시키거나, 비아 홀(260)이 형성된 이미지 센서(210)의 내주벽으로부터 소정 두께로 형성시킬 수 있다. 상기 도금층(270)이 비아 홀(260) 내로 충진된 경우, 상기 도금층(270)은 원기둥 형상을 가진다. 이에 따라, 상기 도금층(270)은 상기 도전 라인(250)에 전기적으로 연결된다. The plating layer 270 may fill the inside of the via hole 260 as a whole or may be formed to a predetermined thickness from the inner circumferential wall of the image sensor 210 in which the via hole 260 is formed. When the plating layer 270 is filled into the via hole 260, the plating layer 270 has a cylindrical shape. Accordingly, the plating layer 270 is electrically connected to the conductive line 250.

상기 비아 홀(260) 내에 도금층(270)이 형성된 다음, 다이싱 공정(dicing process)을 통하여 도 2d에 도시된 바와 같이 개별적인 이미지 센서(210)로 분리하게 된다. The plating layer 270 is formed in the via hole 260, and then separated into individual image sensors 210 as illustrated in FIG. 2D through a dicing process.

이에 따라, 도 2e에 확대 도시된 바와 같이, 상기 이미지 센서(210)에는 영상이 입력되는 부분인 픽셀 영역(211)이 형성된 제 1 면(212)의 가장자리를 따라서 복수의 패드부(220)가 소정 간격 이격되게 배열되며, 상기 패드부(220)로부터 제 1 면(212)의 가장자리까지 도전 라인(250)이 연장된다.Accordingly, as illustrated in FIG. 2E, a plurality of pads 220 are formed along the edge of the first surface 212 in which the pixel region 211, which is an image input portion, is formed in the image sensor 210. The conductive lines 250 extend from the pad part 220 to the edge of the first surface 212.

또한, 상기 이미지 센서(210)의 상기 제 1 면(212)의 가장자리로 절단된 부분인 측벽(213)을 따라서 비아 홀(260)이 형성되며, 상기 비아 홀(260) 내에는 도전층(270)이 형성된다. 이때, 상기 비아 홀(260)이 형성된 부분은 다이싱 공정을 통하여 도 2c의 경계부 라인(240)을 따라 절단되므로, 상기 비아 홀(260)에 충진된 상기 도전층(270)은 반원기둥 형상을 가진다. In addition, a via hole 260 is formed along the sidewall 213 which is a portion cut along the edge of the first surface 212 of the image sensor 210, and the conductive layer 270 is formed in the via hole 260. ) Is formed. In this case, since the portion where the via hole 260 is formed is cut along the boundary line 240 of FIG. 2C through a dicing process, the conductive layer 270 filled in the via hole 260 has a semi-cylindrical shape. Have

이어서, 도 2f에 도시된 바와 같이, 회로 기판(310)을 준비하게 된다. 상기 회로 기판(310)에는 상기 이미지 센서(210)와 대향되는 제 1 면(311)의 가장자리를 따라서 리드부(312)가 소정 간격 이격되게 배열되어 있다.Subsequently, as shown in FIG. 2F, the circuit board 310 is prepared. In the circuit board 310, the lead parts 312 are arranged along the edge of the first surface 311 facing the image sensor 210 at predetermined intervals.

상기 회로 기판(310)이 준비된 다음에는 도 2g에 도시된 바와 같이 상기 회로 기판(310)의 제 1 면(311) 상에 상기 이미지 센서(210)를 실장하게 된다. 이때, 상기 이미지 센서(210)의 측벽(213)을 따라 형성된 도금층(270)은 상기 회로 기판(310)의 리드부(312)에 대하여 전기적으로 연결가능한 곳에 위치하고 있다.After the circuit board 310 is prepared, the image sensor 210 is mounted on the first surface 311 of the circuit board 310 as shown in FIG. 2G. In this case, the plating layer 270 formed along the sidewall 213 of the image sensor 210 is located at an electrically connectable position with respect to the lead portion 312 of the circuit board 310.

다음으로, 도 2h에 확대 도시된 바와 같이, 상기 리드부(312)에 대하여 도금층(270)을 연결시키는 도전연결부(320)를 형성하게 된다. 상기 도전연결부(320)는 상기 이미지 센서(210)의 측벽(213)에서 상기 리드부(312)에 대하여 도금층(270)을 전기적으로 연결시키기 위하여 도전성의 소재를 이용하여 형성하게 된다. 상기 도전연결부(320)의 형성은 디핑 공정이나, 리플로우 공정이나, 스퀴즈 공정 등을 통하여 이루어진다. 이때, 상기 도전연결부(320)는 상기 도금층(270)과 실질적으로 동일한 소재로 형성되는 것이 유리할 것이다.Next, as shown enlarged in FIG. 2H, the conductive connection part 320 connecting the plating layer 270 to the lead part 312 is formed. The conductive connection part 320 is formed using a conductive material to electrically connect the plating layer 270 to the lead part 312 at the sidewall 213 of the image sensor 210. The conductive connecting portion 320 is formed through a dipping process, a reflow process, a squeeze process, or the like. In this case, the conductive connection 320 may be advantageously formed of the same material as the plating layer 270.

이처럼, 상기 도전연결부(320)가 상기 이미지 센서(210)의 측벽(213)을 따라서 상기 도금층(270)의 전면에 형성되므로, 상기 이미지 센서(210)의 제 1 면(212)에 패턴화된 패드부(230)는 도전 라인(250), 도금층(270), 및 도전연결부(320)를 경유하여 회로 기판(310)의 제 1 면(311)에 패턴화된 리드부(312)와 전기적으로 연결가능하다.As such, since the conductive connection part 320 is formed on the front surface of the plating layer 270 along the sidewall 213 of the image sensor 210, the conductive connection part 320 is patterned on the first surface 212 of the image sensor 210. The pad part 230 is electrically connected to the lead part 312 patterned on the first surface 311 of the circuit board 310 via the conductive line 250, the plating layer 270, and the conductive connection part 320. It can be connected.

상기와 같은 제조 과정을 통하여 회로 기판(310)에 대하여 이미지 센서(210)를 결합한 다음에, 도 1의 하우징부(150)를 회로 기판(310) 상에 부착하고, 상기 하우징부(150) 내에 렌즈 유니트(110)를 조립하는 것에 의하여 카메라 모듈을 완성하게 된다.After the image sensor 210 is coupled to the circuit board 310 through the manufacturing process as described above, the housing unit 150 of FIG. 1 is attached onto the circuit board 310, and the inside of the housing unit 150 is attached. The camera module is completed by assembling the lens unit 110.

본 발명에 따른 카메라 모듈(300)은 도 3에 도시된 바와 같이 카메라 폰(350) 뿐만아니라, 사진 촬영 및 전송 등이 가능한 노트북 컴퓨터(Notebook), 개인 휴대 단말기(PDA), 모니터 삽입용 카메라, 범퍼 장착용 자동차 후면 감시 카메라, 도어/인터폰 등의 다양한 영상 처리 장치에 적용될 수 있다.The camera module 300 according to the present invention is not only a camera phone 350 as shown in FIG. 3, but also a notebook computer, a personal digital assistant (PDA), a monitor insertion camera, It can be applied to various image processing apparatuses such as a bumper-mounted vehicle rear surveillance camera and a door / interphone.

본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 등록청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.Although the present invention has been described with reference to one embodiment shown in the drawings, this is merely exemplary, and those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

200...베이스 플레이트 210...이미지 센서
211...픽셀 영역 213...측벽
220...적외선 필터 230...패드부
240...경계부 라인 250...도전 라인
260...비아 홀 270...도금층
310...회로 기판 312...리드부
320...도전연결부200 ... base plate 210 ... image sensor
211 ... pixel area 213 ... side wall
220 Infrared filter 230 Pad part
240 ... boundary line 250 ... conductive line
260 ... via hole 270 ... plated layer
310 ... circuit board 312 ... lead section
320 ... conductive connection

Claims (12)

복수의 이미지 센서가 배열된 베이스 플레이트를 준비하는 단계;
인접한 이미지 센서 사이의 경계부 라인을 따라 비아 홀을 형성하고, 비아 홀 내에 상기 이미지 센서의 패드부와 전기적으로 연결되는 도금층을 형성하는 단계;
상기 경계부 라인을 따라 베이스 플레이트를 절단하여 각 개별적인 이미지 센서로 분리하는 단계;
분리된 이미지 센서를 회로 기판 상에 적층하여서, 서로 전기적으로 연결하는 단계; 및
이미지 센서가 실장된 회로 기판에 대하여 렌즈부를 가지는 하우징부를 결합하는 단계;를 포함하는 카메라 모듈의 제조 방법.Preparing a base plate on which a plurality of image sensors are arranged;
Forming a via hole along a boundary line between adjacent image sensors, and forming a plating layer in the via hole to be electrically connected to a pad portion of the image sensor;
Cutting the base plate along the boundary line and separating it into individual image sensors;
Stacking the separated image sensors on a circuit board and electrically connecting them to each other; And
Coupling a housing part having a lens part to a circuit board on which the image sensor is mounted. 제 1 항에 있어서,
상기 비아 홀을 형성하기 이전에 상기 이미지 센서의 패드부와 전기적으로 연결되는 도전 라인을 상기 경계부 라인까지 연장시키는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.The method of claim 1,
And a conductive line electrically connected to the pad portion of the image sensor to the boundary portion line before forming the via hole. 제 2 항에 있어서,
상기 도전 라인은 일측의 이미지 센서의 패드부로부터 연장되어서, 상기 경계부 라인을 가로질러 이웃하는 타측의 이미지 센서의 패드부에 동시에 연결시키는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.The method of claim 2,
The conductive line extends from the pad portion of the image sensor on one side, and simultaneously connects to the pad portion of the other image sensor adjacent to the boundary line across the boundary line. 제 2 항에 있어서,
상기 비아 홀은 상기 경계부 라인을 따라 도전 라인이 형성된 부분에서 이미지 센서가 배열된 베이스 플레이트의 두께 방향으로 관통하여 형성되고,
상기 비아 홀 내에 형성되는 도금층은 상기 도전 라인을 경유하여 상기 패드부에 전기적으로 연결되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.The method of claim 2,
The via hole penetrates through the thickness direction of the base plate on which the image sensor is arranged at a portion where the conductive line is formed along the boundary line.
And a plating layer formed in the via hole is electrically connected to the pad part via the conductive line. 제 2 항에 있어서,
분리되는 이미지 센서는 도금층이 형성된 경계부 라인을 따라서 절단되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.The method of claim 2,
The image sensor to be separated is a method of manufacturing a camera module, characterized in that the cutting along the boundary line formed plating layer. 제 1 항에 있어서,
회로 기판 상에는 가장자리를 따라서 복수의 리드부가 패턴화되고,
상기 도금층은 상기 리드부 상에 위치시키고,
상기 도금층과 리드부 사이에 도전연결부를 형성하여서 상기 이미지 센서의 패드부에 대하여 회로 기판의 리드부를 전기적으로 연결하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.The method of claim 1,
A plurality of lead portions are patterned along the edges on the circuit board,
The plating layer is located on the lead portion,
And forming a conductive connection portion between the plating layer and the lead portion to electrically connect the lead portion of the circuit board to the pad portion of the image sensor. 제 6 항에 있어서,
상기 도전연결부는 상기 이미지 센서의 측벽을 따라서 상기 도금층의 전면에 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.The method according to claim 6,
The conductive connecting portion is formed on the front surface of the plating layer along the side wall of the image sensor manufacturing method of the camera module. 제 1 항에 있어서,
상기 도금층을 형성하기 이전에 각 이미지 센서의 픽셀 영역 상에 적외선 코팅이 된 적외선 필터를 부착하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제조 방법.The method of claim 1,
Method of manufacturing a camera module, characterized in that for attaching the infrared filter coated infrared filter on the pixel area of each image sensor before forming the plating layer. 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈 유니트;와,
상기 렌즈 유니트와 결합되어서, 상기 렌즈 유니트를 통과하여 입력되는 영상을 입력받는 이미지 센서;와,
상기 이미지 센서와 전기적으로 연결되는 회로 기판;과,
상기 렌즈 유니트, 이미지 센서 및 회로 기판에 대하여 결합되는 하우징부;를 포함하되,
상기 이미지 센서의 패드부는 회로 기판의 리드부에 대하여 이미지 센서의 측벽을 따라서 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.A lens unit having at least one lens; and
An image sensor coupled to the lens unit to receive an image input through the lens unit;
A circuit board electrically connected to the image sensor;
And a housing unit coupled to the lens unit, the image sensor, and the circuit board.
And the pad portion of the image sensor is electrically connected along the sidewall of the image sensor with respect to the lead portion of the circuit board. 제 9 항에 있어서,
상기 이미지 센서의 측벽에는 비아 홀이 형성되고,
상기 비아 홀 내에는 상기 이미지 센서의 패드부와, 회로 기핀의 리드부를 전기적으로 연결시키는 도금층이 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The method of claim 9,
Via holes are formed in the sidewalls of the image sensor,
And a plating layer in the via hole to electrically connect the pad portion of the image sensor and the lead portion of the circuit pin. 제 10 항에 있어서,
상기 이미지 센서의 가장자리에는 상기 패드부와 전기적으로 연결된 도전 라인이 패턴화되고,
상기 도금층의 전면에는 상기 이미지 센서의 측벽을 따라서 도전 연결부가 형성되고,
상기 이미지 센서의 패드부는 도전 라인, 도금층, 및 도전 연결부를 경유하여 상기 회로 기판의 리드부와 전기적으로 연결된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.The method of claim 10,
Conductive lines electrically connected to the pads are patterned at edges of the image sensor,
A conductive connection part is formed on the front surface of the plating layer along sidewalls of the image sensor.
And a pad portion of the image sensor is electrically connected to a lead portion of the circuit board via a conductive line, a plating layer, and a conductive connection portion. 제 9 항에 있어서,
상기 이미지 센서의 픽셀 영역 상에는 적외선 코팅이 된 적외선 필터가 더 부착된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈. The method of claim 9,
And an infrared filter coated with an infrared coating on the pixel region of the image sensor.
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