KR20050025857A - 비젼장치의 검사부 - Google Patents

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KR20050025857A
KR20050025857A KR1020030062814A KR20030062814A KR20050025857A KR 20050025857 A KR20050025857 A KR 20050025857A KR 1020030062814 A KR1020030062814 A KR 1020030062814A KR 20030062814 A KR20030062814 A KR 20030062814A KR 20050025857 A KR20050025857 A KR 20050025857A
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Abstract

본 발명은 비젼장치의 검사부를 이용하여 복수개의 디바이스에 대한 평면/입체영상을 감지하여, 디바이스의 이상 유무를 전반적으로 검사할 수 있는 비젼장치의 검사부에 관한 것이다.
본 발명의 비젼장치의 검사부는 디바이스를 픽 앤 플레이스 할 수 있는 로봇과, 상기 로봇에 의해 픽업된 디바이스의 하부면을 검사하는 검사부와, 상기 검사부에 의해 검사된 디바이스를 이송하는 다수개의 트랜스퍼와, 상기 검사부에 의해 하부면이 검사된 디바이스를 선별하는 소터로 이루어진 비젼장치에 있어서, 상기 검사부는 케이스와, 상기 케이스의 내측에 설치되어 검사될 디바이스에 빛을 조명하는 링 라이트와, 상기 링 라이트의 하부에 설치되어 디바이스의 평면/입체영상을 감지하여 디바이스의 이상 유/무를 검사할 수 있는 제1 내지 제3카메라로 구성된다. 이와 같이 구성된 본 발명은 복수개의 디바이스에 대한 평면/입체영상을 감지하여, 디바이스의 이상 유무를 전반적으로 검사할 수 있는 이점이 있다.

Description

비젼장치의 검사부{Inspection of Vision Apparatus}
본 발명은 복수개의 디바이스에 대한 평면/입체영상을 감지하여, 디바이스의 이상 유무를 전반적으로 검사할 수 있는 비젼장치의 검사부에 관한 것이다.
최근 전자 제품들이 경박 단소 형태로 변화하는 추세에 따라 인쇄 회로 기판의 면적이 줄어드는 추세이며 이에 따라 전자 제품들 또한 경박 단소의 고밀도로 집적된 패키지 형태의 부품들로 변화하고 있다.
이러한 정밀 전자 부품들을 역시 고밀도화된 인쇄 회로 기판의 표면에 장착하는 표면 실장 기술이 발달하고 있다.
이에 따라 인쇄 회로 기판에 장착하기 위하여 공급되는 정밀 전자 부품들의 검사와 측정 기술의 발달이 요구되고 있다.
종래의 비젼장치의 검사부의 구성 설명은 다음과 같다.
도 1은 종래의 비젼장치의 검사부의 평면도이고, 도 2는 종래의 비젼장치의 검사부의 측면도이고, 도 3은 디바이스의 하부를 검사하는 카메라를 보인 도면이고, 도 4는 PCB의 상부를 검사하는 카메라를 보인 도면이다.
종래의 비젼장치의 검사부는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 마운터(8)의 X, Y이송용 테이블(1)에 헤드(2)가 부착되고 작업 대상인 PCB(3)상의 작업 위치를 인식하기 위한 씨씨디 카메라(CCD camera)(4)가 상기 헤드(2)에 평행하게 부착, 고정되며 상기 마운터(8)의 임의의 위치에 상기 헤드(2)에 흡착된 작업할 부품(7)의 검사와 측정을 위한 부품 검사용 씨씨디 카메라(5)가 고정되어 구성된다.
상기 부품 검사용 씨씨디 카메라(5)는 도 2의 단면도에 도시된 바와 같이, 헤드(2)에 흡착된 부품(7)의 단자에 빛을 발광시키는 조명장치(6)가 상기 카메라(5) 상단의 둘레에 설치되고 상기 부품(7)의 단자에서 반사된 빛을 상기 카메라(5)가 인식하도록 구성한다.
이와 같은 종래 장치의 동작 과정을 첨부된 도면 도 3을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 3에 도시된 바와 같이, PCB 감지용 카메라(4)가 부착된 헤드(2)가 X,Y 이송용 테이블(1)의 구동에 의해 X축과 Y축으로 이동되어 부품 공급부(9)에 도달되면 상기 헤드(2)로 공급되는 부품(7)을 흡착하고 상기 X,Y 이송용 테이블(1)의 구동에 의해 상기 헤드(2)를 부품 검사용 카메라(5)가 고정되어 있는 마운터(8)상의 위치로 이동시키게 된다.
이때, 헤드(2)가 검사위치에 도달하면 도 2에 도시된 바와 같이, 조명장치(6)에서 발광된 빛이 검사 대상 부품인 부품(7)의 단자로 주사되고 그 부품(7)의 단자에서 반사된 영상을 부품 검사용 카메라(5)가 인식함에 따라 상기 부품(7)의 불량 검사 및 변위 측정을 한다.
이에 따라, 부품(7)의 검사와 측정이 완료되면 헤드(2)는 X,Y 이송용 테이블(1)의 구동에 의해 작업 대상인 PCB(3)의 위치로 이송되고 PCB 감지용 카메라(4)가 도 3에 도시된 바와 같이, 작업 위치를 인식하면 상기 X,Y 이송용 테이블(1)의 구동에 의해 검사용 카메라(5)로 측정한 부품(7)의 변위량을 보정하여 상기 작업 대상인 PCB(3)의 표면에 헤드(2)에 흡착된 부품인 부품(7)을 실장하게 된다.
그러나, 종래에는 1개의 카메라를 이용하여 디바이스를 검사하기 때문에 검사되는 디바이스를 입체적으로 검사할 수 없는 구조적인 문제점이 있었다.
본 발명 목적은 제1 내지 제3카메라를 이용하여 복수개의 디바이스에 대한 평면/입체영상을 감지하여, 디바이스의 이상 유무를 전반적으로 검사할 수 있는 비젼장치의 검사부를 제공하는 데 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 비젼장치의 검사부는, 디바이스를 픽 앤 플레이스 할 수 있는 로봇과, 상기 로봇에 의해 픽업된 디바이스의 하부면을 검사하는 검사부와, 상기 검사부에 의해 검사된 디바이스를 이송하는 다수개의 트랜스퍼(Transfer)와, 상기 검사부에 의해 하부면이 검사된 디바이스를 선별하는 소터(Sorter)로 이루어진 비젼장치에 있어서, 상기 검사부는 케이스와, 상기 케이스의 내측에 설치되어 검사될 디바이스에 빛을 조명하는 링 라이트와, 상기 링 라이트의 하부에 설치되어 디바이스의 평면/입체영상을 감지하여 디바이스의 이상 유/무를 검사할 수 있는 제1 내지 제3카메라로 구성된다.
상기 검사부의 제1카메라는 디바이스의 하부면에 대한 평면영상을 감지하기 위해 상기 디바이스의 하부면에 대해 수직으로 설치된
상기 검사부의 제2 및 제3카메라는 디바이스의 하부면에 대한 입체영상을 감지하기 위해 상기 제1카메라를 중심으로 대향되며, 상기 제1카메라의 외측에서 내측으로 향하도록 설치된다.
상기 검사부의 제2 및 제3카메라는 그 일측에 디바이스 하부의 입체영상을 반사시킬 수 있는 미러가 설치된다.
이하, 본 발명의 비젼장치의 검사부를 도면을 이용하여 설명하면 다음과 같다.
도 5는 본 발명의 검사부가 적용된 비젼장치를 보인 사시도 이고, 도 6은 검사부의 분해 사시도 이고, 도 7a 및 7b는 제1 내지 제3카메라의 감지방향을 보인 측면도이고, 도 8a 및 8b는 제1 내지 제3카메라에 의해 감지된 디바이스의 영상을 보인 도면이다.
먼저, 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 비젼장치(100)는 크게 메인 프레임(110)과; 상기 메인 프레임(110)의 상부에 설치되며, 다수개의 트레이(111)를 이송 및 반송시킬 수 있는 다수개의 트랜스퍼(120, 130, 140, 150, 160)와; 상기 다수개의 트랜스퍼(120, 130, 140, 150, 160)에 의해 이송된 각각의 트레이(111)에 탑재된 다수개의 디바이스(101)를 픽 앤드 플레이스할 수 있는 제1 및 제2로봇(200,300)과; 상기 제1 및 제2로봇(200,300)에 파지된 디바이스의 하부면을 검사할 수 있도록, 상기 메인 프레임(110)의 상부에 설치되는 제1검사부(180)와; 상기 제1검사부(180)에 의해 하부면이 검사된 디바이스(101)의 상부면을 검사하기 위한 제2검사부(410)가 구비되며, 상기 제1 및 제2검사부(180,420)에 의해 양/불 판정된 디바이스(101)를 선별하는 소터(400)와; 상기 소터(400)의 일측에 구비되어 다수개의 트랜스퍼(120, 130, 140, 150, 160)의 상부에 위치된 트레이(111)를 이송시킬 수 있는 트랜스퍼 로봇(500)으로 구성된다.
상기 제1지지 프레임(210)은 그 일측에 제1 및 제2모터(212,312)와, 상기 제1 및 제2모터(212,312)에 의해 회전되는 제1 및 제2벨트(213,313)와, 상기 회전하는 제1 및 제2벨트(213,313)에 의해 회전되는 제1 및 제2풀리(214,314)와, 상기 제1 및 제2풀리(214,314)에 개재되어 회전되는 제1 및 제2볼스크류(220,320)로 이루어진 제1 및 제2구동부(211,311)가 설치되어 있다.
상기 제2지지 프레임(410)은 그 일측에 모터(412)와, 상기 모터(412)에 의해 회전되는 구동벨트(413)와, 상기 회전하는 구동벨트(413)에 의해 회전되는 풀리(413)와, 상기 풀리(413)에 개재되어 회전되는 이송벨트(415)로 이루어진 소터 구동부(411)가 설치되어 있고, 상기 소터 구동부(411)에 의해 상기 소터(400)는 직선으로 왕복 이동될 수 있다.
상기 제3지지 프레임(510)은 그 일측에 모터(512)와, 상기 모터(512)에 의해 회전되는 구동벨트(513)와, 상기 회전하는 구동벨트(513)에 의해 회전되는 풀리(513)와, 상기 풀리(513)에 개재되어 회전되는 이송벨트(515)로 이루어진 트랜스퍼 로봇 구동부(411)가 설치되어 있고, 상기 트랜스퍼 로봇 구동부(411)에 의해 상기 트랜스퍼 로봇(500)은 직선으로 왕복 이동될 수 있다.
상기 다수개의 트랜스퍼(120, 130, 140, 150, 160)는 검사될 디바이스(101)가 탑재된 트레이(111)를 이송시킬 수 있는 로더 트랜스퍼(120)와, 상기 로더 트랜스퍼(120)의 일측에 구비되며, 상기 제1검사부(180)에 의해 하부면이 검사된 디바이스(101) 중 양품 판정된 디바이스(101)가 탑재된 트레이(111)를 이송시킬 수 있는 굳 트랜스퍼(130)와, 상기 굳 트랜스퍼(130)의 일측에 설치되며, 상기 굳 트랜스퍼(130)에서 제2검사부(420)에 의해 상부면이 검사된 디바이스(101) 중 양품 판정된 디바이스(101)가 탑재된 트레이(111)를 이송시킬 수 있는 언로더 트랜스퍼(140)와, 상기 언로더 트랜스퍼(140)의 일측에 설치되며, 상기 제1검사부(180)에 의해 검사된 디바이스(101) 중 하부면이 불량인 디바이스(101)가 탑재된 트레이(111)를 이송시킬 수 있는 제1리젝트 트랜스퍼(150)와, 상기 제1리젝트 트랜스퍼(150)의 일측에 설치되며, 상기 제2검사부(420)에 의해 검사된 디바이스(101) 중 상부면이 불량인 디바이스(110)가 탑재된 트레이(111)를 이송시킬 수 있는 제2리젝트 트랜스퍼(160)로 이루어진다.
상기 로딩 트랜스퍼(120)의 일측에는 로딩 스택커(121)가 설치되어 있고, 상기 굳 트랜스퍼(130)의 일측에는 굳 스택커(131)가 설치되어 있고, 상기 언로딩 트랜스퍼(140)에는 언로딩 스택커(141)가 설치되어 있고, 상기 제1리젝트 트랜스퍼(150)에는 제1리젝트 스택커(151)가 설치되어 있고, 상기 제2리젝트 트랜스퍼(160)에는 제2리젝트 스택커(161)가 설치되어 있다.
상기 각각의 스택커(121, 131, 141, 151, 161)는 각각의 트랜스퍼(120, 130, 140, 150, 160)로부터 이송된 다수개의 트레이(101)를 순차적으로 적재시킬 수 있다.
상기 소터(500)는 제2지지 프레임(410)에 설치되어 상/하 방향으로 이동되어 디바이스에 대해 거리를 조절할 수 있는 카메라(420)와, 상기 카메라(420)의 일측에 구비된 복수개의 노즐(430)과, 상기 노즐(430)의 하부에 설치되며, 상기 노즐(430)에 파지되는 디바이스(101)를 조명할 수 있는 백라이트(440)로 구성되어 있다.
상기 카메라(420)는 상기 디바이스(101)의 상부면에 대해 크랙(Crack), 마킹(Marking), 칩아웃(Chipout), 스크랫치(Scratch) 등을 검사할 수 있다.
상기 복수개의 노즐(430)은 상기 검사부(180)와, 카메라(420)에 의해 양/불 판정된 디바이스(101)를 선별하여 트레이(111)에 실장 할 수 있다.
상기 트랜스퍼 로봇(500)은 상기 다수개의 트랜스퍼(120, 130, 140, 150, 160)에 이송된 트레이(111)를 파지할 수 있도록 다수개의 노즐(520)이 설치되어 있다.
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 검사부(180)는 케이스(181)와, 상기 케이스(181)의 내측에 수용되어 설치되어 상기 노즐(240,340)의 하부에 파지된 디바이스(101)의 하부를 조명할 수 있는 링 라이트(182)와, 상기 링 라이트(182)의 하부에 설치되어 상기 디바이스(101)의 하부면에 대한 평면영상을 검사할 수 있도록 설치된 제1카메라(183)와, 상기 디바이스(101)의 하부면에 대한 평면영상을 검사할 수 있도록 설치된 제2 및 제3카메라(184,185)와, 상기 디바이스(101)의 하부면에 대한 입체영상을 상기 제2 및 제3카메라(184,185)에 반사시키기 위해 상기 제2 및 제3카메라(184,185)의 상부 에 설치되는 미러(186)로 구성되어 있다.
또한, 도 7a 및 7b에 도시된 바와 같이, 상기 제1카메라(183)는 상기 디바이스(101)의 하부면에 대한 평면영상을 검사하기 위해 상기 디바이스(101)의 하부에 수직으로 설치되어 있다.
그리고, 상기 제2 및 제3카메라(184,185)는 상기 디바이스(101)의 하부면에 대한 평면영상을 검사하기 위해 상기 디바이스(101)의 하부에 상기 제1카메라(183)의 일측에 소정의 각도로 기울어져 설치되어 있다.
상기 제1카메라(183)의 일측에 디바이스(101)의 하부면에 대한 입체영상을 검사할 수 있도록 소정의 각도로 경사를 이루며 설치된 제2 및 제3카메라(184,185)로 구성되어 있다.
한편, 도 8a에 도시된 바와 같이, 리드타입(Lead type)의 디바이스(101)에 대한 평면/입체영상을 상기 제1 내지 제3카메라(183,184,185)가 감지하여 검사한다.
상기 제1 내지 제3카메라(183,184,185)는 디바이스(101)에 형성된 리드(L)의 간격(Pitch), 디바이스(101)의 스윕(Sweep), 디바이스(101)의 리드위스(Lead Width), 리드(L)의 비틀림(Skew), 디바이스(101)의 흠집(Scratch) 등의 검사를 수행한다.
또한, 도 8b에 도시된 바와 같이, 비지에이(BGA: Ball Grid Array) 타입의 디바이스(101)에 대한 평면/입체영상을 상기 제1 내지 제3카메라(183,184,185)가 감지하여 검사한다.
상기 제1 내지 제3카메라(183,184,185)는 디바이스(101)에 대한 평면/입체영상을 감지하여, 디바이스(101)의 하부에 부착되어 있는 볼(B)에 대한 높이(Height), 위치(Position), 직경(Diameter), 퀄리티(Quality), 형상(Presense), 옵셋(Offet) 등의 검사를 수행한다.
그리고, 볼(B)의 간격 즉, 정상적인 간격(a1)이라면 정상적이지 못한 간격(a2)을 검사하게 된다.
이하, 본 발명의 비젼장치의 검사부의 동작 설명은 다음과 같다.
먼저, 도 5 및 도 6에 도시된 바와 같이, 비젼장치(100)의 로딩 스택커(160)에 검사될 디바이스(101)가 탑재된 다수개의 트레이(111)를 사용자가 적재시킨다.
상기 로딩 스택커(121)에 적재된 다수개의 트레이(111) 중 맨 끝단에 위치된 트레이(111)가 로딩 트랜스퍼(120)에 의해 제1 및 제2로봇(200,300)의 하부에 위치된다.
상기 제1 및 제2로봇(200,300)이 상기 트레이(111)에 탑재된 다수개의 디바이스(101)를 동시에 파지하여 교번으로 제1검사부(180)의 상부로 이동한다.
상기 제1검사부(180)의 내측에 설치된 링 라이트(182)가 상기 디바이스(101)의 하부면을 조명하면, 상기 링 라이트(182)의 하부에 설치된 다수개의 카메라(183)가 상기 디바이스(101)의 하부면을 검사하게 된다.
상기 검사부(180)의 내측에 설치된 링 라이트(182)가 상기 디바이스(101)의 하부면을 조명하게 되면, 상기 링 라이트(182)의 하부에 설치된 제1 내지 제3카메라(183,184,185)가 상기 디바이스(101)의 하부면을 검사하게 된다.
상기 제1카메라(183)는 디바이스(101)의 하부에 대해 수직으로 설치되어 있으므로, 상기 디바이스(101)의 하부에 대한 평면영상을 감지하고, 제2 및 제3카메라(184,185)는 디바이스(101)의 하부에 대해 소정의 각도로 경사지게 설치되어 있으므로, 제2 및 제3카메라(184,185)의 상부에 설치된 미러(185)에 반사되는 상기 디바이스(101)의 하부에 대한 입체영상을 감지한다.
상기 제1 내지 제3카메라(183,184,185)는 리드타입과 비지 에이 타입의 디바이스(101)에 대해 획득한 영상을 파악하여, 상기 디바이스(101)에 대한 적정한 검사를 수행한 후, 상기 디바이스(101)에 대한 양/불을 판정한다.
상기 제1검사부(180)에서 검사된 디바이스(101)가 제1 및 제2로봇(200,300)에 의해 다시 트레이(111)에 안착되면, 상기 로딩 트랜스퍼(120)는 상기 트레이(111)를 그 끝단으로 이송시킴과 동시에, 로딩 스택커(121)에 적재된 다른 트레이(111)를 상기 제1 및 제2로봇(200,300)의 하부에 위치시키면, 상기 제1 및 제2로봇(200,300)은 디바이스(101) 검사를 위한 이송작업을 계속 수행하게 된다.
그리고, 상기 로딩 트랜스퍼(120)의 끝단으로 이송된 트레이(111)에 탑재된 디바이스(101)는 소터(400)의 복수개의 노즐(430)에 의해 굳 트랜스퍼(130)의 상부에 위치된 트레이(101)로 이송된다.
한편, 트랜스퍼 로봇(500)은 메인 프레임(110)의 후방부에 설치된 보조 스택커(170)에 탑재된 빈트레이(111)를 작업 중에 로딩 트랜스퍼(120)를 제외한 나머지 트랜스퍼(130, 140, 150, 160)에 실장하게 된다.
그리고, 상기 제1검사부(180)에 의해 검사된 디바이스(101) 중 하부면이 불량 판정된 디바이스(101)는, 소터(400)의 복수개의 노즐(430)에 의해 제1리젝트 트랜스퍼(150)의 트레이(111)에 탑재된다.
그리고, 상기 제1리젝트 트랜스퍼(150)의 트레이(111)에 디바이스(101)가 모두 실장되면, 상기 제1리젝트 트랜스퍼(150)는 트레이(111)를 그 일측에 구비된 상기 제1리젝트 스택커(151)에 적재시킨다.
상기 굳 트랜스퍼(130)의 트레이(111)에 남겨진 하부면이 양품인 디바이스(101)는, 소터(400)의 일측에 설치된 제2검사부(420)에 의해 그 상부면이 검사되고, 이에 의해 상부면이 양품으로 판정된 디바이스(101)는 소터(400)의 복수개의 노즐(430)에 파지되어 언로딩 트랜스퍼(140)에 위치된 트레이(111)의 상부에 탑재된다.
상기 제2검사부(420)의 카메라(421)가 디바이스(101)를 검사할 때, 상기 카메라(421)의 하부에 설치된 백라이트(440)가 상기 디바이스(101)의 상부면에 빛을 조명하므로, 상기 디바이스(101) 외측 엣지(Edge)부분의 윤곽이 뚜렷하게 되어 상기 카메라(421)는 디바이스(101)의 상부면을 정밀하게 검사할 수 있다.
상기 언로딩 트랜스퍼(140)의 트레이(101)에 상/하부면이 양호한 양품의 디바이스(101)의 실장이 완료되면, 언로딩 트랜스퍼(140)는 트레이(111)를 전방부로 이송시켜 언로딩 스택커(141)에 적재시킨다.
한편, 소터(400)의 제2검사부(420)에 의해 그 상부면이 불량 판정된 디바이스(101)는, 소터(400)의 복수개의 노즐(430)에 의해 상기 제2리젝트 트랜스퍼(160)의 트레이(111)에 실장 된다.
그리고, 상기 제2리젝트 트랜스퍼(160)의 트레이(111)에 디바이스(101)가 모두 실장되면, 상기 제2리젝트 트랜스퍼(160)는 트레이(111)를 그 일측에 구비된 상기 제2리젝트 스택커(161)에 적재시킨다.
상기 로딩 및 언로딩 스택커(121,141)는 그 일측에 설치된 스택커이동수단(122,142)에 의해 메인프레임(110)의 전방부로 전/후진될 수 있으며, 이에 의해 작업 중에도 작업자가 검사될 디바이스(101)가 수납된 트레이(111)를 로딩 스택커(121)에 적재시킬 수 있으며, 상/하부면이 모두 양품 판정된 디바이스(101)가 탑재된 트레이(111)를 수거할 수 있다.
이와 같이, 구성된 본 발명은 제1 내지 제3카메라에 의해 파지된 다수개의 디바이스를 동시에 검사하여 양/불을 판정하고, 이에 의해 다수개의 디바이스는 소터 및 트랜스퍼 로봇에 의해 분류된다.
이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명의 비젼장치의 검사부는 제1 내지 제3카메라를 이용하여 다수개의 디바이스에 대한 평면/입체영상을 감지하여 디바이스에 대한 전반적인 검사를 수행하므로, 검사의 신뢰성을 확보할 수 있는 이점이 있다.
또한, 링 라이트를 구비한 검사부에 의해 디바이스를 정밀하게 검사할 수 있어, 검사의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 이점이 있다.
도 1은 종래의 비젼장치의 평면도,
도 2는 종래의 비젼장치의 측면도,
도 3은 디바이스의 하부를 검사하는 카메라를 보인 도면,
도 4는 PCB의 상부를 검사하는 카메라를 보인 도면,
도 5는 본 발명의 검사부가 적용된 비젼장치를 보인 사시도,
도 6은 검사부의 분해 사시도,
도 7a 및 7b는 제1 내지 제3카메라의 감지방향을 보인 측면도,
도 8a 및 8b는 제1 내지 제3카메라에 의해 감지된 디바이스의 영상을 보인 도면이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
100 : 비젼장치 110 : 메인 프레임
120 : 로딩 트랜스퍼 130 : 굳 트랜스퍼
140 : 언로딩 트랜스퍼 150,160 : 제1/2리젝트 트랜스퍼
180 : 검사부 181 : 케이스
182 : 링라이트 183,184,185 : 제1~3카메라
121,141 : 로딩 및 언로딩스택커 200,300 : 제1 및 제2로봇
400 : 소터 420 : 카메라
430 : 복수개의 노즐 440 : 보조 백라이트
500 : 트랜스퍼 로봇

Claims (4)

  1. 디바이스를 픽 앤 플레이스 할 수 있는 로봇과, 상기 로봇에 의해 픽업된 디바이스의 하부면을 검사하는 검사부와, 상기 검사부에 의해 검사된 디바이스를 이송하는 다수개의 트랜스퍼와, 상기 검사부에 의해 하부면이 검사된 디바이스를 선별하는 소터로 이루어진 비젼장치에 있어서,
    상기 검사부는 케이스와,
    상기 케이스의 내측에 설치되어 검사될 디바이스에 빛을 조명하는 링 라이트와,
    상기 링 라이트의 하부에 설치되어 디바이스의 평면/입체영상을 감지하여 디바이스의 이상 유/무를 검사할 수 있는 제1 내지 제3카메라로 구성된 것을 특징으로 하는 비젼장치의 검사부.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1카메라는 디바이스의 하부면에 대한 평면영상을 감지하기 위해 상기 디바이스의 하부면에 대해 수직으로 설치된 것을 특징으로 하는 비젼장치의 검사부.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 및 제3카메라는 디바이스의 하부면에 대한 입체영상을 감지하기 위해 상기 제1카메라를 중심으로 대향되며, 상기 제1카메라의 외측에서 내측으로 향하도록 설치된 것을 특징으로 하는 비젼장치의 검사부.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 제2 및 제3카메라는 그 일측에 디바이스 하부의 입체영상을 반사시킬 수 있는 미러가 설치된 것을 특징으로 하는 비젼장치의 검사부.
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