KR100674852B1 - A camera module package - Google Patents

A camera module package Download PDF

Info

Publication number
KR100674852B1
KR100674852B1 KR1020050111869A KR20050111869A KR100674852B1 KR 100674852 B1 KR100674852 B1 KR 100674852B1 KR 1020050111869 A KR1020050111869 A KR 1020050111869A KR 20050111869 A KR20050111869 A KR 20050111869A KR 100674852 B1 KR100674852 B1 KR 100674852B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
housing
fpcb
camera module
module package
image sensor
Prior art date
Application number
KR1020050111869A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
유진문
Original Assignee
삼성전기주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성전기주식회사 filed Critical 삼성전기주식회사
Priority to KR1020050111869A priority Critical patent/KR100674852B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR100674852B1 publication Critical patent/KR100674852B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/563Encapsulation of active face of flip-chip device, e.g. underfilling or underencapsulation of flip-chip, encapsulation preform on chip or mounting substrate
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/482Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of lead-in layers inseparably applied to the semiconductor body
    • H01L23/4827Materials
    • H01L23/4828Conductive organic material or pastes, e.g. conductive adhesives, inks
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/10Bump connectors ; Manufacturing methods related thereto
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L24/00Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L24/26Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14683Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161Disposition
    • H01L2224/16151Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • HELECTRICITY
    • H01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/151Die mounting substrate
    • H01L2924/1515Shape
    • H01L2924/15151Shape the die mounting substrate comprising an aperture, e.g. for underfilling, outgassing, window type wire connections

Abstract

A camera module package is provided to restrain the damage of parts due to the hardening of a leaked adhesive, to prevent the generation of product failure and to reduce fabrication costs. A lens barrel includes at least one lens. A housing is assembled on the predetermined structure in order to be capable of moving the lens barrel in a light axis direction. An IR(InfraRed) filter(130) is arranged on an upper inner protrusion of the housing in order to be vertical to a light axis. An FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(140) is attached to a lower inner protrusion of the housing via an adhesive. An image sensor(150) includes a metallic bump(152) corresponding to a window portion of the FPCB. The metallic bump is flip-bonded to an NCP(Non-Conductive Paste)(142) under the FPCB.

Description

카메라 모듈 패키지{A Camera Module Package} The camera module package {A Camera Module Package}

도 1은 일반적인 카메라 모듈 패키지를 도시한 구성도이다. 1 is a block diagram showing a general camera module package.

도 2는 일반적인 카메라 모듈 패키지를 도시한 단면도이다. Figure 2 is a cross-sectional view showing the general camera module package.

도 3(a)(b)(c)는 종래 이미지 센서 모듈을 제조하는 공정을 도시한 흐름도이다. Figure 3 (a) (b) (c) is a flow diagram illustrating a process for fabricating a conventional image sensor module.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 제1 실시예를 도시한 단면도이다. 4 is a cross-sectional view showing a first embodiment of the camera module package according to the present invention.

도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 제1 실시예에 구비되는 이미지 모듈의 단면도이다. 5 is a cross-sectional view of the imaging module which is provided with a first embodiment of the camera module package according to the present invention.

도 6(a)(b)(c)(d)(e)는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 제1 실시예를 제조하는 공정도이다. Figure 6 (a) (b) (c) (d) (e) are process drawings of manufacturing a first embodiment of the camera module package according to the present invention.

도 7은 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 제2 실시예를 도시한 단면도이다. 7 is a cross-sectional view showing a second embodiment of the camera module package according to the present invention.

도 8은 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 제2 실시예에 구비되는 이미지 모듈의 단면도이다. 8 is a cross-sectional view of the imaging module which is provided to a second embodiment of the camera module package according to the present invention.

도 9(a)(b)(c)(d)는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 제2 실시예를 제조하는 공정도이다. Figure 9 (a) (b) (c) (d) are process diagrams for fabricating a second embodiment of the camera module package according to the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 * * Description of the Related Art *

110,210 : 렌즈 배럴 120,220 : 하우징 110,210: the lens barrel 120 220: Housing

123,223 : 상부 내부단턱 125,225 : 하부 내부단턱 123 223: upper internal stepped 125 225: lower inner stepped

130,230 : IR필터 140,240 : FPCB 130,230: IR filter 140,240: FPCB

141,241 : 윈도우부 142 : NCP 141 241: window portion 142: NCP

150,250 : 이미지 센서 152,252 : 금속범프 150250: 152252 Image Sensor: Metal Bump

본 발명은 조립시 외부로 누출되어 경화된 접착제에 의해 부품이 손상되는 것을 방지하고, 이물의 혼입에 의한 제품불량을 방지하고, 화면품질을 보장하고, 제품신뢰성을 높일 수 있고, 제조원가를 절감할 수 있는 카메라 모듈 패키지에 관한 것이다. The present invention is to prevent the parts are damaged by the leakage to the outside during assembly cured adhesive and prevent defective products due to incorporation of a foreign body, and ensure the display quality, it is possible to increase the product reliability and reduce manufacturing costs that may relate to a camera module package.

현재 여러 휴대 단말기 제조업체들은 카메라 모듈 패키지를 내장한 휴대 단말기를 개발하여 양산중이며, 이러한 휴대 단말기에 구비되는 내장형 카메라 모듈 패키지는 구성요소와 패키지 방법등에 따라서 여러가지 형태가 개발되어 있다. Today, many mobile terminal manufacturers have built-in camera module package provided in jungyimyeo mass to develop a portable terminal with a built-in camera module package, such a portable terminal has been developed a variety of forms depending on the components and package method.

일반적으로 카메라 모듈 패키지는 COF(Chip On Film), COB(Chip On Board), CSP(Chip Scale Package)타입이 주류를 이루고 있으며, 이러한 카메라 모듈 패키지의 개발동향은 고화소화, 다기능화, 경박단소화 및 저코스트화에 비중을 두고 있다. In general, a camera module package COF (Chip On Film), COB (Chip On Board), CSP (Chip Scale Package) and type the mainstream development trend of this camera module package, high-resolution screen, multi-functional, frivolous stage digestion and putting a weight on low cost.

도 1은 일반적인 카메라 모듈 패키지를 도시한 구성도이고, 도 2는 일반적인 카메라 모듈 패키지를 도시한 단면도로서, 카메라 모듈 패키지(1)는 렌즈배럴(10)과, 하우징(20) 및 이미지 센서모듈(30)을 포함한다. 1 is a configuration showing a typical camera module package, Fig. 2 is a general camera as a cross-sectional view showing a module package, the camera module package (1) includes a lens barrel 10 and the housing 20 and the image sensor module ( 30) a.

상기 렌즈배럴(10)은 렌즈(미도시)가 내부공간에 배치되는 중공형 원통체이며, 외부면에는 숫나사부(11)가 형성되며, 상부단에는 캡(13)이 조립된다. The lens barrel 10 is a hollow cylindrical body has a lens (not shown) disposed in the inner space, the outer surface is formed with a male screw portion 11, the upper stage, the assembly is a cap (13).

상기 렌즈는 구현하고자 하는 카메라 모듈 패키지의 기능 및 성능에 따라 렌즈배럴(11)내에 적어도 하나이상 설치된다. The lens is at least one provided in the lens barrel 11 depending on the functions and performance of a camera module package to be implemented.

상기 하우징(20)은 상기 렌즈배럴(10)을 수용하기 위한 내부공을 구비하며, 상기 내부공의 내주면에는 상기 렌즈배럴(10)의 숫나사부(11)와 나사결합되는 암나사부(21)가 형성되어 있으며,상기 하우징(20)에는 상기 렌즈를 통과한 빛을 필터링할 수 있도록 IR필터(25)를 구비한다. The housing 20 includes a female screw portion 21 which is provided with a inner hole for accommodating the lens barrel 10, screwed into the male screw portion 11 of the lens barrel 10 has an inner peripheral surface of the inner ball is It is formed and, the housing 20 is provided with an IR filter 25 to filter the light passing through the lens.

이에 따라, 이들간의 나사결합에 의해서 상기 렌즈배럴(10)은 위치고정된 하우징(20)에 대하여 광축방향으로 이동가능하도록 조립되는 것이다. Accordingly, the lens barrel 10 by a screw connection between them is to be assembled so as to be movable in the optical axis direction with respect to the housing 20 in a fixed position.

상기 이미지 센서 모듈(30)은 상기 렌즈를 통과한 피사체의 상이 결상되는 이미지 결상영역을 갖는 이미지 센서(31)와, 상기 이미지 결상영역을 상기 렌즈측으로 노출시키는 윈도우부(34)를 개구형성하여 상기 이미지 센서(31)가 하부면에 플립 본딩방식으로 결합되는 FPCB(Flexible Printed Circuit Board)(33)를 포함하며, 상기 FPCB(33)의 타측단에는 미도시된 디스플레이수단과 접속되기 위한 콘넥터(35)를 구비한다. The image sensor module 30 described above with forming a window portion 34 for exposing the image sensor 31 having an image of the imaging region different from the imaging of a subject that has passed through the lens, the image of the imaging region toward the lens aperture the image sensor 31 has the other end, the connector (35 to be connected with the display means not shown to the lower surface comprises an FPCB (Flexible Printed Circuit Board) (33) coupled to a flip bonding method, wherein the FPCB (33) ) and a.

상기 이미지 센서(31)가 일측단 하부면에 플립 본딩된 FPCB(33)은 상부면이 접착제를 매개로 하여 하우징(20)의 하부면에 부착됨으로서 상기 이미지 센서(31)의 이미지 결상영역과 렌즈를 동일한 광축상에 위치시킨다. The image sensor 31 is a flip-bonding the FPCB (33) is image imaging area of ​​the image sensor 31 by being the top surface is attached to the lower surface of the housing 20 by an adhesive agent as a medium and the lens at one end the lower surface the thus located on the same optical axis.

이때, 상기 하우징(20)과 FPCB(33)가 중첩되는 부위(C)에는 에폭시를 주입하여 본딩함으로서 하우징(20)과 FPCB(33)간의 조립을 보강하도록 한다. At this time, the housing 20 and the FPCB region (C) is 33 are nested, and to reinforce the assembly by bonding between the injected epoxy housing 20, the FPCB 33.

도 3(a)(b)(c)는 종래 이미지 센서 모듈을 제조하는 공정을 도시한 흐름도이다. Figure 3 (a) (b) (c) is a flow diagram illustrating a process for fabricating a conventional image sensor module.

이미지 결상영역을 갖는 이미지 센서(31)는 도 3(a)에 도시한 바와 같이, 상부면에 노출되는 복수개의 전극패드(미도시)마다 금속범프(31a)가 올려지고, 상기 이미지 결상영역에 맞추어 관통형성된 원도우부(34)를 갖는 FPCB(33)에는 상기 이미지 센서(31)의 금속범프(31a)와 대응하는 본딩영역에 이방성 전도 필름(Anisotropic Conductive Film ; 이하 ACF이라함.)(36)을 사각틀형상으로 도포하여 구비한다. As shown in the image sensor 31 is 3 (a) also having an image of the imaging region, a plurality of electrode pads metal bumps (31a) each (not shown) which is exposed to the top surface is raised, the image imaged area according FPCB (33) having a through-formed Window unit 34 has metal bumps (31a) and corresponding anisotropic conductive film to the bonding region of the image sensor (31) (anisotropic conductive film;. hereinafter referred to as ACF) (36) to be provided by applying a rectangular frame shape.

여기서, 상기 ACF(36)는 열가소성 혹은 열경화성 수지막 내에 다수의 도전 입자를 분산시켜 혼합되는 필름이다. Here, the ACF (36) is a film which is mixed to disperse the plurality of electrically conductive particles in the thermoplastic or thermosetting resin film.

그리고, 상기 이미지 센서(31)는 도 3(b)에 도시한 바와 같이, 이미지 결상영역과 윈도우부(34)가 서로 일치되도록 상기 FPCB(33)의 하부에 배치한다. Then, the arrangement at a lower portion of the FPCB (33) such that the image sensor 31 is an image the imaging area and the window portion 34 as shown in 3 (b) also coincide with each other.

이어서, 상기 금속범프(31a)와 ACF(36)를 서로 접촉시키고, 열압착 헤드(미도시)에서 제공되는 가압력과 열원에 의해서 상기 이미지 센서(31)와 FPCB(33)는 열압착되어 서로 접속되어 이미지 모듈(30)을 구성하게 된다. Then, the metal bumps (31a) and the ACF (36) are in contact and, thermo-compression bonding head (not shown) by a pressing force heat source, the image sensor 31 and the FPCB (33) provided in the thermo-compression bonding to each other are connected to each other is constitutes the imaging module (30).

이에 따라, 상기 이미지 센서와 FPCB(33)가 서로 대응하는 단자간에 있어서 도전입자가 연결되어 단일 방향의 도전성을 나타내고, 이에 따라 단자간끼리의 도통이 이루어짐과 동시에 기계적인 접속도 달성되는 것이다. Accordingly, it is the image sensor and the FPCB (33) is connected to the conductive particles in between the terminal corresponding to each other represents the conductivity of the single direction, whereby the yirueojim continuity between the terminal and at the same time also to achieve a mechanical connection.

또한, 상기 이미지 모듈(30)은 도 3(c)에 도시한 바와 같이, 상기 하우징(20)의 하부 내부단턱에 디스펜싱(dispensing)되는 접착제를 매개로 하여 상기 하우징(20)에 접착조립되어 카메마 모듈을 제조완성하게 되는 것이다. In addition, as shown, on the lower inner stepped mediate adhesive dispensing (dispensing) to the housing (20) is bonded assembly to the housing 20 shown in the image module 30 3 (c) FIG. the camera module that will do the complete manufacturing.

도 2와 도 3(b)(c)에서 미설명 부호 39는 FPCB(33)에 구비되는 수동소자이다. Figure 2 and Figure 3 (b) (c) in the reference numeral 39 is a passive element which is provided on the FPCB (33).

그러나, 상기 이미지 센서(31)의 금속범프와 상기 FPCB(33)의 ACF(36)를 서로 대응시켜 열압착 헤드에 의해서 플립 본딩하는 과정에서 ACF(36)가 외측으로 누출되면서 열압착 헤드를 오염시킬 수 있고, 공정불량을 초래할 수 있다. However, contaminate the thermal compression head as the ACF (36) in the process leaks to the outside, which in association with each other, the ACF (36) of the metal bumps and the FPCB (33) of the image sensor 31 is flip-bonded by the thermocompression bonding head It may be, may lead to process failure.

또한, 상기 이미지센서(31)와 FPCB(33)의 외측으로 노출된 ACF(36)가 경화되면, 상기 이미지 센서 모듈(30)이 하우징(20)의 하부 내부단턱에 조립되는 과정에서 상기 하우징(20)내로 무리하게 삽입되면서 하우징(20)을 파손시키고, 이로 인하에 제품불량을 초래하였다. Also, when the ACF (36) exposed to the outside of the image sensor 31 and the FPCB (33) hardening, wherein the housing in the process of the image sensor module 30 is assembled to the lower inner stepped in the housing 20 ( as forcibly inserted into a 20) to damage the housing (20) and results in a defective product in which cuts.

이와 더불어, 상기 하우징(20)의 하부내로 삽입되어 조립되는 과정에서 상기 하우징(20)내의 이물이 이미지 센서(31)의 이미지 결상 영역에 낙하될 수 있고, 이로 인하여 낙하된 이물이 이미지 센서(31)의 이미지 결상 영역인 픽셀을 가려 검정점처럼 보이는 흑점현상과 같은 제품불량을 유발하고, 카메라 모듈의 화면품질 및 제품신뢰성을 저하시키는 문제점이 있었다. In addition, in the process of assembly is inserted into a lower portion of the housing 20 may be a foreign body in the housing (20) falling on the image the imaging area of ​​the image sensor 31, the dropping foreign substances because of this image sensor (31 ) were the two issues that go to the imaging area of ​​the image pixel causes a product defect such as black spot symptoms that look like black dots, and degrade the picture quality of the camera module and product reliability.

본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로써, 그 목적은 조립시 외부로 누출되어 경화된 접착제에 의해 부품이 손상되는 것을 방지하고, 이물의 혼입에 의한 제품불량을 방지하고, 화면품질을 보장하고, 제품신뢰성을 높일 수 있고, 제조원가를 절감할 수 있는 카메라 모듈 패키지를 제공하고자 한다. The invention written as been made to solve the conventional problems as described above, and its object is to prevent the parts is damaged by the assembly upon the external leakage of curing the adhesive and prevent defective products due to incorporation of the foreign body , ensure the quality of the screen, and can increase product reliability, and to provide a camera module package that can reduce the manufacturing cost.

상기 목적을 달성하기 위하여 본 발명은, 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈배럴 ; The present invention to achieve the above object, a lens barrel having at least one lens; 상기 렌즈배럴이 광축방향으로 이동가능하도록 조립되는 하우징 ; Housing the lens barrel to be assembled so as to be movable in the optical axis direction; 상기 하우징의 상부 내부단턱에 광축과 직교하도록 배치되는 IR필터 ; IR filter is disposed so as to be perpendicular to the optical axis in the stepped upper inside of the housing; 상기 하우징의 하부 내부단턱에 접착제를 매개로 접착되는 FPCB ; FPCB is bonded to the intermediate of an adhesive to the lower stepped inside of the housing; 및 상기 FPCB의 일측단에 개구형성된 윈도우부와 대응되도록 상부면에 형성된 금속범프가 상기 FPCB의 하부면에 디스펜싱된 NCP와 플립본딩되는 이미지센서를 포함하는 카메라 모듈 패키지를 제공한다. And it provides a camera module package of metal bumps formed on the top surface so as to open corresponding to the window portion formed in one end of the FPCB comprises an image sensor discharge flip bonding the fencing NCP and the lower surface of the FPCB.

바람직하게, 상기 하우징과 상기 FPCB의 상부면이 서로 접하는 부위에 도포되는 보강 본딩제를 추가 포함한다. Preferably, the housing comprises an additional reinforcement bonding agent that is applied to the upper surface of the FPCB to each other in contact area.

바람직하게, 상기 이미지 센서의 외측테두리와 상기 하우징의 내부면사이에채워지는 NCP 필렛을 추가 포함한다. Preferably, filling this outer border of the image sensor and the inner cotton of the housing comprises adding NCP fillet.

또한, 본 발명은 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈배럴 ; The present invention is a lens barrel having at least one lens; 상기 렌즈배럴이 광축방향으로 이동가능하도록 조립되는 하우징 ; Housing the lens barrel to be assembled so as to be movable in the optical axis direction; 상기 하우징의 상부 내부단턱에 광축과 직교하도록 배치되는 IR필터 ; IR filter is disposed so as to be perpendicular to the optical axis in the stepped upper inside of the housing; 상기 하우징의 하부 내부단턱에 접착제를 매개로 접착되는 FPCB ; FPCB is bonded to the intermediate of an adhesive to the lower stepped inside of the housing; 및 상기 FPCB의 일측단에 개구형성된 윈도우부와 대응되도록 상부면에 형성된 금속범프가 상기 FPCB의 하부면에 노출되는 전극단자와 직접 본딩되는 이미지센서를 포함하는 카메라 모듈 패키지를 제공한다. And provides a camera module package to the metal bumps formed in the top surface including an image sensor is directly bonded to the electrode terminals to be exposed to a lower surface of the FPCB to be opened corresponding to the window portion formed in one end of the FPCB.

바람직하게, 상기 금속범프는 상기 FPCB의 전극단자와 초음파 본딩방식에 의해 직접본딩된다. Preferably, the metal bump is directly bonded by the ultrasonic bonding method and the electrode terminal of the FPCB.

바람직하게, 상기 금속범프는 상부면에 Ag 페이스트를 코팅하여 상기 FPCB의 전극단자와 플립본딩된다. Preferably, the metal bump is coated with an Ag paste on the upper surface and the bonding of the FPCB electrode terminal flip.

바람직하게, 상기 하우징의 하부단과 상기 FPCB의 상부면이 서로 접하는 부위에 도포되는 보강 본딩제를 추가 포함한다. Preferably, this comprises the upper surface of the housing lower end and the FPCB adding a bonding agent to be applied to the reinforcement portion in contact with each other.

바람직하게, 상기 이미지 센서의 외측테두리와 상기 하우징의 내부면사이에채워지는 NCP 필렛을 추가 포함한다. Preferably, filling this outer border of the image sensor and the inner cotton of the housing comprises adding NCP fillet.

이하, 첨부된 도면에 의거하여 본 발명의 바람직한 실시예를 보다 상세하게 설명하면 다음과 같다. In more detail below, the preferred embodiment of the present invention on the basis of the accompanying drawings as follows.

도 4는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 제1 실시예를 도시한 단면도이고, 도 5는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 제1 실시예에 구비되는 이미지 모듈의 단면도이고, 도 6(a)(b)(c)(d)(e)는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 제1 실시예를 제조하는 공정도이다. Figure 4 is a cross-sectional view of the imaging module which is provided with a first embodiment of the camera module package according to the present invention, one embodiment is a sectional view, Fig. 5 of the camera module package according to the present invention, FIG. 6 (a) (b) (c) (d) (e) are process drawings of manufacturing a first embodiment of the camera module package according to the present invention.

본 발명의 카메라 모듈 패키지(100)는 도 4와 5에 도시한 바와 같이, 렌즈 배럴(110)과, 하우징(120), IR필터(130), FPCB(140) 및 이미지 센서(150)를 포함하여 구성된다. The camera module package 100 of the present invention as shown in Figures 4 and 5, a lens barrel 110, and a housing (120), IR filter (130), FPCB (140) and an image sensor (150) It is configured to.

상기 렌즈배럴(110)은 적어도 하나의 렌즈가 광축을 따라 배열되어 일정크기의 내부공간을 갖는 중공원통형의 렌즈수용부이며, 상기 렌즈배럴(110)에 복수개 배치되는 렌즈는 또다른 렌즈사이에 일정크기의 간격을 유지하도록 스페이서를 구비하여도 좋다. The lens barrel 110 includes at least one lens and accommodation of the hollow cylindrical lens portions are arranged along the optical axis of the inner space of a predetermined size, the lens being a plurality disposed in the lens barrel 110 is constant between the other lens It may be provided with spacers to maintain the gap size.

상기 렌즈배럴(110)의 외부면에는 숫나사부(111)가 형성되고, 상부단에는 전면중앙에 입사공이 관통형성되어 상기 렌즈배럴(110)내에 수용된 렌즈를 고정하도록 캡(115)이 조립된다. Outer surface of the lens barrel 110 is formed with a male screw portion 111, the upper end, the cap 115 is assembled in the ball enters the front center is formed through so as to secure the accommodated lens in said lens barrel (110).

그리고, 상기 하우징(120)은 상기 렌즈배럴(110)의 숫나사부(111)와 나사결합되는 암나사부(121)를 내부공의 내주면에 형성하여 상기 렌즈배럴(110)이 내부수용되는 배럴수용부이다. In addition, the housing 120 is part barrel receiving in which the lens barrel 110 is formed on the inner circumferential surface of the inner hole of the female screw portion 121 is screwed with the male screw portion 111 of the lens barrel 110. The inner receptacle to be.

이에 따라, 상기 렌즈배럴(110)은 상기 숫나사부(111)와 암나사부(121)의 나사결합에 의해서 위치고정된 하우징(120)에 대하여 광축방향으로 이동시킬 수 있는 것이다. Accordingly, the lens barrel 110 is capable of moving in the optical axis direction with respect to the housing 120, a fixed position by screwing of the male screw portion 111 and the female screw portion 121. The

상기 암나사부(121)가 형성되는 하우징(120)의 내부공에는 상기 렌즈배럴 (110)의 하부이탈을 방지하고, 상기 IR필터(130)가 하부면에 접착되는 상부 내부단턱(123)과, 상기 FPCB(140)가 접착되는 하부 내부단턱(125)을 각각 구비한다. The female screw portion 121, the inner ball has a housing 120 which is formed to prevent the lower exit of the lens barrel 110, and the IR filter 130, the upper internal stepped (123) is bonded to the lower surface and, includes the FPCB (140), the lower inner stepped to be adhered (125), respectively.

그리고, 상기 하우징(120)의 상부 내부단턱(123)에는 상기 렌즈가 내장된 렌즈배럴(110)을 통과한 빛을 필터링할 수 있도록 IR필터(130)를 구비한다. Then, the upper stepped interior 123 of the housing 120 is provided with an IR filter 130 to filter the light passing through the lens barrel 110 on which the internal lens.

또한, 상기 FPCB(140)는 일측면과 타측면에 다양한 패턴회로가 인쇄되어 있고, 상기 하우징(120)과 조립되는 일단부에는 일정크기의 사각형상의 윈도우부(141)를 개구형성하고, 타측단에는 LCD와 같은 디스플레이수단을 통하여 이미지를 영상으로 구현할 수 있도록 상기 디스플레이수단과 전기적으로 연결되도록 콘넥터를 구비한다. In addition, the FPCB (140) will be a variety of circuit pattern on the side surface and the other side is printed, and the housing 120 and one end of which is assembled is formed in opening the window portion 141 on a predetermined size of square, and the other end is provided with a connector to be electrically connected to the display means to implement an image as the image via the display means such as LCD.

이러한 FPCB(140)는 상기 원도우부(141)의 중심이 광축과 동일한 수직축상에 위치되도록 상기 하우징(120)에 구비된 하부 내부단턱(125)의 하부면에 접착제(145)를 매개로 하여 접착된다. The FPCB (140) are bonded by an adhesive 145 to the lower surface of the lower inner stepped (125) provided in the housing 120, the center of the Window unit 141 so as to be located on the same vertical axis with the optical axis as a medium do.

한편, 웨이퍼(wafer)로부터 절단된 이미지 센서(150)는 상부면에 형성된 이미지 결상영역이 상기 FPCB(140)의 윈도우부(141)와 대응되도록 상기 FPCB(140)의 하부면에 비도전성 수지 접착제인 NCP(Non-Conductive Paste)(142)를 매개로 하여 접착된다. On the other hand, the image sensor 150 is image non-conductive resin adhesive to the lower surface of the FPCB (140) such that the imaging area corresponding to the window portion 141 of the FPCB (140) formed in the top surface cut from the wafer (wafer) is bonded to the the NCP (Non-Conductive Paste) (142) as a parameter.

상기 FPCB(140)와 이미지 센서(150)간의 전기적인 연결을 위한 본딩은 상기 FPCB(140)하부면의 윈도우부(141) 외측테두리에 디스펜싱된 NCP(142)와 상기 이미지 센서(150)의 상부면에 형성된 전극패드상에 도포된 금(Au)과 같은 금속범프(152)을 서로 대응시켜 플립본딩한다. Of the FPCB (140) and the image sensor 150 is bonded for electrical connection wherein the FPCB (140), window portion 141 of dispensing the NCP (142) to the outer edge of the lower surface and the image sensor 150 between the flip-bonded so as to correspond to the metal bump 152, such as a gold (Au) applied on the electrode pad formed on the upper face each other.

이에 따라, 상기 FPCB(140)의 하부면에 형성된 전극단자와 상기 이미지 센서(150)의 전극패드간이 서로 전기적으로 연결됨과 동시에 기계적인 접속도 이루어지는 것이다. Accordingly, it is also made of the electrode terminal and the electrode pad electrically connected and at the same time a simple mechanical connection to each other of the image sensor 150 formed on the lower surface of the FPCB (140).

여기서, 상기 이미지 센서(150)의 외측테두리와 상기 하우징(120)의 내부면사이에는 NCP 필렛(fillet)(155)을 충진함으로서 상기 이미지 센서(150)와 하우징(120)간의 결합력을 보다 강화시킨다. Here, between the inner surface of the outer rim and the housing 120 of the image sensor 150, thereby enhance the bonding force between the NCP fillet (fillet) by filling the unit 155, the image sensor 150 and the housing 120 .

또한, 상기 하우징(120)의 하부단과 상기 FPCB(140)의 상부면이 서로 접하는 부위에는 에폭시와 같은 보강 본딩제(156)를 도포하여 상기 FPCB(140)와 하우징(120)간의 결합력을 보다 강화시킨다. In addition, the enhanced in part the upper surface of the housing 120, a lower end and wherein the FPCB (140) in contact with each other, applying a reinforcement bonding agent 156 such as epoxy than the bonding force between the FPCB (140) and the housing (120) thereby.

상기한 구성의 카메라 모듈(100)을 제조하는 공정은 도 6(a)에 도시한 바와 같이, 상기 렌즈배럴(110)과 나사결합될 수 있도록 내부면에 암나사부(121)를 형성하고, 상,하부 내부단턱(123)(125)을 구비하는 하우징(120)을 준비한다. And forming a female thread portion 121 to the inner surface, so as to be screwed with the lens barrel 110, as the process for manufacturing the camera module 100 of the above configuration is shown in Fig. 6 (a) also, the prepare a housing 120 having a lower internal stepped 123 125.

상기 하우징(120)의 상부 내부단턱(123)의 하부면에는 접착제를 매개로 하여 투명매질인 IR필터(130)를 광축과 직교하도록 장착한다. The lower surface of the upper stepped interior 123 of the housing 120 is to mount the IR filter 130 is transparent to the medium of an adhesive as a medium so as to be perpendicular to the optical axis.

그리고, 도 6(b)에 도시한 바와 같이, 윈도우부(141)가 개구형성된 FPCB(140)는 상기 IR필터(130)와 윈도우부(141)가 서로 대응하도록 상기 하우징(120)의 하부 내부단턱(125)의 하부면에 도포되는 접착제(145)를 매개로 상기 하우징(120)의 하부에 접착고정된다. And, as shown in Fig. 6 (b), FPCB (140) window portion 141 with an opening the inside lower portion of the housing 120, the IR filter 130 and the window portion 141 so as to correspond to each other the medium of an adhesive 145 is applied to the lower surface of stepped (125) it is fixed attached to the lower portion of the housing 120.

이어서, 도 6(c)에 도시한 바와 같이, 상기 하우징(120)의 하부에 접착고정된 FPCB(140)의 하부면에 비전도성 수지 페이스트인 NCP(142)를 미도시된 디스펜서 로 디스펜싱하고, 이미지결상 영역이 형성되고, 전극패드상에 금속범프(152)가 올려진 이미지 센서(150)를 상기 원도우부(141)의 직하부에 배치한다. Then, as shown in Fig. 6 (c), a lower surface a non-conductive resin paste of unillustrated dispenser the NCP (142) to the FPCB (140) bonded and fixed to a lower portion of the housing 120, the dispensing and image the imaging area is formed, is disposed in the image sensor 150 mounted on the electrode pad, metallic bump 152 on a vertical lower portion of the Window 141.

이러한 상태에서, 상기 FPCB(140)하부면에 도포된 NCP(142)와 상기 이미지 센서(150)의 금속범프(152)가 서로 접하여 전기적으로 연결되도록 플립본딩하면, 도 6(d)에 도시한 바와 같이, 상기 FPCB(140)와 하부면에 형성된 전극단자와 상기 이미지 센서(150)의 전극패드는 서로 전기적으로 연결됨과 동시에 기계적인 접착도 이루어지는 것이다. When in this state, flip bonding the FPCB metal bump 152 of the NCP (142) and the image sensor 150 is applied to a 140 lower surface is to be electrically connected to contact each other, as shown in Figure 6 (d) , the electrode pads of the FPCB (140) and the electrode terminal and the image sensor 150 formed on the lower surface is electrically connected to and formed at the same time also mechanically bonded together as described.

이때, 상기 이미지 센서(150)의 외측테두리와 상기 하우징(120)의 내부면사이에 형성되는 공간에는 NCP 필렛(fillet)(155)을 충진하여 상기 이미지 센서(150)와 하우징(120)간의 결합력을 보다 강화시킨다. In this case, the bonding force between the image sensor 150, the outer rim and the housing has a space formed between the inner surface of 120 NCP fillet (fillet) the image by filling the 155 sensor 150 and the housing 120 of then the more enhanced.

이와 더불어, 상기 하우징(120)의 하부단과 상기 FPCB(140)의 상부면이 서로 접하는 중첩되는 부위에도 에폭시와 같은 보강 본딩제(156)를 도포하여 상기 FPCB(140)와 하우징(120)간의 결합력을 보다 강화시키는 것이 바람직하다. In addition to this, bonding force between the housing 120 below the upper surface of the stage and the FPCB (140) is to even portions are overlapped in contact with each other, applying a reinforcement bonding agent 156 such as epoxy wherein the FPCB (140) of the housing 120 it is preferable to be further enhanced.

이에 따라, 상기 이미지 센서(150)는 상기 하우징(120)의 하부 내부단턱(125)에 FPCB(140)를 접착고정한 다음, NCP(142)를 매개로 플립본딩되기 때문에 조립과정에서 이미지 결상영역에 이물이 낙하되는 것을 최소화할 수 있을 뿐만 아니라 상기 이미지 센서(150)의 조립시 하우징(120)이 파손되는 것을 예방할 수 있는 것이다. Accordingly, the image sensor 150 to image the imaging area in the assembly process since the flip bonding the FPCB (140) to the lower inner stepped 125 of the housing 120, the adhesive is fixed to the next, mediate NCP (142) as well as to minimize the foreign matter will fall can be prevented from being damaged housing 120 upon assembly of said image sensor (150).

연속하여, 상기 하우징(120)의 암나사부(121)에는 도 6(e)에 도시한 바와 같이, 외부면에 숫나사부(121)를 형성하고, 적어도 하나의 렌즈가 내장된 렌즈배럴 (110)를 나사결합하여 카메라 모듈 패키지(100)를 제조완성한다. Subsequently, the housing 120 is threaded portion 121, the FIG. 6 (e) of the lens barrel 110 as to form a male thread portion 121 on the outer surface, and a built-in at least one of the lenses shown in by a screw connection to complete manufacturing the camera module package 100.

도 7은 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 제2 실시예를 도시한 단면도이고, 도 8은 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 제2 실시예에 구비되는 이미지 모듈의 단면도이고, 도 9(a)(b)(c)(d)는 본 발명에 따른 카메라 모듈 패키지의 제2 실시예를 제조하는 공정도이다. Figure 7 is a cross-sectional view of the imaging module which is provided to a second embodiment of the camera module package according to a second embodiment and for showing a cross-sectional view, the invention Figure 8 is present on the camera module package according to the present invention, FIG. 9 (a) (b) (c) (d) are process diagrams for fabricating a second embodiment of the camera module package according to the present invention.

본 발명의 카메라 모듈 패키지(200)는 도 7와 8에 도시한 바와 같이, 렌즈 배럴(210)과, 하우징(220), IR필터(230), FPCB(240) 및 이미지 센서(250)를 포함하여 구성된다. The camera module package 200 of the present invention as shown in Fig. 7 and 8, a lens barrel 210, and a housing (220), IR filter (230), FPCB (240) and an image sensor (250) It is configured to.

상기 렌즈배럴(210)은 적어도 하나의 렌즈가 내장되는 중공원통형의 렌즈수용부이고, 상기 렌즈배럴(210)의 외부면에는 숫나사부(211)가 형성되고, 상부단에는 전면중앙에 입사공이 관통형성되는 캡(215)이 조립된다. The lens barrel (210) is at least one of the acceptance of the hollow cylindrical lens section that are embedded lens, an outer surface of the lens barrel 210 is formed with a male screw portion 211, the upper end is joined through hole in the front center the cap 215 is formed and assembled.

그리고, 상기 하우징(220)은 상기 렌즈배럴(210)의 숫나사부(211)와 나사결합되는 암나사부(221)를 내부면에 형성하여 상기 렌즈배럴(210)이 조립되는 배럴수용부이다. In addition, the housing 220 is a barrel receiving portion on which the lens barrel 210 to form a female screw portion 221 is screwed with the male screw portion 211 of the lens barrel 210 to the inner surface assembly.

상기 암나사부(221)가 형성되는 하우징(220)의 내부공에는 상기 렌즈가 내장된 렌즈배럴(210)을 통과한 빛을 필터링하는 IR필터(230)가 하부면에 접착되는 상부 내부단턱(223)과, 상기 FPCB(240)가 접착되는 하부 내부단턱(225)을 각각 구비한다. The female screw portion top inner stepped to be 221, the IR filter 230 to filter the light passing through the lens barrel 210 of the lens built in the inner hole of the housing 220 is formed with an adhesive on the lower surface (223 ) and, the FPCB (240) are respectively provided inside the lower stepped to be adhered (225).

또한, 상기 FPCB(240)는 일측면과 타측면에 다양한 패턴회로가 인쇄되어 있 고, 상기 하우징(220)과 조립되는 FPCB(240)의 일단부에는 윈도우부(241)를 개구형성하고, 타측단에는 LCD와 같은 디스플레이수단과 전기적으로 연결되는 콘넥터를 구비한다. In addition, the FPCB (240) is one that can have a variety of circuit pattern on the side surface and the other side is printed, the housing 220 and one end of the FPCB (240) are assembled, the formed opening the window portion 241, and the other side end is provided with a connector which is connected to the display means and electrically, such as LCD.

이러한 FPCB(240)는 상기 하우징(220)에 구비된 하부 내부단턱(225)의 하부면에 접착제(245)를 매개로 하여 접착된다. The FPCB (240) is bonded by an adhesive 245 to the lower surface of the lower inner stepped (225) provided in the housing 220 as a medium.

한편, 상기 이미지 센서(250)는 상부면에 형성된 이미지 결상영역이 상기 FPCB(240)의 윈도우부(241)와 대응되도록 상부면에 형성된 전극패드상에 도금되는 금속범프(252)를 상기 FPCB(240)의 하부면에 노출되는 전극단자와 서로 대응되도록 배치한 상태에서 초음파 본딩방식에 의해 전기적으로 접속되도록 직접 본딩한다. On the other hand, the image sensor 250 has the metal bumps 252 are coated on an electrode pad formed on the upper surface so that the image of the imaging region formed in the upper surface corresponding to the window portion 241 of the FPCB (240) FPCB ( in a state arranged such that the electrode terminals and corresponding to each other are exposed to the lower surface 240) is directly bonded to be electrically connected to an ultrasonic bonding method.

또한, 상기 금속범프(252)상에 Ag 페이스트(253)를 코팅한 다음, 상기 Ag페이스트(253)와 상기 FPCB(240)의 하부면에 노출되는 전극단자와 서로 대응되도록 배치한 상태에서 플립본딩방식으로 전기적으로 접속되도록 직접 본딩하고, 상기 Ag페이스트(253)를 경화시킨다. In addition, the metal bump coated with Ag paste 253 on 252, then the Ag paste 253 and the FPCB flip-bonding in a state arranged such that 240 electrode terminals and corresponding to each other are exposed to the lower surface of the directly bonded to be electrically connected in a manner, and thereby curing the Ag paste 253.

여기서, 상기 이미지 센서(250)의 외측테두리와 상기 하우징(220)의 내부면사이에는 NCP 필렛(fillet)(255)을 충진함으로서 상기 이미지 센서(250)와 하우징(220)간의 결합력을 보다 강화시킨다. Here, between the inner surface of the outer rim and the housing 220 of the image sensor 250, thereby enhance the bonding force between the NCP fillet (fillet) by filling (255) the image sensor 250 and the housing 220 .

또한, 상기 하우징(220)의 하부단과 상기 FPCB(240)의 상부면이 서로 접하는 부위에는 에폭시와 같은 보강 본딩제(256)를 도포하여 상기 FPCB(240)와 하우징(220)간의 결합력을 보다 강화시킨다. In addition, the housing strengthen the bonding force between the lower end and the upper face each other in contact with portions of the FPCB (240) of (220) by applying a reinforcement bonding agent 256 such as epoxy wherein the FPCB (240) and the housing (220) thereby.

상기한 구성의 카메라 모듈(200)을 제조하는 공정은 도 9(a)에 도시한 바와 같이, 상기 렌즈배럴(210)과 나사결합될 수 있도록 내부면에 암나사부(221)를 형성하고, 상,하부 내부단턱(223)(225)을 구비하는 하우징(220)을 준비한다. And forming a female thread portion 221 to the inner surface, so as to be screwed with the lens barrel 210, as the process for manufacturing the camera module 200 of the above configuration is shown in Figure 9 (a), the prepare a housing 220 having a lower internal stepped 223 225.

상기 하우징(220)의 상부 내부단턱(223)의 하부면에는 접착제를 매개로 하여 투명매질인 IR필터(230)를 광축과 직교하도록 장착한다. The lower surface of the upper stepped interior 223 of the housing 220 is to mount the IR filter 230, a transparent medium by an adhesive agent as a medium to be orthogonal to the optical axis.

그리고, 도 9(b)에 도시한 바와 같이, 윈도우부(241)가 개구형성된 FPCB(240)는 상기 IR필터(230)와 윈도우부(241)가 서로 대응하도록 상기 하우징(220)의 하부 내부단턱(225)의 하부면에 도포되는 접착제(245)를 매개로 상기 하우징(220)의 하부에 접착고정된다. And, as shown in Fig. 9 (b), the lower interior of the window portion 241 with an opening FPCB (240) is the IR filter 230 and the window portion 241 is the housing 220 so as to correspond to each other the medium of an adhesive 245 is applied to the lower surface of stepped (225) it is fixed attached to the lower portion of the housing 220.

이어서, 상부면에 이미지결상 영역이 형성되고, 전극패드상에 금속범프(252)가 올려지거나 상기 금속범프(252)상에 Ag페이스트(253)가 코팅된 이미지 센서(250)를 상기 원도우부(241)의 직하부에 배치한다. Then, the image of the imaging area is formed on the top surface, wherein the coated image sensor 250 or up the on the electrode pad, the metal bumps 252 Ag paste 253 on the metal bump 252. Window unit ( It is arranged on the same diameter of the lower portion 241).

이러한 상태에서, 도 9(c)에 도시한 바와 같이, 상기 FPCB(240)하부면에 노출된 전극단자와 상기 금속범프(252)를 서로 대응시켜 접촉시킨 다음, 그 접촉부위에 초음파를 조사하는 초음파 본딩방식에 의해서 상기 FPCB(240)의 전극단자와 상기 이미지 센서(250)의 금속범프(252)를 서로 전기적으로 접속시킨다. In this state, as shown in Fig. 9 (c), wherein the FPCB (240) which in association with each other, the electrode terminal and the metal bump 252 is exposed on the lower surface in contact, and then, irradiating an ultrasonic wave to the contact portion the metal bump 252 of the electrode terminal and the image sensor 250 of the FPCB (240) by ultrasonic bonding method to electrically connected to each other.

또는, 상기 FPCB(240)하부면에 노출된 전극단자와 상기 금속범프(252)의 상부면에 코팅된 Ag페이스트(253)를 서로 대응시켜 접촉시킨 다음, 그 접촉부위에 열압착을 가하는 플립본딩방식에 의해서 상기 FPCB(240)의 전극단자와 상기 이미지 센서(250)의 금속범프(252),Ag 페이스트(253)를 서로 전기적으로 접속시키고, Ag페이스트(253)를 경화시켜 전기적인 접속을 보다 확고히 한다. Or, wherein the FPCB (240) which in association with each other, the Ag paste 253 is coated on the upper surface of the electrode terminal and the metal bump 252 is exposed on the lower surface in contact, then flip-bonding applying heat pressed on the contact portion by the method and electrically connected to each other, the metal bumps (252), Ag paste 253 of the electrode terminal and the image sensor 250 of the FPCB (240), by curing the Ag paste 253 than the electrical connection The cementing.

이때, 상기 이미지 센서(250)의 외측테두리와 상기 하우징(220)의 내부면사이에 형성되는 공간에는 상기와 마찬가지로 NCP 필렛(fillet)(255)을 충진하여 상기 이미지 센서(250)와 하우징(220)간의 결합력을 보다 강화시킨다. At this time, similar to the above, the space formed between the inner surface of the outer rim and the housing 220 of the image sensor 250, NCP fillet (fillet), (255) the image sensor (250) and the housing (220 by filling the ) thereby enhance the bonding force between.

이와 더불어, 상기 하우징(220)의 하부단과 상기 FPCB(240)의 상부면이 서로 접하는 중첩되는 부위에도 에폭시와 같은 보강 본딩제(256)를 도포하여 상기 FPCB(240)와 하우징(220)간의 결합력을 보다 강화시키는 것이 바람직하다. In addition to this, bonding force between the housing 220, the upper surface of the lower end and the FPCB (240) by applying a reinforcement bonding agent 256 such as epoxy in the region that overlaps in contact with each other of the FPCB (240) and the housing (220) it is preferable to be further enhanced.

이에 따라, 상기 이미지 센서(250)는 상기 하우징(220)의 하부 내부단턱(225)에 FPCB(240)를 접착고정한 다음, 상기 FPCB(240)의 전극단자와 상기 이미지 센서(250)의 금속범프(252)간의 접촉부위에 초음파를 제공하여 직접본딩하거나 상기 FPCB(240)의 전극단자와 상기 이미지 센서(250)의 금속범프(252)상에 코팅된 Ag페이스트(253)간의 접촉부위에 열압착력을 제공하여 직접본딩하기 때문에, 이미지 센서(250)를 조립하는 과정에서 이미지 결상영역에 이물이 낙하되는 것을 최소화할 수 있을 뿐만 아니라 상기 이미지 센서(250)의 조립시 하우징(220)이 파손되는 것을 예방할 수 있는 것이다. In this way, the image sensor 250 includes a metal bump of the housing fixed to bond the FPCB (240) to the lower inner stepped 225 of 220, then, the FPCB (240), the electrode terminal and the image sensor 250 of the 252 thermal pressing force to the contact portion between the provided ultrasonic waves in the contact region by direct bonding or the FPCB (240) of the electrode terminal and the image sensor, the Ag paste 253 is coated on the metal bump 252 of the 250 between provided that, because the bonding directly, damage the housing 220 during assembly of only can minimize the foreign matter is dropped on the image the imaging area in the course of assembling the image sensor 250 as the image sensor 250, the it can be prevented.

연속하여, 상기 하우징(220)의 암나사부(221)에는 도 9(d)에 도시한 바와 같이, 외부면에 숫나사부(221)를 형성하고, 적어도 하나의 렌즈가 내장된 렌즈배럴(210)를 나사결합하여 카메라 모듈 패키지(200)를 제조완성한다. Subsequently, the housing 220 is threaded portion 221, the FIG. 9 a, the lens barrel 210 to form a male screw portion 221, and a built-in at least one lens to the outer surface, as shown in (d) of by a screw connection to complete manufacturing the camera module package 200.

본 발명은 특정한 실시예와 관련하여 도시되고 설명되었지만, 이하의 특허청구범위에 의해 마련되는 본 발명의 정신이나 분야를 벗어나지 않는 한도내에서 본 발명이 다양하게 개조 및 변화될 수 있다는 것을 당업계에서 통상의 지식을 가진자 는 용이하게 알 수 있음을 밝혀두고자 한다. While the invention has been shown and described with respect to specific embodiments, more than the in the art that there may be modifications and changes to which the present invention vary to the extent not departing from the spirit and aspect of the present invention is provided by the claims those of ordinary skill will be put out to parties that can be easily understood.

상기에서와 같이 본 발명에 의하면, 하우징에 FPCB를 접착고정한 다음 FPCB의 하부면에 디스펜싱된 NCP를 매개로 하여 이미지 센서를 플립본딩함으로서 이미지 센서와 하우징간의 조립시 이물이 발생되어 이미지 결상영역으로 낙하되는 것을 최소화할 수 있기 때문에, 품질이 우수한 화상을 보장하고, 제품신뢰성을 높일 수 있으며, 이미지 센서와 하우징간의 조립시 종래와 같이 이미지 센서의 억지조립에 의하여 부품이 손상되는 것을 예방할 수 있다. According to the present invention as above, fixed bonding the FPCB to the housing, and then the discharge by flip bonding the image sensor to the fencing NCP-borne foreign matter during assembly between the image sensor and the housing to the lower surface of the FPCB is generated by the image imaging area it is possible to minimize the fall, and ensures high-quality image, and to improve product reliability, and to prevent parts from damage by inhibiting the assembly of the image sensor, as in the prior art during the assembly of image sensor and the housing.

또한, 하우징에 FPCB를 접착고정한 다음 FPCB의 하부면과 금속범프 또는 이에 코팅된 Ag페이스트를 매개로 하여 이미지 센서를 직접본딩함으로서 ACF 또는 NCP와 같은 중간매질을 사용하지 않기 때문에, 제조공정을 단순화하여 작업생산성을 향상시키고, 제조원가를 절감할 수 있다. Further, because it does not use an intermediate medium such as ACF or NCP by fixing bonding the FPCB to the housing, and then directly bonded to the image sensor to a lower surface and a metal bump or in the coated Ag paste of the FPCB to the parameter, to simplify the manufacturing process improve work productivity and can reduce the manufacturing cost.

이와 더불어, 이미지 센서와 하우징간의 조립시 이물이 발생되어 이미지 결상영역으로 낙하되는 것을 최소화할 수 있기 때문에, 품질이 우수한 화상을 보장하고, 제품신뢰성을 높일 수 있으며, 이미지 센서와 하우징간의 조립시 종래와 같이 이미지 센서의 억지조립에 의하여 부품이 손상되는 것을 예방할 수 있다. In addition, it is possible to minimize the foreign body during assembly between the image sensor and the housing is caused to be dropped to image the imaging area, ensuring a high-quality image, and to improve the product reliability, the conventional time of assembly between the image sensor and the housing as can prevent the parts from damage by inhibiting the assembly of the image sensor.

Claims (8)

  1. 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈배럴 ; At least one lens barrel having a lens;
    상기 렌즈배럴이 광축방향으로 이동가능하도록 조립되는 하우징 ; Housing the lens barrel to be assembled so as to be movable in the optical axis direction;
    상기 하우징의 상부 내부단턱에 광축과 직교하도록 배치되는 IR필터 ; IR filter is disposed so as to be perpendicular to the optical axis in the stepped upper inside of the housing;
    상기 하우징의 하부 내부단턱에 접착제를 매개로 접착되는 FPCB ; FPCB is bonded to the intermediate of an adhesive to the lower stepped inside of the housing; And
    상기 FPCB의 일측단에 개구형성된 윈도우부와 대응되도록 상부면에 형성된 금속범프가 상기 FPCB의 하부면에 디스펜싱된 NCP와 플립본딩되는 이미지센서를 포함하는 카메라 모듈 패키지. The camera module package of metal bumps formed on the top surface so as to correspond to the window portion formed in an opening at one end of the FPCB comprises a dispensing the NCP and is flip-bonded to the image sensor, the lower surface of the FPCB.
  2. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 하우징과 상기 FPCB의 상부면이 서로 접하는 부위에 도포되는 보강 본딩제를 추가 포함함을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지. The camera module package, characterized in that a top surface of the housing and the FPCB includes adding a bonding agent to be applied to the reinforcement portion in contact with each other.
  3. 제1항에 있어서, According to claim 1,
    상기 이미지 센서의 외측테두리와 상기 하우징의 내부면사이에채워지는 NCP 필렛을 추가 포함함을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지. The camera module package characterized in that it is filled The outer border of the image sensor and the inner cotton of the housing further comprising an NCP fillet.
  4. 적어도 하나의 렌즈를 구비하는 렌즈배럴 ; At least one lens barrel having a lens;
    상기 렌즈배럴이 광축방향으로 이동가능하도록 조립되는 하우징 ; Housing the lens barrel to be assembled so as to be movable in the optical axis direction;
    상기 하우징의 상부 내부단턱에 광축과 직교하도록 배치되는 IR필터 ; IR filter is disposed so as to be perpendicular to the optical axis in the stepped upper inside of the housing;
    상기 하우징의 하부 내부단턱에 접착제를 매개로 접착되는 FPCB ; FPCB is bonded to the intermediate of an adhesive to the lower stepped inside of the housing; And
    상기 FPCB의 일측단에 개구형성된 윈도우부와 대응되도록 상부면에 형성된 금속범프가 상기 FPCB의 하부면에 노출되는 전극단자와 직접 본딩되는 이미지센서를 포함하는 카메라 모듈 패키지. The camera module package that has a metal bump formed in the top surface including an image sensor is directly bonded to the electrode terminals to be exposed to a lower surface of the FPCB to correspond to the window portion formed in an opening at one end of the FPCB.
  5. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 금속범프는 상기 FPCB의 전극단자와 초음파 본딩방식에 의해 직접본딩됨을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지. The metal bumps of the camera module package, characterized in that the direct bonding by the electrode terminal and the ultrasonic bonding method of the FPCB.
  6. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 금속범프는 상부면에 Ag 페이스트를 코팅하여 상기 FPCB의 전극단자와 플립본딩됨을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지. The metal bumps of the camera module package as claimed by coating a Ag paste to the top surface electrode terminal and a flip-bonding of the FPCB.
  7. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 하우징의 하부단과 상기 FPCB의 상부면이 서로 접하는 부위에 도포되는 보강 본딩제를 추가 포함됨을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지. The camera module package of the reinforced adhesives which the top surface of the housing lower end and the FPCB is applied to one another in contact areas, characterized further included.
  8. 제4항에 있어서, 5. The method of claim 4,
    상기 이미지 센서의 외측테두리와 상기 하우징의 내부면사이에채워지는 NCP 필렛을 추가 포함됨을 특징으로 하는 카메라 모듈 패키지. The camera module package that the filled NCP fillet The inner cotton of the outer rim and the housing of the image sensor characterized by further included.
KR1020050111869A 2005-11-22 2005-11-22 A camera module package KR100674852B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050111869A KR100674852B1 (en) 2005-11-22 2005-11-22 A camera module package

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020050111869A KR100674852B1 (en) 2005-11-22 2005-11-22 A camera module package

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100674852B1 true KR100674852B1 (en) 2007-01-25

Family

ID=38014976

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020050111869A KR100674852B1 (en) 2005-11-22 2005-11-22 A camera module package

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100674852B1 (en)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100818502B1 (en) 2006-10-23 2008-03-31 삼성전기주식회사 A camera module package
KR100818486B1 (en) 2006-07-24 2008-04-01 삼성전기주식회사 A Camera Module Package
US8472481B2 (en) 2006-02-28 2013-06-25 Lg Electronics Inc. DTV transmitting system and method of processing data in DTV transmitting system
KR101673897B1 (en) * 2015-12-11 2016-11-08 장창원 Camera module package and method for manufacturing the camera module package

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050045741A (en) * 2003-11-12 2005-05-17 삼성테크윈 주식회사 Image sensor module, camera module with same and manufacturing method thereof

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20050045741A (en) * 2003-11-12 2005-05-17 삼성테크윈 주식회사 Image sensor module, camera module with same and manufacturing method thereof

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8472481B2 (en) 2006-02-28 2013-06-25 Lg Electronics Inc. DTV transmitting system and method of processing data in DTV transmitting system
KR100818486B1 (en) 2006-07-24 2008-04-01 삼성전기주식회사 A Camera Module Package
KR100818502B1 (en) 2006-10-23 2008-03-31 삼성전기주식회사 A camera module package
KR101673897B1 (en) * 2015-12-11 2016-11-08 장창원 Camera module package and method for manufacturing the camera module package

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7375757B1 (en) Imaging element, imaging device, camera module and camera system
US6727431B2 (en) Optical module, circuit board and electronic device
JP4405062B2 (en) Solid-state imaging device
CN101432759B (en) System and method for mounting an image record device on a flexible substrate
KR100494044B1 (en) Image pickup device and process for producing the same
US8274599B2 (en) Miniature camera module
TWI305956B (en) Image pickup device and portable terminal equipped therewith
KR100674911B1 (en) Image sensor camera module and method of fabricating the same
EP1398832B1 (en) Camera module for compact electronic equipments
US7720374B2 (en) Camera module
CN100541790C (en) Solid-state image pickup device and method for manufacturing thereof
CN1157052C (en) Camera device and its manufacturing method, and electric equipment thereof
US20050116138A1 (en) Method of manufacturing a solid state image sensing device
KR100691157B1 (en) A camera module for focusing unadjustable type
US6759642B2 (en) Image pick-up device, camera module and camera system
US7988371B2 (en) Camera module
CN101064329B (en) Optical apparatus and optical module using the same
US6784409B2 (en) Electronic device with encapsulant of photo-set resin and production process of same
KR100770690B1 (en) Camera module package
JP2006229922A (en) Camera module
US20080252775A1 (en) Camera module and method of manufacturing the same
JP2007243960A (en) Camera module and method of manufacturing same
CN1163058C (en) Camera device
US7782391B2 (en) Camera module having a structure for preventing external electronic waves and noise from being introduced into the camera module
KR20100019036A (en) Camera module of method for manufacuturing the same

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20130111

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131224

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141231

Year of fee payment: 9

LAPS Lapse due to unpaid annual fee